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第3章电子元器件焊接技能训练
第3章电子元器件焊接技能训练电子元器件是组成电子产品的基础，把电子元器件牢固的焊接到印刷电路板上，是电子装配的重要环节。
掌握焊接的基本知识和基本技能是衡量学生掌握电子技术基本技能的一个重要项目，也是从事电子技术工作人员所必须掌握的技能。
3.1 手工焊接的基本知识焊接是电子产品装配过程中的一个重要步骤，每一个焊接点的质量都关系着整个电子产品的质量，它要求每一个焊接点都有一定的机械强度和良好的电器性能，所以焊接是保证电子产品质量的关键环节。
3.1.1 保证焊接质量的必备条件焊接是将加热熔化的液态锡铅焊料，在助焊剂的作用下，使被焊接物和印制板上的铜箔连接在一起，成为牢固的焊点。
要完成一个良好的焊点主要取决于以下几点。
（1）被焊接的金属材料应具有良好的可焊性。
铜的导电性能良好且易于焊接，所以常用铜制作元件的引脚、导线及印制板上的焊盘。
（2）被焊元件的引脚表面和焊盘要保证清洁。
在被焊元件引脚的金属表面上和焊盘上一旦生成氧化物或有污垢，就会严重阻碍焊点的形成。
（3）使用合适的助焊剂。
助焊剂是一种略带酸性的易熔物质，它在焊接过程中起到清除被焊接件表面上的氧化物和污垢的作用。
（4）焊接过程要掌握好适当的时间和温度。
焊接时间一般不要超过3s，时间过长则易损坏被焊接元件，但若焊接时间过短，则容易形成虚焊和假焊。
焊点的质量检查标准可从焊点外观和焊点的机械强度与电气性能等方面进行检查，主要看焊点的光亮度、被焊接处用锡量的多少、焊点的形状有无毛刺、气泡，焊点有无虚焊，两个焊点之间有无桥连等。
3.1.2 手工焊接工具电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于各种电子产品的生产与维修，常见的电烙铁及烙铁头形状如图3-1所示。
图3-1 常见的电烙铁及烙铁头形状1．电烙铁的分类常见的电烙铁分为内热式、外热式、恒温式和吸锡式。
（1）内热式电烙铁内热式电烙铁具有发热快、体积小、重量轻、效率高等特点，因而得到普遍应用。
常用的内热式电烙铁的规格有20W、35W、50W等，20W烙铁头的温度可达350℃左右。
电子行业电子焊接工艺知识培训
电子行业电子焊接工艺知识培训1. 简介电子焊接是电子行业中常见的一项工艺，用于将电子元件和电路板连接起来，实现电子设备的制造和组装。
电子焊接工艺的掌握对于电子行业从业人员至关重要。
本文将介绍电子焊接的基本概念、常用工艺和注意事项。
2. 电子焊接基础知识2.1 电子焊接的定义电子焊接是指利用热能将两个或多个金属材料连接在一起的工艺。
在电子行业中，常用的焊接方法包括手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接等。
2.2 电子焊接的工艺流程电子焊接的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 准备工作：清洁焊接表面、调整焊接设备等。
2. 焊接材料准备：选择合适的焊丝、焊剂等。
3.焊接操作：根据电路图纸或焊接指导书进行焊接操作。
4. 检验和修复：对焊接后的电子元件进行检验，如有问题则修复。
5. 清洁和包装：清洁焊接后的电路板，进行最终包装和封装。
3. 常用电子焊接工艺3.1 手工焊接手工焊接是最基础的焊接方法，常用于小批量生产和维修工作。
手工焊接的步骤包括： 1. 清洁焊接表面，保证焊接的可靠性。
2. 涂抹焊剂，提高焊接效果。
3. 使用电烙铁将焊丝加热，并使其与焊接表面接触。
4. 均匀加热焊点，使之融化并与焊接表面接触。
5. 冷却焊接点，确保焊接牢固。
3.2 波峰/浸泡焊接波峰焊接常用于大批量生产中，其主要步骤包括： 1. 准备焊接设备，调整波峰焊接机的参数。
2. 清洁焊接表面，并通过喷波峰剂提高焊接效果。
3. 将需要焊接的电路板放置在波峰焊接机中。
4.打开波峰焊接机，使焊接锡波固定在焊接点上。
5. 冷却焊接点，确保焊接牢固。
3.3 表面贴装焊接表面贴装焊接是现代电子焊接中最常用的工艺，其优点包括焊接速度快、可实现自动化生产等。
表面贴装焊接的步骤包括： 1. 准备焊接设备，调整设备参数。
2. 清洁焊接表面，确保焊接质量。
3. 将焊接元件放置在焊接面上，对齐焊接点。
4.使用回流炉或热风枪加热焊接面，使焊膏熔化。
电子元器件焊接知识培训--原创
剪脚短：
四.焊点的良劣判定
单面板焊接焊点的判定
剪脚伤及焊点.(焊MIC)
不 可 接 受
四.焊点的良劣判定
锡尖： 单面板焊接焊点的判定
焊点表面所不欲的突出物,其形状如钉头或垂冰等.
不 可 接 受
四.焊点的良劣判定
良好焊点:
导线焊接焊点的判定
可靠且干凈的连接点,两导体间有良好的锡熔,且轮廓清晰可见,没有锡多 锡少的焊点.
裸線
五.电烙铁保养
烙铁保养步骤:
1.先关掉电源. 2.在湿润的海棉上轻轻擦拭烙铁头上的杂物. 3.上一层新锡.
注意:整个动作在4秒内完成.
关闭电源开关
轻轻擦拭烙铁头 上一层新锡(保养烙铁头）
六 . 良好的焊点焊点图片HDT725
良品:有良好锡熔,没锡多锡少的现象,且轮廓清晰可见
不良品:连锡
不良品:锡多
烙铁主机（储热器）
烙铁头尖端成45 度角接触烫针
烙铁头尖端
要烙铁头先端的温度不变化而保持一定是极不可能 的.所谓焊锡的温度事先必须想到这是一定温度条件 的反复
四.焊点的良劣判定
良好焊点
可靠且干凈的连接点,两导体间有良好的锡熔,且轮廓清晰可见,没有 锡多锡少的焊点.如图所示
良好焊点
锡多：
四.焊点的良劣判定
焊点的正面
焊点的正面
焊点的横切面
焊点的横切面
四.焊点的良劣判定
导线焊接焊点的判定
浮焊: 导线未贴住零件脚底部,浮在焊点表面,受外力容易造成导线脱落.
浮焊(不可接受)
四.焊点的良劣判定
导线焊接焊点的判定
绝缘间距: 焊点表面到导线绝缘皮的一段距离,标准距离:1－1/2D(D为导线直径).
电子厂手工焊接培训教材
**电子厂培训教材第一课焊接原理和可焊性一、概念和分类众所周知，焊接是电路装接中必不可少的工艺过程。
那么，什么叫焊接？将元器件引线和印刷电路板或底座焊在一起就叫做焊接。
广义地讲，将待焊金属(又称母材)熔合在一起都称为焊接，根据母材是否可熔化可分为母材熔化焊接，如电焊、氣焊，和母材不熔化焊接，如我们要讲的锡焊。
当前；因内外普遍把母材不熔化的焊接称为“釬焊”。
針焊又分为软釬焊和硬釬焊两种，它的分类方法就是按照温度界限来划分，使用焊料熔点在450℃以下称为软釬焊，在450℃以上称为硬釬焊。
二、焊接原理焊接过程是将焊料、焊剂、被焊化元器件在焊接热的作用下所发生的相互间物理—化学作用的过程。
从工艺的角度来看锡焊过程有三个步骤：1、预热焊料和母材的接合面；2、熔融焊料并在助焊剂的帮助下，填入工件缝隙与母材发生反应，扩散而成界面合金薄层；3、焊料冷却、结晶，把母材“粘连”在一起形成接头。
这三个步骤没有明显的界限，而是紧密联系的一个完整过程。
实际上，在电子装配过程中常用锡铅焊料，焊料经热的作用熔融并在金属表面产生润湿，在焊剂作用下，锡扩散进母材，在界面上生成合金层，形成焊点。
三、润湿1、焊接的第一阶段就是熔化焊料在固体金属表面充分漫流后，产生润湿。
这在实际操作中就是先将要焊接的元件脚加镀一层锡。
我们的元器件因外界条件(如时间久、潮湿、灰尘等)表面已经氧化、脏污，直接焊接就会出现虚假焊，锡熔化后在金属表面的附着力变低，使得焊接也会有一定难度，在锡焊中，母材与焊锡的接触角度可以表示出润湿与否和润湿好坏。
一般把此接触角称为润湿角，用“θ”表示，我们要求润湿角在20-300为良好角度(见图一)。
另外，焊料对母材的润湿性，也反映了焊料对于母材的可焊性。
2、扩散作用和合金效应。
与上述润湿现象同时产生的还有焊料对固体金属的扩散现象。
由于扩散现象，固体金属和焊料的边界形成一层金属化合物层，即合金层。
扩散现象在日常生活中见到的墙角一堆煤，煤用完后，墙角却变成了黑色；又如白色的水中加入红糖，整杯水变红了，那么锡在接触金属母材时，锡就向金属母材扩散，并在热的作用下生成合金层。
电子行业电子元件焊接技术教程
电子行业电子元件焊接技术教程概述电子行业中，焊接技术是一项非常重要的工艺，它对于电子元件的连接、固定和导电起着关键作用。
本文将详细介绍电子行业中常用的焊接技术、工具以及注意事项。
焊接技术1. 手工焊接手工焊接是最常见的一种焊接技术，也是初学者通常会接触到的一种方式。
它需要一支焊枪或者焊笔，以及焊锡作为焊接材料。
手工焊接的步骤如下： - 准备工作：清洁焊接区域，保持焊接区域的干燥和清洁。
- 加热焊枪：接通电源并预热焊枪或者焊笔。
通常焊枪需要预热约1-2分钟。
- 涂抹焊锡：用焊枪加热焊锡，使其熔化，并涂抹在需要焊接的电子元件和焊接区域上。
- 焊接连接：将需要焊接的电子元件靠近焊接区域，并将加热的焊枪接触到焊接区域，使焊锡熔化，从而连接电子元件和焊接区域。
- 检查焊接质量：检查焊接连接是否均匀、牢固，并使用万用表等工具进行电阻测试，确保焊接质量。
2. 热风焊接热风焊接是一种利用高温热风来熔化焊锡的焊接技术。
它通常使用热风枪作为工具，并需要焊锡丝作为焊接材料。
热风焊接的步骤如下： - 准备工作：清洁焊接区域，保持焊接区域的干燥和清洁。
- 加热热风枪：接通电源并预热热风枪。
根据焊接材料的要求，设置热风枪的温度和风速。
- 加热焊锡丝：将焊锡丝插入热风枪的焊锡喂丝装置，并预热焊锡丝，使其熔化。
- 涂抹焊锡：用预热熔化的焊锡丝涂抹在需要焊接的电子元件和焊接区域上。
- 焊接连接：将需要焊接的电子元件靠近焊接区域，并使用热风枪加热焊锡，使其熔化，从而连接电子元件和焊接区域。
- 检查焊接质量：检查焊接连接是否均匀、牢固，并使用万用表等工具进行电阻测试，确保焊接质量。
焊接工具1. 焊枪/焊笔焊枪/焊笔是手工焊接的主要工具，它通常包含热源、控制电路和焊接头等部分。
焊枪/焊笔能够提供所需的热量，将焊接材料熔化，并将其涂抹在焊接区域上。
2. 热风枪热风枪是热风焊接的主要工具，它通过加热空气并控制温度和风速来实现焊接过程。
电子元件的焊接工艺培训课件共46张共49页
2、要冒一次险!整个生命就是一场冒险。走得最远的人，常是愿意 去做，并愿意去冒险的人。“稳妥”之船，从未能从岸边走远。-戴尔．卡耐基。
梦 境
3、人生就像一杯没有加糖的咖啡，喝起来是苦涩的，回味起来却有 久久不会退去的余香。
电子元件的焊接工艺培训课件共46张 4、守业的最好办法就是不断的发展。 5、当爱不能完美，我宁愿选择无悔，不管来生多么美丽，我不愿失 去今生对你的记忆，我不求天长地久的美景，我只要生生世世的轮 回里有你。
31、只有永远躺在泥坑里的人，才不会再掉进坑里。——黑格尔 32、希望的灯一旦熄灭，生活刹那间变成了一片黑暗。——普列姆昌德 33、希望是人生的乳母。——科策布 34、形成天才的决定因素应该是勤奋。——郭沫若 35、学到很多东西的诀窍，就是一下子不要学很多。——洛克
手工焊接应知应会培训课件
佑图
2﹒烙铁功率与温度的关系﹕
15W 280℃----400℃ 20W 290℃----410℃ 25W 300℃----420℃ 30W 310℃----430℃ 40W 320℃----440℃ 50W 320℃----440℃ 60W 340℃----450℃
一般选用瓦数应为焊剂需要使用瓦数的2倍， 这样可以迅速地进行热补偿，不会造成温度下降 而带来焊剂不良，无铅焊接一般选择30－40W， 但具体要根据产品特点来定，用于对热敏感的元 件或板块，选用20－30W，用于印刷线路板装配 中，选用30－45W，用于较薄的多层板或较大的 连接点，选用60－100W。
佑图
锡丝﹕ 1﹒种类﹕按锡丝的直径分为
0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多种。 2﹒成分﹕有铅锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常
为60:40或65:35另外还会有2﹪的助焊剂(主 要成分为松香)。 注意﹕沒有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比 重虽小但在生产中若是沒有则不能使用。 3﹒烙铁与助焊剂的供給﹕ (1)在焊接時﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物 体上﹐再将锡丝放在烙铁头上。直到锡完全 覆盖焊元件脚上。 (2)焊接工程完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙 铁﹐否则待锡凝固后则无法抽出锡丝。
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2﹒虚焊﹕元件脚悬空﹐使铜箔和元件脚互不接触 如图﹕修正方法﹕追加焊锡
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3﹒假焊﹕(又称包焊)其现象有两种﹕ (1) 焊点量大完全覆盖元件脚看不出元件脚的形狀
位置。修正方法﹕去掉多余的焊锡。
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4﹒短路﹕常见現象有两个不相连的锡点连在一起或 元件脚连在一起﹕修正方法﹕划开短路点
电子组装手工焊接及返修培训
三. 正确的焊接操作步骤及方法
1.手工焊接无铅与有铅的区别 2. 烙铁的选择准备 3．正确的操作方法 4．不良焊接习惯 5．焊接时间及温度控制 四. 焊点质量标准(IPC-A-610E) 1．焊点标准(接受焊点和不良焊点) 2．通孔焊接验收标准 3．SMT焊接验收标准。
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五. 返修技能(IPC-7711/7721B)
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● 课程内容介绍：
一．焊接基础知识： 1．接的概念。 2．焊接发展背景及电子工业中的应用 3．焊接过程 4．焊接的润湿 5．焊接润湿影响因素 6．毛细现象 7．溶解及其意义 8．扩散及其意义 9．焊料的基本知识 10．焊剂的作用 二． 手工焊接标准及其工具: 1．接工具介绍 2．烙铁的选择 3．烙铁头的正确选择 4．焊剂的选择 5．焊料的选择
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八. 通孔元件实操
1．理论讲解 2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收 3．老师点评 九. 片式(Chip)&柱形元件(MELF) 实操 1．理论讲解 2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收 3．老师点评。 十. 翼形(L形)引脚元件实操 1．理论讲解 2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收 3．老师点评 十一. 其他器件焊接讲解及点评 十二. 问答及总结
1. 返工与维修的区别 2. 返工与维修的基本事项 3．返工与维修的工具和材料 4．返工与维修的工艺目标的指南 六. 手工操作注意事项 1．5S要求 2．ESD/EOS定义 3．ESD的危害 4．ESD的防护措施 5．电子组件的污染 七. 电子制造业术语(IPC-A-610E) 1. 产品分类 2. 电子组件四级验收标准 3. 板面方向的定义 4．手工焊接放大检查装置要求
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