SMDLED使用注意事项

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LED电子屏使用注意事项

LED电子屏使用注意事项

LED电子屏使用注意事项
1、客户在收到货以后,请仔细检查货物在物流过程中是否有损坏,如果有明显的损坏导致LED屏不能正常使用,请及时联系我们。

2、开屏时:先开电脑,后开屏关屏时:先关屏,后关电脑(先关计算机会造成屏体出现高亮点,容易烧坏灯管,后果严重)
3、开关LED屏时,间隔时间要大于5分钟
4、在带电的情况下(即LED电子屏处于通电状态时),不能插拔通讯线的串口头,否则很容易烧坏通讯芯片,导致无法通讯,后果很严重,请谨记!
5、计算机进入LED控制软件后,方可开屏通电
6、避免在LED屏幕全红以及失控状态下开屏,因为此时系统的冲击电流最大
7、电脑外框带电情况下不能开屏
8、环境温度过高或散热条件不好时,应注意不要长时间开屏
9、LED屏体出现一行非常亮时,应注意及时关屏,在此状态下不宜长时间开屏
10、经常出现LED屏的电源开关跳闸,应及时检查屏体或更换电源开关。

SMD LED使用注意事项

SMD LED使用注意事项

SMD LED使用注意事项目录SMD LED的概述SMD LED的种类SMD LED回流焊条件注意事项SMD使用烙铁1.1.SMD2.处理防备措施SMD LED包装与储存SMD LED的装运1.1.SMD2.SMD LED开封前的储存SMD LED包装袋拆后的控制3.3.SMD4.未使用完得卷/盘中材料保存5.已装配到PCB上的SMD LED\元件的防潮控制SMD LED的储存注意事项6.6.SMDSMD LED静电防护1.静电的概念2.静电的特点3.静电击穿的本质4.静电对SMD LED的危害5.静电防护及消除措施6.静电击穿SMD LED的常见识别与筛选方法正文SMD LED的概述SMD LED即贴片式发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。

LED 的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。

但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。

当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。

发光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。

SMD LED的种类LED是发光二极管,有很多种,其中一种就是SMD的LED。

其它的如直插式LED、食人鱼、大功率LED等。

而SMD形式封装的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种。

可以用于汽车车内阅读灯的有:直插式LED、TOP、食人鱼和大功率4种。

1.直插式LED:最低档的产品,衰减快,优点是价格便宜。

2.TOP:当前常用的光源(光源部分大小:3.5*2.8mm,可根据尺寸识别)3.食人鱼:当前常用的光源,但已逐渐被TOP所取代4.大功率LED,由于成本高,将是未来车内照明的主流产品,目前仅被少数概念车采用,尚未批量采用。

LED应用注意事项

LED应用注意事项

LED应用注意事项LED应用注意事项2007-05-08 09:45 [编辑:ivan]光是人类文明的象徵,而LED则是21世纪的新光源,LED非常符合现代理念:绿色、健康、环保、节能、寿命长。

儘管LED相比白炽灯有着更强的适应性和使用寿命,但是在应用和使用时应当注意下面的要求,确保LED能稳定、长久的正常工作。

一、电压电流1.不推荐并联使用LED,因为即使是同一型号,同一批次的LED 工作电压都有一定差别,除非做好均流电路。

2.在安装超高亮白光LED时,要有防静电设施,因为受静电损伤的超高亮白光LED即使当时肉眼看不出来,也会降低使用寿命。

3.如果LED的工作电压变化0.1V,那麼工作电流可能变化20mA 左右。

通常情况下使用串联限流电阻,也可以用简单的恒压电路,目的是做到自动限压限流,防止损伤LED。

4.普通LED的峰值电流为50~100mA,反向电压在6V左右,在LED应用时要注意设计电路时峰值电压和电流不要超过这个极限。

(特殊的及高功率的除外)当电路的峰值电压过高时极有可能损坏LED。

二、焊接条件1.烙铁焊接:手工焊接用烙铁焊接时,要求使用少于25W(最高不超过30W)的烙铁,而且烙铁的温度必须保持不高于300℃,一般建议在260℃以。

焊接时间不要超过3秒。

2.浸焊:浸焊要求尖端温度260℃,浸焊时间不超过5秒,浸焊位置至少离胶体2毫米。

备註:.焊接后,等LED产品的温度下降到室温时再小心处理。

不要使用硬物和尖锐物体刮、檫、碰、挤、压LED。

三、安装方法1.注意外线的排列,防止装错极性。

2.不要与发热元件靠得太近。

3.不要在引脚发生弯曲变形的情况下安装LED。

4.安装LED时,推荐用导套定位。

5.在焊接温度回到正常以前,不要让LED受到震动或外力。

四、元件清洗在焊接后应当进行以下程式进行清洗。

1.清洗溶剂可以选用氟利昂TF或者酒精,或其他相似溶剂。

2.清洗温度控制在30秒最高50℃或者3分鐘最高30℃,温度不过高。

LED使用注意事项

LED使用注意事项

LED使用注意事项一、静电防护1、接触LED产品的工作台应铺上防护电胶布,并且将其可靠接地;2、人员在接触LED时须戴好静电手环(最好为有线静电环)、防护手套,条件允许时最好穿上防静电衣服、静电鞋以及静电帽;3、应用加工过程中接触到LED的机器设备都必须可靠接地,如:烙铁、剪脚机、弯脚机以及焊接设备等。

有条件还可以安装等离子风扇消除静电;4、在使用中或在设计电子电路时,必须考虑过大的电流对LED的危害。

二、引脚成型1、LED引脚成型必须在焊接前完成,弯角处必须离胶体3mm以上才能折弯支架。

管脚在同一处的折叠次数不能超过2次,管脚弯成90度,再回到原位置为1次;2、引脚成型必须用夹具或由专业人员来完成,注意避免环氧体首例过大引起内部金丝断裂;3、引脚成型需保证引脚间距与线路板一致;4、当LED在焊接的过程中或已焊接好后,请不要再去折弯灯脚,以免损伤到灯。

三、LED安装方法1、务必不要在引脚变形的情况下安装LED2、在印刷式电路板上安装LED时,线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同,若孔的间距较大时会使灯脚有残余应力,焊接时有可能使树脂部分产生变形;3、在LED插于PCB板时,PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合,避免过大或过小;4、安装LED时建议用导套定位;5、双插脚每只焊脚焊盘面积不小于4.6平方毫米;6、食人鱼每只焊脚焊盘面积不小于9.2平方毫米;7、SMD普通单晶支架每只焊脚焊盘面积不小于 3.9平方毫米;8、SMD三合一支架每只焊脚焊盘面积不小于1.65平方毫米;9、其他类型的灯要根据实际灯的结构要制定焊盘尺寸大小。

四、焊接1、电烙铁焊接:电烙铁(最高30W)尖端温度不超过300度,焊接时间不超过3秒,焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接;2、浸焊:焊接温度260度,浸焊时间不超过3秒,浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度,最长不超过60秒;3、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上,故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小,以防对晶片造成伤害;4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动,以防止金线断开,为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体,直到LED复原到室温状态;5、为避免高温切脚而导致LED损坏,请在常温下进行切脚;6、请勿带电焊接LED。

全彩 SMD LED 防潮使用指南说明书

全彩 SMD LED 防潮使用指南说明书

全彩SMD LED 防潮使用指南RGB SMD LED Moisture-proofUser Instructions目录CONTENTSA. 产品上线贴片前注意事项Precautions before SMT ProcessingB. 产品上线贴片时注意事项Precautions during SMT ProcessingC. 产品老化注意事项Precautions on AgingD. 半成品及成品应用注意事项(出货前)Application Instructions to Semi-finished and Finished Products E. 终端客户应用注意事项Usage Instructions for End Custom e rsF. 联系我们Contact UsA. 产品上线贴片前注意事项Precautions before SMT Processing1、保存环境温度要求低于 30℃,湿度低于 60%RH。

The LEDs shall be stored in an environment with temperature below 30℃ and humidity below 60%RH.2、所有产品储存有效期为2年。

All LEDs have a storage life of 2 years.3、所有产品上线前均按要求进行烘烤除湿,烘烤条件如下:All LEDs shall be subjected to baking before SMT, with the baking conditions shown below.表1:烘烤条件Table 1: Baking Conditions注:烘烤温度范围务必在±5℃误差范围内The tolerance of baking temperatures shall be controlled within a range of ±5℃.4、产品开封前请检查包装袋是否破损或漏气,如果发现包装袋破损或漏气,均判为产品受潮,必须按照上述表格中对应的烘烤条件进行烘烤后才可使用。

SMD LED材料使用注意事项

SMD LED材料使用注意事项

SMD LED材料使用注意事项一.LED的储存及焊接条件1.SMD系列材料属于易潮元件,在未拆封存前储存条件为:20℃-30℃,最大相对湿度不可超过70%。

2.若以上材料储存超过15天,未拆带的产品经过60℃±3℃,24小时烘烤方可使用,拆带后需经过150℃±3℃,6小时烘烤后方可使用, 烘烤时要平排放置,不可重叠,以免将卷盘压变形。

3.袋子开封后,元件若将进行回流焊的焊接处理,必须在:A.12小时完成焊接工作。

B.储存低于60%RH。

4.假如不符合2A和2B的条件,则元件必须根据第2条的条件进行烘烤。

5.使用时尽量避免用外力触及胶体表面,以免胶体刮伤或胶体脱落。

6.元件进行回流焊焊接时,温度不可超过260℃,实际回焊时间不可超过5sec, (见下图);手工焊接温度不可超过300℃*3S;建议不采用过波峰焊焊接。

二、 LED的使用电流(1) LED的一般正常工作电流为20mA,(电流根据LED的额定功率参考使用)电压的微小波动(如0.1V)都将引起电流的大幅度波动(10%-15%)。

(2) 过高的电流会引起LED灯的烧坏及亮度的加速衰减。

在电路设计时应根据LED的压降配对不同的限流电阻,以保证LED处于最佳工作状态。

(3) LEDs应在相同的电流条件下工作,一般建议LED之电流为15~18mA. 电流过大,LED会缩短寿命,电流过小,达不到所需光强。

二、 亮度测试及产品使用说明(1) 检测和使用LED时,必须给每个LED提供相同电流即使用恒流检测,才能保证测亮度一致,电流最好不要超过20mA,最好使用15~18mA的电流。

(2) 使用已分光色的产品时,请按BIN号的先后顺序归类使用,不能将不同BIN号的LED混合使用在同一产品上,以免产生颜色、电压的差异。

如确要混BIN使用,相邻BIN号方可放在一起使用,但应尽量避免。

三、 防静电的注意事项蓝光、纯绿光、蓝绿光、白光、紫光、紫红光发光二极管属于一级防静电敏感器件,在手持和封装生产过程中请注意采取适当的防范措施,以下仅供参考:必须能防止静电产生:组装人员操作时需穿戴防静电服装(如防静电衣服、帽子、鞋子、指套或手套等),必须能迅速将其表面或内部的静电散逸:组装操作人员需配戴防静电手腕带。

SMD使用说明-中文

SMD使用说明-中文
SMD使用说明
�回流焊 溫度/時間
注意: 1. 2. 我們建議的回流焊溫度為 245℃(±5℃),最大的溫度需控制在 260℃以內。 當產品在處在高溫狀態中時不要對其樹脂施加壓力。
3. 回流焊的次數應小于或等于兩次 �焊鐵: 基本的標准是 260℃時≤ 5sec,溫度越高,時間就要越短(+10℃� -1sec),焊鐵的 功率應該小于 15W,溫度能得到控制,表面溫度需低于 230℃
光电 照明 LED /
SMD使用说明
选取如下图:
吸嘴外径大於等於產品
3、吸嘴高度设置 在正面发光二极管 SMT 时吸嘴下压高度是引响 LED 品质的直接因素,因吸嘴下压太深 会压迫 LED 胶体导至内部金线变形或断裂,造成 LED 不 亮或闪烁﹔LED的焊盤同PCB焊盤 剛好接觸最好,吸嘴高度设置如下图:
光电
照明
LED
/
SIDE 规格参数 VIEW 系列 25-30W 280-300℃ <3S TOP30 20系列 TOP3 528系 列 2530W 320350℃ <5S TOP5 050系 列 2530W 350℃ <5S HPR系 列
烙铁 温度 焊接时间
25-30W 300320℃ <3S
25-30W 350℃ <5S
B、回流焊接: 1、推荐使用图表中的温度曲线。
2、锡膏选择 建议选用溶点在 230℃左右的锡膏 二、吸嘴 1. 吸嘴设置不当产生的异常 ,选取合适的吸嘴是提高产品品质的关健所在,因 LED 与其它电子元件不同,它所承担的不只是电性的输出还有光学部份的输出,因此 特性就 决定了 LED 的命运在 SMT 过程中变的比较脆弱。 若机器吸嘴下压高度设 置的不当, 即当吸嘴在吸起和放下材料的时候都有可能造成对 LED 内部金线的损 伤造成 LED 的不亮或闪烁及品质问题。 2. 吸嘴选取 ,客户在 SMT 时直径尽量选择比 LED(胶体)发光面大的吸嘴防止吸 嘴下压高度设置的不当造成对 LED 内部金线的损坏。根据不同产品吸嘴

LED灯具使用过程中的注意事项

LED灯具使用过程中的注意事项

LED灯具使用过程中的注意事项
为避免在使用过程中造成损失,使用时请留意以下事项:
一、清洁
不用使用不明的化学液体清洗LED灯具,这样可能会损伤LED树脂表面,甚至引起树脂裂痕,如有必要,请在常温下把LED浸入酒精中清洗,时间在一分钟之内。

五、对静电的处理
1、本产品是对静电敏感的产品,在使用上需要特别留意。

特别是在超过绝对最大额定的电流和电压时,会损害或破坏产品,在使用产品时请做好完全的静电和电涌对策;
2、检查通电流的电路,例如开关时发生的电涌不要超过最大额定的电流,对于驱动电路请插入适当的保护电路;
3、作为使用中的静电和电涌对策,人体接地(戴防静电手套及静电手环)、导电性垫子、导电性鞋和导电性容器等是比较有效果的;
4、本产品与低电阻的金属表面等接触是因为急剧的放电现象所引发障碍危险性变高。

工作台等与产品接触的部门请用导电性垫子等通过电阻部门接地(例如装材料的料盒采用防静电料盒、包装袋采用防静电袋等);
5、烙铁的尖端请一定要接地,另外,对于轻易产生静电的环境推荐使用离子发生器。

六、建议使用方法
1、在使用过程中,不管是单颗使用仍是多颗使用,每个LED的DC驱动电流推荐使用IF的范围为10-20mA;
2、瞬间的脉冲会破坏LED灯具内部固定连接,所以电路必需仔细设计,这样在线路开启闭合时,LED不会受到过压或过流冲击;
4、LED在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性,因此对于驱动方式及驱动前提要充分了解,使用多少ma分光,只能保证该电流下的颜色和亮度的一致性。

5、要获得平均的亮度和颜色,使用电流请与分光电流前提一致,使用时避免多包混用,以免造成电性、亮度、颜色的差异;。

使用LED时应注意哪些事项

使用LED时应注意哪些事项

使用LED时应注意哪些事项?
1)LED的极性不得反接,通常引线较长的为正极,引线较短的是负极。

2)使用中各项参数不得超过规定极限值。

正向电流IF不允许超过极限工作电流IFM值,并且随着环境温度的升高,必须降低工作电流使用。

长期使用时温度不宜超过75℃。

3)LED的正常工作电流为20mA,电压的微小波动(如0.1V)都将引起电流的大幅度波动(10%~15%)。

因此,在电路设计时,应根据LED的压降配置不同的限流电阻,以保证LED处于最佳工作状态。

电流过大,LED会缩短寿命;电流过小,达不到所需发光强度。

4)在发光亮度基本不变的情况下,采用脉冲电压驱动可以减少耗电。

5)静电电压和电流的急剧升高将会对LED产生损害。

严禁徒手触摸白光LED的两只引脚。

因为人体的静电会损坏发光二极管的结晶层,工作一段时间后(如10h)二极管就会失效(不亮),严重时会立即失效。

6)在给LED上锡时,加热锡的装置和电烙铁必须接地,以防止静电损伤器件,防静电线最好用直径为3mm的裸铜线,并且终端与电源地线可靠连接。

7)不要在引脚变形的情况下安装LED。

8)在通电情况下,避免80℃以上高温作业。

如有高温作业,一定要做好散热。

SMD led 产品存放及使用过程中的注意事项 led使用指导书

SMD led 产品存放及使用过程中的注意事项 led使用指导书

• 推荐的开包方法:用剪刀沿着封口处整齐剪 下,以利于在24小时内没用完时重新包装 好
湿度卡未受潮前是蓝色,受潮后变为粉红色。
●如果湿度卡10%RH处为粉红色,其它档为蓝色, 此种情况,LED可以直接使用。 ●如果湿度卡20%RH处为粉红色, 此种情况,需经过烘烤后,LED才可以使用。
开封后的LED需密封放至常温低湿处保存,再次使用时需枯燥。
产 • 品标签上QA Pass章开始算起〕,储存条件
为 • 温度<30℃且湿度<60%。
2.开包前必须先确认真空包 装袋有无漏气
2、包装袋开包时的注意事项
拆包前先确认真空包装袋是否超过12 个月(以产品标签上QA Pass章开始 算起),如若超过,需要拆开包装袋 重新烘烤(烘烤条件:70度/24小时) 真空包装袋从纸箱拿出来后,应尽量避免外 力破坏真空包装袋,以防漏气(若很多真空包 装袋堆放在一块,建议每个袋子中间用泡 泡袋隔开以防外力破坏真空包装袋
材质,产品置于空气中,时间长了就会受 潮,过回流焊时(因温度很高),产品内 的湿气受热急剧膨胀,这样就会破坏产品 的内部结构。可能产生的结果是:胶裂、 分层、死灯等
受潮产生胶裂
受潮产生分层
二、产品储存条件及开 包本卷须知

• 1、开包前本卷须知 • SMD产品抽真空包装后可以存放12个月〔以
四、作业标准
如需要夹取产品,请不要用金属镊 子,须
使用防静电非金属镊子。
夹取产品,请注意镊子正确的使用 方法。
夹取产品时,不允许用镊子或手指 碰触胶体外表。
五、吸咀尺寸
4.我司建议SMT使用吸咀尺寸
4 1. 使用机台:SONY高速SMT 使用吸力:<200g(建议值)

SMD应用注意事项

SMD应用注意事项

SMD 应用注意事项(V 01)特点本文件主要向顾客及用户介绍怎样如何更好的使用我司的SMD LED 产品。

描述一般来说,SMD LED 跟一般的半导体有相同的用法。

当使用宜兴亿光电子的SMD LED 产品,请遵从以下的使用方法以保护SMD LED 产品。

1. 清洁✧ 不要使用不明化学液体清洗SMD LED :不明的化学液体可能会损坏SMD LED 。

当必要清洗时,把SMD LED 沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟,然后才开始使用。

2. 防潮湿包装✧为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装,并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡,干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度,湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。

3. 储存✧ 包装袋密封后贮存在条件为温度< 40 ℃, 湿度 < 90 %,保存期为12个月。

当超过保质期时,需要重新烘烤。

✧在开包装之前,请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象,请重新烘烤后再使用。

✧开封后请在以下条件使用:温度< 30 ℃、湿度在60%RH 以下;如果使用时间超出24小时,须做以下烘烤处理才可使用。

✧ 烘烤条件:产品烘箱在温度为70℃ ± 5 º C;相对湿度< = 10 %RH ,时间: 24小时。

✧从包装袋中拿出产品再烘烤。

在烘烤的过程中不能打开烤箱门。

4. 焊接. 手工焊接作业✧ 使用的烙铁必须少于25W ,烙铁温度必须保持在低于315 º c ,焊接时间不能超过2秒。

✧ 烙铁不能接触到环氧树脂部分。

✧ 当焊接好之后,要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。

. 回流焊接✧过回流焊的温度曲线请参考以下:Melting-pointPre-heat Soak Reflow CoolingTimeT e m p e r a t u r e焊接剂 = 有铅锡焊接剂 = 无铅锡温度上升斜率= 4ºC/s 最大 温度上升斜率=4℃/s 最大 预热温度 = 100ºC ~150ºC 预热温度 = 150ºC ~200ºC 预热时间 = 100s 最大 预热时间 = 100s 最大. 温度下降斜率为 6ºC/s 最大 温度下降斜率为 6ºC/s 最大 峰值温度 = 230ºC 最大峰值温度 = 250ºC 最大在峰值温度±5℃时间不能超过10s 在峰值温度±5℃时间不能超过10s 超过183℃的温度的时间不能超过80s.超过 217ºC 的温度的时间不能超过 80s.建议焊盘散热设计( 3020 SMD LED PLCC 2 ):详细 A 备注:1,2 每个区域的金属面积不能小于 16mm2,以便于散热.✧建议焊盘散热设计( 3528 SMD LED PLCC 2 ):详细 A 备注:1,2 每个区域的金属面积不能小于 16mm2,以便于散热.✧建议焊盘散热设计( 3528 SMD LED PLCC 4 ):详细 A 备注:1,2,3 ,4每个区域的金属面积不能小于16mm2,以便于散热。

SMD 3528系列LED应用指南

SMD 3528系列LED应用指南
日中 案
提高灯珠寿命
的解决方

手动焊接时注意事项
图片位预留
正确操作方法
错误操作方法
日中 案
提高灯珠寿命
的解决方

二、回流焊焊结
回流焊温度曲线(平头SMD LED产品)如下:
日中 案
提高灯珠寿命
的解决方

日中 案
提高灯珠寿命
的解决方

2.防潮包装 2.防潮包装
日中 案
提高灯珠寿命
的解决方

为了防止在运输和贮存过程中湿气侵入到 SMD LED,SMD LED必须要用防潮袋密 LED, LED必须要用防潮袋密 封包装。包装时要在里面放入干燥剂和湿 度色卡(如下图)。 变成紫红色部分为产品已受潮,蓝色的为 正常。
的解决方

C:产品使用说明 1.清洗 1.清洗
为了防止损害 SMD LED,请不要使 LED,请不要使 用无详细说明的化学液体清洗SMD 用无详细说明的化学液体清洗SMD LED。当有必要清洗时,请在室温下 LED。当有必要清洗时,请在室温下 把SMD LED浸在酒精里,且时间不 LED浸在酒精里,且时间不 超过1 超过1分钟,然后在室温下自然干燥 15分钟就可以正常使用了。(尽量不 15分钟就可以正常使用了。(尽量不 清洗) 清洗)
日中 案
提高灯珠寿命
的解决方

5.焊接 5.焊接
一、用烙铁手动焊接 1、焊接时推荐使用的电铬铁小于25W, 、焊接时推荐使用的电铬铁小于25W, 当在焊接产品时烙铁的温度应保持在300℃ 当在焊接产品时烙铁的温度应保持在300℃ 以下且须在3 以下且须在3秒内完成焊接。 2、焊接时烙铁头不要触到SMD LED 、焊接时烙铁头不要触到SMD 硅胶部分。 3、焊接时不要有任何机械压力施加在 产品硅胶部分。 3、焊接完产品后,只有当产品温度降 到40℃以下时才可以进行后续的处理,这是 40℃以下时才可以进行后续的处理,这是 为了防止产品由于后续工作的机械的热压力 而失效。

LED应用注意事项

LED应用注意事项

LED應用注意事項光是人類文明的象徵,而LED則是21世紀的新光源,LED非常符合現代理念:綠色、健康、環保、節能、壽命長。

儘管LED相比白熾燈有著更強的適應性和使用壽命,但是在應用和使用時應當注意下面的要求,確保LED能穩定、長久的正常工作。

一、電壓電流1.不推薦並聯使用LED,因為即使是同一型號,同一批次的LED工作電壓都有一定差別,除非做好均流電路。

2.在安裝超高亮白光LED時,要有防靜電設施,因為受靜電損傷的超高亮白光LED 即使當時肉眼看不出來,也會降低使用壽命。

3.如果LED的工作電壓變化0.1V,那麼工作電流可能變化20mA左右。

通常情況下使用串聯限流電阻,也可以用簡單的恒壓電路,目的是做到自動限壓限流,防止損傷LED。

4.普通LED的峰值電流為50~100mA,反向電壓在6V左右,在LED應用時要注意設計電路時峰值電壓和電流不要超過這個極限。

(特殊的及高功率的除外)當電路的峰值電壓過高時極有可能損壞LED。

二、焊接條件1.烙鐵焊接:手工焊接用烙鐵焊接時,要求使用少於25W(最高不超過30W)的烙鐵,而且烙鐵的溫度必須保持不高於300℃,一般建議在260℃以。

焊接時間不要超過3秒。

2.浸焊:浸焊要求尖端溫度260℃,浸焊時間不超過5秒,浸焊位置至少離膠體2毫米。

備註:.焊接後,等LED產品的溫度下降到室溫時再小心處理。

不要使用硬物和尖銳物體刮、檫、碰、擠、壓LED。

三、安裝方法1.注意外線的排列,防止裝錯極性。

2.不要與發熱元件靠得太近。

3.不要在引腳發生彎曲變形的情況下安裝LED。

4.安裝LED時,推薦用導套定位。

5.在焊接溫度回到正常以前,不要讓LED受到震動或外力。

四、元件清洗在焊接後應當進行以下程式進行清洗。

1.清洗溶劑可以選用氟利昂TF或者酒精,或其他相似溶劑。

2.清洗溫度控制在30秒最高50℃或者3分鐘最高30℃,溫度不過高。

3.當選用超聲波清洗時,最大功率不要超過300W。

LED显示屏使用注意事项及日常维护

LED显示屏使用注意事项及日常维护

LED显示屏使用注意事项及日常维护与传统的电子产品一样,要使LED电子显示屏寿命更长久,在使用过程中不仅需要注意方法,还需对其进行保养维护。

随着LED显示屏的广泛使用,伴随而来的是不断增多的使用问题,各种客观与主观因素的影响,造成了LED显示屏寿命减少、功能出现故障等问题。

为了更好的使用LED显示屏相关产品,我们对相关使用注意事项及日常维护,做了一些可行性的总结。

一、使用环境注意事项1.工作环境温度范围 -20℃≤t≤50℃,工作环境湿度范围10%至90%RH;2.避免在高温、高湿度、高酸/碱/盐环境下使用或存储;3.远离易燃物品、气体、粉尘使用;4.运输过程中避免强烈碰撞,避免尖锐物品碰撞;5.环境温度过高或散热条件不好时,应注意不要长时间开屏使用;6.超过规定湿度的LED显示屏在加电的情况下,会导致零部件腐蚀,甚至短路进而造成永久性损坏;7.屏体内严禁进水、铁粉等易于导电的金属物。

LED显示屏应该尽量放置在低灰尘的环境,大的灰尘会对显示效果造成影响,同时灰尘过多会对电路造成损害。

如果因为各种原因进水,请立即断电,直至屏体内所有元器件干燥后方可使用。

二、开关屏注意事项1.开屏:先开启控制计算机使其能正常运行后再开启LED显示屏大屏幕;2.关屏:首先关掉LED屏体电源,关掉控制软件,再正确的关闭计算机;(先关计算机不关显示屏,会造成屏体出现高亮点,烧毁灯管,后果严重)3. 开关屏时间隔时间要大于 5分钟;4. 避免在全白屏幕状态下开屏,因为此时为最大功率状态,其对整个配电系统的冲击电流最大;三、供电注意事项模组为直流+5V供电(工作电压:~,禁止使用交流供电;电源端子正负极严禁接反(注意:一旦接反就会烧坏产品甚至引发严重的火灾);2. LED显示屏的供电电源电压:220V±10% 频率:50HZ±5%;3.安全大地接触可靠,地线与零线隔离可靠,接入电源远离大功率用电设备;4.如发现短路、跳闸、烧线、冒烟等异常显现时,不应反复通电测试,应及时查找问题。

针对SMD LED使用指引

针对SMD LED使用指引

针对 SMD LED 使用指引一、 来料检验与保存:⑴.开包检验的材料(湿度卡未变色的情况下)必须在 2H 内将铝箔袋密封或在24H内用完,如没有用以防受潮,建议做好标识,下次使用前经70度,12小时除湿并在烘炉或附近降温1H再使用,必须控制在24H内使用完成.⑵.随密封袋保存在<30℃与<60%湿度的防潮柜内(不允许拆包保存),要做好先进先出。

一般建议不要超过四个月(以标签上的 PASS 章日期为准)时间再使用,如超过四个月的, 退回我司重新处理。

另防潮柜的利用空间建议不超过 90%,并避开排风口。

二、拆包组装⑴.材料准备:确认产能准备当班材料(领料以先进先出原则) 。

⑵.材料拆包进行确认1.进行拆包后的湿度卡确认。

a. 如果湿度卡10%处均变为粉红色或没有变色,其它档为蓝色,必须控制在24H内用完(<30℃/60%RH),越早用完越好。

没有在 24H 内用完的,必须进行高温除湿或退回我司处理。

b. 如果湿度卡 10%﹑20% 处均变为粉红色,其它档为蓝色,此种情况,请对元件 进行低温除湿(除湿时候不能用纸胶捆绑,需散开)70℃,12 小时并在烘炉降温1H 再使用,必须在 24H 内使用完成。

根据产能如在期限内没法用完,可事先保 存在 50 度烘炉内或再密封保存,但其时间不能超过低温除湿后 48H,超出部分必需退回我司处理。

c. 如果湿度卡 10%﹑20%﹑30% 三处以上变为粉红色,此种情况下,客户如采用回流焊或热板焊需退回我司进行高温除湿。

2.根据产能进行拆包确认组装,建议以 2H 产能进行拆包确认,不要全部拆包。

3.贴片后的材料需在 2H 内过完回流焊,因锡膏内有水分,避免材料过分吸水。

其 回流炉温度设定上限如下(温度最高不能超过 260℃/10S 与 220℃/60S),越低约好。

4.进行首件确认,这样可避免人力/物力浪费或批量化的品质问题产生。

⑶.批量组装1.按照⑵点中 1.2.3 点方法作业.2.建议加一组装前的半成品确认,以防止因品质问题浪费人力。

SMD LED使用注意事项

SMD LED使用注意事项

1.吸嘴大小:
选取合适的吸嘴是提高产品品质的关键所在,客户在 SMT 时直径尽量选择比 LED(胶体)发光面
大的吸嘴,防止吸嘴下压高度设置的不当造成对 LED 内部金线的损坏。
2.吸嘴高度设置
在正面发光二极管 SMT 时吸嘴下压高度是影响 LED 品质的直接因素,因吸嘴下压太深会压迫 LED
胶体导致内部金线变形或断裂,造成 LED 不亮或闪烁及品质问题;LED 的焊盤刚好接触最好。
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金线是相当脆弱和容易被破坏的。 3.回流焊 建议使用的锡膏熔点在 220℃以下,回流焊最高温度在 245±5℃,峰值时间少于 10S,一次焊接
完成,多次回流焊对产品有破坏性作用。 4.清洗 当使用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损失并引起褪色如三氯乙
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二,吸嘴
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五.静电措施: 1.高亮度蓝光,绿光及白光产品是对静电比较敏感,在使用上需要注意静电的损坏。 2.使用过程中做好防静电措施:与产品接触的机台导线接地;工作台请用导电的台垫通过电阻接
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LED使用注意事项

LED使用注意事项

LED使用注意事项一、装运与保存1.装运SMD LED产品采用具有防潮防静电铝箔袋包封,搬运过程中应避免挤压、刺穿包装袋的情形发生,同时需做好必要的静电防护措施。

如上线作业前LED包装袋已经存在漏气或破损,请直接停止使用。

SMD 贴装过程、转料过程以及产品安装过程中应注意防止外力直接或间接作用于LED灯体,这种情况会导致外力损伤,造成死灯现象发生。

2.保存表面贴片器件(SMDs)通常都属于潮湿敏感性元件,大气中的水汽通过扩散渗透到包装材料中,当SMD元件过回流焊时,元件内部有水汽膨胀损坏灯珠。

为了避免吸湿引起的可靠性问题,需要做好LED使用前防潮工作,通常用铝箔袋密封。

防潮袋打开后,SMD元件最好在72小时内用完,用不完的,下次使用前要进行80℃烘烤10~12小时。

二、组装和使用1)做好防静电措施:a.检查机台设备、工作台接地线是否正常。

b.检查人员佩戴静电环是否正常,确认静电环的金属是否与人的皮肤接触。

c.作业台面要求铺好静电胶布,胶布之间应互相连接接地。

d.检查测试仪器是否存在静电荷释放之情形。

2)做防水措施的注意事项a.做LED灯条时,打防水胶要针对不同的密封胶,其物理特性、如硬度、透光率、折射率、粘度、散热性能等有比较大的差异,做LED灯条时,应充分评估封装胶后色温的一致性,两种胶水的结合能力,还有工艺要对防水胶的气泡控制。

下图,是因为封了防水胶后,防水胶厚度不均匀,色温偏差很严重。

3)做户外产品注意事项SMD LED应用于户外时,LED硅胶体不能直接暴露在环境中,需要采取符合特定环境的防水密封措施,确保IP等级满足使用环境的各项要求。

左图就是由于LED灯珠直接暴露在外面,环境周围的水汽、粉末等异物沿界面进入灯体内,长期累积造成胶体发黑的。

2.车间环境及物料安全的管控(1)车间环境最好保证在温度30度以下/湿度40%RH~60%RH范围内(采用温湿度计监测环境变化)。

(2)避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的车间环境中,对于采购的其它LED组装配套的物料,要求厂家提供原物料的,MSDS报告(物质安全数据表)。

LED产品使用中要注意的几个问题

LED产品使用中要注意的几个问题

LED产品使用中要注意的几个问题
1.使用LED产品要注意防静电
LED产品在加工生产的过程中要采取防静电措施,如:工作台要接地,工人要穿防静电服装,带防静电环,以及带防静电手套等,有条件的可以安装防静电离子风机,同时要保证生产车间的湿度在65%左右,以免空气过于干燥产生静电,尤其是绿色LED容易被静电损坏。

另外,不同质量档次的LED抗静电能力也不一样,质量档次高的LED抗静电能力要强一些。

2.使用LED产品要注意应使用直流恒流电源
有些生产厂家为了降低产品成本采用”阻容降压”方式给LED产品供电,这样会直接影响LED产品的寿命。

应采用专用开关电源(最好是恒流源)给LED产品供电,这样就不会影响产品的使用寿命,尽管产品成本相对较高。

3.使用LED产品要注意温度升高会使LED内阻变小
当外界环境温度升高后,LED光源内阻会减小,若使用稳压电源供电会造成LED工作电流升高,当超过其额定工作电流后,会影响LED产品的使用寿命,严重的会将LED光源”烧坏”,因此应选用恒流源供电,以保证LED的工作电流不受外界温度的影响。

4.使用LED产品要注意LED产品的密封
LED产品经常要应用于室外,同样面临着防水、防潮的密封问题,如果处理不好就会直接影响LED产品的使用寿命。

有些对产品质量要求比较高的生产厂家采用传统的环氧树脂”浇灌”的方法来密封LED产品,这种方法操作起来比较麻烦,对于体积较大的LED产品(如LED护栏灯)不是很适合,还会造成产品重量的增加。

5.使用LED产品要注意LED护栏灯的控制技术。

LED模组使用注意事项

LED模组使用注意事项

LED模组使用注意事项1、LED 专用开关电源。

电源只能防潮,不能防水,所以电源外置时必需做好防水措施。

2、开关电源均根据LED 模组特性调节好输出电压,请在使用过程中不得随意旋转电压调节按钮。

3、LED 模组均采用低压输入,要求电源安装在LED 发光模组10 米范围内。

4、LED 存在正负极之分,安装时注意电源端口接线必须正负极相对应,如果正负接反,模组不会发光,也不会损坏LED 模组,只要换接即可正常。

5、LED 模组采用低压输入,所以万万不可不经过电源而直接接入220V,否则会造成整体模组烧毁。

切记!!6、安装LED 模组时,要求采用双面胶或木工胶,使模组卡槽与吸塑底板牢固粘贴。

在使用双面胶时,必需再加打玻璃胶,否则在室外阳光长时间照射下,会造成模组脱落。

切记!! 切记!!7、吸塑字或箱体内安装模组时,尽量地采用三分、四分线,在连线时尽量使整个字或箱体内形成一个回路,或多个回路,即用红黑两色电源线将每一笔画末端的模组按正负极相连。

8、电源端口出线模组串联组数不要超过50 组,否则尾端模组会因为电压衰减,造成亮度降低。

虽然形成回路可以避免衰减现象的发生,但也不应连接太多模组。

9、没有经过防水处理的LED 模组,安装在字体或箱体时,应预防雨水进入字体或箱体。

10、模组间距可根据亮度要求进行调整,每平方米布点最好控制在50~100组之间。

11、电源线接入箱体时,必须首先通过四分线或三分线与相应的四组或三组模组相连。

电源线进入箱体后应打一个较大的结,以防其被外面的大力扯脱。

12、单分线长度分别为12~m、15~m 两种,根据实际使用。

翘起的连接线(含不用的连接线头)应用玻璃胶固定在吸塑底板,以防遮光。

13、安装时不可推、挤、压模组上器件,以免造成器件的破坏,影响整体效果。

切记!! 切记!!14、为了防止连接线容易从线座上脱落,线座设计有倒钩,如果在插入不便时,应退出重新插入。

必须确认连接线已牢牢插紧,否则会造成日后的脱落。

全彩 SMD LED 使用手册

全彩 SMD LED 使用手册

六.产品维修
1、单灯不亮问题检测方法:用万用表检查LED是否损坏,如果灯坏了就换灯。具体测
灯方法:把万用表打到蜂鸣档,,数字表黑笔接负,红笔接正,如果LED亮,所测的灯 是好的,如果灯不亮,所测的灯是坏的。 2、换灯:将损坏LED周围的胶体用尖利工具(如镊子)去除掉,并使LED针脚清楚的 表 露在视线中,右手用镊子夹住LED,左手用烙铁(温度大约为50度左右,过高温度 将对LED造成损伤)接触焊锡,并做稍许停留(不超过3秒钟,如超过时间但并不达到 拆卸要求,请冷却后再重新尝试)将焊锡融化,用镊子将LED去掉。将符合要求的LED
全彩 SMD LED 使用手册
目录
一.产品的来料检验注意事项
二.产品贴片前注意事项 三.产品贴片时注意事项 四.产品老化注意事项 五.产品运输与保存注意事项 六.产品维修
一.产品的来料检验注意事项
• 1、产品开封前,请检查包装袋是否破损和漏气,如果发现包装袋有破损与 漏气现象,必须烘烤后才可使用,或反馈厂家处理。 • 2、产品外观检查,尺寸与规格书是否符合,有无破损、压伤,引脚是否氧 化,掉油墨这类现象。
垫等。因灯珠 支架材料 PPA 有高温黄化的特性,故回流焊接所有条件需一致(包括只使
用同一回流炉焊接,炉温变化曲 线、链速等均需一致),避免不同工艺造成的整体外观差 异。
表2
四.产品老化注意事项
• 1、老化方式常见三种:a、前期模组老化 1-2 天,箱体或整屏老化 3-5 天;b、前期模组老化 12 天, 灌胶后箱体老化 2 天,整屏老化 3-5 天;;c、前期模组老化 1-2 天,灌胶后箱体老化 2 天,组屏户外老化3-5 天(客户特殊要求等)。(a 对应户内产品,b、c 对应户外产品) • 2、避免长时间满灰度的白平衡点亮,会加剧灯珠光衰 • 3、老化过程中若出现异常(如不亮、串亮),优先自行判断灯珠原因(可通过裸灯测试、不良灯 更换位 置等方法判断),其次排查虚焊或 IC 的情况 • 4、若出现屏体色差现象,可对面罩、电阻、IC、灯珠进行排查(灯珠方面排查如换位、产品标签 追溯、 贴片方式跟踪等),并反馈厂家;若色差异常表现为角度性、有规律的不良,则主要原因
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SMD LED 使用注意事项目录SMD LED 的概述SMD LED 的种类SMD LED 回流焊条件注意事项1.1.SMDSMD 使用烙铁2.处理防备措施SMD LED 包装与储存1.1.SMDSMD LED 的装运2.SMD LED 开封前的储存3.3.SMDSMD LED 包装袋拆后的控制4.未使用完得卷/盘中材料保存5.已装配到PCB 上的SMD LED\元件的防潮控制6.6.SMDSMD LED 的储存注意事项SMD LED 静电防护1.静电的概念2.静电的特点3.静电击穿的本质4.静电对SMD LED 的危害5.静电防护及消除措施6.静电击穿SMD LED 的常见识别与筛选方法正文SMD LED 的概述SMD LED 即贴片式发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。

LED 的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

半导体晶片由两部分组成,一部分是P 型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N 型半导体,在这边主要是电子。

但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N 结。

当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P 区,在P 区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED 发光的原理。

发光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。

深圳市威能照明有限公司SMD LED的种类LED是发光二极管,有很多种,其中一种就是SMD的LED。

其它的如直插式LED、食人鱼、大功率LED等。

而SMD形式封装的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种。

可以用于汽车车内阅读灯的有:直插式LED、TOP、食人鱼和大功率4种。

1.直插式LED:最低档的产品,衰减快,优点是价格便宜。

2.TOP:当前常用的光源(光源部分大小:3.5*2.8mm,可根据尺寸识别)3.食人鱼:当前常用的光源,但已逐渐被TOP所取代4.大功率LED,由于成本高,将是未来车内照明的主流产品,目前仅被少数概念车采用,尚未批量采用。

特点,亮度高,衰减小。

SMD LED回流焊条件注意事项:1.回流焊只允许做一次。

2.回流焊完成之后不要压挤散热板。

3.若有比较低熔点的锡膏,Temperature可以适当降低。

4.回流焊炉使用前,先用温度测量仪器测量回流焊机各温区温度是否符合并均匀。

5.SMD的无铅回流焊建议的温度曲线,不管如何设定,最高温度260℃不能超过10秒,220℃不能超过60秒,否则高温下可能导致LED产品功能失效。

6.不同类型的SMD产品峰值温度设置应有所差异,一般同类别Size越大,应力释放越大,耐高温能力相对减弱。

一、SMD LED使用烙铁1.当手工焊接时,烙铁的温度必须小于300℃,时间不能超过3秒。

2.手工焊接只可焊接一次。

二、处理防备措施相对环氧树脂较脆较硬而言,硅胶封装较软且有弹性,因它的特性大大减少了热应力,易受机械外力损坏,因此在手工处理方面须要对硅胶封装材料做预防措施,若未按要求操作,可能会导致LED损坏和光衰。

1.通过使用适当的工具从材料侧面夹取。

2.不可直接用手或尖锐金属压胶体表面,它可能会损坏内部电路。

3.不可将模组材料堆积在一起,它可能会损坏内部电路。

4.不可用在PH<7的酸性场所。

SMD LED包装与存储一、SMD LED的装运我司SMD系列产品采用具有防潮防静电铝箔袋包封,避免搬运挤压、刺穿包装袋等,同时做好防静电防护措施。

二、LED SMD开封前的储存1.我司采用的防静电袋防静电系数>108Ω,密封防潮也经过IP验证。

2.产品除湿后,在一个小时内完成抽真空包装。

3.与干燥剂一起进行密封存放。

4.SMD元件的保存时间为3个月。

建议在装配之前不要打开防潮袋(进料抽检除外),如无法避免,元件必须立即与干燥剂一起进行恰当的密封包装,并保存于防潮柜中。

三、SMD LED包装袋拆封后的控制打开防潮袋后,装配环境必须严格控制在(表一)所规定的最大温湿度及操作时间允许范围内。

只要SMD暴露再周围环境中,则需累积其车间使用时间,烘烤时除外。

防潮等级包装拆封后车间寿命时间条件LEVEL1无限制≤30℃/85%RHLEVEL21年≤30℃/60%RHLEVEL34周≤30℃/60%RHLEVEL4168小时≤30℃/60%RHLEVEL572小时≤30℃/60%RHLEVEL648小时≤30℃/60%RHLEVEL724小时≤30℃/60%RH表一:IPC/JEDEC J-STD-020规定的材料防潮等级(MSL)定义四、未使用完的卷/盘中材料保存如果一卷SMD材料未一次性用完,且车间温湿度在限度之条件(<30℃/60%RH)下,SMD 元件暴露在空气中时间未超出(表一)标准,则剩余部分可按以下条件保存:1.与干燥剂一起进行密封存放2.若为与干燥剂一起密封,可存放于<55%RH的干燥箱内。

其车间寿命计算方式为:包包装拆封后至回流焊前SMD元件暴露在空气中的时间。

未使用完的材料如按上述的方式进行保存时,车间使用寿命可暂停计算,以累加的时间为计算基准。

如果车间寿命已超过(表一)所规定的时间,则元件经过烘焙除湿后可重新开始计算。

如如进料前,已发现防潮防静电铝箔袋拆封、破损、穿孔可及时退回原厂重新进行除湿。

3.在包装拆封后,对未用完的LED产品需保存于密封、干燥的环境下,避免采用透明胶带、订书针进行简单的封口。

如果产品未作严格的密封防潮保存,则再次使用前必须进行高温除湿。

五、已装配到PCB上的SMD元件的防潮控制如果对湿气敏感的SMD装备至PCB后不需再经过回流焊或者高温工序,将不作特殊处理要求。

然而,如果SMT后需要经过回流焊或任何其他的高温工序(包括返工在内),由于锡膏内含有大量水分,需注意在回流焊动作完成之前确保SMD产品暴露在空气中时间控制在2小时内。

LED SMD元件的除湿方法低温烘焙:将料盘平铺放置烤箱内进行70℃、24小时烘烤后方可使用。

六、SMD LED的储存注意事项1.存放环境需保持清洁,避免灰尘等异物渗入透镜内造成污染,影响出光效果2.避免保存于高湿度、以及酸性环境中。

(SMD支架表面镀了一层银,当支架长时间存放于高湿度环境、或接触一些化学物质和化学气体的过程中会发生变色,请注意贮存环境的清洁,避免接触腐蚀性化学气体和物质,如含硫素卤素等物质)3.对于因储存环境指数不符合规定要求,造成管脚生锈的,需进行再次滚镀、分光后使用。

(不建议用户进行大量、长时间的LED储存)SMD LED静电防护一、静电的概念物体表面过剩或不足的静止电荷,它是正、负电荷在局部范围内失去平衡的结果。

静电放电,简称ESD(electrostatic discharge)。

它是电荷的产生和消失过程中产生的电现象的总称。

静电是通过电子或离子的转移而形成的,它是一种电能,留存于物体的表面。

二、静电的特点:高电位,低电量,小电流,短作用时间LED属于(静电敏感性器材)半导体器材,且各种芯片的抗ESD能力(尤其是对于白、绿、蓝、紫色LED)也有所不同,因此,这就需要用户在半成品、成品的装配过程中必须加强对静电的防范(尤其在气候干燥的冬季),做好预防静电产生和消除静电工作。

静电来源湿度对静电电位的影响10%—25%RH65%—90%RH 行走在地摊上35000V15000V行走在胶地板上12000V250V在工作台上操作6000V100V捡起塑料胶带20000V1200V推动发泡胶椅子18000V1500V三、静电击穿的本质当带静电的物体(或其它原因)接触SMD器材(静电敏感器件),并通过器件对他放电,不管SMD器件是正向或反向状态,静电电流均会在十分之一微秒时间通过人体和器件电阻释放,形成平均脉冲功率达几千瓦。

是以产生高温,超过芯片本身温度形成击穿。

摩擦:在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最常见的方法,就是摩擦生电。

材料的绝缘性越好,越容易摩擦生电。

感应:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如将其置于电场中,由于同性相斥,异性相吸,正负离子就会转移,在其表面就会产生电荷。

传导:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如与带电物体接触。

四、静电对SMD LED的危害1.因瞬间的电场或电流产生的热,使LED局部受伤(潜在损伤),表现为漏电流迅速增加,且仍能工作,但亮度降低(白光将会变色),寿命受损。

2.静电吸附灰尘,降低LED产品绝缘电阻,缩短寿命。

3.因电场或电流破坏LED的绝缘层,使器材无法工作(完全破坏),表现为静电放电产生的电磁场幅度很大(达几百伏/米)频谱极宽(从几十兆到几千兆)对LED产品造成干扰甚至损坏(电磁干扰)五.静电防护及消除措施对于整个工序(生产,测试,包装等)所有与LED直接接触的与昂工都须做好防止和消失静电措施:1.车间铺设防静电地板并做好接地,工作台采用防静电工作台,带电产品接触低阻值得金属表面时,由于急放电引发产品故障的可能性是很高的,故要求工作台及于产品相接触之使用表面电阻106-109Ω的桌垫。

2.产机台如:切脚机,锡炉,波峰焊,回流焊,SMT设备,电烙铁,以及检测设备均需接地良好,接地交流阻抗小于1.0欧姆。

在容易产生静电的环境与设备上,还必须安装离子风扇,作业过程中,操作员穿防静电服、带防静电手环、手套等,取放时尽可能拿胶体部分。

3.盛装LED需使用防静电元件盒,包装则采用防静电材料。

4.请保持环境湿度在60%RH左右,以免空气过于干燥产生静电。

六、静电击穿SMD LED的常见识别与筛选方法当检查LED组件的最后成品时,要检验组件LED是否被静电损坏,在低电流(建议1~3mA)测试光强或VF很容易发现被静电损坏的LED。

被静电损坏的LED表现出一些异常情况,如漏电流明显的增大,顺向电压变得很低,或者在低电流情况下不会发光。

当发生这些问题时请检查上述放静电措施是否执行。

注意事项:静电接地需与电源零线、防雷地线分开,接地措施应完全防止静电产生,必须用粗的铜线引入泥土内,在铜线末端系上大铁快,埋入地表1米以下,各接地线均需与主线连接在一起。

结束语目前,国内只有一些大厂才有分光机,编带机,中小型企业的SMD LED产品的加工生产必须拿到大厂代工,国内在分光机,编带机方面才刚刚起步,主要集中在珠三角这一块,希望各位厂家继续努力,不断完善分光,编带技术,把中国市场做好,做大,把中国品牌推向全世界!。

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