SEMI-S2半导体制程设备安全准则

SEMI S2半导体制程设备安全准则

2003年9月29日

Content: 1. 目的；2. 范围；3. 注意事项；4. 参考标准；5. 术语；6. 安全理念；7. 一般准则；8. 评估过程；9. 提供给使用者的文件；10. 危险性警告标志；

11. 安全连锁装置；12. 紧急停机；13. 电气安全；14. 消防安全；15. 化学物质加热槽；

16. 人体工学；17. 危险能量隔离；18. 机械设计安全；19. 地震保护；20. 自动机械设备；21. 环境因素；22. 排气；23. 化学品安全；24. 游离辐射安全；25. 非游离辐射安全；

26. 激光安全；27. 噪音

1. 目的(PURPOSE)

为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则。

2. 范围(SCOPE)

适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。

3. 注意事项(LIMITATIONS)

3.1 不可作为检验是否符合本地法规要求的依据；

3.2 没有提供非常详细的半导体制程设备ESH准则；

3.3 参考了众多的国际性法规、标准等。但只是被引用的条文适用于此标准，并不是被引用的标准或法规等所有条文都适用。

4. 参考标准(REFERENCED STANDARDS)

4.1 SEMI Standards

4.2 ANSI Standards (Radio Frequency)

4.3 CEN/CENELEC Standards (Explosion)

4.4 IEC Standards (Electrical)

4.5 ISO Standards (Robot manipulation)

4.6 NFPA Standards

4.7 ACGIH (Industrial Ventilation Manual)

5. 术语(TERMINOLOGIES)

5.1不可燃物质（Non-combustible material）：在一般条件（anticipated conditions）下，受热或在火焰中不可燃烧，也不支持燃烧或遇热不可释放出易燃蒸汽之物质。典型不可燃物质有金属、陶瓷、石英等。

5.2 可燃物质(Combustible material)：具有火焰传播能力或不满足上述“不可燃物质”定义之物质。

5.3 易燃气体(Flammable gas)：在101.3KPa和20℃下，可以和空气形成可被点燃的混合物的气体。

5.4 自燃物质(Pyrophoric material)：54.4℃以下在空气中可以自燃的化学品。

5.5 易燃液体(Flammable liquid)：闪点小于37.8℃ （100F）之液体。

5.6 游离辐射(Ionizing radiation)：α、β、γ粒子，X射线，中子，高速离子，高速质子等所有在人体器官内可产生离子之粒子或射线。

5.7 非游离辐射(Non-ionizing radiation)：电磁波长在100nm以上者，包括普通电频、微波、红外线、紫外线及可见光等。

5.8 质量平衡(Mass balance)：输入与输出的质量流率定性(或定量)平衡。

5.9 灾祸(Mishap)：对人体造成死亡、伤害、职业病或对设备、财产、环境造成损失的未预计的或一系列的事件(events)。

5.10 职业曝露浓度极限(Occupational exposure limits, OELs)：以一天工作8小时为计算

基础。PEL, TLV等皆属于职业曝露浓度极限定义之专业名词。不同国家对PEL等的定义之标准可能不一致。

5.11 生殖毒害品(Reproductive toxicant)：已证实或怀疑对胚胎产生畸形危险，或对胚胎发育及人体生殖功能有明显负面影响的化学物质。

5.12 风险(Risk)：以危害严重性和危害机率表示发生灾难的可能性。

5.13 速度压力(Velocity pressure, VP)：使空气速度从零到要求的速度所需要的压力值。VP和空气流的动能成正比。

5.14 失效也是安全的(Fail Safe)：一种设计，当系统中任何组件失效时，不可造成危险的升级。比如：一个具有失效也是安全设计的温度控制仪，如果失效，会立即停止制程，但同时还可以指示实际温度值。

5.15 危害性制程物料(Hazardous Production Material,HPM)：一种固体、流体或气体，其危险程度依NFPA 704标准之等级归类在健康危害、易燃性或反应性为3或4，直接用于研究、实验室或生产制程者，且其最终产品不具任何危害性。

5.16 无线电频率(Radio Frequency, RF)：频率范围由3KHz到300GHz的电磁波。微波是频率300 MHz 到300GHz之电磁波。

5.17 连锁(Interlocks)：硬件连锁─ 一种由电气机械组件、电缆线或光连结,已经程序设定好的机械控制电路。当电路被切断时，最终的控制部份无法操作。软件连锁─ 计算器控制程序。在其支配之下，装置可或不许被人操作。任何涉及不同程度的安全，软件安全连锁需要硬件安全连锁作支持。

5.18 物质安全资料表(Material Safety Data Sheets, MSDS)：书面或印制的危害物质之资料，它是依照29CFR 1910.1200(OSHA格式20)之规定制作的。

6. 安全理念(SAFETY PHILOSOPHY)

6.1 在设备生命周期（安装、操作、保养及废弃处置）中，对其可能发生的潜在安全及卫生危害进行消除，或通过防护措施来减少这种危害。

6.2 在半导体制程设备设计、制造以及评估过程中，必须运用本标准来减少重新设计或翻新带来的破坏性后果。

6.3 必须考虑合乎工业、建筑、电气、消防标准及政府法规之需要。

6.4 设备设计时应该符合规范要求、工业标准、本标准以及良好的工程和制造规范。6.5 任何可预见的失效或操作错误而导致人员危害曝露、厂务设施危害曝露或社区危害曝露危害，以及导致死亡、重大伤害或重大设备损失的现象都是绝对不允许的。

6.6 设备必须有“失效也安全”(FAIL-SAFE)或“故障容许度”(FAULT-TOLERANT)之设计。

6.7 设备组件及配件都应该符合设备制造商提供的等级级别或标准规格。

6.8 设备设计初期，为鉴别和评估潜在危害，应该进行危害分析。当设计成熟后，危害分析结果应该更新。

6.9 危害分析应该考量：设备制程或应用、各个制程的危害、可能的失效模式、灾害发生的可能性以及严重性、危害曝露人员的专业水平和曝露频率、操作和保养的频率与复杂性、关键安全部件

6.10 控制危害的各种方法的选择顺序如下：

设计时将之消除危害

使用安全设施进行防护-工程控制

提供安全警告设施-工程控制

提供危害警告标签-管理控制