工作中常用英文单词--TS

Cassette
Check Class Child lot Cycle time Control
装晶片的晶舟
检查；核对 洁净室等级 子批 生产周期 控制
Chemical
CIM CMP Correct Code Chip (die)
化学药剂
电脑整和制造 化学机械研磨 正确 代码 晶粒
Comment
Confirm CD Chart
失败
过滤器
“G”
Gas 气体 Gowning room 更衣室
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10
Confidential
(11)
“H”
Hold 暂停 Hot back 烘烤
“I”
I.C Implant ID 集成电路 植入 辨认，鉴定 Idle Inter bay IPA 闲置 自动传输轨道系统 有机清洁溶剂
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11
Confidential
(12)
“L”
Layer Line Load Log sheet Location 层次 线距 载入 记录本 位置 Lot Loop Login/logout Logo Login 批 巡路 注册/离开 标志 登录
End Point
蚀刻终点
Electrode
电极
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Confidential
(23)
IMPLANT Area （植入区）
单字 A.M.U Angle Beam-Current Depth Dose High-Voltage 解释 原子质量数 角度 电子束电流 深度 剂量 高压 单字 High-Current High-Energy Mid-Current Magnet Source-Head 解释 高电流 高能量 中电流 磁场 离子源
单字 解释 单字 解释
AEI
ASI Contact Hole
蚀科后检查
光阻去除后检查 接触窗
Under Etch
Metal Via Over Etch
蚀刻不足
金属接触窗 过蚀刻
Descum
Dry Clean SEM
预处理
干洗 扫描式电子显微镜
Plasma
Season Selectivity
电浆
暖机 选择比
Confidential
(17)
“S”
Semiconductor
Si Spec Step Smart Tag Smart Tray Sidewall
半导体
硅原子 规格 步骤 电子式标签 托盘 侧壁
Scrap
Start Schedule Smif Arm Ship Space Stocker
报废
开始 指目录或时间表 标
Display
Defect Downgrade
展示
缺陷 降级
Due date
交期
Discipline
纪律
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8
Confidential
(9)
“E”
Etch
EE Exit
蚀刻
设备工程师 退出
Error
Emergency Entry
闸氧化层
密化 背面蚀刻
Anneal
Furnace Alloy TEOS
回火
炉管
Nitride (Si3N4)
氮化硅
融合：电压与电流成线性关系，降低接触的阻值 四乙基氧化硅：在IC里通常当作绝缘曾使用
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21
Confidential
(22)
ETCH Area （蚀刻区）
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Confidential
(16)
“Q”
Quality Quantity(QTY) 品质 数量 Certify (Qualify) Queue time 取得资格 等待时间
“R”
Recipe
Robot Release
程式
机械手臂 放行
Rework
(19)
“T”
Track out Thin Film TECN Turn Ratio 出货 薄膜 临时工程变更通知 周转率（T/R） Tag Temperature Tunnel (Bay) Trolley 电子显示器 温度 通道 手推车
“U”
Unload 载出 Up 向上
Update
更新资料
Uniformity
文件管制中心

ISEP(Industrial Safety Environment Protection)
工安环保

EAP(Equipment Automation Project) 机台自动化方案
5
(6)

“A”
Air Shower Average Abort
FAB区常用词汇
Alarm APD Acid 警讯 异常处理单 酸
(1)



常用词汇介绍
公司常用词汇
FAB区常用词汇

工作区常用词汇
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1
Confidential
(2)


公司常用词汇
SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) 中芯囯际集成电路制造有限公司
24
Confidential
(25)
PHOTO Area （黄光区）
SPC-Chart 制程统计控制图形
“T”
T.A. 技术助理 Transfer 传送
T.M.
Thickness Transistor
领班/训练员
厚度 电晶体
Throughput
Test Wafer Track in
产量
测试晶片 进货
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Confidential

MES (Manufacturing Execution System) 生產操作介面軟件

ERC (Emergency Response Center) 緊急應變中心
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(3)

HR (Human Resource) GA (General Affairs) Accounting MFG (Manufacturing) ENG. (Engineering) Finance PC(production control) PR(public relation)
超出管制界线的因应对策
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Confidential
(15)
“P”
Pod 装晶舟与晶片的盒子 Photo 黄光或微影
Particle
Poly Polymer Power P.R. Pause PE Pattern Product
含尘量/微尘粒子
“Y”
Yield 良率
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20
Confidential
(21)

单字
工作区常用词汇
DIFF Area （扩散区）
解释 单字 解释
Pad Oxide
Field Oxide BPSG
垫氧化层
场氧化层 含硼及磷的硅化物
Gate Oxide
Density Backside Etch
注解
确认 关键性尺寸 图表
Critical layer
Chamber Cart Control Wafer
7
重要层
反应室 手推车 控片
(8)
“D”
Dummy wafer Diffusion 挡片 扩散 Daily check DI water 每天检查 去离子水
Damage
Double Doping
ISO 9000 (International Standard Organization) 国际标准组织
4
(5)

IT (Information Technology) 信息技术部门

TD (Technical Development) 技术研发部门

DCC (Document Control Center)
Manual
Mapping Message Measure
手动
映射 讯息 测量
Measure
Mode Mean
测量
模式 平均值
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Confidential
(14)
“N”
Non-critical 非重要
“O”
Oxide O.I OOS OCAP 氧化物 操作指导手册 超出规格界线 Owner OPI OOC 拥有者 操作界面 超出控制界线
复晶 聚合物 电源 光阻 暂停 制程工程师 图形 产品
Password
Passivation Profile Pressure Parent lot Process Peeling Priority PM
密码
保护层 侧面 压力 母批 进行/过程/程序 掀起 优先权 预防保养
PN
制程通报
POD
15
晶盒
Logout
Laundry
退出
洗衣房
Lot Status
产品状态
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Confidential
(13)
“M”
Machine Move Merge Metal Mark 机器 产量 合并 金属 标志 Module Monitor Micron MFG Mask (reticle) 部门 测机 微米 制造部 光罩
错误
紧急状况 进入
Energy
EQ rack EQ Status
能量
机台货架 机台状态
Environment
ET
环境
设备技术员
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9
Confidential
(10)
“F”
Foundry
FAB Function
代工
工厂 功能
Fail
Filter
人事部 总务部 会计部 制造部 工程部 财务部 生产控制 公关部
3
(4)

Conference Training room Training course Shuttle bus Internet Intranet
會議 训練教室 训練课程 交通車 國际互联網絡 企業內部互联網絡
Break
中断，stepper机台内中 途停止键
H.M.D.S
Hexamethyldisilazan e,经去水烘烤的晶片 ，将涂上一层增加光 阻与晶片表面附着力 的化合物，称 H.M.D.S
完成，货已执行完成
Backside
晶片背面
Finished
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空气洁净室 平均 放弃
Auto/Manual
Area
自动/手动
区域
AMHS
自动化物料传输系统
“B”
Batch Bay rack Bank 群；组 货架 储存所 Back up Bay 备用 工作区
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6
Confidential
(7)
“C”
Cancel 取消 Clean room 无尘室
Run Run Card
再做一次/重做
跑（货） 卡片，注明程式内容
Ready
Reclaim Request Range Review
准备
再生 要求 范围 重新检查
Recycle
Remove Reject Record Retest
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回收
去除 退回（出） 记录 再测试
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均匀度
“V”
V.L.S.I 超大型积体电路 Vacuum 真空
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Confidential
(20)
“W”
WAT Wafer Start Wet Bench W (Tungsten) Wait Wiper 晶圆测试 晶片投入 酸槽 钨 等待 无尘布 Wafer WIP Well WPH Warning 晶圆 在制品 井区 每小時機台產出晶片數 警告
Split
Sticker Standby
分批
防错标签 准备，待命
Shut down
Stop Scrubber
停工
停止 洗刷
Set up
测试
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SOP
标准操作程序
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Confidential
(18)
“S”
Slot Scratch Summary Strip 槽位 刮伤 总计 剥去 Solvent Sorter SPC 溶剂 晶片分片/整理机 制程统计管制
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23
Confidential
(24)
PHOTO Area （黄光区）
单字 ADI Alignment 解释 After develop inspection 显影后检视 排成一直线，对平 单字 Exhaust Exposure 解释 排气（将管路中的空 气排除） 曝光