精编【表面组装技术】SMT波峰焊基本名词解释英文
SMT常用术语中英文对
SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurfaceMountedTechnology表面贴装技术SMDSurfaceMountDevice表面安装设备(元件)DIPDualIn-linePackage双列直插封装QFPQuadFlatPackage四边引出扁平封装PQFPPlasticQuadFlatPackage塑料四边引出扁平封装SQFPShortenQuadFlatPackage缩小型细引脚间距QFPBGABallGridArrayPackage球栅阵列封装PGAPinGridArrayPackage针栅阵列封装CPGACeramicPinGridArray陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlasticLeadedChipCarrier塑料有引线芯片载体CLCCCeramicLeadedChipCarrier塑料无引线芯片载体SOPSmallOutlinePackage小尺寸封装TSOPThinSmallOutlinePackage薄小外形封装SOTSmallOutlineTransistor小外形晶体管SOJSmallOutlineJ-leadPackageJ形引线小外形封装SOICSmallOutlineIntegratedCircuitPackage小外形集成电路封装MCMMultilChipCarrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystemOnChip系统级芯片CSPChipSizePackage芯片尺寸封装COBChipOnBoard板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
SMT波峰焊基本名词解释英文
SMT波峰焊基本名词解释英文SMT波峰焊（Surface Mount Technology）是一种高速、高效、高质量的电子组装技术。
在SMT波峰焊中，基本上有以下几种关键的工艺步骤：表面贴装、元器件装配、波峰焊接等。
在这个过程中，有大量的名词需要我们进行解释。
本文将对SMT波峰焊中的基本名词进行解释。
1. SMTSMT是Surface Mount Technology的简称，是一种表面贴装技术，主要是由表面贴装元器件、贴片式电容、电感、晶振等器件构成。
与之相对的是THT（Through Hole Technology），它是一种通过孔式技术，适用于小量生产和多样化的装配工艺。
2. 贴片式元器件贴片式元器件（Chip Components）是指体积较小、表面有金属触点的电子元器件。
与过孔式元器件相比，贴片式元器件更容易实现自动化装配，提高了效率和制造质量。
3. 异构元器件异构元器件（Mixed Components）是指SMT波峰焊中使用的元器件，以传统的THT技术无法完全替代，在表面安装时需通过异构波峰焊技术（Mixed Wave Soldering）进行处理。
典型的异构波峰焊元器件为电源插头、散热器、电机子板等。
4. 焊膏焊膏（Solder Paste）是用于完成SMT波峰焊的一个重要材料。
它主要由焊锡颗粒、活性助剂和基板粘接剂组成。
它可以通过钢网印刷或自动加注设备精准地加到电路板上，通过后续步骤的预热和融化来贴合表面贴装元器件，并粘合所有的电子元件。
5. 表面张力表面张力是液体分子间的相互吸引力，它在SMT波峰焊的预处理过程中起着至关重要的作用。
表面张力越小，液体和固体之间的张力就越弱，液体更容易均匀地分散在表面上。
因此，降低焊膏表面张力就能使贴装元器件更准确和均匀地粘贴在电路板上。
6. PCBPCB（Printed Circuit Board）是电子产品中主要的基板组件，它承载了电路的主要部分。
电子产品制造工艺常用术语
表面组装技术术语1.表面组装元器件surface mounted components/surface mounteddevices(SMC/SMD)外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
同义词：表面安装元器件；表面贴装元器件。
2．表面组装技术surface mount technology(SMT)无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词：表面安装技术；表面贴装技术。
3.表面组装组件surface mounted assemblys(SMA)采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。
简称组装板或组件板。
同义词：表面安装组件。
4.再流焊reflow soldering通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
5.波峰焊wave soldering将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
6. 组装密度assembly density单位面积内的焊点数目。
7.矩形片状元器件rectangular chip component两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
8.圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MELF)component；cylindricaldevices两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。
9.小外形封装small outline package(SOD)小外形模压塑料封装；两侧具有翼开或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
10.小外形晶体管small outline transistor(SOT)采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
11.小外形二极管small outline diode(SOD)采用小外形封装结构的表面组装二极管。
SMT常用术语SMT名词中英文对照
AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD charge coupled device 监视连接元件〔摄影机〕CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises〔黏度单位〕百分之——CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package双内线包装〔泛指手插元件〕FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate玻璃纤维胶片〔用来制作PCB材质〕IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals〔压力单位〕LCC :leadless chip carrier引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB:printed circuit board 刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane聚亚胺酯〔刮刀材质〕ppm:parts per million 指每百万PAD〔点〕有多少个不良PAD〔点〕psi :pounds/inch2 磅/英口寸 2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 外表黏着元件SMD :Surface Mount Device 外表黏着元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association外表黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 外表黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程限制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀〔因热〕系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件〔贯穿孔〕TQFP :tape quad flat package带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH网目OXIDE氧化物FLUX助焊剂应用. LGA 〔Land Grid Arry〕封装技术LGA封装不需植球,适合轻薄短小产品TCP 〔Tape Carrier Package〕ACF Anisotropic Conductive Film异方性导电胶膜制程Solder mask 防焊漆Soldering Iron 烙铁Solder balls 锡球Solder Splash 锡渣Solder Skips 漏焊Through hole 贯穿孔Touch up 补焊Briding襦接〔短路〕Solder Wires 焊锡线Solder Bars 锡棒Green Strength未固化强度〔红胶〕Transter Pressure 转印压力〔E[1刷〕Screen Printing刮刀式印刷Solder Powder 锡颗粒Wetteng ability 润湿水平Viscosity 黏度Solderability 焊锡性Applicability 使用性Flip chip 覆晶Depaneling Machine 组装电路板切割机Solder Recovery System 锡料回收再使用系统Wire Welder主机板补线机X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray 孔偏检查机BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray 检测机Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.铜箔裁切机Flex Circuit Connections 软性排线焊接机LCD Rework Station 液晶显示器修护机Battery Electro Welder电池电极焊接机PCMCIA Card Welder PCMCIA 卡连接器焊接Laser Diode半导体雷射Ion Lasers离子雷射Nd: YAG Laser石榴石雷射DPSS Lasers半导体激发固态雷射Ultrafast Laser System 超快雷射系统MLCC Equipment积层元件生产设备Green Tape Caster, Coater 薄带成型机ISO Static Laminator积层元件均压机Green Tape Cutter元件切割机Chip Terminator积层元件端银机MLCC Tester积层电容测试机Components Vision Inspection System 晶片元件外观检查机高压恒温恒湿寿命测试机High Voltage Burn-In Life Tester电容漏电流寿命测试机Capacitor Life Test with Leakage Current晶片打带包装机Taping Machine元件外表黏着设备Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD〔薄膜电晶体液晶显示器〕笔记型用STN-LCD〔中小尺寸超扭转向液晶显示器行动用PDA〔个人数位助理器〕CMP〔化学机械研磨〕制程研磨液〔Slurry〕,Compact Flash Memory Card 〔简称CF 记忆卡〕MP3、PDA、数位相机Dataplay Disk〔微光碟〕.交换式电源供给器〔SPS〕专业电子制造效劳〔EMS〕,PCB高密度连结板〔HDI board , 指线宽/线距小于4/4 mil 〕微小孔板〔Micro-via board 〕,孔彳至5-6mil以下水沟效应〔Puddle Effect〕:早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔〔STH〕铜贯孔〔CTH〕组装电路板切割机Depaneling MachineNONCFC =无氟氯碳化合物.Support pin =支撑柱F.M尸光学点ENTEK裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比拟不会生锈QFD:品质机能展开PMT:产品成熟度测试ORT:持续性寿命测试FMEA :失效模式与效应分析TFT-LCD〔薄膜电晶体液晶显示器〕〔Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-FilmTransistors)导线架(Lead Frame):单体导线架(Discrete Lead Frame)及积体线路导线架(IC Lead Frame) 二种ISP的全名是Internet Service Provider ,指的是网际网路效劳提供ADSL即为非对称数位用户回路数据机SOP: Standard Operation Procedure (标准操作手册)DOE: Design Of Experiment(实验方案法)打线接合(Wire Bonding )卷带式自动接合(Tape Automated Bonding, TAB )覆晶接合(Flip Chip )品质标准：JIS日本工业标准ISO国际认证M.S.D.S国际物质平安资料FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值1. RMA (Return Material Authorization) 维修作业意指产品售出后经由客户反响发生问题的不良品维修及分析.Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)DIP 封装(DualIn-linePackage )也叫双列直插式封装技术, 指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100.DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上.外表贴装技术SMT外表安装技术,英文称之为"SurfaceMountTechnology简称SMT ,它是将外表贴装元器件贴、焊到印制电路板外表规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原那么钻孔.具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将外表贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联.20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于外表安装技术的元器件大量生产, 价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故SMT作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中.SMD 外表贴装器件(SurfaceMountedDevices)在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成.首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊.外表贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元. 从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了外表贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配.在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装.。
波峰焊常用术语
SUN EAST 第二章《概述》 SAC-3JS 电脑波峰焊用户手册B-1 第二章：概述2.1 ：波峰焊工业术语Lead-free Soldering(无铅焊接)：是一种相对于传统Sn-Pb 软钎焊的焊接过程，即软钎焊料中不含有有毒合金元素铅（规定焊料中铅的含量在1000ppm 以下）。
Lift-off(剥离)：亦称Fillet lifting ，是一种把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的焊接缺陷。
Bridge(桥连)：将相邻的两个焊点连接在一块。
Short Circuit(短路)：将不该连接在一起的两个焊点相连(注：桥接不一定短路，而短路一定桥接)。
Cold Solder Joint(冷焊)：冷焊的定义是焊点表面不平滑，是一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Solder Bump(焊锡球)：焊料球大多数发生在ＰＣＢ表面，因为焊料本身内聚力的因素,使这些焊料颗粒的外观呈球状。
Icicle （冰柱）：指的是焊点顶部如冰柱状，是焊料与元器件引脚润湿不良的一种表现。
Solder Flags （羊角）：由于润湿不良在元器件引脚上产生Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Poor Wetting(润湿不良)：焊料无法全面地包覆被焊物表面，而让焊接物表面的金属裸露。
SMT ：就是表面组装技术（Surface Mounted Technology ）的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMC ：是表面组装元件（Surface Mounted Components ）的缩写，主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
SMD ：是表面组装器件（Surface Mounted Devices ）的缩写，主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP 、SOJ 、PLCC 、LCCC 、QFP 、BGA 、CSP 、FC 、MCM 等。
SMT基础名词解释
SMT基础名词解释（七）RReflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。
一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
SSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。
(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
SMT工艺名词术语
SMT工艺名词术语1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。
4、细间距（fine pitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。
其值一般不大于0.1mm。
6、焊膏（ solder paste ）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化（curing ）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶 ( dispensing )表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、点胶机 ( dispenser )能完成点胶操作的设备。
11、贴装（ pick and place ）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
12、贴片机（ placement equipment ）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。
13、高速贴片机 ( high placement equipment )贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
SMT名词解释
ESD Electro-Static discharge 静电防护 静电危害相当严重，对电子产 品的危害不容忽视，其造成电 子产品和设备的功能紊乱甚至 部件损坏。现代半导体器件的 规模越来越大，工作电压越来 越低，导致了半导体器件对外 界电磁骚扰敏感程度也大大提 高。对于电路引起的干扰、对 元器件、CMOS电路及接口电路 造成的破坏等问题越来越引起 人们的重视。静电防护可以减 少元器件的损坏，有效的提供 产品质量。
性能与作用
AOI Automatic Organic Inspection 自动光学检查
X-RAY X-ray X射线
AI Auto-Insert 自动插件 自动插件就是将自动插件机 可以安插的元器件采用电机 一体化方式安装到PCBA上， 这基本上包括了其他所有的 插件原件，电容，电感，连 接器等这一类元器件，设计 工序的工程人员会根据工作 量 复同样的操作，尽可能的减 少出错机会。
运用高速精度视觉处理技术，检测 PCB上各种不同的错装及焊接缺陷 。 随着电子产品的轻薄化发 展，环保材料的导入，消费 SMT生产过程中会有各种各样的贴 者对产品品质要求的提高， 装和焊接不良，如缺件，墓碑，偏 用于工业部门的工业检测X光 移，极反，空焊，短路，错件等不 机可以检测各类工业元器件 良，现在的电子元件越来越小，靠 、电子元件、电路内部，例 人工目检，速度慢，效率低，AOI 如BGA、QFN、IC封、锂电池 检查贴装和焊接不良，运用的是影 、二极管、三极管等，相关 像对比，在不同的灯光照射下，不 行业纷纷导X光机。 良会呈现不同的画面，通过好的画 面与不好的画面对比，即可找出不 良点，从而进行维修，速度快，效
专业名词 SMT 项目 英文全称 中文解释 Surface Mount Technology 表面贴装技术 随着电子行业的不断进步发 展，SMT表面组装技术也愈加 成熟，设备功能也在不断完 善，SMT贴片加工技术已经逐 渐取代传统插装技术，成为 电子组装行业里最流行的一 种工艺技术。“更小、更轻 、更密、更好”是SMT贴片加 工技术最大的优势特点，也 是目前电子产品高集成、小 型化的要求，SMT是目前电子 组装行业里最流行的一种技 术和工艺。 Solder Paste Inspection 锡膏检测 运用高速精度视觉处理技 术，检测PCB上各种不同的错 装及焊接缺陷。 通过对一系列的焊点检测， 发现品质变化的趋势。SPI就 是通过对一系列的焊膏检 测，发现品质趋势，在品质 未超出范围之前就找出造成 这种趋势的潜在因素，例如 印刷机的调控参数，人为因 素，焊膏变化因素等。然后 及时的调整，控制趋势的继 续蔓延。 SPI
SMT术语英语
Smt属于转换英语THT（Through Hole Technology）：通孔安装技术SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术PTH （Pin Through the Hole）：通孔安装THT (Through Hole ponent) ：通孔插装元件SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安装PCB板SMC (Surface Mount ponent)：表面安装元件SMD (Surface Mount Device)：表面安装器件SMA (Surface Mount Assembly)：表面安装组件ponent：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数In-circuit test：在线测试Lead configuration：引脚外形Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Yield：产出率Packaging density：装配密度Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插SIP：单列直插SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶体管SOIC（Small outline IC）：小外形集成电路，SOP(Small outline Package)：小外型封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引脚芯片载体LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（Quad Flat Package）：多引脚方形扁平封装BGA（ Ball grid array）球栅列阵CSP（Chip Scale Package）：芯片规模的封装Bare Chip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automated test equipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点ponent density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Lead configuration：引脚外形Packaging density：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Defect SoldeR少锡Schematic：原理图Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏膜(漏板）solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）Solding Pasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡Cursting：发生皮层Excessive Paste：膏量太多Insufficient Paste：膏量不足Poor Tack Retention：粘着力不足Slumping：坍塌Smearing：模糊Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模块化ponent Pick-Up：元件拾取ponent Check：元件检查ponent Transport：元件传送Placement Procedure：元件放置Chamber System：炉膛系统Blowholes：吹孔Voids：空洞Movement：移位Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡Dull Joint：焊点灰暗Non-Dewetting：不沾锡Accuracy：精度Additive Process：加成工艺Adhesion：附着力Aerosol：气溶剂Angle of attack：迎角Anisotropic adhesive：各异向性胶Annular ring：环状圈Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵Artwork：布线图Automated test equipment：ATE自动测试设备Bond lift-off：焊接升离Bonding agent：粘合剂CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统Capillary action：毛细管作用Chip on board ：COB板面芯片Circuit tester：电路测试机Cladding：覆盖层Cold cleaning：冷清洗Cold solder joint：冷焊锡点Conductive epoxy：导电性环氧树脂Conductive ink：导电墨水Conformal coating：共形涂层Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化nought materiel 无料Cycle rate：循环速率Data recorder：数据记录器Defect：缺陷Delamination：分层Desoldering：卸焊Dewetting：去湿DFM：为制造着想的设计Dispersant：分散剂Documentation：文件编制Downtime：停机时间Durometer：硬度计Environmental test：环境测试Eutectic solders：共晶焊锡Fiducial：基准点Fillet：焊角Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术Fixture：夹具Full liquidus temperature：完全液化温度Golden boy：金样Halides：卤化物Hard water：硬水Hardener：硬化剂Line certification：生产线确认Machine vision：机器视觉Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间Nonwetting：不熔湿的Organic activated ：OA有机活性的Packaging density：装配密度Photoploter：相片绘图仪Placement equipment：贴装设备Repeatability：可重复性Rheology：流变学Schematic：原理图Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗Shadowing：阴影Silver chromate test：铬酸银测试Slump：坍落Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Solids：固体Solidus：固相线Statistical process control ：SPC统计过程控制Storage life：储存寿命Subtractive process：负过程Surfactant：表面活性剂Syringe：注射器Tape-and-reel：带和盘Thermocouple：热电偶Tombstoning：元件立起Vapor degreaser：汽相去油器paste working 1ife：焊膏工作寿命paste shelf life：焊膏贮存寿命slump：塌落no-clean solder paste：免清洗焊膏low temperature paste：低温焊膏screen printing：丝网印刷screen printing plate：网版squeegee：刮板screen printer：丝网印刷机stencil printing：漏版印刷metal stencil：金属漏版flexible stencil：柔性金属漏版feeders：供料器tape feeder：带式供料器stick feeder：杆式供料器tray feeder：盘式供料器bulk feeder：散装式供料器feeder holder：供料器架placement accuracy：贴装精度shifting deviation：平移偏差rotating deviation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性placement speed：贴装速度low speed placement equipment：低速贴装机general placement equipment：中速贴装机high speed placement equipment：高速贴装机precise placement equipment：精密贴装机optic correction system ：光学校准系统sequential placement：顺序贴装placement pressure：贴装压力placement direction：贴装方位flying：飞片flux bubbles：焊剂气泡dual wave soldering：双波峰焊self alignment：自定位skewing：偏移tomb stone effect：墓碑现象Manhattan effect：曼哈顿现象hot air reflow soldering：热风再流焊convection reflow soldering：热对流再流焊laser reflow soldering：激光再流焊vapor phase soldering(VPS)：气相再流焊located soldering：局部软钎焊cleaning after soldering：焊后清洗AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount ponent 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
SMT常用术语、SMT名词中英文对照
AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module 多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB:printed circuit board 印刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
SMT专业英语共11页
SMT专业英语SMT专业英语SMT基本名词解释--------------------------------------------------------------------------------AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
SMT基础名词介绍
SMT基础名词介绍在电子行业中，SMT是一种常见的技术，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology）。
通过SMT，电子元件可以直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）板表面，避免了传统的插针式组装，使得电路板更加紧凑和轻便，提高了电路板的质量和性能。
在使用SMT技术时，我们需要掌握一些基础的名词和术语，以便更好地理解和应用SMT技术。
1. PCB首先，PCB是SMT技术中最基础的概念，也是SMT技术不可或缺的组成部分。
PCB是印制电路板（Printed Circuit Board）的英文缩写，它是一种通过电子印刷技术将导电线路、元器件等印制在绝缘基板上的电路板。
通过SMT技术，我们可以将电路板上的元器件直接粘在PCB板表面，焊接后，就可以构成一个完整的电路板。
2. SMDSMD是Surface Mount Devices 的缩写，即表面贴装器件。
SMD是指那些不需要引脚或者插针手工焊接的电子器件，比如电阻、电容、晶振、IC芯片等等。
这些组件是以表面挂钩方式穿过PCB的孔焊接在PCB的另一侧，同时还通过PCB上的导线连接到电路上。
3. SMT贴片机SMT贴片机是用于SMT技术中的自动化设备，通常使用的是全自动式。
这种设备实现了SMD的精准安装和焊接，可以为生产SMT电路板提供快捷高效的支持。
SMT贴片机操作简单，速度快，布线精度高，装配正确率高，成品率高等优点，使得它已经成为现代电子制造业中不可缺少的一部分。
4. SMT流程SMT流程指的是在使用SMT技术时需要完成的工艺流程。
通常，SMT流程分为三步：印刷、种植和焊接。
印刷：这是SMT技术中的第一步，主要是将PCB表面印上需要安装元件的标记，并在这些标记旁边涂上一层锡膏。
种植：安装元件的过程就是种植，其主要步骤是把SMD元件粘贴满PCB上的标记上，并通过传输机械将PCB传送到高速更换头上。
焊接：在元件成功贴附在PCB上之后，需要通过热风或者其他方式将元件上的焊点熔化，使其和锡膏连接。
SMT常用术语中英文对照（五篇范例）
SMT常用术语中英文对照（五篇范例）第一篇：SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurface Mounted T echnology表面贴装技术SMDSurface Mount Device表面安装设备(元件)DIPDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package塑料四边引出扁平封装SQFP Shorten Quad Flat Package缩小型细引脚间距QFPBGA Ball Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装MCMMultil Chip Carrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystem On Chip系统级芯片CSPChip Size Package芯片尺寸封装COBChip On Board板上芯片第二篇：SMT术语中英文对照SMT术语中英文对照AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位)百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA(Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词解释英文
SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词解释英文SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词解释英文SMT/波峰焊的专业英语名词1、Apertures开口，钢版开口（装配、SMT）指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。
通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O达208脚或256脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。
下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly装配、组装、构装（装配、SMT）是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。
不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM等技术加入组装，使得Assembly的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。
大陆术语另称为"配套"。
3、BellowsContact弹片式接触（装配、SMT）指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
4、Bi-LevelStencil双阶式钢版（装配、SMT）指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度(8mil与6mil)，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。
本词又称为Multi-levelStencil。
5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚（装配、SMT）重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法（装配、SMT）当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，7、ponentOrientation零件方向（装配、SMT）板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
SMT常用术语中英文对照
SMT常用术语中英文对照SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurface Mounted Technology表面贴装技术SMDSurface Mount Device表面安装设备(元件)DIPDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package塑料四边引出扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package缩小型细引脚间距QFPBGABall Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体LCCCleadless ceramic chip carrier无引线陶瓷芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装MCMMultil Chip Carrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystem On Chip系统级芯片CSPChip Size Package芯片尺寸封装COBChip On Board板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
最常用的中英文SMT常识
最常用的中英文SMT常识第一篇：最常用的中英文SMT常识SMT基本名词解释Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
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【表面组装技术】SMT波峰焊基本名词解释英文xxxx年xx月xx日xxxxxxxx集团企业有限公司Please enter your company's name and contentvSMT/波峰焊的专业英语名词1、Apertures 开口，钢版开口（装配、SMT）指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。
通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O 达208 脚或256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。
下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly 装配、组装、构装（装配、SMT）是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。
不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。
大陆术语另称为"配套"。
3、Bellows Contact 弹片式接触（装配、SMT）指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
4、Bi-Level Stencil 双阶式钢版（装配、SMT）指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度( 8mil 与6mil )，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。
本词又称为Multi-level Stencil。
5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚（装配、SMT）重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法（装配、SMT）当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，7、Component Orientation 零件方向（装配、SMT）板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
8、Condensation Soldering凝热焊接，气体液化放热焊接（装配、SMT）又称为Vapor Phase Soldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之"凝焊"。
早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。
先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。
9、Contact Resistance 接触电阻（装配、SMT）在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。
为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"接载电阻"的发生。
其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
10、Connector 连接器（装配、SMT）是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。
本身含有多支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。
其背面另有阴性的插座部份，可供其它外来的插接。
通常电路板欲与其它的排线(Cable)接头，或另与电路板的金手指区连通时，即可由此连接器执行。
11、Coplanarity 共面性（装配、SMT）在进行表面黏装时，一些多接脚的大零件，尤其是四面接脚(Quadpak)的极大型IC，为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见，这种Quadpak 的各鸥翼接脚(Gull Wing Leads)必须要保持在同一平面上，以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(J-lead 的问题较少)。
同理，电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatness)，一般板翘程度不可超过0.7％。
现最严的要求已达0.3％12、Desoldering 解焊（装配、SMT）在板子上已焊牢的某些零件。
为了要更换、修理，或板子报废时欲取回可用的零件，皆需对各零件脚施以解焊的步骤。
其做法是先使焊锡点受热熔化，再以真空吸掉焊锡，或利用"铜编线"之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡，再将之拉脱以达到分开的目的。
13、Dip Soldering 浸焊法（装配、SMT）是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法，也就是将板子的焊锡面，直接与静止的高温熔融锡池接触，而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。
有时也称为"拖焊法"(Drag Soldering)。
14、Disturbed Joint受扰焊点（装配、SMT）波焊之焊点，在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动，或焊锡内部已存在的严重污染，造成焊点外表出现粗皱、裂纹、凹点、破洞、吹孔与凹洞等不良现象，谓之受扰焊点。
15、Dog Ear 狗耳（装配、SMT）指锡膏在焊垫上印刷时，当刮刀滑过钢版开口处，会使锡膏被刮断而留下尾巴。
在钢版掀起后会有少许锡膏自印面上竖起，如同直立的狗耳一般，故名之。
16、Drag Soldering 拖焊（装配、SMT）是将已插件的电路板，以其焊接面在熔融的锡池表面拖过，以完成每只脚孔中锡柱的攀升，而达到总体焊接的目的，此法现已改良成为板子及锡面相对运动的"波焊法"(Wave Soldering)。
17、Drawbridging 吊桥效应（装配、SMT）指以锡膏将各种SMD 暂时定位，而续以各种方式进行高温熔焊(Reflow Soldering)时，有许多"双封头"的小零件，由于焊锡力量不均，而发生一端自板子焊垫上立体浮起，或呈现斜立现象称为"吊桥效应"。
若已有多数呈现直立者，亦称为"墓碑"效应(Tombstoning)或"曼哈顿"效应(Manhattan 指纽约市外的一小岛，为商业中心区有极多高楼大厦林立)。
18、Dross 浮渣（装配、SMT）高温熔融的焊锡表面，由于助焊剂的残留，及空气中氧化的影响，在锡池面上形成污染物，称为"浮渣"。
19、Dual Wave Soldering 双波焊接（装配、SMT）所谓"双波焊接"指由上冲力很强，跨距较窄的"扰流波"(Turbulent Wave)，与平滑温和面积甚大的"平流波"(Smooth Wave).两种锡波所组成的焊接法。
前者扰流波的流速快、冲力强，可使狭窄的板面及各通孔中都能挤入锡流完成焊接。
然后到达第二段的平滑波时，将部份已搭桥短路、锡量过多或冰尖等各种缺失，逐一予以消除及抚平。
事实上后者在早期的单波焊接时代已被广用。
这种双波焊接又可称为Double Wave Soldering，对于表面黏装及通孔插装等零件，皆能达到良好焊接之目的。
20、Edge-Board Connector板边（金手指）承接器（装配、SMT）是一种阴阳合一长条状，多接点卡紧式的连接器(Connector)，其阴式部份可做为电路板(子板)边金手指的紧迫接触，背后金针的阳式部分，则可插焊在另一片母板的通孔中，是一种可让子板容易抽换的连接方式。
21、Face Bonding 正面朝下之结合（装配、SMT）指某些较先进的集成电路器(IC)，其制程不需打线、封装以及引脚焊接等正统制程，而是将硅芯片体正面朝下，以其线路上有锡锡铅层的突出接垫，直接与电路板上的匹配点结合，是一种已简化的封装与组装合并的方法，亦称为Flip Chip或Flip Flop。
但因难度却很高。
22、Feeder 进料器、送料器（装配、SMT）在"电路板装配"的自动化生产线中，是指各种零件供应补充的外围设备，通称为送料器，如早期DIP式的IC储存的长管即是。
自从SMT兴起，许多小零件(尤指片状电阻器或片状电容器)为配合快速动作的"取置头"（Pick and Placement Head）操作起见，其送料多采振荡方式在倾斜狭窄的信道中，让零件得以逐一前进补充。
23、Flat Cable 扁平排线（装配、SMT）指在同平面上所平行排列两条以上的导线，其等外围都已被绝缘层所包封的集体通路而言。
其导线本身可能是扁平的，也可以是圆形的，皆称为Flat Cable。
这种在各种组装板系统之间，作为连接用途的排线，多为可挠性或软性，故又可称为Flexible Flat Cable。
24、Flow Soldering 流焊（装配、SMT）是电路组装时所采行波焊(Wave soldering)的另一种说法。
25、Foot Print(Land Pattern) 脚垫（装配、SMT）指SMD零件其各种引脚在板面立足的金属铜焊垫而言，通常这种铜垫表面还另有喷锡层存在。
26、Glouble Test 球状测试法（装配、SMT）这是对零件脚焊锡性的一种测试法。
是将金属线或金属丝(Wire)状的引脚，压入一小球状的熔融焊锡体中，直压到其球心部份。
当金属线也到达焊温而焊锡对该零件脚也发挥沾锡力时，则上面已分裂部份又会合并而将金属丝包合在其中。
由压入到包合所需秒数的多少，可判断该零件脚焊锡性的好坏，此法是出自IEC 68-2-10 的规范。
27、Hard Soldering 硬焊（装配、SMT）指用含铜及银的焊丝对金属对象进行焊接，当其熔点在427℃(800℉) 以上者称为硬焊。
熔点在427℃以下者称为Soft soldering 或简称Soldering，即电子工业组装所采用之"焊接法"。
28、Hay Wire 跳线（装配、SMT）与Jumper Wire同义，是指电路板因板面印刷线路已断，或因设计的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包线之谓也。
29、Heat Sink Plane 散热层（装配、SMT）指需装配多枚高功能零件的电路板，在操作时可能会逐渐聚积甚多的热量，为防止影响其功能起见，常在板子零件面外表，再加一层已穿有许多零件脚孔的铝板，做为零件工作时的散热用途。
通常要在高品级电子机器中才会用到有这种困难的散热层，一般个人计算机是不会有这种需求的。
30、Heatsink Tool 散热工具（装配、SMT）有许多对高温敏感的零件，在波焊或红外线或热风进行焊接时，可在此等零件的引脚上另夹以金属的临时散热夹具，使在焊接过程中零件脚上所受到的热不致传入零件体中太多，此种特殊的辅助夹具称为Heatsink Tool。