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21
电路板的制作
4. 阅读分析原理图
④ 了解所有附加材料 原理图中没有体现而设计时必备的器材， 如：散热器、连接器、紧固装置······
22
电路板的制作
（二）布线设计
1. 元Biblioteka Baidu面布设要求 2. 印制导线设计要求 3. 焊盘设计要求
23
电路板的制作
1.元件面布设要求
摆件：PCB板设计的重中重
● 确保实现性能达到最优，即包含消除干扰，避免自激 振荡，滤波干净有效，导线保证最短等
2
电路板的制作
例如:
原理图
Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
3
电路板的制作
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由 此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
●集 成 电 路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
PCB绘制经验浅谈
PCB印制电路板设计
主讲人：王传刚
鞍山核心电子科技有限公司
1
1
电路板的制作
一 概述
1. 印制电路板的概念
● 印制板的由来: 元器件相互连接需要一个载体
● 印制板的作用： 依照电路原理图上的元器件、集成电
路、开关、连接器和其他相关元器件之间 的相互关系和连接，将他们用导线的连接 形式相互连接到一起。
31
电路板的制作
1.元件面布设要求
5）电流检测电路：相应芯片要紧跟检测电 阻，有RTD的则要紧靠近检测电阻，以 便更好的取得随温度变化的可靠反馈信 号。
32
电路板的制作
1.元件面布设要求
元件面要求 ● 干扰器件放置应尽量减小干扰
15
电路板的制作
2. 确定对外连接方式
3.排针焊接
常用于高集成度，高精度的模块化产品，优点是 节约空间，体积小、易于焊接；缺点是对功率 的输出有限制。本公司常用形式。
16
电路板的制作
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
17
电路板的制作
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
多层印刷板
4
电路板的制作
2. 印制电路板发展过程 电子管体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
电阻
电解电容
接线端子
5
电路板的制作
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量 轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
6
电路板的制作
2. 印制电路板发展过程
单面板
7
电路板的制作
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面 板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面 板——双面布线。
2）放置线路上的特殊元件和大的元器件， 如发热元件、变压器、电感、电容、IC 等；
3）放置小器件 ，元器件均放置在离板的 边缘2mm以内或至少大于板厚。
25
电路板的制作
1.元件面布设要求
本公司的摆件特点要求： 1）IC的电源滤波电容，一定要最接近管脚
放置，这样才能进行有效的滤波。
26
电路板的制作
避免干扰点：VDR/IDR、FB、基准源VREF
这些原理图上的都有特殊表明和体现，大家要注意这些 点。
20
电路板的制作
4. 阅读分析原理图
③ 了解电路中所有元器件的封装、尺寸、 引线和各个管教的功能； 不同型号、规格元器件尺寸差异很大， 需要了解其体积大小，设计电路板时要 注意留有足够的安装空间；对于IC要注 意引脚的排列顺序及各引脚的功能。
18
电路板的制作
4. 阅读分析原理图
② 找出干扰源 主要找出容易产生热干扰、电磁干扰、 磁电干扰的元器件，元器件布局时需要 注意这些干扰源，以免对电路整体功能 产生影响
19
电路板的制作
4. 阅读分析原理图
③ 本公司产品的干扰源与避免干扰点 干扰点：VPS、PGND、VOUT、LX. VPS、PGND:输入和输出端，含有大量干扰源； LX：高频开关区，含大量脉冲、谐波等干扰源；
1.元件面布设要求
②外置MOSFET+驱动器芯片，这中组合 MOS是要紧接输入输出电容组，而驱动 芯片则根据空间位置紧跟MOS，用最短 的导线来驱动MOS.
29
电路板的制作
1.元件面布设要求
30
电路板的制作
1.元件面布设要求
4)基准源芯片：远离任何有干扰的器件， 如功率部分、主电感等。而且该芯片的 滤波电容要同地且直接接到芯片地管脚。
● 器件摆放整齐、均匀、疏密一致 ● 单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用
焊盘 ● 器件放置顺序 1）结构有紧密配合的固定位置的元器
件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些 器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以 后不会被误移动；如106、107
24
电路板的制作
1.元件面布设要求
11
电路板的制作
（一）准备工作
1.确定板材、板厚、形状、尺寸 2.确定板外连接方式（对外PIN的设置） 3.确认元器件安装方式 4.阅读分析原理图
12
电路板的制作
1. 确定板材、板厚、形状、尺寸
印制电路板的制作原材料是覆铜板。 覆铜板又分为单面板和双面板，其结构 如下：
热压铜箔(厚度35μm)
单面板
1.元件面布设要求
2）VPS、PGND、VOUT之间的输入输出 滤波电容要背靠背的放置，减小干扰和 有效的滤波和与GND的接点滤波，都有 很大作用。
27
电路板的制作
1.元件面布设要求
3）特殊功率器件放置 ①内置MOSFET的功率芯片，要紧接输入
输出的滤波电容组，即上述背靠背电容 组。
28
电路板的制作
8
电路板的制作
随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出 现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层 板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当 前产品大规模使用的是4～8层板
9
电路板的制作
多层板
（实物)
五号电池
正 面
背 面
QFP封装芯片 BGA封装芯片
10
电路板的制作
二 PCB设计
（一）准备工作 （二）布线设计 （三）常见错误
基板（材料、厚度有多种规格）
13
电路板的制作
热压铜箔(厚度35μm) 双面板
基板（材料、厚度有多种规格）
热压铜箔(厚度35μm)
14
电路板的制作
2. 确定对外连接方式
印制板对外连接方式有两种：
1.导线直接焊接 简单、廉价、可靠，不易维修。
2.接插式 维修、调试、组装方便；产品成本提高， 对印制板制造精度及工艺要求高。
电路板的制作
4. 阅读分析原理图
④ 了解所有附加材料 原理图中没有体现而设计时必备的器材， 如：散热器、连接器、紧固装置······
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电路板的制作
（二）布线设计
1. 元Biblioteka Baidu面布设要求 2. 印制导线设计要求 3. 焊盘设计要求
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电路板的制作
1.元件面布设要求
摆件：PCB板设计的重中重
● 确保实现性能达到最优，即包含消除干扰，避免自激 振荡，滤波干净有效，导线保证最短等
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电路板的制作
例如:
原理图
Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
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电路板的制作
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由 此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
●集 成 电 路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
PCB绘制经验浅谈
PCB印制电路板设计
主讲人：王传刚
鞍山核心电子科技有限公司
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电路板的制作
一 概述
1. 印制电路板的概念
● 印制板的由来: 元器件相互连接需要一个载体
● 印制板的作用： 依照电路原理图上的元器件、集成电
路、开关、连接器和其他相关元器件之间 的相互关系和连接，将他们用导线的连接 形式相互连接到一起。
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电路板的制作
1.元件面布设要求
5）电流检测电路：相应芯片要紧跟检测电 阻，有RTD的则要紧靠近检测电阻，以 便更好的取得随温度变化的可靠反馈信 号。
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电路板的制作
1.元件面布设要求
元件面要求 ● 干扰器件放置应尽量减小干扰
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电路板的制作
2. 确定对外连接方式
3.排针焊接
常用于高集成度，高精度的模块化产品，优点是 节约空间，体积小、易于焊接；缺点是对功率 的输出有限制。本公司常用形式。
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电路板的制作
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
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电路板的制作
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
多层印刷板
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电路板的制作
2. 印制电路板发展过程 电子管体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
电阻
电解电容
接线端子
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电路板的制作
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量 轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
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电路板的制作
2. 印制电路板发展过程
单面板
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电路板的制作
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面 板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面 板——双面布线。
2）放置线路上的特殊元件和大的元器件， 如发热元件、变压器、电感、电容、IC 等；
3）放置小器件 ，元器件均放置在离板的 边缘2mm以内或至少大于板厚。
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电路板的制作
1.元件面布设要求
本公司的摆件特点要求： 1）IC的电源滤波电容，一定要最接近管脚
放置，这样才能进行有效的滤波。
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电路板的制作
避免干扰点：VDR/IDR、FB、基准源VREF
这些原理图上的都有特殊表明和体现，大家要注意这些 点。
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电路板的制作
4. 阅读分析原理图
③ 了解电路中所有元器件的封装、尺寸、 引线和各个管教的功能； 不同型号、规格元器件尺寸差异很大， 需要了解其体积大小，设计电路板时要 注意留有足够的安装空间；对于IC要注 意引脚的排列顺序及各引脚的功能。
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电路板的制作
4. 阅读分析原理图
② 找出干扰源 主要找出容易产生热干扰、电磁干扰、 磁电干扰的元器件，元器件布局时需要 注意这些干扰源，以免对电路整体功能 产生影响
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电路板的制作
4. 阅读分析原理图
③ 本公司产品的干扰源与避免干扰点 干扰点：VPS、PGND、VOUT、LX. VPS、PGND:输入和输出端，含有大量干扰源； LX：高频开关区，含大量脉冲、谐波等干扰源；
1.元件面布设要求
②外置MOSFET+驱动器芯片，这中组合 MOS是要紧接输入输出电容组，而驱动 芯片则根据空间位置紧跟MOS，用最短 的导线来驱动MOS.
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电路板的制作
1.元件面布设要求
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电路板的制作
1.元件面布设要求
4)基准源芯片：远离任何有干扰的器件， 如功率部分、主电感等。而且该芯片的 滤波电容要同地且直接接到芯片地管脚。
● 器件摆放整齐、均匀、疏密一致 ● 单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用
焊盘 ● 器件放置顺序 1）结构有紧密配合的固定位置的元器
件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些 器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以 后不会被误移动；如106、107
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电路板的制作
1.元件面布设要求
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电路板的制作
（一）准备工作
1.确定板材、板厚、形状、尺寸 2.确定板外连接方式（对外PIN的设置） 3.确认元器件安装方式 4.阅读分析原理图
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电路板的制作
1. 确定板材、板厚、形状、尺寸
印制电路板的制作原材料是覆铜板。 覆铜板又分为单面板和双面板，其结构 如下：
热压铜箔(厚度35μm)
单面板
1.元件面布设要求
2）VPS、PGND、VOUT之间的输入输出 滤波电容要背靠背的放置，减小干扰和 有效的滤波和与GND的接点滤波，都有 很大作用。
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电路板的制作
1.元件面布设要求
3）特殊功率器件放置 ①内置MOSFET的功率芯片，要紧接输入
输出的滤波电容组，即上述背靠背电容 组。
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电路板的制作
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电路板的制作
随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出 现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层 板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当 前产品大规模使用的是4～8层板
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电路板的制作
多层板
（实物)
五号电池
正 面
背 面
QFP封装芯片 BGA封装芯片
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电路板的制作
二 PCB设计
（一）准备工作 （二）布线设计 （三）常见错误
基板（材料、厚度有多种规格）
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电路板的制作
热压铜箔(厚度35μm) 双面板
基板（材料、厚度有多种规格）
热压铜箔(厚度35μm)
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电路板的制作
2. 确定对外连接方式
印制板对外连接方式有两种：
1.导线直接焊接 简单、廉价、可靠，不易维修。
2.接插式 维修、调试、组装方便；产品成本提高， 对印制板制造精度及工艺要求高。