PCB学习笔记

PCB笔记

altium designer 学习笔记
主要讲述pcb设计部分，以此弥补博客上altium designer pcb设计部分的空缺，由于本人能力有限，还望大家指正。
--- 瑟伊雨
(2)选择右下角的pcb---board insight—可以察看放大的鼠标移动到得区域快捷键f2, 在description中可以查看元器件的属性
(3)当然也可以用pgup pgDn
(4) 在右边有一栏pcb ，主要是用来查看pcb的，选net 、再选 mask 、再在下面一栏、选择一些东西可以查看pcb图中的组件。按住 shift+c 可以清除，可以点击右下方的clear也可以清除。在clear左边有个mask level 可以调节屏蔽的亮度。下面的小图也可以查看pcb。
(7)按快捷建j 中可以让鼠标跳转到你想到找到的器件或者连接等
12. 在栏的上角有个针状的箭头,点击它可以锁定在哪个面板也可以解除锁定
13. 左右面板上的信息栏全部在下方的system中找到
14. pcb设计中slice tracks的作用是切线
15. 在pcb环境下设置参考点(也就是和schematic中reference一样):edit---origin—set
（2）元器件的对齐方法：选中元器件后右击选择align，这里面有一些对齐的操作,快捷键为a
（3）元器件在底层和顶层之间的切换;选择器件在拖动的过程中按L（而不是单击）；或者双击打开属性对话框，在那里面设计也可
（4）五种走线模式：（a）45度走线;按下空格可以改变是出发处45度还是终点处
（b）圆弧行：按下shift+空格，会切换到该走线模式
(1). 丝印文字层：（Topoverlay或Bottomoverlay层）即上图我们看到的白色字符层。颜色也可为其它颜色，如果省成本或保密，做PCB时也可不把这层印出来。

PROTEL学习1、rules布线设置后不要重新载入网络表及封装，否则新的设置会无效。

2、PCB中有个sheet1的红色填充方框-------应该放置在规划范围以内，好像也可以删除，但是不能放在规划电路图之外------Bounding Region。

3、PCB信号线、电源线、特别是地线的线宽最好是设定范围（max、min、优先设置三个值大小不同），从而尽量避免Width错误。

4、单位换算：mil---千分之一英寸：1mil=0.0254mm；100mil=2.54mm ;1000mil=25.4mm；4000mil=101.6mm=10.16cm---------一般的电路板都在1000mil以上，10000mil以下。

5、原理图网络标号：具有电气特性------具有相同网络标号的导线及元器件引脚是连在一起的----------在复杂电路图中用网络标号代替导线，方便画图并且使得电路图清晰。

6、层次电路图绘制---------实际的Stm32f103系列电路图需要使用层次电路图和网络标号。

7、扩大PCB文件绘图区域（黑色区域）的面积：Design→Board ship→redefine board shape→绘制新的绘图区即可。

8、解决封装不合适的问题：按1:1打印PCB，然后把元件实物放到图纸上比对即可。

9、方块图种错误：Duplicate Net Names Element→在总线上添加一个网络标号即可。

10、Duplicate net names bus slice N000-1：重复的网络总线名片。

Duplicate Net Names wire：重复名称线网。

原因：使用了总线，并且yk、yx和key&led三个电路复用总线，此类错误可能无须在意，因为线路连接正常。

11、总线使用方法：（1）画45度角：英文状态下，使用shift+空格键即可。

（2）总线上要有网络标号，各个线路上也要有网络标号。

PCB板基本知识

PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

二、PCB在各种电子设备中有如下功能：1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…3 芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.四、PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。

pcb设计的知识点

pcb设计的知识点PCB设计是电子产品开发中非常重要的环节，它涉及到电路设计、元器件选择、布线规划等诸多方面。

本文将介绍PCB设计的一些关键知识点。

一、电路设计电路设计是PCB设计的核心内容之一。

首先需要进行原理图设计，将电路功能模块化，方便后续的布局和布线。

在原理图设计中，需要注意以下几个关键点：1.元器件的选择要符合设计需求，包括性能指标、尺寸、可获得性等。

可以参考元器件手册或者咨询供应商进行选择。

2.需要合理设置电源和地线，确保电路的稳定性和抗干扰能力。

3.在设计复杂电路时，可以采用分层设计的方式，将电路按模块分离，方便维护和调试。

二、布局设计布局设计是将原理图中的元器件放置在PCB板上的过程。

合理的布局设计可以提高电路性能和可靠性，减少电磁干扰。

以下是一些布局设计的要点：1.根据电路模块的功能和信号传输特点，合理分配元器件的位置，减少信号线路长度，降低传输时延和信号损耗。

2.注意元器件之间的间距，确保足够的散热和防止信号串扰。

3.避免高频信号线和低频信号线的交叉布局，防止干扰。

三、布线设计布线设计是将电路原理图中的信号线路转换成实际的导线，连接各个元器件的过程。

下面是几个布线设计的要点：1.根据电路的信号传输特点，选择合适的线宽和线距，以提高信号的传输质量。

2.严格遵守信号传输的规范，比如差分信号需要保持相同的长度和匹配的阻抗。

3.避免信号线路和电源线、地线的交叉，以减少互相干扰。

4.合理利用PCB的内层结构，进行内层走线，提高布线的密度和整体性能。

四、封装与焊接在PCB设计中，选择合适的封装和进行良好的焊接是确保电路可靠性和稳定性的重要步骤。

以下是一些注意事项：1.选择合适的封装尺寸和形状，确保封装与PCB板的匹配度。

2.确保焊盘的大小和形状符合焊接工艺要求，避免焊接不良。

3.注意元器件与焊接后的PCB板之间的间距，以防止元器件过热或者短路。

总结：PCB设计是电子产品开发中至关重要的环节，本文介绍了电路设计、布局设计、布线设计以及封装与焊接等知识点。

Cadence学习笔记4PCB板设计

Cadence 学习笔记4__PCB 板设计打开 PCB Editor ，新建一个文件File New ，模板选择 Board ，文件名为 myBoard ，点击 PCB Editor可能因为是破解软件，有的时候一些命令会没反应，保存好文件后，重新打开程序。

这个文档只介绍双层板设计。

设置板子大小:点击工具栏 setup Design Parameter 弹出窗口如下，在 Design 选项卡下面，单位选择 mils ,表示这个板子的所有的默认单位都是 mil ，精度Accuracy 选择2，因为后面要出光绘，太大了也没用，大小设置4000*4000，相应的左下角坐标设为-2000和-2000，其余默认即可，第一行两个-2000是第二行两个4000的一半，表示原点在板子中心。

一般情况下这里设置的板子应比比实际大小更大一些，特别是宽度，这样有利于摆放元器件。

Browse ••选择文件路径，然后点击ok ,如下图:〕D 『曲电T jQrMLMrrjiParaTiEtiTi dewiphcn pecim Ifie T sn上二号1 t-iiD_gh a pup •中 ireu tlplcns sie^v L. C. D_. aid Oll^. [he 厲店1 由匕 d-emng 阳畝 ii liw LI 丹i Uh 补■・ Miv a Indi 祸 4 v A, M 匚 or 口怙L Fir 匚山*,冯 $UVL ,「I O Utw Unit; k Milrriuivit cr 匚爭* tjmmg 传 ai 辜 A' A3..A4. or QthmrIf png 口fE *百Uh 辜或E 黄 i$ dics eti th$ 甸十才 miimatiMl 卩 h 旳目臍I he cCnV-s hr the SZE.亡r t -e C wg Exterts sectcriOK Cincd -p <接着设置栅格点大小，点击工具栏 setup Grids ，勾选“ GridsOn'显示栅格点，在非电气属性区域Non-Etch 设置为25mil ，表示布局＜摆放元件）时的最小栅格点为 25mil ，在电气属性区域All Etch 及下面的TOP 和BOTTOM 设为5mil ，表示布线时的最小栅格点为5mil ，在 All Etch 这里的 Spaceing x 和y 可以设置所有层的电气属性栅格点，在下面的TOP 和BOTTOM 可以单独设置各个层，这里默认的是两层，如果还有更多的层，都会在这里显示。

ADSPCB板图仿真学习笔记(过孔设定差分仿真差分眼图仿真等)

ADS PCB 板图仿真学习笔记方法一：1.打开Cadence：Allegro PCB Designer 16.5，载入需要的PCB文件。

1.1File----->Change Editor，在弹出窗口选择Allegro PCB DesignXL(Legacy),选中Analog/RF,点击确定。

1.2Setup----->Cross-section 设置叠层厚度，介电常数等信息。

1.31.3.1RF-PCB----->IFF Interface----->Export，在弹出窗口选择Export Selection，然后点击PCB上需要导出仿真的线段等，点击OK.(也可以选择Export All等其它选项，根据需要选择)。

1.3.2在弹出窗口：RF IFF Export，选择文件存放的路径，然后点击layer map。

1.3.3在出现的窗口选择转换到ADS对应的层（我习惯4层板依次放在PC1~PC4），点击OK。

1.3.4回到RF IFF Export窗口，点击OK，生成文件。

在产生的报告中，Types of viasexported 后给出了过孔输出对应的层。

2打开ADS 20092.1新建一个PCB(可在Option----->Preferences 弹出窗口中选择layout units 设定layout 单位，也可以在layout 界面单机右键，选择Preferences。

另单击右键选择Grid Spaction 可设置栅格大小；选择Measure可用来测量长度)2.2File----->Export 在弹出的Export窗口中，File Type选择IFF;Destination file选择刚才生成的layout.IFF文件（备注：文件夹命名不能有空格等非法字符）。

2.3Momentum----->Substrate----->open 选择刚才生成的xxxx.slm文件，载入叠层设置。

PCBLayout基础必学知识点

PCBLayout基础必学知识点以下是PCB布局基础必学的知识点：1. PCB布局软件：了解并熟悉主流的PCB布局软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等。

2. 元器件选型：根据设计需求选择合适的元器件，包括尺寸、功耗、特性等。

3. 片上布线规则：根据芯片厂商提供的设计指南，了解片上布线规则，如禁止区域、差分信号布线等。

4. 封装库管理：熟悉PCB封装库的使用，包括添加、编辑、创建封装符号等。

5. 杂散信号管理：合理引导与管理高速信号、地和电源信号的传输路径，避免信号互相干扰。

6. 信号完整性：了解信号完整性的概念和影响因素，如反射、串扰等，设计合理的终端匹配和阻抗控制。

7. 热管理：根据设计需求和元器件的热特性，合理布局散热元件，如散热片、散热孔等。

8. 电源管理：合理布局电源元件，降低电源噪声，确保供电稳定。

9. 关键信号布线：关键信号如时钟、复位等需要特殊布线，如避免交叉、降低噪声等。

10. 纹理规则：根据PCB制造厂商提供的纹理要求，了解合理规划纹理布局。

11. 设计规范：遵循相关的设计规范和标准，如IPC规范，确保设计的可靠性和可制造性。

12. DFM（Design For Manufacturability）设计：考虑到PCB制造过程中的制造要求和限制，设计合理的布局并优化PCB制造流程。

13. EMI（Electromagnetic Interference）控制：合理布局和布线，减小电磁干扰，确保设计的EMI性能。

14. 文件输出：掌握PCB制造文件的输出，如Gerber文件、BOM表格等。

这些是PCB布局基础必学的知识点，掌握这些知识可以帮助设计师设计出高质量和可靠的PCB布局。

PCB学习笔记

1设计原理图文件流程：启动软件----新建原理图文件-------设置文档参数----放置元件-----原理图元件布局----电器检测调整----输出报表—存盘打印2组件是再一个元件中拥有多个相同的部分，如果组件不在同一个元件中，可以通过修改元件参数，使他们处在同一个元件中。

主要是修改组件编号，< >3电源端口属性设置：VCC-- sytle---Bar GND ----sytle---Power Ground4 作为非常重要的信号线，设计者应该尽可能将其宽度设置宽些，在一定的程度上减小导线上形成的高频阻抗，同时，尽量使两个焊盘的导线在同一板层上，5对印刷电路板的设计中，应该优先对重要的网络进行布线操作，从而保证重要网络信号线尽可的短，这些网络主要是时钟,重要信号输入网络及控制网络。

这些网络十分重要，所以要尽可能优先走线，从而有效减少外界干扰。

6布线：一般情况下采用交互式布线，即先手动完成特别重要的导线连接，然后设置自动布线规则，有系统完成其他网路的连接，最后利用手工方式适当调整不合理的布线。

高频率布线时考虑导线之间的电磁兼容性。

7 画封装时要找准基准点在编辑里设置8 封装库的名字与封装命保持一致在PCB库里改封装的名字为了避免高频信号通过印制导线时产生电磁辐射，在印制电路板布线时，注意1尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线拐角应大于90度，禁止环状走线。

2时钟信号最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路想靠近3总线驱动器应尽量紧挨着将要驱动的总线，对于那些离开印制电路板的引线，驱动器应该紧挨着连接器4数据总线的布线应在没两根信号线之间家一根信号地线，最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路，因为后者常载有高频电流。

5在走线时尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线地线电源线尽可能不交叉，在一些非常敏感的信号线之间设置一根连接地的导线，可有效的抑制串扰。

pcb设计知识点

pcb设计知识点在现代电子产品中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）扮演着关键的角色。

它是连接电子元件的基础，是电子产品正常运行的关键组成部分。

了解PCB设计的知识点对于从事电子工程的人员来说至关重要。

本文将介绍一些常见的PCB设计知识点，帮助读者更好地理解和运用这些知识。

一、PCB的基本构成PCB主要由基板、焊盘、过孔和线路组成。

基板是PCB的主体，通常由绝缘材料制成。

焊盘是连接电子元件的区域，用于焊接元件引脚。

过孔则用于连接不同层之间的线路。

线路则是PCB上的导电路径，将各个元件连接在一起。

二、PCB的设计流程PCB的设计流程包括原理图设计、封装库建立、布局设计、线路走线、元件布局优化、生成Gerber文件等步骤。

原理图设计是将电路图纸转化为电子文件的过程；封装库建立是将元件的封装信息储存为库文件，方便后续调用；布局设计是将元件放置在合适的位置上，考虑电磁兼容性、散热等问题；线路走线是将电路连接起来，避免交叉与干扰；元件布局优化是对布局进行调整，提高整体性能与可靠性；生成Gerber文件是制作PCB的必要文件，用于制造厂商生产。

三、元件布局的重要性元件布局是PCB设计中非常关键的一步，合理的布局可以减少信号干扰、提高散热效果。

常见的布局原则包括：将功率较大的元件放置在散热好的位置上；将距离较远的元件通过短且粗的线路连接；避免元件之间的交叉走线，减少干扰等。

四、线路走线规则线路走线是PCB设计中的关键环节，决定了电路的性能和可靠性。

常见的线路走线规则包括：尽量避免线路交叉，以减少信号串扰；将高频信号线与低频信号线分开布局；将信号线与电源线、地线分离走线，减少干扰；尽量缩短线路长度，减少信号传输时间等。

五、元件封装的选择与设计元件的封装选择与设计直接影响PCB的布局与性能。

在选择元件封装时，需要考虑到元件的功率、尺寸、引脚间距等因素，并与PCB的布局相匹配。

仔细设计元件的引脚布局，可以提高焊接质量和可靠性。

pcb维修常用知识点总结

pcb维修常用知识点总结【文章一】PCB维修常用知识点总结近年来，随着电子技术的迅猛发展，越来越多的电子设备采用了Printed Circuit Board（PCB）进行连接和集成电路的布局。

然而，随之而来的是PCB维修需求的增加，因此对于PCB维修的知识点也需要加以总结和掌握。

本文将介绍PCB维修中的一些常用知识点。

1. 熟悉PCB板的结构：PCB板一般由基材、铜箔、印刷层、分线层、焊盘等组成。

了解PCB板的结构对于维修非常重要，可以帮助定位故障所在。

2. 掌握基本的焊接技术：维修中常见的操作就是焊接，因此，掌握焊接的基本技术是必不可少的。

包括正确的焊接温度、焊接时间、焊接位置等。

3. 检查电路连接是否可靠：维修的首要任务是确保电路的连接可靠性。

通过使用万用表进行检测，可以判断线路是否短路、断路或接触不良。

4. 了解常见的故障现象：不同的故障表现可能涉及不同的维修技术，因此要了解常见的故障现象。

例如电路板发热、无法正常通电、电路板有焊锡异味等。

5. 学会使用测试工具：对于维修人员来说，熟悉和掌握各种测试工具是非常重要的。

如万用表、示波器、逻辑分析仪、热像仪等。

这些工具可以帮助确认故障，并进行后续的维修工作。

6. 掌握常见故障的处理方法：熟悉常见故障的处理方法，并积累一定的解决经验。

例如，对于线路板上的焊点断裂问题，可以使用焊锡重新进行连接。

7. 注意电路板的防静电措施：在操作电路板时，应遵循防静电措施，避免静电对电路的损坏。

使用地线、手套和静电手环等防静电装置是必要的。

本篇文章介绍了PCB维修中的一些常用知识点，包括熟悉PCB板的结构、掌握焊接技术、检查电路连接可靠性、了解常见故障现象、学会使用测试工具、掌握常见故障的处理方法以及注意电路板的防静电措施。

掌握这些知识点将有助于提高PCB维修的效率和成功率。

【文章二】PCB维修常用知识点总结8. 熟悉电子元件的参数和规格：了解各种电子元件的参数和规格，可以帮助我们快速定位故障。

PCB之PADSLAYOUT学习笔记1

设置好之后，选中该组等长net,进入其属性选项中设置其 Tolerance 和 Restrict Length。
二：设置蛇形走线：
在option 菜单中，设置好tune / accordion,走线过程中 Shift + A 即可开始走线。
在router 走完蛇形线后返回到 layout 里面，设置好design / MIter,选择走线之后点击右键/ Add Miter 即可将拐角走线圆弧化！
2014-1-2
PADS 中的快捷键失灵
一：快捷键失灵： TOOL/ CUSTOMIZE / RESET 各种配置即可
二： PADS 库的修复： I 数据库完整性测试，设计过程中发现系统异常时，可试着敲此键。
2014-1-2
铺铜后给GND 大面积打VIA & 对某些网络添加shielding
N 取消所有的高亮显示信号。
Q：测量，从当前位置开始测量,精确测量时将状态框中的Snaps to the design grid 取消。 I 数据库完整性测试，设计过程中发现系统异常时，可试着敲此键。 E 布线终止方式切换，可在下列3中方式间切换。 “End No Via” ;“End Via” ;“End Test Point” CTRL+Click 使用方法是：从键盘上输入E来切换。 QL 快速测量配线长度:先选择需要测量的线段、网络或配线对，然后键入“QL”无 2014-1-2 模命令后，将生成一个长度报告
配色方案：
options/ color中可以设置PCB板子的配色方案。其中可以设置网络名称的显示位置。
Alt + Ctrl + N 可以针对某一个 net 来设置配色方案。
元器件的放置： CTRL + E 来移动元器件。 CTRL + I = SPIN来任意旋转元器件 CTRL + R =旋转元器件

cadence PCB板学习笔记

第16讲页脚内容1页脚内容2页脚内容3第17讲功能介绍页脚内容4第18讲页脚内容5切换界面工具栏定制页脚内容6命令参数控制窗口的停靠位置设置命令参数控制窗口动态显示当前命令的设置页脚内容7未激活命令时，命令参数控制窗口options控制图层显示关闭页脚内容8未激活命令时，visibility控制线路板按类显示。

激活move命令，命令控制窗口find控制可操作的对象页脚内容9第19讲class subclass 类子类，PCB板信息分类，（EAGLE以层分类，机械层，丝印层，线路层，元件坐标层，阻焊层，焊锡层。

）查看线路板的类元素。

第20讲零件封装页脚内容10IPC7351标准软件PCB Matrix IPC LP Viewer焊盘制作工具页脚内容11焊盘尺寸设置页脚内容12焊盘建好后FILE-CHECK 两次后提示没问题后进行file save as 进行文件存档焊盘建好后，下一步可以创建元件封装了：在allegro PCB Design XL中file new页脚内容13创建一个封装文件封装符号第一步，因为元件比较小，先把图纸尺寸改小。

要先把单位改正并且应用后才能改其它尺寸（尺寸改不动，尺寸改正不过来）页脚内容14栅格大小修改Layout pins 放置引脚通过命令参数窗口选取焊盘设置焊盘个数和距离页脚内容15命令方式定位x0 y0坐标命令方式画线，iy ix,,i表示增量。

画元件几何尺寸标示线框。

页脚内容16画元件外框丝印线标示框放置禁止布局框防止其它元件重叠，页脚内容17放置元件索引别号在assembly top也加上元件索引编号。

用于出位号图在丝印层上也加上元件索引编号，用于线路板显示元件编号。

页脚内容18在丝印层上放置元件参数。

至此元件可以存盘了。

.psm为元件封装文件。

.dra为图形编辑文件（画元件封装和花焊盘都是存为这个格式）。

.ssm为自定义图形保存格式。

.pad为paddesigner生成的焊盘元件。

PCB学习笔记

PCB制作流程内层1、PTH：镀通孔(垂直) 镀铜还原铜2、DPH：镀通孔(水平电镀) 直接铳钯3、SP：二次铜4、流程：前处理镀铜镀锡铅(保护二次铜)5、E2：外层蚀刻：去除不要之铜面(剥膜) 剥锡铅剩下所需之线路及铜面6、TENTING：露孔流程：若去二次铜及剥锡铅7、I2：目视检验OK S/M8、T1：测短断缺口OK S/M9、AOI：自动光学检测OK S/MS/M1、S/M流程前处理(磨刷)(铜砂) 塞孔COAPNG 阴干烘干阴干烘干对位曝光(底片固定) 显影(液) 目视2、塞孔：孔径大于13.8MIL用塞孔COAPNG3、当点印刷：孔径大于13.8MIL时，将不塞孔之孔遮住；网目数会显影下墨进而造成孔内绿漆4、空网印刷：即孔与板面皆一次上完绿漆1)曝光能量：每更换料呈需确定在21格2)S/M对位曝光需会如何条件设定5、S/M异常现象及处理S04 阴影：曝光底片透光PCB与底片未交合S06 曝光脏点：底片不洁，工作台面脏，传送器污染，5SS10 孔内沾漆：S/M烘孔显影液之温度、湿度、浓度有关S15 手指印S17 金手指沾漆：底片刮伤，曝光底片有脏点或老化S18 锡垫沾漆：曝光片刮伤S19 防焊漆脱落：曝光能量太高，显影液压力太高S21 固化不完全：曝光吸力不足，曝光能量不足(露化现象)：大铜面有类似粘板现象：原因PRE-Q太低造成显影底片粘帖S02 颜色不均1)COAPNG不均调加左右平均2)绿漆液位不足S05 漏印：5S不良S11 铜面氧化：(在绿漆下面)磨刷不良或磨刷之H2S04太稀S14 塞孔不良：一以8分满为准防止卡锡球S22 厚度不足/积墨：不足1)油墨+PMA(稀秆剂)不当=气泡太稀：厚度不足太浓：积墨太稀：COAPNG刀口太小，太浓：COAPNG刀口太大2)COATENG速度不当S24 S/M退洗不良：会造成1)塞孔无法塞完全(塞孔不良)2)曝光后之显影造成孔内绿漆隔形S00 固定区域产生黑色条文为刮刀未将绿漆赶到网版尽头印刷时产生色差一、S/M使用之油墨规格如何？如何使用？寿命如何？A)空网E100(PSR4000)油墨B)塞孔油墨：CCZK5(或CCZK1)高点度油墨C)当点印刷：E100油墨两者不相熔不可混合D)涂布机：CCZK5大桶+1700CC之PMA(稀焊剂)二、S/M膜厚如何测？单位如何？A)取一标准裸铜片置于磅秤上归零，尺寸：10*12B)走涂布机量测之重量为9.6—9.8gC)其单位为g三、COAPNG之刀口标准如何？如何调整？当油墨不足公发生涂布不均现象，共标准见SOP通常不予调整四、对位曝光机如何使用、。

PCB学习笔记

第一集第二集：原理图设计：在英文输入状态输入“PW”进入画线功能;鼠标跑右键可以弹出菜单也用于功能的取消:在英文输入状态输入”PP”可以放置引脚（鼠标的位置必须在图形外面）;在未放置引脚前按空格键可以进行90°旋转；在未放置引脚前按Tab键可以进入属性窗口，进行修改新建元件库：文件——新建——库——原理图库——设计（放置对应图形）——放置新建元件：原理图库——工具——新器件—起名——P+线+多边形——放置引脚按字母G切换绘画精度1/5/10第三集：制作完整的原理图1.文件——新建——工程——PCB工程（点右键添加新的原理图）——右键保存工程2.官方元件库(M开头)——找齐所有的元器件RES 电阻（Tab改属性空格键旋转）遇见库中没有的元器件时可以用类似的元器件代替并标明（如光敏电阻）Q 三极管LED 灯Bat 电池（注意改电压）链接完成以后检查电路的正确性图纸信息需要标注P键文本字符串来设置注释第四集：利用原理图设计PCB版图正规方法：首先应该画好原理图，确定连接关系，生成PCB版图，容易检查错误。

名词解释：集成库：元器件的PCB封装和原理图绑定封装就是焊接电路的焊盘的样式步骤：1画好原理图，确认检查没问题；2 点击【工具】【封装管理器】，产生原理图中的封装形式3 在工程中点击右键新建PCB文档保存4点击【设计】第一个【update…】点击【生效更改】；再【执行更改】5点击【设计】【板子形状】【重新定义板子形状】第五集：元器件间隔一般50mil好的布局是外观，使用，性能等方向相平衡的结果；学习PCB应该从手动布线中积累经验；2.54mm=100mil常用的10 20 50自己设置按两下【G】自己设置快捷键【PT】开始布线；在布线的过程中，可以按【空格键】可以更改布线位置第六集：接上集第八集:PCB绘图规则点击【设计】【规则】进入PCB设计规则设计第九集：导出光绘文件光绘文件作用：关于制作PCB的所有的参文件；PCB图下——文件——制造输出——gerber files （2次）第一次1 概要英寸 2.52 层画线层（所有使用的）包括未连接的中间层焊盘打勾机械层去掉打勾3钻孔图层所有对勾去掉选中绘图符号符号大小50mil4 光圈嵌入孔径打勾5 高级选项右上角第二项选中点击确定关闭最后点否最后有生成文件第二次1 概要英寸 2.52 层画线层（ALL OFF）包括未连接的中间层焊盘去掉机械层打勾3钻孔图层打勾对勾选中绘图符号符号大小50mil4 光圈嵌入孔径打勾5 高级选项右上角第二项选中点击确定关闭最后点否最后有生成文件第三步PCB图下——文件——制造输出——NC1 英寸 2.5、2 第二行都选对勾3 确定确定第十集：3D模型设计生成PCB库（把公共库的给自己）左边将公共库的文件拖入自己的PCB库中选择机械层Mechanical 1 按shift+s 只显示机械层第十八级：原理图仿真后，通过点击工程通过仿真编译（compile）来检查原理图是否有误。

pads学习笔记

Pads学习笔记（1）PADS Layout/Router支持完整的PCB设计，涵盖了从原理图网表导入，规则驱动下的交互式布局布线，ＤＲＣ、ＤＦＴ、ＤＦＭ校验与分析，直到最后的生产文件（Gerber）、装配文件及物料清单（ＢＯＭ）输出等全方位的功能需求，确保ＰＣＢ工程师高效地完成设计任务。

Layout布高速板子效率低，但操作便捷，Router用于布高速板子，使用比较繁琐一些。

Logic是一种原理图设计环境，设计者可以高效地完成原理图及PCB的设计工作。

（2）CAE封装纯粹的图形，可以认为只是元件的一个图形表示方式，大小可以与真实元件不同。

PCB封装是元件在电路板上安装放置的样式。

CAE加上引脚的定义构成门Gate。

创建一个新元件，不但要绘制CAE封装，还需要绘制引脚定义。

（3）原理图只能在Logic中建立，封装只能在Layout中建立。

（4）元件类型可以简单的认为是原理图和元件封装的对应关系。

只有对应起来的原理图符号才能被放置在原理图中，元件封装才能被放置到PCB中。

（5）ECO就是工程更改，为避免用户违规操作，你从LOGIC导过去的无件，网络，封装等信息，只能在PCB的模式下才能更改，操作方法如下：1、点击ECO图标，软件进入ECO模式自动启动一个对话框，提醒你进行更改后的文件存放位置。

以进行更改后的恢复操作。

2、进行网络、元件、管脚、元件位号删减，更改等操作。

软件进行记录。

3、进行更改后的布线操作。

特别要注意的是你布线，布局等状态时最好留意一下不能在ECO模式下，因为有时候不小心鼠标一点有可能你的网络已经更改了但你没有留意到。

（6）PADS中的网络说白了就是连线，网络关系就是布线的关系。

（7）页间连接符其实就是不方便接线时或者为了简便而做的一个公用节点，可以认为相同命名的页间连接符实际上就是一个节点。

不管是同一图页中还是不同的图页中。

（8）总线（Bus）是计算机各种功能部件之间传送信息的公共通信干线，它是由导线组成的传输线束，按照计算机所传输的信息种类，计算机的总线可以划分为数据总线、地址总线和控制总线，分别用来传输数据、数据地址和控制信号。

PCB的一些常用知识

PCB的一些常用知识什么是PCB？PCB（Printed Circuit Board）是一种印刷电路板，也称为电路板或印刷板。

它是一种通过电子设备上的导线和组件连接电子元件的载体。

PCB将电子元件固定在一个封装中，并提供导电通路以便信号传输和能量传输。

PCB的组成部分PCB由几个主要组成部分构成：1.基板：基板是PCB的主体，通常由绝缘材料如玻璃纤维强化石墨（FR-4）制成。

基板承载电子元件和导线。

2.电子元件：电子元件是PCB上的部件，包括电阻、电容、二极管、晶体管等。

3.导线：导线是连接电子元件的金属（通常是铜）线条，可以是单层或多层。

4.焊盘：焊盘是电子元件通过焊接连接到导线的区域。

5.焊接点：焊接点是焊接过程中电子元件和导线之间形成的接触点，用于传递信号和能量。

PCB设计流程PCB设计是将电路图转换成制造可用的PCB布局的过程。

下面是PCB设计的一般流程：1.收集需求：与电路工程师合作，了解设计要求和功能需求。

2.绘制原理图：使用电路设计软件（如Altium Designer或Cadence）绘制原理图，确定电路连接和元件布局。

3.布局设计：将原理图中的元件放置在PCB的物理空间中，以最优的方式连接元件。

4.走线设计：根据布局设计确定的位置，使用软件工具进行走线，将电路连接起来。

走线应遵循一定的规则，如电流回路、信号完整性等。

5.进行设计规则检查：使用设计软件进行设计规则检查（DRC），以确保设计符合规范和标准。

6.生成Gerber文件：将最终的PCB设计转换为Gerber文件，这是一种通用的PCB制造文件格式。

7.PCB制造：将Gerber文件发送给PCB制造商以制造PCB 板。

8.组装元件：在PCB板上安装电子元件，并进行焊接。

9.测试和验证：对PCB进行测试和验证，确保其功能正常。

常用的PCB制造工艺PCB制造涉及多种工艺，其中一些常用的包括：1.印刷透镜图（LPI）：LPI工艺使用荧光材料作为光刻层，通过UV曝光和化学处理形成图案。

pcb设计基础知识点

pcb设计基础知识点PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是一种用于电子元器件的支撑物，是电子产品中非常重要的一个组成部分。

在进行PCB设计时，需要掌握一些基础知识点，以确保设计的质量和可靠性。

本文将介绍一些常见的PCB设计知识点，包括电路布局、电路原理图、平面层布局和电压与电流分布等。

电路布局是PCB设计的基础。

在进行电路布局时，需要根据电子元器件的功能和连接关系进行合理的布局。

布局时应注意以下几点：首先，应根据电路的功能划分区域，将具有相似功能的元器件放置在相邻或相近的区域中；其次，应考虑电路信号传输的路径，尽量缩短信号路径，减少信号干扰；此外，还应注意电路的散热问题，将发热较多的元器件放置在散热较好的位置。

电路原理图是PCB设计的重要依据。

在进行电路原理图设计时，需要将电路的连接关系清晰地表达出来。

为了确保电路原理图的准确性和可读性，可以采取以下措施：首先，将电路分为不同的模块，每个模块只表达一个功能；其次，对于复杂的电路，可以进行分层设计，将不同层的信号表达清晰；此外，还需要注意标注元器件的功能和数值参数。

平面层布局是PCB设计中常用的一种布局方式。

通过在PCB板上设置不同的层，可以实现信号传输、电源分配和散热等功能。

在进行平面层布局时，需要注意以下几点：首先，应根据电路的功能划分平面层，将具有相似功能的信号放置在相同的层中；其次，应合理规划信号的传输路径，减少信号穿越不同层的干扰；此外，还需要考虑信号与地平面和电源平面的连接方式，以确保信号的完整性和可靠性。

电压与电流分布是PCB设计中需要注意的重要问题。

在设计中，应确保电压和电流在整个电路中的稳定分布，以减少电路故障和损坏的风险。

为了实现良好的电压与电流分布，可以采取以下方法：首先，合理规划电源布局，确保电源能够提供稳定的电压和电流；其次，使用合适的电源滤波电路，减少电源的噪声和干扰；此外，还需要注意地线与信号线的布局，减少回路电阻和电感导致的电压降。

PCB基础知识学习-经典

PCB基础知识学习-经典
目录
• PCB概述 • PCB设计 • PCB制造 • PCB应用 • PCB未来发展
01 PCB概述
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备的功能。
详细描述
PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是一种重要的电子部件。它由绝缘材料（如玻璃纤维、酚醛树脂等）制成，上面附有导电线路，用于实现电子设备的功能。
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感谢您的观看
05
03
曝光和蚀刻
将光绘文件通过曝光机曝光到覆铜板上，然后进行蚀刻处理，形成PCB的线路和孔。
04
表面处理
对PCB进行表面处理，如镀金、喷锡等，以提高导电性能和耐腐蚀性。
制造材料
覆铜板
作为PCB的基材，提供电路板的结构和导电性能。
铜箔
贴在覆铜板上的导电材料，用于形成PCB的线路。
绝缘材料
PCB分类
要点一
总结词
根据不同的分类标准，PCB可以分为多种类型，如单面板、双面板、多层板等。
要点二
详细描述
根据不同的分类标准，PCB可以分为多种类型。根据导电线路的层数，可以分为单面板、双面板和多层板等。单面板只有一面有导电线路，双面板则两面都有导电线路，而多层板则有多层导电线路。此外，根据特殊工艺和用途，还可以分为柔性板、刚挠结合板、HDI板等。不同类型的 PCB具有不同的特点和用途，适用于不同的电子设备和应用领域。
用于分隔不同电路层和保护线路。
焊料和粘合剂
用于将元件焊接到PCB上或固定元件。
制造设备
光绘机

电工电子以及pcb笔记

电工电子以及pcb笔记电工电子以及PCB是电子技术中非常重要的三个领域。

电工电子是指电气工程和电子工程两个领域的结合，主要涉及到电路设计、电子器件、电路板等方面的内容。

PCB（Printed Circuit Board）是印制电路板的缩写，是用来支持和连接电子元器件的基板。

在这篇文档中，我们将会讨论电工电子以及PCB的一些基础知识和常见的技术。

1.电工电子的基础知识电工电子是电气工程和电子工程的结合，要深入了解电工电子，首先我们必须清楚电路的基本概念，电路是指通过导体将电能转化为其他形式的装置。

而电路的主要元件包括电阻、电容、电感和电源等。

电子学则是指利用电子器件来控制电子流的原理和方法。

电子器件包括二极管、三极管、场效应管等。

在电工电子中，我们需要掌握一些基本的电路设计知识。

电路设计主要包括选择元件、确定连接方式、计算电路参数等。

而在实际应用中，我们还需要了解如何进行电路优化、进行通信系统的设计等方面的问题。

2.PCB设计基础知识PCB是印制电路板的缩写，它是用来支持和连接电子元器件的基板。

在PCB的设计中，我们需要掌握如何选择适当的板材、设计适当的电路布局，并在设计过程中考虑元件的尺寸和位置，以及电路板的机械强度等方面的问题。

在PCB设计中，电路布局是非常重要的一个方面。

电路布局的目的是将元件安排在适当的位置，使得电路板能够实现高效的电子连接。

在布局时，我们需要考虑元件布局的合理性、绕线的优化，以及板子的制作需求等问题。

还有一些其他的问题，如设计PCB的电路板尺寸、墨汁、自动布线、PCB的成本等。

这些方面都需要设计者深入了解。

3.PCB的实际应用在实际应用中，PCB被广泛应用于各种电子产品中。

例如手机、电脑、平板等产品，都需要PCB来支持和连接其中的元件。

在PCB的实际应用过程中，我们还需要注意一些问题。

例如，PCB的设计要考虑到元件布局的紧凑性和电子连接的可靠性。

同时还要注意PCB板的材料的良好性能和其相应的成本问题。

PCB基础知识学习-经典

THT元器件(焊接在底部)
2. 表面安装技术(SMT )
使用表面安装技术(SMT : Surface Mounted Technology)的元器件，接脚是焊在与元器件同一面。
这种安装技术避免了像THT那样需要用为每个接脚的焊接都要PCB上钻洞的麻烦。另一方面，表面安装的元器件，还可以在PCB的两面上同时安装，这也大大提高了PCB面积的利用率。
表面安装的元器件焊在PCB上的同一面。
SMT比THT的元器件要小，和使用THT元器件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上元器件要密集很多。相比较而言，SMT封装元器件也比THT的要便宜，因此如今的PCB上大部分都是 SMT。
因为目前PCB的生产过程中均采用全自动技术，尽管SMT元器件的安装焊点和元器件的接脚非常小，倒不会增加生产中的难度，不过，当出现故障维修时如果需要更换元器件，则对焊接技术提出了更高的要求。
就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为，PCB的正反面分别被称为元器件面 (Component Side)与焊接面(Solder Side)。

对于部分需要频繁拔插的元器件，比如主板
上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选
择，就不能直接将CPU焊在主板上，这时需要用
八、PCB的制造流程
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy) 或类似材质制成的「基板」开始。
影像(成形／导线制作)
制作的第一步是建立出元器件间连接的布线。目前多采用负片转印方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给移除。追加式转印是另一种比较少使用的方式，这是只在需要的地方加上铜线的方法。