电子工厂ICT针床选点工作指引

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ICT治具治具制作规格书 WI-A-024

ICT治具治具制作规格书 WI-A-024

东莞市立迪电子科技有限公司制 作:杜永锋审 核:日 期:2011.4.14I C T 治 具 制 作 规 格 书文件编号:WI-A-024 版 本:A/0序言随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率,减轻员工劳动强度和作业难度,提高产品的品质,就需要一种“治具”来辅助作业了。

治具又分工装治具、检测治具两种,前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具;后者为检测使用,因为有些机械尺寸不便于测量,其形状复杂,只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具,比方塞规、环规等一些规则的检具,但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。

治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代,治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制,其科技含量也越来越高,对设计人员要求不但有机械方面的知识,同时也要有电控方面的知识。

治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代,治具的机构日益简单灵活,便于操作。

治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像,在治具制作前期就可以模拟治具的使用,为人体工程学分析做了基础,以此不断改进治具。

治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟,加快了治具产业的发展。

工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。

治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具,功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机,压胶机,进水口切料机,测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具,探针检测治具,量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具,自动排片机等等。

为了促进公司治具制作的标准化,特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书,通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。

通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承,好的方法得以推广。

由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教,万分感激。

ICT在线测试仪操作指导书

ICT在线测试仪操作指导书
1.测试板应正确放在针床上,以免损坏针床。
2.测试板时,同时按下红色和绿色两个按钮前一定要确保手或身体其他部分及其它物体不在压头板活动范围之内,以免造成伤害或损坏。
3.测试时,遇有紧急情况,请马上按下红色按钮,压头板自动升起,再通知技术人员处理。
4.测试人员应佩戴好防静电环。
备注:
编制:审核:核准:版本:
自动完成所有的工作并报告结果;最后,取出被测板。至此,一块板测试完毕。
2-3 再放一块被测板,重复上一测试步骤。
3-1 退出测试程式,从开始功能表处关闭Windows系统,此时CPU开关会自动关掉,再按“ATE”按钮关机,反时针旋转钥匙90度,使其处在“OFF”位置,将“自动/手动” 按钮切换到手动位置。
2-1 针床安装:把所需测试机种的针床放置于针床座上,并将排线插入对应的插座,用针床框架固定好针床,放置被测板在针床上,然后在插上胶手指。
2-2 测试:首先,打开测试程式,进入元件测试画面,将“自动/手动” 按钮切换到自动位置(AUTO);然后,把被测板放在针床上,只需同时按下红色和绿色两个按钮,机器就会
XX有限公司
ICT在线测试仪操作指导书
设备名称:ICT在线测试仪机型:
项次
操作步骤
操作说明
操作条件及注意事项
1
2
3
开启机器ห้องสมุดไป่ตู้
操作方法
关机
1-1顺时针旋转钥匙90度,使其不在“OFF”位置,将“自动/手动”按钮切换到手动位置(MANUAL),按下“CPU”和“ATE”两个开关,应见到指示灯亮,等1分钟左右,显示器出现初始画面,至此,开机成功。

AOI、ICT、AXI测试

AOI、ICT、AXI测试

一、AOI测试技术AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术,但发展较为迅速,目前很多厂家都推出了AOI测试设备。

当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。

1、实施目标:实施AOI有以下两类主要的目标:(1)最终品质(End quality)。

对产品走下生产线时的最终状态进行监控。

当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候,优先采用这个目标。

AOI通常放置在生产线最末端。

在这个位置,设备可以产生范围广泛的过程控制信息。

(2)过程跟踪(Process tracking)。

使用检查设备来监视生产过程。

典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。

当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时,制造商优先采用这个目标。

这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置,在线地监控具体生产状况,并为生产工艺的调整提供必要的依据。

2、放置位置虽然AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI 检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。

有三个检查位置是主要的:(1)锡膏印刷之后。

如果锡膏印刷过程满足要求,那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。

典型的印刷缺陷包括以下几点:A.焊盘上焊锡不足。

B.焊盘上焊锡过多。

C.焊锡对焊盘的重合不良。

D.焊盘之间的焊锡桥。

在ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。

轻微的少锡很少导致缺陷,而严重的情况,如根本无锡,几乎总是在ICT造成缺陷。

焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。

尽管如此,决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的,这些原因必须放在检查计划内。

这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。

这个阶段的定量过程控制数据包括,印刷偏移和焊锡量信息,而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。

ICT测试仪操作指导书

ICT测试仪操作指导书
3.取配套治具,将其置于操作台槽位中定位,同时按下左右两个”DOWN”键,压头下降,将压头左右螺丝孔位与治具孔对齐,并将两个旋钮扭紧,然后再将底座治具四个螺丝锁紧固定于操作台槽位中.
4.按”RESET”键,压头和下压治具上升,与底座治具分离.
5.将数据排线按1-5(37系列)或1-7(46系列)顺序插入底座治具中.(如图示)
3.定时擦拭仪器显示器和治具上的灰尘,清洁时,仪器必须处于关机状态。
4.作业过程中,必须戴防静电手环作业.
制作
XXXX
校对
核准
日期
20XX-X-XX
日期
日期
XX/XX-016-002-05
版本号
A0
受控号
02
页次
1/1
一.操作前准备
1.找出被测产品的有关技术文件资料或承认书,明确被测产品的测试项目,技术要求和测试条件
2.检查配套治具是否良好,检查仪器内部各部件是否连接良好.
Байду номын сангаас二.操作步骤:
1.将仪器电源插头插入电源插座上,再将气管连接好.
2.先后打开仪器电源和电脑电源,并按下显示器”POWER”钮.
深圳XXXX电子有限公司
SHENZHENXXXXELECTRONIC CO.,LTD
操作作业指导书
WORK INSTRUCTION SHEET
操作图示
仪器电源开关
PTI816适用
仪器电源开关
JET-300NT适用
连接数据排线
设备名称
ICT测试仪
设备型号
PTI816/JET-300NT
电脑电源钮
文件编号
6.双击显示器桌面上的ICT测试程序JET300W或PCB TEST,进入操作窗口,用鼠标单击”OPEN”钮,选择相应机型的程序打开.

ICT调试(Debug)标准作业流程

ICT调试(Debug)标准作业流程

调试(Debug)标准作业流程一、工装结构检查①针床出货前检查各生产部门是否在生产流程标签上签章。

②先将待测板放于治具上检查是否有压件、载板、中板是否有洗槽,避免待测板有损坏造成不必要的损失。

二、固定治具将ICT治具架在压床上,将治具天板固定在压床蜂窝板上,锁紧治具固定螺丝,使其不会松动,将压床点动调整治具上探针行程,使之达到其行程的1/2-2/3左右,然后用排线依顺序将治具与开关板连接起来;三、试程序登录计算机1、将治具的测试程序COPY入计算机,并调出;2、将测试程序检查一遍,未经过排序的,要先排序。

3、要按JP-电阻-电容-电感-二极管-IC的顺序(即按实际值排序);4、存档四、Open/Short学习1、学习之前,将状态参数里面的测试时基改为50,开短路时基设为400;2、置良品板于治具上,将压床压下即可开始学习;3、学习完毕后要存盘。

五、Debug的技巧与方法1、先将待测板测试一遍,然后可进入“EDIT”DEBUG;2、对于JP的DEBUG则比较简单,只要判定其有无点号,有无零件,点号正确无语即可OK。

一般“JP”我们把ACT-V AL定为“2JP”上限为“+10%”,下限为“-60%”;3、电阻的DEBUG,则会比较复难,可按以下几步调试:1)于小电阻,如零奥姆电阻,ACT-V AL可用2奥姆,然后上限为“+10%”下限为“99%”即可,对于几奥姆或零点奥姆小电阻,若客户要求用四线测试,则需做四线测试,未做要求的就可将线阻及机器内阻加零件值作为标准值,上限可放宽;2)于小电阻:(0Ω-1KΩ)要用定电流的测试方法(D1、D2);3)电阻DEBUG一般有几种方法:变换测量模式文件位元的变化,更改延迟时间,高低PIN 对调,加隔离点等几种方法,可结合实际情况,具体分析处理;4)GUARDING点对于电阻的DEBUG尤为重要,一般有这样一个原则:电阻的两个点,其中一点所连组件较少,则该点所连组件另外一点作GUARDING点;隔离点所连的组件阻抗须为20奥姆以上,电阻的隔离,加GND点很有效果;5)电阻隔离的目的是将量测到的较少的值隔离成大的,使之更接近于实际值,若该电阻量测的结果很大,超出实际值,则要提出疑问,看看是否针点的问题,还是零件值的错误,或者是由于针点的不准引起的,等待。

浅谈ICT测试过程中的局限性

浅谈ICT测试过程中的局限性

浅谈ICT测试过程中的局限性作者:胡金华来源:《数字技术与应用》2011年第08期摘要:ICT,全称为In-CircuitTestSystem,即在线测试仪。

ICT测试技术能够比较精确地检测出安装的通用元器件和特殊元器件(例如二极管、三极管、电容、电阻、电感、可控硅、集成块以及场效应管等)的线路板开短路、焊点连焊、参数有误、元器件漏装和错装等问题,并可以准确地检测出问题元器件或者故障点。

笔者在实际工作中,发现ICT测试存在着诸多的局限性。

本文针对ICT测试过程中的局限性进行了简略地探讨。

关键词:ICT测试印制电路板(PCB)局限性中图分类号: TN41 文献标识码:A 文章编号:1007-9416(2011)08-0215-011、ICT概述印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)能够集成许多电子元器件或者其他部件,是众多电子产品的重要载体。

PCB上的印刷布线形成电路,将电路板上的电子元器件连接在一体,最终实现电子产品的预定功能。

但是,当前电路的复杂程度、芯片集成程度日益增大,BCA、SMT以及芯片封装技术日渐推广,以上因素导致PCB布局和组装呈现出复杂化的趋势,相应地,测试需求量也与日俱增。

如果采用单纯的人工检测,则会存在很多弊端,例如,偶然性因素和主观性因素等干扰性因素增多,并效率低下,而且成本巨大。

ICT测试则有效弥补了人工检测的种种弊端,因而获得了迅速地发展。

ICT测试的主要原理为:根据PCB的印制板文件和网络文件的相关要求,ICT测试系统能够通过调用系统库的宏,进行测试环境的配置,同时生成相应的测试程序,最后利用微功率信号的施加实现对PCB的功能、工艺以及参数值的自动检测。

相关实践表明,ICT测试能够比较准确地发现技术和元器件故障,并对故障点进行比较准确的定位,总体看来,ICT技术具有非常高的故障覆盖率。

ICT检测技术的主要应用范围是PCB前期的产品测试以及后期的故障检测,特别是在疑难故障(总线连接、器件封装以及焊接工艺)检测方面具有很大的优势。

ICT操作使用说明1

ICT操作使用说明1

1-1.ICT构成
1
PAGE3 1,压床 2,显示器 3,显示器台 4,打印机 5,键盘,鼠标 6,仪器桌 7,电脑主机 8,ICT主机 9,针床 10,传感开关(防止压手作用) 11,探针
2
9 3 10 6 4
5
11
7 8
威海善邻电子有限公司
Rapid Improvement Rapid Management
Rapid Improvement Rapid Management
威海善邻电子有限公司
4.ICT注意事项
项目 说 明
PAGE9
定期的清扫
随时实施清扫,维持没有异物质覆盖管理。对 BOARD进行检查时,FIXTURE上面的FLUX, LEAD,及异物质不要存在。随着时间的推移,FLUX会对PIN 的接触造成影响,由此而造成 假性不良。为了防止由异物造成的假性不良实施必要的清扫。 对pin部位的清洁使用brush, 对fixture的清洁使用AIR GUN.
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Rapid Improvement Rapid Management
11,点击红框内图标。
12,之后出现测试画面开始 测试。
Rapid Improvement Rapid Management
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3-3.ICT操作顺序-关机
PAGE8
1,点击“Quit”退出主程序 “CMS9000 ”。FE”。
2,点击“开始”里面的关闭 电脑。
3,关闭显示器。
4,关闭ICT总电源开关。
在测试时经常发生问题的地方,要对该部分的测试探针的状态进行确认。
PCB GUIDE
PIN 点检
如果有必要的话要对其进行定期的更换,以避免出现不良,这是不错的方法。

ICT操作指导书

ICT操作指导书

制程别发行版本发行日期页数ICTA02011-12-151/1ICT 作 业 指 导 书ICT Standard Operation Procedure文件编号名称4. 双手正确操作,注意安全,严禁2人同时进行机器操作。

3. 测试过程中,确保身体任何部位或其它物体不能进入压头板活动范围, 3. 防止伤害。

ZYW-PE-ICT01ICT操作指导书操作内容 Operation Instruction操作步骤:1.开启电源:设备开关由OFF打至ON,再按下电脑开关,相关指示灯亮。

2.进入系统:一分钟后,成功进入系统,选择图标进入TR-518F程序界面。

1. 测试过程需佩戴好防静电手环或防静电手套。

注意事项:4.飞飞飞飞:对应插槽内;在“手动”状态下同时按下TEXT和DOWN按钮将4.飞飞飞飞:下压头板一步步下压,调整位置后旋紧行程螺母。

适用范围使用设备ICT测试仪ICT,治具,电脑9.测试结果:用记号笔标记测试过主板,测试显示良品,转入下一工序。

2. 确保被测主板平整放置于针床后方可开始测试,防止测试主板被压坏。

4.飞飞飞飞:测试显示不良,按下键盘F12键打印不良内容,将打印内容贴4.飞飞飞飞:于主板上转入维修工序。

5.选择型号:选择测试主板需要的程序。

6.准备测试:系统准备开始测试。

5. 已进行功能测试的PCBA,须放电后才能进行ICT测试。

6. 若是遇到程序不良,或者自己不了解的问题,应立即停止操作,并尽快3. 通知技术人员处理。

编制: 审核: 核准: 0000000000000003.测试自检:正常启动进入初始界面,系统自动检测测试板,检测结果必7.放置主板:将主板放于治具上并固定。

8.测试主板:同时按下TEXT和DOWN按钮,进行自动功能测试并产生报告。

3.飞飞飞飞:须全部显示良品。

4.安装治具:将治具放置于压床上,有PIN脚插座的一面朝后,将排线插入图一:开启电源设备开关电脑开关进入TR-518F 程序界面图二:进入系统图三:测试自检图四:安装治具图六:准备测试图五:选择型号图九:测试结果图八:测试主板图七:放置主板。

ICT操作作业指导书 V1.0

ICT操作作业指导书  V1.0
1.目的: 规范 ICT 机器的操作方式,使作业人员能依此规范正常操作,确保产品质量及 ICT 的正常运行。
2.范围:我公司所用ICT(TR518-FV)测试机。 3.定义:
3.1 ICT(IN CIRCUIT TESTER)电路板在线测试机; 4.权责:
4.1 采购部:联系供应商进行新机种 ICT 针床的报价作业。 4.2 工艺部:
将计算机的电源开至ON位置,此时计算机磁盘驱动器内不可放有磁盘。 7.2.3 开机后双击电脑桌面上测试图标,输入使用者及密码(大写:TRI)进入系统
自我检测,每个项目都 OK 后,点击离开,双击测试图标。此时可进行测试, 若有异常画面. 请找技术员判定。 7.2.4 检查显示器左上角之“机种檔名:XXXX”是否与待测机型对应,如不对应请选 取测试画面上的“档案-选择电路板”菜单加载正确的机种程序。
第5页 共6页
ICT 在线测试仪操作作业指导书
第6页 共6页
7.4.4 治具校验方法为将标准板放入 ICT 内 连绩测试五次,结果必须全部为良 品。 7.4.5 将结果记录于点检表,PASS 于格子内打‘ˇ’,FAIL 于格子内打‘Χ’;若
五次中有任何一次 FAIL,须请维修人员调整并记录原因。 7.5 测试软件控制:
7.5.1 测试员需记录好计算机内所测机种的最新程序名和储存的位置,对执行 ECN 和其它原因修改过的程序需及时将旧程序删除掉,并在程序版本表上做好更记 录。
4.2.1 当 ICT 机出现异常而制造部门处理不好时,由工艺技术解决。 4.2.2 负责新机种 ICT 针盘的制作,验收。 4.3.3 新程序的确认和验收工作。 4.3 制造部: 4.3.1 负责 ICT 操作,测试。 4.3.2 负责 ICT 机器的保养,维护及 ICT 管制表格的填写。 5. 参考文件: (N/A)

ICT测试工装培训资料

ICT测试工装培训资料

ICT测试工装培训资料一、ICT 测试工装的概述ICT 测试工装,即在线测试工装(InCircuit Test Fixture),是用于电子电路板制造过程中的一种重要测试设备。

它主要用于检测电路板上的电子元件是否安装正确、电路是否导通以及性能是否符合设计要求。

ICT 测试工装通过与测试仪器相连,向电路板施加特定的测试信号,并收集反馈信号,从而对电路板进行快速、准确的测试。

这种测试方式能够有效地提高生产效率,减少次品率,保证电子产品的质量。

二、ICT 测试工装的组成部分1、测试针床测试针床是 ICT 测试工装的核心部件之一,它由密密麻麻的测试针组成。

这些测试针与电路板上的测试点精确接触,以传输测试信号。

测试针的质量和精度直接影响测试的准确性和可靠性。

一般来说,测试针采用特殊的材料制造,具有良好的导电性和耐磨性。

2、夹具夹具用于固定电路板,确保在测试过程中电路板不会移动或晃动,从而保证测试的稳定性和一致性。

夹具的设计要考虑到电路板的尺寸、形状和重量,以及操作的便捷性。

3、电气连接部件包括电线、连接器等,用于将测试针床与测试仪器连接起来,实现信号的传输和交互。

4、机械结构支撑和保护整个测试工装的结构框架,保证其稳定性和耐用性。

三、ICT 测试工装的工作原理当电路板放入 ICT 测试工装中并固定好后,测试仪器会向测试工装发送测试信号。

这些信号通过测试针床的测试针施加到电路板的测试点上。

电路板上的电子元件和电路会对测试信号做出响应,并将反馈信号通过测试针床传回测试仪器。

测试仪器对反馈信号进行分析和处理,与预设的标准值进行比较,从而判断电路板是否存在缺陷或故障。

例如,如果某个电子元件短路或断路,反馈信号就会与正常情况不同,测试仪器会据此判断出故障,并给出相应的提示。

四、ICT 测试工装的设计要点1、测试点的选择选择合适的测试点是保证测试准确性的关键。

测试点应该分布在电路板的关键部位,如集成电路的引脚、电阻电容的两端等。

电子工厂ICT针床选点工作指引

电子工厂ICT针床选点工作指引

电子分厂ICT针床选点工作指引1、目的和范围本标准目的为了规范ICT测试针床选点的步骤方法,避免针床选点遗漏及不合理针点出现的情况,在源头上保证测试的稳定性及可靠性,最大程度保证ICT测试的可测率。

2013-01-25发布 2013-01-25实施本标准适用于各地电子分厂。

2、规范性引用文件无3、定义无4、管理职责产品工艺负责相关产品资料及版本信息的提供;ICT选点分析人员负责资料分析、测试点选择、加工文件及测试程序的输出。

5、管理内容5.1图形层操作5.1.1从PDM上下载PCB资料文件或产品工艺提供相关文件,使用PCB设计软件将其打开,输出ODB++。

如无ODB++格式,可输出PCB 2.8 ASCII(*.pcb)或输出Gerber文件。

5.1.2使用TEBO选点分析软件导入上步输出的文件,文件输入首选ODB++格式,其次为2.8.pcb格式,再次Gerber Files。

5.1.3由于不同格式的转换可能会导致信息丢失或识别错误,根据PCB文件中实际线路关系,在TEBO软件中修改显示错误的元件属性、封装等,具体操作如下:a)如实际封装为两管脚的元件,因为采用兼容封装后而导致管脚变为三个或更多的,需把多余管脚删除。

点选学习元件——点选或框选功能进行元件操作,点选元件——元件外框——编辑进行外框操作(快捷键Ctrl+D);b)修改完成后打开元件——元件统计和分类——统计和规则设定,导入“元件分类规则”(附件文件“元件分类规则.cpc”),再根据规则刷新元件库(只需导入一次,以后会自动选用此文件加载)。

5.1.4双击钻孔层,查找是否有缺少钻孔层的元件或网络,在keepout或mechanical1图层找到缺少部分,选中并复制到新建图层上进行属性转换,最后合并到钻孔层中。

具体操作如下:a)快捷键ctrl+c复制选中的点后,按下快捷键L弹出层间复制/剪切功能,点击新层确定;b)双击选中新建层,点击D码功能,把列表上所有D码都修改为圆形,D码参数可根据实际需要设定;c)修改完成D码后,右击新建层转换其属性选择图形层→钻孔层,确定此操作;d)双击选中新建层,快捷键ctrl+c复制选中的点后,按下快捷键L弹出层间复制/剪切功能,选择drl1-2,确定此操作;e)完成以上操作后,可把以上新层删除,也可保留。

ICT治具标准

ICT治具标准

位柱直徑
以小于
PCB上定
位孔徑
0.15mm較
佳,太細
易造成誤 PCB則易
測.若和
PCB上定
位孔徑相
同,則不易
取板.
2.7.2.2 定
位柱高度
以在載板
不受力情
況下,露出
PCB 2mm 較佳. 露出 不易取板. 太多 太少有壓
壞PCB的 隱患.
2.7.2.3 總 之定位柱 的取用,放 置以PCB 易取放,不 晃動為標
专用治具 制作软件 分析 GERBER FILE,降 低机器设 备 2. 治的具误选 点要合 理,选点 原则依 照:
a.PCB板 上预留的 测试b. 点零。件 脚折弯的 点。c. DIP零 件脚的点 。
d.SMD零 件 另焊 外盘 ,。 SMD电容 脚,SMD 晶体管 脚,变压 器脚等不 可以下 针,以免 损伤零件 或测试不
厚度 1cm 其它見圖 六
31cm
11.5cm 8.2cm
(圖六)左右護板示意圖
2.12 牛角 排插
2.12.1 型 號 : 64PIN 2.12.2 放 置規則
三:治具附 件
缺口朝上, 以從下到 上,從左到 右的順序 編號排列.
1. 程式.
1.1 依據TE 提供的 BOM表,線 路圖,按照 HIPRO工 程提供的 程式標准 進 1.2行程撰式寫中. 不允許超 過2處元件 實際值錯 誤,不允許 有元件高 低點位錯 誤.
1.3 程式編 好后,保存 在U盤中并 列印出來, 提供給TE 保存.
2. 針點圖, 壓棒圖
1.4 只針對 首次制做 的治具,若 是復制的 治具,則無 需提供.
2.1 材質 : 透明膠片.
3cm 5.4cm 1.1cm

ICT测试治具的设计注意点及测试精度、盲点

ICT测试治具的设计注意点及测试精度、盲点

ICT测试治具的设计注意点及测试精度、盲点一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针,最好将被测点放在同一面。

2、被测点选取优先顺序(具体见附A):测试点Test point–DIP 元件脚–VIA 过孔–SMT 贴片脚ICT测试治具二、测试点:1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距最好不小于0.050"(1.27mm)。

以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)。

2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如为高于3m/m 零件,则应至少间距0.120"。

3、被测点应平均分布于PCB 表面,避免局部密度过高。

4、被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则最好不小于0.040"(1.00mm),5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。

小于0.030"之被测点需额外加,以导正目标。

6、被测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。

7、被测点应离板边或折边至少0.100"。

8、尽量避免将被测点置于SMT 零件上,因为可接触锡面太小,而且容易压伤零件。

9、尽量避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点,需特殊处理。

三、定位孔:1、待测PCB 须有2 个或以上的定位孔,且孔内不能沾锡,其位置最好在PCB 之对角。

2、定位孔选择以对角线,距离最远之2 孔为定位孔。

3、被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。

4、定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125"(3.175mm),公差在"+0.002"/-0.001"。

四、其他:附A、测试点位置考虑顺序(每一铜箔不论形状如,至少需要一个可测试点):1、ACI 插件零件脚优先考虑为测试点。

2、铜箔露铜部份(测试PAD),最好能上锡。

3、立式零件插件脚。

4、Through Hole 不可有Mask。

附B、测试点直径1、1mm 以上,以一般探针可达到最佳测试效果。

ICT针床制作及验收规范

ICT针床制作及验收规范

ICT针床制作及验收规范一、引言ICT(In-Circuit Test)是指在电路板上加点使电路完整,然后使用专用测试设备检测电路板上各个部件之间的电连接情况和电流电压波形特征,以此来判断电路板的质量和性能。

制作和验收ICT针床是保证电路板测试准确和提高产品质量的重要环节。

二、ICT针床制作规范1.制作ICT针床前,需要对电路板进行详细的设计和分析,确定每个测试点的位置和测试需求。

2.选择合适的ICT针床材料,一般采用钢制材料,具备良好的导电性和机械强度。

3.按照设计要求,将ICT针床精确地排列在电路板上的测试点位置,确保每个测试点都能被针床正确、稳定地接触。

4.进行针床安装,注意角度和深度的控制,确保每个针床都能垂直接触电路板测试点,并能稳定地与测试点接触。

5.安装完毕后,进行测试点的电气连接检查,确保每个测试点的导通性。

6.进行ICT针床的固定和定位,使用合适的螺丝和垫片将针床固定在电路板上,确保不会出现松动或移位。

7.在制作ICT针床的过程中,需要注意对焊盘的保护,避免针床的安装对焊盘造成损坏。

三、ICT针床验收规范1.验收前,对ICT针床进行外观检查,确保各个针床的位置、角度和深度都符合设计要求。

2.进行针床与电路板之间的接触测试,验证针床与测试点的接触是否稳定、准确,并检查是否存在松动或移位的情况。

3.进行电气性能测试,通过专用仪器对测试点进行测试,验证ICT针床的导通性和电气连接是否正常。

4.进行稳定性测试,通过多次重复测试,检查ICT针床的稳定性和可靠性。

5.进行寿命测试,进行大量测试,验证ICT针床在长时间使用和高频使用情况下的耐久性和稳定性。

6.验收期间需要记录测试结果,并与设计要求进行对比和分析,确保ICT针床达到设计要求和使用性能。

7.验收合格后,需要对ICT针床进行标识和记录,确保能够追踪和管理其使用情况。

四、总结ICT针床制作和验收规范是保证测试准确性和提高产品质量的重要环节。

ict针床制作流程

ict针床制作流程

ict针床制作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you! In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!ICT(In-Circuit Test,在线电路测试)针床的制作流程主要涉及以下几个关键步骤:1. 需求分析与设计:- 分析待测电路板(PCB)的设计文件,如Gerber文件和电路原理图,确定测试点位置和测试要求。

ICT操作

ICT操作

为了更好的使用ICT,提高生产品质和生产效率,特制定此规范。

1、开机1)清理设备周围和旁边的杂物接上电源和起源。

2)打开左边设备的总电源开关;然后打开设备前方的设备总电源开关;打开显器,开启电脑;2、打开打印机电源,运行桌面上的ICT的设备软件。

输入用户名和密码。

此时设备会自检,自检OK后点击离开。

3、点击三个图标左面第一“选择电路板”选择所需要的电路板程序。

4、安装治具:1)装治具的时候软件的画面要在主画面,就是能看到三个图标的画面。

这样装治具的时候压床不会自动上升。

2)将治具放到压床上,治具内一定要放板,防止上下压歪针。

然后慢慢按下“TEST”和“REJECT,ABORT”两个按钮,不要压到底,让治具能移动,有要尽量离设备的峰巢板近此,然后将治具的上下孔位和设备对准。

3)将治具下模的四颗螺丝锁上。

4)按“ACCEPT,DOWN”让压床上升。

5)按下“TEST”和“REJECT,ABORT”两个按钮。

让压床压到底,然后所上治具上模的四颗螺丝。

6)升上压床。

5、连接排线,设备上的排线号码,是从右边(三片系统版的方向)向左(插排线的开关电路板)依次为1、2、3到最大连接数,治具上有标好的编号。

将排线连接到治具上对应的牛角。

6、测试:1)点击三图标最右边测试图标,进入测试状态。

2)将板放入治具内,放板时要注意,不要放歪,一定要将放放到相应的定位柱内。

3)一些电容或高和容易歪的零件先扶正。

4)按下“TEST”和“REJECE,ABORT”两个按钮进行测试,测试玩后压床会自动上升,有时候由于查看一些不良信息后窗口未,放入板压下压床没右自动测试,此时需关闭你查看的不良对话框,按F5就可以测试了。

7、完成后:1)关闭所应用程序,关闭电脑,将打印机电源关掉,再关掉电脑电源及总电源,并检查设备所有的5S工作。

拟制/日期:沈海林/2013/10/18 审核/日期:。

ICT针床制作及鉴定技术标准

ICT针床制作及鉴定技术标准

目录封面----------------------------------------------------------P1 变更履历----------------------------------------------------P2 目录----------------------------------------------------------P31.0目的-------------------------------------------------------P42.0适用范围-------------------------------------------------P43.0职责-------------------------------------------------------P44.0内容-------------------------------------------------------P44.1基本性能要求---------------------------------------P44.2可靠性及耐用性------------------------------------P45.0制定、实施日--------------------------------------------P5 会签及发放部门------------------------------------------P6ICT针床制作及鉴定技术标准1.0目的为保证ICT针床的使用达到控制不良要求。

2.0范围适用于制造部生产使用的所有ICT针床。

3.0职责生产技术课负责制作达到要求ICT针床,并按照鉴定技术标准进行验收。

4.0内容4.1基本性能要求4.1.1测试点位置选择的优先顺序:AI卧插元件脚~能上锡的测试点~立插元件脚~贴片元件焊盘。

4.1.2测试针的阻值不允许对元件的测试值有影响。

ICT_转机流程规范

ICT_转机流程规范

ICT操作流程规范一、目的:建立ICT安全操作、治具保养规范,作为工作人员使用操作之依据。

二、范围:本公司所有ICT。

三、职责:PE部:QC按规范转机、治具保养及操作ICT、技工负责程式优化、不良样品制作品保部:保管长期不良样品,IPQC负责监督治具日常校验。

四、流程:1、打开整机又下侧之电源总开关。

2、四五秒左右待计算机激活,再打开ICT主机前下方之电源开关。

3、在治具存放区找到对应产品所用治具,确认治具标示之PCB NO是否与实际PCB相符。

4、将治具平放于机台上,用螺丝刀调整铝条位置(一般治具后面的铝条不动),使压床天板与上针床天板螺丝孔对齐,将压床下压并关掉光电保护电源开关;再将螺丝拧紧并固定铝条确定治具左右不可晃动即可。

5、式调用:主要以文件夹控制,一级文件夹为源程式(SOURCE)和在线程式(IN-LINE);二级为JET或TRI程式;三级为项目名;四级为产品名;五级为具体程式名,一般以产品名后五码+几联板命名。

如J:ICT\ICTprogram\source\jet\nidec\H0947-4表示H0947-4是NIDEC 项目的JET ICT Program,是源程式。

我们调用程式要选择在线程式即J:ICT\ICTprogram\IN-LINE。

TRI 程式进WINDOS;JET程式进DOS。

具体操作如下(以JET为例):在DOS下键入:JET300N 回车,进入测试界面,点按F、S键后按下TAB可选择程式;若无程式可在J:ICT\ICTprogram\IN-LINE 下将所需要程式COPY到MS-DOS\DATE即可。

程式调用必须由技工或工程师确认后才可开始测试。

6、将开关板排线(面对机台从右至左)依次插进治具牛角(按标号从小到大)并确保无松动,防呆口向上。

7、QC在测试前要用OK和NG样品校验仪器并做好记录。

8、将产品正确放在载板上,同时按下“TEST”和“ACCEPTDOWN”按钮,压下压床进行测试,若为重测,则同时按下“RESET”同“ACCEPT DOWN” 按钮;如果需要放弃测试则按下“REJECT ABORT” 按钮,测试完毕,拿出机板作出判定。

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  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

电子分厂ICT针床选点工作指引
1、目的和范围
本标准目的为了规范ICT测试针床选点的步骤方法,避免针床选点遗漏及不合理针点出现的情况,在源头上保证测试的稳定性及可靠性,最大程度保证ICT测试的可测率。

2013-01-25发布 2013-01-25实施
本标准适用于各地电子分厂。

2、规范性引用文件

3、定义

4、管理职责
产品工艺负责相关产品资料及版本信息的提供;
ICT选点分析人员负责资料分析、测试点选择、加工文件及测试程序的输出。

5、管理内容
5.1图形层操作
5.1.1从PDM上下载PCB资料文件或产品工艺提供相关文件,使用PCB设计软件将其打开,输出ODB++。

如无ODB++格式,可输出PCB 2.8 ASCII(*.pcb)或输出Gerber文件。

5.1.2使用TEBO选点分析软件导入上步输出的文件,文件输入首选ODB++格式,其次为2.8.pcb格式,再次Gerber Files。

5.1.3由于不同格式的转换可能会导致信息丢失或识别错误,根据PCB文件中实际线路关系,在TEBO软件中修改显示错误的元件属性、封装等,具体操作如下:
a)如实际封装为两管脚的元件,因为采用兼容封装后而导致管脚变为三个或更多的,需把多余管脚删除。

点选学习元件——点选或框选功能进行元件操作,点选元件——元件外框——编辑进行外框操作(快捷键Ctrl+D);
b)修改完成后打开元件——元件统计和分类——统计和规则设定,导入“元件分类规则”(附件文件“元件分类规则.cpc”),再根据规则刷新元件库(只需导入一次,以后会自动选用此文件加载)。

5.1.4双击钻孔层,查找是否有缺少钻孔层的元件或网络,在keepout或mechanical1图层找到缺少部分,选中并复制到新建图层上进行属性转换,最后合并到钻孔层中。

具体操作如下:
a)快捷键ctrl+c复制选中的点后,按下快捷键L弹出层间复制/剪切功能,点击新层确定;
b)双击选中新建层,点击D码功能,把列表上所有D码都修改为圆形,D码参数可根据实际需要设定;
c)修改完成D码后,右击新建层转换其属性选择图形层→钻孔层,确定此操作;
d)双击选中新建层,快捷键ctrl+c复制选中的点后,按下快捷键L弹出层间复制/剪切功能,选择drl1-2,确定此操作;
e)完成以上操作后,可把以上新层删除,也可保留。

5.1.5确认图纸没有错误后,进行网络分析,分析精度为1mil。

5.1.6完成网络分析后,进行选点操作。

具体操作如下:
a)导入“选点规则”文件(附件文件“选点规则_set.sru”),根据实际PCB设计,修改-1优先度选点条件中的元件脚上——某一个元件脚上——元件代号(此条件意思为不在此元件管脚上选点下针);
b)完成规则设定后,确定选点操作。

确定此操作后弹出测点报表,需注意不可植针NET数为“0”则正常,关闭测点报表;若不为“0”时关闭测点报表后,需点击文件——输出——易测性报告,选定路径后生成易测性报告,再查看报告中哪些网络没有被选上。

根据实际情况进行手工选点,如仍无法选择或者选择到的测试点不合理,需先反馈产品工程师此信息后再制作针床、并将相关线路元件增加到盲点元件列表;c)完成以上操作后,返回软件图形中检查是否存在测试点位置选用不当的问题,如下图所示(机插件管脚紧邻的上锡焊盘不能当做测试点),需把选用的位置修改到右边的测试点上。

5.1.7在keepout或mechanical1图层找到定位孔的圆形标识,选中并复制到bot图层后,返回bot层点选线性PAD转换功能把刚才复制过来的线圈转换成PAD。

5.2分针层操作
5.2.1增加定位针,点击增加定位针或辅助孔功能,弹出功能选择对话框,选择针型后即可增加确定定位孔位置。

注意事项:
a)单面单拼可直接选用后增加定位针;
b)拼板针床则需在功能对话框中再选上单元内功能;
c)双面针床TOP层针点设定可重复第一点操作则可。

5.2.2自动分针,点击自动分针功能(此功能内设参数可不用修改)完成操作,弹出分针报表时,需注意报表内容中是否还有未能分针的测点,分针后是否存在其它不是100mil的针号。

注意事项:
a)存在未能分针的测点时,可手动选择更改针号功能进行手动分针;
b)存在不是100mil的针点时,检查针点位置,返回图形层修改合适位置后再次进行分针功能操作。

5.2.3输出钻孔层,完成以上操作后,点击自动分针——针→钻孔功能,弹出对话框上模结构选择board-1,下模结构选择board-1,确定生成钻孔层。

5.3绕线、输出应用文件操作
5.3.1点击绕线——区域设置,弹出区域设置功能对话框。

按以下步骤设置:
a)个数设置——横向个数设置,建议板子长度不超过200mm的可分两格,超过200mm以上视实际图层设定三个或三个以上,纵向个数设置与横向个数设置相同;
b)方向设置,以方便产线操作员拿放板为第一要素,确定好放板方向后,再根据方便针床绕线为第二要素,
来设定绕线方向。

参照以下要素:板子高、大元件放在右下角员工拿板操作,以针床右上方为绕线首针位置。

可通过Tebo-ict——图形编辑——旋转功能调整方向,也可通过CAD或其它看图软件进行加工调整;
c)设定完绕线参数后,点击绕线功能确定操作,点击编号并标示整理功能,弹出整理标示对话框,参数设定——起始编号1,编号间隔5,确定操作。

5.3.2输出应用文件
a)输出DXF文件,点击文件——输出——DXF,弹出输出设定,选择路径,把全部图层选上,然后确定操作;
b)输出测试文件,点击文件——输出——普通测试资料——Src,弹出输出选项,根据实际需要选择选项(可随意,无具体要求),确定后弹出输出星河——选项——型号——普通,“无测点、无BOM值时在输出元件名称后加NC”该选项可随意。

5.3.3输出绕线文件,点击文件——输出——view文件,弹出输出view文件选项,选择好路径,把全部层选择上,确认此操作输出文件。

6、附件
6.1元件分类规则及选点规则配置文件
7、记录
无。

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