波峰焊锡渣问题解决
波峰焊常见问题及解决方案
检查锡炉发热丝是否有短路。
检查锡炉设置是否正常。
检查24V是否正常。
检查交流接触器是否正常。
3.不喷雾。
检查光感是否正常。
检查气压是否正常。
检查24V是否正常。
检查助焊剂是否充足。
4.不恒温。
检查发热丝是否正常。
检查交流控制器是否正常。
检查温度传感器是否正常。
检查继电器是否损坏。
检查继电器24V输入是否正常。
8.镀银件密集。
9.钎料xx状选择不合适。
解决方案：1.更改PCB储存条件，降低受潮。
2.选用合适的助焊剂。
3.助焊剂喷均匀，提高预热温度。
4.更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况。
5.开平波整形PCB焊点。波峰焊相关基础知识
助焊剂：
主要由溶剂，松香，活化剂组成。分为免洗与非免洗两种。
免洗助焊剂活性相对偏弱，预热需要加长温度在95-130°。
接触角最佳范围15°<⊙<45°
要求钎接对伸出引线的润湿高度H≥D图3
解决方案：
1.改善被焊金属表面状态可焊性
2.正切的实际PCB的图形和布线。
3.合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度。
4.合理调整预热温度。
四．空洞
形成原因1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象
2.PCB打孔偏离了焊盘中心。
3.降低焊接温度。
七.冷焊
名词解释：
波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。
形成原因:
1.钎料槽温度低。
2.夹送速度过高，焊接时间短。
3.PCB在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量。
波峰焊常见问题及解决方案范文
波峰焊常见问题及解决方案范文1、白色残留物在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受。
（1）助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应他们较专业。
（2）基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可。
（3）不正确的CURING亦会造成白班，通常是某一批量单独产生，应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。
（4）厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助。
（5）因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越短越好。
（6）助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可)。
（7）使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太九才清洗，导致引起白班，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。
详情登陆粤成官网：（8）清洗基板的溶剂水分含量过高，降低清洗能力并产生白班。
应更新溶剂。
2、深色残余物及浸蚀痕迹通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。
（1）松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可。
（2）酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色，且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗。
（3）有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班，确认锡槽温度，改用较可耐高温的助焊剂即可。
3、绿色残留物绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品，但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善。
波峰焊常见不良及解决方法
e:出波峰后，冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速 冷却，多余的焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。
f:手工焊接时产生锡尖，通常为烙铁温度太低或脱离焊盘缓慢，致焊锡 温度不足，无法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大功率烙铁，加 长烙铁在被焊对象的预热时间。
15.问题及现象：黄色焊点
原因及解决方法：
a:系因焊锡温度过高造成，立即查看锡温及温控器是否调整错误或有 故障。
b:基板有湿气：如使用较便宜的基板材质，或用较粗糙的钻孔方式， 在贯孔处容易吸收湿气，水分在焊锡过程中受到高热蒸发出来而 造成，解决方法是将PCB放在烤箱中120℃烤二小时。
16.问题及现象：短路（桥连）
b:有机污染物：基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，其 污染源可能来自自动插件机或储存、运输状况不佳造成。此问题 较为简单只要用溶剂清洗即可。
c:电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时 沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较 少的电镀液，当然这要回馈到供货商。
13.问题及现象：焊点灰暗
原因及解决方法：
a:此现象分为二种： a-1:焊锡经过后一段时间，（约半年至一年），焊点颜色转暗。 a-2:经制造出来的成品焊点即是灰暗的。 b:焊锡内杂质，必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。 c:助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色。有机酸类助焊剂
残留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立 刻清洗应可改善。某些无机酸类的助焊剂也会造成灰暗色。 d:在焊锡合金中，锡含量低者（如40/60焊锡）)焊点亦较灰暗。
b:在使用松香类助焊剂时，因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致 腐蚀，但如使用不当溶剂，只能清洗松香无法去除含氯离子，如 此一来反而会加速腐蚀。
波峰焊锡渣量减少-降本改善
波峰焊锡渣量减少改善电子车间插件段使用波峰焊设备，其主要使用辅料锡条在经过高温锡炉喷锡焊接后每天会产生大量的锡渣浪费，据统计现状电子车间每条插件线每天（12H）产生的锡渣量为14KG 以上，这极大的超出了行业内的每日锡渣产生量8-9KG左右。
给公司带了很大的成本浪费。
经过追踪调查确认锡渣大量产生有以下几个环节造成：1. 人员清理锡渣不彻底问题，锡炉里产生的锡渣未经过“加工”处理直接用金属勺子打捞到废弃盆里（这是现阶段最主要的浪费），主要是清理锡渣人员未经过培训指导2. 炉内锡的液面长时间处于比较低的状态，通常情况下炉内液面不能低于10mm，超过这个标准就应该加锡条了，因为液面越低，锡的落差越大，产生的锡渣越多3. 锡渣的产生与锡炉的温度设置有直接的关系，温度越高锡渣的产生量越多。
4. 波峰的喷锡高度与锡渣产生有直接关系，喷锡高度越高，锡渣产生量越大。
5. 喷锡口的范围太大，比实际需要焊接的PCB尺寸要多出三分之一以上，高温融化的锡经过喷锡口与空气接触就会产生锡渣6. 机器设备未使用“节能”模式，没有产品的时候大小波峰也在持续的工作7. 助焊剂的喷涂量设置不规范，助焊剂喷涂越多，锡渣的产生量也越大8. 锡炉里的锡成份不纯，长时间的生产掉落不同的电子物料到锡炉里，某些金属比如铁会加速产生锡渣以上锡渣大量产生问题分析，可以有以下改善途径：1. 培训指导清理锡渣的作业人员如何正确有效的清理锡渣并达到减少人员作业浪费的目的2. 增加作业SOP内加入锡条的用量标准化，使锡炉的液位不低于10MM.3. 依据产品的焊接要求，在保证焊接的状态下使炉温不超过260度4. 依据产品喷锡的高度设置不超过PCB的三分之二厚度5. 喷锡口增加遮挡盖设计，依据产品的尺寸调整喷锡的范围6. 将设备设置为“节能”模式运行7. 设定助焊剂的喷涂量在20～30ml/min以内并加入到SOP内8. 定期将锡炉内的锡经行成分检验（锡条供应商免费检验），可以适当添加纯锡降低杂质含量，严重超标需要更换（每年一次）经过以上改善预计插件每条线体每天（12H）可减少4.5KG左右的锡渣浪费，无铅锡条的价格大约为155元/KG。
解决波峰焊接质量差问题.要做的三十项工作
项
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调试检查项目内容
助焊剂的比重合乎工艺的要求吗? 助焊剂按要求更换过吗?发泡管清洗过了吗? 发泡管气压力正确吗?发泡风刀气压力正确吗? 发泡风刀出风孔有没有堵塞均匀大小角度正常吗? 发泡的均匀性细腻性正确吗?发泡口的宽度正确吗? 助焊剂液面的高度正确吗? 喷雾的助焊剂调水量正确吗? 喷雾的气压调气量正确吗? 喷嘴的雾化你调正确了吗?喷嘴的安装高度正确吗?喷嘴雾化角度正确吗? 喷嘴喷出的助焊剂量够吗? 喷嘴喷出的助焊剂均匀吗? 喷嘴移动的速度和链爪运输移动的速度匹配吗? 喷嘴移动的宽度和PCB板宽度匹配吗? PCB板进到喷嘴区开始到PCB板出到喷嘴区结束,你调试好了吗? PCB板在预热区经过的时间和所达到的温度是否满足了助焊剂活化要求? PCB板在预热区经过的时间和所达到的温度是否达到了焊前预热温度? PCB板吃锡的深度合理吗? PCB板在焊接区所呆的焊接时间够吗? PCB板前沿边的中间和两边吃锡深度一样吗? PCB板在平波焊接区的运行速度是否和板推锡渣流速相匹配? PCB板在焊接区时中心线或中心刀是否起到了防止PCB板变形的作用? 中心线或中心刀安装的位置高度平行度松紧度正确吗? 平波后挡板的高度你调的正确吗? 凸波的锡波均匀平稳性正常吗? PCB板过凸波时的高度正确吗? 平波的锡波平面平稳吗?平波的高度正确吗? 锡炉锡面的高度有没有制定高度标致? 链爪运输平稳吗?有爬行,抖动现象吗? 链爪运输速度符合你的要求吗? 链爪运输导轨焊接角度合适吗? 针对焊点不良你做过比较与分析吗?
正确
பைடு நூலகம்
焊锡条如何减少焊锡渣
仪征徐家庄工贸有限公司
焊锡条如何减少焊锡渣
以波峰焊为例，介绍在波峰焊焊锡工艺中，焊锡条该如何减少焊锡渣的产生呢。
首先从原理上讲，波峰越高的话与空气接触的焊锡面也就越大，发生氧化程度也越严重，那么产生的焊锡渣就会越多。
所以在焊锡时波峰不宜过高，一般高度不超印刷电路板厚度的1/3就可以了，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不超过元器件焊接面。
另外如果波峰不稳定，液态焊锡条从峰顶下落时就会带空气到熔融焊锡里，这部分空气会加速焊锡条的氧化，印制板表面的敷铜和电子元器件引脚上的铜都会不断地熔解在焊锡条中。
锡铜金属会生成金属间化合物，该化合物的熔点在500℃以上，因此它是以固态形式存在的，并且因为密度的关系，该化合物会以豆渣状浮于焊锡条液表面。
因此除铜的工作就很有必要了。
首先是停止波峰焊作业，锡炉的加热装置继续工作，将焊锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的干净镜面。
然后调低焊锡炉温度至190-200℃（此时焊锡仍处于液态），之后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟，使焊锡内部的锡铜化合物浮于液面上然后静置几个小时。
锡铜化合物因为密度较小，会浮于焊锡条熔液表面，所以可以直接用铁勺等工具将表面的锡铜化合物清理干净。
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波峰焊过程中十五种常见不良分析
波峰焊过程中十五种常见不良分析波峰焊是一种常见的电子组装焊接方法，常用于表面贴装技术。
在波峰焊过程中，由于各种原因，可能会出现一些不良情况。
下面是十五种常见的波峰焊不良现象及其分析。
1.电极气泡：在焊接过程中，电极附近出现气泡。
可能原因包括焊盘上有焊通孔、元件附近的胶层不稳定或饱和，或是波峰炉中的气体未完全排除。
解决方法包括检查焊盘、调整胶层的饱和度或增加排气时间。
2.焊接引脚偏向：焊接引脚位置相对于焊盘中心有轻微偏离。
可能原因包括焊盘孔偏移、引脚与焊盘孔配合松动或使用不合适的焊接参数。
解决方法包括检查焊盘孔位置、更换焊盘或调整焊接参数。
3.引脚贴焊：引脚之间或引脚与焊盘之间出现短路现象。
可能原因包括焊盘上有过多的锡、焊接温度过高或焊接时间过长。
解决方法包括调整波峰炉的锡温度、控制锡量或降低波峰焊时间。
4.焊接亮点：焊接位置出现镜面反射的亮点。
可能原因包括过多的锡在焊接位置、焊接温度过高或焊接时间过长。
解决方法包括控制锡量、调整波峰炉的温度或缩短焊接时间。
5.锡球：焊盘上出现小球状物体。
可能原因包括过多的锡或焊接时引脚有轻微的震动。
解决方法包括控制锡量或检查焊接设备的震动情况。
6.渣球：焊盘上出现焊接渣滓。
可能原因包括焊盘或引脚上有杂物，或是焊接时引脚有震动。
解决方法包括清理焊盘和引脚，或修复焊接设备的震动问题。
7.引脚焊斑：焊盘上的焊接位置出现不均匀的焊锡。
可能原因包括焊盘不平、使用不合适的焊接参数或焊接位置不正确。
解决方法包括矫正焊盘、调整焊接参数或重新定位焊接位置。
8.焊盘脱落：焊盘完全或部分脱离基板。
可能原因包括焊盘与基板之间的附着力不够、焊盘尺寸不合适或基板材料不适合波峰焊。
解决方法包括增加焊盘与基板的附着力、更换合适尺寸的焊盘或考虑其他焊接方法。
9.焊盘凹陷：焊盘上出现凹陷或剥落。
可能原因包括焊盘材料不合适、焊接温度过高或焊接时间过长。
解决方法包括使用合适材料的焊盘、降低焊接温度或缩短焊接时间。
波峰焊锡作业中问题点与改善方法
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
7.2FLUX的问题
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
7.3PCB的问题
同意楼上意见，一般焊锡厂家都有含铜的和不含铜的的焊锡，含铜的焊锡一般是在新炉子第一次使用是加入，以后PCB上的焊盘会溶解一部分铜进入焊锡中，铜含量上升，就要加不含铜的的焊锡了。如果铜含量太高（超过0.85%)，就应该从炉中取出一部分焊锡后再加不含铜的焊锡。
波峰焊锡作业中问题点与改善方法
1.沾锡不良 POOR WETTING:
? 走板速度和预热配合不好。
? 手浸锡时操作方法不当。
? 链条倾角不合理。
? 波峰不平。
6焊点太亮或焊点不亮
? FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）
B. FLUX微腐蚀。
? 锡不好（如：锡含量太低等）。
7短 路
E、热风整平时过锡次数太多
2) FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3) 锡液温度或预热温度过高
4) 焊接时次数过多
5) 手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
15高频下电信号改变
1) FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好
2) 残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。
3) 发泡槽的发泡区域过大
4) 气泵气压太低
5) 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
6) 稀释剂添加过多
波峰焊锡渣多的解决方法
波峰焊锡渣多的解决方法
波峰焊是一种常见的电子元器件焊接方法，它具有高效、快速、稳定的特点，但在实际操作中，我们常常会遇到焊接过程中出现锡渣多的问题，这不仅会影响焊接质量，还会增加后续工作的难度。
那么，如何解决波峰焊锡渣多的问题呢？
我们需要了解锡渣多的原因。
一般来说，锡渣多是由于焊接温度过高、焊接时间过长、焊接速度过慢等因素造成的。
因此，我们可以从以下几个方面入手解决锡渣多的问题。
第一，调整焊接参数。
在进行波峰焊时，我们需要根据焊接材料的特性和要求，合理调整焊接参数，包括焊接温度、焊接速度、焊接时间等。
一般来说，焊接温度过高会导致焊接过度，产生锡渣多的问题，因此我们可以适当降低焊接温度，缩短焊接时间，提高焊接速度，以减少锡渣的产生。
第二，清洁焊接设备。
在进行波峰焊时，焊接设备的清洁度也会影响焊接质量。
如果设备内部存在杂质或污垢，会影响焊接温度的均匀性，从而导致锡渣多的问题。
因此，我们需要定期对焊接设备进行清洁和维护，保持设备的良好状态。
第三，选择合适的焊接材料。
在进行波峰焊时，我们需要选择合适的焊接材料，包括焊锡丝、焊接剂等。
如果选择的焊接材料质量不
好或不适合焊接材料的特性，也会导致锡渣多的问题。
因此，我们需要选择质量好、适合焊接材料特性的焊接材料，以保证焊接质量。
解决波峰焊锡渣多的问题需要我们从多个方面入手，包括调整焊接参数、清洁焊接设备、选择合适的焊接材料等。
只有在全面考虑各种因素的情况下，才能有效地解决锡渣多的问题，提高焊接质量。
第13章 波峰焊中锡渣多和不溶物锡团的产生机理和部分对策
第13章波峰焊中锡渣多和不溶物锡团的产生机理和部分对策一般说来，在波峰焊工作温度（240℃-270℃）下的焊锡合金，由于暴露在空气中，均会与空气中的氧气发生反应，产生黑色粉末的锡渣（SnO和SnO2）。
这是一种正常现象，不在本文的讨论范围内。
本文所讨论的是在波峰焊工作时，突然产生大量锡渣和块状不溶物（因类似豆腐渣而被俗称豆腐渣），或同等作业条件下，锡渣很多，超出正常的承受范围。
在锡渣或块状不溶物突然产生时，人们通常的反应是对此锡渣的合金成分进行分析。
可惜的是，从成分分析得不到任何结果。
这是因为目前的国家标准中，仅对部分元素的含量进行规定（如Sb、Cu、Bi、As、Fe、 S、Al、Zn等），而人们通常也仅对这些元素含量进行分析。
一般来说，除Cu的含量会变高外，其他元素含量变化并不明显。
有些人指出，铝元素会对块状不溶物的形成有很大影响，并认为是夹具或电子元器件管脚上的铝溶入焊锡合金引起。
可惜的是，从现场上看，夹具并没有发生很大的腐蚀，而且多数时间内对不溶物合金成分的分析并没有发现铝成分有很大变化。
有人认为电解锡比火化锡的纯度更高而全部采用电解材料进行制作。
可惜的是，实践表明，即使全部材料采用电解材料也无法根除锡渣多和不溶块状锡渣的大量生成现象。
有些焊锡生产商添加P合金来试图解决此问题。
实践表明，P合金的加入会对锡渣生成有一定的减少作用，但仍无法根除锡渣多和块状不溶物的生成。
而且研究表明，P对焊锡润湿性有影响，P元素的增加会恶化焊锡的润湿性，P还会对铜有腐蚀作用，因此P合金并不是理想的抗氧化合金。
A.锡渣多和不溶锡块产生的原因是熔融状态下的焊锡合金粘滞力大。
本文认为，产生块状锡渣的一个主要原因是熔融状态下的焊锡合金的粘滞力较大引起的。
焊锡在正常工作状态下会产生黑色粉末状态的锡粉。
当熔融状态下的焊锡合金的粘滞力较大时，在波峰焊时包裹住锡渣形成块状锡渣。
这也是为什么我们将块状锡渣进行加热时分离出大部分是完好的焊锡合金的原因。
波峰焊钎料氧化渣对策
波峰焊常见焊点缺陷、渣及排除无铅波峰焊钎料氧化渣的减少措施关键字：波峰氧化成本离子氧化物分解液态1 引言无铅波峰焊中使用比较多的无铅钎料是SnAgCu和SnCu钎料，其锡含量都在95％以上，与传统SnPb钎料相比有明显的提高。
锡含量的增加和焊接温度的升高，加剧波峰焊过程中钎料氧化。
更多氧化渣的形成提高了生产成本，严重时还会影响焊接质量。
本文分析了钎料氧化渣的形成特点，并介绍了几种减少氧化渣的措施和实用性。
2 钎料的氧化2.1 静液态钎料的氧化根据液态金属氧化理论[l]，熔融状态的金属表面会强烈地吸附氧，在高温下被吸附的氧分子将分解成氧原子，氧原子得到电子变成离子，然后再与金属离子结合生成金属氧化物：MxOy，为任意氧化物，形成过程在液态金属新鲜表面暴露的瞬间即可完成。
当形成一层单分子氧化膜后，进一步的反应则需要以电子运动或离子传递的方式穿过氧化膜进行。
陈方[2]等人在图1中给出了在260℃和大气气氛下，液态Sn0.7Cu、Sn37Pb合金表面氧化渣增量△m随时间t的变化关系。
一定表面上的氧化渣量随时间的变化均服从抛物线规律，即氧化速度符合以下公式：式中：△m为增加的质量；A为表面积；t为加热时间；式中：T为加热温度；k0和B均为常数。
对Sn37Pb合金来说，在240℃下，k≈10－6而对于纯锡来说，其k值大略是Sn37Pb合金的2倍。
从上述结果可知：静态液态钎料的氧化速度是逐渐减小的；液态Sn0．7cu比Sn37Pb合金氧化速度快。
毕林-彼得沃尔斯(Pilling-Bedworth)理论[3]表明：金属氧化生成的氧化膜是否致密完整是抗氧化好坏的关键，而氧化膜是否完整致密的必要条件是，金属氧化后氧化物的体积(Vm0)要大于氧化前金属的体积(Vm)，即当Vm0/Vm>l时，氧化膜可能致密完整；当Vm0/Vm<1时，氧化膜不可能致密完整。
其中Vm0/Vm=γ称为体积比例系数。
由此可知，当y>l时，金属表面被致密而连续的氧化膜所覆盖，阻止氧原子向内或金属离子向外扩散，使氧化速度变慢。
焊锡条锡渣多的原因和解决办法
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焊锡条锡渣多的原因和解决办法
1、波峰锡炉锡的铜含量及微量元素超标。
其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因，线路板的线路都是用铜做的，电子脚大部分都是用铁做的，在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉，随着时间长而导致铜和铁元素超标。
当铜大于0.8%，铁大于0.05%后就会产生大量的锡渣，从而影响线路板上锡不良。
解决方案：定期化验波峰炉里的锡，当铜含量大于0.8%，铁大于0.05%后，应更换波峰炉里的锡，通常波峰炉锡用一个月左右。
2、波峰炉的作业温度过高。
温度过高也是产生渣多的原因。
温度过高会使铜、铁元素更容易超标。
解决方案：控制好波峰炉的作业温度（260-275摄氏度左右），定期检测波峰炉温度表是否准确，有异常应立即维修，助焊剂要用质量较好的，若助焊剂不好，就无法在260-275摄氏度左右作业。
上锡不好，从而会有供应商建议提高作业温度来上锡，但这样的做法就是提高了温度，铜、铁元素就容易形成超标杂质。
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波峰焊锡渣多的解决方法
波峰焊锡渣多的解决方法
波峰焊锡渣多的解决方法：
1.锡丝选择：应选择优质的锡丝，长期在使用中更换锡丝，并注意锡丝存放的环境。
2.锡槽清洁：需要定期清洗锡槽，将残留的焊渣和其他不良物质清除干净，确保锡槽的整洁。
3.温度调节：合适的温度对于焊接效果至关重要，应根据不同的焊接过程、焊接材料和锡丝直径等条件进行合理调节。
4.锡槽的清洗：用专门的清洗剂清洗锡槽，特别是在更换锡丝后需要将锡槽清洗干净。
5.保持良好的焊接条件：避免在空气流动不畅、湿度过高、环境较脏乱、周围电磁干扰较大等环境条件下进行焊接。
这些不良环境因素会影响焊接条件，使焊接效果更差。
6.使用适当的焊接过程：应选用合适的焊接方法和工艺参数，使得焊接熔池稳定、温度适中，焊接后的气孔、氧化物等均可控制在一定范围内。
波峰焊问题改善方案
波峰焊问题改善方案波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合1 锡尖(1) 锡液中杂质或锡渣太多(2) 输送带传输角度太小(3) 输送带有振动现象(4) 锡波高度太高或太低(5) 锡波有扰流现象(6) 零件脚污染氧化(7) 零件脚太长(8) PCB未放置好(9) PCB可焊性不良,污染氧化(10) 输送带速度太快(11) 锡温过低或吃锡时间太短(12) 预热温度过低(13) 助焊剂喷量偏小(14) 助焊剂未润湿板面(15) 助焊剂污染或失去效能(16) 助焊剂比重过低2针孔及氧化(1) 输送带速度太快(2) Conveyor角度太大(3) 零件脚污染氧化(4) 锡波太低(5) 锡波有扰流现象(6) PCB过量印上油墨(7) PCB孔内粗糙(8) PCB孔径过小,零件阻塞,空气不易逸出(9) PCB孔径过大(10) PCB变形,未置于定位(11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气(12) PCB贯穿孔印上油墨(13) PCB油墨未印到位(14) 焊锡温度过低或过高(15) 焊锡时间太长或太短(16) 预热温度过低(17) 助焊剂喷雾量偏大(18) 助焊剂污染成效能失去(19) 助焊剂比重过低或过高3短路(1) 输送带速度太快(2) Conveyor角度太小(3) 吃锡时间太短(4) 锡波有扰流现象(5) 锡波中杂质或锡渣过多(6) PCB两焊点间印有标记油墨,造成短路(7) 抗焊印刷不良(8) 线路设计过近或方向不良(9) 零件脚污染(10) PCB可焊性差,污染氧化(11) 零件太长或插件歪斜(12) 锡温过低(13) 预热温度过低(14) 助焊剂喷雾量太小(15) 助焊剂污染或失去效能(16) 助焊剂比重过低4 SMD漏焊(1) 改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊(走双波)(2) 在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔,可减少漏焊(3) 零件排列整齐及空出适当空间,可减少漏焊(4) 电路分布线设计时,零件长向和输送带方向或直角关系,可减少漏焊(5) 输送带速度太快(6) 零件死角或焊锡的阴影效应(7) 锡液中杂质或锡渣过多(8) PCB表面处理不当(9) PCB印刷油墨渗入铜箔(10) 零件受污染氧化(11) 锡波太低(12) 锡温过低(13) 预热温度过低(14) 助焊剂喷量太大或太小(15) 助焊剂污染或含水气(16) 助焊剂比重过低5 锡洞(1) 铜箔较多处应将铜箔较少处的锡拉走(靠边的锡易成锡洞)(2) PCB临时钻孔,造成铜箔有毛边,容易造成锡洞(3) 零件脚插件歪斜(4) 零件脚太长(5) 铜箔破孔(6) PCB孔径过大(7) 零件受污染氧化(8) PCB可焊性差,污染氧化含水气(9) PCB贯穿孔印有油墨(10) PCB油墨未印到位(11) 预热温度过低(12) 助焊剂喷量过大或过小(13) 助焊剂污染或含水气(14) 助焊剂比重过低6 多锡(1) 链条速度太快(2) 轨道角度太小(3) 锡波不正常,有扰流现象(4) 锡液中杂质或锡渣过多(5) 焊锡面设计不良(6) PCB未放置好(7) 预热温度过低(8) 锡温过低或吃锡时间太短(9) 助焊剂比重低或过高(比重过高,残留物越多)7 焊点不光滑(空焊,吃锡不良)(1) 预热温度过低或太高(2) 锡温过低或过高(3) 锡液中杂质或锡渣过多(4) PCB可悍性不良,污染氧化(5) 零件脚污染氧化(6) 链条有微振现象(7) 链条速度太快或太慢8 锡珠(1) 锡液中含水分(2) 框架底部含水滴太多(清洗机内未烘干)(3) PCB未插零件大孔,因PCB的弯曲,造成锡珠溢上来(4) PCB保护层处理不当(5) 抗焊印刷不良,防焊线路漏铜,造成焊锡面粘上锡珠(较难排除)防焊胶未干(6) 超音波过大(7) 锡波太高或不平(8) 锡波有扰流现象(9) 锡液中杂质或锡渣过多(10) 零件脚污染(11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气(12) 链条的速度太快(13) 锡温过高(14) 预热温度过低(15) 助焊剂喷量过大(16) 助焊剂污染或含水气(17) 助焊剂比重过低9 锡少(1) 零件脚细而铜箔面积较大,相对吃锡高度较低,易造成锡少的误断(2) 轨道角度太大(3) 锡波有扰流现象(4) 锡波太低或太高(5) 助焊剂种类选择错误(6) 零件脚污染,氧化(7) 零件脚太长(8) PCB贯穿孔印上油墨(9) PCB油墨未印到位(10) PCB孔径太大(11) PCB铜箔过大或过小(12) PCB变形,未置于定位(13) PCB可焊性差,污染氧化,含水气(14) 输送带速度太快或太慢(15) 焊锡时间太长或太短(16) 锡温过高(17) 预热温度过低或过高(18) 助焊剂喷量太小(19) 助焊剂污染或失去功效(20) 助焊剂比重过低或过高10 不沾锡(1) 框架过高,不平均(2) 锡波太低(3) 锡液中杂质或锡渣过多(4) 零件脚污染,氧化(5) PCB或零件过期及储存不当(6) PCB表面处理不当(7) PCB贯穿孔印上油墨(8) PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂(9) 焊锡时间太短(10) 锡温过低(11) 预热温度过低或过高(12) 助焊剂喷量太小(13) 助焊剂污染或失去效能(14) 助焊剂比重过低或过高11 退锡:(1) 助焊剂比重过低或过高(2) 助焊剂污染或失去效能(3) 预热温度过高或过低(4) 锡温过高或过低(5) PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂(6) PCB无表面处理污染,药水未洗干净(7) 锡波太高(8) 助焊剂种类选择错误(9) 焊锡时间太长12 锡渣(1) 后挡板太高,再降低一点后,使锡渣暂时经后挡板流溢.(2) 零件脚太长(3) 抗焊印刷不够(4) 印刷油墨不良(5) 锡液中杂质或锡渣过多(6) 锡波过低(7) 输送带速度太快(8) 焊锡时间太短(9) 锡温过低(10) 预热温度过低(11) 助焊剂喷量太小(12) 助焊剂比重过低(13) 输出线熔损13 输出线熔损(1) 预热温度过高(2) 线材耐热差,材料不良(3) 锡温过高(4) 输送带速度太慢(5) PCB卡列停留过久在锡炉中(6) 输出线未摆好,以至于碰到预热板或锡槽内14 PCB彎曲(1) PCB四周多用夾具扶助支撐,可克服板子彎曲(2) PCB卡列停留過久在錫爐中(3) 第一次過爐(4) 零件過重,集中于某一區域(5) PCB尺寸設計不良(6) PCB載重過多(7) PCB材料本身就彎曲變形(8) 板夾得太緊(9) 焊錫時間太長(10) 輸送帶速度太慢(11) 錫溫過高(12) 預熱溫度過低或過高15 白色殘留物(1) 助焊劑中含水分(2) 預熱溫度過高(3) 錫溫過高(4) 焊錫時間太長或錫波太高(5) PCB處理不當(保護層)(6) 抗焊印刷不良(7) 助焊劑種類選擇錯誤(8) PCB本身含有水氣(9) 清潔機的水質不干淨(10) PCB銅面氧化防止劑之配方不相容(11) 焊錫后停留過久時間才清洗16 溢錫(1) 錫波不平或太高(2) PCB本身不平或彎曲(3) PCB孔徑太大(4) 預熱溫度過高或過低(5) 速度過慢易使PCB彎曲而溢錫(6) 焊錫溫度過高(7) PCB未放好(8) 設計不良,零件過重(9) 框架過緊, PCB中間易變形溢錫(10) 超音波過大。
波峰焊锡渣产生的原因
波峰焊锡渣产生的原因
波峰焊是一种常见的电子元件焊接方法，而焊锡渣的产生可能会影响焊接质量和稳定性。
焊锡渣产生的原因可以从多个角度来分析：
1. 温度控制不当，波峰焊的焊接温度是至关重要的，如果温度过高或过低，都可能导致焊锡渣的产生。
过高的温度会导致焊锡的氧化，形成渣滓；而过低的温度则会使焊锡无法完全熔化，也容易产生渣滓。
2. 焊接速度过快，焊接速度过快可能导致焊锡无法充分融化和流动，从而产生焊锡渣。
3. 焊接材料质量，低质量的焊锡或者助焊剂也可能导致焊锡渣的产生。
含有杂质或者氧化物的焊锡会增加渣滓的生成。
4. 焊接设备故障，波峰焊设备的故障或不良状态也可能导致焊锡渣的产生，比如波峰高度、波峰速度等参数的不稳定都可能引起焊锡渣。
5. PCB表面处理不当，如果PCB表面存在油污、氧化物或其他污染物，也会导致焊锡渣的产生。
针对焊锡渣产生的原因，可以采取一些措施来解决问题。
比如优化焊接工艺参数，确保温度和速度的合理控制；使用高质量的焊接材料和助焊剂；定期维护和检查焊接设备，确保设备正常运行；加强对PCB表面的清洁和处理等。
通过综合分析和改进，可以有效减少焊锡渣的产生，提高波峰焊的质量和稳定性。
波峰焊过程如何有效降低锡渣
波峰焊过程中如何有效降低锡渣
锡液表面的氧化和锡与其它金属（主要是Cu）作用产生一些残渣是不可避免的，一两天的锡渣就相当于工人一个月的工资，可谓是不小的成本了。
那么怎样可以减少锡渣或者让锡渣里的焊锡减少？有些同行的产品是红胶制程开启双波模式加上便宜的锡条，所以锡渣比例比较大，有没有更好的锡渣捞取方式降低锡渣比例？是否可以研究一个工具可以将锡渣里的焊锡再挤压出来？广晟德波峰焊这里与大家分享一下。
波峰焊接降低锡渣，可以从以下几个方面入手：
1、选择优质的锡条，特别是具有抗氧化功能的；添加防氧化油或者防氧化粉抗氧化；不使用回收料再生产的供应商；
2、锡炉加热均匀，尽量加锡加满，保持锡位，减少落差，波峰落差越小越好，波峰尽量在工作制成允许的情况下调低点。
添加锡条提高锡液面，保持液面高度，不要有点锡渣就往出捞，不影响生产就不用一直捞，液面低了反到比高液面更容易加速氧化。
降低锡瀑布高度，减少空气接触量。
3、锡渣浮在表面的时候不要直接用漏勺打捞，用刮刀，在锡炉壁上将锡渣研磨成粉末状。
锡渣用漏勺挤压，也可以避免一些浪费。
4、进行各种尝试：加猪油、改装锡炉、还原粉、还原油等。
还原油的效果应该要好一些，使用后焊接品质还行，锡渣也少了很多，一周只需要周六打捞一次锡渣即可。
5、使用氮气，局部充氮，但是设备很重要，很多改装的设备没处理好等于白搭；
6、原材錫棒加ge 及磷. 其实，磷（P）元素基本厂家都会加的，就是种类有很多，抗氧化效果很好，锗（GE）的效果在氮气炉中表现很好。
7、使用还原剂，但多数设备厂家要求不使用，还原剂比较腐蚀炉胆使用前请谨慎验证，据反馈会造成锡炉寿命降低，有人用过还原剂后叶片被腐蚀，炉子穿孔，得不偿失！。
锡渣形成原因及解决办法
根据不同锡渣的状态判断，无非是单方面或几方面因数所致。
这些因数就是：焊料品质（材料）、锡炉结构（设备）和锡炉状态（使用和保养）。
对于长线生产的锡炉来说，焊接SMD时峰口锡面（NO.2）一旦出现稍许湍流（纹波），就需卸下峰口清理堵渣，这个时间定在两周一次较合理；单面板非SMD焊接时约一月一次即可；如果每周都要清理容易损伤设备。
月开机时间超过20个工作日，有条件的公司应每月检测一次杂质含量（主要为SN和CU）并在QC报表中备案。
大的供应商都有激光检测设备，两分钟就能搞定。
一定要在波峰口取样（将波峰开启），尺寸60*60*5MM左右EMS 寄给相关供应商，供应商及时回复传真即可。
整个锡炉的清理（卸胆清理或换锡）一般4~6个月（视各个公司规范而异）。
日常锡渣清理应适时，不得在锡炉内过夜，关机前应将静止锡面保持在指定高度（及时补充焊料），锡渣在锡炉内过夜只会消耗更多的焊料。
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波峰焊常见问题解决方法
波峰焊常见问题解决方法波峰焊常见问题解决方法一、焊后PCB板面残留多板子脏:1. 助焊剂固含量高,不挥发物太多。
2. 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3. 走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
4. 锡炉温度不够。
5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7. 助焊剂喷雾太多。
8. PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10. PCB本身有预涂松香。
11 .在搪锡工艺中，助焊剂润湿性过强。
12. PCB工艺问题，过孔太少，造成助焊剂挥发不畅。
13. PCB入锡液角度不对。
14．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1. 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2. 没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3. 风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4. PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5. PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6. 走板速度太快(助焊剂未完全挥发,助焊剂滴下)或太慢(造成板面热温度7. 预热温度太高。
8. 工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与助焊剂起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与助焊剂起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．助焊剂活性太强。
7．电子元器件与助焊剂中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1. 助焊剂在板上成离子残留；或助焊剂残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1. 助焊剂活性不够。
2. 助焊剂的润湿性不够。
3. 助焊剂涂布的量太少。
4. 助焊剂涂布的不均匀。
波峰焊工艺常见问题及改良方案
波峰焊工艺常见问题及改良方案一、沾锡不良:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 原因及改善方式如下:1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上.2.SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICONOIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.3.因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题.4.喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.5.PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒.二、局部沾锡不良:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平.三、冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是否有异常振动.四、焊点破裂此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善.五、焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚.2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善3.提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果.4.改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.六、锡尖(冰柱)此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.1.PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善2.PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.3.锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善.4.PCB板出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽.5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间.七、防焊绝缘漆留有残锡1.PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之后熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商.2.不正确的PCB板CURING会造成此一现象,可在插件前先进行烘烤120℃两小时, 本项事故应即使回馈PCB板供应商.3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来, 造成PCB板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度.。
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最佳方法是：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。
波峰高度的控制
波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。
使用抗氧化油
抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少波峰焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。
波峰焊、无铅波峰焊锡在熔化状态时，其表面的氧化与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣是不可避免的，如何合理正确地使用波峰焊设备和及时清理，对于减少锡渣是至关重要的。
严格控制炉温
对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用时要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在?5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差，这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。
豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理
在波峰焊、无铅波峰焊工艺过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。因此，排铜的工作就非常重要。
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清理
经常清理锡炉表面是必须的，否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶性循环也会导致锡渣过多。
锡条的添加
在每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。