关于PCB设计相应浅谈概要
pcb设计知识点大全
pcb设计知识点大全1. 什么是PCB设计？PCB设计（Printed Circuit Board Design）又称印刷电路板设计，是指利用专业电路设计软件根据电路原理图和布局需求，通过布线、电路元器件的放置和连接等步骤来设计电子产品中的印刷电路板。
PCB设计是电子产品制造过程中的一项重要环节，决定了电路板的功能、性能和可靠性。
2. PCB设计流程PCB设计流程包括原理图设计、封装库维护、网络表生成、布局设计、布线设计、设计规则检查、信号完整性分析等多个环节。
其中，原理图设计是整个设计流程的基础，通过绘制完整的原理图，明确电路板上的元器件连接关系。
封装库维护负责维护元器件的封装库文件，确保使用正确的封装。
网络表生成将原理图转化为电路网表，用于后续的布局和布线设计。
布局设计是根据电路板上的元器件尺寸和布局要求，确定元器件的相对位置。
布线设计则是将各个元器件之间的连接线进行布线，确保信号传输的可靠性。
设计规则检查和信号完整性分析则是在布线完成后进行的，用于验证设计是否符合规范并优化信号传输的品质。
3. PCB设计注意事项在进行PCB设计时，需要注意以下几点：(1) 元器件布局：合理安排元器件的位置，减少信号干扰和电磁辐射。
(2) 信号走线：注意信号线的长度、走向和宽度，避免信号串扰和阻抗失配。
(3) 电源和地线：保持电源和地线的宽度足够，避免电源噪声和接地回流问题。
(4) 高速信号处理：对于高速信号，需要特别注意信号完整性和时序约束。
(5) 散热设计：对于功率较大的元器件，需考虑散热问题，合理设计散热器和散热通路。
(6) EMI设计：合理规划PCB布局，减少电磁干扰问题。
4. 常用的PCB设计软件PCB设计软件根据不同的需求和使用习惯，有多种选择。
以下是常用的PCB设计软件：(1) Altium Designer：功能强大，适用于中小规模的电路板设计。
(2) Eagle：易于上手，适用于初学者，拥有大量的元器件库文件。
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识PCB（Printed Circuit Board），中文名为印制电路板，是用于连接和支持各种电子元器件的一种基础组件。
PCB的设计是电子产品开发中非常重要的一部分，对于电路的性能、布局和可靠性都有很大的影响。
1.PCB的类型：PCB的类型主要分为单面板、双面板和多层板。
单面板只有一面可以进行电路布线，适合简单的电路设计；双面板则可以在两面都进行布线，适合复杂的电路设计；多层板则可以在多个电路层中进行布线，适合高密度的电路设计。
2.PCB的材料：PCB的主要材料包括基板、铜箔和覆盖层。
基板一般使用玻璃纤维增强的环氧树脂，有良好的绝缘性能和机械强度；铜箔用于制作导线和焊盘，一般有不同的厚度选择；覆盖层主要用于保护电路，常见的有有机胶覆盖层和漆覆盖层。
3.PCB的设计流程：PCB的设计流程包括原理图设计、库封装设计、PCB布局、布线、制造文件输出等步骤。
原理图设计是将电路设计成符号图，使用软件进行绘制；库封装设计是将元器件设计成符合标准的封装，也可以使用软件进行绘制；PCB布局是将元器件按照一定的规则摆放在基板上，并考虑电磁兼容性和散热等因素；布线是在布局的基础上进行线路的连接，保证良好的信号传输和阻抗匹配；制造文件输出是将设计好的PCB文件输出成Gerber文件等格式，用于制造。
4.PCB的布局原则：PCB的布局需要考虑电路性能、可靠性和成本等多方面的因素。
常见的布局原则包括：将主要的功能单元放在一起，减少连接线的长度；将高频和低频信号分离布局，减少干扰；注意散热和线路的位置关系，保证散热效果；避免并联的线路交叉，减少串扰等。
5.PCB的布线技巧：布线是PCB设计中非常关键的一步，直接影响电路的性能和可靠性。
常用的布线技巧包括：避免信号线和电源线的交叉，减少干扰；避免信号线和地线的平行布线，减少串扰；注意差分线对的长度保持一致，保证信号的相位一致；注意信号线的走向，避免过长和过曲；保证信号线的阻抗匹配，减少反射和损耗。
PCB布线设计详介
PCB布线设计详介PCB布线设计是电路设计中非常重要的一个环节，其设计质量直接关系到整个电路的稳定性和性能。
本文将对PCB布线设计的相关内容进行详细的介绍。
一、PCB布线设计的基本原则1.信号传输线要尽量短，减少信号传输时的信号损失，降低噪声干扰。
2.信号线和电源线要分开布线，避免互相干扰，减少互相串扰带来的影响。
3.布线路径尽量简单，避免交叉、弯曲、折返等复杂路径，减少布线电感和电容。
4.布线要避免悬线和盲孔，减少板间电容。
5.时钟信号和高速数据线要特别注意，要尽量短，布垂直于板面，避免与其他线路交叉干扰。
二、PCB布线的技巧1.差分线路的布线差分线路的布线技术是在高速传输系统中广泛应用的一种技术。
差分线路是指将信号线和其镜像线分开布置在PCB板上的一组线路，通过差模信号传输方式来实现。
差分信号与单端信号相比，具有抗噪声干扰、抗串扰、抗EMI（电磁干扰）能力强等特点，因此在高速传输中得到了广泛的应用。
2.布局的作用PCB布局与布线设计相辅相成，布局设计是为了让布线设计得以更好地实现。
优良的布局设计可以减少电路的噪声和信号干扰，提高电路的稳定性。
在PCB布局设计中，需注意尽量采用规则的布局结构，并在PCB布局设计中安排合理的电路模块布局。
同时还要注意小功率电路与大功率电路的分离，以及布局的美观性等。
3.选择合适的信号层在PCB布线设计中，如何选择合适的信号层是选择各层布线的关键之一，正确的选择信号层具有极其重要的作用。
总结各种信号层的特点，选择合适的信号层非常重要，一般可按以下原则进行选择：a.如何选择信号层的数量：在一般的PCB布线设计中，两、四层板较为常见，根据实际需要可选择更多的层数。
b.信号层的放置顺序：一般而言，地层作为底基础层，供电层接在地上方。
地面层主要用来进行接地和铺敷地电位，因此在信号层的选择上要注意尽量使地层尽可能地与其他层隔离开来。
其余层的放置顺序和数量根据实际电路设计需要来决定。
PCB线路板设计技巧总结5篇
PCB线路板设计技巧总结5篇第一篇：PCB线路板设计技巧总结PCB线路板设计技巧总结～～～发表于：2009-01-26 13:23:53元件布局技巧：1.基本布局：（1）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减小其分布参数和相互之间的电磁干扰，易于相互干扰的元器件不能离得太近，输入和输出应尽量远离。
（2）当元件或导线之间可能有较高电位差时，应该加大其距离，以免放电击穿，引起短路。
（3）重15g以上的元件不能只靠导线焊盘来固定，应用支架或卡子固定。
（4）电位器、可变电容、可调电感线圈或微动开关等可调元件，应考虑整机的结构要求。
若是机外调节，其位置应考虑调节旋钮在机箱面板上的位置，若是机内调节，应考虑放在印刷板上能方便调节的地方。
（5）留出PCB板固定支架，定位螺孔和连接插座所用的位置。
2.按电路功能单元，对电路的全部器件布局：（1）通常按信号的流向逐个安排电路单元的位置，以便与主信号流通方向保持一致。
（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它布局。
元件应均匀，整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各单元之间的引线和连线。
（3）在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数，一般电路的元件应尽可能平行排列，这样不仅美观，还可以使装焊方便，易于批量生产。
（4）位于边上的元器件，应离PCB板边缘至少2mm。
PCB板的最佳形状是矩形（长宽为3：2或4：3），板面尺寸大于200mm*150mm时，应考虑PCB板所受的机械强度。
布线技巧：（1）输入、输出的导线应尽量避免相邻或平行，最好加线间地线，以免发生反馈。
高电平信号和低电平电路不要相互平行，特别是高阻抗、低电平信号电路，应尽可能靠近低电位。
PCB板两面的导线宜相互垂直，斜交或弯曲走线，应避免平行，以减小寄生耦合。
（2）在安装电源走线时，每1-3个TTL集成电路，2-6个CMOS 集成电路，都应在靠近集成块地方设旁路电容。
（3）PCB板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过其电流值决定。
pcb心得体会
pcb心得体会PCB心得体会（1000字）近年来，随着科技的不断发展和应用领域的扩大，PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）在电子领域中发挥着越来越重要的作用。
在我从事PCB设计的过程中，我深刻体会到了这一技术的重要性和影响力，并从中受益良多。
在这里，我将分享我对于PCB的心得体会。
首先，PCB设计需要细致的分析和规划。
在进行PCB设计之前，我会仔细研究所需要设计的电路原理图，并对所需的电子元件和电路进行分析和了解。
了解每个元件及其功能对于PCB设计非常重要，因为它们会直接影响到电路板的布局和性能。
在设计过程中，我需要考虑到电子元件之间的连接和位置，以确保电路的正常运作。
同时，我还需要考虑到电路板的尺寸和外形，以满足设计的要求和限制。
这些分析和规划的过程，帮助我更好地理解电路的工作原理和设计的目标，并且提高了我的设计效果。
其次，PCB设计需要良好的沟通和合作。
在实际的PCB设计过程中，我经常需要与其他团队成员进行密切的沟通和合作。
例如，我与电路工程师合作确定电子元件的选择，在布局设计方面与工程师和制造人员讨论最佳方案，以及与样品制造人员密切合作以确保样品质量。
这些合作和沟通的过程中，我学会了倾听和表达自己的观点，同时也学会了理解和尊重他人的观点。
通过合作，我能够充分发挥个人的优势，并从他人的经验中获益，提高了自己的设计水平。
此外，PCB设计需要不断学习和更新知识。
随着科技的不断发展，PCB设计技术也在不断更新换代。
作为一个PCB设计师，我需要密切关注行业的最新动态和发展趋势，并持续学习新的设计方法和工具。
在这个过程中，我深深感受到学习的重要性。
通过学习，我能够不断提高自己的技能和知识水平，保持竞争力，并为客户提供最优质的设计服务。
最后，PCB设计需要耐心和细致。
PCB设计是一个需要耗费大量时间和精力的过程。
为了确保电路板的性能和质量，我需要仔细检查每个电子元件的连接和布局，确保没有任何错误。
PCB课程设计心得【模版】
课程设计报告课题：8255并行口扩展设计学院：核工程与地球物理学院班级：学号：2姓名：何鹏宇目录一、设计题目........................................................... 错误!未指定书签。
二、设计内容与要求 ................................................ 错误!未指定书签。
三、设计目的意义 .................................................... 错误!未指定书签。
四、系统硬件电路图 ................................................ 错误!未指定书签。
五、程序流程图与源程序......................................... 错误!未指定书签。
六、系统功能分析与说明 ........................................ 错误!未指定书签。
七、设计体会 ............................................................ 错误!未指定书签。
一、设计题目8255并行口扩展控制系统设计。
利用单片机89C52控制实现8255的口输出数据等于口输入数据。
二、设计内容与要求（1）利用单片机89C52与8255A设计一个扩展控制系统设计。
（3）要求使用的元器件数目最少，电路尽可能简单。
（4）电源电压为＋5V。
三、设计目的意义1、通过8255并行口扩展控制，进一步熟悉和掌握单片机的结构及工作原理，加深对单片机理论知识的理解；2、掌握单片机内部功能模块的应用；3、掌握单片机的接口及相关外围芯片的特性、使用与控制方法；4、掌握单片机应用系统的构建和使用，为以后设计和实现单片机应用系统打下良好的基础。
5、四、系统硬件电路图(1) 8255并行口扩展控制硬件电路原理图如下：图1：电路原理图三大元件：各元件封装：(2) 图如下：图2：图五、程序流程图与源程序5.1 程序流程图Array六、系统功能分析与说明6.1 总体功能实现说明本次设计单片机采用89C52,它是一种低功耗、高性能的8位微控制器。
pcb设计中需要注意的问题
pcb设计中需要注意的问题在进行PCB设计时，需要注意以下几个问题：1.原理图的正确性：在进行PCB设计前，首先要确保原理图的正确性。
原理图是PCB 设计的基础，需要准确地描述电路的连接关系和元器件的规格。
检查原理图时要注意是否有连接错误、元器件值是否正确、是否有遗漏等问题。
2.元器件的选择和布局：在进行PCB设计前，需要仔细选择和布局元器件。
元器件的选择要符合电路设计的需求，能够满足所设计的功能。
元器件的布局要考虑到信号的传输和电源的供应，尽量减小信号线和电源线的长度和阻抗。
3.信号和电源的分离：在PCB设计中，信号和电源是两个相互独立的模块。
为了避免信号干扰和电源波动，需要将信号和电源线进行分离。
可以使用地平面和电源平面来隔离信号和电源。
4.地线的设计：地线是PCB设计中非常重要的一部分。
良好的地线设计可以提供良好的信号和电源共地基准，减少信号干扰和地回路噪声。
地线的宽度要足够宽，以保证低阻抗连接。
5.信号线的走线：在进行PCB设计时，需要合理地设计信号线的走线。
信号线要尽量减小长度，减小阻抗和串扰。
可以使用不同层次的信号层来进行信号的引线，避免信号线的交叉和重叠。
6.相邻引脚的选址：在进行PCB设计时，应将相邻引脚的选址考虑在内。
相邻引脚之间的距离过大会增加信号线的长度和串扰，而距离过小会导致引脚之间的短路。
要根据引脚的尺寸和布局要求来进行选址。
7.散热和电磁兼容：在PCB设计中，需要考虑到散热和电磁兼容性。
散热是为了保持电子元器件的正常工作温度，可以通过散热器和散热片来提高散热效果。
电磁兼容性是为了避免电磁辐射和电磁感应，可以采取屏蔽措施和规避敏感器件。
8.焊盘和焊接工艺：在进行PCB设计时，需要注意焊盘和焊接工艺。
焊盘是元器件引脚和PCB板之间的连接点，需要合理设计大小和形状，以提供良好的焊接效果。
焊接工艺要选择合适的焊接方法和工艺参数，保证焊接的质量。
9. PCB板的尺寸和材料选择：在进行PCB设计时，需要根据电路的尺寸和元器件数量来选择合适的PCB板。
PCB设计经验总结大全
1.1PCB设计经验总结布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？6．调整可调元件是否方便？7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？8．信号流程是否顺畅且互连最短？9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。
11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。
布线：1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。
对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。
输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。
3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。
4．线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。
pcb设计心得体会
pcb设计心得体会篇一：制作PCB的心得体会天水师范学院——PCB实验设计心得学院：物理与信息科学学院专业：电子信息科学与技术班级：11电信（2）班姓名：赵鹏举学号：XX1060241制作PCB的心得体会学习了一学期的PCB制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在Altium 之下进行，也可以在DXP XX 下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏DXP---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个Altium Designer 打开那个文件。
常用的要关联的文件有工程文件project, 原理图文件sch，当然还有PCB文件。
先新建原理图（sch图），再新建PCB图。
还要建个和。
用来画库里找不到的元件，用来为该元件创建封装（先用游标卡尺量好尺寸），再将这个封装给了里新建的元件，这样就可以了。
若要新建第二个元件，则TOOL-New Component，然后画矩形，放管脚。
放管脚Pin时，Display name 要在矩形框内部，风络标识Designator 要在矩形框外部。
还有在里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的（0，0）点，否则将原理图导入PCB后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。
原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用net网络标识。
在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空着，file format先.xls，然后点Export 就可以保存了。
建好原理图后，要进行编译，Project---compile schdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右下角system,，打开messages对话框，查看文件中的错误，对警告warnings 要进行检查，然后再导入PCB中。
现代显示器的PCB设计解析
现代显示器的PCB设计解析PCB（Printed Circuit Board）作为电子产品中不可或缺的重要组成部分，对于现代显示器的设计至关重要。
本文将对现代显示器的PCB设计进行解析，探讨其在功能、效果、性能等方面的影响因素和技术要点。
I. PCB设计与现代显示器现代显示器通过屏幕上的像素点呈现出清晰的图像和文字，而这些像素点控制由PCB完成。
PCB设计直接影响着显示器的显示效果、功能和性能。
因此，合理的PCB设计对于现代显示器的品质至关重要。
II. PCB设计的关键要素1. 布局设计显示器上的功能模块、电路元件的布局对于电子信号的传输和抗干扰能力起着重要作用。
合理的布局设计可以最大限度地减少信号干扰和信号传输的路径损耗。
2. 电源与接地设计电源和接地是现代显示器PCB设计中最为重要的因素之一。
稳定的电源和良好的接地能够确保电路正常运行，并提供干净的电源信号，降低噪声干扰。
3. 信号完整性设计在高分辨率的显示器上，信号完整性是非常重要的。
差分信号传输、信号匹配、阻抗匹配等技术手段的应用可以提高信号的稳定性和抗干扰能力。
III. PCB设计的技术要点1. 多层板设计为了满足现代显示器对于高密度元件的需求，多层板设计成为一种常见的选择。
多层板设计可以有效提高布线密度，减小电路板尺寸，提高信号传输速度。
2. 确定电路模块在PCB设计之前，需要明确各个电路模块的功能和特点，从而决定其在布局中的位置。
例如，显示驱动电路、功率传输电路、信号处理电路等模块的布局需根据设计要求进行规划。
3. 确定元件布局布局时需要考虑元件之间的相互影响，如降噪电容与放大器、电感与频率选择器等的布局关系。
同时，还需要考虑散热问题，避免元件过热影响显示器的正常运行。
4. 选择合适的材料和工艺在现代显示器PCB设计中，对于材料和工艺的选择要慎重。
高频电路区域可以选用高频材料，以提高信号传输质量。
而对于散热要求较高的区域，则需要选择导热性能良好的材料。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
pcb设计的可制造性
面向制造约束的优化策略
总结词
根据制造工艺和制造成本等因素进行优化， 提高制造效率和产品质量。
详细描述
在PCB设计中，应考虑制造工艺和制造成本 等因素。不同的制造工艺和材料选择会影响 制造成本和产品质量。在面向制造约束的优 化时，应考虑制造流程、材料选择、加工精 度等因素，以实现高效、稳定的PCB制造。 同时，应尽量减少制造过程中的废料和不良
流程优化
对流程中可能存在的瓶颈和问题进行分析和优化，提高生产效率。
流程监控
对制造流程进行实时监控，确保产品质量和生产计划的执行。
制造约束分析
尺寸限制
01
分析PCB板材的尺寸、厚度、孔径等参数，以满足产品的规格
要求。
制造能力限制
02
根据供应商的制造能力，分析产品的可制造性，避免制造过程
中的问题。
材料限制
选择符合制造要求的元件封装， 以确保PCB制造的可行性和可靠
性。
PCB尺寸和形状
根据产品需求和制造能力，确定 PCB的尺寸和形状，以提高制造
效率和降低成本。
定位孔和标识
在PCB上设置合适的定位孔和标 识，以确保PCB在制造过程中的
准确定位和识别。
03
pcb设计的可制造性分析
制造可行性分析
板材选择
THANKS
感谢观看
案例二：高速数字电路pcb的可制造性设计
要点一
总结词
要点二
详细描述
高速数字电路pcb的可制造性设计需要考虑信号的完整性和 时序性，以及如何优化布线和元件布局。
高速数字电路pcb设计需要关注信号的完整性和时序性， 以确保信号在传输过程中不失真或畸变。为了优化信号的 完整性和时序性，需要考虑布线和元件布局的优化。例如 ，合理安排信号线的长度和走向，以减少信号反射和延迟 ；合理安排元件的排列和连接方式，以减少信号干扰和噪 声。
PCB Layout 设计需知及要领
修正圖面
詳細流程圖及說明:
每日16:00繪制草圖 給工程師核對, 並隔日回饋問題
工程師檢查是否錯誤
工程師檢查是否錯誤
機種 LAYOUT
核對原始LAYOUT 有無錯誤
開始LAYOUT
完成草圖 (繪制草圖核對)
完成正式圖 (繪制正式圖核對)
繪製各層別圖 檢察是否錯誤
出圖 樣品:12:00前 發行:10:00前
1.3.6 雙面SMD布置者,為避免錫膏印刷機之夾爪 夾到零件,零件與板邊需保持10mm距离
1.3.7 Guid Line p45 螺絲孔至SMD零件之規範，修訂如下
避免鎖螺絲時對周邊產生之應力損壞SMD零件，所有螺絲 孔附近之半徑以內，不得佈置SMD，如下表。
螺絲孔周圍佈置限制
條件 ❖二極體、電容 ❖其餘零件 ❖螺柱≧螺絲頭
(2)將變更: REVISION, CODE。 請保留:REVISION ,CODE 。
a.若須變更REVISION在其 內打勾,變更CODE在其 內打勾。
b.須保留前面板本之PCB請將保留板本之REVISION
,CODE
填入。
(3)客戶名稱:
請將客戶名稱填入,若為標準品請填寫 Standard 。
PWB instead of PCB
主要原因為: PCB(PRINT CIRCIT BOARD 板名稱(Polychlorinated bipheny)多氯聯苯(有 毒），改為 PWB(Print Wire Board印刷線路 版),此項變更對爾後客戶(SONY))來稽核時較不會 有爭議.所有規格及表格PCB字樣須改為PWB;資 料中心審核組會作規格的卡關
E.此項變更: 需, 不需 報備安規。
F.此次變更要: 製做樣品(
PCB设计原则与注意事项
PCB设计原则与注意事项PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中的重要组成部分，它承载了电子元器件，并提供了电路连接的功能。
在进行PCB设计时，需要遵循一些原则和注意事项，以确保电路的性能和可靠性。
以下是PCB设计的一些原则和注意事项：1.功能分区：将电路按照其功能分区，可以降低不同功能模块之间的干扰，并有利于电路布局和布线的进行。
2.信号完整性：保持信号传输的稳定性和可靠性。
避免信号干扰和噪声，防止信号串扰、反射和时钟抖动等问题。
减小信号传输路径的长度和面积，降低电阻、电感和电容的影响。
3.地线设计：正确处理地线，减小地线的回流电流，避免地线回流电流对信号的干扰。
地线应保持短而宽，且与供电线和信号线保持良好的距离。
4.电源供电：保证电源供电的稳定性和可靠性。
避免电源电压波动，采取适当的滤波和稳压措施。
分析功耗和功率传输路径，确定合理的供电方案，降低电源噪声。
5.电磁兼容：降低电磁辐射和敏感性。
合理设计电路板和元器件的布局，减小电路板和元器件之间的干扰。
避免信号线和电源线和高速信号线之间的平行或交叉布线。
采取地线分割和电源分割等电磁屏蔽措施。
6.元器件选择：选择适合电路设计的元器件。
考虑元器件的尺寸、功耗、温度特性等因素。
选择品质可靠、性能稳定的元器件，避免使用过时或质量不可靠的元器件。
7.PCB布局：合理布局电路板，降低干扰和噪声。
将高频和高速信号线远离干扰源，如电磁器件、时钟信号线等。
避免信号线和供电线相交，尽量采用直线布线，减小线路长度和电磁噪声。
8.PCB布线：合理布线电路板，确保信号传输和供电电流的稳定性。
避免长线和细线，减小电阻和电感的影响，提高信号传输的可靠性。
使用良好的布线规则，如45度和90度轨迹，避免尖锐的转角，减小信号的反射和折射。
9.设计约束：制定合理的设计约束，如电路板的层数、尺寸、连接方式等。
合理安排元器件和印刷标记的位置，方便组装和检测。
PCB高频板设计
PCB高频板设计随着电子产品的不断更新迭代，对于PCB高频板的需求也越来越高。
高频板设计通常是指设计、制作和优化高频线路板，以实现更高的频率、更好的信噪比和更小的失真。
在高频电路设计中，考虑的因素很多，例如信号的反射、损耗、串扰、噪声等等。
本文将对PCB高频板设计的一些重要内容进行探讨。
一、PCB高频线路设计的基本概念PCB是印制电路板的简称，其最基本的结构包括信号层、电源层、地层等。
在高频电路中，信号层的平面电容和漏磁电感很大程度上导致信号传输的失真和降噪。
因此，在高频电路设计中，需要尽可能地减小这些影响，例如通过增加信号引出和地引出的数量，增加信号层和地层之间的铜箔间隙等等。
二、PCB高频线路中的信号引出和地引出在高频电路设计中，对于每个端口来说，都必须有一个良好的信号引出和地引出。
通常，对于高频板中的任何一个元件，其信号引出和地引出距离越近，就能够减少串扰、提高信噪比和防止反射。
同时，对于大功率应用，将信号引出和地引出相互缠绕也能够有效地消耗热量，从而进一步降低电路噪声。
三、高频PCB板中的电源层和地层在高频电路设计中，电源层和地层同样非常重要。
在高频板中，电源层和地层的规划必须能够满足以下要求:1.选择合适的电源层和地层位置，确保它们尽可能地接近整个高频电路。
2.确保电源层和地层之间有良好的分离和铜箔间隙，以减少板间串扰。
3.将保护层铺满电源层和地层之间的空隙，以防止外界干扰和EMC问题。
四、高频PCB线路中的电容、电感和衰减器在高频线路设计中，需要考虑使用正确类型的电容和电感，以实现正常的信号传输。
电容和电感存在于许多板中，包括微带线、陶瓷电容和铝电解电容等等。
在高频PCB设计中，陶瓷电容和以往的铝电解电容相比，具有更好的抗干扰性和更低的损耗系数。
对于高频电路，使用SMD电感或通过安装小型电感来获得更好的信号传输和噪声控制。
高频线路中的衰减器是另一个重要因素。
在PCB高频电路中，衰减器可以在信号源和输出间提供可调的传输功率范围，以尽可能地提高最终输出信号的精度和质量。
pcb心得体会
pcb心得体会PCB（Printed Circuit Board）是印制电路板的缩写，是电路板的一种。
在电路设计中，PCB的重要性不言而喻。
我们在电路设计过程中，对于PCB常常会遇到一些困难。
在我的一些电路设计中，我也遇到了很多PCB的问题。
在这里，我想分享一些PCB心得体会。
首先，选择合适的PCB设计软件是非常重要的。
我推荐的软件是Altium Designer，它是一款比较知名的PCB设计软件，它的使用界面简单、易懂，可以极大地提高设计效率。
同时，PCB软件的学习还是比较繁琐的，需要有耐心和学习热情。
其次，PCB封装的准确性对于电路设计是非常重要的。
因为只有准确的PCB封装才能使电路设计得益于最佳的直流和信号性能。
在PCB封装的设计中，有一些关键要点需要注意。
比如，封装器件应该保证封装的精度和正确性，同时要仔细检查封装是否符合规范。
这样可以有效降低PCB错误率，并且能够保证设计质量。
第三，PCB板的布局设计也是一个关键的环节。
正确的PCB布局设计不仅可以提高设计效率，还能消除设计中的电磁干扰。
在布局设计时，在将电路、元件和接线板拼接在一起之前，需要先进行合理的布局设计。
在这个过程中，需要遵循一定的布局规则和方法，考虑板层间的连线、元件放置、接线板的排列等等。
这样可以有效地降低设计成本，并且保证整个电路设计的正常运行。
第四，对于焊盘设计，常见的错误就是焊盘大小设计不合适。
在我设计的一些电路中，我也犯过这样的错误。
过大的焊盘会导致元件的接口过高，从而影响元件安装质量，而过小的焊盘则会导致元件不能很好地固定在板上，容易出现部分焊点和焊盘未焊接的情况。
因此在焊盘的设计中，需要合理选择焊盘大小，并且还要考虑元件在焊盘上的位置、姿态、零位、间距等。
在电路设计的过程中，我们还会遇到一些PCB相关的问题，比如PCB阻抗匹配、PCB成本和PCB样品制作等。
这些问题在PCB设计中也是非常重要的，需要在设计过程中逐一解决。
PCB设计经验总结报告（共5篇）
PCB设计经验总结报告（共5篇）第一篇：PCB设计经验总结报告1、走线宽度：铜箔的宽度只与电流有关，与电压无关。
1mm铜箔可通过1A电流，如果电流很大，不建议大幅度增加铜箔宽度，可以在铜箔中间镀锡。
电压高的话，只需增加与邻近铜箔的距离，无需调整铜箔宽度，必要时可以在覆铜板上开槽以增加耐压强度。
2、覆铜切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，OK3、铜模厚度常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多第二篇：pcb设计！1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗? 我的电脑可有64M内存呀!可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢?不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CONFIG.SYS文件(此文件在C:根目录下，若没有，则创建一个)中加上如下几行，存盘退出后重新启动电脑即可。
DEVICE=C:WINDOWSSETVER.EXEDEVICE=C:WINDOWSHIMEM. SYSDEVICE=C:WINDOWSEMM386.EXE 160002.如何确定大电流导线线宽?请见1989年国防工业出版社出版的《电子工业生产技术手册》Vol12中的图形说明。
3.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板?大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢?因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。
PCB设计基本概述
PCB设计基础知识印刷电路板（Printed circuitboard，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。
如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。
除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
规范的PCB长得就像这样。
裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed WiringBoard（PWB）」。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。
在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。
因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（ComponentSide）与焊接面（Solder Side）。
如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。
由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。
下面看到的是ZIF（ZeroInsertionForce，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。
插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。
如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edgeconnector）。
金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。
通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。
pcb设计心得体会范文
pcb设计心得体会范文
在进展PCB设计过程中，我积累了一些心得体会。
首先，我认为理解并熟悉PCB设计流程非常重要。
理解每个步骤的作用和意义，可以更好地规划和组织自己的设计工作，并且可以更好地与其他团队成员进展协作。
其次，我发现细致入微的注意细节对于设计的成功至关重要。
在进展布线和布局时，
我会特别关注电路板的大小、位置和间距，以确保电路板可以包容所有元件并且电路
之间的间隔保持在一定的范围内。
此外，我会注意电路板的散热问题，合理安排元件的布局，以确保整体电路的稳定性和可靠性。
另外，在进展PCB设计时，我还会借助一些辅助工具来进步效率和准确性。
例如，我
会使用电路模拟软件来验证电路的性能，并使用自动布线工具来快速完成复杂布线任务。
同时，我也会利用仿真软件来预测和评估设计的效果，以便在实际制造之前进展
必要的优化和调整。
最后，我发现与同事和团队成员之间的交流和合作也是设计过程中不可无视的一局部。
通过与其他成员的讨论和意见交流，我可以获得更多的设计灵感和建议，并且可以更
好地解决问题和确保设计的可行性。
综上所述，我在PCB设计过程中的心得体会是：深化理解设计流程、注重细节、合理
利用辅助工具和与团队成员进展有效交流合作。
这些经历和方法帮助我进步了设计的
效率和准确性，同时也使设计更加可靠和稳定。
pcb设计心得体会范文
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篇一：PCB电路板设计总结经过五天的PCB电路板训练，通过对软件的使用，以及实际电路板的设计，对电路板有了更深的认识，知道了电路板的相关知识和实际工作原理。
同时也感受到了电路板的强大能力，怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路，因为它实在是有太多的好处，节约空间，方便接线，能大大缩小电路的体积。
方便人类小型电器的发明。
但是电路板也有一定缺陷，就是太小了，散热不是特别好，这就使得器件的性能不能像想象中那么好。
通过使用，不得不说cadence软件确实很好用，功能太强大，而且也很方便使用，接线，布线，绘制电路板等，很方便使用，不过有一点就是，器件接线的时候不能直接把器件接到导线上，这点不够人性化。
虽然说，软件学了五天时间，不过对软件使用还不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。
但是时间有限，只有一个星期实训PCB电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。
第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。
后面用 PCB Editer 进行设计电路板设计要导入报表，个人简历然后才能开始布局和布线，由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装，因此在进行设计电路板之前，要先设计那两个器件的焊盘的封装，然后导入库函数，才能导入报表的时候不会报错。
不过导入的时候也遇到了一些问题，会提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇，二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。
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PCB印制电路板设计
主讲人：王传刚
鞍山核心电子科技有限公司
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电路板的制作
一 概述
1. 印制电路板的概念
● 印制板的由来: 元器件相互连接需要一个载体
● 印制板的作用： 依照电路原理图上的元器件、集成电
路、开关、连接器和其他相关元器件之间 的相互关系和连接，将他们用导线的连接 形式相互连接到一起。
2）放置线路上的特殊元件和大的元器件， 如发热元件、变压器、电感、电容、IC 等；
3）放置小器件 ，元器件均放置在离板的 边缘2mm以内或至少大于板厚。
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电路板的制作
1.元件面布设要求
本公司的摆件特点要求： 1）IC的电源滤波电容，一定要最接近管脚
放置，这样才能进行有效的滤波。
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电路板的制作
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电路板的制作
1.元件面布设要求
5）电流检测电路：相应芯片要紧跟检测电 阻，有RTD的则要紧靠近检测电阻，以 便更好的取得随温度变化的可靠反馈信 号。
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电路板的制作
1.元件面布设要求
元件面要求 ● 干扰器件放置应尽量减小干扰
1.元件面布设要求
2）VPS、PGND、VOUT之间的输入输出 滤波电容要背靠背的放置，减小干扰和 有效的滤波和与GND的接点滤波，都有 很大作用。
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电路板的制作
1.元件面布设要求
3）特殊功率器件放置 ①内置MOSFET的功率芯片，要紧接输入
输出的滤波电容组，即上述背靠背电容 组。
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电路板的制作
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电路板的制作
随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出 现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层 板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当 前产品大规模使用的是4～8层板
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电路板的制作
多层板
（实物)
五号电池
正 面
背 面
QFP封装芯片 BGA封装芯片
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电路板的制作
二 PCB设计
（一）准备工作 （二）布线设计 （三）常见错误
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电路板的制作
2. 确定对外连接方式
3.排针焊接
常用于高集成度，高精度的模块化产品，优点是 节约空间，体积小、易于焊接；缺点是对功率 的输出有限制。本公司常用形式。
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电路板的制作
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
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电路板的制作
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
多层印刷板
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电路板的制作
2. 印制电路板发展过程 电子管体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
电阻
电解电容
接线端子
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电路板的制作
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量 轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
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电路板的制作
2. 印制电路板发展过程
单面板
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电路板的制作
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面 板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面 板——双面布线。
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电路板的制作
4. 阅读分析原理图
④ 了解所有附加材料 原理图中没有体现而设计时必备的器材， 如：散热器、连接器、紧固装置······
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电路板的制作
（二）布线设计
1. 元件面布设要求 2. 印制导线设计要求 3. 焊盘设计要求
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电路板的制作
1.元件面布设要求
摆件：PCB板设计的重中重
● 确保实现性能达到最优，即包含消除干扰，避免自激 振荡，滤波干净有效，导线保证最短等
基板（材料、厚度有多种规格）
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电路板的制作
热压铜箔(厚度35μm) 双面板
基板（材料、厚度有多种规格）
热压铜箔(厚度35μm)
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电路板的制作
2. 确定对外连接方式
印制板对外连接方式有两种：
1.导线直接焊接 简单、廉价、可靠，不易维修。
2.接插式 维修、调试、组装方便；产品成本提高， 对印制板制造精度及工艺要求高。
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电路板的制作
例如:
原理图
Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
3ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
电路板的制作
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由 此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
●集 成 电 路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
1.元件面布设要求
②外置MOSFET+驱动器芯片，这中组合 MOS是要紧接输入输出电容组，而驱动 芯片则根据空间位置紧跟MOS，用最短 的导线来驱动MOS.
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电路板的制作
1.元件面布设要求
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电路板的制作
1.元件面布设要求
4)基准源芯片：远离任何有干扰的器件， 如功率部分、主电感等。而且该芯片的 滤波电容要同地且直接接到芯片地管脚。
● 器件摆放整齐、均匀、疏密一致 ● 单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用
焊盘 ● 器件放置顺序 1）结构有紧密配合的固定位置的元器
件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些 器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以 后不会被误移动；如106、107
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电路板的制作
1.元件面布设要求
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电路板的制作
4. 阅读分析原理图
② 找出干扰源 主要找出容易产生热干扰、电磁干扰、 磁电干扰的元器件，元器件布局时需要 注意这些干扰源，以免对电路整体功能 产生影响
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电路板的制作
4. 阅读分析原理图
③ 本公司产品的干扰源与避免干扰点 干扰点：VPS、PGND、VOUT、LX. VPS、PGND:输入和输出端，含有大量干扰源； LX：高频开关区，含大量脉冲、谐波等干扰源；
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电路板的制作
（一）准备工作
1.确定板材、板厚、形状、尺寸 2.确定板外连接方式（对外PIN的设置） 3.确认元器件安装方式 4.阅读分析原理图
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电路板的制作
1. 确定板材、板厚、形状、尺寸
印制电路板的制作原材料是覆铜板。 覆铜板又分为单面板和双面板，其结构 如下：
热压铜箔(厚度35μm)
单面板
避免干扰点：VDR/IDR、FB、基准源VREF
这些原理图上的都有特殊表明和体现，大家要注意这些 点。
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电路板的制作
4. 阅读分析原理图
③ 了解电路中所有元器件的封装、尺寸、 引线和各个管教的功能； 不同型号、规格元器件尺寸差异很大， 需要了解其体积大小，设计电路板时要 注意留有足够的安装空间；对于IC要注 意引脚的排列顺序及各引脚的功能。