PCB设计基本概述

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pcb流程简介全制程

pcb流程简介全制程
在线路加工过程中,需要注意 防止线条断裂、短路和边缘不 平整等问题。
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节,主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增 强导电性能和耐腐蚀性,镀银可以提高焊接性能,喷 锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中,需要注意防止表面氧化、变色和 脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板, 需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测,包括外 观检测、电气性能检测等,确保质量 合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上,完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段,主要任务是创建电路原理图,将电路的功 能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格, 无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节 进行严格监控,确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量 检查,包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清 洁度等要求,以降低品质风险

可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境,对 PCB进行长时间运行测试 ,评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段,它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等 因素,以确保电路的电气性能和可靠性。同时,布线还需要考虑制造工艺的要求 ,以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处

设计PCB基本概念

设计PCB基本概念

学习交流https:///item.htm?spm=a230r.1.14.23.HNuCLw&id=528247491620&n s=1&abbucket=6#detail设计PCB的基本概念1、“层”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。

现今,由于电子线路的元件密集安装。

防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。

这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的Ground Dever和Power Dever),并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的ExternaI P1a11e和Fill)。

上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。

有了以上解释,就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。

举个简单的例子,不少人布线完成,到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘,其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念,没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层(Mulii一Layer)的缘故。

要提醒的是,一旦选定了所用印板的层数,务必关闭那些未被使用的层,免得惹事生非走弯路。

2、过孔(Via)为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,这就是过孔。

工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连。

一般而言,设计线路时对过孔的处理有以下原则:(1)尽量少用过孔,一旦选用了过孔,务必处理好它与周边各实体的间隙,特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙,如果是自动布线,可在“过孔数量最小化”( Via Minimiz8tion)子菜单里选择“on”项来自动解决。

Protel99SE设计PCB基础教程

Protel99SE设计PCB基础教程
检查信号路径是否畅通、电源和地线是否短路、元器件之 间是否有干扰等。
04
PCB布线设计
布线原则与规则
遵循电气规则
确保信号完整性,减少电磁干扰(EMI)和串扰。
遵循设计规则
根据PCB制造工艺要求,设置合适的线宽、线距 、过孔等参数。
遵循布局原则
优化布线路径,减少走线长度和交叉,提高信号 传输效率。
报表生成与打印
Protel99SE提供了丰富的报表 生成功能,如元件清单、网络表
、钻孔报表等。
设计者可以根据需要选择相应的 报表类型,并进行自定义设置, 如选择输出格式、排序方式等。
报表生成后,可以直接打印输出 或导出为其他格式文件,如
Excel、PDF等,方便后续的生 产和采购工作。
光绘文件
01
在布线时,需要遵循一定的规则和标准。例如,电源线应该尽量短且粗 ,地线应该尽量宽且连续,信号线应该避免与电源线或地线交叉等。此 外,还需要注意布线层的选择和布线的优先级等因素。
03
PCB布局设计
PCB布局原则
• 遵循“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元 器件应当优先布局。
• 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;去耦 电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回 路最短;减少信号跑的冤枉路,防止在路上出意外。
02
PCB的主要作用是使各种电子元 器件形成预定电路的连接,起中 继传输的作用,是电子产品的关 键电子部件之一。
PCB设计流程
PCB布局
将原理图中的元器件按照实际 电路板的尺寸和布局要求进行 摆放。
DRC检查

PCB行业入门基础知识大全

PCB行业入门基础知识大全

PCB行业入门基础知识大全1、概述PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。

几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,XXX用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。

在较大型的电子产品讨论过程中,最基本的胜利因素是该产品的印制板的设计、文件编制和创造。

印制板的设计和创造质量直接影响到囫囵产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。

一.印制电路在电子设备中提供如下功能:提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气衔接或电绝缘。

提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。

为自动焊锡提供阻焊图形,为元件插装、检查、修理提供识别字符和图形。

二.有关印制板的一些基本术语如下: 在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。

在绝缘基材上,提供元、器件之间电气衔接的导电图形,称为印制线路。

它不包括印制元件。

印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制板。

印制板根据所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制板。

今年来已浮现了刚性-----挠性结合的印制板。

根据导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

导体图形的囫囵外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。

有关印制电路板的名词术语和定义,详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。

电子设备采纳印制板后,因为同类印制板的全都性,从而避开了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于修理。

印制板从单层进展到双面、多层和挠性,并且照旧保持着各自的进展趋势。

因为不断地向高精度、高密度和高牢靠性方向进展,不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得印制板在将来电子设备地进展工程中,仍然保持强大的生命力。

《PCB板设计》课件

《PCB板设计》课件

电源线与地线布线
电源线设计
根据电路的功耗和电压需求,合理规 划电源线的宽度和布局,确保电源供 应的稳定性和可靠性。
地线设计
地线是PCB板的重要参考平面,应合 理规划地线的布局和连接方式,降低 电磁干扰和ห้องสมุดไป่ตู้号失真。
信号线布线
信号分类
根据信号的特性和重要性,将信号线 分为高速信号、低速信号和模拟信号 等,以便采取不同的布线策略。
要点一
总结词
防震设计是提高PCB板抗机械冲击能力的重要措施,对于 可能受到机械震动或冲击的应用场景尤为重要。
要点二
详细描述
通过在PCB板的关键元件和结构处增加防震垫、加强PCB 板的结构强度等措施,可以有效减小机械震动对PCB板的 影响。此外,还可以采用特殊的封装方式和材料来提高 PCB板的抗冲击能力。
电源和接地线宽
根据电流大小选择合适的 线宽,以满足电源和接地 的需求。
电源和接地层设置
多层PCB板应设置专门的 电源和接地层,以减小层 间干扰和节约空间。
信号线布局
信号线分类
信号线可分为高速信号线、低速信号线和模拟信号线等,应根据 不同类型的信号线采取不同的布局策略。
信号线走向
信号线应尽量减少弯曲和交叉,以减小信号损失和干扰。
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信号完整性考虑
在布线过程中,应考虑信号的反射、 串扰、时序等因素,采取措施减小这 些影响,保证信号的完整性。
差分信号布线
差分信号的特点
差分信号是传输速率高、抗干扰能力强的信号,通过在PCB 板上合理布线,可以减小电磁干扰和共模噪声的影响。
布线要点
在差分信号线的布线过程中,应保持线宽、间距等参数一致 ,避免交叉和锐角转弯,同时采用对称的布局方式,以提高 信号的传输质量。

印刷电路板基础知识

印刷电路板基础知识

(3)同一级电路的接地点应尽量靠近,并且本级电
路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
(4)总线必须严格按高频—中频—低频逐级按弱电
到强电的顺序排列原则
(5) 强电流引线应尽可能宽一些
(6) 阻抗高的走线尽量短,阻抗低的走线可以长一

印刷电路板基础知识
(7)电位器安装位置应当满足整机结构安装及面板 布局的要求,尽可能放在PCB的边缘。 (8)IC座,设计PCB图样时,在使用IC座的场合下, 一定特别注意IC座上定位槽的放置的方位是否正 确。 (9)在对进出接线端布置时,相关联的两条引线端 的距离不要太大。 (10)在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求 合理走线。 (11) 设计应按一定顺序方向进行。
印刷电路板基础知识
5.9 板边 PCB板的板边也有一些特殊的要求。板边是PCB
的裸露的界面,他必须可以和外界有绝缘安全 距离
印刷电路板基础知识
6.PCB的叠层设计 PCB板的叠层设计常常是由PCB的目标成本、
制造技术和所要求的布线通道数所决定。
镀锡通孔的只要作用如下: 1) 增强外层焊盘的强度,从而可以使用较小尺寸
的焊盘。 2) 焊接时可以散热,从而焊盘可以较小 3) 连接顶层和底层的信号 4) 从顶层到底层铺上焊锡流,从而不用在两侧进
行焊接
印刷电路板基础知识
印刷电路板基础知识
5.8 不镀层的通孔 不镀层的通孔也就是指在孔中没有镀锡。
印刷电路板基础知识
印刷电路板基础知识
印刷电路板基础知识
3.3 焊盘大小 焊盘的直径和内孔尺寸:通常以金属引脚直径
加0.2mm作为焊盘内孔直径。
(1)当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘的抗剥 强度,可以采用长小于1.5mm,宽为1.5mm和长 圆形焊盘。 1)直径小于0.4mm的孔:D/d=0.5~3 2)直径大于2mm的孔:D/d=1.5~2 D---焊盘直径 d----内孔直径

pcb设计基本概念

pcb设计基本概念

PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)设计的基本概念主要包括以下几个方面:
电路原理图设计:这是PCB设计的基础,需要将电子设备中的元件和电路按照一定的规则进行布局和连接,以达到预期的功能和性能要求。

元件布局:根据电路原理图,将元件放置在PCB上,并按照电路连接关系进行合理的布局。

布线:根据电路原理图和元件布局,使用导线将元件连接起来,形成电路。

布线需要考虑导线的长度、宽度、走向、弯曲半径等因素,以满足电路性能和电磁兼容性的要求。

焊盘和过孔设计:焊盘是用于连接元件引脚和导线的金属化孔,过孔则是连接不同层之间导线的通道。

焊盘和过孔设计需要根据元件引脚和连接要求进行合理的设计,以保证焊接质量和电路性能。

层设计:多层PCB可以提供更多的布线空间和电气连接,但也增加了设计的复杂度。

层设计需要考虑元件布局、布线需求、信号完整性等因素,合理规划不同层的用途和布线要求。

电磁兼容性设计:PCB设计需要考虑电磁兼容性,包括减小干扰、提高信号完整性等方面。

电磁兼容性设计可以通过合理的元件布局、布线、接地设计等措施来实现。

可靠性设计:可靠性设计是保证PCB在各种工作环境下都能稳定工作的关键。

可靠性设计需要考虑元件的耐温、抗震、抗腐蚀等因素,同时保证电路的稳定性和可靠性。

以上是PCB设计的基本概念,实际设计过程中还需要考虑生产工艺、制造成本等因素,以达到最优的设计效果。

第7章 PCB设计基础

第7章 PCB设计基础

• 4. 元件的图形符号 • 元件的图形符号反映了元件外形轮廓的形状及尺寸,与元件的引脚布
局一起构成元件的封装形式。印制元件图形符号的目的是显示元件在 PCB上的布局信息,为装配、调试及检修提供方便。在Protel 2004中, 元件的图形符号被设置在丝印层。
7.1.2 PCB的基本元素
• 5. 其他辅助性说明信息 • 为了阅读PCB或装配、调试等需要,可以加入一些辅助信息,包括图形或文字。
图7.3 【板层和颜色】对话框
7.1.3 PCB工作层与管理
• 在【板层和颜色】对话框中,有六个区域分别设置在PCB编辑区要显示的工作层

及其颜色。在每个区域中有一个【表示】复选框,选中工作层,在PCB编辑区中 将显示该层标签页;单击【颜色】下的颜色,弹出【颜色】对话框,在该对话框 中可以对电路板层的颜色进行编辑。 在系统颜色栏中,可以对网络连接预拉线(Connections and From Tos)、DRC错 误标记(DRC Error Markers)、选择目标后的颜色(Selections)、可视栅格(Visible Grid)、焊盘内孔(Pad Holes)、过孔内孔(Via Holes)、PCB边框颜色(Board Line Color)、PCB区域颜色(Board Area Color)、图纸边框颜色(Sheet Line Color)、图 纸区域颜色(Sheet Area Color)、工作窗口起始颜色(Workspace Start Color)及工 作窗口结束颜色(Workspace End Color)等内容进行颜色设置和是否显示设置。 3. 工作层的管理 按快捷键D|K弹出【图层堆栈管理器】对话框,如图7.4所示。在该对话框中, 可以为顶部或底部添加绝缘层(【顶部绝缘体】)、(【底部绝缘体】);可以追加 层(【追加层】)、添加内部电源/接地层(【加内电层】)、将选中的工作层上移 (【向上移动】)或下移(【向下移动】)、删除当前层(【删除】)、设置属性参数 (【属性】)和配置钻孔对,单击【菜单】按钮弹出的菜单,和面板上的命令按钮 相同。

PCB设计与制作

PCB设计与制作

(一)工厂批量生产(双面)
3. 打孔
目的: 使线路板层间产生通孔,达到连通层间的作用。
流程: 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项: 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
(一)工厂批量生产(双面)
数控钻
高速钻头
示意图
● 4~6层板:计算机、游戏机、汽车电子、光电板; ● 6~8层板:适配器、存储器、笔记本、汽车电子、
光电板、中端板、通讯; ● 8层 以上:服务器、基地台、手机、航天军工。
目前国内企业产品主要集中在单、双面板和4~6 层板等中低端板,单、双面板发展趋缓,6层以上的多 层板、软板等快速发展
二 PCB设计
1. PCB的分类
按孔导通状态分:埋孔板,盲孔板,通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分 :
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板) ▪ 软板 Flexible PCB (挠性板) 见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB (刚挠结合板)见右下图
② 灵活掌握焊盘形状 对于IC器件,可以将圆形焊盘改为长圆形, 以增大焊盘间的距离便于走线。
4.焊盘设计要求
③ 可靠性 焊盘间距要足够大,通常≥0.2mm,如间距过 小,可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘 间距
初学者设计时需掌握的基本原则是:
1. 板面允许的情况下,导线尽量粗一些。 2. 导线与导线之间的间距不要过近。 3. 导线与焊盘的间距不得过近。 4. 板面允许的情况下,焊盘尽量大一些。

pcb设计规范

pcb设计规范

PCB 设计规范第一章 概述1.1 PCB 制作工艺流程;PCB 制作工艺根据不同工艺过程可分为普通工艺,盲埋孔工艺,HDI 工艺。

普通10层板的结构如图1-1(其他层数以此类推)。

盲埋孔10层板结构如图1-2(其他层数以此类推)。

下图为HDI 工艺6层板结构(1+4+1结构,为手机板中较普遍的板层结构,我公司大多数机型均为此板层结构)。

10L 板叠层结构 (图1-1)10L 盲埋板叠层结构 (图1-2)HDI------------High Density Interconnect ,即高密互连;也称BUM( Build-up Multilayer ),即积层法多层板. 它是以一般多层板为內芯,在其表面制作由绝缘层,导体层和层间连接的通孔組成的一层电路板,并采用层层叠积的方式而制作多层板的技术. 积层互连通常采用微孔技术,从而提高互连密度。

因板层结构不同,制作工艺有较大差别,详见下图:1.1.1普通PCB板的制作工艺如下. (以10层板制作为例,其他层板以此类推).图 1.41.1.2盲埋孔工艺PCB制作工艺如下:图 1.51.1.3 HDI工艺PCB板制作工艺如下:(以1+4+1结构为例)1.2 PCB 过孔(Via )的种类及适用范围;PCB 的过孔主要起导通作用,一般分为微孔(microvia),埋孔(Buried via),盲孔(Blind via)和导通孔(Through via)四種.前三种都是隨高密度要求发展而來.1.2.1 导通孔:指貫穿顶层和底层的导通孔.采用机械成型,成品孔径大于0.20mm. 1.2.2 盲孔和埋孔: 通常采用机械成型,孔径和导通孔(Through via)小一些,但差別不大.成品孔径要求一般>=0.20mm. 当考虑到适当減小布线密度时可以采用此工艺. Blind hole-----盲孔,从PCB 成品来看,露于板面连接外层和內层且有塞孔的导通孔. Buried hole---埋孔,从PCB 成品來看,埋在PCB 裡面的导通孔.1.2.3 微孔: 一般孔径要求<=0.15mm 的盲孔或埋孔,采用非机械成型,如激光成型.一般用于线路密度很高的通讯产品上.手机板目前通常采用这种工艺,以满足轻小薄的需求. 以下是微孔钻孔的要图 1.7ASPECT RATIO :D/A 最大不能超过0.8,推荐为0.6。

pcb课程设计cadence

pcb课程设计cadence

pcb课程设计cadence一、教学目标本课程旨在通过Cadence软件的使用,让学生掌握PCB(印刷电路板)设计的基本原理和方法,培养学生的实际操作能力和创新思维。

知识目标:使学生了解PCB设计的基本概念、流程和规范,熟悉Cadence软件的操作界面和功能模块。

技能目标:培养学生运用Cadence软件进行PCB设计的能力,包括原理图绘制、元件封装、线路布局、布线规则设置、DRC(设计规则检查)和Gerber文件输出等。

情感态度价值观目标:激发学生对PCB设计兴趣,培养学生的创新意识、团队协作能力和工程项目实践能力。

二、教学内容本课程的教学内容主要包括PCB设计的基本概念、Cadence软件操作、实际案例分析等。

1.PCB设计基本概念:介绍PCB的基本组成、设计流程、设计规范等。

2.Cadence软件操作:讲解Cadence软件的安装与启动、操作界面认识、原理图绘制、元件封装、线路布局、布线规则设置、DRC检查和Gerber 文件输出等。

3.实际案例分析:分析具体PCB设计案例,让学生动手实践,提高设计能力。

三、教学方法本课程采用讲授法、案例分析法、实验法等多种教学方法,以激发学生的学习兴趣和主动性。

1.讲授法:讲解PCB设计的基本概念、原理和Cadence软件操作方法。

2.案例分析法:分析实际案例,引导学生运用所学知识解决实际问题。

3.实验法:让学生动手实践,完成PCB设计案例,提高实际操作能力。

四、教学资源本课程的教学资源包括教材、Cadence软件、多媒体教学资料、实验设备等。

1.教材:选用权威、实用的PCB设计教材,为学生提供理论知识支持。

2.Cadence软件:为学生提供正版Cadence软件,便于学生动手实践。

3.多媒体教学资料:制作精美的PPT课件,辅助讲解和展示案例。

4.实验设备:配备必要的实验设备,如计算机、示波器等,保障实验教学的顺利进行。

五、教学评估本课程的评估方式包括平时表现、作业、考试和实践项目,以全面客观地评价学生的学习成果。

pcb设计的可制造性

pcb设计的可制造性

面向制造约束的优化策略
总结词
根据制造工艺和制造成本等因素进行优化, 提高制造效率和产品质量。
详细描述
在PCB设计中,应考虑制造工艺和制造成本 等因素。不同的制造工艺和材料选择会影响 制造成本和产品质量。在面向制造约束的优 化时,应考虑制造流程、材料选择、加工精 度等因素,以实现高效、稳定的PCB制造。 同时,应尽量减少制造过程中的废料和不良
流程优化
对流程中可能存在的瓶颈和问题进行分析和优化,提高生产效率。
流程监控
对制造流程进行实时监控,确保产品质量和生产计划的执行。
制造约束分析
尺寸限制
01
分析PCB板材的尺寸、厚度、孔径等参数,以满足产品的规格
要求。
制造能力限制
02
根据供应商的制造能力,分析产品的可制造性,避免制造过程
中的问题。
材料限制
选择符合制造要求的元件封装, 以确保PCB制造的可行性和可靠
性。
PCB尺寸和形状
根据产品需求和制造能力,确定 PCB的尺寸和形状,以提高制造
效率和降低成本。
定位孔和标识
在PCB上设置合适的定位孔和标 识,以确保PCB在制造过程中的
准确定位和识别。
03
pcb设计的可制造性分析
制造可行性分析
板材选择
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案例二:高速数字电路pcb的可制造性设计
要点一
总结词
要点二
详细描述
高速数字电路pcb的可制造性设计需要考虑信号的完整性和 时序性,以及如何优化布线和元件布局。
高速数字电路pcb设计需要关注信号的完整性和时序性, 以确保信号在传输过程中不失真或畸变。为了优化信号的 完整性和时序性,需要考虑布线和元件布局的优化。例如 ,合理安排信号线的长度和走向,以减少信号反射和延迟 ;合理安排元件的排列和连接方式,以减少信号干扰和噪 声。

pcb制作简介

pcb制作简介

了解电路板特性
03
熟悉所选电路板的特性,包括介电常数、耐热性、耐腐蚀性等
,以在设计时考虑这些因素。
03
pcb制作流程
制作物理原型
确定需求和功能
明确PCB的功能需求和目标,以及与 PCB相关的组件和连接。
选择合适的板材
根据需求和功能,选择合适的PCB板材 ,如FR4、CEM-1、铝基板等。
设计电路板布局
根据连接方式,设计连接 线路,包括线路的走法和 接口的定义。
根据实际需求和连接方式 ,选择合适的接口,如 USB接口、HDMI接口等 。
04
考虑连接的稳定 性和可靠性
在设计连接线路和选择接 口时,需要考虑连接的稳 定性和可靠性,以确保 PCB的性能和稳定性。
准备焊接材料
选择合适的焊接材料
根据实际需求和焊接方式,选择合 适的焊接材料,如焊锡丝、焊锡条
等。
准备焊接工具
根据焊接方式,准备相应的焊接工 具,如电烙铁、热风枪等。
了解焊接工艺
根据实际需求和焊接方式,了解相 应的焊接工艺和操作流程。
安全防护措施
在进行焊接操作前,需要做好安全 防护措施,如佩戴手套、避免接触 高温等。
04
pcb制作工具与技术
cad软件工具
01
02
03
Altium Designer
3
了解工具的功能和操作流程
熟悉所选EDA工具的功能和操作流程,以确保顺 利完成PCB设计。
了解电路板材料和特性
了解电路板材料
01
熟悉常用的电路板材料,如FR4、CEM-1、铝基板等,以根据
设计需求选择合适的材料。
了解电路板制造工艺
02
了解电路板的制造工艺流程,包括线路制作、孔洞加工、表面

PCB的设计与制作PPT课件

PCB的设计与制作PPT课件
互干扰。 3 .电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰,由于PCB上的元器件及布线越 来越密集,如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰,可采 取如下措施: (1)合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线;避免平行走线,双面板可以 交叉通过,单面板可以通过“飞线”跨过;避免成环,防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大,设计时要适当加宽,一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB,印制导线宽度最好不小于0.5mm,手 工
制板应不小于 0.8 mm。 (2)印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求;元器件排列整齐、疏密得当,兼顾美观性。 (2)元器件布局原则:见p78页 (3)元器件布局顺序 (4)常用元器件的布局方法 2 .元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种,也可同时采用多种。 3 .元器件的间距与安装尺寸 (1)元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层; 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50μm; 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

PCB设计基础及实训教案

PCB设计基础及实训教案
第2页/共31页
⑵双面印制板 双面印制板指两面都有导电图形的印制板,板的厚度约为0.2~5.0mm,它是在两面敷有铜箔的绝缘基板上,通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路,两面的电气互连通过金属化孔实现。 它适用于要求较高的电子设备,如计算机、电子仪表等,由于双面印制板的布线密度较高,所以能减小设备的体积。
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三、PCB设计中的基本组件
1.板层(Layer) 板层分为敷铜层和非敷铜层,平常所说的几层板是指敷铜层的层面数。一般在敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接;在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等;还有一些层面(如禁止布线层)用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层一般包括顶层(又称元件面)、底层(又称焊接面)、中间层、电源层、地线层等;非敷铜层包括印记层(又称丝网层、丝印层)、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。
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元件封装的命名一般与管脚间距和管脚数有关,如电阻的封装AXIAL-0.3中的0.3表示管脚间距为0.3英寸或300mil(1英寸=1000mil=2.54cm);双列直插式IC的封装DIP-8中的8表示集成块的管脚数为8。元件封装中数值的意义如图4-17所示。
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一、印制电路板概述
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⑴单面印制板 单面印制板指仅一面有导电图形的印制板,板的厚度约在0.2~5.0mm,它是在一面敷有铜箔的绝缘基板上,通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备,如收音机、电视机。
1.根据PCB导电板层划分
二、印制电路板的种类
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四、Protel 2004 PCB编辑器使用
1.启动PCB编辑器 进入Protel 2004主窗口,执行菜单“文件”→ “创建”→“项目”→“PCB项目”建立PCB工程项目文件,执行菜单“文件”→ “创建” →“PCB文件”,系统自动产生默认文件名为PCB1.PcbDoc的PCB文件,并进入PCB编辑器状态。 PCB编辑器的主菜单与原理图编辑器的主菜单基本相似,操作方法也类似。 PCB编辑器的工具栏主要有PCB标准工具栏、配线工具栏和实用工具栏等。 执行菜单“查看”→ “工具栏”下的相关菜单,可以设置打开或关闭相应的工具栏。

PCB设计流程与基本布局、布线介绍

PCB设计流程与基本布局、布线介绍
电源及地线填充间隙;
七、布线
2、手动布线: 依照布线规则进行布线; 关键线与硬件工程师一同决定布线方式; 与硬件工程师一同决定电源线走线方式
七、布线
3、添加电源及地线填充: 与硬件工程师共同确定填充区域; 填充区域距板边最少保持0.25mm间隙 填充区域内所有同网络过孔设置为覆盖式填充,不采
用花孔连接 填充区域内所有同网络焊盘采用十字形热焊盘连接
1、添加邮票孔: 所有钻孔与导线间隙不得小于0.25mm 所有钻孔与焊盘间隙不得小于0.30mm 在PCB两侧尽量均匀设置邮票孔 邮票孔不得设置在有突出板边的器件附近(如侧键,耳机插座等)
2、绘制铣刀路径
沿板边中心线绘制铣刀路径,线宽0.1mm 路径起点与终点为邮票孔两侧的退刀孔中心
十、输出X,Y坐标文件
职 责:PCB 工程师 (PCB Engineer) 结构工程师 (MD Engineer)
一、准备工作
2、确定以下PCB设计数据
(1)电路板厚度 (2)电路板层结构(电源层、地层及信号层安排) (3)过孔类型 (4)电路板材质及介电常数 (5)缺省线宽、线间距 职责: 硬件工程师 (Hardware Engineer )
结构冲突 9、修改结构冲突 职责:PCB工程师、硬件工程师、 结构工程师
六、添加丝印
1、丝印线宽最细0.15mm 2、丝印文字高度最小1.00mm 3、BOTTOM面文字做镜像 4、所有丝印内容不的覆盖焊盘裸露的铜箔 职责:PCB工程师
七、布线 1、输入布线规则:
缺省间隙,线宽;
特殊网络间隙,线宽;
2、对于射频电路,信号线的走向、宽度、线间距的不 合理设计,可能造成信号传输之间的交叉干扰;另外, 系统电源自身还存在噪声干扰,所以在设计射频电路 PCB时一定要综合考虑,合理布线

PCB设计基本概念以及注意事项

PCB设计基本概念以及注意事项

PCB设计基本概念以及注意事项PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板,是一种将电子元器件进行布局与连接的基础材料。

在电子产品的开发与制造过程中,PCB设计是一个非常重要的环节。

下面将对PCB设计的基本概念和注意事项进行详细介绍。

1.布局:PCB设计的第一步是进行电子元器件的布局,即确定元器件在电路板上的位置。

在进行布局时,需要考虑电器元件的相互关系,以及尽可能的减少导线的长度和穿孔的数量。

合理的布局可以提高电路的稳定性和性能。

2.焊盘和引脚:每个电子元件都有与电路板连接的引脚,这些引脚通过焊盘与电路板进行连接。

焊盘的大小、形状和排列应根据元器件的尺寸和布局进行设计,以确保焊接的质量和连接的可靠性。

3.连接走线:在布局和焊盘设置完成后,需要进行走线设计,即将各个元器件之间的连接线路进行规划。

在进行走线时,需要考虑信号传输的长度、走线的宽度、走线的层数等因素,以保证信号传输的稳定性和性能。

4.电源和地线:电源线和地线是PCB设计中非常重要的部分。

电源线用于提供电力,而地线则用于接受多余的电流。

在进行电源和地线的走线设计时,需要保证电源线和地线的宽度足够,以减小电流的阻抗和电压下降。

5.层次结构:大型复杂的PCB可以采用多层设计,即将电路板划分为多个层次。

层次结构的设计可以提高布局的灵活性和信号的隔离性,同时减小电磁干扰和射频泄漏的风险。

1.尺寸限制:在进行PCB设计时,需要根据实际需求和设备尺寸的限制,适当控制电路板的尺寸。

过小的尺寸可能会导致布局不合理,影响电路的稳定性和性能。

2.适当使用电容器:为了提高电路的稳定性和性能,需要适当使用电容器。

在布局和走线时,需要考虑电容器的位置和引脚连接,以确保电容器的正常工作。

3.防止电磁干扰:电子产品常常会遭受到来自外部的电磁干扰。

为了减小电磁干扰的影响,需要采取一些措施,如使用屏蔽罩、保持走线的平衡和合理设置地线等。

4.热量分散:电子元器件在工作过程中会产生热量,如果不能有效地分散热量,会影响电路的功能和寿命。

射频 pcb layout 设计规则-概述说明以及解释

射频 pcb layout 设计规则-概述说明以及解释

射频pcb layout 设计规则-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分主要介绍了射频PCB布局设计规则这篇长文的背景和主要内容。

在现代电子设备中,无线通信技术得到了广泛的应用与发展。

射频电路作为其中的一个重要组成部分,对于无线通信的性能起到关键影响。

而射频PCB布局设计正是为了优化射频电路的性能而提出的一种设计规则。

射频PCB布局设计规则是针对射频电路在PCB板上的布局位置、布线方式以及各器件之间的互连关系等方面制定的一系列规范和原则。

通过合理的布局设计,可以减小射频电路中的信号传输损耗、最大限度地降低噪声干扰和回波等问题,从而提高射频电路的工作效率和可靠性。

本文将重点介绍射频PCB布局设计中的一些重要规则,包括组件布置、信号走线、地平面和分离布局等方面。

具体而言,我们将深入探讨射频器件的布局位置选择、射频信号走线的规则以及如何设计地平面和分离布局来最大程度地减小电磁干扰和回波。

通过详细的说明和实例示范,读者将能够更加深入地理解射频PCB布局设计规则的重要性和应用价值。

同时,本文还将展望未来射频PCB布局设计的发展方向,以期为射频电路设计提供更加详尽和准确的指导。

在本文的后续内容中,我们将逐一介绍这些规则并给出相应的设计建议,希望读者能够从中受益并应用到自己的实际工作中。

1.2 文章结构:本文将分为以下几个部分进行阐述射频PCB布局设计规则。

首先,引言部分将概述本文主要内容,并介绍文章结构。

接着,正文部分将详细探讨射频PCB布局设计的重要性,包括其对系统性能和电磁兼容性的影响。

同时,本节还将介绍射频PCB布局设计的一般原则和技巧,以帮助读者理解和应用这些规则。

最后,在结论部分,我们将对全文进行总结,并展望未来射频PCB布局设计的发展趋势。

通过本文的阐述,读者将能够深入了解射频PCB布局设计的重要性,掌握射频电路布局的基本原则和规则。

这些知识将有助于读者在实际设计中更好地应用射频技术,提高系统的性能和可靠性。

电路板(PCB)设计与可制造性(DFM)

电路板(PCB)设计与可制造性(DFM)
能超过0.15mm. 缺点数量小于3点 不超过金手指数量的
30%
理想状态
功能无缺点,达设计 要求
3..3板边缘设计要求
图形到板边 缘的距离最 小0.4.冲切 加工的板最 好与板厚尺 寸一样
3.4板面线路布局隐忧
PCB
两面的线路
尽量不要平 行,否则,图形 腐蚀后,因两 面铜箔应力 释放,易产生 板翘
3.8整板厚度结构
流程
沉电 铜
电路电 镀
防焊制 作
文字
合计
板料最大上 偏差
加成 0.005 0.05 0.02 0.03 0.105 0.13
总厚度 0.235
成品厚度:板厚T+加成总厚度 结论:成品板厚易超规格
3.9孔到板边的距离
可靠性疑问:
1)板边的机械强度降低
2)孔环一旦受到损伤,锡垫不 完整
显影后的结果,图 形转移时,网格未 形成
3.PCB设计的一般要求
• 3.1导体外观 • 3.2金手指外观 • 3.3板边缘设计要求 • 3.4板面线路布局隐忧 • 3.5V槽板外形尺寸结构 • 3.6冲切板外形尺寸结

• 3.7板厚标准 • 3.8整板厚度结构
3.9孔到板边的距离 3.10孔尺寸结构 3.11图形尺寸 3.12-15导体断面积,铜厚, 电压与电流等之间关系
槽深度偏差
B 板厚度方向中心到板面 ±0.08
的距离
C 上下V槽刀的偏移距离 ±0.08
D V槽线的宽度偏差
±0.08
E V槽刀角度偏差
±2°
F V槽位置偏差
D/2+累积
G 板厚
H 连片V槽线中心距
±0.08加
累积偏差
按上表和图说明 测量: V槽板的测量以V 槽线中心为基准 建议:外形公差±0.25mm
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PCB设计基础知识印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。

如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。

除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。

随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。

标准的PCB长得就像这样。

裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)」。

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。

在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。

这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。

为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。

在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。

这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。

因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(C omponentﻭSide)与焊接面(Solder Side)。

如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket)。

由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。

下面看到的是ZIF(ZeroInsertion ﻭForce,零拨插力式)插座,它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座,也可以拆下来。

插座旁的固定杆,可以在您插进零件后将其固定。

如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge ﻭconnector)。

金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。

通常连接时,我们将其中一片PC B上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。

在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的。

PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder ﻭmask)的颜色。

这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。

在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen)。

通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。

丝网印刷面也被称作图标面(legend)。

单面板(Single-SidedBoards)ﻭ我们刚刚提到过,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。

因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。

双面板(Double-Sided Boards)ﻭ这种电路板的两面都有布线。

不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。

这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。

导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。

多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。

板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。

大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB板。

大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。

因为PCB 中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。

ﻭ我们刚刚提到的导孔(via),如果应用在双面板上,那么一定都是打穿整个板子。

不过在多层板当中,如果您只想连接其中一些线路,那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。

埋孔(Buried ﻭvias)和盲孔(Blindﻭvias)技术可以避免这个问题,因为它们只穿透其中几层。

盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不须穿透整个板子。

埋孔则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。

ﻭ在多层板PCB中,整层都直接连接上地线与电源。

所以我们将各层分类为信号层(Signal),电源层(Power)或是地线层(Ground)。

如果PCB上的零件需要不同的电源供应,通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。

零件封装技术插入式封装技术(ThroughHoleTechnology)将零件安置在板子的一面,并将接脚焊在另一面上,这种技术称为「插入式(ThroughHole ﻭTechnology,THT)」封装。

这种零件会需要占用大量的空间,并且要为每只接脚钻一个洞。

所以它们的接脚其实占掉两面的空间,而且焊点也比较大。

但另一方面,THT零件和SMT(Surface ﻭMountedTechnology,表面黏着式)零件比起来,与PCB连接的构造比较好,关于这点我们稍后再谈。

像是排线的插座,和类似的界面都需要能耐压力,所以通常它们都是THT封装。

表面黏贴式封装技术(Surface MountedTechnology)使用表面黏贴式封装(Surface MountedTechnology,SMT)的零件,接脚是焊在与零件同一面。

这种技术不用为每个接脚的焊接,而都在PCB上钻洞。

表面黏贴式的零件,甚至还能在两面都焊上。

SMT也比THT的零件要小。

和使用THT零件的PCB比起来,使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。

SMT封装零件也比THT的要便宜。

所以现今的PCB上大部分都是SMT,自然不足为奇。

ﻭ因为焊点和零件的接脚非常的小,要用人工焊接实在非常难。

不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话,这个问题只会出现在修复零件的时候吧。

ﻭ设计流程在PCB的设计中,其实在正式布线前,还要经过很漫长的步骤,以下就是主要设计的流程:系统规格首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。

包含了系统功能,成本限制,大小,运作情形等等。

系统功能区块图接下来必须要制作出系统的功能方块图。

方块间的关系也必须要标示出来。

将系统分割几个PCB将系统分割数个PCB的话,不仅在尺寸上可以缩小,也可以让系统具有升级与交换零件的能力。

系统功能方块图就提供了我们分割的依据。

像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。

决定使用封装方法,和各PCB的大小当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了,接下来就是决定板子的大小了。

如果设计的过大,那么封装技术就要改变,或是重新作分割的动作。

在选择技术时,也要将线路图的品质与速度都考量进去。

ﻭ绘出所有PCB的电路概图概图中要表示出各零件间的相互连接细节。

所有系统中的PC B都必须要描出来,现今大多采用CAD(计算机辅助设计,ComputerﻭAided Design)的方式。

下面就是使用CircuitMakerTM设计的范例。

PCB的电路概图初步设计的仿真运作为了确保设计出来的电路图可以正常运作,这必须先用计算机软件来仿真一次。

这类软件可以读取设计图,并且用许多方式显示电路运作的情况。

这比起实际做出一块样本PCB,然后用手动测量要来的有效率多了。

将零件放上PCB零件放置的方式,是根据它们之间如何相连来决定的。

它们必须以最有效率的方式与路径相连接。

所谓有效率的布线,就是牵线越短并且通过层数越少(这也同时减少导孔的数目)越好,不过在真正布线时,我们会再提到这个问题。

下面是总线在PCB上布线的样子。

为了让各零件都能够拥有完美的配线,放置的位置是很重要的。

测试布线可能性,与高速下的正确运作现今的部份计算机软件,可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接,或是检查在高速运作下,这样是否可以正确运作。

这项步骤称为安排零件,不过我们不会太深入研究这些。

如果电路设计有问题,在实地导出线路前,还可以重新安排零件的位置。

ﻭ导出PCB上线路在概图中的连接,现在将会实地作成布线的样子。

这项步骤通常都是全自动的,不过一般来说还是需要手动更改某些部份。

下面是2层板的导线模板。

红色和蓝色的线条,分别代表PCB的零件层与焊接层。

白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各项标示。

红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。

最右方我们可以看到PCB上的焊接面有金手指。

这个PCB的最终构图通常称为工作底片(Artwork)。

每一次的设计,都必须要符合一套规定,像是线路间的最小保留空隙,最小线路宽度,和其它类似的实际限制等。

这些规定依照电路的速度,传送信号的强弱,电路对耗电与噪声的敏感度,以及材质品质与制造设备等因素而有不同。

如果电流强度上升,那导线的粗细也必须要增加。

为了减少PCB的成本,在减少层数的同时,也必须要注意这些规定是否仍旧符合。

如果需要超过2层的构造的话,那么通常会使用到电源层以及地线层,来避免信号层上的传送信号受到影响,并且可以当作信号层的防护罩。

导线后电路测试为了确定线路在导线后能够正常运作,它必须要通过最后检测。

这项检测也可以检查是否有不正确的连接,并且所有联机都照着概图走。

建立制作档案因为目前有许多设计PCB的CAD工具,制造厂商必须有符合标准的档案,才能制造板子。

标准规格有好几种,不过最常用的是Gerberﻭfiles规格。

一组Gerberfiles包括各信号、电源以及地线层的平面图,阻焊层与网板印刷面的平面图,以及钻孔与取放等指定档案。

ﻭ电磁兼容问题没有照EMC(电磁兼容)规格设计的电子设备,很可能会散发出电磁能量,并且干扰附近的电器。

EMC对电磁干扰(EMI),电磁场(EMF)和射频干扰(RFI)等都规定了最大的限制。

这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。

EMC对一项设备,散射或传导到另一设备的能量有严格的限制,并且设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI等的磁化率。

换言之,这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。

这其实是一项很难解决的问题,一般大多会使用电源和地线层,或是将PCB放进金属盒子当中以解决这些问题。

电源和地线层可以防止信号层受干扰,金属盒的效用也差不多。

对这些问题我们就不过于深入了。

ﻭ电路的最大速度得看如何照EMC规定做了。

内部的EMI,像是导体间的电流耗损,会随着频率上升而增强。

如果两者之间的的电流差距过大,那么一定要拉长两者间的距离。

这也告诉我们如何避免高压,以及让电路的电流消耗降到最低。

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