第二章 cpu结构yan
微原-第2章1-微处理器的一般结构
存储结构
• 存储方式
–
ROM RAM
• 保存不易失的信息,如启动代码和用户程序 • 保存程序运行中所需要的临时使用的数据或临时使用
–
的程序。
• 存储类型
– –
指令:ROM(启动后直接运行的)、RAM(运 行过程中用户加载的) 数据:ROM(只读数据)、RAM(可读取数据)
微处理器内部结构
算术逻辑单元(ALU)
两种指令/数据存储结构
微处理器所执行的指令和操作数据都是 放在存储器中 主要有两种结构: 哈佛结构:微处理器连接一个指令存储 器和一个数据存储器,指令和数据是独 立存储的; 冯·诺伊曼结构:微处理器只接一个存储 器,该存储器中既有指令又有数据
哈佛结构
微处理器
寄存器 总线 (数据) 存储器 (数据)
运算器
控制器
总线 (指令)
存储器 (指令)
冯·诺伊曼结构
微处理器
寄存器
运算器
总线
存储器
控制器
新微处理器结构
利用二者各自优点进行折衷构建现在流 行的带高速缓存的 从外部上看是冯·诺伊曼结构,即程序和 数据都存在一个存储器中,接口总线只 有一套,接口简单且存储成本低 从内部上看是哈佛结构,即有独立的指 令和数据缓存,指令与数据是分开存储 的,指令执行速度快
显示 (输出)
存储 (数据)
2.1 微处理器的一般结构
微处理器是组成微处理器系统的核心部 件,它具有运算和控制的功能。 具体地讲,CPU 应具有下述基本功能:
2.1 微处理器的一般结构
1. 进行算术和逻辑运算; 2. 具有接收存储器和I/O接口来的数据和发送数据
给存储器和I/O接口的能力; 3. 可以暂存少量数据; 4. 能对指令进行寄存、译码并执行指令所规定的 操作; 5. 能提供整个系统所需的定时和控制信号; 6. 可响应I/O设备发出的中断请求。
第2章 中央处理器2
2.4 CPU散热器
2.4.1 CPU散热器的分类 CPU散热器根据散热原理可分为: 风冷式 热管散热式 水冷式 半导体制冷 液态氮制冷
第2章 中央处理器
计算机组装与维护基础教程(第6版)
2.4.2 散热器的结构和基本工作原理 1.风冷散热器的外部结构和基本工作原理
第2章 中央处理器
计算机组装与维护基础教程(第6版)
2.AMD第四代APU系列处理器 2014年1月,AMD发布了第四代APU产品Kaveri APU,命名为 “7系列”。
第2章 中央处理器
计算机组装与维护基础教程(第6版)
3.AMD第五代APU系列处理器
AMD于2014年5月发布了移动版的低功耗 APU Beema/Mullins。这个版本可能被AMD称为 第五代APU。
2.热管散热器的外部结构和基本工作原理
第2章 中央处理器
计算机组装与维护基础教程(第6版)
第2章 中央处理器
计算机组装与维护基础教程(第6版)
2.4.3 CPU散热器的主要参数
1.风扇
第2章 中央处理器 2.散热块
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第2章 中央处理器 3.热管数量和直径
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“十二五”职业教育国家规划教材 获全国优秀畅销书奖--国内销量最多的组装与维修类书
刘瑞新 主编
第2章 中央处理器
中央处理器(Central Processing Unit,CPU)是微机最重 要的组成部分,其规格与频率常用来衡量微机的性能。多年来CPU 的发展一直遵循“摩尔定律”:CPU性能每隔18个月提高一倍,价 格下降一半。现在CPU仍朝着多核心、多线程的方向发展。
第2章 中央处理器
第2章 中央处理器
5.倍频 CPU的倍频,全称是倍频系数。 CPU的主频(核心运行的频率)= 外频×倍 频系数 6.前端总线 前端总线是CPU与主板北桥芯片之间连接的 通道,前端总线也称为CPU总线,是PC系 统中最快的总线,也是芯片组与主板的核 心。
7.HT(HyperTransport,超级传输通道)总 线 2003年AMD推出了HyperTransport(简称HT) 来完成CPU与主板北桥芯片组之间的连接。
8.QPI(Quick Path Interconnect,快速通道互连) 总线 CPU集成内存控制器后,Intel把CPU与主板北桥芯 片组之间的连接总线命名为QPI(与AMD的HT总 线相似)。QPI是Intel用来取代FSB(Front Side Bus, 前端总线)的新一代高速总线。
13.字长及64位技术 CPU在单位时间内能一次同时处理的二进制数的位数叫字 长或位宽。 14.核心数 多核心处理器就是在一块CPU基板上集成多颗处理器的核 心,并通过并行总线将各处理器核心连接起来的处理器。 在服务器领域,多核心都早已经实现。 对于多核心处理器,又有原生核心和非原生核心之分,原 生核心是在设计和制造核心时就把多个核心做在一起,非 原生核心的多个核心是独立的,只是在封装时将多个核心 整合到同一块基板上,其结构示意图如图2-48所示。原生 核心的处理器的性能要优于非原生核心的处理器。
18.节能技术 随着CPU的性能越来越强大,也带来了更高的功 耗,为减少CPU在闲置时的能量浪费,Intel和 AMD推出了各自降低CPU功耗的技术:Intel的 EIST(Enhanced Intel SpeedStep Technology,智能 降频技术)和AMD的C&Q(Cool and Quiet,冷又 静)技术。 19.TDP热设计功耗 TDP(Thermal Design Power,热设计功耗)是指 CPU负荷最大时释放出的热量,单位是瓦(W), 它主要是作为散热器厂商的参考标准。
看看CPU内部结构
瞧瞧CPU内部结构(尤其就是超频的朋友)使用电脑人几乎没有人不知道CPU,每个人都能说出一些关于CPU的知识。
那么您瞧到过CPU内部就是什么样子的不?本文会用简单的方式,可以让各位一探CPU内部秘密。
第一部分:CPU的基本结构:我们都知道CPU就是什么样子的,可就是您知道CPU的内部就是什么样子的不?我们来瞧下图。
CPU一般包括三部分:基板、核心、针脚如图,目前的CPU一般就就是就就是包括三个部分:基板、核心、针脚。
其中基板一般为PCB,就是核心与针脚的载体。
核心与针脚,都就是通过基板来固定的,基板将核心与针脚连成一个整体。
核心,内部就是众多的晶体管构成的电路。
如上图,在我们的核心放大图片中,可以瞧到不同的颜色的部分,同一个颜色代表的就是为实现一种功能而设计的一类硬件单元,这个硬件单元就是由大量的晶体管构成的。
不同的颜色代表不同的硬件单元。
需要注意的就是,在实际的芯片中,并没有颜色的区分,这里只就是为了直观,我们才用不同的颜色代表不同的硬件单元。
第二部分,认识CPU核心的基本单位——晶体管:我们常说到的AMD主流的CPU早期的Palomino核心与Thoroughbred-B核心采用了3750万晶体管,Barton核心采用了5400万晶体管,Opteron核心采用了1、06亿晶体管;INTEL的P4的Northwood核心采用了5500万晶体管,Prescott核心采用了1、25亿晶体管等等,其实指的就就是构成CPU核心的最基本的单位——晶体管的数目。
如此庞大数目的晶体管,就是什么样子的,就是如何工作的呢?我们来瞧下图。
CPU核心内最基本的单位三极管然后将这样的晶体管,通过电路连接成一个整体,分成不同的执行单元,分别处理不同的数据,这样协同工作,就形成了具有强大处理能力的CPU了。
那么这些电路就是怎么连接在一起的呢。
这就就是我们要说的铜互连技术(图3)CPU就是以硅为原料上制成晶体管如上图,CPU就是以硅为原料上制成晶体管,覆上二氧化硅为绝缘层,然后在绝缘层上布金属导线(现在就是铜),独立的晶体管连接成工作单元。
第2章 中央处理器
3DNow!指令集:由AMD公司开发,出现在SSE指令集之前,并被广泛应 用于其K6-2、K6-3以及Athlon(K7)处理器上。与Intel公司的MMX技术侧 重于整数运算有所不同,3DNow!指令集主要针对三维应用场合,在软件 的配合下,可以大幅度提高3D处理性能。 3DNow!+指令集:针对3DNOW!的不足,在原有基础上,增加了52条指 令,包含部分SSE指令,主要用在64位以上的AMD CPU上
e. Socket 1366插座 :1366针脚,用于最新的下一 代intel CPU—Core i7
f. Socket 754插座:754针脚, Socket 939插座:939针脚,用于Athon64系列 Socket 940插座:940针脚,Athon64 2系列,为目前主流
任务三 CPU的主要性能指标及CPU的选购(熟悉)
3、缓存:Cache
缓存(Cache)又称为高速缓存,是可以进行高速数 据传输的存储器。
CPU的缓存分为两种,即L1 Cache(一级缓存)和L2Cache(二 级缓存)。由于高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较 大,因此CPU生产厂商纷纷力争加大高速缓存的容量。不过高 速缓存均由静态RAM组成,结构复杂,且成本也较高。所以 缓存越大,CPU性能越好,价格越高。
b. Socket A插座:462针脚,用于32位的Athlon XP和Duron系列
c. Socket 370插座:370针脚,用于 PⅢ/CⅡ&Ⅲ
d. Socket 478插座 :478针脚,用于32位的P4/C4&D
e. Socket 775插座 :775针脚,用于64位的Pentium D/ Pentium EE/Celeron D/Core/Core2
CPU构造篇
从外部物理构造的角度上说,目前应用在个人电脑中的CPU主要有两个部分组成,一个是内核,另一个是基板,此外还有内核和基板之间的填充物。
CPU物理结构图解一、物理构造、CPU内核:的中间就是我们平时称作核心芯片或CPU内核的地方,这颗由单晶硅做成的芯片可以说是电脑的大脑了,所有的计算、接受/存储命令、处理数据都是在这指甲盖大小的地方进行的。
目前绝大多数CPU都采用了一种翻转内核的封装形式,也就是说平时我们所看到的CPU 内核其实是这颗硅芯片的底部,它是翻转后封装在陶瓷电路基板上的,这样的好处是能够使CPU内核直接与散热装置接触。
这种技术也被使用在当今绝大多数的CPU上。
而CPU核心的另一面,也就是被盖在陶瓷电路基板下面的那面要和外界的电路相连接。
现在的CPU都有以千万计算的晶体管,它们都要连到外面的电路上,而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外电路上。
例如Duron核心上面需要焊上3000条导线,而奔腾4的数量为5000条,用于服务器的64位处理器Itanium则达到了7500条。
这么小的芯片上要安放这么多的焊点,这些焊点必须非常的小,设计起来也要非常的小心。
由于所有的计算都要在很小的芯片上进行,所以CPU内核会散发出大量的热,核心内部温度可以达到上百度,而表面温度也会有数十度,一旦温度过高,就会造成CPU运行不正常甚至烧毁,因此很多电脑书籍或者杂志都会常常强调对CPU散热的重要性。
至于CPU内核的内部结构,就更为复杂了,CPU的基本运算操作有三种:读取数据、对数据进行处理、然后把数据写回到存储器上。
对于由最简单的信息构成的数据,CPU只需要四个部分来实现它对数据的操作:指令、指令指示器、寄存器、算术逻辑单元,此外,CPU还包括一些协助基本单元完成工作的附加单元等。
、CPU的基板:基板就是承载CPU内核用的电路板,它负责内核芯片和外界的一切通讯,并决定这一颗芯片的时钟频率,在它上面,有我们经常在电脑主板上见到的电容、电阻,还有决定了CPU时钟频率的电路桥(俗称金手指),在基板的背面或者下沿,还有用于和主板连接的针脚或者卡式接口。
计算机组装与维护课件第2章中央处理器CPU
2.1 CPU的发展过程
(1)起始阶段 Intel历史上的
首款微处理器芯片 4004。
(2)X86阶段 图中所示为
3 80386处理器。
第2章 中央处理器((3)Pentium阶段 由于商标注册问
题,Intel公司放弃了 使用阿拉伯数字命名 的方式,采用 Pentium商标来命名 新一代的586产品。
6
第2章 中央处理器(CPU)
4
第2章 中央处理器(CPU)
2.1 CPU的发展过程
(4)64位和双核心阶段 2005年Intel公司
发布Pentium D处理器, 这款处理器为64位,双 内核,主要是面向数字 化家庭娱乐和数字化办 公。
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第2章 中央处理器(CPU)
2.2 CPU的性能指标
(1)周期和频率 (2)主频和外频 (3)前端总线频率 (4)缓存 (5)制造工艺
通过本章,你应当:
(1)了解CPU的功能。 (2)了解CPU的发展过程。 (3)掌握CPU的性能指标。 (4)了解CPU的工作原理。
1
第2章 中央处理器(CPU)
2.1 CPU简介
CPU的概念: CPU是执行程序指令、完成运算和控制功能 的大规模集成电路芯片。它的内部结构包括 控制器、运算器和寄存器几个部分。 CPU的功能: 读取数据、处理数据和导出数据。 CPU的工作原理: CPU需要通过控制器、寄存器和运算器等来 2 实现对数据的读取、处理和导出。
第2章2.2 CPU的逻辑结构与原理
计算机完成一条指令所需要的时间 称为一个指令周期。指令周期越短, 指令执行的越快。
指令系统
CPU可执行的全部指令称为该CPU的指令系统,
即它的机器语言 指令系统中,有数以百计的不同指令 根据CPU中的指令系统设计风格的不同将计算机 分成2大类:一类是复杂指令集计算机CISC,另 一类是精简指令集计算机RISC。
不同公司的不同CPU产品其指令系统不同,它们互相不兼容:
A计算机的程序不能在B计算机上直接运行, B计算机的程序也不能在 A计算机上直接运行
兼容性:每种CPU都有自己的指令系统,某一类 计算机的可执行 程序 代码未必能在其他计算机上运行。
2.2.3 CPU的性能指标
如何衡量CPU的性能?
大多数情况下,指令由两个部分组成:
操作码
指出CPU应执行何种操作的一 个命令词,例如加、减、乘、 除、取数、存数等
操作数地址
指出该指令所操作(处理)的 数据或者数据所在位置 。 操作数地址可能是 1个,2 个甚至更多,可以是寄存器 或内存储器单元地址,这是 由操作码决定。
指令在计算机中的执行过程
什么是微处理器?
处理器的所有组成部分(至少包括寄存器组、运算器和
控制器)制作在一块半导体芯片上的处理器称为微处理 器(microprocessor)例如:
Intel 4004
Intel 8086
Intel 奔腾4
Intel 酷睿2
μP是各种类型计算机的核心组成部分
用于执行系统软件和应用软件的μP 称为“CPU” 目前几乎所有计算机的CPU使用的都是微处理器
组,有的还含有高速缓存Cache(指令缓存和数据 缓存)。 当计算机执行程序时,数据与地址管理部件预测可 能需要的数据和指令,并将这些数据和指令预先从 主存读出送到Cache。一旦需要时,首先检查 Cache,如有就从Cache中读取,若无再访问主存 。 Cache中的数据只是主存很小一部分内容的映 射(副本),将主存储器中的信息调入Cache的操 作,是在主板芯片组的控制下自动完成的。
计算机维修与维护第二章CPU
对于一般用户而言,过高的性能可能 会带来不必要的浪费。因此,在选择 CPU时,应根据实际需求进行选择, 避免过度追求性能而造成浪费。
03
CPU安装、拆卸及散热解决方 案
安装前准备工作和注意事项
了解CPU型号和主板兼容性
01
确保选购的CPU与主板兼容,避免不必要的麻烦。
准备安装工具
超频后CPU发热量增加, 需要更好的散热系统保证 稳定运行。
超频实践:BIOS设置和软件应用
BIOS设置
进入BIOS界面,找到CPU倍频和外频选项进行调 整。
软件应用
使用超频软件如CPU-Z、AIDA64等进行实时监控 和调整。
超频测试
通过跑分软件如Cinebench、3DMark等测试超频 后的性能提升。
散热器类型选择及安装方法
散热器类型
根据散热需求和预算,选择合适 的散热器类型,如风冷、水冷等 。
安装方法
按照散热器说明书的要求,正确 安装散热器,并确保与CPU紧密 接触。
优化散热效果措施探讨
01
02
03
04
清洁散热器
定期清洁散热器,去除灰尘和 污垢,保持散热效果。
更换散热膏
定期更换散热膏,保证CPU 与散热器之间的良好导热性。
多核与并行处理技术
多核CPU和并行处理技术提高了处理器的计算能力 和效率,满足了复杂应用的需求。
光计算和生物计算等新兴 技术
这些新兴技术为CPU产业带来了新的发展机 遇和挑战,预示着未来计算技术的革新。
个人能力提升方向建议
深入学习CPU相关知识
包括更深入的计算机组成原理、操作系 统、编译原理等相关课程。
02
准备好螺丝刀、散热膏等工具,以便安装时使用。
CPU的结构和功能
CPU的结构和功能网络热议的“缺芯少魂”中的“芯”即是指计算机的CPU和其它专用芯片,CPU是计算机的核心控制运算单元,专用芯片是针对特定领域具有一些特殊功能的CPU,几乎所以电子产品都离不开芯片技术的支持。
CPU算力越高计算机的性能越强,所谓“高端芯片”即是应用于个人电脑、手机等对CPU性能需求高的个人消费类IC。
这也是目前国内最稀缺,需要重点突破的领域。
CPU(Centra1ProcessingUnit)即中央处理器,是计算机系统中的核心组件,负责执行指令、控制计算机的各部件操作以及进行数据处理。
下面,我们一起了解一下CPU的主要组成部分及其功能:1、控制单元:负责解析和执行指令,协调计算机各个部件的操作。
它从内存中读取指令,并根据时钟信号按照一定步骤控制指令的执行。
2、算术逻辑单元:执行算术和逻辑运算,包括加法、减法、乘法、除法等数学运算,以及与、或、非、异或等逻辑运算。
3、寄存器:用于暂存和处理数据和指令。
CPU中有多种类型的寄存器,如通用寄存器、程序计数器(PC)、指令寄存器(IR)等,在数据处理和控制流程中起到重要作用。
4、数据通路:连接控制单元、A1U和寄存器等组件的数据传输路径。
数据通路通过数据总线、地址总线和控制总线实现不同组件之间的数据传递和控制信号的传输。
5、缓存:作为高速存储器件,用于临时存储频繁使用的数据和指令,以提高数据读取和写入速度。
6、总线接口:负责处理CPU与其他设备之间的数据传输和通信。
总线接口支持数据总线、地址总线和控制总线的连接和传输。
分外,现代CPU还可能具备以下功能:1、浮点运算单元:用于执行浮点数的运算,支持复杂的科学计算和图形处理。
2、分支预测:通过分析程序中的分支指令,预测下一条指令的执行路径,提高指令执行的效率和性能。
3、超线程技术:允许一个物理核心模拟出多个逻辑核心,同时处理多个线程,提高并行处理能力。
4、多核心架构:将多个处理核心集成到一个CPU芯片中,实现更高的计算性能和并行处理能力。
第2章 中央处理器
频率。
3)填充物
CPU内核和CPU基板之间往往还有填充物,填充
物的作用是用来缓解来自散热器的压力及固定芯片
和电路板。
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计算机硬件技术基础
第2章 计算机的主要部件
4)封装 CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片戒CPU 模坑固化在其中以防损坏的保护措施。 封装方式主要有两种:一种是PGA(插针网格 阵列)封装方式,一种是S.E.E.C(单边接插盒)封装方 式。 现在,在PGA的基础上还有PLGA(塑料焊盘栅 格阵列)、OLGA(有机管脚阵列)等封装技术。
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第2章 计算机的主要部件
名称
年代
晶体管数
主频Hz
说明
Pentium
1993
310万 750万 950万
60M~233 32位 M 233M~45 首次将二级缓存集成 0M 到CPU上 450M~1 增加了70条SSE指令 G
Pentium 1997 Ⅱ Pentium 1999 Ⅲ Pentium4 2000 Pentium4 2004
第2章 计算机的主要部件
5)接口 CPU的接口,指CPU不主板的连接区域。 CPU采用的接口方式有Slot(卡式)和
Socket(触点式、针脚式)。
不CPU接口对应的是主板上相应的插槽类 型。
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第2章 计算机的主要部件
Slot 插座
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第2章 计算机的主要部件
SOCKET 插座
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第2章 计算机的主要部件
CPU接口的发展历程: Socket 7 又称SUPER 7,是历叱上应用最广泛的一
cpu基本组成部件
cpu基本组成部件
x
CPU(Central Processing Unit)是中央处理器的缩写,是一种控制和执行计算机程序的计算机硬件。
它是计算机系统中最重要的部件,可以说计算机的性能很大程度上取决于CPU的性能。
CPU结构上由几个部件组成,主要包括:
1、运算器(ALU):运算器是CPU的核心部件,主要处理数学运算和逻辑操作。
它是由比特或者比特逻辑单元(BIT)组成的,可以完成算术运算、逻辑比较等指令所要求的操作。
2、控制器(Control Unit):控制器是CPU的核心部件之一,是CPU中负责控制计算机各部件运行的部件,根据程序中的指令,决定各个部分应该采取什么样的操作,并且控制各个部分如何执行这些操作。
3、寄存器(Register):寄存器是CPU的一个高速存储部件,用于存储和操作指令以及算术运算结果。
它是一种非常快速的内存,比普通的内存快得多,因此在进行指令和算术运算时,操作者会将数据先存储在寄存器中,以提高速度。
4、缓存(Cache):缓存是一种保存在CPU内部的高速存储,当CPU进行操作时,它会将经常使用的指令和数据存储到缓存中,以提高程序执行速度。
5、总线(Bus):总线是CPU的指令和数据传输的信道,是CPU 与其他系统部件之间进行数据传输的通道。
它类似于一根多芯电线,
能够在系统内部传输比特和字节的数据,能够将CPU与内存等其他部件连接起来。
CPU的结构与原理[8页]
指令1 程 指令2 序 ……
指令k
……
指令n
指令地址 指令
内 存
数据1 数据2
数据地址
储 …… 数 器 数据m 据
数据
指令计数器 控
指令寄存器 制 器
指令译码器
操作命令
中
寄 存 器 组
运 算 器
央 处 理 器
2、指令与指令系统
(1)什么是指令? 指令就是命令,用来规定CPU执行什么操作。 它是构成程序的基本单位。 指令采用二进位表示,大多数情况下,指令 由两个部分组成:
(2)什么是指令系统?
CPU可执行的全部指令称为该CPU的指令 系统,即它的机器语言。
同一公司同一系列的CPU具有向下(前)兼容 性:新型的cpu芯片保留了上一代产品的指令系 统。
不同公司的生产的CPU各有自己的指令系统,一 般互相不兼容!
3、CPU的性能指标
(1)字长:指的是CPU中通用寄存器的宽度,即二 进制整数运算的位数。
中央处理器(CPU)
1、CPU的组成
指 C指算 的运 寄进控指 的P指令向,中算存U行制令操令计下所间每器器分器译作寄数一以结执用组析是码,存器条也果来用行,C器记器P用指称。对来完产用录U用来令为数临一生的来C来存。算据时条P各指解U保放术进存指种挥释的存正逻行放令控中指内当在辑参各,制心令部前执部加种指型,的状正行件运算令信它含。在的(算术计号能义执指A的运数。对,L行令数算器U计控的)的据和会算制指。地和逻自机运令址计辑动指算。。算运加令器1,
(2)主频(时钟频率):CPU电子线路的工作频率, 它决定着芯片内部数据传输与操作速速缓存有利于减少CPU访问内存的次数。
02-课件:中央处理器cpu
Intel4004和Intel8008微处理器。
第二代,1971—1977年,是8位中高档 微处理器时代,其典型产品是 Intel8080/8085、Motorola的M6800 、Zilog的Z80等
微处理器的发展
微处理器的发展
协处理器
第四代,1985—1992年,是32位微处理 器时代,又称为第4代。其典型产品是 Intel公司的80386/80486,Motorola 公司的M69030/68040等。
主 存 储 器
内部数据总线
微处理器的发展
微处理器的发展
第三代,1978—1984年,是16位微 处理器时代,芯片内部均采用16位数
据传输称为16位微处理器4位和8位 品是Intel公司的8086/8088/80286
低档微处理器时代,其典型产品是
,Motorola公司的M68000。
协处理器的功能是辅助处理器完成特 殊任务,用于减轻系统微处理器的负 担。例如显卡、GPU
第五代, 1993-2005年,是奔腾 pentium系列微处理器时代。
第六代, 2005年至今,是酷睿(core) 系列微处理器时代。
计算机的工作原理与硬件体系结构
中央处理器CPU
计算机的工作原理与硬件体系结构
计算机的核心器件“CPU”
中央处理器CPU CPU由寄存器(R)和算术逻辑单元(ALU)组成
来自于 控制器
逻辑运算单元ALU
寄存器(R)
累加器(ACC)
运算器
寄存器:是存储装置,提供ALU输 入、记录ALU输出,分为通用寄存 器(只为ALU提供输入)和累加器
看看CPU内部结构
看看CPU内部结构看看CPU内部结构(尤其是超频的朋友)使用电脑人几乎没有人不知道CPU,每个人都能说出一些关于CPU的知识。
那么你看到过CPU内部是什么样子的吗?本文会用简单的方式,可以让各位一探CPU内部秘密。
第一部分:CPU的基本结构:我们都知道CPU是什么样子的,可是你知道CPU的内部是什么样子的吗?我们来看下图。
CPU一般包括三部分:基板、核心、针脚如图,目前的CPU一般就是就是包括三个部分:基板、核心、针脚。
其中基板一般为PCB,是核心和针脚的载体。
核心和针脚,都是通过基板来固定的,基板将核心和针脚连成一个整体。
核心,内部是众多的晶体管构成的电路。
如上图,在我们的核心放大图片中,可以看到不同的颜色的部分,同一个颜色代表的是为实现一种功能而设计的一类硬件单元,这个硬件单元是由大量的晶体管构成的。
不同的颜色代表不同的硬件单元。
需要注意的是,在实际的芯片中,并没有颜色的区分,这里只是为了直观,我们才用不同的颜色代表不同的硬件单元。
第二部分,认识CPU核心的基本单位——晶体管:我们常说到的AMD主流的CPU早期的Palomino核心和Thoroughbred-B核心采用了3750万晶体管,Barton核心采用了5400万晶体管,Opteron核心采用了1.06亿晶体管;INTEL的P4的Northwood核心采用了5500万晶体管,Pr escott核心采用了1.25亿晶体管等等,其实指的就是构成CPU核心的最基本的单位——晶体管的数目。
如此庞大数目的晶体管,是什么样子的,是如何工作的呢?我们来看下图。
CPU核心内最基本的单位三极管然后将这样的晶体管,通过电路连接成一个整体,分成不同的执行单元,分别处理不同的数据,这样协同工作,就形成了具有强大处理能力的CPU了。
那么这些电路是怎么连接在一起的呢。
这就是我们要说的铜互连技术(图3)CPU是以硅为原料上制成晶体管如上图,CPU是以硅为原料上制成晶体管,覆上二氧化硅为绝缘层,然后在绝缘层上布金属导线(现在是铜),独立的晶体管连接成工作单元。
CPU内部结构.优秀精选PPT
第二章(1) CPU内部结构
一、中央处理单元CPU概述 二、CPU结构及总线 三、CPU寄存器
第2章 CPU内部结构与时钟系统
一、中央处理单元CPU 概述
兼容性
在TMS320C2000系列中,CPU内核为:
C20x/C24x/C240x:C2xLP:
C27x/C28x:
号,显示CPU状态、仿真逻辑信号以及正在使用的中断情况。
第2章 CPU内部结构与时钟系统
一、中央处理单元CPU 概述
CPU主要特性:
▲ 保护流水线:八级流水线,可以避免从同一地址进行读写而造成
的秩序混乱。
▲ 独立寄存器空间:在CPU中含有一些被映像至数据空间的寄存器,可以作
为系统控制寄存器、数学寄存器和数据指针。系统控制 寄存器可由特殊的指令进行操作,而其他寄存器则通过 特殊指令或寄存器寻址模式来操作。
地址和数据总线
▲ 存储器接口有3组地址总线
1.PAB(Program Address Bus) 22位。自程序空间,读写操作 地址。
2.DRAB(Data-Read Address Bus) 32位。数据空间,读操作地址。
3.DWAB(Data-Write Address Bus) 32位。数据空间,写操作地址。
XAR0~7
32位
AR0~7
16位
DP
IFR
PAB是 22位的
IER DBGIER
P(PH,PL) PC
16位 16位 16位 16位
32位 22位
▲ C2xLP源—兼容模式: 允许用户运行C2xLP的源代码,这些源代码是用C28x 代码生成工具编译生成的。
第2章 CPU内部结构与时钟系统
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?求各状 态标志位
(3) 状态标志寄存器 (4)控制寄存器-- 状态标志寄存器
控制标志位 (1)DF:方向标志位
DF=1串操作指令以递减顺序处理数据串; DF=0以递增顺序处理数据串。 若IF=1,CPU允许接受外部可屏蔽中断请求, 即开中断;IF=0关中断 TF=1处理器处于单步工作方式,每执行完一条 指令产生一个软件中断;TF=0正常工作。
具有空闲状态和等待状态的总线周期
1~2个 若干个
T1
T2 T3 T4 Ti Ti
T1
T2 T3 Tw Tw Tw T4
Ti
Ti
总线周期
总线周期
基本总线周期由4个T状态组成:T1、T2、T3、T4 等待时钟周期Tw,在总线周期的T3和T4之间插入 空闲时钟周期Ti,在两个总线周期之间插入
2. 段寄存器的使用
存储器操作类型 隐含段 超越段 偏移量 取指令 CS 无 IP 堆栈 SS 无 SP 数据变量 DS CS,ES,SS 有效地址 源串变量 DS CS,ES,SS SI 目的串变量 ES 无 DI 基址BP指针 SS CS,ES,DS 有效地址
段寄存器的使用
例1.设(CS)=4232H ,(IP)=66H 下一条要执行
同步时序通过插入等待状态,来使速 度差别较大的两部分保持同步 在读写总线周期中,判断是否插入 Tw
1. 在T3的前沿检测READY引脚是否有效 2. 如果READY无效,在T3和T4之间插入一 个等效于T3的Tw ,转1 3. 如果READY有效,执行完该T状态,进 入T4状态
BIC的功能
凡是涉及与IO,存储器相关的操 作,均由BIU完成 是CPU与IO,存储器之间的接口 部件 功能: 预取指,放入指令对列 计算20位物理地址
8086(88)CPU的特点
8086是标准的16位微处理器
内部和外部数据总线宽度都为16位。
8088是准16位微处理器
内部数据总线宽度为16位,外部8位。
数据寄存器 通用寄 存器
堆栈指针 指针寄存器 基数指针 源变址 变址寄存器 目的变址 指令指针 状态标志 代码段 数据段 堆栈段 附加段 控制寄存器
PSW CS DS SS ES
段寄存器
(1)数据寄存器
用来存放操作数及中间结果的通用寄存器。 16位寄存器:AX,BX,CX,DX(可以分成两个8位 的使用。 8位寄存器:AH,AL,BH,BL,CH,CL,DH,DL 累加器:使用最频繁的寄存器。AX,AL 有些寄存器有特殊功能:如AX和AL作为累加器, 在乘法指令中专用; BX可以作为基址指针; CX 为计数寄存器,记录循环次数,或用于串操作; DX用于字乘法和除法、I/O间接寻址访问。
2. 段寄存器的使用
程序、数据分段存储 实际应用中,通常按存储器的信息类型分段。 如:程序代码段CS、数据段DS、被保护数据状态 段SS, ES 8088(86)CPU设置4个段寄存器CS、DS、SS、 ES,存储逻辑段的段基址。 8088(86)CPU可同时访问四个逻辑段 改变段寄存器的内容就可以方便访问其他段。 改变段寄存器的内容也可以实现超过64KB的程序 或数据访问。
时钟周期 总线周期 = 4个时钟周期 基本总线周期由4个T状态组成:T1、T2、 T3、T4 指令周期 = 多个总线周期
2.2 8086总线工作周期
一个总线周期要完成一次数据传输,
至少要有传输地址和传送数据两个过程 T1状态内要完成地址传送 T2、T3、T4内完成数据传送 T4之后进入下一个总线周期
(4)控制寄存器-- 状态标志寄存器
EU内有一16位状态标志寄存器PSW。
15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0 OF DF IF TF SF ZF AF PF CF
状态标志:有6个,反映程序运行状态,根 据运算器执行状况自动修改。 控制标志:有3个,可通过指令设置,改变 机器运行状况。
执行 执行 执行
BIU EU
取指 取指 取指 取指 取指 得到数据 取指 等待 执行
8088(86)的执行顺序
2.1.2 8086CPU寄存器结构
数据寄存器 段寄存器 地址指针与变址寄存器 控制寄存器
AH BH CH DH SP BP SI DI IP
AL BL CL DL
AX BX CX DX
如何表示20位 的起始地址?
逻辑地址与物理地址
物理地址:20位表示的存储器实际地址。 段基址(16位表示20位的段起始地址,方法是右移4位,故对于16 位实际上是20的高16位)
为了能用16位寄存器表示段起始地址,8088/8086 要求逻辑段起始地址的低4位必须为0,表示时,只 表示段起始地址的高16位——段基址。
+)
0 0 2
2 2 3 6
2
物理地址
2.2 8086总线工作周期
1、时序基本概念
计算机是在时钟脉冲CLK统一控制下一个节拍一个节拍 的工作。 时钟脉冲的一个循环时间叫做一个时钟周期。每个时 钟周期T又称一个“状态”,它是CPU工作最小时间单 位,所有操作都以这个时钟周期为基准,是计算机系 统工作速度的重要标志。
段地址 42320H 则物理地址计算如下 66H
4 2 3 2 0 H +) 6 6 H
...
64K 42386H
64K 16 (2 )
4 2 3 8 6 H
段终址 5231FH
...
段寄存器的使用
例2. 假设 (DS)=2234H ,EA=22H
15 2 2 3 4 15 2 2 3 4 0 2 0 0 2 2 0 偏移量 0 段基值 逻辑地址
2.1 8086微处理器内部基本结构
8088的内部结构从功能分成两个单元 总线接口单元BIU——管理8088与系统总线的接口, 负责CPU对存储器和外设进行访问 执行单元EU——负责指令的译码、执行和数据的运 算 两个单元相互独立,分别完成各自操作 两个单元可以并行执行,实现指令取指和执行的流水线 操作
(4)控制寄存器-- 状态标志寄存器
状态标志位
(1)CF:进/借位标志,若运算结果最高位产生 进位(加法)或借位(减法),则CF置“1”,否则 置“0”。用于无符号运算,对有符号数运算,结果 没有直接意义。
(2)AF:辅助进/借位标志,若低字节的第4位上 产生一个进位或借位,则AF置“1”,否则置“0”。 在BCD码的运算中使用。 (3)ZF:零标志位,若运算结果为零,则ZF置 “1”,否则清零。
2. 段寄存器的使用
4个段寄存器通常用名字隐含逻辑段的信息 内容。
程序代码 数据 数据
被保护数据
2. 段寄存器的使用
为了方便编写程序,4个段寄存器是隐含使用的 不同类型的存储器操作,规定了偏移地址的来 源,——确定了默认的段寄存器。 例: 取指令代码:规定偏移地址来自于IP,默认CS 一般数据存取:偏移地址可为计算出的有效地 址,默认DS 堆栈操作:规定偏移地址来自于SP,默认SS 串操作取目的操作数:规定偏移地址来自于DI, 默认ES 允许段超越
(2)段寄存器
段寄存器CS、DS、SS、ES: 16位,用于存放逻辑段的段基址。
(3)地址指针和变址寄存器
一般用来存放主存地址的偏移量(相对于段起始地 址的距离),用于参与地址运算。 可以用来指示地址的寄存器有:
SP:堆栈指针,指示堆栈段(关于段SS)中的栈顶位置, 专门用于数据进栈和出栈的位置指示; BP:基址指针,指示堆栈段中一个数据区中的起始位置;
五、8088的工作时序 (一)指令周期、总线周期和时钟周期
2、总线周期(机器周期)
CPU从存储器或I/O口存取一个字或字节的时间称为总线
周期
8088的总线周期有:存储器读写周期、 输入/输出周期、 中断响应周期;
3、指令周期
执行一条指令所需要的时间称为指令周期。一般要1个以 上的总线周期。
2.2 8086总线工作周期
(4)控制寄存器-- 状态标 志寄存器
(4)SF:符号标志位,若算术运算的 结果为负SF置“1”,否则清零。 (5)OF:溢出标志位,有符号数算术 运算结果产生溢出OF置“1”,否则清零。 对无符号数的运算,结果没有意义。 (6)PF:奇偶标志位,运算结果中低8 位所含1的个数为偶数则PF置“1”,否则 清零。
时钟周期T(T状态)
• 假设8086的主频为10MHz,一个时钟周期为 100ns。
2.2 8086总线工作周期
总线周期(机器周期)
CPU从存储器或I/O口存取一个字或字节的时间 称为总线周期
8088的总线周期有:存储器读写周期、 输入/ 输出周期、中断响应周期;
指令周期
执行一条指令所需要的时间称为指令周期。一般 要1个以上的总线周期。
执行单元EU
组成
16位算术逻辑单元ALU; 16位状态标志寄存器FLAG; 8个16位通用寄存器组(AX,BX,CX,DX,SP,BP,SI,DI) 16位数据暂存器; EU控制电路;
EU的功能:
取指,译码 算术逻辑运算 向BIC发控制命令
总线接口单元BIU
组成
4个16位段寄存器CS,DS,SS,ES; 16位指令偏移地址寄存器IP; 6个字节指令队列ISQ; 形成20位物理地址的加法器∑; 与EU通讯的内部寄存器; 总线控制逻辑;
状态标志寄存器——状态标志位举例
+
0101 0100 0011 1001 0100 0101 0110 1010 1001 1001 1010 0011