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毕业论文

外延工艺的研究

系电子信息工程系

专业微电子技术姓名张班级微电学号1003318 指导教师张职称讲师设计时间2012.9.19－2013.1.4

外延工艺的研究

摘要............................................................................................................................................................ - 3 - 关键词........................................................................................................................................................ - 3 - 第一章引言............................................................................................................................................ - 4 - 第二章外延工艺概念.............................................................................................................................. - 5 -

2.1 什么是外延................................................................................................................................. - 5 -

2.2 外延的分类................................................................................................................................. - 6 - 2.2.1 气相外延. (6)

2.2.2 液相外延.......................................................................................................................... - 6 -

2.2.3 固相外延.......................................................................................................................... - 6 -

2.2.4 分子束外延...................................................................................................................... - 6 -

2.3 外延片的应用............................................................................................................................. - 7 - 第三章外延片的制备............................................................................................................................ - 7 - 第四章外延片质量测试.......................................................................................................................... - 8 - 第五章外延的发展趋势........................................................................................................................ - 10 -结语 (12)

参考文献.................................................................................................................................................. - 12 -

江苏信息职业技术学院毕业论文

摘要

本文主要讲述了外延在生产中的作用，以及它的分类。外延产品应用于4个方面，CMOS互补金属氧化物半导体支持了要求小器件尺寸的前沿工艺。CMOS产品是外延片的最大应用领域，并被IC制造商用于不可恢复器件工艺，包括微处理器和逻辑芯片以及存储器应用方面的闪速存储器和DRAM（动态随机存取存储器）。分立半导体用于制造要求具有精密Si特性的元件。“奇异”（exotic）半导体类包含一些特种产品,它们要用非Si材料，其中许多要用化合物半导体材料并入外延层中。掩埋层半导体利用双极晶体管元件内重掺杂区进行物理隔离，这也是在外延加工中沉积的。

本文仅介绍广泛应用于半导体集成电路生产中衬底为硅材料的硅(Si)和锗硅(SiGe)外延工艺。

关键词：

外延工艺；半导体；集成电路；芯片

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