LED 用厚膜电路制造工艺探究
最佳化大功率LED之厚膜技术
最佳化大功率LED之厚膜技术根据美国能源部能源效率和可再生能源办公室提供的资讯，散热是成功设计大功率LED系统的最重要因素之一。
发光二极管只能将20%到30%的电能转化为可见光，其余转化为热量，必须从大功率LED芯片导入电路板和散热片。
多余的热量会减少LED的光输出，缩短其寿命。
因此，散热效率的提升对于最佳化大功率LED的性能潜力非常重要。
用散热基板替代目前，用于高功率/高亮度用途的LED基板或模组被銲接到一个金属基印刷电路板(MCPCB)、增强散热型印刷电路板或陶瓷基板上，然后将基板黏接到散热片上。
虽然这种配置在LED行业广泛应用，但它不是最佳的散热方法，而且制造成本可能很高。
MCPCB和增强散热型印刷电路板具有良好的散热性能，但设计灵活度有限，而且如果需要提高散热效能，成本可能很高，原因是需要额外花费散热孔加工费用和昂贵的导热绝缘材料费用。
陶瓷基板可以采用导热性不强但价格便宜的陶瓷(如氧化铝陶瓷)，也可以采用导热性强但价格十分昂贵的陶瓷(如氮化铝陶瓷)。
总而言之，陶瓷基板的成本高于MCPCB和增强散热型印刷电路板基板。
为替代上述基板，大功率LED厂商正在测试直接在铝基板上制作电路的方法，因为这种方法能提供优良的导热性。
由于其优势，LED产业有兴趣采用铝，但在铝基板上制作LED电路需要绝缘层。
现在，厚膜技术的进展使大功率LED产业能够获得使用铝基板的好处。
厚膜散热浆料供应商贺利氏材料技术公司研制的铝基板用材料系统(IAMS)是一种低温烧结(低于600℃)的厚膜绝缘系统，可以印刷和烧结在铝基板上。
IAMS材料系统包含介电浆料、银导电浆料、玻璃保护层和电阻浆料。
这些材料都适合于3000、4000、5000和6000系列铝基板。
IAMS的优点贺利氏公司厚膜材料部全球LED专案经理近藤充先生说：“IAMS是为铝基板设计的绝缘系统。
铝无法承受超过摄氏660度以上的温度，标准的厚膜产品基于陶瓷，必须在高温下烧结，温度高达摄氏800度至900度。
厚膜陶瓷电路板的制作工艺是怎样的？
厚膜陶瓷电路板的制作工艺是怎样的？陶瓷电路板在汽车点火器，电子产品，LED大功率照明等方面使用越来越多，陶瓷板上的厚膜电路现在一般有两种方式，一种是常见的丝网印刷电子浆料，烧结后可以得到；另一种是先在陶瓷基板上印刷电子浆料，烧结后进行光刻，这种精度高，但工艺复杂，使用的较少。
下午讲述的是厚膜陶瓷电路板的制作工艺。
根据厚膜陶瓷板要求准备陶瓷材料根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。
厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96％和85％的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氮化铝陶瓷。
基片的最小厚度为0.25毫米，最经济的尺寸为35×35～50×50毫米。
厚膜陶瓷pcb板的制作工艺在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。
常用的印刷方法是丝网印刷。
丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。
常用丝网有不锈钢网和尼龙网。
在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。
厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。
为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。
常用的烧结炉是隧道窑。
为使厚膜网路达到最佳性能，电阻烧成以后要进行调阻。
常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。
厚膜陶瓷电路板的制作工艺，如果需要用到氮化铝则难度更大一些，陶瓷板相对铝基板成本会高一些，但是耐热性，耐压，阻燃性，稳定性是非常好的，如果有更多陶瓷电路板的制作需要可以咨询金瑞欣特种电路官网。
金瑞欣是专业的陶瓷电路板厂家，有着10年陶瓷电路板制作经验，以中小批量和中高端电路板打样为主；先进的厚膜加工工艺及DPC加工工艺、使用96%氧化铝陶瓷基板及100%氮化铝陶瓷基板。
浅析厚膜陶瓷电路通孔填充工艺
浅析厚膜陶瓷电路通孔填充工艺摘要：随着科学技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，对混合集成电路的集成度要求越来越高，为满足高集成度的混合集成电路的要求，就需要提高厚膜产品的要求来与之匹配，所以产品的线路也越来越复杂。
由单面布线发展到双面布线以满足其复杂的电路要求。
双面电路连通一般采用通孔填充的方式以实现连接的可靠性。
本文主要从填孔浆料选择，印刷工装，印刷机工艺参数调试，填孔印刷次数，研磨方式等几个方面介绍填孔工艺。
关键词：厚膜电路；通孔；印刷机；研磨；浆料引言厚膜混合集成电路是一种高稳定性无源网电路，大功率电路，具有络高频线性，高精度线性等特点。
厚膜混合集成电路通常是运用丝网印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。
主要应用于航天电子设备、卫星通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等。
为满足科技不断进步集成电路的高集成度的要求，厚膜混合集成电路的布线也越来越复杂，由此从单面电路不断发展到双面电路，而双面连通的方式有：金属端子连通、侧边连通、通孔连通。
前两种方式均需要将待连接的图形排版到瓷片边缘排版工作量和成本都会增加，选择通孔填充方式可以解决前面的问题同时还可以提高连通的可靠性，更好的散热。
本文主要介绍使用半自动印刷机(LS-150)通过丝网印刷、研磨方式实现通孔填充工艺。
一、通孔填充工艺的流程二、填孔浆料的选择常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。
通过实验对比发现钯-银导体最适合生产通孔，然而影响导体浆料的收缩率的主要因素是浆料中钯银的比例和其他一些有机溶剂的含量。
由于我们需要将通孔内完全填充浆料使其形成一个浆料柱，所以需要收缩率相对较低的导体浆料。
普通印刷线路的钯-银导体浆料如（6179T、6177T、LF100）印刷湿膜厚度到烧结厚度的收缩率大概在50%-65%，如果采用普通钯银导体浆料将会增加印刷次数才能将通孔填满，所以选择收缩率更小的专用填孔浆料（6388）更容易填充通孔减少印刷次数提高效率。
厚膜工艺流程
厚膜工艺流程
厚膜工艺流程是一种广泛应用于电子、半导体、光电和光储存等领域的高精度涂膜技术。
它采用特殊的制程和设备，将厚膜材料均匀地涂覆在基材表面，形成一层厚度在数微米至数百微米之间的功能性膜层。
厚膜工艺流程通常包括以下几个步骤：
1. 基材准备：首先，需要选择合适的基材，常见的有玻璃、金属和光刻胶等。
基材需要进行清洗和处理，以确保表面平整、清洁，并提高后续涂覆的附着力。
2. 涂覆膜材料：将厚膜材料溶解在适量的溶剂中，形成膜液。
然后，使用特殊的设备，将膜液均匀地涂覆在基材表面。
涂覆的过程中需要控制涂覆速度和涂覆厚度，以保证膜层的均匀性和精度。
3. 膜层烘干：将涂覆完毕的基材送入烘干设备进行烘干处理。
烘干过程中要控制温度和时间，以确保膜层内部的有机物挥发充分，降低残留溶剂的含量。
4. 退火处理：对于某些特殊的膜材料，需要进行退火处理。
退火可以消除膜层中的应力和缺陷，提高膜层的光学和电学性能。
5. 膜层表面处理：膜层涂覆完成后，可能会出现一些缺陷和污染。
为了提高膜层的质量，需要对膜层表面进行处理，如去除颗粒物、平整化表面等。
6. 检测和测试：最后一步是对涂覆完成的膜层进行检测和测试。
常用的检测手段有显微镜观察、表面粗糙度测量、厚度测量和光谱分析等。
通过这些检测手段可以评估涂覆膜层的质量和性能。
总结起来，厚膜工艺流程是一个复杂的过程，需要精密的设备和严格的控制。
它可以实现在基材表面形成一层均匀、精密的功能性膜层，具有重要的应用价值。
随着科技的进步和需求的增长，厚膜工艺将会在更多的领域得到应用和发展。
薄膜电路工艺流程
薄膜电路工艺流程
《薄膜电路工艺流程》
薄膜电路是一种在薄膜基底上制作电路的工艺。
它具有体积小、重量轻、柔性好等特点，适用于一些特殊场合和领域。
薄膜电路的制作工艺流程相对复杂，需要经过多道工序才能完成。
首先，薄膜电路的制作需要选择合适的基底材料，一般选择玻璃、陶瓷或者聚合物薄膜作为基底。
然后，通过化学方法或物理方法在基底表面形成均匀的薄膜，这一步骤称为薄膜沉积。
接下来，需要使用光刻技术，在薄膜表面涂覆一层光刻胶，然后进行曝光、显影等步骤，将需要形成的电路图案转移到薄膜表面。
这样就完成了薄膜电路的图案形成。
在图案形成后，需要进行薄膜的腐蚀和金属沉积。
腐蚀是指通过化学方法将不需要的薄膜层腐蚀掉，露出下面的基底或者制作好的电路。
而金属沉积则是在薄膜表面沉积一层金属，用于形成电路的导线。
最后，还需要进行薄膜的刻蚀、清洗等步骤，最终完成薄膜电路的制作。
整个薄膜电路的制作工艺流程需要仔细严谨，每个工序都必须精确控制才能保证最终产品的质量和性能。
随着科技的不断进步，薄膜电路的工艺流程也在不断完善和发展，使得薄膜电路在诸多领域都得到了广泛的应用。
厚膜集成电路制备工艺-实验指导书
厚膜集成电路制备工艺一、实验目的1．了解厚膜集成电路的制备方法和流程。
2．掌握选择制备厚膜电路所需的仪器、基片、浆料、丝网等材料的思路和方法。
3. 掌握厚膜电路制备过程中关键工艺的主要参数。
4. 了解厚膜集成电路的特点和应用。
二、实验器材RSK3007Z网带式烧结炉，HGL600红外干燥炉，精密丝网印刷机，丝网，浆料，基片，刮刀。
三、实验说明1．干燥炉设置网带速度为220mm/min,炉温150℃。
2．烧结炉网带速度为120mm/min。
进口气幕和出口气幕为25L/min，进气一为30L/min，进气二为40L/min,排气为15L/min。
各温区温度根据所选浆料的烧结曲线设置。
四、实验内容和步骤1.准备试验材料，包括基片、浆料、丝网等。
2.固定对准。
将制作好的丝网装入丝网印刷机，固定。
打开真空泵，将陶瓷基片用镊子放到丝网印刷机平台中央，使之于平台吸合。
放下丝网到水平位置，调节平台高度使基片与丝网刚好接触，调节平台水平位置使丝网图形与基片精确对准，用紧固螺钉固定平台。
3.丝网印刷。
取适量电阻浆料放在丝网一端，用刮板将浆料刮过丝网图形。
注意用力适当，速度均匀，保证印出的图形完整，厚度均匀。
将印好的基片取下，水平放置约5分钟，使图形流平。
4.干燥。
将印刷有浆料图形的基片放入干燥炉干燥。
注意调节干燥的温度为150℃，时间约10min。
5.烧结。
将干燥后冷却的基片放入烧结炉，烧结过程中需要设置烧结温度为800℃，带速设置为100mm/min。
五、实验报告要求1．小结实验心得体会。
2．回答思考题a)基片的功能是什么？有哪些基本要求？b)浆料的基本成分有哪些？c)厚膜电路相对PCB电路和半导体集成电路有哪些特点？列举典型应用。
d)根据实验步骤考虑多层厚膜电路的制造流程和方法。
e)和基本的厚膜工艺相比，共烧陶瓷工艺有什么特点，简述基本方法和流程。
厚膜电路的设计
uf
lwt
A下降→ u f 增加，电阻长度下降→ u f 增加，电阻宽度下降→ u f 增加。
2
2
2
几何尺寸对印刷、烧结后的阻值影响：尺寸↑，膜厚d↓,Rs↑。
•直线形电阻的但切口调阻：
阻值： 其中：
R
Rs A C 1 B ( ln ) w p 1 p 1 p
p
h w
由A+C项可知：切口位置不影响调整后 的阻值。 L 切割前的阻值： R0 Rs
,
P:电阻器功率
Pd:电阻器功率密度（w/cm2)
由于阻值有±5~20%的误差（设计时阻值取小），通过微调调整阻值。 所以,设计值 R=(1-a)Rn ，Rn:标称阻值 ， a:工艺误差系数，一般取a=0.3 当：N≥1时：电阻器最小线宽取0.5mm ，保险点取0.7mm. N＜1时：电阻器最小线宽取0.75mm 电阻器的印刷宽度w和长度l: N≥1时：
1.厚膜电阻器的设计 1.矩形电阻器：方数N≥1(即l>w)，x为微调深度。 阻值 R=Rs×N=Rs×l/w , 允许 N=0.1~10, 最好：N=0.3~3 ,其次： N=0.5~5 电阻器最小面积取决于电 阻器的功耗和微调 系数Ka:
Ka x 0.5 w
一般，取Ka=0.5
电阻器面积 A=P/Pd
第三章 厚膜电路的设计
3.1 厚膜电路的线路转换 把电路原理图转换成适合厚膜技术制造的电路图。 1.直接转换（电路中所有元件都适合厚膜技术制造）： 重画电路图，根据封装结构和要求，把引出线排列在基板边缘，尽量减少或避免交叉。 根据引出线数目和排列方式（单排或双排）找电路结点并编号，确定那些结点占外引线。 一般，输入、输出端尽量远离，接地点放在中间。负荷功率元件尽可能均匀分布，避免局 部过热。 直接转换过程：a.电路原理图
厚膜混成电路再流焊工艺研究
厚膜混成电路再流焊工艺研究厚膜混成电路是一种新型封装技术，它将薄膜电路和厚膜电路结合在一起，兼具两者的优点。
在厚膜混成电路的制造过程中，流焊工艺是至关重要的一个环节。
本文将重点研究厚膜混成电路的制造工艺以及流焊工艺对电路质量的影响。
在厚膜混成电路的焊接过程中，流焊工艺是最常用的一种。
流焊工艺可以快速、稳定地完成电路的焊接，同时也可以保证焊接质量。
在流焊工艺中，首先将元件与基板的焊盘进行预热，然后通过传送带将元件按照预定位置放置在基板上，进而进行焊接。
在厚膜混成电路的焊接过程中，需要注意以下几个关键点。
首先是焊接温度的选择。
焊接温度过高会导致焊点熔化，过低则会导致焊点无法完全熔化，从而影响焊接质量。
通常情况下，焊接温度应控制在180-220摄氏度之间。
其次是焊接时间的控制。
焊接时间过长会导致焊点过度熔化，从而影响焊接质量；焊接时间过短则会导致焊点无法完全熔化，也会影响焊接质量。
一般而言，焊接时间应控制在2-5秒之间。
此外，焊接前的准备工作也非常重要。
焊接前应将焊盘清洁干净，并确保焊盘上没有任何杂质。
同时，还需要在焊盘上涂抹适量的焊剂，以提高焊点的可湿性和润湿性。
在厚膜混成电路的制造过程中，流焊工艺是非常重要的一个环节。
通过合理的焊接温度和时间控制，以及准备工作的精细处理，可以保证焊接质量，提高电路的可靠性和性能。
总结起来，厚膜混成电路的制造工艺不仅包括薄膜电路和厚膜电路的制备步骤，还需要注意流焊工艺的控制。
合理选择焊接温度和时间，并做好准备工作，可以有效提高电路的质量。
厚膜混成电路具有广泛的应用前景，相信在不久的将来会得到更加广泛的应用。
LED厚胶产品特点与成型工艺简析
LED厚胶产品特点与成型工艺简析摘要：车灯生产是一种较为复杂的高技术生产工艺，不单单需要良好的结构设计，还要有精妙的成型工艺，其中以LED厚胶产品对成型工艺的要求最为严格。
LED灯具作为新型绿色光源产品，因其节能、环保、可靠性高且易批量生产而被广泛应用于汽车信号灯具及照明灯具中。
为此，想要实现汽车产品能够更具备其美感、品质以及性能高的效益，就必须要掌握汽车LED厚胶结构设计特点以及其基本内容，不断优化其成型工艺技术与水平。
本文就关于汽车LED厚胶结构设计特点与成型工艺进行浅要分析。
关键词：车灯；LED厚胶；结构设计；成型工艺引言现代汽车技术不仅具有技术强度明显，综合性能高的优点，而且具有附加值高，经济效益好，资金密集度高等特点。
汽车工程不仅与整体社会生产密切相关，而且还促进和推动各种零件和配件的发展。
因此，为了实现汽车产品的更好开发，有必要设计一种人性化，美观的LED厚橡胶结构，以提高成型工艺的技术水平。
一、LED厚胶产品塑料的选择分析现有的透明塑料有上百种，而且还在不断的研制新的塑料品种，但由于LED灯具产品对塑料的热稳定性、耐寒性、吸水性、折射率等都有较高的要求，所以真正符合光学要求，可以广泛应用于光学系统的光学塑料并不多。
目前市面上用于光学系统的塑料有：聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚碳酸酯（PC）、聚苯乙烯（PS）、苯乙烯和丙烯酸酯的共聚物（NAS）、烯丙基二甘醇碳酸酯（ADC）、聚三环癸甲基丙烯酸酯OZ-1000、环烯烃共聚物（COC）以及环烯烃聚合物（COP）等。
它们的光学性能特性：折射率nd、色散系数vd、折射率的稳定性、折射均匀性、光压常数、应力双折射系数、热光学常数等以及光学玻璃接近，均都满足光学要求，同时光学塑料还拥有折射率漂移（系数为10-3，即注射成型）这个光学玻璃没有的特性。
可以注射成型，意味着能进行大批量生产，从而达到降低成本的目的。
下面简单介绍2种因价格低而被广泛运用的光学塑料的特性。
厚膜混合集成电路的制备工艺与技术分析
厚膜混合集成电路的制备工艺与技术分析厚膜混合集成电路（HMIC）是一种新型的集成电路制备工艺，它将薄膜和厚膜工艺相结合，旨在提高集成电路的性能和功能。
本文将对厚膜混合集成电路的制备工艺与技术进行详细分析。
厚膜混合集成电路是一种通过在基底上生长薄膜，并通过沉积多层金属和介质薄膜来建立电路元件的制造方法。
相比传统的厚膜集成电路，厚膜混合集成电路采用了更为先进的材料和工艺技术，可以实现更高的电路集成度和更好的性能。
它具有制造成本低、制程可控性好、工艺适应性强等优势。
厚膜混合集成电路的制备工艺主要包括几个关键步骤。
首先是基底清洁和准备，保证基底表面的洁净度和平整度。
接下来是薄膜生长，通过化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）等方法，在基底上生长出所需的薄膜。
薄膜的选择和生长条件的控制对电路的性能和功能起着重要作用。
然后是金属和介质薄膜的沉积，通过磁控溅射、电子束蒸发等技术，在薄膜上沉积金属和介质薄膜，形成电路元件。
最后是图案化和封装，利用光刻、蚀刻等技术将电路元件进行图案化处理，并进行封装，形成最终的厚膜混合集成电路芯片。
在厚膜混合集成电路的制备过程中，不同材料的选择和工艺参数的优化对电路性能和功能起着关键影响。
例如，基底材料的选择要考虑其热膨胀系数、导热性能等因素，以保证整个电路在工作温度下的稳定性和可靠性。
薄膜的选择要考虑其电学、磁学、光学等性质，以满足电路的特定功能需求。
金属和介质薄膜的沉积要控制其厚度、成分和形貌等，以确保电路元件的性能和可靠性。
此外，制备过程中的工艺参数的优化也是关键，如温度、压力、沉积速率等，它们直接影响着薄膜和电路的质量。
厚膜混合集成电路的技术方面，主要涉及到材料、工艺和设备等几个方面。
首先是材料技术，包括薄膜材料的研发和应用，如硅、氮化硅、氧化铝等。
其次是工艺技术，包括薄膜生长、沉积、曝光、蚀刻等各个步骤的工艺开发和优化。
最后是设备技术，包括薄膜生长设备、沉积设备、曝光设备、蚀刻设备等的研制和应用。
厚膜电阻制造技术研究
厚膜电阻制造技术研究尤广为;邹建安;肖雷【摘要】针对传统厚膜混合集成电路在厚膜电阻制造过程中存在厚膜电阻阻值离散性大、印刷效率低及产生大量试阻片浪费等问题,特对厚膜制造技术进行了研究.通过对厚膜电阻设计和制造原理进行分析,发现厚膜电阻印刷膜厚对其阻值至关重要,因此,决定采用厚膜电阻印刷膜厚监测以达到控制厚膜电阻阻值的方式,先对厚膜电阻印刷时膜厚控制范围进行确定,同时根据所使用的厚膜电阻浆料方阻的不同,对厚膜电阻印刷膜厚控制范围进行调整,然后依据调整后的膜厚控制范围直接进行厚膜电阻印刷.经过实际验证,采用这种加工方式使厚膜电阻加工效率和成品率得到了大大提高,同时厚膜电阻阻值一致性也得到了很大改善.【期刊名称】《新技术新工艺》【年(卷),期】2016(000)005【总页数】5页(P52-56)【关键词】厚膜混合集成电路;厚膜电阻印刷;膜厚测量【作者】尤广为;邹建安;肖雷【作者单位】中国兵器工业第214研究所,安徽蚌埠 233042;中国兵器工业第214研究所,安徽蚌埠 233042;中国兵器工业第214研究所,安徽蚌埠 233042【正文语种】中文【中图分类】TN452厚膜混合集成电路中厚膜电阻的制作方法是通过丝网印刷机的规律往返动作以及丝网掩模，把厚膜电阻浆料均匀地沉积在陶瓷基片上，以获得清晰完整的印刷图形，形成均匀且膜厚可控的各类厚膜浆料湿膜；再通过室温下静置流平和红外干燥炉的干燥，使浆料中有机载体挥发从而使印刷出的湿膜变成干膜；最后通过高温烧结炉进行烧结，使干膜经过一系列物理、化学反应，形成符合设计要求的厚膜电阻烧结膜层。
其电阻阻值一般控制在产品标称值的60%～90%[1]。
通过理论分析和实际验证可知，厚膜混合集成电路中厚膜电阻的膜厚与其电阻阻值之间存在关联性：当厚膜电阻膜厚越厚时，其阻值越小；厚膜电阻膜厚越薄时，其阻值越大。
根据这一规律，将传统厚膜电阻制作方法进行技术改进，由原来试阻方式改进为通过膜厚控制直接印刷方式，使加工效率和成品率大大提高，同时厚膜电阻阻值控制在70%～80%，使厚膜电阻质量一致性得到很大提高。
厚膜混合电路工艺
厚膜混合电路工艺哎，说起厚膜混合电路工艺，这可真是个技术活儿。
你可能会想，这玩意儿跟我有啥关系？别急，听我慢慢道来，你会发现这玩意儿其实挺有意思的。
记得有一次，我去了一个朋友的电子实验室，他正在捣鼓一个项目，就是用厚膜混合电路工艺制作一个小型的信号放大器。
我一开始以为这玩意儿得是专业人士才能搞定的，结果他跟我说，其实没那么复杂，只要掌握了基本的步骤，普通人也能做。
首先，他给我展示了一块特制的陶瓷基板，这玩意儿就是厚膜混合电路的“地基”。
他说，这基板得先经过清洁处理，确保表面没有灰尘和油脂，这样才能保证后续的厚膜材料能均匀地附着在上面。
接下来，就是涂抹导电浆料的环节了。
这导电浆料，说白了就是金属粉末和有机载体的混合物，看起来有点像是稀稀的油漆。
他小心翼翼地用刮刀把浆料均匀地涂抹在基板上，那手法，简直就像是在画一幅精细的山水画。
他说，这一步非常关键，因为导电路径的精确度直接影响到电路的性能。
涂抹完导电浆料后，就得把基板放进烘箱里烘烤。
这个过程得控制好温度和时间，不然导电浆料要么烤不干，要么烤过头，都会影响电路的性能。
他一边调整烘箱的温度，一边跟我聊起了他之前失败的经历，听得我哈哈大笑。
烘烤完成后，就是贴装电子元件的环节了。
他拿出了一堆小小的电阻、电容和芯片，用专用的胶粘在基板上。
他说，这胶得选好，不然元件容易脱落。
他一边贴，一边还不忘跟我炫耀他的“手艺”，那得意的样子，真是让人忍俊不禁。
最后，就是连接电子元件和导电路径了。
他用一根细细的导线，小心翼翼地焊接在元件的引脚和导电路径之间。
他说，这一步最考验耐心和细心，因为一不小心，就可能短路或者断路，整个电路就废了。
经过一番折腾，他的信号放大器终于做好了。
他兴奋地给我演示，看着那小玩意儿发出稳定的信号，我不禁感叹，这厚膜混合电路工艺，还真是门艺术啊！通过这次经历，我算是对厚膜混合电路工艺有了更深的认识。
虽然听起来高大上，但其实只要掌握了方法，普通人也能做出不错的作品。
厚膜生产工艺实训报告
厚膜生产工艺实训1、准备阶段 (2)1．1任务分析 (2)1．2制网要求（外加工） (3)1．3基片加工（外加工） (3)1．4浆料准备 (3)2、生产加工阶段 (4)2．1基片清洗 (4)2．2第一层导线及焊盘印刷 (5)2．3第一层介质印刷 (5)2．4第二层介质印刷 (6)2．5第二层导线印刷 (7)2．6反面引线焊盘印刷 (7)2．7导线检测 (8)2．8烘干烧结工艺 (9)2．9激光调阻工艺 (10)3．总结 (11)1、准备阶段1．1任务分析(整流器模块)1、我们使用90% ~ 96%的氧化铝陶瓷基板基板尺寸是:100*160MM;陶瓷基板厚度0.25MM；2、该厚膜电路板需要印刷8层,8层版图：①正面钯银导带②背面钯银导带③正面第一遍介质④正面第二遍介质⑤正面上层导带⑥1K电阻⑦10K电阻⑧正面保护釉3、该电路板调阻的切割方式采用直线切割和L型切割方式4、根据功率及阻值要求，电阻采用两种浆料5、该模块面积较小，考虑采用两块同时印刷6、对生产后的厚膜电路进行包封1．2制网要求（外加工）1、丝网材料要有:不锈钢2、丝网张力要求：24牛顿（合适）1mm距离（变化）3、要求同时可以印刷两块模块4、网板种类：第一层导线及焊盘、反面引线焊盘、第一层介质、第二层介质、第二层导线、第一类电阻、第二类电阻、保护釉1．3基片加工（外加工）1、基片面积要求：跟器件相关50.8 x 50.8mm （2寸），最大102.6 x 102.6mm (4寸)2、基片厚度要求：跟据实际电路大小而定。
3、同一基片上可以印刷两个模块1．4浆料准备1、导线及焊盘浆料：钯银，金等2、介质浆料：一般使用玻璃3、第一类电阻浆料：4、第二类电阻浆料5、保护釉浆料：玻璃2、生产加工阶段2．1基片清洗1、采用设备：清洗器（见图1）（图1）2、采用清洗剂:无水乙醇清洗工艺2．2第一层导线及焊盘印刷1、安装网板：将第一印层导线及焊盘刷网板安装到印刷机上。
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２ ０ １ ４ 年第３ 期
文章编号 ： １ ６ ７ ４ ． ４ ５ ７ ８ （ ２ ０ １ ４ ） ０ ３ — ０ ０ ８ ６ － ０ １
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研 究 与探 讨
Ｌ Ｅ Ｄ 用 厚 膜 电路 制 造 工 艺探 究
宋毅 华，高红梅
（ 四平市吉华高新技 术有限公司， 吉林 四平 １ ３ ６ ０ ０ １ ）
ｅ ｒ，ｗｈｉ ｃ ｈ ｃ ｏｎ ｓ ｉ ｓ ｔ ｓ ｏ ｆ ｓ ｔ ｒ ｕｃ ｔ ｕ ｒ ｅ ａ ｎｄ ｕｎ ｒ ｎ ｉ ｎ ｇ ｓ ｔ ａ ｔ ｕ ｓ， ａ ｎｄ ａ ｃ ｏ ｎ ｔ ｒ ｏ ｌ ｓ ｔ ｒ ａ ｔ ｅ ｙ ｇ ｉ ｓ ｐ ｒ ｏ ｐ ｏ ｓ ｅ ｄ． Ｆｉ ｎ ａ ｌ ｌ ｙ，ｔ ｈ ｅ ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｉ ｃ ｐ ｉ ｔ ｃ ｈ ｓ ｙ ｓ ｔ ｅｍ ｍｏ ｄ ｅ ｌ ｉ ｓ ｂ ｕ ｉ ｌ ｔ
求 的浆料 ， 然后在进行对 比， 从 而选择 最适合的银电极浆 料 ， 要求既能保证产 品技术要求 ， 又要在成本方 面具有优 势。
１ ． ２ 产 品 的 制 备
柔和无光斑等优越的性能受到家居和商业装饰照 明的青 睐。
我公 司长期以来一直在 厚膜产 品尤其 是贴 片电 阻生产 方面积累了极其丰富的经验 ， 研发 出了具有 自主知识 产权 的
导线 施加垂直于该焊盘方 向的垂直拉力 ， 采 用拉力计测 量仪
焊盘最大拉脱力 ／ ＞３ ． ５ ｋ ｇ ／ ２ ２ ｍ ｍ。 从以上的测 试结 果来 看 ， 这 次样 品的试 制 符 合 设计 要 求， 满足市场 的需要 ， 在此基础上可 以进行批量产 品的生产。
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肥工业 大学， ２ ０ ０ ７ ： ２ ０－ ４ ８
［ ８ ］ 洪飞． 风 力发 电机 的变桨距 控制 与研 究 ［ Ｄ］ ． 安徽： 合
Ｐｒ ｅ ｌ ｉ ｍｉ ｎａ ｒ ｙ Ｓ ｔ ｕ ｄ ｙ ｏ ｎ Ｖａ ｒ ｉ ａ ｂ ｌ ｅ Ｐｉ ｔ ｃ ｈ Ｓ ｙ ｓ ｔ ｅ ｍ ｏ ｆ Ｗｉ ｎｄ Ｔｕｒ ｂ ｉ ｎｅ
（ １ ｍ ／ ｗ ） 指 光 源 发 出的 光 通 量 除 以 光 源 所 消 耗 的 功 率 。 它 是
衡量 光源节能 的重 要指标 。考虑到这两方面的 因素 ， 在材料
随着 Ｌ Ｅ Ｄ生产成本 的逐渐 降低 、 大众 对 Ｌ Ｅ Ｄ产 品认知
度的提升 ， Ｌ Ｅ Ｄ照明产品具备 了同传统 照 明“ 对抗 ” 的能 力 。 相 比普通照明产品 ， Ｌ Ｅ Ｄ产品具有寿命长 、 亮度 高 、 功耗低 的
中图分类号 ： Ｔ Ｎ ４ ５ ２ ； Ｔ Ｎ ３ ０ ４ ．８ ２
文献标识码 ： Ａ
Ｌ Ｅ Ｄ是 新 一 代 的 照 明 光 源 ， 具 有节 能环保 的特点。 ２ ０ １ ３年 １ 月３ ０日， 发改委 、 科技部 等 ６部委联 合发布 的《 半 导体 照明节能产业规划》 中提到 ， 我 国照 明产 业 的发 展经历
５ ） 焊 盘 的抗 拉 强度 ： 在 垂 直 于 焊 盘 方 向 的 电 极 上 焊 接 长 度为 １ ０ ｃ ｍ的 ４ ） ０ ． ６ ｍｍ 多 股 拉 丝 铜 芯 软 质 导 线 ， 并 通 过 该
侵袭污染 。通过这样 印刷 和烧结 工序的制作 后 ， 产品就做好
了， 可以进行测试与特性的研究 。 １ ． ３ 产 品 特 性 的 测 试
品（ 节能灯 、 直管荧光灯 、 高压钠灯 ） 占有率 为 ７ ２ ． ３ ０ ％， Ｌ Ｅ Ｄ 照明产品 占 比为 ０ ． ２ ％。可 以预 见 的 是 ， 占 比仅 ０ ． ２ ％ 的 Ｌ Ｅ Ｄ产品 ， 如能大规模替代 传统照 明产 品 ， 无 疑将 是 一个 巨
大 的 市场 。
染， 高达 ８ ０以上 的显色 ， 把物 体 的真实颜 色展 现 出来 ， 视 觉 效果高 ， 是先进的低碳 、 环保 的高科技 Ｌ Ｅ Ｄ照明产 品。光效
摘 要： 叙述 了 Ｌ Ｅ Ｄ用厚膜 电路产 品制作 工艺的开发 与试 制过 程 ， 确定 了 Ｌ Ｅ Ｄ用厚膜 电路 的高效 高质 的生产
工 艺， 着重解决 Ｌ Ｅ Ｄ厚膜微 电子技 术的可靠性研 究 ， 以批量化 生产应 用为 目标 ， 从 而 实现 打破 国外技 术垄 断， 推动
我国Ｌ Ｅ Ｄ 厚膜 电路 技 术 进 步 的 目的 ， 为 实现 Ｌ Ｅ Ｄ产 品 的 市场 化 奠 定基 础 。 关键词 ： Ｌ Ｅ Ｄ；厚 膜 电路 ；制 造 工 艺
Ｌ Ｅ Ｄ封装光源 的散 热 问题 ， 一直 是 Ｌ Ｅ Ｄ产 品开发 中遇 到的非常重要 的问题 ， 其 中产品材料 的导热性能就非 常之关 键 。陶瓷材料是 导热性能非 常好 的材料 ， 它有 导热 率高 ， 良 好 的物量性能 （ 不收缩 ， 不变形 ） ， 良好 的绝缘性 能与导 热性 能。因此 ， 采用陶瓷材 料将是 未来 Ｌ Ｅ Ｄ产 品 开发 的主 流趋 势 。陶瓷 Ｃ Ｏ Ｂ不含 铅 、 汞 等污 染 元 素 ， 对 环境 没 有 任何 污
２ ） 电极浆料 的选择 ， 我们先后选用 了进 口和 国产 的各种 银 电极浆料 ， 采购 回来银 电极浆 料样 品后进行 印刷 烧结 ， 再 进行 易焊 、 耐焊和焊盘抗 拉强度试 验 ， 从 中选 择性 能符合 要
高温绝缘 油墨 （ 表面 呈光亮 白色 ） ， 铜箔 是用 来布 局排 列混 联线 路。节能环保 ， 多芯 集成封 装在铝 基板 或 陶瓷 基板 上 ， 其热 阻低 ， 散热效果 良好 、 成 本低 、 安装 简单 方便 、 光线 均匀
Ｇａ ｏ Ｊ ｉ ａ ， Ｂａ ｉ Ｊ ｉ ａ ｎ ｙ ｕ ｎ， Ｈｕ ａ ｎ ｇ Ｊ ｉ
（ Ｅ ｎ ｇ ｉ ｎ ｅ ｅ ｒ ｉ ｎ ｇ Ｃ ｏ ｌ ｌ ｅ ｇ ｅ ｏ ｆＳ ｈ ａ ｎ ｘ ｉ Ｕ ｎ ｉ ｖ ｅ ｒ ｓ ｉ ｔ ｙ ，Ｔ ａ ｉ ｙ ｕ ａ ｎ Ｓ ｈ ａ ｎ ｘ ｉ ０ ３ ０ ０ １ ３ ， Ｃ ｈ ｉ ｎ ａ ）
（ 上接 第 ８ ６页 ）
层 白色或黑色 的玻璃 阻焊层 ， 烘干后采用 ６ ０ ０℃ 高温烧结 的 工艺 曲线设置进行烧 结 ， 防止 电极打线部 位受 到焊接部位 的
３ ） 耐焊性 ： 采用 ３ ５ ０℃电烙铁 ， 锡银铜焊丝 ， 手工焊接 １ ０ Ｓ ， 焊盘没有出现脱落现象 。 ４ ） 易焊性 ： 采用 ３ ２ ０ ｏ Ｃ电烙 铁 ， 使用 无铅 ２ ４ ５ ｏ Ｃ焊锡 丝 在 １— ２ Ｓ 内手工 焊接 焊点 ， 上锡 面积大 于 ９ ５ ％ 焊 日期 ： ２ ０ １ ４— ０ ３— ２ ５
先取 ５片与 网版配套用 的陶瓷基板 ， 先在上面印刷一层 银 电 极浆料 ， 烘干后采用 ８ ５ ０℃高温烧结 的工艺啦线进行产品烧 结， 保证 电极烧结后具 有银层 的亮度 ， 然后再 对应印刷上 一
（ 下转第 ９ ６页 ）
作者 简介 ： 宋毅华（ １ ９ ７ ２ 一） ， 男， 广 东肇庆人 ， 工程 师 ， 硕士 ， 长期致 力于厚膜 电路 相关产品及 气体传感器产品 的开发和研制 。
９ ６
海： 上 海交通 大学， ２ ０ ０ ７ ： １ ５— ２ ５ ．
山
西
电
子
技
术
２ ０ １ ４歪
ｌ 实验
１ ． １ 材 料 准 备
了从 普通照明 、 传 统 高效照 明到 Ｌ Ｅ Ｄ照 明等 新光 源 的发展
阶段 ， 已成 为世界最 大的 照明 电器 生产 、 消 费和 出 口国。 目 前， Ｌ Ｅ Ｄ主要应 用方 向有屏 幕、 背 光源 和 广义 照 明等。 ２ ０ １ ０年 ， 全 国照 明产品用量 达到 ７ １ ． ５ ５亿 只 ， 其 中普 通照 明 产 品（ 白炽灯 、 卤钨灯 ）占有率 为 ２ ７ ． ５ ０ ％、 传统 高效节 能产
在样 品制作好后 ， 分别取 ５块产品做 以下 的测试 ： １ ）印刷 图形外 观与位 置 ： 使用 经校 准并 经权 威部 门检 验合格 的投影测 量仪 设备测量 电极结构 数据 ， 对 比绝对位 置 偏差和相对位 置偏 差值。
２ ） 耐焊性 ： 采用 ３ ５ ０ ｏ Ｃ电 烙 铁 对 焊 盘 部 位 进 行 手 工 焊
板厂家 。
小 的平面 内。新一代的 Ｃ Ｏ Ｂ面发光光 源最大 限度 克服 了眩 光， 避免 了斑 马纹 。Ｃ Ｏ Ｂ平 面光 源有 多颗 芯片 直接 丝焊 在
Ｐ Ｃ Ｂ基板 上 ， 芯片与基板 的 电气 连接用 引线缝 合 方法实 现 。
Ｃ Ｏ Ｂ平 面光 源基 板 的 表 面 层 结 构 有 绝 缘 层 、 铜箔 、 超 高 亮 耐
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