硬件开发管理办法及流程图

硬件开发管理流程

1目的

1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行，保证开发工作的顺

利进行。

1.2使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。

1.3确保有较高的开发与管理效率。

2范围

2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。

3职责

3.1由硬件部负责产品的硬件开发，修正及发行相关文件。

3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。4定义

4.1PCB：Printed Circuit Board印刷电路板

4.2BOM：Bill Of Material 材料表

5程序

5.1新产品硬件开发程序

5.1.1接收新需求

5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。

5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析，制定设计方案

与规划，并填写《硬件开发设计规划》

5.1.3原理图设计

5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。

5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过

则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。

5.1.4PCB设计

5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。

5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核，如不通过则

进行修改，并填写《硬件设计记录表》。

5.1.5PCB光绘文件设计

5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后，出相应光绘文件。

5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如不通过则

进行修改，并填写《硬件设计记录表》。

5.1.6BOM表设计

5.1.

6.1根据原理图出相应产品BOM表。

5.1.

6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核，如不通过则进

行修改，并填写《硬件设计记录表》。

5.1.7PCB打样，申请器件样片

5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部

门联系安排PCB板打样。

5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有

的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。

5.1.8焊接与装配样板

5.1.8.1PCB打样完成后，硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。

5.1.9产品硬件功能验证

5.1.9.1硬件部完成相关硬件驱动程序编写。

5.1.9.2硬件部进行产品硬件功能的验证，出《硬件功能验证报

告》，如未通过则重新回到5.1.3原理图设计流程查找原因，

并进行修改。

5.1.10 配合嵌入式软件调试

5.1.10.1将硬件功能验证完毕的样板与相关参数、驱动程序移交给

嵌入式软件开发部进行软件调试。

5.1.10.2跟踪软件调试情况，对于调试中发现所存在的硬件问题，

进行设计修改。

5.1.11 制定新产品整体测试方案

5.1.11.1由品管部、硬件部、嵌入式共同制定产品的《整体测试方

案》。

5.1.12 新产品整体测试

5.1.12.1品管部进行新产品整体测试，如不通过则重新进入5.1.3

原理图设计查找原因并进行相应修改。

5.1.13 发行各类生产文件

5.1.13.1将生产所需要的文件移交至生产部门，并在《硬件设计记

录表》中记录签收情况，如：PCB制作所需光绘文件、产品生

产BOM单。

5.1.13.2将产品开发文件/记录归档，列入常规产测试里。

5.2现有产品设计变更程序

5.2.1接收设计变更需求

5.2.1.1硬件部根据市场部提交的外部设计变更需求或品管部提

交的内部设计变更需求判断此需求为故障设计变更还是原产

品新需求设计变更，如为原产品新需求变更则进入新产品硬

件开发程序，为故障设计变更需求则进入以下程序。

5.2.1.2硬件部根据变更需求进行进一步详细故障分析，并出故障

分析结果报告。

5.2.1.3确认是否为硬件故障，不是则将故障情况交于嵌入式部

门，是则进入以下流程。

5.2.2硬件部制定设计变更方案和规划，填写《硬件开发设计规划》。

5.2.3硬件部进行设计变更方案评审，如不通过则重新修改设计变更方

案。

5.2.4进行设计变更工作，变更产品试做

5.2.5设计变更产品验证

5.2.5.1由品管部进行设计变更产品测试方案的制定与测试工作，

如不通过则返回到5.2.2设计变更方案制定。

5.2.6修改相关生产文件并通知生产部门，同时在《硬件设计记录表》

中记录签收情况。

6相关文件和记录

6.1《硬件开发设计规划》

6.2《硬件设计记录表》

6.3《PCB制作申请表》

6.4《硬件功能验证报告》

6.5《整体测试方案》

7流程图

7.1新产品硬件开发流程图

7.2现有产品硬件设计变更流程图