半导体光电器件第5章

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半导体光电子学第五章第九章-PPT

半导体光电子学第五章第九章-PPT

大家好 15
J th
4.5 103
i
d
20
i
d
[
(1
)
out
1 ln L
1 R
fc ]
GaAlAs/GaAs特征温度120-180℃ InGaAsP/InP T0=65K
大家好 16
四、阈值特性关系小结
1、低维量子材料 2、增益介质 3、侧向折射率波导
大家好 17
作业: 教材181页第1、2题
大家好 13
Ith e(WdL)Nth / s
大家好 14
三、温度对阈值电流的影响
J th
(T
)
J
th
(Tr
)
T exp(
Tr T0
)
T0为一个表征半导体激 光器温度稳定性的重要
参数称为特征温度,T0
与材料和结构相关,由 式看出T0越高LD的温度 稳定性越高,T0趋于无 穷则Jth不随温度而变化
1、名词解释:
功率效率、內量子效率、外量子效率、外微分量子效率
2、写出外微分量子效率的表达式,并指出哪些具体措施能提 高半导体激光器的微分量子效率。
大家好 27
5.3 半导体激光器的远场特性
大家好 28
LD输出光场分近场与远场。近场分布是指光强在解
理面上或解理面一个光波长范围内的分布(与横模,
侧模有关)。远场是指距输出这常常与光束的发散
12分钟→数十万小时
对LD可靠性研究包括其长期工作后性能退化和突然 失效的机理和提高可靠性的方法、途径,以提高工作寿命。 LD的可靠性与工作方式(连续或脉冲),有源区的材料, 有源区与限制层材料的晶格匹配、热沉,腔面情况等多种 因素有关,高可靠性的激光器是上述诸因素的综合效果。

第五章(全)--光电子技术

第五章(全)--光电子技术

工作原理:常作成长条形,如图所示。当光点沿长条方向扫过时, 外加电场驱使光生载流子沿光点扫描方向迁移,并保证光点扫描速 度等于载流子迁移速度,光场在元件上产生的载流子被外加电场扫 在一起,最后堆积到元件末端的两电极之间,从而改变该区域的光 电导,在外回路得到光信号电流。在光电扫描与载流子迁移过程中, 信号经累积(积分)输出,而噪声由于其不相关特性,不会像信号— 样累积,从而大大提高了器件的灵敏度,比通常的8-14um波段的红 外探测器背景限提高了几倍。
I
•光电导的驰豫特性限制了器件对 较高调制频率的光功率的响应。
63 37 0 1 0 1
பைடு நூலகம்t/τ
图5.7、光电导的驰豫特性
ξ5.3 实用光电导探测器
5.3.1 单晶光电导探测器
(一)本征型: (1)碲镉汞 (HgCdTe)(2)锑化铟(InSb)(3)碲锡铅(PbSnTe) (二)杂质型: (1)锗掺汞 (Ge:Hg)(2)锗掺镓 (Ge:Ga)(3)硅掺砷(Si:As)
i
2 N
2 iN f i2 Ng r
i
2 NJ
1kHz
1MHz
图5.2、光电导探测器的噪声分布
二、光电导探测器的性能参数 A. 响应率
IS 电流响应率: RI P
前面的推导我们已经得到 可以得到响应率为:
VS 电压响应率: RV P
e IP GP hv
e RI G hv e RV GRd hv
P( x)
hv P( x) wLhv
:在x处单位时间吸收的光子数
n( x )
:在x方向上单位长度体积内的被吸收的光子数 密度,由于α 包含了量子效率在里面,因此也 等于单位时间、单位体积产生的光电子数。

光电子技术复习提纲(含标准答案)要点

光电子技术复习提纲(含标准答案)要点

光电⼦技术复习提纲(含标准答案)要点第1章绪论1.半导体光电器件是利⽤什么效应制作的器件?答:利⽤半导体光电效应制成的器件。

2.半导体光电器件是哪两种粒⼦相互作⽤的器件?答:是⼀种利⽤光⼦与电⼦相互作⽤所具有的特性来实现某种功能的半导体器件。

3.半导体发光器件主要包括哪两种?答:(1)发光⼆极管;(2)半导体激光器。

4.光电器件主要有利⽤哪些效应制作的器件?答:光电器件主要有利⽤半导体光敏特性⼯作的光电导器件,利⽤半导体光伏打效应⼯作的光电池和半导体发光器件等。

5.什么是半导体发光器件?答:利⽤半导体PN结正向通过电时载流⼦注⼊复合发光的器件称为半导体发光器件。

6.光电探测器件是如何转换信号的器件?答:通过电⼦过程探测光信号的器件,即将射到它表⾯上的光信号转换为电信号。

7.光电检测器⼯作在反向偏置状态。

8.光电池是利⽤什么效应制作的?答:光伏打效应。

9. 光纤通信的两个重要窗⼝是哪些?答:1.55um和1.3um。

第2章1. 光信号的频率在哪个频段?需要⽤什么器件检测?答:光信号的频率在1014 Hz以上,常⽤的电⼦器件⽆法对这⼀频率段产⽣良好的响应,必须使⽤光电⼦器件。

2. 常⽤的光电检测器:PIN、APD3. 光电检测器的⼯作过程?答:光电检测器件的⼯作过程:(1)光吸收——(2)电⼦-空⽳对产⽣——(3)载流⼦扩散和漂移——(4)检测4. 光信号(光束)⼊射到半导体材料后,如何产⽣电⼦空⽳对?答:光信号(光束)⼊射到半导体材料后,⾸先发⽣的过程就是半导体材料对光⼦的吸收,吸收光⼦以后才能产⽣价带电⼦的跃迁,从⽽产⽣电⼦空⽳对。

5. 半导体材料中的吸收过程可以分为哪两⼤类?答:本征吸收和⾮本征吸收6. 本征吸收⼜包括哪些?答:(1)直接吸收;(2)间接吸收7. ⾮本征吸收包括哪些?答:(1)激⼦吸收;(2)带内吸收;(3)杂质吸收8.本征吸收的必要条件?9.直接吸收中参与的粒⼦是什么?遵守哪两种守恒?答:只有电⼦和光⼦的参与,没有第3种粒⼦的参与。

半导体物理与器件第四版答案

半导体物理与器件第四版答案

半导体物理与器件第四版答案【篇一:半导体物理第五章习题答案】>1. 一个n型半导体样品的额外空穴密度为1013cm-3,已知空穴寿命为100?s,计算空穴的复合率。

解:复合率为单位时间单位体积内因复合而消失的电子-空穴对数,因此1013u1017cm?3?s ?6100102. 用强光照射n型样品,假定光被均匀吸收,产生额外载流子,产生率为gp,空穴寿命为?,请①写出光照开始阶段额外载流子密度随时间变化所满足的方程;②求出光照下达到稳定状态时的额外载流子密度。

解:⑴光照下,额外载流子密度?n=?p,其值在光照的开始阶段随时间的变化决定于产生和复合两种过程,因此,额外载流子密度随时间变化所满足的方程由产生率gp和复合率u的代数和构成,即 d(?p)?pgp dtd(?p)0,于是由上式得⑵稳定时额外载流子密度不再随时间变化,即 dtppp0gp3. 有一块n型硅样品,额外载流子寿命是1?s,无光照时的电阻率是10??cm。

今用光照射该样品,光被半导体均匀吸收,电子-空穴对的产生率是1022/cm3?s,试计算光照下样品的电阻率,并求电导中少数载流子的贡献占多大比例?解:光照被均匀吸收后产生的稳定额外载流子密度pngp10221061016 cm-3取?n?1350cm2/(v?s),?p?500cm/(v?s),则额外载流子对电导率的贡献2pq(?n??p)?1016?1.6?10?19?(1350?500)?2.96 s/cm无光照时?0?10.1s/cm,因而光照下的电导率0?2.96?0.1?3.06s/cm相应的电阻率 ??110.33cm 3.06少数载流子对电导的贡献为:?p?pq?p??pq?p?gp?q?p代入数据:?p?(p0??p)q?p??pq?p?1016?1.6?10?19?500?0.8s/cm∴p00.80.2626﹪ 3.06即光电导中少数载流子的贡献为26﹪4.一块半导体样品的额外载流子寿命? =10?s,今用光照在其中产生非平衡载流子,问光照突然停止后的20?s时刻其额外载流子密度衰减到原来的百分之几?解:已知光照停止后额外载流子密度的衰减规律为p(t)p0e因此光照停止后任意时刻额外载流子密度与光照停止时的初始密度之比即为t??p(t)e p0t当t?20?s?2?10?5s时20??p(20)e10e20.13513.5﹪ ?p05. 光照在掺杂浓度为1016cm-3的n型硅中产生的额外载流子密度为?n=?p= 1016cm-3。

光电倍增管

光电倍增管
•阳极灵敏度 --A/lm 或 A/W

•1)阴极灵敏度测试图
•0 V
•-100V~-300V •照射到光电阴极上的光通量约为10-5~10-2lm

•2)阳极光照灵敏度测 试
•10-10~10-6 lm •E
•A
•G
•各倍增极和阳
极都加上适当电
压;注明整管所
•V
加的电压

2.电流增益
•阳极电流与阴极电流之比称为电流增益M(内增益)
•长波限 •--阴极材料限制

5.伏安特性
•阴极伏安特性 •阳极伏安特性:
•光电二极管伏安特性:
•恒流源--计算和分析方法相同

5.伏安特性
•阴极伏安特性 •阳极伏安特性:
•交流微变等效电路
•恒流源--计算和分析方法相同

6.时间特性
•器件时间特性 (单位:ns)
结构 直线聚焦型
上升时间 0.7~3

•2)光电阴 极
•作用:
•1) 光电转换能力
•2) 长波波长阈值
•3) 决定整管灵敏度

•3)电子光学系统
•作用: •1)收集率接近于1 •2)渡越时间零散最小

4).电子倍增极
•--由许多倍增极组成,决定整管灵敏度最关键 部分 作用--倍增 10-15级倍增极

4).电子倍增极
•(1•)1)二二次次电电子子发发射射 •一次电子
•碲化铯(CsTe)--长波限为0.32μm •碘化铯(Csl) --长波限为0.2 μm。

•2. 负电子亲和势阴极
•负电子亲和势材料结构、原 理
•以Si-Cs2O光电阴极为例

第5章 光放大器

第5章 光放大器

(1) 宽的增益平坦度(30 nm)。如对1500 nm波 长 区 的 宽 带 信 号 放 大, 最 高 带 宽 已 达 到80 nm, 是 EDFA最佳数据的两倍。在1530~1610 nm的波长区, 得到了20 dB以上的增益,增益平坦度达1.5 dB。 (2) 放大波段向长波长移动。硅和氟EDFA大约
拉曼光纤放大器的主要问题在于所需泵浦的种类, 其次是如何使放大器本身作为一个谐振腔来获得高数 量级的拉曼效应。 目前, 拉曼光纤放大器的小信号增 益为30 dB, 饱和输出功率为+25 dBm, 特别适于作光 功率放大级。
5.4 其他光纤放大器
1. 掺镨光纤放大器(PDFA) EDFA光纤放大器只能对1550 nm波段的光信号进 行放大,为了能对1310 nm波段的光信号进行放大, 人们在光纤中掺入镨。PDFA具有高的增益(约30 dB) 和高的饱和功率(20 dBm),适用于EDFA不能放大
放 大器
电 光变 换 (E /O )
光纤
光 的范 围
电 的范 围
光 的范 围
图5.1 传统的中继器原理框图
尽管这种方式对于单个波长且数据速率不太高的 通信很适用, 但对于高速率的多个波长系统显然是相 当复杂的, 每一波长就需一个再生器, 如有N个波长 就需要N个这样的再生器,造价是相当高的。另一方面, 对于很高的数据速率,电放大器的实现难度很大。 因 此, 人们试图对光信号直接放大, 如果这种放大的带 宽较宽, 则可以同时对多个波长进行放大,因而只需 一个放大器即可。 人们经过很大的努力, 终于研制成
模光纤的构造一样, 如图5.3所示。 铒离子位于EDF的
纤芯中央地带, 将铒离子放在这里有利于其最大地吸 收泵浦和信号能量, 从而产生好的放大效果。

2015第7次课 第五章 半导体异质结中的二维电子气及调制掺杂器件

2015第7次课 第五章 半导体异质结中的二维电子气及调制掺杂器件

z方向:量子化, xy 平面:连续,总能量:连续
Lz
5.2.2 二维电子气的状态密度
载流子的统计分布
1电子的热激发。 2 载流子的复合。 3 二者达到平衡。 4 导电性依赖于温度 -------载流子浓度随温度的变化造成的。 5 要探求导电性随温度的规律。
EC
Ev
半导体的基本性质敏感地依赖温度
1 允许的量子态按能量如何分布。 2 电子在允许的量子态中如何分布。

1 1 exp( E EF ) dE
k BT
E2
m*2
E1

dE E E 1 exp( k TF )
B
2 m* 2
E2

E1
dE E E 1 exp( k TF )
B
(5.19)
5.3 异质结量子势阱中的二维电子气
5.3.1方型势阱简单分析
[
ˆ2 p 2 m*
1eV 1.6021019 J
g c ( E ) 2.1510 eV cm
21
1
3
二维系统的能态密度
Ez能量的量子化并不意味着电子能量是量子化的,由一个Ez 的分裂值,对应一 个由各种不同Exy造成的子能带.
E Exy Ez Exy (k k )
2 2 x 2 y
( x, y, z ) ( x, y) ( z )
[
2 2 2 m z 2
V ( z )] ( z ) Ez ( z )
2 x 2 y
( x, y) A exp(ik x x ik y y )
[ (k k ) ( x, y) E ( x, y ) ( x, y)
由于电子在GaAs中的有效质量很小, m*=0.067m0,由 表 可知, a=30nm,仍有 很大 间 距。

半导体物理学第五章2

半导体物理学第五章2

半导体物理学陈延湖§产生率:单位时间、单位体积中产生的载流子对,对(个)/s ·cm3,记为G 。

在达到热平衡时,产生率必须等于复合率,即:GR b thermal =_所以一定温度下的产生率G 为:200_ib thermal rn p rn R G ===在所有非简并情况下带间直接产生率基本相同,即G 与温度有关,而与n, p 无关。

说明对Si 、Ge ,直接复合不是主要的复合机制 而实验发现,半导体中杂质越多、晶格缺陷越多,寿命就越短,即杂质和缺陷有促进复合的作用。

这就是间接复合。

根据直接复合理论,T =300k ,计算得到本征硅,锗中少子寿命:Ge :τ= 0.3s Si :τ= 3.5s但实验值远小于计算值(约几ms )2 间接复合间接复合:通过杂质或缺陷能级Et进行的复合 复合中心:能够促进复合过程的杂质或缺陷下面只讨论具有单一复合中心能级的情况,即SRH理论:Schockly、Real、Hall,也称为SRH复合间接复合可分为2步骤,涉及4个微观过程乙过程:单位时间、单位体积复合中心Et 向导带发射的电子数为电子产生率。

tt n n s n G −=∝电子产生率S -为比例系数, 称为电子激发几率同理相应的丙过程空穴俘获率为tp p pn r R =)(t t p n N s G −=+ 相应的丁过程空穴产生率为S +为比例系数, 称为空穴激发几率r p 为比例系数,称为空穴俘获系数E③复合中心的俘获截面n T p Tr v r v σσ−+==假设复合中心为截面积为σ的球体,则σ-——电子俘获截面σ+——空穴俘获截面v T 载流子热运动速度σ的意义:代表复合中心俘获载流子的本领俘获系数:3 表面复合实验表明少子的寿命受半导体的形状和表面状态的影响,表面复合就是发生在半导体表面的复合过程。

表面处的杂质和表面特有的缺陷在禁带中形成复合能级,所以就复合机理看,表面复合仍然属于间接复合。

第五章 ALGaInP 发光二极管

第五章 ALGaInP 发光二极管

第五章 AlGaInP 发光二极管Ⅰ导言自从60年代初期GaAsP红色发光器件小批量出现进而十年后大批量生产以来,发光二极管新材料取得很大进展。

最早发展包括用GaAs1-x P x 制成的同质结器件,以及GaP掺锌氧对的红色器件,GaAs1-x P x掺氮的红、橙、黄器件,GaP掺氮的黄绿器件等等。

到了80年代中期出现了GaAlAs发光二极管,由于GaAlAs材料为直接带材料,且具有高发光效率的双异质结结构,使LED的发展达到一个新的阶段。

这些GaAlAs发光材料使LED的发光效率可与白炽灯相媲美,到了1990年,Hewlett-Packard公司和东芝公司分别提出了一种以AlGaIn材料为基础的新型发光二极管。

由于AlGaIn在光谱的红到黄绿部分均可得到很高的发光效率,使LED的应用得到大大发展,这些应用包括汽车灯(如尾灯和转弯灯等),户外可变信号,高速公路资料信号,户外大屏幕显示以及交通信号灯。

简单的同质结器件是利用氢气相外延生长GaAsP层,或利用液相外延生长GaP层,通过掺入杂质如Zn、Te产生pn结, 对于GaAsP器件,由于在GaAs和GaP衬底上生长外延层存在外延层和衬底间晶格不匹配的问题,用这种材料做成异质结器件不大可能。

而GaAlAs和AlGaIn可长成晶格匹配的异质结器件(在GaAs衬底上生长)。

这两种材料是直接带半导体材料,其合金范围较大,通过改变铝合金组份,可以长成合适的晶格匹配层。

图(1)给出用不同材料制成的同质结和异质结LED外延结构图。

图1. 使用不同材料的各种发光二极管( LED)例子:(a)典型的GaAsP器件;(b)单异质结GaAlAs 器件;(c) GaAlAs 吸收衬底(AS)双异质结(DH)LED;(d) GaAlAs 透明衬底DH LED;(e) 吸收衬底ALGaInP DH LED。

由于含铝气体对于石英容器具有腐蚀性,普通的气相外延不能够生长含铝合金。

《光电材料与器件》课程教学大纲

《光电材料与器件》课程教学大纲

《光电材料与器件》课程教学大纲一、课程名称(中英文)中文名称:光电材料与器件英文名称:Optoelectronics Materials and Devices二、课程代码及性质专业选修课程三、学时与学分总学时:32学分:2四、先修课程无五、授课对象材料及材料加工类专业本科生六、课程教学目的(对学生知识、能力、素质培养的贡献和作用)【注:教学目的要突出各项“能力”,且与表1中的某项指标点相对应】本课程是功能材料专业的选修课之一,其教学目的包括:1、掌握激光的产生机制,光纤的传导机制以及熟悉光调制的基本原理。

2、理解光电技术在信息传输,光探测以及光伏等领域的应用原理。

3、能够关注和了解光电材料与技术在日常生活中的应用。

掌握文献检索、资料查询、现代网络搜索工具的使用方法。

能够应用现代工具撰写报告、设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令。

七、教学重点与难点:课程重点:(1)光电材料的工作原理和应用。

本课程重点介绍针对半导体材料的电学性能和其在激光领域的应用。

(2)在了解半导体材料相关物理理论知识的基础上,重点学习基于半导体的光电器件的种类、应用和影响性能的因素等。

(3)重点学习的章节内容包括:第2章“激光”(6学时)、第3章“波导”(6学时)、第5章“光探测器”(4学时)。

课程难点:(1)通过本课程的学习,充分理解基于半导体材料的激光基本原理,激光器的基本构造以及应用范围。

(2)通过对光电材料及其光电器件的学习,了解影响光电材料与器件性能的因素和改进策略,从而具备设计和改进光电器件响应性能的能力。

八、教学方法与手段:教学方法:(1)课程邀请相关科研工作者做前沿报告,调动学生学习积极性。

(2)课堂讲授和相关多媒体小视频相结合,提高学生听课积极性,视频与课程内容相关,加深记忆和理解概念;(3)通过期末专题报告的形式,让学生讲解生活中与课程相关的知识或技术,台下的学生听众提问,而台上的学生为自己的观点进行辩护,从而产生互动,加深记忆和理解,更主要是能激发学生的兴趣。

半导体物理与器件 第五章非平衡载流子解读

半导体物理与器件 第五章非平衡载流子解读

D p
d 2p dx 2
p
Dn
d 2n dx 2
n
但p( x)、n( x)仍是空间x的函数
上述两个方程的解:
p(x) Aexp( x ) B exp( x )
Lp
Lp
n(x) C exp( x ) B exp( x )
Ln
Ln
Lp Dp p 空穴扩散长度 Ln Dn n 电子扩散长度
第五章非平衡载流子
5.1非平衡载流子的注入与复合 5.2 非平衡载流子的寿命 5.3准费米能级 *5.4复合理论 *5.5 陷阱效应 5.6 载流子的扩散方程 5.7 载流子的漂移运动,爱因斯坦关系式 5.8 连续性方程
5.1非平衡载流子的注入与复合
过剩载流子的产生: ①光注入
光照使半导体产生非平衡载流子
光照
1
1
0
2 0
R
L S
l
s
2 0
V IR p
半导体R1
V R2>>R1
5.1非平衡载流子的注入与复合
②电注入:
二极管加正向电场,n区的 电子扩散到p区,p区的空穴 扩散到n区
p
n
P区
p n
p0 n0
p n
n区
p n
p0 p n0 n
加反向电场,少子抽取,n区空穴飘移到p区,p 区的电子飘移到n区
5.1非平衡载流子的注入与复合
光生过剩电子和过剩空穴的浓度 非平衡载流子通常指非平衡少数载流子
5.1非平衡载流子的注入与复合
非简并半导体,处于热平衡时,电子浓度n0,空穴
浓度P0
Eg
n0 p0 ni2 Nc Nve k0T
如果对半导体施加外界作用,半导体处于非平衡状

第五章 非晶态材料的制备

第五章 非晶态材料的制备

18
• (3)软磁特性
软磁材料
磁场强度H的国际单位是A/m。高斯单位是Oe(奥斯特)。
19
• (3)软磁特性
• 所谓“软磁特性”是指磁导率和饱和磁感应强度高,
矫顽力和损耗低。
• 目前使用软磁材料多为结晶材料,具有磁晶各向异性
而互相干扰,结果使磁导率下降。
• 非晶态合金中没有晶粒,不存在磁晶各向异性,磁特
命物质以及液晶都属于这一范畴。
• 在聚合物中,连接的原子的单向性(不对称性)呈现
无规则变化时,该聚合物将形成无规立构体,此时表 现为非晶状态。
13
(5)非晶体玻璃
14
• (5)非晶体玻璃
• 石英玻璃:石英玻璃的结构是无序而均匀的,有序范围大约是
0.7~0.8nm。硅氧四面体[SiO4]之间的转角宽度完全是无序分布 的, [SiO4]以顶角相连,形成一种向三度空间发展的架状结构。
下而不发生结晶。
33
34
五. 非晶材料的制备
1.粉末冶金法
35
2. 气相直接凝聚法
36
• (2)真空蒸发沉积 • 由于纯金属的非晶薄膜晶化温度很低,因此,
常用真空蒸发配以液氮或液氦冷底板加以制备。
• 为减少杂质的掺入,常在具有1.33×10-8Pa以
上的超真空系统中进行样品的制备,沉积速率 一般为每小时几微米,膜厚为几十微米以下。
21
三、非晶态的形成
• 1. 影响非晶态合金形成的因素 • 内因:材料的非晶态形成能力。 • 外因:足够的冷却速度,使熔体在达到凝固温
度时,其内部原子还未来得及结晶就被冻结在 液态时所处位置附近,从而形成无定形的固体。
材料的非晶态形成能力: 合金 > 纯金属; 金属/ 非金属合金 > 金属/ 金属合金

第五章 P-N结

第五章 P-N结

①少子在扩散区中的分布: ♦空穴扩散区
p( x ) p( xn ) e
♦电子扩散区
x xn L
, p( xn ) pn0 (e
eV kT
1)
n( x) n( x p )e
x xP L
, n( x p ) n p 0 (e
eV kT
1)
②少子扩散电流: 边界处的少子扩散电流为
第五章 p-n结 §1 §2 §3 §4 §5 p-n结及其基本概念 p-n结的电流电压特性 p-n结电容 p-n结的隧道效应 p-n结的光生伏特效应
§ 1 (1) (2)
p-n结及其基本概念
p-n结的形成 p-n结的基本概念
★ p-n结的形成 p-n结的形成 ♦ 控 制 同 一 块 半 导 体 的 掺 杂 , 形 成 pn 结 (合金法; 扩散法; 离子注入法等) ♦在p(n)型半导体上外延生长n(p)型半导体 同质结和异质结 ♦由导电类型相反的同一种半导体单晶材 料组成的pn结--同质结 ♦由两种不同的半导体单晶材料组成的 结—异质结
d p( x) J ( xn ) eD dx d n( x) J ( x p ) eD dx
Xn
eD pn 0 (e L
eV kT
1) 1)
Xp
eD n p 0 (e L
eV kT
③J~V特性:
J J ( xn ) J ( x p ) J S (e
★ dEF/dx与电流密度的关系
--EF随位臵的变化与电流密度的关系
热平衡时, EF处处相等, p-n结无电流通 过(动态平衡). 当p-n结有电流通过, EF就不再处处相 等. 且,电流越大, EF随位臵的变化越快.

半导体激光器及其应用

半导体激光器及其应用
教学方式:讲授
适用层次:硕士■博士□
开课学期:讲授与研讨
总学时/讲授学时:32
学分:2
适用专业:光学工程、物理电子学
课程组教师姓名
职称
专业
年龄
学术专长
黄黎蓉
教授
物理电子学
46
半导体光电器件原理、
制作与应用
余永林
教授
半导体物理
52
半导体光电器件原理、
应用
课程教学大纲:
第一章半导体中激光器的物理基础
§1.1半导体激光器的发明与发展
§7.3大功率半导体激光器泵浦光纤放大器和光纤激光器
§7.4大功率半导体激光器在工业、生物和医学上的应用
第八章半导体激光器的光输出技术与安全使用
§8.1半导体激光器与单模光纤的耦合
§8.2半导体激光器的其他光耦合技术
§8.3半导体激光器的安全使用
教材:
黄德修,刘雪峰,半导体激光器及其应用.国防工业出版社.1999年5月.
§1.2半导体中能带的基本概念及电子在能带之间的跃迁
§1.3半导体激光器的基本工作原理
第二章半导体激光器的基本结构
§2.1异质结半导体激光器
§2.2半导体激光器波导结构
§2.3半导体激光器常用材料体系
§2.4半导体激光器制作工艺
第三章半导体激光器的主要性能
§3.1半导体激光器的阈值特性
§3.2半导体激光器的效率

课程名称:半导体激光器及其应用
课程代码:182.518
英文名称:Semiconductor Lasers and Their Applications
课程类型:□高水平课程□国际化课程□高水平国际化课程■一般课程课程

第五章 P-N结教材

第五章 P-N结教材

②平衡p-n结及其能带图: ♦当无外加电压, 载流子的流动终将达到 动态平衡(漂移运动与扩散运动的效果相 抵消, 电荷没有净流动), p-n结有统一的EF (平衡pn结) ♦ 结面附近,存在内建电场,造成能带弯 曲,形成势垒区(即空间电荷区).
热平衡条件
P N Hole
Ec
Ef
Silicon (p-type)
p( xn ) pn 0 e
eV kT
♦稳态时,扩散区内少子分布也是稳定的.
正向偏压下非平 衡少子的分布
③电流: ♦在体内,电流是多子漂流电流 ♦在少子扩散区,多子电流主要是漂流电流; 少子电流是扩散电流 ♦讨论空穴电流的变化: 在电子扩散区,空 穴(多子)边漂移边与电子复合; 势垒区很 薄,势垒区中空穴电流可认为不变;在空穴 扩散区,空穴(少子)边扩散边与电子复合. ♦类似地, 可讨论电子电流的变化:
★ p-n结击穿 现象: 对p-n结施加反向偏压时, 当反向偏压 增大到某一数值时, 反向电流密度突然开 始迅速增大. 发生击穿时的反向偏压-- p-n结的击穿 电压. p-n结击穿的基本原因: 载流子数目的突然增加.


击穿机理: ♦雪崩击穿—强电场下的碰撞电离, 使载 流子倍增
♦隧道击穿—大反向偏压下, 隧道贯穿使
★ 突变结的空间电荷区
①耗尽层近似下的空间电荷: 突变结+杂质完全电离+耗尽近似的条件 下,势垒区中电离杂质组成空间电荷 势垒宽度: d= Xp +Xn 势垒区中正负电荷总量相等: |Q|=eNAXp =eNDXn
势垒区 能带
空间电荷分布
矩形近似
②电场: d 2V ( x) ♦泊松方程: 2 dx 0 ♦ E=- ( dV/dx ) +C ♦在x=0处, 内建电场数值达到极大

光电器件技术的发展与应用

光电器件技术的发展与应用

光电器件技术的发展与应用第一章:引言光电器件技术是现代电子工程领域中的重要分支。

它通过光电转换的方式,将光信号转换为电信号或者电信号转换为光信号,从而实现了光信号与电信号之间的传输、处理和控制,广泛应用于通信、计算机、医疗、教育、工业等领域。

本文将介绍光电器件技术的发展历程、现状和未来发展趋势,并探讨它在不同领域中的应用。

第二章:发展历程光电器件技术的发展可以追溯到19世纪末期。

1877年,美国科学家爱迪生在实验中发现了光电效应,这一发现为后来的光电器件技术的发展奠定了基础。

20世纪初期,德国科学家爱因斯坦提出了光电效应的量子论,为光电器件将物理转化为实用技术打下了基础。

20世纪40年代,人们发现半导体材料具有光电效应,并开始研究半导体光电器件,如晶体管、二极管等。

20世纪60年代,人们发明了光电倍增管和光电子管等光电器件,在军事和科学领域得到广泛应用。

70年代末期,人们发明了激光二极管,它可以作为高速光源和光通信器件使用。

90年代以来,随着半导体材料和加工技术的不断改进,光电器件技术得到了快速发展,如半导体激光器、光电探测器等。

第三章:现状分析现在,光电器件技术已成为通信、计算机、医疗、教育、工业等领域不可或缺的基础性技术。

随着互联网、物联网、5G等新技术的不断发展,光通信器件、光电子器件、半导体激光器等光电器件的需求逐年增长,市场前景广阔。

此外,从研究方向看,未来光电器件技术的发展方向主要包括以下几个方面:1. 高速、大容量的光通信器件:在互联网、物联网、5G等应用中,数据传输速度和容量需求越来越高,因此需要开发更高速、更大容量的光通信器件,以满足日益增长的数据传输需求。

2. 高效、高精度的光电子器件:在人工智能、机器视觉、机器人等应用中,需要更高效、更高精度的光电子器件,以实现更准确的信号获取和处理,提升整个系统的性能。

3. 高稳定性、高可靠性的半导体激光器:半导体激光器是各类光电器件中应用最广泛的一种,但是其稳定性、可靠性还需要进一步提升,以确保其在各个应用场景中的长期稳定运行。

半导体物理第一至第五章自测题(含参考答案)

半导体物理第一至第五章自测题(含参考答案)

半导体物理第一~第五章自测题及参考答案[1]每立方厘米(cm3)体积的硅(Si)或锗(Ge)中,Si或Ge原子个数为5.00 × 1022个或4.42 × 1022个。

Si和Ge的外层电子结构分别为3s23p2和4s24p2。

它们的价带和导带是由sp3杂化轨道形成的准连续能级构成。

那么,1 cm3硅的导带(或价带)中,准连续能级的个数为 2 × 5.00 × 1022个。

1 cm3锗的导带(或价带)中,准连续能级的个数为2 × 4.42 × 1022个。

Si和Ge的外层价电子数均为4。

那么,1 cm3的Si和Ge中价电子数分别为4 × 5.00 × 1022个和 4 × 4.42 × 1022个。

在0 K温度下,这些价电子均填空在导带还是价带(答:价带)?此时,导带中电子数和价带空穴数均为0 ,半导体呈金属性还是绝缘性(答:绝缘性)?当存在本征激发时,本征Si和Ge 的导带和价带中就会产生电子和空穴,设导带电子浓度和价带空穴浓度分别为n0和p0,那么,电中性条件为n0 = p0。

本征载流子浓度用n i表示,室温下,Si的n i相较于Ge的n i更大还是更小(答更小)?n i随温度升高而迅速增加还是减小(答:增加)?导致本征半导体的电阻率随温度升高而增加还是减小(答:减小)?[2]如果将Si的能带图画成图1形式,那么,半导体中有杂质或/和缺陷吗(答:无)?半导体是无限大吗(答:是)?其中,E c代表导带底,E v代表价带顶。

带隙宽度为E c−E v。

如果导带顶部的能量为E cʹ,则导带的能带宽度为E cʹ−E c。

E c处电子的有效质量m n∗ A (A. > 0;B. < 0;C. = 0;D. 不确定);E v处电子的有效质量m n∗ B (A. > 0;B. < 0;C. = 0;D.不确定);E v处空穴的有效质量m p∗ A (A. > 0;B. < 0;C. = 0;D. 不确定)图1 Si的简单能带图图2 掺杂Si的简单能带图(虚线为杂质能级)能带越宽,则能带中电子的有效质量是越大还是越小(答:越小)?相较于内层电子轨道交叠形成的能带,外层电子轨道交叠形成的能带更宽还是更窄(答:更宽)?更宽能带中的电子对导电的贡献更小还是更大(答:更大)?[3]若Si中掺杂少量Ⅴ族元素如P、As、Sb,则能带图为图2中的a,相应的半导体是p型还是n型(答:n型)?若掺杂少量Ⅴ族元素如B、Al、Ga,则能带图为图2中的b。

第五章无源光器件

第五章无源光器件

2020/3/25
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3.3.2光耦合器
耦合器的功能是把一个输入的光信号分配给多个输出, 或把多个输入的光信号组合成一个输出。这种器件对光纤线 路的影响主要是附加插入损耗,还有一定的反射和串扰噪声 耦合器大多与波长无关,与波长相关的耦合器专称为波分复 用器/解复用器。
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图 3.27 套管结构连接器简图
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对低插入损耗的连接器,要求两根光纤之间的横向偏移 在1 μm以内, 轴线倾角小于0.5°。
普通的FC型连接器,光纤端面为平面。
对于高反射损耗的连接器, 要求光纤端面为球面或斜面, 实现物理接触(PC)型。
套管和插针的材料一般可以用铜或不锈钢, 但插针材料 用ZrO2陶瓷最理想。ZrO2陶瓷机械性能好、 耐磨, 热膨胀 系数和光纤相近,使连接器的寿命(插拔次数)和工作温度范围 (插入损耗变化±0.1 dB)大大改善。
第五章 无源光器件
2020/3/25
nancy
主要内容
连接器和接头 光耦合器 光隔离器与光环行器 光调制器 光开关
教学重点
连接器的作用及分类 光耦合器的作用 光隔离器的作用
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无源光器件的要求
插入损耗小、反射损耗大、工作温度范 围宽、性能稳定、寿命长、 体积小、 价格便宜、便于集成等。
锗的光纤时,光纤的折射率将随光强而发生永久 性改变。 人们利用这种效应可在几厘米之内写入折射率分
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5.2.3 几种典型的光敏电阻器
17
5.2.1 工作原理及结构
(1)
工作原理
半导体材料受到光照时会产生电子-空穴对,使其导电
性能增强,光线愈强,阻值愈低,这种光照后电阻率发生变 化的现象,称为光电导效应。 基于光电导效应的光电器件称为光敏电阻。
18
光敏电阻阻值对光照特别敏感,是一种典型的利用光 电导效应制成的光电探测器件。 对于本征型,光电导响应的长波限:
39
光敏电阻适于作为 (
B
)
知识巩固
A、光的测量元件 B、光电导开关元件 C、加热元件 D、发光元件
表达式
Ri di i dp p
单位
安 /瓦
Ru
du u dp p
伏/瓦
安 /瓦 安 /瓦
R
Rf
i P
if p

h R q
SNR i 1
NEP Ps
瓦 厘米· 赫 兹1/2/瓦
比探测度
与噪声等效功率成倒数
D* Af / NEP
15
对光电探测器的要求
光电流与光照度的关系:
i KUE

γ是照度指数,其值约在0.5-1.0之间。
在弱光照(10-1-1031x)条件下,通常可取γ=1。
i E
26
(4) 伏安特性
10
I (mA)
1000 Lx
100 Lx
在一定的光照下,光电流 I光 与所加电压U的关系。
5
说明:
(1) 光敏电阻为纯电阻,符合欧姆 定律,对多数半导体,当电场强度 超过104伏特/厘米 ,不遵守欧姆 定 律。硫化镉例外,其伏安特性在100 多伏就不呈线性了。
光敏电阻在电路中的符号
Rp
22
5.2.2 光敏电阻的特性参数
(1) 光电流及增益 无光照时流过器件的电流称暗电流, 由入射光引起的电流称光电流。
U
L
电子在外电场作用下向阳极漂移,其寿命为 n ,极间 电子渡越时间为tr,那么在时间 n 内,从阳极输出的电
n 子数目为 。 tr
23
增益可理解为:样品中每产生一个光生载流子所构成 的流入外电路的载流子数。
τn G tr
U G ( n n p p ) 2 L
若 G>1, 即单位时间流过器件的电荷数大于器件内光激发 的电荷,从而使电流得到放大。 由上式可知: ① 减小样品长度可以大大提高增益; ② 增加载流子的寿命也可提高增益。
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(2) 光电导灵敏度
光电导灵敏度定义为光电导 g p 与输入光照度E之比。
光敏电阻器种类:
1)按制作材料分类:多晶和单晶光敏电阻器,还可分为硫化镉 (CdS)、硒化镉(CdSe) 、硫化铅(PbS)、硒化铅(PbSe)、锑化
铟(InSb) 光敏电阻器等。 2)按光谱特性分类: 可见光光敏电阻器:主要用于各种光电自动控制系统、电子照相机、 光报警等。 紫外光光敏电阻器:主要用于紫外线探测仪器。 红外光光敏电阻器:主要用于天文、军事等领域的自动控制系统。
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1.CdS和CdSe光敏电阻器 这是两种低造价的可见光光敏电阻器,它们的主要特点 是高可靠性和长寿命,因而广泛应用于自动化技术和摄影 机中的光计量.这两种器件的光电导增益比较高(103-104), 但响应时间比较长。
2.PbS光敏电阻器 这是一种性能优良的近红外光敏电阻器,其波长响应范 围在1-3μm,峰值响应波长为2.1um,暗电阻大约为1MΩ, 响应时间约200μs,室温工作时能提供较大的电压输出。它 广泛应用于遥感技术和各种武器的红外制导技术。
us un
于是有: NEP P th
in is is in Ps Ps Ri is Ri is SNRi ( SNR )
i
1
NEP越小,探测器的探测能力越强
13
六、探测度D与比探测度D*
探测度D定义为噪声等效功率的倒数
1 D (瓦1 ) NEP
D描述器件在单位输入光功率下输出的信号信噪比, D值大 的探测器表明其探测力强。
di i dP P du u Ru dP P Ri
(线性区内) (安/瓦) (线性区内) (伏/瓦)
有些教材 采用微安 /流明
R i和R u分别称为积分电流和积分电压灵敏度,i和u称为电表 测量的电流、电压有效值。
8
二、光谱响应度Rλ
光电探测器件的响应度随波长而变化,若使用波长为λ 的单色辐射源,则称为单色灵敏度,用Rλ表示。
30
不同材料的光敏电阻具有不同的响应时间,所以它们的频 率特性也就不尽相同。
31
(7) 光谱响应特性 光敏电阻对各种光的响应灵敏度随入射光的波长变化而 变化的特性称为光谱响应特性。
32
(8) 温度特性 光敏电阻受温度的影响较大。当温度升高时,它的暗电阻 和灵敏度都下降。 温度系数:

R2 R1 100%C 1 (T2 T1 ) R2
fc
1 2
11
四、量子效率
量子效率:在某一特定波长上,每秒钟内产生的光 电子数与入射光子数之比。 对理想的探测器,入射一个光量子发射一个电子, =1, 实际上, <1。 量子效率是一个微观参数,量子效率愈高愈好。
I s / q hcIs hc ( ) R P / h qP q
1.24 c hC / Eg (μm) Eg (eV)
可用来检测可见光和近红外辐射。
本征光电导探测器的材料主要有CdS、CdSe、PbS、 PbSe、PbTe、 HgCdTe等。
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对于非本征型可以检测波长很长的辐射
1.24 c hC / Eg (μm) Ei (eV)
杂质激活能
- 能检测出入射在其上面的光功率,并完成光/电信号的转换 - 足够高的响应度,对一定的入射功率能输出足够大的光电流 - 具有尽可能低的噪声,以降低器件本身对信号的影响
- 具有良好的线性关系,以保证信号转换过程中的不失真
- 具有较小的体积、较长的工作寿命等
16
5.2 光敏电阻
5.2.1 光敏电阻的工作原理及结构 5.2.2 光敏电阻的特性参数
在一定光照下,温度每变化1℃, 光敏电阻阻值的平均变化率
硫化镉光敏电阻的温度特性
33
温度对光谱特性的影响 随着温度升高,光谱响应峰值向短波方向移动。因此, 采取降温措施,可以提高光敏电阻对长波光的响应。
硫化铅光敏电阻的光谱温度特性
34
光敏电阻的特点
1、优点:
灵敏度高,光电导增益大于1,工作电流大,无极性之分。
控制、光度计量等;在红外波段主要用于导弹制导、红外热
成像、红外遥感等方面。
(1)如何衡量一个光电探测器的质量好坏? (2)选择一个好的光电探测器需要注意哪些关键指标?
7
5.1 光电探测器的性能参数
一、响应度R(积分灵敏度)
响应度也常称作灵敏度,是光电探测器光电转换特性、光电 转换的光谱特性以及频率特性的量度。 光电流i(或光电压u)和入射光功率P之间的关系i=f (P),称为 探测器的光电特性。 灵敏度R定义为这个曲线的斜率,即
38
3.InSb光敏电阻器 是一种良好的中红外光敏电阻器,它虽然也能在室温 下工作,但噪声较大。温度降到77K时,峰值响应波长为 5μm,它与PbS光敏电阻器显著的不同在于:内阻低(大约 50Ω),而响应时间短(大约50×10-9s),因而适用于快速红 外信号探测。 4.HgxCd1-xTe光敏电阻器 这是一种化合物本征型光敏电阻器,它是由HgTe和 CdTe两种材料混在一起的固溶体,其禁带宽度随组分x呈 线性变化,当x=0.8时,响应波长为8-14μm。内阻低,光 电流增益约为500,广泛用于10.6 μm的CO2激光探测。
探测器光敏面积A和测量带宽Δf对D值影响很大。
定义
D * D Af
(cm Hz / W)
1 2
称为比探测度(归一化探测度)。 D*大的探测器其探测能力一定好。 14
光电探测器的性能参数
参数
响应度 光谱响应度 频率响应度 量子效率 噪声等效功率
物理描述
光电转换特性的量度 对某一波长光电转换的量度 电流随调制频率变化的量度 单位时间内产生的平均光电 子数与入射光子数之比 单位信噪比时的信号光功率
光谱响应范围宽,尤其对红外有较高的灵敏度。 所测光强范围宽,可测强光、弱光
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2、不足:
强光下光电转换线性差
光电导弛豫时间长 受温度影响大 由伏安特性知,设计负载时,应考虑额定功耗 进行动态设计时,应考虑光敏电阻的前历效应
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5.2.3 几种典型的光敏电阻器
作用与应用——广泛应用于各种自动控制电路(如自动照明灯控制电 路、自动报警电路等)、家用电器(如电视机中的亮度自动调节,照 相机的自动曝光控制等)及各种测量仪器中。
0 50
10 Lx E 0 0 P=
100
V (V )
光敏电阻的伏安特性曲线
(2)光照使光敏电阻发热,使得在额定功耗内工作,其最高使用电压由 其耗散功率所决定,而耗散功率又和其面积大小、散热情况有关。
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(5) 前历效应 测试前光敏电阻所处状态对光敏电阻特性的影响。 暗态前历效应:指光敏电阻测试或工作前处于暗态, 当它突然受到光照后光电流上升的快慢程度。工作电压越 低,光照度越低,则暗态前历效应就越严重。
gp gpA Sg E Φ Φ A
gp
g p :光电导(西门子S)
E : 照度(勒克斯lx)
:入射通量(流明lm)
注意:灵敏度与光电增益的区别 材料特性 (1)灵敏度是光电导体在光照下产生光电导能力的大小。 (2)增益指在工作状态下,各参数对光电导效应的增强能力。 结构参数
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