2-PCB光板加工指导书070227
PCB手工制作教程
PCB手工制作教程目录一、基础准备 (3)1.1 工具与材料准备 (4)1.1.1 制作工具 (5)1.1.2 辅助材料 (6)1.2 PCB板材与尺寸选择 (7)1.2.1 常见PCB板材 (8)1.2.2 合适的PCB尺寸 (9)二、电路设计 (9)2.1 设计软件介绍 (11)2.2 原理图绘制 (11)2.2.1 线路原理图绘制规则 (12)2.2.2 元器件布局原则 (13)三、制版与焊接 (15)3.1.1 图形转移 (17)3.1.2 生产文件准备 (18)3.2 焊接技巧 (20)3.2.1 焊接前的准备工作 (21)3.2.2 焊接过程中的注意事项 (22)四、测试与调试 (22)4.1 功能测试 (24)4.1.1 功能测试方法 (24)4.1.2 测试设备与仪表 (25)4.2 电路调试 (26)4.2.1 调试步骤 (27)4.2.2 调试技巧 (28)五、品质检验与成品制作 (29)5.1 PCB质量检测 (30)5.1.2 手动测试法 (32)5.1.3 仪器测量法 (33)5.2 成品制作与包装 (35)5.2.1 成品制作流程 (36)5.2.2 产品包装与运输 (37)六、实例解析 (38)6.1 简易LED灯制作 (39)6.1.1 设计思路 (40)6.1.2 制作步骤 (41)6.2 无线遥控器制作 (43)6.2.1 系统组成 (44)6.2.2 制作流程 (45)一、基础准备材料准备：首先，我们需要准备所需的PCB材料，包括覆铜板、电子元器件、导线、焊锡等。
对于初学者，建议选择适合初学者使用的材料，如双层PCB板、常见电子元器件等。
工具准备：接下来，我们需要准备一些基本工具，如剪刀、刮刀、砂纸、万用表、镊子等。
这些工具在制作过程中将起到关键作用，帮助我们完成各种操作。
设计软件：在进行PCB手工制作前，我们需要了解并掌握一款或多款设计软件，如Eagle、Altium Designer、KiCAD等。
PCB板手工焊接技术指导书--doc
手工焊接技术指导文件状态[ ] 草稿文件[√] 试用文件[ ] 正式文件[ ] 更改正式文件文件标识：当前版本： 1.0起草：徐平审核：完成日期：2012年7月21日第一章：手工焊接工具第一节：电烙铁1、结构：主要是烙铁芯和烙铁头。
2、种类：外热式、内热式、恒温式、吸锡式电烙铁。
3、烙铁头形状：圆面式、尖锥式、圆头式、扁平式等。
按材料不同又分为紫铜头和合金头（长寿命型）。
4、功率：20W（2.5KΩ）、25W（2KΩ）、30W（1.8KΩ）、35W（1.6KΩ）、40W（1.3K Ω）、45W（1KΩ）、50W（0.9KΩ）、60W（0.8KΩ）、75W（0.6KΩ）、100W（0.5K Ω）等。
功率越大烙铁芯阻值越小，温度越高，烙铁头温度在300℃以上。
烙铁头露出烙铁芯的长度越长，其温度越低。
5、电烙铁的握法○1、反握法：适用大功率电烙铁，焊接大的被焊件。
○2、正握法：适用大功率弯头电烙铁。
○3、笔握法：适用小功率电烙铁，焊接小的被焊件。
第二节、焊料○1、按成份分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料，锡铅焊料应用最为广泛。
形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种，常用的是焊锡丝。
熔点在450℃以上的为硬焊料，以下为软焊料。
○2、焊锡丝一般内部夹带有固体焊剂松香。
其直径有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm等，0.8mm直径焊锡丝最常用。
○3、常用的焊锡丝为39锡铅焊料（HLSnPb39），配比是锡约为61%，铅约为39%，也即标注的锡63%，铅37%，熔点为183℃。
○4、无铅焊锡。
铅有毒，故国际上禁用锡铅焊料。
无铅焊锡主要成分是锡、铜和少量其他金属元素。
第二节:助焊剂和清洗剂（1）助焊剂作用○1、加速热量传递，润湿焊点，去除被焊金属表面的氧化物，○2、帮助焊料流动，增强焊料附着力。
○3、在焊接面形成一层薄膜，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，（2）清洗剂作用○1、清除焊接面的氧化物与杂质，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。
PCB制板工艺操作手册
PCB制板工艺操作手册第1章基础知识 (3)1.1 PCB概述 (3)1.2 制板工艺流程简介 (4)第2章材料准备 (5)2.1 基材选择 (5)2.2 覆铜板处理 (5)2.3 干膜制备 (6)第3章设计与布线 (6)3.1 PCB设计规范 (6)3.1.1 设计原则 (6)3.1.2 设计要求 (6)3.1.3 设计工具 (7)3.2 布线技巧 (7)3.2.1 布线规则 (7)3.2.2 层叠设计 (7)3.2.3 焊盘和过孔设计 (7)3.3 设计审查 (7)3.3.1 审查内容 (7)3.3.2 审查方法 (8)3.3.3 审查流程 (8)第4章制板前处理 (8)4.1 覆铜板切割 (8)4.1.1 材料准备 (8)4.1.2 切割操作 (8)4.1.3 质量检查 (8)4.2 钻孔与孔金属化 (8)4.2.1 钻孔 (8)4.2.2 孔金属化 (8)4.2.3 质量检查 (8)4.3 黑化处理 (8)4.3.1 材料准备 (9)4.3.2 黑化处理操作 (9)4.3.3 清洗与干燥 (9)第5章光绘与显影 (9)5.1 光绘工艺 (9)5.1.1 设备准备 (9)5.1.2 光绘参数设置 (9)5.1.3 光绘操作步骤 (9)5.1.4 注意事项 (9)5.2 显影工艺 (9)5.2.1 显影设备准备 (9)5.2.3 显影操作步骤 (10)5.2.4 注意事项 (10)5.3 质量检查 (10)5.3.1 检查方法 (10)5.3.2 检查内容 (10)5.3.3 处理措施 (10)第6章化学镀与电镀 (10)6.1 化学镀铜 (10)6.1.1 原理概述 (10)6.1.2 化学镀铜溶液组成 (10)6.1.3 操作步骤 (11)6.1.4 注意事项 (11)6.2 电镀铜 (11)6.2.1 原理概述 (11)6.2.2 电镀铜溶液组成 (11)6.2.3 操作步骤 (11)6.2.4 注意事项 (11)6.3 电镀锡铅 (11)6.3.1 原理概述 (11)6.3.2 电镀锡铅溶液组成 (12)6.3.3 操作步骤 (12)6.3.4 注意事项 (12)第7章蚀刻与去膜 (12)7.1 蚀刻工艺 (12)7.1.1 蚀刻原理 (12)7.1.2 蚀刻前准备 (12)7.1.3 蚀刻操作 (12)7.1.4 蚀刻后处理 (12)7.2 去膜工艺 (13)7.2.1 去膜原理 (13)7.2.2 去膜前准备 (13)7.2.3 去膜操作 (13)7.2.4 去膜后处理 (13)7.3 质量检查 (13)7.3.1 蚀刻质量检查 (13)7.3.2 去膜质量检查 (13)7.3.3 异常处理 (13)第8章表面处理 (13)8.1 热风整平 (13)8.1.1 工艺简介 (14)8.1.2 工艺流程 (14)8.1.3 注意事项 (14)8.2 沉金处理 (14)8.2.2 工艺流程 (14)8.2.3 注意事项 (14)8.3 阻焊油墨印刷 (15)8.3.1 工艺简介 (15)8.3.2 工艺流程 (15)8.3.3 注意事项 (15)第9章焊接与组装 (15)9.1 表面贴装技术 (15)9.1.1 表面贴装概述 (15)9.1.2 焊膏印刷 (15)9.1.3 贴片 (16)9.1.4 回流焊接 (16)9.2 通孔焊接 (16)9.2.1 通孔焊接概述 (16)9.2.2 焊料选择 (16)9.2.3 焊接过程 (16)9.3 检验与返修 (16)9.3.1 检验 (16)9.3.2 返修 (17)第10章质量控制与验收 (17)10.1 制板过程质量控制 (17)10.1.1 制程参数监控 (17)10.1.2 在线检测 (17)10.1.3 抽样检测 (17)10.1.4 工艺优化与改进 (17)10.2 成品验收标准 (17)10.2.1 外观检查 (17)10.2.2 尺寸测量 (17)10.2.3 功能性测试 (17)10.2.4 无铅焊接适应性测试 (18)10.3 故障分析与排除方法 (18)10.3.1 故障分类 (18)10.3.2 故障原因分析 (18)10.3.3 故障排除方法 (18)10.3.4 预防措施 (18)第1章基础知识1.1 PCB概述印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中用于支撑和连接电子元件的一种基础组件。
PCB生产工程准备作业指导书
PCB生产工程准备作业指导书PCB生产工程准备作业指导书【集萃网观察】一.目的：本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件.二.应用范围：本文件适用于CAM制作和工艺卡片的编写.三.部门分工与责任：1.工艺卡片编写：审核客户资料,并将正确的客户资料移交给CAM; 编写工艺卡片并指导CAM按工艺卡片要求制作生产工具.2.CAM制作：依据客户资料和工艺卡片的要求制作生产工具（钻带、铣带、内/外层菲林、绿油菲林、文字菲林等），并检查后有文控发至相应生产工序。
3.新品试样：负责新品试样制作的全过程，及电测夹具制作，协调解决试样在制作过程中出现的问题，向市场部移交完成后的合格样板。
4.文件控制：保管客户资料、样板，控制工艺卡片、生产工具的发放和回收。
并填写相应表单。
5.运作流程：市场部移交的客户资料审核客户资料编写工艺卡片CAM制作样板制作、确认生产工具工艺卡片发放四.CAM制作规定：根据公司现有钻/铣床状况，最适合生产的外层板尺寸为13.3" x 24";内层也可将两拼板排在一块内层上，此时内层最大尺寸不超过21.5" x 24.5"，层压完成后可以分板。
特别注意：若无特别说明,所有CAM的黑白片都将转换成黄片在生产中使用。
外层PCB板边宽度：双面板≥15mm，多层板≥18mm。
单元间距依据次选用铣刀直径而定。
PCB板边面工具孔及测试图形距外形框线2mm的区域削去铜皮。
内层菲林：注：内层铜皮距外形线0.2-0.5mm,不要影响内层图形.外层菲林：在单元间空位孔处钻φ1.3mm的干膜对位孔，对应外层菲林处做φ1.45mm PADPCB板边靠外形线处标识示P/NO及其他标识同内层菲林一样，加蝶形标识线路补偿规定：蚀刻类型线路铜厚补偿数酸性蚀刻H OZ+1mil +0.02mm 1OZ+1mil +0.03mm 2OZ+1mil +0.045mm 1OZ +0.02mm 2OZ +0.035mm HOZ +0.01mm碱性蚀刻H 0Z+6～～10μm + 20μm 0.03mm 1 0Z+6～～10μm + 20μm 0.05mm 2 0Z+6～～10μm + 20μm 0.07mm注：酸性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚碱性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚+图形电镀铜厚7）绿油菲林：挡油点大小为：钻咀直径 + 0.1 mm8）文字菲林中文字最小宽度 6mil9）钻咀选用：PTH孔,钻咀直径= 成品孔径+ （8～12um ）/热熔板（ 15um ～ 20um ）NPTH孔,钻咀直径 = 成品孔径 + （ 0～4um ）10）假手指设置：在金手指两端设置假手指,假手指大小不小于金手指;工艺导线6-8mil，两端开绿油窗11）生产工具检查：根据拼板钻带钻Temple首板以客户孔径孔位菲林检查Temple,以Temple检查其它生产工具六.工艺卡片的编写范围：具体每个型号板制作指导文件，应处于受控状态。
PCB加工工艺要求详细说明书
工艺参考档案号： ／／／／／／／／／
更加复杂的情况请在另一张图纸上说明
参考： 单板面积
0
m2
其它特殊说明：
订单面积
0
m2
联系方式 公司名称： 联系人： 电 话： 加急单请务必提供技术联系人手机号 E-MAIL： 传 真： 收货地址： 收货人： 运输方式：
版权所有：深圳市金百泽电路板技术有限公司
7.阻
焊：
8.字
符：
9.测 试通 断：
是
10.外形加工方式：
金手指斜边角度：
11.设计软件及其版本：
12.层次排列：
13.电测报告：
是
阻抗测试报告:
是
成品检验报告
是
其它00X-XX-XX
15 .过孔是否覆盖阻焊：
mm X
mm
16. 表面涂层：
其他材料：
17.局部表面涂层：
文件名： PCB加工工艺要求：
PCB加工工艺要求说明书
版本号：
物料名称：
新投 （新文件） 加做 （文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期。） 改版 （局部修改请说明修改部位；新文件覆盖旧文件请写明新文件名。）
1.数
量：
Set
2.层
数：
3.尺
寸：
4.成品板厚：
5.板
材：
6成品铜铂厚度： 内层
外层
18.表面涂层厚度：
微英寸
颜 色： 颜 色：
19. 标记：
否
制作日期： 是
其它标记：
是否 是否
否
斜边高度
添加方式：
添加层次：
层次排列详细： 单面PCB板请在此处说明线路层面向
否
PCB板作业指导书
篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
pcb作业指导书标准范文
pcb作业指导书标准范文
1、准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。
2、准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带。
3、检杏PCB板是否完好无损，无断路，无绿油脱落，无划伤等缺陷，检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。
4、板焊接将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。
然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等气化物，并在表面镀有一层焊锡。
5、把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
元件面上的部分焊盘。
6、注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
清理锡点、助焊。
PCB制板全流程ppt
2.3.5 内层检测
◆ 过图形对比（VRS）:
➢ 全称为Verify Repair Station，确认系统
◆目的：
➢ 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由 人工对AOI的测试缺点进行确认。
◆注意事項：
➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对 一些可以直接修补的确认缺点进行修补。
5L
阶的，由树脂和玻璃纤维布组成,
据玻璃布种类可分
1080;2116;7628等几种。
2L
❖ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(完全未固化);B阶(半
4L
固化);C阶(完全固化)三类,生产
5L
中使用的全为B阶状态的P/P。
《PCB制板培训教程》
2.4.2 叠板
❖ 叠板: ❖ 目的: ❖ 将预叠合好之板叠成待压
内层干干菲林
内层DES
内层铆钉定位孔
内层中检
内层棕化
排板/压板
外层钻孔
化学沉铜
全板电镀
外层干菲林
外层显影 白字
图形电镀 锣成型
褪膜/蚀刻/褪锡 ET检测
外层中检
湿绿油
FQC
表面处理
FQA
包装
出货
《PCB制板培训教程》
生产一部 （PROD 1)
生产二部 (PROD 2)
总经理 （梁健华）
高级厂长 （廖乐华）
《PCB制板培训教程》
2.3.5 内层检测
图形对比（VRS）
《PCB制板培训教程》
2.3.6 内层棕化
◆棕化:
◆目的:
➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积。 ➢ (2)增加铜面在压合时与P面得结合力。 ➢ (3)增加铜面对流动树脂之湿润性。 ➢ (4)使铜面钝化,避免发生不良反应。
pcb电路板加工工艺流程及参数
文章主题：PCB电路板加工工艺流程及参数一、概述PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它承载着电子元器件，连接着各个部分，是电子设备的基础。
PCB电路板的加工工艺流程及参数，对于电子产品的性能和质量起着至关重要的作用。
在本文中，我们将探讨PCB电路板加工的全面流程及相关参数，帮助您更加深入地了解PCB的加工工艺。
二、PCB电路板加工工艺流程（1）原材料准备与选择PCB电路板的原材料主要包括基材、铜箔、阻焊膜、覆铜膜等。
在原材料选择时，需要考虑到其导热性能、耐高温性能、机械强度等因素，以保证PCB电路板的稳定性和可靠性。
（2）工艺设计PCB电路板的工艺设计包括布线设计、孔位设计、焊盘设计等。
合理的工艺设计不仅能够满足电路的功能需求，还能够提高生产效率和减少生产成本。
（3）印制电路图印制电路图是将电路图案转移到PCB电路板上的过程，主要包括干膜光绘、显影、蚀刻、去膜等步骤。
在这一过程中，需要精准控制时间、温度、光照强度等参数，以确保印刷的准确性和稳定性。
（4）电镀工艺电镀工艺是在铜箔上镀上一层铜以增加导电性。
这一过程包括脱脂、微蚀、化学镀铜、堆焊等步骤，需要严格控制酸碱度、温度、电流密度等参数，以获得均匀、致密的铜层。
（5）插孔工艺插孔工艺是在PCB电路板上加工孔位，主要包括钻孔、镀孔、清洗等步骤。
这一过程需要考虑到孔径、孔距、孔壁粗糙度等参数，以满足电子元器件的插装要求。
（6）过孔工艺过孔工艺是为了在多层电路板中连接不同层之间的导线，主要包括钻孔、化学镀铜、覆盖膜等步骤。
选择合适的镀孔液、调控镀孔时间和温度等参数对于形成均匀的导线至关重要。
（7）阻焊工艺阻焊工艺是在PCB电路板表面覆盖一层耐高温、耐腐蚀的阻焊膜，以保护电路和焊点，增强电路板的环境适应性。
在这一过程中，需要合理控制阻焊涂布均匀度和固化温度，以确保阻焊膜的性能。
（8）喷锡工艺喷锡工艺是在PCB电路板表面喷涂一层锡以增加焊接性能，主要包括脱脂、化学镀锡、热空气平均化等步骤。
双面pcb电路板制作流程
双面pcb电路板制作流程## Double-sided PCB Fabrication Process.1. Substrate Preparation.The first step in double-sided PCB fabrication is to prepare the substrate. This involves cleaning the copper surface of the board to remove any dirt or contaminants. The board is then coated with a thin layer of solder mask to protect the copper from oxidation.2. Drilling.The next step is to drill holes in the board for the components. The holes are drilled using a CNC machine, which ensures that they are accurately placed.3. Plating.The copper traces on the board are then plated with athin layer of solder to make them more conductive. The plating process is carried out in an electroplating bath, which contains a solution of copper sulfate.4. Silkscreening.The silkscreen process is used to print the component designators and other markings on the board. The silkscreen ink is applied to the board through a stencil, which is made of a thin sheet of metal or plastic.5. Assembly.The components are then assembled onto the board. The components are placed on the board using a pick-and-place machine, which ensures that they are accurately placed.6. Soldering.The components are then soldered to the board. The soldering process is carried out in a reflow oven, which heats the board to a high temperature. The solder melts andflows between the components and the board, creating a strong electrical connection.7. Inspection.The finished board is then inspected to ensure that it meets all of the specifications. The inspection process is carried out using a variety of techniques, including visual inspection, electrical testing, and X-ray inspection.## 中文回答：双面PCB电路板制作流程。
pcb光板生产工艺流程
pcb光板生产工艺流程英文回答：Printed Circuit Board (PCB) Manufacturing Process Flow.The manufacturing process of a PCB involves several steps, including:1. Design and Layout.The first step is to design the PCB layout using computer-aided design (CAD) software. The layout includes the placement of components, traces, and vias.2. Artwork Generation.Once the layout is complete, it is converted into artwork files that are used to create the physical PCB. These files include the board outline, copper layers, and solder mask information.3. Photolithography.The artwork files are used to create a photomask, which is a transparent film that contains the circuit pattern. The photomask is aligned with a copper-clad laminate and exposed to ultraviolet light. The light hardens the photoresist on the laminate, leaving the exposed copper areas ready for etching.4. Etching.The exposed copper areas are etched away using a chemical or plasma process. This creates the conductive traces and pads on the PCB.5. Drilling.Holes are drilled into the PCB to accommodate components and vias. Vias are plated with copper to connect different layers of the PCB.6. Plating.A thin layer of copper is electroplated onto the exposed copper surfaces to improve conductivity and protect them from oxidation.7. Solder Mask Application.A protective solder mask is applied to the PCB to prevent solder from bridging between traces.8. Silkscreen Printing.Silkscreen printing is used to add component identification marks and other information to the PCB.9. Assembly.The components are placed on the PCB and soldered in place.10. Testing.The completed PCB is tested to ensure its functionality and compliance with specifications.中文回答：PCB光板生产工艺流程。
二铜作业指导书
（ 3 / 3 ）页 FM-420105R01 XXX电子有限公司
二铜行车步骤表
XXX电子有限公司二铜行车步骤表
XXX电子有限公司二铜行车步骤表
XXX电子有限公司二铜行车步骤表
XXX 电子有限公司
二铜作业首件/自主检查表
注：1.首件时机：每种料号第一片，中间如有机修（机修OK后）第一片，自主5PNL/4H。
2.如首件/自主不合格须重新做过直到OK，并填写在首件/自主检查表内。
FM-7501E1501R01
XXX 電子有限公司
二铜制程條件查核表
2.稽查者需將記錄填寫在表格中。
課長：組長： FM-7501E1502R01
XXX电子有限公司
设备一级保养点检表
工序：二銅电镀线年月份
FM-750203R01
XXX電子有限公司
生產日報表
工序: 班別□日班□夜班生產日期: 年月
單位主管: 填表者: FM-750405R01
XXX電子有限公司
生產日報表
工序: 班別□日班□夜班生產日期: 年月
單位主管: 填表者: FM-750405R01（注：可编辑下载，若有不当之处，请指正，谢谢!）。
N2-(新员工)PCB工艺流程及取放板操作
17/37
深圳中富电路有限公司
Shenzhen Jove Enterprise Co.Ltd
湿工序—外层线路
目的：将外层线路菲林片上的图形转移到板上
1、磨板
2、贴干膜 3、曝光后 4、显影后
5、电铜电锡后 6、退膜后 7、蚀刻后 8、退锡后
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
主
锣
轴
刀
2.啤板
冲 针
凹模
线路板
3、V-CUT
刀具
4、磨斜边 加工后 角
加工前
度
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
厚度 欢迎您参加入职培训
23/37
深圳中富电路有限公司
Shenzhen Jove Enterprise Co.Ltd
电测
目的：检测各条线路有无开路或短路。
开路
短路
FQC
钢板
压力
欢迎您参加入职培训
15/37
深圳中富电路有限公司
Shenzhen Jove Enterprise Co.Ltd
钻孔
目的：在多层板上钻出符合要求的孔。 孔的作用：
➢ 提供安装、固定元器件之孔位； ➢ 为后工序实现各层线路导通做准备；
主轴
钻咀
铝片 生产板 垫板
机台
欢迎您参加入职培训
流程 内层 压板 钻孔
主 机
开短路检测
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
欢迎您参加入职培训
24/37
深圳中富电路有限公司
Shenzhen Jove Enterprise Co.Ltd
PCB加工基础
四、PCB加工过程
4.3 内层图形制作
1、裁板 详细流程：裁板→磨板边→圆角→洗板→烘烤
裁板机
待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
四、PCB加工过程
4.3 内层图形制作
2、内层图形 利用影像转移原理制作内层线路，制作流程为： 前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻 1）前处理 用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然后再进行微蚀处 理，以得到充分粗化的铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。
2、内层图形 8） 黑化或棕化处理 增大铜箔的表面粗糙度，有利于树脂的充分扩散，增强铜箔表面与树脂之间的结合力。 工艺流程为：除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→黑化或棕化→水洗→后浸→水洗→烘干。 9）叠板 把邦定/铆合后的内层配上外层半固化片和铜箔，定位于工具板上，然后把各层固定在一起。 定位方式有：MASS LAM、PIN LAM。 MASS LAM：没有销钉，层间对准度低，生产效率高，主要用于生产四层板，4层＜L≤12层时 须先邦定或铆钉铆合。 PIN LAM：有销钉定位，层间对准度高，但生产效率较低。
四、PCB加工过程
4.3 内层图形制作
2、内层图形
MASS LAM方式
上热盘 牛皮纸 分隔钢板
copper pp 内层板 pp copper
分隔钢板
copper pp 内层板 pp copper
分隔钢板 牛皮纸 下热盘
四、PCB加工过程
4.3 内层图形制作
2、内层图形
铆钉 + MASS LAM方式
三、PCB加工常用材料
双面PCB用基材：双面覆铜板 单面PCB用基材：单面覆铜板 多层PCB用基材：铜箔、半固化片、芯板
PCB制造_生产计划作业指导书
生产计划作业指导书注:会签部门、分发份数由文件编制部门确定.文件修订记录1.0目的1.1规范生产计划所有相关作业内容。
1.2界定生产计划与相关部门的接口内容。
2.0适用范围适用于计划部所有作业人员。
3.0定义和职责3.1计划部：计划编排，计划跟进，组织协调。
3.2生产部：计划执行，异常反馈。
3.3商务部：定单下发，产销协调。
3.4工程部：定单设计。
4.0参考文件无5.0作业流程图6.作业内容6.1定单下发，并统一整理制作成《PCB订货通知单》注明订单材质、数量、工艺、交期、品质规范等。
，完成定单信息的传递。
，做到下单与出库尽量能保持通畅。
，根据PPC提供之工序最终出货产能，商务部按照产能基准负100M2的定单面积下单，具体交期按照ERP每天排单面积进行安排。
当某天的交期面积超原则时，则顺延到下一天的交期段，形成递进式的循环。
,等仓库库存板出完货后通知计划部安排投料生产,特殊情况在下单时由市场总监签字后可安排生产.6.2定单录入,具体录入要求按照ERP系统的相关要求执行.6.3定单设计，根据客户要求，制定MI（制作工作指引）及CAM（辅助设计）资料，完成客户信息到PCB 的信息转换。
，进一步制作出《制作流程卡》，并下发计划部。
6.4定单复制首先计划部在ERP投料时必须保证投料型号及版本要同商务部下单的型号及版本是相符的，同时要查看ERP系统是否有可用库存，如有可用库存投料时必须减掉库存数量后安排投料数量，具体情况分以下几种：，此批订单即为返单。
，找出对应流程卡并对客户代号、工艺类别、型号、版本仔细进行确认。
P-年-月-本月累积订单数，如P0903330，指09年03月第330个型号。
每月自1号-31号之间商务部所下的所有订单数量必须包含在内。
，应仔细查看“PCB订货通知单”上面的客户订单数量，如是PCS数切忌登记成SET数，造成多板；如是SET数切忌登记成PCS数，造成少板。
➢控制每次投料的超投比率不能超2%同时超投面积不能大于0.5平方米,二者要求只要满足一者即可投料.➢如有特殊高难度板则依据工艺提供的投料数据投料。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
TG-RFx网络型语音/数据采集器外加工作业指导书（PCB光板加工部份）
拟制：
审核：
批准：
中国通广电子公司开发生产部
2007年2月
目录
1．PCB光板加工（6种，各1块） (3)
1-1．主控板（PCB光板） (3)
1-2．DSP板（PCB光板） (3)
1-3．语音板（PCB光板） (4)
1-4．底板（PCB光板） (4)
1-5．电平转换板（PCB光板） (4)
1-6．数据板 (5)
1．PCB 光板加工（6种，各1块）
TG-RFx 产品中需要加工的PCB 线路光板共有6种，每种1块。
使用工具软件：Protel99。
1-1．主控板（PCB 光板）
文件名：《 Main CTRL V1.03 》
加工技术要求：基板厚：2mm ，铅锡合金材料。
1-2．DSP 板（PCB 光板）
文件名：《 DSP board V1.03 》
加工技术要求：基板厚：2mm ，铅锡合金材料。
主控板
图
1-2-1
图1-2-2
DSP 板
1-3．语音板（PCB 光板）
文件名：《 Front Board V1.01 》
加工技术要求：基板厚：1.5mm ，铅锡合金材料。
1-4．底板（PCB 光板）
文件名：《 BACKPLANE V1.02 》
加工技术要求：基板厚：2mm ，铅锡合金材料。
1-5．电平转换板（PCB 光板）
文件名：《 DATA Front Board V1.02 》
加工技术要求：基板厚：1.5mm ，铅锡合金材料。
语音板
图
1-2-3
底板
图
1-2-4
图1-2-5
电平转换板
1-6．数据板
文件名：《DATA Board V1.02 》
加工技术要求：基板厚：2mm，铅锡合金材料。
数据板图1-2-6。