波峰焊锡条
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。
般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。
二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。
除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。
提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。
三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。
可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。
推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。
五、波峰焊接后焊点拉原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。
六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。
波峰焊锡基础知识
状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力 离点位与B1和B2之间的
大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因 某个地方，分离后形成 此会形成饱满，圆整的焊点，离开波 焊点。
峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，
回落到锡锅中。
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二.焊接材料
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能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属 或合金都叫焊料。焊料的种类很多，焊接不同的金属使用不同的焊 料。按其成分可分为锡铅焊料、锡银焊料、锡铜焊料等。按其耐温 情况可分为高温焊料、低温焊料等。在一般电子产品装配中，通常 使用锡铅焊料，俗称“焊锡”。
板90~100℃，双面板100~110℃，多层板115~125℃。(零 件面温度和铜箔面温差不要超过20℃) 4. 锡温：有铅锡温(Sn63-Pb37)一般控制在245±5℃，无铅锡 温(Sn99.3-0.7Cu)一般控制在265±5℃
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二.双波峰的焊接：
由于SMD没有DIP那样的安装插孔，焊接受热后挥发的气体无 处散发，另外，SMD有一定的高度，又是高密度贴装，而焊料表面 有张力作用，因而很难及时湿润渗透到贴装零件的每个角落，所以 如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊及连锡，须采用双波峰 解决上述问题，采用因为锡与空气的接触面加大，所以氧化会加速， 而造成浪费。
焊盘形状
常用的焊盘形状有4种：方形、圆形、长圆形和椭圆形。最常 用的是圆形焊盘。
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四.锡炉参数设定
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一.浸焊条件：
1. 一般控制锡炉输送带爪牙爬坡角度3-6度； 2. 锡波浸入深度为PCB厚度的1/2~2/3，着锡时间3~5秒为宜，
波峰高度在10~40mm之间(单波峰)。 3. 预热温度：一般要求PCB经预热后，焊点面温度达到：单面
锡铅合金当铅和锡以不同的比例熔成锡铅合金以后，熔点和其 他物理性能都会发生变化。
什么是波峰焊？波峰焊工艺技术介绍
什么是波峰焊？波峰焊工艺技术介绍波峰焊这一电子设备大家应该见得挺多了，那么关于它你知道多少呢？它的工艺流程是怎样的呢？本文就来为你揭晓关于波峰焊在日常所见之外的一些知识。
波峰焊峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预热（温度90-100℃，长度1-1.2m）→波峰焊（220-240℃）冷却→切除多余插件脚→检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。
以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。
于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。
从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
波峰焊工艺过程线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。
由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。
助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
波峰焊基础知识
波峰焊基础知识波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
防止桥联的发生1.使用可焊性好的元器件/PCB2.提高助焊剞的活性3.提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4.提高焊料的温度5.去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法1.空气对流加热2.红外加热器加热3.热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1.润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2.停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3.预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见下表）4.焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装 90~100双面板组件通孔器件 100~110双面板组件混装 100~110多层板通孔器件 115~125多层板混装 115~125第13章波峰焊中锡渣多和不溶物锡团的产生机理和部分对策一般说来，在波峰焊工作温度（240℃-270℃）下的焊锡合金，由于暴露在空气中，均会与空气中的氧气发生反应，产生黑色粉末的锡渣（SnO和SnO2）。
新波峰焊炉投锡应注意和做到以下几点
新波峰焊炉投锡应注意和做到以下几点
1先调好氯化铵热溶液（比率1/10 ），再将空炉温度控制在100-120度，将热溶液均匀的倒在锡炉里面进行清洗，再用而開水水洗干洗净。
2 将锡条整齐的排列在锡炉底部及四边炉壁，直至底部和边壁排满。
3另外在锡炉旁边起个小锅，将锡条在小锅中融化后倒入波峰焊炉中填至锡炉的三分之一，打开波峰焊加温，当发现炉壁上的锡条开始融化的时候不断的往里面添加即可。
当锡完全融化后将波峰焊打开运转在运转的同时要保证锡面和炉壁最高点距离不超过1cm
所需工具：煤气1瓶猛火灶1个不锈钢厚锅1个不锈钢厚勺子1-2把氯化铵1瓶（化工店有售）桶1个开水
宁波圣之岛焊锡材料有限公司
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波峰焊的工作原理是什么？波峰焊内部结构示意图
波峰焊的工作原理是什么？波峰焊内部结构示意图波峰焊是大家比较常见的电子设备，那么关于它的工作原理你知道多少呢？本文就来为你介绍波峰焊的工作原理，以及波峰焊的内部结构示意图。
波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
波峰焊工作原理波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。
运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。
助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。
红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。
助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。
预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。
有红外线发热可以使电路底板受热均匀。
在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。
焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。
喷射方向与电路板进行方向相同。
单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。
第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。
层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。
因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。
现在市面上应用最普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。
运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。
下图显示了波峰焊的焊接技术，焊料池中熔化的焊料向上喷射形成一个凸出的波形。
焊接过程中，先在一块插有元件的PCB（PCBA）上涂敷焊剂、经过预热后再通过由熔化了的焊料所形成的波峰，从而使PCB接触波峰顶部将元件和PCB焊盘的连接处焊接起来。
波峰焊锡条损耗率
波峰焊锡条损耗率摘要：一、波峰焊锡条损耗的概述二、锡条损耗的主要原因1.锡渣产生2.锡条中的杂质3.锡面上的杂物受波动影响三、锡条损耗的计算四、降低锡条损耗的方法1.选择优质的锡条2.优化焊接工艺3.加强操作规范五、总结正文：一、波峰焊锡条损耗的概述在波峰焊接过程中，锡条的损耗是一个不容忽视的问题。
据不完全统计，除了70%-85%的锡用在了产品焊接上，其余的损耗率被称为锡条的损耗。
这部分损耗主要包括锡渣、锡条中的杂质以及锡面上的杂物受波动影响等因素。
二、锡条损耗的主要原因1.锡渣产生：在波峰焊接过程中，液态锡波与锡条接触时，由于温度、速度等因素的影响，部分锡会形成锡渣。
这是锡条损耗的主要部分，占比约70%-85%。
2.锡条中的杂质：锡条在生产过程中，可能含有不同程度的杂质。
在焊接过程中，这些杂质会随着锡条的熔化进入液态锡波中，导致锡条损耗。
3.锡面上的杂物受波动影响：在波峰焊接过程中，锡条表面的杂物受到锡波波动的影响，可能会脱离锡条，进入液态锡波中，从而导致锡条损耗。
三、锡条损耗的计算锡条的平均损耗率一般在20个点左右。
这个数值是根据大量实际操作数据统计得出的，可以为焊接工程师在成本控制和材料预算时提供参考。
四、降低锡条损耗的方法1.选择优质的锡条：优质的锡条杂质少，纯度高，有利于降低损耗。
此外，优质锡条的熔点较低，可以减少锡渣的产生。
2.优化焊接工艺：合理设置焊接温度、焊接速度等参数，有助于减少锡条损耗。
同时，保持焊接头的清洁，避免焊接过程中出现故障，也能降低损耗。
3.加强操作规范：加强操作人员的培训，让他们熟悉焊接设备的使用和操作规范，可以有效降低锡条损耗。
五、总结波峰焊锡条损耗是焊接过程中不可避免的现象。
通过了解损耗的主要原因，计算损耗率，并采取相应的措施降低损耗，有助于提高焊接效率，降低生产成本。
波峰焊焊点锡量太大的原因及对策
波峰焊焊点锡量太大的原因及对策
锡量太大的问题，可能是由于波峰焊机的操作不当，制程参数的设定不准确，或者是焊锡条本身的问题等原因所导致的。
具体可能有以下几方面的原因：
1、操作不当。
如果在焊接过程中，操作人员没有按照规定的过程来进行，可能会导致焊锡量过多。
因此，操作员需要接受正规的培训，并且要严格遵守操作规程。
2、设备问题。
如果波峰焊焊机本身存在问题，例如温度控制不准确，或者是焊机的波峰高度设定不准确等，都可能导致锡量过大。
这就需要定期对波峰焊焊机进行保养和检查，确保设备的良好运行。
3、焊锡条的问题。
如果使用的焊锡条品质不过关，或者是锡丝的直径过大，都可能导致焊锡量过多。
因此，选用焊锡条时必须要选用品质可靠的产品，并根据焊接的需要选择合适直径的锡丝。
关于对策，首先是定期对焊接设备进行维护和检查，确保设备的准确性和稳定性。
其次，对操作员进行适当的培训，让他们了解如何正确操作焊接设备，防止因为操作不当导致的锡量过大问题。
然后，要选择品质好的焊锡条，并且选择合适的锡丝直径。
另外，根据焊接的产品特点和要求，可适当调整焊接的参数，使焊点锡量达到合适的范围。
采取上述对策，能够有效地解决波峰焊焊点锡量太大的问题，提高焊接质量，保证产品的性能。
波峰焊锡成分的标准
波峰焊锡成分的标准一、锡条成分波峰焊中所使用的锡条通常采用Sn-Pb合金，其中Sn为主要成分，Pb为辅助成分。
以下是锡条的一般成分标准：1.Sn（锡）：至少达到99.3%的纯度，是锡条的主要成分，保证焊接的可靠性和流动性。
2.Pb（铅）：最大含量不超过0.7%，是一种软化剂，可以改善锡条的流动性，但含量过高可能会影响焊接的可靠性。
3.Cu（铜）：最大含量不超过0.3%，是一种杂质，过多的铜可能会影响锡条的流动性。
4.Zn（锌）：最大含量不超过0.2%，是一种杂质，过多的锌可能会影响焊接的可靠性。
5.其他杂质：总含量不超过0.3%，包括铁、镍、银、金等杂质，这些杂质对焊接性能有一定影响。
二、无铅要求随着环保意识的提高，越来越多的行业开始推行无铅焊接。
因此，波峰焊锡条也要求无铅。
无铅锡条的主要成分是Sn-Ag-Cu或Sn-Ag合金，其中Ag（银）和Cu（铜）的含量根据具体要求而定。
无铅锡条的优点包括：1.更低的毒性：无铅焊接相对于传统铅焊接具有更低的毒性，对环境和人体健康的危害更小。
2.更好的热稳定性：无铅焊料具有更高的热稳定性，能够承受更高的焊接温度和更快的冷却速度。
3.更高的导电性：无铅焊料具有更高的导电性，可以提高电子产品的性能。
4.更广泛的适用性：无铅焊料适用于多种材料和工艺，包括PCB板、电子元件等。
三、纯度要求波峰焊锡条的纯度要求很高，因为杂质会严重影响焊接的可靠性和性能。
以下是波峰焊锡条的纯度要求：1.Sn（锡）：至少达到99.3%的纯度，纯度不足会降低焊接的可靠性。
2.Pb（铅）：最大含量不超过0.7%，过多的铅会影响焊接的可靠性。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，它通过将焊锡熔化成波浪形状，将焊接部件浸入焊锡波浪中，实现焊接连接。
本文将详细介绍波峰焊的工作原理。
正文内容：1. 波峰焊的基本原理1.1 焊锡波浪的生成焊锡波浪的生成是波峰焊的核心原理。
通过将焊锡条加热至熔点，使其熔化成液态焊锡。
然后，通过振动器或泵将熔化的焊锡推向焊接区域，形成波浪状。
1.2 焊接部件的浸入焊接部件在焊锡波浪形成后，被浸入焊锡波浪中。
焊接部件的引脚或焊盘与焊锡波浪接触，通过热传导和表面张力等作用，焊锡在焊接部件表面形成焊点。
1.3 清洗和冷却焊接完成后，焊接部件需要进行清洗和冷却。
清洗可以去除焊锡残留物，保持焊点的质量。
冷却可以使焊点迅速固化，确保焊接的可靠性。
2. 波峰焊的工作流程2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要准备焊接部件和焊锡。
焊接部件应该清洁，以确保焊接质量。
焊锡应选择适合的合金成分和熔点。
2.2 焊接参数设置根据焊接部件的要求和焊锡的特性，需要设置合适的焊接参数。
这些参数包括焊接温度、焊锡推送速度和焊接时间等。
2.3 焊接过程控制在焊接过程中，需要对焊接设备进行控制。
通过控制焊接温度、焊锡波浪的形状和焊接速度等参数，确保焊接的质量和一致性。
3. 波峰焊的优点3.1 高效率波峰焊可以同时焊接多个引脚或焊盘，提高焊接效率。
而且，焊接速度快，适用于大批量生产。
3.2 焊接质量高波峰焊可以实现焊点的一致性和可靠性。
焊接部件与焊锡波浪的接触面积大，焊点的强度高，电气连接稳定。
3.3 适用范围广波峰焊适用于多种类型的电子元器件焊接，包括插件式元件、贴片元件和表面贴装元件等。
总结：综上所述，波峰焊的工作原理是通过焊锡波浪的生成、焊接部件的浸入和清洗冷却等步骤实现的。
在实际应用中，需要进行准备工作、设置焊接参数和控制焊接过程。
波峰焊具有高效率、高质量和广泛适用性的优点，是一种重要的电子元器件焊接技术。
波峰焊基础知识
波峰焊知识双波峰焊的工作原理 (1)波峰焊在工作中主要问题 (2)波峰焊技术参数设置和控制要求 (3)波峰焊工艺的基本规范 (4)波峰焊操作步骤 (4)波峰焊预热温度情况： (4)工艺质量控制要求 (6)波峰焊接问题的处理方式及在使用中注意的事项 (7)1、波峰焊接问题的处理方式 (7)2、波峰焊在使用中注意的事项 (9)波峰焊过程中十四种不良的解决办法 (9)波峰焊接常见缺陷分析及解决方法 (12)波峰焊虚焊的因素和预防 (14)波峰焊连锡现象及预防【图】 (14)波峰焊在焊接中空洞是怎么造成的? (17)影响波峰焊接质量的工艺条件有哪些? (17)1、影响波峰焊的工艺条件有以下四点： (17)2、波峰焊焊锡问题解决方案： (18)波峰焊的日常保养 (18)双波峰焊的工作原理焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素，焊料波形必须适应通孔插装与片式元器件的混装要求，能够将焊料送入到元件焊端与基板之间的焊区夹角或密集元件之间的引脚焊区中。
早期的被场焊多采用单波峰焊接，随着高密度封装和无铅技术发展，目前在混装工艺中最常用的是双波蜂焊，它是防止通孔插装元器件焊点拉尖、桥连和片式元器件排气效应和阴影效应的有效工艺措施。
双波峰焊有两个焊料波峰：湍流波和平滑波。
焊接时，组件首先经过第一波湍流波，再过第二波平滑波。
湍流波的作用和特点：湍流波从一个狭长的缝隙中喷出，以一定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。
由于有一定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到一般难以进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。
但是湍流波的冲击速度快、作用时间短，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波峰进一步作用。
平滑波的作用和特点：平滑波与传统的通孔插装波峰焊类似，其波面较宽、运动速度较慢，在靠近波峰表面的中心区域上，PcB与焊料流动的相对速度可以近似为零。
波峰焊连锡的原因是什么_如何减少波峰焊连锡
波峰焊连锡的原因是什么_如何减少波峰焊连锡
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊锡条。
本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的内容，首先介绍了波峰焊连锡的现象，其次介绍了波峰焊连锡产生的原因，最后阐述了波峰焊去除连锡技术及如何减少波峰焊连锡。
波峰焊连锡的现象1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm，不超过这个高度这种的不良现象就不会有
2、因现在线路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。
改变焊盘设计是解决方法。
如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。
3、波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。
这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小
4、密脚元件密集在个区域而形成的波峰焊接后元件脚连锡
5、因焊盘尺寸过大而形成的波峰焊接连锡
6、因元件引脚可焊锡性不良而形成的波峰焊接后元件引脚连锡现象
波峰焊连锡的原因是什么1、助焊剂活性不够。
2、助焊剂的润湿性不够。
华为终端PCBA制造标准V
DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA 6295-2013.08终端PCBA制造标准2013年8月15日发布2013年8月30日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：《终端工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端产品手工焊接工艺规范》相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》《终端PCBA装联通用工艺规范》1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 ......................................................................1.1概述 ...............................................................................................................................1.2PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求........................................................1.3物料规格及存储使用通用要求 ...................................................................................1.3.1通用物料存储及使用要求.....................................................................................1.3.2PCB存储及使用要求 ............................................................................................1.3.3锡膏规格及存储使用要求.....................................................................................1.3.4焊锡丝规格及存储使用要求.................................................................................1.3.5POP Flux规格及存储使用要求 ............................................................................1.3.6Underfill胶水规格及存储使用要求 .....................................................................1.3.7波峰焊助焊剂规格及存储使用要求.....................................................................1.3.8波峰焊锡条规格及存储使用要求.........................................................................1.3.9涂覆材料规格及存储使用要求.............................................................................硅胶材料规格及存储使用要求.............................................................................1.4PCBA生产环境通用要求............................................................................................1.5PCB与PCBA生产过程停留时间要求 ...................................................................... 2锡膏印刷工序规范 ..............................................................................................................2.1锡膏印刷设备能力要求 ...............................................................................................2.2印刷工序工具要求 .......................................................................................................2.2.1印锡刮刀规格要求.................................................................................................2.2.2印锡钢网规格要求.................................................................................................2.2.3印锡工装规格要求.................................................................................................2.3锡膏印刷工序作业要求 ...............................................................................................2.3.1锡膏存储和使用要求.............................................................................................2.3.2印刷工序作业要求................................................................................................. 3SPI（Solder Printing Inspection）工序规范 ......................................................................3.1SPI检测要求.................................................................................................................3.2SPI设备能力要求.........................................................................................................3.2.1在线SPI设备能力要求.........................................................................................3.2.2SPI设备编程软件系统..........................................................................................3.3检测频率要求 ...............................................................................................................3.3.1离线SPI检测频率要求.........................................................................................3.3.2在线SPI检测要求.................................................................................................3.4锡膏印刷规格要求 .......................................................................................................3.4.1印锡偏位规格要求.................................................................................................3.4.2锡量规格要求.........................................................................................................3.5过程报警管制要求 ....................................................................................................... 4贴片工序工艺要求 ..............................................................................................................4.1贴片工序通用要求 .......................................................................................................4.2贴片机设备能力要求 ...................................................................................................4.2.1贴片机设备处理能力.............................................................................................4.2.2贴片机基准点识别能力.........................................................................................4.3吸嘴规格要求 ...............................................................................................................4.3.1吸嘴与器件对应关系.............................................................................................4.3.2吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系.........................................................4.3.3吸嘴吸取方式.........................................................................................................4.4Feeders规格要求..........................................................................................................4.4.1Feeders与Tray的使用场景定义..........................................................................4.4.2Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 ...........................................................4.5贴片工艺过程要求 .......................................................................................................4.5.1设备保养点检要求.................................................................................................4.5.2作业要求.................................................................................................................4.5.3编程要求................................................................................................................. 5Dipping flux规范和操作要求 ............................................................................................5.1Dipping Station设备能力要求.....................................................................................5.2Dipping Station厚度测量要求.....................................................................................5.3Dipping Flux工艺操作要求......................................................................................... 6AOI工序规范......................................................................................................................6.1AOI工序通用要求 .......................................................................................................6.2AOI设备能力要求 .......................................................................................................6.3AOI检测频率要求 .......................................................................................................6.4器件贴片检验标准 .......................................................................................................6.4.1偏位规格标准.........................................................................................................6.4.2阻容元件和小型器件.............................................................................................6.4.3翼形引脚器件.........................................................................................................6.4.4BGA/CSP等面阵列器件 ....................................................................................... 7无铅回流工序规范 ..............................................................................................................7.1通用要求 .......................................................................................................................7.2回流炉测温板要求 .......................................................................................................7.2.1产品测温板制作要求.............................................................................................7.2.2产品测温板使用要求.............................................................................................7.3炉温曲线定义和要求 ...................................................................................................7.4回流炉稳定性测试方法 ............................................................................................... 8PCBA分板要求...................................................................................................................8.1工具设备要求 ...............................................................................................................8.2分板作业要求 ............................................................................................................... 9X-ray Inspection 规范 .........................................................................................................9.1范围定义 .......................................................................................................................9.2设备能力要求 ...............................................................................................................9.3X-ray检测频率要求 .....................................................................................................9.4焊点X-ray品质检测要求 ............................................................................................ 10Underfill 工艺规范和操作要求 ......................................................................................10.1Underfill 胶水回温要求...............................................................................................10.2Underfill胶水使用要求................................................................................................10.3Underfill工序设备能力要求........................................................................................10.3.1点胶设备.................................................................................................................10.3.2固化设备.................................................................................................................10.4Underfill工序操作要求................................................................................................10.5Underfill工序测温板要求............................................................................................ 11插件工艺规范和操作要求...............................................................................................11.1插件剪角要求 ...............................................................................................................11.2插件引脚成型要求 .......................................................................................................11.3手工插件要求 ............................................................................................................... 12波峰焊工艺规范和操作要求...........................................................................................12.1波峰焊辅料存储及使用要求 .......................................................................................12.1.1波峰焊锡条使用要求.............................................................................................12.1.2SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加..................................................12.1.3SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加..............................................12.1.4波峰焊助焊剂存储和使用要求.............................................................................12.2波峰焊设备能力要求 ...................................................................................................12.3波峰焊测温板要求 .......................................................................................................12.4波峰焊曲线定义和要求 ............................................................................................... 13手工焊工艺规范和操作要求...........................................................................................13.1手工焊工艺辅料使用要求 ...........................................................................................13.1.1手工焊锡丝使用要求.............................................................................................13.1.2手工焊清洗剂存储及使用要求.............................................................................13.2工具设备要求 ...............................................................................................................13.3手工焊作业要求 ........................................................................................................... 14PCBA涂覆 .......................................................................................................................14.1PCBA涂覆材料使用要求............................................................................................14.2工具设备要求 ...............................................................................................................14.3涂覆作业要求 ............................................................................................................... 15硅胶固定...........................................................................................................................15.1工具设备要求 ...............................................................................................................15.1.1有机硅固定胶的使用.............................................................................................15.2硅胶固定作业要求 ....................................................................................................... 16散热片安装.......................................................................................................................16.1导热垫使用要求 ...........................................................................................................16.1.1导热垫的适用性.....................................................................................................16.1.2导热垫的贴装方法.................................................................................................16.1.3导热垫的返修.........................................................................................................16.1.4注意事项.................................................................................................................16.2导热双面胶带使用要求 ...............................................................................................16.2.1导热双面胶带的适用性.........................................................................................16.2.2导热双面胶带的贴装步骤：.................................................................................16.2.3导热双面胶带的返修：.........................................................................................16.2.4注意事项.................................................................................................................16.3散热器安装 ...................................................................................................................16.3.1Push Pin固定散热器..............................................................................................16.3.2Push Pin固定散热器的返修..................................................................................16.3.3散热器安装过程应力控制要求.............................................................................16.3.4带散热器的电压调整器安装................................................................................. 17PCBA焊点检验要求 .......................................................................................................17.1PCBA焊点外观目检要求............................................................................................17.2PCBA焊点检验标准....................................................................................................17.3对位丝印判定规则： ...................................................................................................表目录List of Tables表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单 ............................................................................. 表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单 ........................................................................... 表3 PCB有效存储期限 ............................................................................................................ 表4 生产过程停留时间规定.................................................................................................... 表5 锡膏印刷机设备能力要求表............................................................................................ 表6 PCB洗板要求 .................................................................................................................... 表7 在线SPI设备能力要求.................................................................................................... 表8 印锡厚度测量点选点要求................................................................................................ 表9 印锡体积与印锡面积规格要求表.................................................................................... 表10 印锡厚度预警阀值要求表.............................................................................................. 表11 贴片机设备处理能力指标表.......................................................................................... 表12 贴片机基准点识别能力表.............................................................................................. 表13 某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表.......................................................................... 表14 吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表...................................................................... 表15 Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 ..................................................................... 表16 Dipping station设备能力要求表..................................................................................... 表17 Dipping station膜厚测量规对比表................................................................................. 表18 AOI设备能力要求表....................................................................................................... 表19 AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表....................................................................... 表20 华为终端产品无铅回流曲线要求.................................................................................. 表21 华为终端POP产品无铅回流曲线要求 ........................................................................ 表22 X-ray设备能力要求表 .................................................................................................... 表23 Underfill自动点胶设备能力要求表 ............................................................................... 表24 Underfill点胶针头要求表 ............................................................................................... 表25 Underfill胶水烘箱固化参数表 ....................................................................................... 表26 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求.............................................................. 表27 SAC305无铅焊料槽中杂质控制.................................................................................... 表28 SACx0807无铅焊料槽中杂质控制................................................................................ 表29 华为终端产品无铅波峰焊曲线要求.............................................................................. 表30 PCBA焊点外观目检放大倍率与焊盘宽度对应关系表 ............................................... 图目录List of Figures图1 钢网张力测试位置示意图................................................................................................ 图2 可吸附面积示意图............................................................................................................ 图3 Dipping flux深度示意图 ................................................................................................... 图4 热电偶选择位置示意图.................................................................................................... 图5 华为终端典型无铅回流曲线示意图................................................................................ 图6 轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图（推荐）........................................................... 图7 Underfill胶水回温操作示意图 ......................................................................................... 图8 针头颜色示意图................................................................................................................ 图9 Underfill回流炉固化曲线示意图 ..................................................................................... 图10 常规点胶路径示意图...................................................................................................... 图11 针嘴距器件边缘距离示意图.......................................................................................... 图12 针嘴距PCBA高度距离示意图 ..................................................................................... 图13 引脚长度&出脚长度定义示意图................................................................................... 图14 卧插器件成型示意图......................................................................................................图15 华为终端产品无铅波峰焊曲线示意图.......................................................................... 图16 1 导热垫保护纸撕开方法示意图................................................................................... 图17 导热垫放置示意图.......................................................................................................... 图18 散热器平面图.................................................................................................................. 图19 硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图.............................................................................. 图20 金属Push Pin散热器固定效果图.................................................................................. 图21 塑料Push Pin散热器固定效果图.................................................................................. 图22 金属PUSH PIN扣具安装散热器的返修 ...................................................................... 图23 塑料PUSH PIN扣具安装散热器的返修 ...................................................................... 图24 带散热器电压调整器立式安装示意图..........................................................................错误！未找到引用源。
波峰焊锡条损耗率
波峰焊锡条损耗率摘要：1.波峰焊锡条损耗率的定义2.波峰焊锡条损耗率的影响因素3.波峰焊锡条损耗率的计算方法4.降低波峰焊锡条损耗率的措施正文：一、波峰焊锡条损耗率的定义波峰焊锡条损耗率是指在波峰焊锡过程中，锡条在焊接过程中损耗的比例。
它是衡量波峰焊效率和质量的一个重要指标，对焊接效果和生产成本具有重要影响。
二、波峰焊锡条损耗率的影响因素1.焊接温度：焊接温度过高或过低都会导致锡条损耗率增加。
温度过高会使锡条熔化不均匀，造成短路和焊点质量差；温度过低则容易导致焊接不良，影响焊点质量。
2.焊接速度：焊接速度过快或过慢也会影响波峰焊锡条损耗率。
速度过快会导致锡条在焊接过程中受到较大的拉力，从而增加损耗；速度过慢则使锡条在焊接过程中停留时间过长，也会导致损耗增加。
3.焊接压力：焊接压力过大或过小会影响锡条的损耗率。
压力过大会使锡条受到较大的挤压力，导致损耗增加；压力过小则容易导致焊接不良，增加损耗。
4.锡条质量：锡条的质量也会影响波峰焊锡条损耗率。
如果锡条纯度低、杂质多，容易导致焊接不良，增加损耗。
三、波峰焊锡条损耗率的计算方法波峰焊锡条损耗率的计算方法通常采用以下公式：损耗率（%）=（锡条初始重量- 焊接后重量）/ 锡条初始重量× 100%四、降低波峰焊锡条损耗率的措施1.控制焊接温度：根据实际情况，适当调整焊接温度，使其保持在合适的范围内，以降低损耗率。
2.控制焊接速度：根据焊接工件的厚度和宽度，合理调整焊接速度，以降低锡条损耗率。
3.控制焊接压力：根据焊接工件的形状和材质，适当调整焊接压力，以降低损耗率。
4.选择高质量锡条：选用纯度高、杂质少的锡条，以降低焊接损耗率。
综上所述，波峰焊锡条损耗率是衡量波峰焊质量和效率的重要指标，受多种因素影响。
波峰焊锡条损耗率
波峰焊锡条损耗率波峰焊锡条损耗率是指在波峰焊过程中，锡条（solder bar）的损耗程度。
波峰焊是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造中，特别是在焊接电子元件到印刷电路板（PCB）上的过程中。
以下是关于波峰焊锡条损耗率的一般性介绍：1.波峰焊概述：工艺原理：波峰焊通过将焊接区域涂覆上液态焊剂，然后将焊接区域通过波峰（molted solder wave）产生的熔融锡中，实现电子元件和PCB的焊接。
2.锡条在波峰焊中的作用：锡条作为焊料：锡条通常是焊接过程中使用的主要焊料。
它包含锡和其他合金元素，以提供所需的焊接性能。
提供焊料源：锡条通过波峰焊机器的加热元件熔化，形成液态焊料波峰。
3.损耗率的定义：损耗率概念：损耗率是指在波峰焊过程中，锡条的实际消耗与理论需求之间的差异。
这包括了锡条的蒸发、氧化、溅射等损耗因素。
4.影响锡条损耗率的因素：焊接参数：波峰焊的温度、速度、波峰高度等参数会直接影响锡条的损耗率。
锡条质量：锡条的质量和合金成分也会对损耗率产生影响。
焊接环境：焊接过程中的气氛、通风和氧气含量等环境因素也可能导致锡条的损耗。
5.控制和减小损耗的方法：优化焊接参数：通过调整波峰焊机器的参数，如温度、速度和波峰高度，以最小化锡条的损耗。
选择高质量的锡条：选择符合质量标准的锡条，以确保其在焊接过程中表现稳定。
环境控制：维持适宜的焊接环境，减少氧气和其他可能导致锡条损耗的因素。
6.质量控制和监测：实时监测：建立实时监测系统，对波峰焊过程中的锡条损耗进行监测和记录。
质量控制程序：实施质量控制程序，确保焊接过程中锡条的使用符合质量标准和要求。
7.成本效益考虑：损耗成本评估：对锡条的损耗率进行评估，考虑成本效益，以确保生产过程中的资源利用合理。
注意事项：锡条损耗率的控制是波峰焊生产中关键的质量管理环节，需要综合考虑各种因素。
损耗率的具体数值可以通过实际的生产数据和实验室测试得到。
通过有效的控制和管理，可以最小化锡条的损耗，提高波峰焊的效率和质量。
波峰焊锡条损耗率
波峰焊锡条损耗率波峰焊锡条的损耗率是指在波峰焊过程中，锡条消耗的比例。
波峰焊锡条的损耗率对于电子生产行业来说非常重要，因为它直接影响生产成本和焊接质量。
本文将从多个方面对波峰焊锡条的损耗率进行探讨，以帮助读者更好地理解和掌握这一概念。
首先，我们需要了解波峰焊的基本原理。
波峰焊是一种常用的电子焊接技术，通过将电子元件放置在预先布置的电路板上，然后通过传导加热的方式将电阻焊接材料（一般为锡条）加热至其熔点，以实现元件之间的连接。
波峰焊锡条的损耗率与焊接过程中的温度、焊接速度、焊锡量等因素密切相关。
其次，我们来看波峰焊锡条损耗率的影响因素。
在波峰焊过程中，焊接温度是影响损耗率的关键因素之一。
如果温度过高，锡条容易过度熔化，造成过量的焊锡。
这样不仅会增加焊接材料的消耗，还会对电子元件造成损坏。
而如果温度过低，焊接不完全，焊锡不够牢固，同样会增加损耗率。
另外，焊接速度也是影响损耗率的重要因素之一。
焊接速度过快，容易导致短暂的过高温度，造成焊锡的飞溅和挥发，增加损耗率。
而焊接速度过慢，则会导致焊接时间过长，增加能耗和生产成本。
因此，在波峰焊过程中，需要控制好焊接速度，以达到最佳的损耗率和焊接质量。
此外，焊锡量也对损耗率有着重要的影响。
焊锡量是指在波峰焊过程中，每次焊接所使用的锡条量。
如果焊锡量过少，焊锡不够覆盖整个焊点，会导致焊接不牢固，需要重新焊接，增加损耗率。
而焊锡量过多，则会增加焊锡的浪费和成本。
因此，在波峰焊过程中，需要控制好焊锡量，以确保最佳的损耗率和焊接质量。
最后，我们来谈谈如何降低波峰焊锡条的损耗率。
首先，要做好焊接设备的维护和调整工作，确保设备正常运行和焊接温度稳定。
其次，要进行充分的培训和操作规范，提高员工的焊接技术水平和操作素质。
同时，要加强对焊接工艺的研究和改进，采用先进的焊接设备和材料，优化焊接参数，提高焊接速度和效率。
此外，还可以使用自动化设备，减少人工操作，提高焊接的一致性和稳定性。
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锡条特点
பைடு நூலகம்
锡条采用云南锡矿高纯度锡原料熔合电解铜、电解铅，以特殊的制造方法、 高标准的生产工艺流程，并经高级工程师在精密议器检测和品管控制下浇 铸而成，产品抗氧能力极强，具有优越的物理及化学特性，应用于线材类 产品的焊锡。对环境不污染，符合国家标准、及JIS、IPC等国际标准，以 及目前最新的各项环保指标。 使用方法：手动浸焊及波峰焊锡。 1.氧化渣及其他残渣极少，抗氧效果最佳，纯度高，极易上锡 2.锡条表面均匀光滑，熔化后流动性好，良好的润湿性 3.焊点光亮，饱满，无虚焊，假焊和拉尖等现象 4.耐热疲劳性、抗蠕变性优 5.拉伸强度、剪切强度、耐久性优 6.与基板力学性能上相类似、结合牢固 7.有效抑制金属化合物（IMC）生长
波峰焊锡条
兴鸿泰（全国锡焊料十强企业☏ 4OO O933 885）是从事电子锡焊料（有铅 锡线、无铅锡线、锡膏、锡球、锡条、阳极棒等）设计开发、生产制造、市场 销售于一体的生产厂商，产品种类及市场占有率一直位居业界前列，同时 也是中国电子材料行业电子锡焊料业协会、深圳市企业家联合会等组织的 理事单位及会员。