半导体制造技术
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《半导体制造技术》-(美)Michael Ciuik Julian Serda著
韩郑生等译电子工业出版社《微电子制造科学原理与工程技术》(第二版)
–(美)StephenA.Camphell著
曾莹等译电子工业出版社微电子制造：圆片——生成氧化层
光刻：淀积电阻材料——形成电阻材料
淀积绝缘层——形成绝缘层
淀积绝缘层——形成绝缘层
薄膜淀积：溅射和蒸发（物理过程）
溅射——Ar+轰击含有淀积材料的靶
蒸发——对圆片涂敷
在圆片上部生长半导体薄层的过程称之为外延生长。CMOS工艺流程
氧化工艺：
清洗液：RCH、SC-1、SC-2清洗体系以及Piranha清洗（硫酸、过氧化氢和水的混合物）
干法氧化工艺的工艺菜单