SMT QC作业指导书范文

SMT OQC作业指导书

SMTOQC作业指导书（ISO9001-2015）1目的：为检验人员明确成品的质量要求，确保交付的产品满足客户的质量要求，防止未检验或未经验证合格的产品流入顾客手中。

2范围：适用于本公司所需要出货的成品检验。

3定义：3.1.OQC：出货质量控制。

4职责：4.1.品保部：负责产品出货检验。

4.2.生管：负责通知品保部、仓库有出货要求。

4.3.仓管员：负责出货产品的清点、分箱、码箱、装车等。

5作业内容：当接到生管的出货单，仓管员依据出货单对产品数量进行清点，并按要求高度码放产品、放置护角板、绑保护膜、打包装带。

OQC人员依据出货单进行现场检验，具体作业内容有：5.1检验前准备工作5.1.1清理干净检验台面及周边环境；5.1.2准备好检验工具、治具；5.1.3准备好产品工艺图纸、抽样标准、检验规格书、检验报告、合格样品及限度样品等。

5.2包装检查：5.2.1核对外通箱上的箱唛和标签内容是否正确，是否与出货单的内容一致；5.2.2核对外箱的数量以及产品数量是否与出货单一致；5.2.3核对外箱的封箱是否完整；5.2.4核对外箱是否有破损、变形、受潮、脏污、离层、断裂等不良现象；5.2.5核对外箱是否按要求摆放在卡板上，包括外箱的摆放层数，每一层的摆放方法，以及外箱是否在卡板的中间等；5.2.6核对外箱码放高度是否超出1.5m（含卡板），卡板四角及最上层两顶边是否放置护角板，有否保护膜进行固定（有要求时）。

5.3开箱检查：5.3.1每一批产品按抽检标准抽箱核对实物与出货单要求是否相符合，箱内的实物与外箱上的标签所标识的内容是否相符合；5.3.2核对的项目包括：品号、数量、箱唛、箱号、生产日期、箱数、出货日期、检验状态等；。

【精编范文】smt印刷作业指导书-范文word版 (3页)

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt印刷作业指导书篇一：SMT印刷机作业指导书1. 开机前安全检查①检查气压，气压要达到0.55Mpa左右②检查作业平台是否有杂物2. 开机①打开电源开关②点击Enter进入到生产选择页面3. 转换方法① 用定位针将基板固定于印刷平台② 点击进入手动操作模式,将平台下降到印刷高度后调整钢网孔位置与基板焊盘位置吻合后将钢网固定. 微调到最佳位置③上刮刀,调整印刷范围④ 加锡膏印刷,印刷完毕后根据印刷效果进行适当调整⑤退回到生产选择页面,点击进入半自动印刷页面⑥批量生产.4.印刷偏移后平台微调方法①按钮一、二顺时针方向旋转基板平台向身边靠拢.反则远离身边方向移动②按钮三顺时针方向旋转基板平台向左移动.反则向右移动5.正常关机①推出到生产初始画面②关闭主电源篇二：SMT作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：SMT钢网机器印刷作业指导书SMT钢网机器印刷作业指导书南京亘兴电子科技有限公司12篇四：SMT印刷机锡膏添加作业指导书SMT印刷机锡膏添加作业指导书1. 目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。

避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。

2. 范围适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。

3. 定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

4. 权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5. 内容5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。

注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。

SMT车间完全作业指导书手册

拟制确认审核
签名
版本 1.0页次1/2日期
一目的：检验和监控产品的生产质量标准。

二适用范围：所有的外观产品（除客户另有要求外）。

三权责：SMT 制程要求。

四作业姿状要求：
①：一般普通的元器件可与视线相反的方向60角度左右的斜度目检外观，对假焊、立件、连锡、少料、少锡之判退。

②：有脚的元器件（如：排阻、排插、SOP 、QFP 、BGA 、）都要与视线相同的方向60角度的斜度目检外观，对假焊、少锡、移位之判退。

五：作业步骤：
①：接到回流出来的PCBA ，冷却、检查。

和熟悉PCBA 的贴状况，即对贴装的位置，元件的安装规格，PCBA 的回流状况，如：PCBA 有无变形、PCB 元器件有无烤糊。

②：熟悉和确证后再作流水线式的作业。

六：工艺要求：
①：假焊：是所有要安装的元器件未与焊盘连接起来（包括立件）
如图①：
元件IC 脚
NG
②：连锡：是安装的元件与元件之间或与其它焊点本是无线路连锡的，而焊接后造成线路的连接。

如图②：
插件孔
深圳xx 电器厂 QC 作业指导书NG
NG
NG NG
NG
拟制确认审核
签名版本 1.0页次2/2日期 ③：锡珠：锡珠的颗粒不得大于或等于1.0毫米，一个元件旁也不得超于和等于两颗锡珠。

④:少锡：即元件与焊盘的锡量过少，即锡量不得低于或等于元件高度的三分之一。

.深圳迈高电器厂程式管理办
法
472472472
472。

【推荐下载】smt作业指导书模板-优秀word范文 (9页)

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书模板篇一：《SMT贴片作业指导书》SMT贴片作业指导书一、工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-?设备归零-?选择生产程序2. 程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的程序3. 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位臵二、注意事项：1. 交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。

内部文件·严禁影印伟光电子一、操作步骤：1.启动? 开启供电电源开关；? 开启机器总电源开关，按下绿色按钮；? 开启控制板上运输带电子调速器开关，由“STOP”至“RUN”，并检查调速器上刻度的位臵及数字显示（温控开关打开后显示）是否同关机前一致；? 开启冷却风扇与热风开关，由“OFF”至“ON”或“强”至“弱”（对于小面薄的PCB板采用OFF或弱）；? 开启温区温控器，由“OFF”至“ON”，按温控表下方SET键使数据闪动，用〈选择更改位数，最亮一位，▲或▼更改（每按一次增减1）数据，之后按SET 键固定； ? 正常开机20~30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定，则进行下一步，若不稳定则重新设臵温度比例积分（按住温控表下方的“set”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单将0000改0001，再按住SET键至不闪动为止），5~10分钟后重新观察温控器并进行下一步； ? 将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸的废板上，以观察回流； ? 按上一步比较结果，若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似，则可以开始生产，否则按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进行尝试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以达到可以生产的温度曲线；? 在刚放入PCB生产5~10分钟左右时，若温度控制器实际温度与设定温度不稳定，则重做第7步调整或再做第7、8、9三步调整，（开始放入PCB板或突然改变放入回流焊的PCB数量时，实际温度与设定温度有一定温差，过一段时间的匀速放入PCB后，这个温差将减少到正常温差范围内）。

SMT岗位作业指导书(3.目检)

3．正常生产后，贴完的板子首先检测IC方向，类型，三极管方向，类型
4．检测阻容元件的位置，有无偏移，有过多偏移用摄子移正，有连续3块同一位置偏移，通知工艺解决
5．检查有无缺件
6．发现有其他不良，做好标识
7．有问题可向工艺反映
注意事项：
1．用摄子拔正偏移时要注意避免连锡
2．检查零件有无偏移需以基板PAD（焊盘）面为准
3．桌面上做到清洁，无其他无关物品存在
4．有问题可做好记录并向工艺或主管反映
5．做好描图
校对
旧底图总号
底图总号
日期
签名
共2页
第2页
标记
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
册号：SMT－11GZ－3.2
底图总号
编制
蒋传义
批准
谭学元
共2页
日期
签名
校对
何辉
审查
姚立军
第1页
标记
处数
文件号
签名
日期
标准检查
谭伟
册号：SMT－11GZ－3.1
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
3
目检
工位操作内容
1．准备好摄子，图纸，手摆件，桌面上做到清洁，无其他无关物品
2．贴出后的第一块样板要对所有元件进行检测，确保无误后方可开机生产
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
3
目检
所需零部件：
序号
名称

QC品质作业指导书

QC品质作业指导书
一、背景介绍
QC（Quality Control）品质控制是指在生产过程中，以采用定型的方式对原材料、半成品、成品检测及使用诊断性试验，判断其是否达到质量要求为目的的过程。

QC 品质作业涉及生产过程中对原材料、半成品及成品品质控制的全过程，从收料、检验、过程控制到产品交付之前，紧密结合质量计划，一环套一环，确保产品质量，提升产品品质，保证生产的科学性、合理性和可靠性，同时也为生产流程的改善和优化提供科学的依据。

二、QC作业步骤
1、收料环节
购料：购料人员根据采购单验收材料，检查运输过程中有否受损，材料是否符合型号及质量要求，若有受损或者质量不符合要求，则向质量部反馈。

入库：购料人员将材料入库入库后，入库人员将受到材料准确的位置以及库存量，同时入库人员还会根据入库记录，及时将不合格的材料及时发送质量部进行处置。

2、检验环节
抽检：检验工作一般会按照 AQL 抽样方案进行检验，按照AQL （Acceptable Quality Level）要求，以抽检的方式 Control 将质量控制在一定的程度。

样品评定：样品评定是检验工作中的关键，它要求检验人员仔细观察产品的表面、外观、尺寸及表现等，以判定它是否符合合格标准。

QC活动标准作业指导书

分发号：
受控状态：XXXXXXXX有限责任公司
QC活动标准作业指导书文件编号：
编制：
审核：
批准：
发布日期：年月日
实施日期：年月日
三种不同情况课题的——QC活动程序
注：QC小组活动课题目标值来源不同或课题类型不同，其解决程序略有不同
附表一
QC小组注册登记表
附表二
QC小组课题注册登记表
附表三：
QC小组概况表
制表人：制表日期：年月日
附表四：成果发表会成果材料
降低X X X 故障率
中通汽车工业集团QC小组
200 年月
附表五：QC小组活动记录
QC小组活动记录
附表六：QC小组活动考勤表
出勤：√缺勤：ⅹ
附表七：
QC小组成果报告单
附表八
QC小组活动成果现场评审表单位名称：
小组名称：课题名称：。

SMT炉后质量检验作业指导书

SMT炉后质量检验作业指导书（毕业设计用）济南铁道职业技术学院电气工程系目录一、质量检验的重要性二、质量检验的目的三、对检验员的要求四、质量检验操作规程（一）检验方法（二）检验步骤及注意事项（三）问题分析（四）检验设备及工具五、注意事项一、质量检验的重要性：第一质量检验是企业生产的耳目，是企业管理科学化、现代化的基础工作之一。

没有质量检验的生产就像是瞎子走路，因为无法掌握生产过程的状态，必将使生产失去必要的控制合调节。

在一些工业发达的国家里，计量合质量检验是企业的一项专业技术，是企业的核心机密。

如果企业消弱了质量检验，就象人体失去了健康的耳目，一切生产都会陷于盲目和混乱中。

第二质量检验是企业最重要的信息资源。

企业许多信息都直接或间接的通过质量检验来获得。

首先是质量指标，没有检验的结果和数据，就无法计算，如合格率、返修率、报废率等等都是如此。

而所有这些指标，都是同企业的经济效益密切相关的，是计算企业经济效益的依据和重要基础。

此外，质量检验的结果还是设计工作、工艺工作、操作水品、文明生产以及整个企业管理水平的综合反映。

第三质量检验是保护用户利益和企业信誉的卫士。

产品质量直接影响到社会和用户的切身利益，也影响到企业的信誉。

到目前为止，素称传统的质量检验把关方式仍然是保护用户利益和企业信誉的有效手段、有人认为，如果放松或取消质量检验，将是企业的一种“自杀”行为。

二、质量检验的目的：第一及时发现质量问题，以便及时解决。

第二控制生产流程，保证产品质量。

第三防止不合格品流失，保护学校荣誉。

三、对检验员的要求：1 负起责任，把好产品质量大关，避免因一时的疏忽使得学校蒙受损失；2 时刻牢记自己职责，为把济铁职院打造成品牌贡献一份力量。

四、质量检验操作规程：（一）检验方法：1 目测；2 用光学检测仪（AOI）检测。

（二）检验步骤及注意事项：1、检查所需设备、仪器是否完好，以及工作台是否良好接地。

2、清扫工作台。

生产无铅产品时要对工作台严格清洗。

SMT检正作业指导书范文

五：注意事项
1：在拿板和检板时勿必水平取放，防止抹板、IC移位和掉件。 2：PCB投入回流炉时一定要与轨道相吻合，防止炉内卡板，如在网带上过板，PCB
应该放在网带中间，防止炉后掉板。 3：放板密度以放“品”字形为准，如”图示“
签名日期
拟制
确认
பைடு நூலகம்
审核
"品“字形放置图示
SMT检正作业指导书
版本
1.0
页次
1
一目的：
提高炉后品质、规范检正作业。
二适用范围：
SMT车间检正工位。
三：权责
拉长：负责对检正员工进行技能指导。检正员工：负责炉前PCB的检正作业和反馈不良给拉长或技术人员。
四：内容
1：首先做好防静电措施。 2：检查锡膏或胶水有无偏位、是否少锡膏（多锡膏）、胶少或（溢胶）。 3：根据样板检查所有IC、三极管、二极管、有无反向、偏位、少件。 4：再检查贴片零件有无反帖、侧立、偏位、少件、多件、飞料之现象。 5：同一不良现象连续出现3PCSS时，需及时反馈给拉长或技术员、直到问题解决为止。 6：作业完成后做好工作场地的“5S”。

SMT检验作业指导书

SMT检验作业指导书引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。

为了确保产品质量和生产效率，SMT检验是至关重要的环节。

本文将为您提供一份SMT检验作业指导书，旨在帮助您了解SMT检验的重要性以及如何进行有效的SMT检验。

一、SMT检验的重要性1.1 提高产品质量：SMT检验可以帮助发现电子产品制造过程中的缺陷，如焊接问题、元件缺失等。

通过及时发现和解决这些问题，可以提高产品质量，减少不良品率，增强企业竞争力。

1.2 保证产品可靠性：SMT检验可以检测电子产品的可靠性，包括元件的连接可靠性、电气参数的准确性等。

通过对产品进行全面的SMT检验，可以确保产品在使用过程中的稳定性和可靠性。

1.3 提升生产效率：SMT检验可以帮助发现生产过程中的问题，如设备故障、操作错误等。

通过及时发现并解决这些问题，可以提高生产效率，减少生产成本，提高企业的生产力和效益。

二、SMT检验的方法和工具2.1 目视检验：目视检验是最常用的SMT检验方法之一，通过人眼观察电子产品的外观和焊接质量，判断是否存在缺陷。

这种方法简单易行，但对操作人员的经验要求较高。

2.2 AOI检验：AOI（Automated Optical Inspection）是一种自动化的光学检验方法，通过高分辨率相机和图像处理软件，对电子产品进行检测和分析。

AOI检验可以快速、准确地检测焊接缺陷、元件缺失等问题。

2.3 X射线检验：X射线检验是一种非破坏性的检验方法，通过对电子产品进行X射线照射，观察和分析X射线照片，检测焊接质量、元件连接等问题。

这种方法适用于检测难以通过目视或AOI检验发现的问题。

三、SMT检验的关键要点3.1 检验标准：在进行SMT检验时，需要制定相应的检验标准。

这些标准应包括焊接质量、元件位置和方向、电气参数等方面的要求。

制定合理的检验标准可以确保检验的准确性和一致性。

【优质】smt作业指导书-推荐word版 (8页)

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书篇一：SMT作业指导书实例SMT技术手册目錄 .................................................. 1 1. 目的 .................................................. 2 2. 範圍 .................................................. 2 3. SMT簡介 ............................................... 2 4. 常見問題原因與對策 .................................... 15 5. SMT外觀檢驗 ........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: (24)篇二：SMT作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：SMT工厂中作业指导书的改善SMT工厂中作业指导书的改善在SMT工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。

要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。

因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的SMT工厂来讲是最重要的。

这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。

SMT作业指导书

篇一：smt作业指导书实例smt技术手册目錄.................................................. 1 1. 目的.................................................. 2 2. 範圍.................................................. 2 3. smt簡介............................................... 2 4. 常見問題原因與對策.................................... 15 5. smt外觀檢驗........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: .. (24)篇二：smt作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：smt工厂中作业指导书的改善smt工厂中作业指导书的改善在smt工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。

要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。

因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的smt工厂来讲是最重要的。

这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。

那么，对于smt生产车间来讲，一份完整的作业指导书需要包含哪些内容，用什么样的方法去阐述作业内容，以便于作业人员看懂，并按照要求准确无误的作业呢？在此，结合我在工作中开展的实际案例，来和大家探讨这方面的改善课题。

SMT作业指导书

SMT作业指导书一、背景介绍自动贴片技术（SMT）是电子元器件表面贴装技术的一种主要方式，广泛应用于电子制造领域。

为了提高学生对SMT工艺的认识和应用能力，特编写本作业指导书，引导学生完成相关SMT作业。

二、实验目的通过本次实验，旨在帮助学生：1.了解SMT的基本原理和工艺流程；2.学习掌握SMT工艺中的关键技术；3.提高学生的动手实践能力和故障排除能力。

三、实验材料1.电路板：提供给学生的实验电路板；2.贴片元件：提供给学生的SMT贴片元件；3.工具：焊锡台、烙铁、喷嘴、焊锡丝、镊子等。

四、实验步骤以下是本次SMT作业的具体步骤：1.准备工作- 清洁工作区域，确保工作环境干净整洁；- 检查实验材料，确认电路板和贴片元件齐全。

2.贴片元件的安装- 根据电路板上的元件安装图，仔细查看元件型号和位置；- 使用镊子将贴片元件从包装中取出；- 将元件按照图纸上的位置正确安装在电路板上；- 注意对极性元件的方向，并避免元件之间的短路。

3.焊接贴片元件- 准备好焊锡台、烙铁和焊锡丝；- 将焊锡台加热至适宜的温度；- 将焊锡丝融化，涂抹在贴片元件与电路板焊盘之间；- 通过烙铁进行焊接，确保焊点牢固可靠。

4.质量检查与故障排除- 检查焊点是否完整，没有冷焊、虚焊等现象；- 使用万用表或测试仪器检测电路的连通性；- 如果发现问题，根据焊接技术要求进行修复或替换。

5.完成实验报告- 撰写实验报告，详细记录实验过程和结果；- 总结实验中遇到的问题和解决方法；- 分析实验结果，并提出改进建议。

五、注意事项1.操作时要注意安全，避免烫伤和其他意外事故；2.仔细阅读工艺流程和元件安装图纸，确保操作正确无误；3.注意焊点的质量，确保焊接牢固且没有短路或冷焊等问题；4.遵守实验室的规章制度，保持实验环境整洁有序。

六、实验评分标准学生将根据以下标准进行评分：1.实验报告的完整性和准确性；2.贴片元件的正确安装和焊接质量；3.故障排除能力和问题解决的效果；4.实验操作的安全性和规范性。

2018年qc作业指导书-优秀word范文 (11页)

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==qc作业指导书篇一：QC作业指导书篇二：QC小组作业指导书QC小组作业指导书1 目的开展QC小组（质量管理小组）活动的目的是提高人的素质，发挥人的积极性和创造性，改进质量，降低消耗，提高经济效益。

2 适用范围QC小组活动可以围绕公司的经营战略、方针目标和现场存在的问题来选题，参加人员可涉及到公司的每一个员工。

3 工作程序3.1 每一个员工都可以针对公司内的，特别是本工序、本岗位上的质量、效率、成本、浪费、服务、现场管理等关键问题提出课题，并以书面申请上报分厂主管厂长批准。

3.1.1 选择课题应注意以下几个方面：1）选题要有依据，注意来源。

QC小组活动课题选择，一般应根据企业方针目标和中心工作，根据现场存在的薄弱环节，根据用户(包括下道工序)的需要。

从广义的质量概念出发，QC小组的选题范围涉及到企业各个方面工作。

因此，选题的范围是广泛的，概括有十大方面：提高质量；降低成本；设备管理；提高出勤率、工时利用率和劳动生产率，加强定额管理；开发新品，开设新的服务项目；安全生产；治理“三废”，改善环境；提高顾客满意率；加强企业内部管理。

2）选题要具体明确，避免空洞模糊，使小组成员有统一认识，目标明确。

3）选题要小而实，避免大而笼统。

若大课题必须搞，可采取分解的办法，按进度或难度把大课题分解为若干个小课题，也是一种选题的好办法。

4）选题要先易后难，避免久攻不下。

3.2 在分厂领导或技术员的支持下，命名并成立QC小组。

3.2.1 建立QC小组的方式有多种，可以在一个班组内建立，也可以跨班组建立；必要时，可以邀请公司职能部门的技术人员参加，也可邀请上、下工序的操作人员或技术人员参加。

3.2.2 QC小组一般由3～10人组成，以便于所有成员相互间进行自由交流。

3.2.3 提拔或推选有组织能力和热心质量管理的人员担任组长，组长应对成员有导引和约束力。

SMT炉后QC作业指导书

版本A0页次1制订李政书审核适用范围文件编号J-WI-EN-001制定日期2010-7-10执行目的工具1.工作环境电子元器件会受到许多不同来源的意外静电损害,因此在SMT生产及炉后QC时,我们必须做好足够的静电保护(ESD)A.警告标识张贴B.人员和工作台面的静电保护深圳市加协表面贴装有限公司Shenzhen P&C SMT Co.,LTDSMT炉后外观检测作业指导书文件名称静电环,静电线,防静电标签1. 人员用防静电腕带2. EOS 防护容器3. EOS 防护桌面4. EOS 防护地板、地垫5. 建筑物地面6. 共用接地点7. 接地警告标识张贴于厂房和放置在元器件、组件，设备和包装上，用以提醒人员注意操作时对元器件造成的静电或电气过载损害的可能性有铅,无铅SMT产品正确指导员工的操作，提高工作效率，加强产品品质，规范生产管理炉后QC版本A0页次2制订李政书审核适用范围文件编号J-WI-EN-001制定日期2010-7-10执行目的工具2.电子组件操作指导1. 保持工作站干净整洁。

在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。

2. 尽可能减少用手握执电子组件，以防止损坏。

3. 使用手套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。

4. 不可用裸露的手或手指接触可焊表面。

人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀，还会导致其后涂覆或裹覆的低粘附性。

5. 不可使用含有硅的手套，它们会引起可焊性和涂覆粘附性问题。

6. 绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤。

需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放。

7. 对于没有ESDS 标志的部件应当作ESDS 部件操作。

8. 人员必须经过培训并遵循ESD 规章制度执行。

9. 除非有合适的防护包装，否则决不能运送ESDS 设备。

有铅,无铅SMT产品炉后QC正确指导员工的操作，提高工作效率，加强产品品质，规范生产管理静电环,静电线,防静手套深圳市加协表面贴装有限公司文件名称SMT炉后外观检测作业指导书Shenzhen P&C SMT Co.,LTD3.PCB外观检测A:PCB外观检测首先要查看是否有漏件情况B:有极性的元件,如二极管,钽电容,电解电容,IC等,必须检查零件的方向是否正确.C:零件是否外形破损,外壳是否烧焦D:检查零件焊接是否合格,合格的焊接,如图不良产品的解决措施:维修或更换损坏的零件,并及时通知技术人员,检查炉温和贴片机设置等等必须熟悉BOM,了解该产品是否有空贴位置,然后逐个查看应该贴装有元件的位置,是否有元件,元件是否正确,0603以上贴片电阻,三极管,IC等可查看他们的丝印是否正确以下是制程不良1.焊锡膏回流不完全温度不够,锡膏没有融化的不良产品的解决措施:根据不同的产品选择使用有铅或无铅的烙铁加锡,或用热风枪加热局部使锡膏融化及时通知技术人员检查炉温是否正常.锡膏印刷是否正常2.润湿不良缺陷• 需要焊接的引脚或焊盘不润湿。

SMT上料作业指导书—范文

SMT上料作业指导书—范文SMT 上料作业指导书—范文、目的为规范smt 贴片机操作人员上料的过程杜绝上料过程中不规范的行为，避免上错料和物料上反的情况发生。

特做了以下规定，并标明了SMT 贴片机上料的注意事项。

二、SMT贴片机工作流程1、SMT备料员把将要生产的产品套料从SMT配套领出来，对照GETBOM核对所备物料是否是BOM 中所列的替代料。

2、SMT 操作员参照SMT 栈位表，在所领料盘上标识物料对应的贴片机和feeder位置，用XXXX四位代码表示指定贴片机和feeder 位置。

第一位代码可为A、B、C、D,对应三条JUKI贴片线，A、B、C 分别代表J1、J3贴片线的第一、第二、第三台贴片机，A、B分别代表J2贴片线的第一、第二台贴片机，对应CASIO 贴片机，A、B、C D分别代表贴片机的STAG日、STAGE、STAGE3 STAGE四个feeder 支撑台。

第二位代码为F、R,F代表安装在前面的feeder支撑台上，R 代表安装在后面的feeder 支撑台上。

第三位、第四位为阿拉伯数字，代表要安装的feeder 位置编号。

3、确认元件的极性，若与栈位表上标示的不一致，需反馈班长或技术员。

4、把标识好所用贴片机和feeder 位置的料盘装在feeder 上，用标签纸写上指定贴片机和feeder位置的四位代码、物料的P/N,贴在feeder后面的固定位置以方便查料。

5、把已装好料的feeder 装在feeder 周转车上，把周转车推至机器旁，按照栈位表上的安装位置装在贴片机feeder 支撑台上，贴片机操作员自检后，通知相关人员复检，并通知IPQC查料，检查后要及时填写上料记录表丄QC在完成首件检查后再填写上料记录表。

6、生产中途换料参照上述4.2-4.5 的步骤。

7、不同包装方式元件的转换a. 栈位表通常只设定卷带包装元件的栈位，卷带包装与管装、TDS托盘包装类元件之间转换时会涉及到栈位的变更，需把更改的内容填写在《SMT栈位临时变更记录表》上b. 不同包装方式元件转换时，贴片的角度也可能需要调整，由调机人员完成贴片角度的调整，并在《SMT栈位临时变更记录表》上“角度调整”一档签名记录。

SMT作业指导书

SMT作业指导书1. 概述欢迎参加SMT课程的学生们！这份作业指导书将帮助你们了解并顺利完成本课程的作业要求。

请仔细阅读以下内容，并根据指导进行相关作业的完成。

2. 作业要求2.1 作业类型本课程的作业包括理论性作业和实践性作业两种类型。

2.1.1 理论性作业理论性作业通常要求学生对课程内容进行分析、总结和评价，并综合运用所学知识解决相关问题。

这类作业通常以论文、报告或答题形式呈现。

2.1.2 实践性作业实践性作业旨在让学生通过实际操作掌握和应用所学技能。

这类作业通常包括实验、项目设计或编程任务等。

2.2 作业要求每个作业任务都会给出明确的要求和指导。

请认真阅读作业指导并明确以下要求：- 完成作业的截止日期和提交方式。

- 遵循指定的格式和引用规范，确保作业整洁、结构清晰。

- 注意作业字数或时间限制，确保充分描述问题并提供准确的解答。

- 如有附件或相关材料，请按要求附上。

3. 作业流程3.1 作业发布每一次作业都会在课程平台或邮箱中发布。

请通过学校指定的途径及时获取作业要求和相关资料。

3.2 作业理解仔细阅读并理解作业要求。

如有任何疑问，请及时向任课老师或助教咨询。

3.3 作业准备根据作业要求收集和整理所需的资料和参考文献。

确保你具备完成作业所需的知识和技能。

3.4 作业撰写按照规定的格式和要求开始撰写作业。

在论文或报告中，逻辑清晰、语句通顺是重要的要求。

在实践性作业中，注意代码的可读性和可维护性。

3.5 作业修改和完善完成初稿后，仔细检查作业内容，确保无遗漏或错误。

根据需要进行修改和完善，提高作业质量和可读性。

3.6 作业提交按照作业要求的截止日期和提交方式准时提交作业。

确保作业命名规范并附上必要的附件。

4. 作业评价每次作业提交后，任课老师和助教会进行评价和反馈。

作业评价主要从以下方面考虑：- 作业完成的准确性和质量。

- 对课程内容的理解和运用。

- 对问题解答或项目设计的创新性和实用性。

根据评价结果，学生将获得相应的成绩和反馈意见。

SMT生产：QC检查AOI工序指导书-SOP范文

SMT生产：QC检查AOI工序指导书-SOP范文
一、设备工具：
镊子（无铅专用）、样板(IPQC提供)、放大镜、手套、防静电手环、二、须备物料：
插板（无铅专用）、PCB半成品(已执锡)
1、操作指导:
1.将执锡后的PCB板从待QC处取下，平放在无铅防静电台面和
专用模板上；
2.根据IPQC提供的样板和QC检查标准,检查PCB板有无少锡、
多锡、短路、假焊、移位、少件多胶、少胶、烂料、焊点不良
等现象；
3.在检查不良位贴上箭头纸，并返还给相应执锡人员重新执锡；
4.在检查过程中如发现有批量划伤、丝印不良，零件假焊、少件、
断裂、放反，锡不熔等不良现象要及时告知拉长和工程技术人
员处理；
5.对肉眼不能判别的要借助放大镜作辅助审视；
6.将检查合格的PCB用颜色笔做好QC标记放在相应位置，
7.将检查不良的PCB板放入插板并放在待修理处；
四、注意事项：
1.检查过程中PCB板不得多块重叠，PCB与PCB之间不得相
互碰撞，以免碰坏PCB板上零件；
2.PCB板要轻拿轻放，拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用
手摸PCB板的焊盘、金手指位；
3.检查时要遵从“从上到下、从左到右、从大到小”的方法，
并分区域进行检查；
4.如实做好报表并按要求填写,对要求做无铅标记的PCB板
一定要按要求做好无铅标记；
5.保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面
上；
6.必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。

SMT产品QC检查作业指导书

1．0目的明确手工烙铁焊接的方法和烙铁的使用和维护２．0范围２．１适用于有铅手工焊接3．0工具3．1 免清洗助焊济（或助焊膏）、恒温烙铁、镊子、烙铁架、湿海绵4．０检查步骤5．０检查标准5.1炉前检查缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移：偏离铜箔为电极宽度1/3以上。

偏移溢胶漏件错件反向：有极性的部品安装方向与规定的方向相反反向：有极性的部品安装方向与规定的方向相反旋转悬浮横位：电极没有与铜箔接触上浮：电极一端与铜箔接触，另一端上浮。

侧立：部品未平贴、侧起缺陷正常状态可接受状态不可接受状态倾斜：偏出铜箔为电极宽度1/3以上。

三极管偏；部品脚出铜箔宽度的1/3IC 偏：部品脚偏离铜箔端宽度的1/3以上。

反向：有极性的部品安装方向与规定的方向相反IC 反向：有极性的部品安装方向与规定的方向相反二极管偏：部品出铜箔边缘0.1mm6．０炉后质量检查（详细质量标准请参考《SMT 产品检验标准》）缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移偏移锡珠：部品四周出现颗粒状锡珠漏件上浮：部品沒有平贴基板铜箔面，间隙大于0.1mm反向连焊旋转焊锡球少锡：锡膏没有全部覆盖焊盘(露铜)多锡：锡膏超过焊盘或高出部品本体无锡：焊盘与电极均无锡膏虚焊：部品电极和PCB焊盘没有充分焊接极性反。

拟制审核（生）修改审核（品）审核（管代）记录审核（技）拟制日期`。

【最新推荐】smt生产作业指导书-word范文模板 (7页)

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt生产作业指导书篇一：SMT作业指导书通用作业指导书明细(SMT站)篇二：SMT作业指导书实例SMT技术手册目錄 .................................................. 1 1. 目的 .................................................. 2 2. 範圍 .................................................. 2 3. SMT簡介 ............................................... 2 4. 常見問題原因與對策 .................................... 15 5. SMT外觀檢驗 ........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: (24)篇三：SMT贴片机作业指导书SMT贴片机作业指导书一、开机前检查项目：1、确认机器及周边环境的8“S”状态，X、Y、Z轴运行空间不可有杂物。

2、确认机台供料平台上FEEDER是否固定好，是否安全。

3、确认空压表压力是否达到5㎏/c㎡。

4、确认光电传感器是否正常。

二、开机步骤：1、首先打开配电箱电源开关至“ON”状态；2、然后打开机器总电源开关至“ON”状态，机器电脑开始启动；3、等开机完毕后，电脑会提示执行“原点回归”，鼠标点击确定键,机器各轴执行原点回归；4、各轴执行原点回归后，开机工作已完成，如需要暧机时应按照规定进行暖机。

三、生产：1、首先调出要生产的机器程序，操作者根据《FEED list站位表》核对供料平台上的材料配列；2、IPQC根据《FEED list站位表》核对供料平台上的材料配列,正确无误后，方可开始生产；3、贴装验收标准参照《SMT炉前检验标准》；4、第一块板贴装完成后IPQC应先做首件确认，确认OK后方可进行批量生产；5、生产过程中，机器操作人员应对贴装好的板进行贴装状态确认，要求每10块板/次；6、如果有换料，应该认真在《部品交换确认表》上作好换料记录。