晶圆、芯片、IC、LED、TFT-LCD废 气 处 理 系 统
浅谈晶圆代工厂制程节点和应用
浅谈晶圆代工厂制程节点和应用显示驱动芯片（DDIC）是显示面板制造中的一个关键部件。
通常，无晶圆厂IC设计公司（如联咏科技、奇景光电和LX Semicon）设计DDIC，在半导体晶圆代工厂中采用不同的制程节点（以微米［µm］或纳米［nm］为单位）制造IC芯片。
晶圆代工厂作为原始设备制造商（OEM）与IC公司合作，或为分包商制造关系。
之后，IC封装和测试公司完成DDIC的后道工序。
然后，DDIC被交付给显示面板厂商，将IC粘合在面板上，实现显示信号驱动功能。
DDIC通常以带载封装（TCP）形式包装和运输。
图1显示了LCD面板和DDIC之间的关系。
图1：LCD面板和DDICSource： ChipMos显示面板的分辨率通常以像素和子像素的形式出现。
例如，FHD面板意味着分辨率为1920×1080，而4K或超高清（UHD）面板意味着分辨率为3840×2160。
3840表示X轴，而2160表示Y轴。
3840×2160分辨率表示面板有3840×2160（8，294，400）个像素。
每个像素有三个子像素（红、绿、蓝）。
因此，面板总共有3840xRGBx2160（2490万）个子像素。
像素和子像素构成了分辨率。
DDIC的功能是驱动这些子像素的显示信号。
因此，分辨率和每颗DDIC的信道数（pin）决定了每片面板中DDIC的数量，而不一定由面板尺寸决定。
当涉及到DDIC规格时，面板的分辨率是最关键的因素。
在制造DDIC时，晶圆代工厂的制程节点是最关键的因素。
DDIC通过不同的粘合技术被粘合在面板边缘，如COG （chip-on-glass）和COF （chip-on-film）。
柔性OLED面板也采用COP （chip-on-plastic）方式，如图2所示。
图2：DDIC的COG、COF和COP粘合Source： Omdia由于分辨率是以X轴和Y轴形式出现的，所以有几种驱动IC：源极驱动芯片（Source driver IC）：它驱动X轴上的信号，也被称为source端或column端。
半导体产业链细分行业梳理
半导体产业链细分行业梳理半导体产业链是世界经济的重要组成部分，在全球范围内起着重要的作用。
半导体产业的细分行业涉及许多领域，如原材料、设备、成品和服务等，其中有许多由不同的细分行业组成。
本文将对当前半导体产业链细分行业进行梳理，旨在更好地了解半导体产业细分行业的结构和功能以及它们之间的关系。
首先，半导体产业链的原材料部分包括硅原料、金属化合物和封装材料等。
硅原料是半导体制造过程中必不可少的原料，它是晶圆制造过程中最重要的原材料，能够支撑半导体产品的质量和可靠性。
金属化合物是一种特殊的原材料，它在微电子机械的制造过程中起着重要作用，能够显著改善机械结构的稳定性和可靠性，例如银锡合金。
第三，封装材料用于封装半导体产品，以确保其可靠性和长期服务寿命。
其次，半导体产业链的设备细分行业包括创新、研发、生产等。
创新是指不断开发新技术，以增强半导体产品的质量和功能。
研发是指应用新技术开发半导体产品，以提高半导体产品的性能和可靠性。
制造是指利用半导体原料等材料，加上研发的新技术，生产出满足客户需求的半导体产品。
第三，半导体产业链的成品细分行业包括微处理器、存储器、隔离器和显示器等。
微处理器是半导体产品中最重要的部件，负责提高半导体产品的可靠性，它能够提供半导体产品计算和控制等功能。
存储器是半导体产品中最重要的组件之一，它能够为半导体产品提供快速、可靠的数据存储功能。
隔离器是一种用来隔离电路元件的特殊电子元件，能够阻止一部分电流通过，提高半导体产品的可靠性。
最后，显示器是一种用于显示各种图像或文本的电子显示器，能够为半导体产品的包装提供更好的效果。
最后，半导体产业链的服务细分行业包括咨询服务、测试服务和定制服务等。
咨询服务包括研发咨询服务、市场营销咨询服务和生产咨询服务等，它们可以帮助客户更好地了解半导体产品。
测试服务是指进行半导体产品的质量检测，可以检测出半导体产品的功能。
定制服务是指根据客户的要求对半导体产品进行功能定制，以提高半导体产品的性能和可靠性。
TFT LCD产业现状
TFT LCD产业现状tft-lcd产业现状tft(thinfilmtransistor，薄膜晶体管)lcd(liquidcrystaldisplay，液晶显示器)是有源矩阵类型液晶显示器(activematrixlcd，am-lcd)中的一种。
它具有低功耗、轻薄易用、高亮度、高对比度、高响应速度、无辐射、无闪烁、适用范围宽、生产成品率高、易于集成化和更新换代等特点，目前已成为平板显示产业的主流技术之一。
小到智能手机、数码相机、电子表，大到平板电视、各种尺寸的显示器，都在大量采用tft-lcd屏。
tft-lcd的主要原材料包含液晶、玻璃基板、背光模组、彩色滤光片、偏光片、驱动电路、化学气体与材料、外框、各类薄膜及其他材料。
其中，液晶、玻璃基板、滤光片、偏光片等关键原材料主要掌控在日本、韩国、德国、美国企业手中。
我国台湾地区生产了全球50%以上的大尺寸tft-lcd驱动ic，PCB了全球80%以上的大尺寸tft-lcd驱动ic，并且就是背光模组的关键产地。
主流的tft面板有a-si(amorphoussilicon，非晶硅)tft技术和ltps(lowtemperaturepoly-silicon，低温多晶硅)tft技术。
其中大部分采用a-sitft制造技术，一些小尺寸产品采用ltps技术。
ltpstft与a-sitft相比能够提供更亮、更精细的画面，并且更轻薄、更省电。
目前，液晶显示已经占有了平板表明市场的主导地位，为同时实现响应速度更慢、分辨率更高、色彩更多样、尺寸更大的显示屏，企业和研究机构仍在不断研发代莱技术，存有特定光电性质的无机、有机膜材料，用作液晶分子价值观念的高分子材料，以及背光led等新材料。
(2)我国tft-lcd产业发展现状1998年从日本引入第一条1代生产线掀开了我国tft-lcd产业的发展历史，2021年随着京东方全面收购韩国现代电子的液晶业务，我国tft-lcd产业发展也步入快车道，各地生产线项目纷纷上马，至目前为止已经初具规模，构成了为北京为核心的环渤海产业基地;以合肥、南京、苏州和昆山为核心的长江三角洲产业基地;以深圳、广州为代表的珠江三角洲表明产业基地;以成都为核心的西部产业基地。
洁净厂房的排气设施
洁净厂房的排气设施1.1 排气特点(1) 排气中含有的污染物/有害物差异大、种类多各行各业的洁净厂房内因生产的产品不同、产品的生产工艺不同，产品生产过程中排出的排气或传统称为废气中的污染物差异很大，包括污染物的种类、浓度、形态等均与产品种类、生产工艺及其设备和所在工序及其工艺状态、运行参数等密切相关。
近年来在我国已建成或正建设的洁净厂房中占比最大的微电子产品生产用洁净室和光伏电池、LED生产用洁净室排气中有害物、有毒物种类最为繁多、组分复杂，危害性较大，已受到有关环保部门的高度关注。
在集成电路晶圆片的生产过程中，主要的生产工序，如化学气相沉淀(CVD)、离子注入(implant)、刻蚀(etch)、扩散(diffusion) 等均需使用各类特性的特种气体和化学品，这些工艺介质在生产过程中除了参加反应生成所需的掺杂物、薄膜等，还会产生大量的有害气体、有毒气体以废气(排气)的形态经处理后排入大气。
表 1.7.1 是电子产品典型生产工序排出废气的主要成分，表 1.7.2是晶圆制造过程废气中的污染物及其来源。
从表中所列可知废气污染物具有酸性、碱性、毒性(有的还是剧毒)、可燃性(有的还是自燃物，如硅烷等)、腐蚀性等，这些有毒有害物质中大部分对人类的生存环境具有非常大的危害性。
如含酸废气未经有效的处理排入室外会造成大气污染，车间内的浓度超标会对操作人员器官造成损伤;而特种气体中的烷类物质毒性则最大，如砷烷(AsH3;)、乙硼烷(B2H6)、磷烷(PH3) 均为第一类A级剧毒物，其平均暴露许可浓度分别为0.05X10^-6、0.1X10^-6和0.3X10^-6。
对于AsH3.任何微小的泄漏都可能造成人员生命的危害:而空气中的PH;浓度为10mg/m³时，人接触6h 就会有中毒症状，如浓度达到409mg/m³，0.5~1h 就可能发生人员死亡。
烷类物质如处理不充分就排至室外则对大气的污染危害性极大。
2024年晶圆再生市场分析现状
2024年晶圆再生市场分析现状1. 引言在当今科技迅速发展的时代，电子产品的更新换代速度快，导致大量废弃晶圆的产生。
晶圆再生市场应运而生，通过对废弃晶圆进行再生、修复和重新加工，使其得以重复利用，为环保与资源节约做出贡献。
本文将对晶圆再生市场的现状进行分析。
2. 晶圆再生过程晶圆再生包括以下几个主要步骤：清洗、去除或修复缺陷、打磨、退火等。
首先，废弃晶圆会经过严格的清洗流程，去除上面的污垢和残留物。
然后，对于有缺陷的晶圆，会进行去除或修复工作，使其恢复正常功能。
接下来，晶圆会进行打磨，以去除表面损伤和污渍。
最后，通过退火等技术，提高晶圆的电性能和可靠性。
3. 晶圆再生市场规模晶圆再生市场规模呈现出逐年扩大的趋势。
据统计，截至2020年，全球晶圆再生市场规模达到XX亿美元。
与此同时，市场预计在未来几年内还将保持较高的增长速度。
这主要归因于以下两个原因：一是由于电子产品的普及和快速更新换代，废弃晶圆的数量不断增加；二是环保意识的提升，人们愈发重视资源的循环利用。
4. 晶圆再生市场的主要驱动因素晶圆再生市场的发展得益于以下几个主要驱动因素：4.1 环保意识的提升面对日益严重的环境问题，人们对于资源的节约与可持续利用的意识日益增强。
晶圆再生作为一种环保的技术和产业，得到了广泛的关注和推广。
4.2 成本节约晶圆再生相对于全新晶圆的生产来说，具有明显的成本优势。
再生晶圆的价格相对较低，能够满足中低端市场的需求。
4.3 技术进步随着科技的不断进步，晶圆再生技术也在不断改进和完善。
新的技术手段和设备的应用，使得再生晶圆的质量和性能越来越接近于全新晶圆，从而增强了市场竞争力。
5. 晶圆再生市场的挑战与机遇晶圆再生市场面临着一些挑战，但同时也带来了机遇。
5.1 技术难题晶圆再生技术仍然存在一些难题，比如对于不同材料和尺寸的晶圆，再生难度较大。
此外，对于某些高端应用，晶圆再生技术还需要进一步提升。
5.2 法规和标准晶圆再生需要严格遵守相关的法规和标准，以确保再生晶圆的质量和性能符合要求。
香港废品回收方法
香港废品回收方法名词解释"香港废品"又称"保税废料""保税"：免税，具备<<海关手册>>企业可以使用手册将所需要的国外原材料、半成品、成品进口到国内．且不需要交纳任何税金.其次在各个省,市,区的保税区可不受海关监管."保税废料"：使用保税材料产生后的不良品."退港"：将保税废料退到香港．"回收"：由具备香港环保证的废品回收企业,回收退到香港的保税废料．来源1,来料不良品经IQC(来料检验)判定不良.2,边角料通过生产裁切剩余的良品,由于重量或者尺寸不符合生产要求而无法使用3,废料生产过程中因设备损坏,员工操作不当等产生的不良品.4,残次品保税的原村料进在生产后无法到达良品的检验标准造成有残次的半成品、成品.分类1、废金属：【磷铜、红铜、白铜、紫铜、青铜(62#、65#)、黄铜、漆包线铜、铜屑、铝、不锈钢(316.316L.304.301.202)、不锈铁、锌合金(渣)、铅、工业铁、镀金、镀银制品等废五金废有色金属回收】2、废电子：【电子脚、含银锡、无铅锡、含铅锡、锡渣、锡条、锡线、锡灰、锡膏、线路板、IC、电容、二极管、三极管、变压器、充电器、废电缆电线、电阻、等废电子回收】3、废塑料：【废蜡烛、亚加力、硅胶、尼龙、菲林、吸塑、赛钢、475、ABS、PS、PP、PC、PVC、PCDVD光盘料、PU、PA尼龙、POM赛钢、PS、PP、PET、PCB板等废塑料废件回收】4、废钴：【钴粉、钴酸锂、镍钴酸锂、铝钴纸、电池正极片、负极片、电池正极边料、42#冲边料、79#冲边料、电镀阳极料等废品回收】5、废电池：【锂电池、镍氢电池、镍镉电池、锂离子电池、聚合物电池、锂动力电池、太阳能电池、手机电池、笔记本电池、摄录机电池、数码相机电池、PDA电池、对讲机电池等废电池回收】6、废镍：【电解镍、镍边料、电铸镍、电池导电镍片、发泡镍、镍带、电池导电镍片、镍纸、镍箔、镍网、含镍合金、镍光盘、废镍锡珠、废镍珠\亚镍粉等废料回收】7、废硅片：【废单晶硅、多晶硅、籽晶、破碎硅片、光刻片、蓝膜片、太阳能电池片、边皮硅材料、电池片、硅棒、硅头尾料、硅晶圆、IC级硅片、裸片等废硅片回收】8、贵金属：【镀金、金水、银靶、镀银、镍、铑、钯、铂，钴、钨钢、钛、等贵金属废料9,其他LED灯,POL偏光片,TFT,LCD B规品保税废料退港的流程打包分类的理由是:成交的价格高,香港的人员费用是国内的好几倍,如果在香港货仓进行分装类,无形当中在成本上大大搞高.特别是塑料,工程塑料的废料从外观是无法区分开来.而混在一起的废塑料无法再行再生使用.而成为真正的垃圾.处理的方法以及利弊1,补税内销转内销就意味着需要补交大量的税费，对于企业来说无疑是一批很大的开销，补交的税费往往会高出内销所得.造成两难废料留着对企业毫无用处.内销卖多少亏多少.2,放弃、销毁放弃跟销毁对于有利用价值的货物来说，公司不但要承担相关的费用、运费.而且白白浪费掉有价值的废料.3,退港办理好报关手续后将废料运到香港废料回收公司指定的货仓即可,对于有价值的废料可以与回收公司谈好价格成交,另外不需要交税.提高企业的资金与仓库的周转.节约一大笔成本。
TFT-LCD基本原理
1. Resolution: 1920xRGBx1080 2. MVA: CR~ 8000:1 3. Viewing angle: 180o 4. Response time <8 ms 5. Color gamut: 92% NTSC
天马
玻璃尺寸及生产线Gen的概念
Gen 5
Gen 10
玻璃尺寸： 2950*3400mm 2850*3050mm
2200×2500mm 1950mm×2250mm
附注 2005年一季度投产，2008年底扩产至10万片/ 月 已于2009年10月投产 2009年3月底前动工、2010年底前投产 预计将于2011年10月投产。同时亦有规划建第 二条8代线
2004年第四季度投产，重组后售与深天马大股 东中航技，由深天马管理。
左图：两偏光片垂直 右图：两偏光片平行
TFT（薄膜晶体管）基本概念
Source
Gate
Drain W
+ve source
Current flow
gnd drain
L Channel
Conductive channel
glass
Gate insulator
Semiconductor
+ve + ve
Array 制程与半导体制程相似，但不同的是将ay基板与彩色滤光片的玻璃基板贴 合，并在两片玻璃基板间滴入液晶(LC) ；
模组组装制程是将Cell制程后的面板与其它如背光单元、 电路、外框等多种零组件组装的过程。
a-Si TFT array process – step 1
基板尺寸 1100×1300mm 730×920mm 1500×1850 mm 2200×2500mm
晶圆、芯片、IC、LED、TFT-LCD UPW-纯水系统设计施工规范(二)
晶圆、芯片、IC、LED、TFT-LCD UPW-纯水系统设计施工规范（二）目录1.1 系统概述 (3)1.2 机器设备规范 (9)1.3 机器设备安装工程 (19)1.4 管材及管线施工规范 (21)1.5 控制系统规范 (34)1.6 仪表规范 (40)1.7 电气系统规范 (46)1.8 测试调整 (47)1.9 验收与保固 (50)PDF created with pdfFactory Pro trial version 1.3 机器设备安装工程1. 所有设备基础螺栓由得标厂商提供和安装；2. 试车期间所需CDA、N2、CITY WATER、冰水、一次电由业主/其他系统厂商提供，但得标商需事先告知需要供应之时程，以供业主规划相关作业时程，并包括衔接之工作；3. 得标商需负责试车期间所需化学品，及各水质测试之费用，药品提供需至所有水质检测通过及系统自动控制完成后再提供一个月之用药，厂商应将此部分价格列入报价中；4. 本工程得标厂商需含LOOP PIPING管线之清洗及药剂之提供；5. 系统所需电压除380V/220V 之外需求皆由承商自行转换；6. 因施工进度落后或人为损坏之土建、EPOXY及FRP COATING部分工事，承商需自行负责施作及修复；7. 系统完成后，得标商需与顾问公司代表一起调整机台之超纯水供水量及供水压；8. 得标厂商需于得标后一个月内提送相关施工阶段需提供之资料及图面送审经业主确认后始可采购施作；9. 施工中之图面及资料须于工事进行前一星期经业主确认后始可施工；10.送审之资料图面于提出后一个星期回复，回复之资料须于7天内再提出送审；11.一级RO 膜组之前PUMP 材质为SUS304，一级RO 膜组之后为SUS316，PUMP 安装时需有防震基座及空转保护之预防措施；12.RO 供水泵需有高低压保护装置；13.RO 系统需能显示各出水之水量并作累计及回收率之计算，及出水导电度指示；14.RO 系统各阶段之膜管需有压力指示及保护；PDF created with pdfFactory Pro trial version 2015.各桶槽之透明液位计需装置一有颜色之浮球指示；16.各供水供药泵需有防空转或电流过大之保护装置；17.RO 采24 小时连续运转需设置BY PASS 管；18.LOOP PIPING至各用水系统之回水端需设置比例式控制阀以调整供水压力，回水主管需设至一BY PASS管至废水池以利LOOP 管线清洗，各层楼之供水出水需有一阀门以利调整水量；19.压力表皆为隔膜式；20.所有设备及管架安装螺栓采用化学螺栓；21.25.所有安装之料件零料采SUS304含U BOLT 及P型夹；22.各阶段设备(如各离子交换塔)需装设一进水或出水流量计，讯号需回讯至PLC；23.各LOOP 之回水管需装置流量计、压力表、导电度计及比例式控制阀；24.各LOOP出水端需装置TOC侦测、SiO2、Partical、DO、导电度计、温度、压力计、流量计等；25.工地人员相关组织需包括项目经理一人、工地主任、工安人员、现场监工人员等至少需4位人员于工地；26.承商需提供相关之特殊维修操作工具，及保养机具等工具，并提供相关备品包括各式阀件及仪表各一组，RO 前段过滤器滤心、POTABLE 导电度计及PH计；27.若未要求及不足之处依业主之共同规范为主；28.若工期落后承商需依工进之要求配合加班赶工，调试/保固期内系统不稳定时需配合加派夜班人员监视操作；29.各系统区需预留一气枪源(采快速接头方式衔接)以利清洁及作气动阀之手动操作之气源；30.各区之CDA及N2 需另设一压力表于衔接处已判定其来源之压力值并有信号回讯及警报之设置；31.所有UTILITY(如N2、CDA…等)之接口配管衔接动作为承商之工作范围；32.备品之提供依承商PROPOSAL内之清单为依据；PDF created with pdfFactory Pro trial version 211.4 管材及管线施工规范1.4.1 一般规范a) 超纯水系统内输送管线工程属纯水得标商工作范围，得标商需负责安装及测试所有配管工程。
晶圆主要成分
晶圆主要成分
晶圆是半导体工业中非常重要的材料，它主要由以下几种元素组成：
1. 硅(Si)：晶圆的主要成分是硅，它占据了晶圆的绝大部分。
硅是一种半导体材料，具有良好的导电性和绝缘性能，因此可以用于制造各种电子器件。
2. 氮(N)：在一些特殊的半导体工艺中，硅晶圆需要添加一些氮元素来改变其性质。
例如，在制造高速器件时，氮可以提高硅的导电性，使得器件的工作速度更快。
3. 磷(P)：磷是硅晶圆中常见的掺杂元素之一，它可以提高硅的导电性，也可以改变硅的光学性质，使其变成光电器件的材料。
4. 氧(O)：氧是硅晶圆中最常见的杂质元素之一，它会影响硅的电学性能。
在制造晶体管时，需要控制氧的含量，以保证器件的性能。
5. 铝(Al)：铝是一种常见的金属元素，它可以用于制造金属导线和接触电极，提高半导体器件的性能。
总之，晶圆的主要成分是硅，但是在制造半导体器件时，还需要添加一些杂质元素来改变硅的性质，从而实现不同的功能。
- 1 -。
电子工厂-晶圆厂-TFT-厂-面板厂--厂务系统概述教学内容
污泥 脱水机
污泥 收集槽
沉淀槽
澄清槽
污泥饼 储槽
运弃
PH 反应槽 胶羽 凝结槽 Polymer
此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！ 感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢
电子工厂-晶圆厂-TFT-厂-面板 厂--厂务系统概述
0.电子厂名言
唯一的不变就是永远在变 唯一确定的就是还没决定
所以~接下来介绍的在现场都不是绝对的~
1.厂务系统功能
1.1水系统在制程中的功能
PCW 制程冷却水
UPW/DIW 超纯水
Chill Water 冰水
RW 回收水
CW 自来水
制程机台冷却 补水/清洗/稀释 冷却用冷源/空调用冰水 DI回收/冷凝回收/再生使用 原水/一般用水
求
1.3化学系统在制程中的功能
Chemical 化学药品
清洁清洗/湿式蚀刻制程需求
1.4真空系统在制程中的功能
PV 制程真空
HV 清洁真空
基板吸引般移 尘屑吸引清洁/真空吸笔
1.5排气/排水系统在制程中的功能
Pump Line 制程高真空
Exhaust 排气换之高真空建立 Chamber制程转换之废气排除 机台制程使用之废DI/Chemical排放
2.厂务系统使用材质
2.1水系统使用材质
PCW 制程冷却水
UPW/DIW 超纯水
Chill Water 冰水
RW 回收水
CW 自来水
SUS 304禁油处理/高压软管 CPVC/PVDF/PFA Tube SUS 304 SUS 304 SUS 304
2.2气体系统使用材质-(除特气外机台端都可能用Teflon软管)
PVC/PVC SCH80 SUS 304不锈钢管 PVC SCH80/PVDF/PTFE/PFA
最详细的TFTLCD液晶显示器结构及原理
最详细的TFTLCD液晶显示器结构及原理TFT-LCD（Tin Film Transistor Liquid Crystal Display）是一种常见的液晶显示技术，广泛应用于电子设备中，包括智能手机、电视、电子游戏等。
本文将详细介绍TFT-LCD液晶显示器的结构和工作原理。
TFT-LCD液晶显示器的结构主要由下面几个部分组成：背光装置、液晶模组、控制电路和驱动芯片。
首先是背光装置，它通常由冷阴极荧光灯（CCFL）或LED背光源组成。
背光装置产生光线，并通过背面照亮整个显示面板。
接下来是液晶模组，它包含两片玻璃基板和液晶材料。
其中液晶材料由液晶分子组成，这些分子具有光学特性，可以通过外部电场的作用来调节光的透过程度。
液晶材料位于两片玻璃基板之间，其中的每个像素点由一个液晶分子和一个电极组成。
然后是控制电路，它负责接收从电源和信号源传来的信号，并将这些信号转换为控制信号来控制液晶分子。
控制电路通常由硅晶圆制成，包括存储器、时钟、逻辑电路等。
最后是驱动芯片，它与控制电路紧密结合，用于控制每个像素点的液晶分子的状态。
驱动芯片通常包括行驱动器和列驱动器，分别用于控制液晶分子的行扫描和列选择。
TFT-LCD液晶显示器的工作原理如下：1.电压施加：控制电路将电压信号发送到驱动芯片，然后驱动芯片发送适当的电压信号到液晶模组中的每个像素点。
2.电场影响：液晶分子在电场的作用下发生变化。
当电场施加到一个像素点时，液晶分子会重新排列，导致光的透过程度发生变化。
3.光的透过：背光照射在液晶模组后，根据液晶分子的排列方式，光线可以透过模组的一些区域，被观察者看到。
4.彩色显示：在一些液晶显示器中，为了显示彩色，每个像素点通常由红、绿、蓝三个亚像素组成，其中每个亚像素有一个滤光片来控制光的通道。
通过调整不同颜色亚像素的透光度，可以实现彩色显示。
总结起来，TFT-LCD液晶显示器的结构和原理主要涉及背光装置、液晶模组、控制电路和驱动芯片。
芯片光刻环节产生的废料
芯片光刻环节产生的废料
芯片光刻环节产生的废料主要包括以下几种：
1. 废气：在光刻过程中，会使用到一些挥发性有机溶剂、气体等，这些废气如果不经过处理直接排放，会对环境造成严重污染。
因此，需要对废气进行收集和处理，以减少对环境的污染。
2. 废液：光刻过程中会产生一些废液，如废光刻胶、废显影液等，这些废液需要经过处理后才能排放。
3. 固体废弃物：光刻过程中会产生一些固体废弃物，如废掩膜版、废塑料等，这些废弃物需要经过分类处理，以减少对环境的污染。
为了减少光刻环节产生的废料对环境的影响，需要采取一系列的环保措施，如采用环保型光刻胶、优化光刻工艺、采用循环冷却系统等。
此外，还需要建立完善的废弃物处理和回收体系，对废气、废液和固体废弃物进行分类处理和回收，以最大程度地减少对环境的污染。
半导体产业分类
半导体产业分类半导体产业是一个动态快速发展的产业，它服务于信息技术、电子产品和其他许多行业，是当今许多快速发展行业中不可或缺的一部分。
全球半导体产业处于蓬勃发展的阶段，在当前全球经济发展中，半导体产业发挥着重要作用。
一、半导体产业种类1、晶圆制造晶圆制造是半导体产业中最重要的环节，主要涉及晶圆切割、金属沉积、晶圆磨削、键合、晶圆芯净、铸、检测等工序，是半导体产品的高精度制造过程。
2、封装测试封装测试是电子元器件封装工艺的重要过程，包括晶片封装测试、外壳封装测试、机箱封装测试等，旨在确保半导体产品的可靠性和可用性。
3、芯片设计芯片设计是一种技术，包括芯片系统设计、芯片结构设计和芯片功能实现等，是半导体产品性能和质量的决定因素。
4、设备制造设备制造是半导体产业中的重要环节，包括氮化设备、晶圆切割设备、金属沉积设备、磨削设备、表面处理设备等，是保证半导体产品质量的关键环节。
二、半导体产业发展趋势1、近期应用领域将更加多元近几年来，半导体产业发展迅速，芯片由仅限于计算机、消费类电子设备等领域拓展到汽车、家庭自动化、医疗健康、工业自动化等新兴领域，把半导体产业发展到一个新的领域。
2、方案个性化将趋向普及随着半导体产业的发展，芯片技术水平的提高，个性化的芯片方案和系统方案的数量不断增加，可以更好的满足客户的需求，而且价格也将相应的降低。
3、技术发展强劲随着日益深入的科学研究，半导体技术的进步也相当显著。
新型芯片封装结构及其封装特性进步显著，高效率、节能高功耗芯片越来越多，芯片功能性能日益增强，芯片实现多功能集成，简化了设计、制造和检验，大大提高了芯片的可用性和可靠性。
三、结论半导体产业是高新技术的重要组成部分，可以提供各种高精度、高可靠性的电子元器件，从而促进产业的发展。
随着技术发展，半导体产业将进一步拓展到新的领域，用户体验也会得到极大提升。
半导体芯片、晶圆、LED芯片、外延、TFT-LDE制程冷却水(PCW)系统施工规范
半导体芯片、晶圆、LED芯片、外延、TFT-LDE制程冷却水（PCW）系统施工规范目录1.一般说明2.产品.材料说明3.施工说明笑嘻嘻半导体有限公司（二号厂房）31. 一般说明1.1. 说明3 台泵浦扬程103 m 75kw 流量5000 LPM , sus 304 本体,主管φ225A sus 304 40s 保温。
缓冲水槽sus 304, 衔接RO 或DI 水。
过滤器sus304 ,5 μm(标准滤材) , pou 7 kg/c㎡。
制程冷却水系统,供应机台16℃供应21℃回水稳定冷却水系统, 冷却机台温度。
本规范适用于制程冷却水系统之设计、制造、运输、安装及测试等一般要求。
1.2.工程范围制程冷却水系统:泵浦组,桶槽, 板式热交换器(配合冰水系统),管路,PLC 控制系统,1.2.1.本案工程范围包含运送安装、及测试调整以下之制程冷却水系统：1.2.1.1 制程冷却水泵浦。
1.2.1.2.板式热交换器。
1.2.1.3.制程冷却水泵浦防振基座之安装与调整，防振基座需包含避振弹簧基座及。
1.2.1.4.缓冲水槽及附属管路。
1.2.1.5.制程冷却水过滤器。
1.2.1.6.所有控制组件及控制管线。
1.2.1.7.所有水泵之动力配线。
1.2.1.8. 防止结露之必要保温。
1.3.标准及法规1.3.1.各设备应符合下列任一项标准：1.3.1.1.ASTM1.3.1.2.lSO1.3.1.3.ANSL1.3.1.4.NEMA1.4.送审资料1.4.1.送审设备型录、尺寸图、材质和电气规格表。
1.4.2.送审系统负荷运转分析(SYSTEM PROFILE ANALYSlS)如下：1.4.2.1.多台泵浦并联运转性能曲线图(PARALLEL PUMPlNG CURVES)1.4.2.2.系统运转特性图(SYSTEM CURVE)1.4.2.3.系统并联衔接点(PUMP STAGlNG POINTS)笑嘻嘻半导体有限公司（二号厂房）41.4.3.泵浦用于开放系统时，应标示净正吸水头需求(NPSHR)。
2024年晶圆再生市场发展现状
2024年晶圆再生市场发展现状晶圆再生市场是指对废弃晶圆进行回收和再利用的一种产业形态。
随着电子信息技术的快速发展，晶圆再生市场在全球范围内迅猛发展，成为推动环保和资源利用的重要手段。
本文将对2024年晶圆再生市场发展现状进行介绍。
1. 晶圆再生市场的背景晶圆再生市场的兴起与电子信息技术的迅猛发展密不可分。
每年全球电子消费品产量庞大，同时产生的电子废弃物数量也相应增加。
其中，晶圆作为芯片的基础材料，具有很高的价值。
通过对废弃晶圆的回收和再利用，可以节约资源、降低环境污染，具有广阔的市场前景。
2. 晶圆再生市场的发展动态晶圆再生市场在全球范围内呈现快速增长的势头。
据统计，目前全球每年产生的废弃晶圆数量已超过1000万片。
欧美和亚洲地区是晶圆再生市场的主要发展地区，其中亚洲市场规模最大。
与此同时，晶圆再生技术不断创新，使得晶圆再生的成本逐渐降低，进一步推动了市场的发展。
3. 晶圆再生市场的主要参与方晶圆再生市场的参与方主要包括晶圆生产企业、晶圆再生企业以及相关政府机构。
晶圆生产企业是晶圆再生市场的主要供应方，他们通过回收废弃晶圆进行再利用。
晶圆再生企业则负责将废弃晶圆进行清洗、重复使用并进行再加工。
同时，政府机构也在推动晶圆再生市场的发展，出台相关政策和法规，加强市场监督。
4. 晶圆再生市场的挑战和机遇晶圆再生市场虽然具有巨大的潜力和市场前景，但也面临一些挑战。
首先，废弃晶圆的回收和再利用涉及到技术、设备和资金等方面的问题，需要克服多个难点。
其次，晶圆再生市场还面临着竞争激烈的市场环境和政策风险。
然而，晶圆再生市场也带来了巨大的机遇，可以推动资源的循环利用和绿色发展，为企业带来新的经济增长点。
5. 晶圆再生市场的趋势和展望晶圆再生市场未来的发展趋势主要包括技术创新、市场规模扩大和政策支持等方面。
随着技术的进步和成本的降低，晶圆再生技术将更加成熟和先进，进一步推动市场的发展。
市场规模也将逐步扩大，特别是在电子消费品产量不断增加的背景下。
薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)生产线专用设备分析
薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）生产线专用设备分析——半导体设备供应商争夺的又一大市场——七星电子 董大为1888年奥地利植物学家莱尼茨尔首先发现液晶材料，经许多科学家持续研究，特别是在1968年美国RCA公司的海麦尔发现：向列相液晶的透明薄层通电时，会出现混浊现象（即产生电光效应）。
首次制成了静态图像液晶显示器。
此后，日本的夏普，精工和卡西欧等公司在美国公司的成果基础上实现了产品的大量生产，并不断发展。
现在的LCD产品有以下几种类型：（1）70年代已经进行大量生产的，用于电子手表，计算器显示的扭曲向列型液晶显示器（TN-LCD）；（2）在80年代开始大量生产的，应用范围更广，具有视角宽，对比度高，扫描线多等优点的，超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）；和（3）90年代后期快速发展的有源矩阵液晶显示器（AM-LCD）。
特别是TFT-LCD。
它们具有体积小，重量轻，电压低，功耗小，分辨率高，灰度等级大，无辐射，适合便携式应用等优点。
像素色彩可达1670万种。
成本降低潜力巨大。
现在已经成为当代液晶显示产品的主流。
有人视TN-LCD为低档产品，STN-LCD为中档产品，TFT-LCD为高档产品。
实际上它们是具有不同优点。
适合应用于不同场合的产品。
但是TFT-LCD可以看作是融合了微电子技术，光电子技术，高分子化学，高纯材料技术的一项新型器件技术TFT-LCD。
从工厂投资规模来看，一条STN-LCD生产线约需3500万美元，而一条8代TFT-LCD生产线则需要投资30亿美元。
而投资中大部分是设备购置费用。
与集成电路（IC）相比，IC是以硅片作为衬底；而TFT-LCD则是以玻璃板作为基板。
IC生产中目前大量采用的硅晶圆直径为200 mm和300 mm，而TFT-LCD生产中所用的玻璃板的尺寸，以7代线为例则已高达1870mm×2220mm，而8代线则为2160mm×2400mm。
芯片制造之揭秘晶圆制造详解
芯片是当代最伟大的发明之一。
如果没有芯片的出现，很难想象当前的电子时代会是什么样子。
正是因为芯片的发明，所有的功能才得以浓缩在一个小小的芯片中。
芯片是集成电路的载体，它从晶圆上切割而来，通常是计算机或其他电子设备的重要组成部分。
以晶圆为基础，通过层层叠加，就可以完成想要的形状（即各种类型的芯片），而作为半导体产业的基础，晶圆是集成电路的基础载体，因此晶圆的重要性不言而喻。
本文着重讲解晶圆的生产以及发展现状。
1、什么是晶圆在现代技术的领域中，半导体晶圆作为集成电路和电子设备的基础构建模块，已经彻底改变了我们的生活。
晶圆是由纯硅（Si）制成的。
它通常分为6英寸、8英寸和12英寸等不同规格。
芯片厂购买晶圆，用来制造NAND 闪存和DRAM晶圆。
由于每家公司使用的纳米技术不同，生产的NAND闪存芯片在性能、成本等方面存在差异。
制造成为NAND闪存晶圆后，晶圆会被切割成一个个独立的晶片，专业术语称为Die(裸晶)。
这些微小的、平坦的硅片承载着令人瞩目的历史，其历史可以追溯到20世纪中期。
1.1、早期岁月：半导体晶圆的诞生半导体晶圆的历史始于20世纪60年代初，但其起源可以追溯到几十年前。
半导体的基础工作在20世纪30年代和40年代奠定，当时像朱利叶斯·利利内夫尔德、约翰·巴丁和沃尔特·布拉坦等研究人员开发了场效应晶体管（FET）和点接触晶体管，这标志着固体电子学的第一步。
直到20世纪60年代初，半导体晶圆的概念才真正成型。
像德州仪器、英特尔这样的公司对晶圆作为制造集成电路（ICs）的理想衬底的发展和商业化起到了关键作用。
硅，这种在沙子中发现的丰富元素，由于其半导体性质，被证明是半导体晶圆的理想材料。
最早的晶圆相对较小，直径大约为1英寸（2.54厘米）。
然而，随着对更复杂、更强大的电子设备的需求增长，晶圆的尺寸也必须随之增长。
在20世纪60年代末和70年代初，行业从1英寸晶圆过渡到更大的尺寸，如2英寸（5.08厘米）和3英寸（7.62厘米）。
半导体芯片晶圆LED芯片外延TFT-LDE制程冷却水系统施工规范
半导体芯片晶圆LED芯片外延TFT-LDE制程冷却水系统施工规范半导体制造是一个高度精细的过程，需要严格控制各个环节和条件以确保产品质量和稳定性。
其中，冷却系统在半导体制造过程中起着重要的作用，主要用于控制工艺过程中产生的热量，保持制程的稳定性和一致性。
下面是半导体芯片、晶圆、LED芯片、外延、TFT-LDE制程冷却水(PCW)系统施工规范。
一、总体要求1.施工单位应确保所有施工人员都具备相关技术知识和经验，能够按照规范进行施工操作。
2.施工单位应按照现场实际情况进行方案设计，并与生产单位进行充分的沟通和协调。
3.施工单位应根据工程需求确定冷却系统的设计参数和设备配置。
4.施工过程中应严格按照相关安全规定进行操作，确保施工人员的人身安全和设备的安全运行。
二、设备选型和安装1.冷却设备应根据工艺需求选择，并确保具备良好的散热能力和稳定性。
2.冷却设备的安装应符合相关规范和要求，保证设备的稳定性和安全性。
3.冷却设备安装位置应满足操作和维护的需要，并与其他设备和管道保持合理的间距。
4.冷却设备的进出口应避免漏水和堵塞，设有相应的过滤和防污功能。
5.冷却设备的电气和水气接口应与其他系统进行有效的连接，确保正常的运行和监控。
三、管道布置和连接1.冷却水系统的管道布置应符合流体力学原理，保证冷却水的流动畅通和均匀。
2.冷却水管道的材质应选择耐腐蚀性能好、热膨胀系数小的材料，如不锈钢等。
3.冷却水管道的连接应采用焊接或者弯曲连接方式，确保连接紧密和可靠。
4.冷却水管道的支撑和固定应牢固可靠，避免因外力或热膨胀等原因导致管道变形和泄漏。
5.冷却水管道的安装应与其他系统的管道进行建立连接，确保系统的正常运行和调节。
四、监控和维护1.冷却系统应安装有温度、压力、流量等相关传感器，用于监测系统的运行状态。
2.冷却系统的冷却水质量应定期进行检测和分析，保证水质符合要求，并采取必要的处理措施。
3.冷却系统的定期维护和清洁应按照相关规程进行，保证设备和管道的正常运行和清洁。
半导体行业的价值链分析了解不同环节的利润和竞争力
半导体行业的价值链分析了解不同环节的利润和竞争力半导体行业的价值链分析：了解不同环节的利润和竞争力半导体行业作为现代科技产业的重要组成部分，涉及的价值链环节众多，每个环节的利润和竞争力对于整个行业的发展具有重要影响。
本文将对半导体行业的价值链进行分析，深入了解各环节的特点，并探讨相关的利润和竞争力。
1. 原材料与设备供应商在半导体行业的价值链中，原材料与设备供应商是最基础的环节。
这些供应商提供半导体生产所需的原材料、设备和技术支持。
由于原材料和设备的质量与性能对于半导体产品的质量至关重要，原材料与设备供应商需要不断提升自身技术水平，为客户提供高质量的产品和专业的技术服务。
然而，由于材料和设备的供给相对集中，这些供应商的利润空间相对较小，竞争也较为激烈。
2. 芯片设计公司芯片设计公司是半导体行业中的核心环节，负责设计芯片的结构、功能和性能。
芯片设计的质量和创新能力直接决定了最终产品的市场竞争力。
优秀的芯片设计公司能够推出性能优异、功耗低、功能丰富的新产品，从而为企业带来可观的利润。
然而，芯片设计是一个高门槛的领域，需要耗费大量的研发投入和人力成本。
同时，市场竞争激烈，技术更新迭代快，对芯片设计公司提出了更高要求。
3. 芯片制造厂商芯片制造厂商是将芯片设计转化为实际产品的重要一环。
他们负责将设计好的芯片在晶圆上进行制造、封装和测试。
在芯片制造环节，制造工艺和技术的精度和稳定性对于产品的性能和质量起着至关重要的作用。
优秀的芯片制造厂商能够提供高品质、高生产效率的芯片制造服务，并且不断引入新的制造工艺，提升产能和质量。
但是，芯片制造产业也面临着高投入、高技术门槛和激烈竞争的挑战。
4. 装配测试和分销渠道在芯片制造完成后，还需要进行装配、测试和分销的环节。
装配测试环节负责将芯片封装到具有引脚的封装体中，进行电性能测试和可靠性验证。
而分销渠道则负责将成品芯片销售给终端用户或其他相关企业。
在这些环节中，装配测试的技术水平和成本控制能力以及分销渠道的市场渗透率和销售能力将直接影响企业的盈利能力。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
晶圆、芯片、IC、LED、TFT-LCD废气处理系统施工验收规范目录1、一般说明1.1、前言1.2、废气处理系统规范说明1.2.1 酸废气处理系统1.2.2 有机废气处理系统1.2.3 一般热排废气处理系统2、产品、材料说明2.1 废气处理系统流程图2.2 洗涤塔外观尺寸图2.3 活性塔外观尺寸图2.4 风机外观尺寸图2.5 设备平立面配置图3、施工说明3.1 一般废（热）排气3.2 含有机溶剂性废排气3.3 含酸及腐蚀性之废排气笑嘻嘻技有限公司（二号厂房）31一般说明1．1前言本系统为处理半导体厂之酸废气，有机废气及一般焊接热排气。
1.1.1 酸气处理系统：主要废气污染源为厂内设备保养过程产生一定浓度的H2SO4(雾)类酸性废气；及制作过程产生的硫酸、盐酸、硝酸酸雾。
将上述废气汇集后由引风机之抽拉，经由风管设备接引至湿式洗涤塔，碱由高浓度NaOH之水雾与其作用去除效率达95%以上，将清净之气体送至大气中以达环保标准。
1.1.2有机之废气处理系统：主要废气污染源为厂内生产及清洗过程中产生一定浓度的异丙醇、丙酮、甲醇有机废气。
将上述废气汇集后由引风机之抽拉, 经由风管设备接引至活性碳吸附塔，碱由高孔隙活性碳来吸附达85% 以上，将清净之气体送至大气中以达环保标准。
1.1.3一般热排气系统：主要废气污染源为厂内生产焊接时所产生的热废气，将各区之废气收集后经由风管及引风机之抽拉，直接排放至大气。
笑嘻嘻技有限公司（二号厂房）41.2、废气处理系统规范说明1.2.1酸废气处理系统1.2.1.1 洗涤塔(ACID SCRUBBER)1.2.1.2 型式：直立逆流式洗涤塔。
1.2.1.3 内部压损：50mmAq 以下。
1.2.1.4 材质：采用PP 板，室外，须抗紫外线。
1.2.1.5 填充洗涤层：TELLERETTE, NO.2-K，材质PP。
1.2.1.6 除雾层：可去除10 micron 以上，水雾效率99%以上。
1.2.1.7 喷嘴：美国BETE，PVC 材质。
120∘喷角不易堵塞型。
1.2.1.8 填充材支撑栅板：同本体材质，每平方尺至少能承受150LBS 压力。
1.2.1.9 循环水槽：能供应循环帮浦3 分钟以上之抽取量。
1.2.1.10 检窗口及人孔：窗口为透明PVC 板，给排水溢流管路： PVC。
1.2.1.11 给排水及喷水管路：采用南亚PVC 管件，帮浦入口设滤网。
1.2.1.12 浮球开关：循环水槽低水位时帮浦停止运转。
系统 ACID ACID ACID ACID ACID方位室外室外屋顶屋顶屋顶数量 1（套） 1（套） 1（套） 1（套） 1（套）处理风量 40000CMH 30000CMH 5000CMH 15000CMH 10000CMH笑嘻嘻技有限公司（二号厂房）51.3 自动加药系统 (CHEMICAL SYSTEM)1.3.1 PH 控制器： (PH CONTROLLER)1.3.1.1 测定规范：0---14PH。
1.3.1.2 显示：3 1/2 0.8” LCD 显示。
1.3.1.3 温度范围： 0—60℃。
1.3.1.4 PH 探针：0—14PH。
1.3.1.5 Hi-Lo 设定。
1.3.1.6 数量：酸碱各 1 台共5 套。
1.3.2 定量加药泵浦（CHEMICAL METERING PUMP）1.3.2.1 型式：膜片式。
1.3.2.2 流量：7.8 L/H。
1.3.2.3 液体端材质为PVC。
1.3.2.4 调整：0—100%。
1.3.2.5 电源： 380V, 1Φ, 50Hz。
1.3.2.6 数量：酸碱各 1 台共5 台。
1.3.2.7 型号：BB-05。
1.3.3 化学药品储槽。
1.3.3.1 型式：直立式。
1.3.3.2 容量：1M 。
1.3.3.3 材质：PE。
1.3.3.4 附件：通气管,人孔。
1.3.3.5 数量：酸碱各1 个共2 个。
1.3.4 系统循环泵浦。
1.3.4.1 形式:竖轴离心式。
1.3.4.2 流量:590 l/min（2 组）；300 l/min（3 组）。
1.3.4.3 扬程:12m。
1.3.4.4 马力:10HP,380V,3Φ,50HZ。
1.3.4.5 数量：酸碱各2 台共10 台。
笑嘻嘻技有限公司（二号厂房）61.4 排风机（FRP FAN）1.4.1 型式：离心后倾式。
1.4.2 接气材质：强化玻璃纤维FRP，树脂使用VinylEster 或PPR。
1.4.3 底座材质：SS400。
1.4.4 避震方式：弹簧避震器。
1.4.5 避震底座：SS400。
1.4.6 马达：380V,3∮, 50Hz, 4P,TEFC,东元或大同屋外变频马达1.4.7 附件：标准（轴承盖,皮带盖,泄水孔）。
1.5 单元控制盘（CONTROL PANEL）1.5.1 主体材质：钢板烤漆,屋外型．1.5.2 面板：设备之ON/OFF,显示灯及警示灯．1.5.3 数量：2 式1.5.4 控制流程：1.5.4.1 各操作面板布置及盘内设置1.5.4.1.1 盘面：风压控制器1 组、各单元设备(风机、循环泵浦)手自动时之「ON/OFF」开关、加药机「手动/停/自动」选择开关、各单元设备运转（位置）指示灯、超载指示灯及液位指示灯等。
1.5.4.1.2 盘内：各单元设备(风机、循环泵浦、加药机)分路开关（NFB）、变频器、电磁开关、辅助电驿、时间电驿及二次测接线端子及220V 插座。
内附日光灯及微动开关。
1.5.5 操作流程说明各系统单元操作盘之「手动/自动」选择1.5.5.1 系统选择于”手动”时，各单元设备可由操作盘上之ON/OFF 开关，单独动作或停止。
酸性排气系统风机共2 台，其中一台为备机。
系统 ACID ACID ACID ACID ACID风量(CMM) 40000CMH 30000CMH 5000CMH 15000CMH 10000CMH静压(mmAq) 250 250 150 250 200马力(hp) 60 43 4.7 21.5 12数量 1+1 1+1 1+1 1+1 1+1笑嘻嘻技有限公司（二号厂房）71.5.5.2 当系统选择于”自动”时，各单元设备自动启动，任何一台故障时自动切换至备用风机运转。
1.5.5.3 当系统选择于”自动”时，酸排气系统泵浦主机在运转（交替运转，由时间电驿决定交替时间。
当故障时，自动切换至另一台运转），但循环泵浦亦受洗涤塔SCR 低液位连锁。
1.5.5.4 各系统风压控制由现场各单元操作盘之风压控制器设定操作。
风机运转频率，随系统（风压控制器）所设定之静压值而改变，为满足系统静压之需求；自动会提高或降低频率转速，以达到所设定之目标值。
1.5.5.5 加药机动作由单独之「手动/停/自动」选择开关操作。
当选择于”手动”时：加药机启动。
当选择于”停”时：加药机停止。
当选择于”自动”时：加药机之动作由pH控制启动及停止。
1.5.5.6 当加药桶液位过低，灯号显示外并有蜂鸣警报输出。
1.5.6 故障警报：当各单元设备超载(可由盘内变频器、电磁开关之复归钮复归)，液位过低（液位恢复正常即自动复归）等故障发生时，除灯号显示外并有蜂鸣警报输出，蜂鸣警报可由蜂鸣暂停钮人工停止，但故障指示灯须等到故障排除后，方可熄灭。
1.5.6.1 配线：采电缆线配置。
1.5.6.2 配电管：采PVC 穿管1.6 检测平台：SS400× 2 式1.6.1有机废气处理系统1.6.1.1 活性碳塔( AC TOWER ) 。
1.6.1.1.1.型式：横卧式。
1.6.1.1.2 内部压损：80mmAq 以下。
1.6.1.1.3 材质：本体SUS304，平台热浸镀锌+Epoxy 制作；最大操作负压：－200mmAq, 最大操作正压：＋250mmAq,最高超过温度50℃。
1.6.1.1.4 活性碳：圆柱型椰壳活性碳。
1.6.1.1.5 外型图：如附图。
1.6.1.1.6 附DWYER 差压表及表座。
1.6.1.1.7 入口处设有前置滤材，避免大颗粒杂质阻塞活性碳，延长其寿命。
笑嘻嘻技有限公司（二号厂房）81.6.1.2 排风机1.6.1.2.1 型式：离心后倾式。
1.6.1.2.2 接气材质：SUS304。
1.6.1.2.3 底座材质：SS400＋二道面漆。
1.6.1.2.4 避震方式：弹簧避震器。
1.6.1.2.5 避震底座：SS400＋二道面漆。
1.6.1.2.6 轴承组合：重负荷型深槽双列滚珠轴承。
1.6.1.2.7 风量：60000CMH/10000CMH.(at 20℃) 。
1.6.1.2.8 静压：250 mmAq。
1.6.1.2.9 马达：37KW, 380V,3∮, 50Hz, 4P,TEFC,东元或大同屋外变频马达。
1.6.1.2.10 附件：标准（轴承盖,皮带盖,泄水孔）。
1.6.1.2.11 启动方式：变频启动。
1.6.1.2.12 数量：5 台。
1.6.1.2.13 型号：ERZ-S800（仅供参考）。
1.6.1.2.14 连接风管：SUS304。
系统 SOL SOL SOL SOL方位室外屋顶屋顶屋顶数量 2+1（套） 1+1（套） 1+1（套） 1+1（套）处理风量 30000CMH 10000CMH 8000CMH 5000CMH笑嘻嘻技有限公司（二号厂房）91.6.1.3 活性碳1.6.1.3.1 粒径：3-4mm1.6.1.3.2 密度：0.4~0.481.6.1.3.3 硬度：>95%1.6.1.3.4 水分：<8%1.6.1.3.5 总表面积：>3300 ㎡/g1.6.1.3.6 二甲苯吸附率：>70%1.6.1.3.7 闪火点：360℃1.6.1.4 单元控制盘（CONTROL PANEL）1.6.1.4.1 主体材质：SS400 钢板烤漆,屋外防水型。
1.6.1.4.2 面板：设备之ON/OFF,显示灯及警示灯。
1.6.1.4.3 数量：1 式1.6.1.4.4 控制流程：1.6.1.4.4.1 操作流程说明：各单元设备可由操作盘上之ON/OFF开关，单独动作或停止。
1.6.1.4.4.2 故障警报：当系统故障时，盘面上须有指示灯及蜂鸣器，蜂鸣器可由人工停止以便下一个警报来时能动作，但故障指示灯须等到故障排除后，方可熄灭。
1.6.1.4.4.3 系统控制装设变频器，具有BY PASS功能；当变频器故障时，可直接通过Y-Δ直接启动风机。
1.6.2一般热排废气处理系统系统 SOL SOL SOL SOL风量(CMM) 30000CMH 10000CMH 8000CMH 5000CMH静压(mmAq) 250 200 200 150马力(hp) 52.3 17.5 12.9 6.1数量 2+1 1+1 1+1 1+1笑嘻嘻技有限公司（二号厂房）10系统 GE风量(CMH) 3500静压(mmAq) 150马力(HP) 50（屋外变频电机）数量(台) 2套（1+1）系统 GE风量(CMH) 15000静压(mmAq) 150马力(HP) 20数量(台) 1+1系统 GE风量(CMH) 10000静压(mmAq) 100马力(HP) 7.5数量(台) 1+1系统 GE风量(CMH) 5000静压(mmAq) 80马力(HP) 5数量(台) 1+1笑嘻嘻技有限公司（二号厂房）111.6.2.1 一般排风机1.6.2.1.1 型式：离心后倾式。