印制线路板药液配方之中和剂

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PCB工业废水多种金属离子的处理_胶体药剂_中和法_

PCB工业废水多种金属离子的处理_胶体药剂_中和法_

中变成了以Fe(OH)3为胶核吸附了帶正电荷的FeO+,
在它的周围吸附有大量Cl-离子负电荷,靠近内层的
负电荷由于静电引力作用较大,此层称吸附层,距 胶核较远的负电荷由于静电引力作用较小此层称扩 散吸附层(电荷易丢失)所以,形成了双电层。在 双电层中正负电荷的量应该相等既显电中性,FeCl3 的水解而形成了Fe(OH)3胶体,可以用简单的结构式 表示;也可以胶体的结构如图1所示。
由于胶体为带电结构,在胶体颗粒与溶液之间 存在以下三种特征电位:胶核表面处的电位(φ 0)为 热力电位;吸附层与扩散层分界处的电位(φ d);滑 动界面处的电位(ξ)即在扩散层中由于胶体的运动
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印制电路信息 2010 No.1
存在一个滑动界面,此电位称电动电位。这三种电位 和胶体双电层的关系,如图2所示。由于电解质含量 对双电层厚度和ξ 电位的影响,如图3所示,电解质 浓度b >b ',ξ <ξ ',即扩散层厚度被压缩,当扩散 层厚度被压缩到一定程度时,ξ电位可以降到零,这 一点称该胶体的等电点,此时,胶体已不具有带电特 性,胶体颗粒间的排斥能量小于吸引能量,这时胶体 颗粒才能脱稳,发生颗粒聚集,形成网捕、吸附与 架桥作用,如图4、图5所示,使PCB工业废水得到处 理,以达到国家污水排放标准。
2.1 药剂石灰CaO用量的计算
[CaO]=28/ε 1{[CO2]+A +H +α }mmol/L
2.2 药剂纯碱Na2CO3用量的计算
[Na2CO3] = 53/ε2 (H-β)mmol/L
图2
式中:A——污水总碱度/(mmol/L);
H——污水总硬度/(mmol/L);
ε 1——工业石灰纯度/%;
③加入生石灰CaO药剂,其作用是提高pH 值、增加温度、增加其混凝剂的接触介质,以便形 成颗粒紧密的沉淀晶核,起到对胶体扩散层的压缩 作用,使其ξ 电位发生改变,胶体脱稳,形成网 捕,发生沉淀。

线路板超粗化与中粗化的应用与改进

线路板超粗化与中粗化的应用与改进

线路板超粗化与中粗化的应用与改进为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺;可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。

可增大铜箔比表面积,提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力,对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。

简单介绍:超粗化工艺是一种独特及全新的流程,应用于印刷电路板的生产过程,可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。

因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术,加上新选择性表面处理工艺的应用,适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。

传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀,已到达他们本身之极限,尤其面对新技术时,以上前处理往往不能满足新技术的要求。

超粗化是一个简单的工艺,透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。

此外,经过超粗化处理后,铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。

总括而言,使用超粗化工艺能改进生产良品率,从而降低生产成本。

超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺,属于硫酸-双氧水微蚀体系,特别适合超细线路图形转移前处理。

可以应用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。

产品特点:粗化铜面的粗糙度大于0.3um,槽液对氯离子容忍度达15PPMλ提供均匀一致的粗糙度和表面状态λ提高绿油、干膜等与铜面的粘结力λ微蚀速率随温度和双氧水的不同而可λ中粗化:含双氧水的超粗化,市场上习惯叫中粗化双氧水超粗化微蚀剂。

微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面,且无氧化点,并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力,使得良率得以提高,广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。

得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um。

1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面;2、对环境没有污染,废水处理简单;3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐(SPS)更显突出,可到45g/L;4、具有良好、稳定的微蚀速率,而且对细线路没有损伤;5、现场操作简单,槽液易于分析管控;6、微蚀之后板面不会氧化,可长时间存放。

PCB板洗板液主要成分,洗板水常见配方及工艺

PCB板洗板液主要成分,洗板水常见配方及工艺

PCB板洗板液主要成分,洗板水常见配方及工艺导读:本文详细介绍了洗板液的分类,组成,配方等等,需要注意的是,本文中所列出配方表数据经过修改,如需要更详细的内容,请与我们的技术工程师联系。

洗板液广泛应用于PCB的清洗,禾川化学引进国外高端配方还原技术,致力于洗板液成分分析,配方还原,研发外包服务,为PCB相关企业提供一整套配方技术解决方案。

一、背景PCB板的洗板液是电子行业用于去除线路板,SMT钢网上的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等。

清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC —113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。

禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验,经过多年的技术积累,可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库,彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题,利用其八大服务优势,最终实现企业产品性能改进及新产品研发。

样品分析检测流程:样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。

有任何配方技术难题,可即刻联系禾川化学技术团队,我们将为企业提供一站式配方技术解决方案!一、非ODS洗板液非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗1.1水基清洗水基清洗工艺是以水为清洗介质的,为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质(一般含量在2%-10%)。

并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况,在水基清洗剂中添加剂,使其清洗的适用X围更宽。

水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用,再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段,能取得更好的清洗效果。

在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面X力大大降低,使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强,能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中,将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。

印制线路板药液配方技术之整孔剂

印制线路板药液配方技术之整孔剂

印制线路板药液配方技术之整孔剂2 生产方法如下:(1)向清洗干净的搅拌罐中,依次表中各物质,搅拌至完全溶解;(2)QC检验合格后,过滤、装桶。

(如果生产过程控制严格,溶解后无明显悬浮物或沉淀物,可直接用纱布过滤灌装,详细见索立得表面技术有限公司相关技术资料)3 配方原理及解析利用具备特殊基团和性能的烯胺类化学材料,清洁线路板孔壁,改变孔壁电性,增强后续工序中的钯在孔壁的吸附。

从配方材料含量占比看,主体为烯胺,其它为辅助作用,表面活性剂为降低液体表面张力之用,咪唑类物质能有效控制反应速率,食盐用于吸收反应热。

5 槽液配制方法(1)在洁净槽内加入3/4体积的所需要的纯水;(2)加入整孔剂, 开启循环;(3)补充液位至标准刻度,升温至要求的范围。

6 槽液维护(1)每生产1000ft2补加整孔剂: 0.6-1.2L;(2)当生产面积达400 ft2/L槽液需更槽处理。

7 槽液分析7.1整孔剂(1)取10ml槽液加入300ml锥形烧瓶中;(2)加50ml纯水,及3-5滴酚红指示剂;(3)用1N盐酸滴定,终点:紫~黄~绿黄;(4)分析计算公式: 碱度 = 0.1 ×滴定的盐酸毫升数(5)添加计算公式: 整孔剂SF-91201 (L) = (0.19-碱度) × 0.263×槽体积(6)控制范围: [OH] = 0.14~0.24N7.2 Cu2+(1)另取20ml化学铜槽液放入300ml锥形瓶中(2)加入30%H2SO410ml,10%KI10ml,再以0.1NNa2S2O3滴定由土黄色变淡黄色(3)加10%KSCN 2ml,加2%淀粉指示剂1ml并加以搅拌(4)用0.1N Na2S2O3滴定。

终点:由黑紫~淡黄(5)分析计算公式: Cu2+浓度(g/L) = 0.3175×(ml)数(6)控制范围: Cu2+≤0.4g/L8 整孔剂检验方法(略)。

印制线路板(PCB)污水处理工程实践与分析

印制线路板(PCB)污水处理工程实践与分析

印制线路板(PCB)污水处理工程实践与分析摘要阐述了越南某线路板(PCB)废水的种类、来源、水质和处理工艺。

该工程实践证明,Fenton氧化、BAF滤池工艺等多种工艺组合处理PCB废水切实可行,排放水质达到越南TCVN5945-2005《工业废水排放标准》中限值A的要求。

关键词:印制线路板(PCB);Fenton氧化;BAF滤池1 前言印制线路板(Printed Circuit Board),采用电子印刷术制作,主要作为LED、太阳能电池、手机通讯、电脑平板等电子产品重要组件,该类型产品使用广泛,科技含量高,经济效益好,投资成本高,为世界各发展中国家所争相鼓励外商投资的产业类别。

设计废水排放总量为8500m3/d。

废水按污染物种类划分为含镍废水、含氟废水、显影废水、脱脂废水、含氰废水、微蚀废水、化学铜废水和一般清洗废水。

设计排放标准按照越南TCVN5945-2005《工业废水排放标准》中的限值A执行。

2 线路板(PCB)生产工艺和产污情况分析2.1 主要原辅材料PCB生产的主要原料为环氧玻璃布覆铜箔层压板、半固化片和铜箔等,主要辅料有氢氧化钠、盐酸、硫酸、双氧水、碳酸钠、过硫酸钠、硫酸铜、氯化钯溶液等。

表1主要化学品一览表2.2 印制线路板生产工艺双面印制线路板及多层贯通4-10层印制线路板、HDI板、铝放热板等,从外购基板开始到最终产品大致可分为14个主要工序,如下图:图1工艺流程及主要产污环节示意图 3 线路板(PCB )废水处理设计条件3.1 废水种类、来源、水量和水质、处理工艺类型依据上述线路板(PCB )生产工艺产污分析,确定废水重量和水质水量设计指标:表2 污水处理站主要设计指标根据现场实地调查水质情况,确定各水质设计指标:表3污水处理站主要设计指标3.2 排放标准设计排放标准按照越南TCVN5945-2005《工业废水排放标准》中的限值A执行。

表3污水处理站主要设计指标表4排放标准一览表指标 / IndexpHCODBODSSFCNCuNi单位 / Unit -mg/Lmg/Lmg/Lmg/Lmg/Lmg/Lmg/L数值 / Value6~96271.11.0.54 线路板(PCB)废水处理工艺设计本项目将含镍废水、含氟废水、显影废水、脱脂废水、含氰废水、微蚀废水和化学铜废水分别进行预处理,再混合进行处理,最后与一般清洗废水混合处理达标后排放。

电路板蚀刻液成分

电路板蚀刻液成分

电路板蚀刻液成分嘿,朋友们!今天咱来聊聊电路板蚀刻液成分这个有意思的话题。

你说这电路板蚀刻液啊,就像是一位神奇的魔法师,能在电路板上施展魔法,把不需要的部分给变没了,留下我们需要的线路图案。

那它到底是由啥组成的呢?这可就有讲究啦!就好比我们做饭,得有各种调料搭配得恰到好处,才能做出美味佳肴。

电路板蚀刻液也是一样,里面的成分可都有它们的作用呢!常见的有氯化铁呀,这可是个厉害的角色。

它就像是一把锐利的刀,能精准地把电路板上多余的铜给切掉。

还有盐酸呢,它能帮助氯化铁更好地发挥作用,就像给那把刀加了点润滑油,让它切起来更顺畅。

咱想想看啊,要是没有这些成分,那电路板不就成了一块毫无头绪的板子啦?那还怎么实现各种神奇的电子功能呢?就像一辆汽车没有了发动机,还怎么跑起来呀!你说这蚀刻液的成分是不是特别重要?那当然啦!要是成分不对,或者比例不合适,那可就糟糕啦!就好比做菜盐放多了或者放少了,味道都会大打折扣。

这电路板蚀刻液要是出了问题,那生产出来的电路板可能就没法用啦,这损失可就大了去了!而且啊,在使用蚀刻液的时候,我们可得小心谨慎。

这可不是闹着玩的,万一不小心溅到身上,那可不得了!就像被小怪兽咬了一口似的。

所以啊,操作的时候一定要做好防护措施,戴好手套、护目镜啥的,可别马虎大意哟!还有哦,这蚀刻液用过之后可不能随便乱扔。

这就好比我们吃完东西不能乱丢垃圾一样,得把它妥善处理好。

不然对环境造成污染,那可就是我们的罪过啦!总之呢,电路板蚀刻液成分虽然看起来不起眼,但它的作用可大着呢!我们要好好了解它,掌握它的脾气,才能让它更好地为我们服务呀!咱可不能小瞧了这些小小的成分,它们可是电路板制造过程中的大功臣呢!所以啊,大家一定要重视起来,让我们和这些成分一起,创造出更多神奇的电子产品吧!。

9种pcb的标准溶液

9种pcb的标准溶液

9种pcb的标准溶液PCB标准溶液是一种用于测试和分析印刷电路板(PCB)材料的化学试剂。

这些标准溶液在电子工业中起着重要作用,帮助检测和控制印刷电路板的质量。

以下是9种常见的PCB标准溶液。

1.硫酸铜溶液:硫酸铜溶液是制备PCB的主要材料之一。

它可在PCB制造过程中用作蚀刻液,去除铜箔上多余的铜。

硫酸铜溶液必须按照标准配制,以确保蚀刻效果和产品质量。

2.氯化亚铁溶液:氯化亚铁溶液是PCB蚀刻过程中常用的还原剂。

它能够将已暴露的铜离子还原为铜金属,并与硫酸铜一起用于控制和维护PCB的质量。

3.硝酸溶液:硝酸溶液是一种常用的PCB清洗剂。

它可用于清除PCB表面的污垢、油脂和其他残留物,以保持板面清洁。

4.醇溶液:醇是一种用于清洗PCB的常用溶剂。

乙醇、异丙醇和丙酮是常见的醇类溶剂,可用于去除PCB表面的油脂、粘合剂和其他污垢。

5.稀硫酸溶液:稀硫酸溶液通常用于去除PCB表面的氧化物和锈迹。

它可以有效地清洁表面,提高PCB的可焊性和接触性能。

6.氧化铜溶液:氧化铜溶液是一种用于涂覆PCB电路线路的材料。

它可以增加电路线路的导电性和耐腐蚀性,提高PCB的性能。

7.磷酸溶液:磷酸溶液通常用作PCB的酸洗剂。

它可以去除表面氧化物,并提供一种干净的表面,以便后续的涂覆和处理。

8.硝酸铜溶液:硝酸铜溶液常用于PCB电镀过程中,用于沉积一层薄的铜金属,以增强PCB电路的连接和导电性能。

9.氧化银溶液:氧化银溶液是PCB电路线路的常用材料之一。

它可以增加电路线路的导电性能和抗氧化性能,提高PCB电路的稳定性和可靠性。

这些PCB标准溶液在电子制造业中有广泛的应用,可以帮助制造商确保PCB的质量和性能。

通过正确使用和配制这些溶液,制造商可以提高PCB的生产效率和成品率,从而为电子产品提供更好的质量和可靠性。

中和剂

中和剂
2、硫代硫酸钠中和剂(0.1-1.0%) pH7.2~7.4 0.03mol/L磷酸盐缓冲液100ml,硫代硫酸钠 0.1~1.0g, 于121℃压力蒸气灭菌15min备用。
3、吐温80中和剂(0.5-1.0%),pH7.2~7.4,0.03mol/L磷酸盐缓冲液100ml,吐温80 0.5~1.0g,于 121℃压力蒸气灭菌15min备用。
中和剂
缓冲剂
01 基本介绍
03 酸性
目录
02 PEU 04 医用
中和剂是酸(酸式盐)与碱(碱式盐)相互作用调节介质pH值的物质。它对乳液聚合、缩醛化反应、树脂的 固化、胶乳的储存等的影响都是很大的。凡能与一COOH或一OH基成盐的有机或无机碱性/酸性物质都能用作中和 剂,但不同的碱性/酸性物质所起的中和作用差异较大。
(3)其他酸在特定情况下,可采用其他酸(如盐酸、硝酸和磷酸)中和碱性废水,但费用一般较硫酸的高, 且比硫酸难以处理。此外,如果对氯化物、总氮、总磷有排放限制时,须考虑出水水质是否达标。
医用
常用试剂
配置方法
应用
1、磷酸盐缓冲液(PBS,0.03mol/L,pH7.2),无水磷酸氢二钠 2.83g,磷酸二氢钾 1.36g,蒸馏水加至 1000ml,将各成分加入到1000ml蒸馏水中,待完全溶解后,调pH至7.2~7.4,于121℃压力蒸气灭菌20min备用。
4、2%戊二醛中和剂:500 ml PBS+2.5g甘氨酸(氨基乙酸)+2.5g卵磷脂+2.5g吐温80。 5、碘伏中和剂:1000 ml PBS+硫代硫酸钠10g。 6、75%乙醇中和剂:3%吐温PBS,如500 ml PBS+1.5g吐温80。 7、酸性氧化电位水中和剂:0.5%硫代硫酸钠PBS缓冲液(pH7.2)如“500 ml PBS+2.5 g硫代硫酸钠”。 8、对于特殊消毒剂的中和剂,根据厂家提供的资料选用合适的中和剂。

中和剂名词解释

中和剂名词解释

中和剂名词解释中和剂是一种化学物质,常用于中和酸性物质或碱性物质的过程。

它们可以将溶液的酸碱度调整到中性(pH=7)。

中和剂在许多不同的领域被广泛应用,包括化学实验室、工业生产、环境保护和医疗保健等。

在这些应用中,中和剂可以帮助调整溶液的酸碱度,使其符合特定要求。

在化学实验室中,中和剂通常用于调整溶液的酸碱度,以便进行特定实验或检测。

例如,如果溶液过于酸性,可以添加碱性中和剂(如氢氧化钠或氢氧化钾)来中和酸性物质。

同样,如果溶液过于碱性,可以添加酸性中和剂(如盐酸或硫酸)来中和碱性物质。

通过调整溶液的酸碱度,可以更好地控制实验条件,确保实验结果的准确性和可重复性。

在工业生产中,中和剂也扮演着重要的角色。

许多化学反应需要特定的酸碱条件才能进行。

中和剂的使用可以帮助维持这些条件,促进反应的进行。

此外,中和剂还可以用于调整产品的酸碱性质,以满足特定的使用要求。

例如,在制造洗涤剂和清洁剂时,需要使用中和剂来调整产品的酸碱度,以获得更好的清洁效果。

在环境保护领域,中和剂可以用于处理酸污染和碱污染。

当废水或废气含有酸性物质时,可以添加中和剂来中和这些酸性物质,使其变为中性,从而减少对环境的影响。

同样,当废水或废气含有碱性物质时,也可以使用中和剂来调整酸碱度,以减少对环境的影响。

在医疗保健领域,中和剂在许多药物的配制过程中被广泛使用。

药物中的活性成分通常具有酸性或碱性性质,在配制过程中需要使用中和剂来调整溶液的酸碱度,从而确保药物的稳定性和疗效。

总的来说,中和剂在各个领域都起着重要的作用。

它们可以帮助调整溶液的酸碱度,达到特定要求。

无论是在化学实验室、工业生产、环境保护还是医疗保健领域,中和剂都扮演着不可或缺的角色。

在实际应用中,根据具体需求选择合适的中和剂,并按照正确的比例使用,以确保中和效果和安全性。

印制线路板之化学厚铜

印制线路板之化学厚铜

印制线路板之化学厚铜12.生产方法:(1)向清洗干净的搅拌罐中,加入DI水、片碱搅拌至完全溶解;(2)加入EDTA搅拌至溶解;(3)冷却至室温,加入HEDTA搅拌至完全溶解;(4)加DI水至1000KG,搅拌半小时;(5)QC检验合格后,装桶。

3.4.生产方法:(1)向清洗干净的搅拌罐中,加入DI水、硫酸铜搅拌至完全溶解;(2)加DI水至1000KG,搅拌半小时;(3)QC检验合格后,装桶。

5.化学厚铜B剂配方(1000Kg)6.生产方法:(1)向清洗干净的搅拌罐中,加入DI水、氢氧化钠搅拌至完全溶解;(2)加DI水至1000KG,搅拌半小时;(3)QC检验合格后,装桶。

8.生产方法:(1)用有机溶剂溶解吡啶衍生物;(2)向清洗干净的搅拌罐中,加入亚铁盐、HEDTA三铵搅拌至完全溶解;(3)将(1)加入到搅拌罐中,加DI水至100KG,搅拌半小时;(4)QC检验合格后,装桶。

9.化学厚铜的作用利用化学沉积方式,在线路板孔内非导电基材上沉积导电铜层。

10.操作条件11.槽液配制(1)在洁净槽内加入3/4体积的所需要的纯水;(2)空气搅拌下依次加入开缸剂M,A剂、B剂;(3)空气搅拌下加入稳定剂S;(4)加入甲醛,补充纯水至标准液位,开循环泵,并升温至工作温。

12.槽液维护(1)工作液成分和控制指标(2)化学厚铜原液的作用M 提供络合剂,仅开缸时使用;A剂提供铜离子;B剂提供氢氧化钠;S剂提供稳定剂。

(3)正常生产每四小时分析一次含量,并调整到最佳值。

100升槽液提高铜含量0.1g/L,加A剂 0.25L;100升槽液提高氢氧化钠含量1g/L,加B剂 0.5L;100升槽液提高甲醛含量1g/L ,加37%甲醛原液0.25L。

(4)一般情况下自动添加A和B按5:3添加(负载过大及过小时适当调整添加比例) (5)每生产100ft2添加化铜A剂 5L,B剂 3L,S剂 0.1-0.2L,甲醛根据分析值补加。

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印制线路板药液配方之中和剂
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(1)向清洗干净的搅拌罐中,依次表中各物质,搅拌至完全溶解;
(2)QC检验合格后,过滤、装桶。

(如果生产过程控制严格,溶解后无明显悬浮物或沉淀物,可直接用纱布过滤灌装)
3 配方原理及解释
利用羟胺类物质的强还原性和酸性物质,与板上残留的氧化剂和碱发生反应,有效地清除氧化剂和碱的残留,避免给后面的工作液带来污染。

至于选择何种羟胺,可谓仁者见仁智者见智,追求卓越品质的药液供应商在材料选择上不计成本,只求品质,追求低成本的供应商则直接选用了双氧水。

由于羟胺类物质的水溶液存在不稳定性,因而选择稳定剂是配方关键,直接关系到产品使用寿命进而影响生产成本。

加入表面活性剂目的在于降低工作液表面张力,是药液能进入PCB微小孔中。

咪唑类衍生物的作用在于能控制反应速率,避免过度反应。

食盐的作用是能吸收反应热,避免槽液由于温度升高导致羟胺类物质分解,从而延长槽液使用寿命。

4 使用条件
5 槽液配制方法
(1)在洁净槽内加入3/4体积的所需要的纯水;
(2)小心加入需要的浓硫酸,并加入中和剂开启循环;
(3)补充液位至标准刻度,升温至要求的范围。

6 槽液维护
(1)每生产1000ft2补加中和剂:2.8-3.2 L以及H2SO4:0.8-1.2 L;
(2)当药水处理板面积达到400ft2/L,或者生产时间达到一个月时需要做槽处理。

7 槽液分析
7.1 H2SO4
(1) 取5ml槽液加入300ml锥形瓶中;
(2) 加100ml H2O及3~4滴酚酞指示剂;
(3) 用1N的NaOH滴至粉红色,记下毫升数。

计算公式:酸当量(N) = 0.2 ×滴定毫升数
控制范围:酸当量1.8~2.4N
添加計算公式:H2SO4补充量(L) = (2.1-总酸当量) ⨯ 1/36 ⨯槽体积
7.2 中和剂含量
(1) 取2ml槽液加入300ml锥形瓶中;
(2 )加硫酸铁铵3g 溶於水30ml 溶液中,再加10ml 20% H2SO4 ;
(3) 将该溶液加热至沸腾,维持5 min;再加水至100 ml
(4) 趁热以0.1N KMnO4滴定(黃~紫紅) , 且终点颜色维持15 ~20 sec不褪色。

分析计算公式:还原剂强度(N)= 0.025 ×滴定毫升数
控制范围:强度0.28N~0.31N
添加计算公式:中和剂补充量(L) = (0.30-还原剂强度值N) ⨯ 0.33 ⨯槽体积
8 中和剂检验方法(略)。

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