钜泉SOC介绍
2022年最值得推荐的5大车载中控SOC芯片
2022年最值得推荐的5大车载中控SOC芯片目前车载中控大屏幕已经成为汽车领域的一种潮流,用途也越来越多,包括车辆运行信息显示、行车安全信息显示、娱乐多媒体显示、社交信息显示等,都能够在车载中控大屏中来呈现。
如此多的信息,需要一颗强劲的芯片来处理,包括高通、瑞芯微、三星等芯片大厂的强势加持,为车载中控大屏的进化提供了坚实的基础。
1、高通骁龙820A,模块化设计便于硬件升级高通骁龙820A基于14纳米FinFET工艺制程,支持自动异构计算处理器与机器学习模块,集成64位Kryo CPU、Adreno530 GPU、Hexagon 680 DSP、HVX、X12LTE调制解调器,可实现600Mbps下行速度和150Mbps上行速度,支持诸多基于云的实时特性,包括串流多媒体、企业协作、实时地图与定位服务、远程诊断和一键式车载信息处理。
同时,骁龙820A采用模块化设计,便于后期升级车载系统硬件,为汽车OEM带来性能、连接和多媒体创新上的巨大潜力。
骁龙820A搭载机器智能平台Zeroth方案,支持ADAS特性以改善车辆安全系统,能够实现高速公路和市区道路场景下的ADAS功能,可对车辆、行人、自行车等多类物体识别,以及对像素级别可行驶区域的实时语义分割。
并借助GNSS和航位推测技术提供定位与导航。
软件方面,骁龙820A支持CarPlay和Android Auto,车企可通过远程发送最新固件升级。
2、瑞芯微RK3568M,1.0Tops NPU算力强劲瑞芯微RK3568M适用于ADAS+中控主机的整合产品,集成4核ARM架构A55处理器和Mali G52 2EE图形处理器,内置独立自研1.0Tops NPU,支持FP16/BFP16,可轻松移植360度环视算法、DMS算法、BSD算法等,支持车企快速迭代产品。
多媒体方面,瑞芯微RK3568M内置强大同编同解VPU,支持1路4K 60fps或8路1080P 30fps的多格式解码和高达1080P 100fps的H.265编码,可实现中控、副驾、头枕等的多屏异显及多媒体播放,分辨率高达4K 60fps。
蓝牙soc芯片
蓝牙soc芯片蓝牙SOC芯片是在蓝牙技术基础上，将处理器、射频（RF）芯片和其他外设集成在一起的一种集成芯片。
它是实现蓝牙功能的核心部件，广泛应用于各种蓝牙设备中，如蓝牙耳机、蓝牙音箱、蓝牙键盘、蓝牙手环等。
下面将对蓝牙SOC芯片进行详细介绍。
1. 芯片架构：蓝牙SOC芯片由处理器核心、射频部分、外设接口和存储器组成。
处理器核心通常采用低功耗的ARM架构，具有较高的计算性能和较低的能耗。
射频部分包括射频前端、天线接口等，完成与外界的无线通信。
外设接口包括UART、I2C、SPI等，用于与其他设备进行通信。
存储器包括存储程序代码和数据的闪存和RAM。
2. 功能特点：蓝牙SOC芯片具有低功耗、低成本和小尺寸等特点。
由于蓝牙技术本身具有低功耗的特点，蓝牙SOC芯片能够实现低功耗的无线通信。
同时，蓝牙SOC芯片集成了处理器核心和射频部分，减少了外围器件的使用，降低了产品的成本和尺寸。
3. 技术参数：蓝牙SOC芯片的技术参数包括工作频段、传输速率、最大输出功率、灵敏度等。
工作频段通常为2.4GHz，传输速率根据标准的不同可以达到1Mbps、2Mbps甚至更高。
最大输出功率和灵敏度决定了设备的通信范围和抗干扰能力。
4. 蓝牙标准支持：蓝牙SOC芯片支持的蓝牙标准包括经典蓝牙和低功耗蓝牙（BLE）。
经典蓝牙适用于音频传输等高速传输场景，低功耗蓝牙适用于低功耗应用，如传感器数据采集、远程控制等。
蓝牙SOC芯片通常支持多种蓝牙标准，以满足不同应用的需求。
5. 开发工具和开发环境支持：蓝牙SOC芯片的开发通常需要配套的开发工具和开发环境。
开发工具包括软件开发工具链、硬件调试工具等，用于开发和调试芯片的软件和硬件。
开发环境通常提供了蓝牙协议栈和其他软件组件，方便开发者进行应用开发。
6. 市场应用：蓝牙SOC芯片广泛应用于各种蓝牙设备中。
蓝牙耳机、蓝牙音箱、蓝牙键盘等消费电子产品使用蓝牙SOC 芯片实现无线音频传输和远程控制。
钜泉光电科技（上海） ATT7039 说明书中文版（210-SD-135）
ATT7039用 户 手 册钜泉光电科技（上海）股份有限公司Tel: 021-********Fax: 021-********Email: sales@Web: 目 录1芯片概况 (6)1.1芯片简介 (6)1.2芯片特性 (6)1.2.1基本特点 (6)1.2.2电能计量 (6)1.2.3处理器及外设 (6)1.3整体框图 (7)1.4ATT7039整体框图 (7)1.5引脚框图 (8)1.6引脚定义 (9)1.7缩略语 (10)2电源与时钟 (11)2.1电源管理 (11)2.1.1概述 (11)2.1.2框图 (11)2.1.3电源切换 (11)2.1.4电池检测 (11)2.1.5电源复位 (11)2.1.6Hold模式 (12)2.1.7Sleep模式 (12)2.1.8特殊功能寄存器 (12)2.2系统复位 (20)2.2.1概述 (20)2.2.2框图 (21)2.2.3上电复位 (21)2.2.4外部引脚复位 (22)2.2.5掉电复位 (22)2.2.6电子狗复位 (22)2.2.7唤醒复位 (23)2.2.8软复位 (23)2.2.9特殊功能寄存器 (23)2.2.10被分级复位的寄存器说明 (24)2.3时钟管理 (25)2.3.1概述 (25)2.3.2框图 (26)2.3.3低频振荡电路 (26)2.3.4高频振荡电路 (26)2.3.5系统时钟切换 (27)2.3.6特殊功能寄存器 (29)3控制单元（MCU） (31)3.1MCU架构 (31)3.1.1概述 (31)3.1.2框图 (32)3.1.3存储器 (32)3.1.4指令系统 (34)3.1.5特殊功能寄存器 (40)3.2存储单元 (45)3.2.1概述 (45)ATT7039 Flash特性 (45)3.2.2框图 (46)3.2.3XRAM (46)3.2.4Info Flash memory (46)3.2.5Code Flash Memory (47)3.2.6Data Flash Memory (47)3.2.7Flash操作步骤 (47)3.2.8Flash 的读写保护 (48)3.2.9寄存器定义 (48)3.3中断系统 (49)3.3.1概述 (49)3.3.2框图 (49)3.3.3中断列表 (49)3.3.4中断优先级 (50)3.3.5特殊功能寄存器 (50)3.3.6中断处理 (53)3.4定时器 (54)3.4.1概述 (54)3.4.2框图 (54)3.4.3定时器0 (56)3.4.4定时器1 (57)3.4.5定时器2 (57)3.4.6特殊功能寄存器 (58)4计量模块 (63)4.1概述 (63)4.2框图 (63)4.3A/D转换 (63)4.3.1模数转换器 (63)4.3.2ADC采样输出和功率波形输出 (64)4.4功率/能量 (64)4.5有效值 (64)4.6电压线频率 (64)4.7起动/潜动 (64)4.8功率反向指示 (64)4.9直流偏置自动校正 (65)4.10能量脉冲输出 (65)4.11中断源 (65)4.12寄存器 (66)4.12.1特殊功能寄存器 (66)4.12.2间接寄存器 (69)4.13校表过程 (81)5其他外围功能 (85)5.1WDT (85)5.1.1概述 (85)5.1.2工作模式 (85)5.1.3特殊功能寄存器 (85)5.2KBI (86)5.2.1概述 (86)5.2.2按键中断 (86)5.2.3低功耗模式 (87)5.2.4特殊功能寄存器 (87)5.3LCD (88)5.3.1概述 (88)5.3.2框图 (88)5.3.3工作模式 (89)5.3.4特殊功能寄存器 (93)5.4RTC (96)5.4.1概述 (96)5.4.2功能描述 (96)5.4.3时钟校正 (96)5.4.4时间和万年历 (97)5.4.5寄存器写保护功能与复位源 (97)5.4.6中断功能 (99)5.4.7RTC指示寄存器读取流程 (99)5.4.8特殊功能寄存器 (100)5.5JTAG (104)5.5.1概述 (104)5.5.2介绍 (104)5.6GPIO (104)5.6.1概述 (104)5.6.2特殊功能寄存器 (104)6通讯接口 (111)6.1UART (111)6.1.1串口0 (111)6.1.2串口1 (114)6.1.3特殊功能寄存器 (117)6.2红外模块 (120)6.2.1概述 (120)6.2.2特殊功能寄存器 (120)6.3I2C (120)6.3.1概述 (120)6.3.2框图 (121)6.3.3功能描述 (121)6.3.4操作模式 (121)6.3.5串行时钟生成 (122)6.3.6中断生成 (122)6.3.7特殊功能寄存器 (122)7电气特性 (132)7.1绝对最大额定值 (132)7.2电器特性 (132)7.2.1DC参数 (132)7.2.2功耗参数 (133)7.2.3电能计量参数 (133)7.2.4ADC指标 (134)7.2.5ADC基准电压 (134)8封装 (135)9典型应用 (135)1芯片概况1.1芯片简介ATT7039是ATT7037的精简版本，片内集成单相计量、处理器、电源管理，时钟管理，PLL，JTAG 调试等功能。
soc计算方法
soc计算方法SOC计算方法是一种用于评估和量化芯片系统功耗和能效的方法。
SOC（System on a Chip）是一种集成了多个功能模块的芯片，包括处理器、存储器、外设接口等。
SOC计算方法的目的是通过对各个模块的功耗进行测量和分析，来评估整个系统的功耗性能，以及设计出更加高效的芯片系统。
SOC计算方法主要包括以下几个步骤：1.功耗测量：首先需要对SOC芯片进行功耗测量。
可以通过在芯片上添加功耗传感器，或者使用电流表、电压表等工具进行测量。
测量的目的是获取SOC芯片各个模块的功耗数据。
2.功耗模型建立：根据测量得到的功耗数据，可以建立SOC芯片的功耗模型。
功耗模型是一个数学模型，可以描述各个模块的功耗与输入参数之间的关系。
通过功耗模型，可以预测不同输入参数下的功耗情况。
3.能耗评估：利用功耗模型，可以对SOC芯片进行能耗评估。
能耗评估是指根据不同的工作负载和使用场景，预测SOC芯片的能耗消耗情况。
通过能耗评估，可以评估芯片的能效，并进行功耗优化。
4.功耗优化：根据能耗评估结果，可以进行功耗优化。
功耗优化是指通过改进SOC芯片的设计和优化算法，减少系统的功耗消耗。
常见的功耗优化方法包括：降低供电电压、减少功耗较高的模块的工作频率、优化算法以减少计算量等。
5.效能评估：除了功耗优化，还需要进行效能评估。
效能评估是指根据不同的工作负载和使用场景，评估SOC芯片的性能表现。
通过效能评估，可以确定芯片是否满足系统要求，并进行性能优化。
6.确定最佳工作参数：通过能耗评估和效能评估，可以确定最佳的工作参数。
最佳工作参数是指在满足系统要求的前提下，使得芯片能耗最低、性能最优的工作参数。
综上所述，SOC计算方法是通过对SOC芯片的功耗进行测量和分析，来评估芯片的功耗性能和能效，并进行功耗优化和性能优化。
SOC计算方法可以帮助芯片设计人员更好地了解芯片的功耗特性，并设计出更加高效的芯片系统。
SoC芯片介绍
SoC芯片介绍什么是SOC随着设计与制造技术的发展，集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成，现在又发展到IP的集成，即SoC(SystemonaChip)设计技术。
SoC可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。
虽然SoC 一词多年前就已出现，但到底什么是SoC则有各种不同的说法。
在经过了多年的争论后，专家们就SoC的定义达成了一致意见。
这个定义虽然不是非常严格，但明确地表明了SoC的特征：实现复杂系统功能的VLSI；采用超深亚微米工艺技术；使用一个以上嵌入式CPU/数字信号处理器（DSP）；外部可以对芯片进行编程；怎样去理解SoC中包含了微处理器/微控制器、存储器以及其他专用功能逻辑，但并不是包含了微处理器、存储器以及其他专用功能逻辑的芯片就是SoC。
SoC 技术被广泛认同的根本原因，并不在于SoC可以集成多少个晶体管，而在于SoC可以用较短时间被设计出来。
这是SoC的主要价值所在——缩短产品的上市周期，因此，SoC更合理的定义为：SoC是在一个芯片上由于广泛使用预定制模块IP(Intellectual Property)而得以快速开发的集成电路。
从设计上来说，SoC就是一个通过设计复用达到高生产率的硬件软件协同设计的过程。
从方法学的角度来看，SoC是一套极大规模集成电路的设计方法学，包括IP核可复用设计/测试方法及接口规范、系统芯片总线式集成设计方法学、系统芯片验证和测试方法学。
SOC 是一种设计理念，就是将各个可以集成在一起的模块集成到一个芯片上，他借鉴了软件的复用概念，也有了继承的概念。
也可以说是包含了设计和测试等更多技术的一项新的设计技术。
SOC的一般构成从大处来分，SOC含有：1.逻辑核包括CPU、时钟电路、定时器、中断控制器、串并行接口、其它外围设备、I/O端口以及用于各种IP核之间的粘合逻辑等等；2.存储器核包括各种易失、非易失以及Cacha等存储器；3.模拟核包括ADC、DAC、PLL以及一些高速电路中所用的模拟电路。
钜泉光电 HT7017 用户手册
HT7017用户手册钜泉光电科技（上海）股份有限公司Tel:Fax:Email:Web: 版本更新说明目录1.芯片概况 (4)1.1.芯片简介 (4)1.2.芯片特性 (4)1.3.整体框图 (5)1.4.芯片丝印说明和引脚定义 (5)2.系统复位 (8)2.1.电源监测系统 (8)2.2.系统复位方式 (8)3.系统功能 (9)3.1.波形采样功能 (9)3.2.有效值测量 (9)3.3.有功功率计算 (9)3.4.无功功率计算 (10)3.5.视在功率计算 (10)3.6.电能/频率转换 (10)3.7.移采样点方式相位校正 (10)3.8.直流测量 (10)3.9.起动/潜动 (10)3.10.计量可靠性机制 (11)3.11.中断源 (11)3.12.锰铜掉线检测功能 (11)3.13.脉冲加倍功能 (11)3.14.自动防窃电功能 (11)3.15.电压SAG/PEAK功能 (12)3.16.电压过零丢失 (13)3.17.ADC波形缓存功能 (13)3.18.校表参数校验 (14)4.通信接口 (15)4.1.UART接口 (15)4.2.特殊命令 (20)5.寄存器 (21)5.1.计量参数寄存器 (21)5.2.校表参数寄存器 (30)6.电气规格 (53)6.1.绝对最大额定值 (53)6.2.电气特性 (53)7.校表过程 (55)8.芯片封装 (59)8.1.HT7017（SSOP16） (59)9.典型应用 (60)1.芯片概况1.1.芯片简介新版HT7017是一颗带UART通讯接口的高精度单相多功能计量芯片。
芯片支持宽电压，工作电压范围是3.0 ~5.5V。
工作晶振为6MHz。
1.2.芯片特性●三路19 bits Sigma-Delta ADC；●支持8000:1的动态范围；●比5000:1版本芯片更好的小信号精度表现●可以同时得到两路计量通道的有功功率、无功功率；●支持有功、无功、视在功率和有功电能脉冲输出；●能够同时得到三路ADC通道的有效值，及电压通道的频率；●支持UART通讯方式；●中断支持：过零中断，采样中断，电能脉冲中断，校表中断等；●NORMAL全速运行时功耗<4mA；●电源监测功能●支持电压跌落（SAG）和峰值检测（PEAK）功能；●新增计量可靠性机制●支持锰铜掉火线检测功能●提供校表参数的CRC校验●提供128点的ADC波形缓存功能●芯片封装：SSOP 16。
网络摄像机SOC芯片简介演示
的应用。
03
3. 图像质量
图像质量是评估SOC芯片性能的关键指标之一。它涉及到芯片的图像
处理算法、色彩还原、噪点控制等方面。优秀的SOC芯片能够提供更清
晰、逼真和色彩鲜艳的图像输出。
与其他芯片的比较分析
与通用处理器比较
通用处理器在功能上更加灵活，但相比专用SOC芯片，它们在处理特定任务时 可能效率较低。SOC芯片针对网络摄像机的特定需求进行优化，能够提供更高 的处理性能和更低的功耗。
高效编码算法
SOC芯片集成了先进的视频编码算法，如H.264 、H.265等，使得高清视频传输更加流畅，同时 降低了带宽消耗。
多路视频输入与输出
高清网络摄像机中的SOC芯片通常支持多路视频 输入和输出，满足同时监控多个场景的需求。
智能家居摄像机
智能化功能集成
SOC芯片集成了智能家居相关的 功能模块，如人脸识别、语音识 别等，提升摄像机的智能化水平
强大的数据处理能力
工业级网络摄像机通常需要处理大量的视频数据，SOC芯片具备强 大的数据处理能力，确保实时、准确的数据传输和分析。
定制化功能支持
针对不同工业应用场景，SOC芯片提供定制化的功能支持，满足特定 行业的需求，如机器视觉、智能交通等。
04
CATALOGUE
SOC芯片性能评估与比较
性能评估指标
高动态范围（HDR）
通过合并不同曝光时间的图像，提升图像的动态范围，呈现更多 细节。
噪声抑制
采用先进的去噪算法，有效抑制图像中的噪声，提升图像质量。
图像增强
通过对比度增强、锐化等算法，提升图像的清晰度和观感。
视频编码技术
H.265编码
采用高效的H.265编码算 法，降低视频传输带宽和 存储空间需求。
单相计量多功能芯片 ATT7053BU用户手册
7. 校表过程 ......................................................................................................................................................... 39 8. 芯片封装 ......................................................................................................................................................... 43 9. 典型应用 ......................................................................................................................................................... 44
钜泉光电 ATT7035AU 7037AU 7037BU 用户手册
ATT7035AU/7037AU/7037BU用户手册钜泉光电科技（上海）股份有限公司Tel: ************Fax: ************Email: *********************Web: 版本更新说明版本号修改时间修改内容V1.00 2011-12-02 1.新版格式；2.4K Flash可以配置成4K PM或者4K DM；3.修改ADC Chopper功能默认为关闭；4.OSC振荡电路内置10M的偏置电阻，外部不需要接10M偏置电阻；5.功能PIN 配置UART0和UART1的通讯口由默认该功能修改为默认为GPIO；V1.02 2012-02-21 新版格式，对应E以上版本功能的用户手册，更新功耗数据；V1.1 2012-05-08 1.增加了XRAM的前256Byte数据在SLEEP下仍保持的说明；2.在每个功能模块中，增加了模块与GPIO引脚复用的说明；3.修改笔误；V1.2 2012-09-24 1.GPIO概述增加GPIO默认状态和驱动能力的描述；2.EMU部分概述增加EMU的正常工作电压范围描述，EMU-ADC增加默认关闭两路电流ADC的描述；3. EMUSR增加通道1和通道2启动潜动说明；V1.3 2013-01-29 EN寄存器地址勘误；2.增加失压反窃电说明；3.修改笔误4.增加A TT7037BU引脚框图和引脚定义；V1.4 2014-3-19 1.修改OSC_SLP的推荐值；2.修改LCDCLK的偏压驱动推荐配置；3.修改掉电复位的描述；4.修改chopper的相关描述；5.修改寄存器ROSI_CTRL.bit7的推荐配置值；6.删除HOLD模式的相关描述；7.删除RAMMAP的相关内容；8.增加常用波特率的配置值。
目录1芯片概况 (7)1.1芯片简介 (7)1.2芯片特性 (7)1.2.1基本特点 (7)1.2.2电能计量 (7)1.2.3处理器及外设 (7)1.3整体框图 (8)1.4引脚框图 (9)1.5引脚定义 (12)1.6缩略语 (15)2电源与时钟 (16)2.1电源管理 (16)2.1.1概述 (16)2.1.2框图 (16)2.1.3电源切换 (17)2.1.4电源实时监测 (17)2.1.5 1.8V电源 (17)2.1.6电池检测 (17)2.1.7模拟电源 (17)2.1.8Sleep模式 (17)2.1.9特殊功能寄存器 (19)2.2系统复位 (26)2.2.1概述 (26)2.2.2框图 (26)2.2.3上电复位 (26)2.2.4外部引脚复位 (27)2.2.5掉电复位 (27)2.2.6电子狗复位 (27)2.2.7唤醒复位 (28)2.2.8软复位 (28)2.2.9特殊功能寄存器 (28)2.2.10被分级复位的寄存器说明 (29)2.3时钟管理 (31)2.3.1概述 (31)2.3.2框图 (32)2.3.3低频振荡电路 (32)2.3.4高频振荡电路 (32)2.3.5系统时钟切换 (33)2.3.6时钟管理单元内部保护机制 (33)2.3.7外设时钟管理 (34)2.3.8CLKOUT时钟输出 (34)2.3.9特殊功能寄存器 (34)3控制单元（MCU） (38)3.1MCU架构 (38)3.1.1概述 (38)3.1.2框图 (39)3.1.3存储器 (40)3.1.4指令系统 (41)3.1.5特殊功能寄存器 (47)3.2存储单元 (53)3.2.1概述 (53)3.2.2ATT7035AU/37AU/37BU Flash特性 (53)3.2.3框图 (54)3.2.4存储器映射及类别说明 (54)3.2.5Flash 的操作 (54)3.2.6特殊功能寄存器 (57)3.3中断系统 (59)3.3.1概述 (59)3.3.2中断列表 (59)3.3.3中断优先级 (59)3.3.4特殊功能寄存器 (60)3.3.5中断处理 (66)3.4定时器 (67)3.4.1概述 (67)3.4.2框图 (67)3.4.3定时器工作模式 (67)3.4.4定时器0 (69)3.4.5定时器1 (70)3.4.6定时器2 (71)3.4.7特殊功能寄存器 (73)4计量模块 (79)4.1概述 (79)4.2框图 (80)4.3功能描述 (80)4.3.1模数转换器 (80)4.3.2ADC采样输出和功率波形输出 (81)4.3.3有功功率、无功功率和视在功率 (81)4.3.4有效值 (81)4.3.5电压线频率 (82)4.3.6起动/潜动 (82)4.3.8直流偏置校正 (82)4.3.9电能脉冲输出 (82)4.3.10窃电检测 (84)4.4中断源 (85)4.5寄存器 (85)4.5.1特殊功能寄存器 (85)4.5.2间接寄存器 (88)4.6校表过程 (108)5其他外围功能 (112)5.1WDT (112)5.1.1概述 (112)5.1.2工作模式 (112)5.1.3特殊功能寄存器 (112)5.2PWM (114)5.2.1概述 (114)5.2.2模块使能 (114)5.2.3脉宽调制 (114)5.2.4特殊功能寄存器 (115)5.3KBI (118)5.3.1概述 (118)5.3.2按键中断 (118)5.3.3按键唤醒低功耗模式 (118)5.3.4特殊功能寄存器 (118)5.4LCD (121)5.4.1概述 (121)5.4.2LCD与GPIO引脚复用 (121)5.4.3框图 (121)5.4.4输出波形 (122)5.4.5特殊功能寄存器 (126)5.5TBS (130)5.5.1概述 (130)5.5.2功能描述 (130)5.5.3测量误差 (131)5.5.4特殊功能寄存器 (132)5.6RTC (134)5.6.1概述 (134)5.6.2功能描述 (134)5.6.3特殊功能寄存器 (137)5.7JTAG (144)5.7.1概述 (144)5.7.2介绍 (144)5.8GPIO (145)5.8.2特殊功能寄存器 (145)6通信接口 (156)6.1UART (156)6.1.1概述 (156)6.1.2串口0 (156)6.1.3串口1 (160)6.1.4串口2 (163)6.1.5特殊功能寄存器 (163)6.2红外模块 (170)6.2.1概述 (170)6.2.2特殊功能寄存器 (170)6.3SPI (172)6.3.1概述 (172)6.3.2框图 (172)6.3.3功能描述 (174)6.3.4特殊功能寄存器 (177)6.4I2C (180)6.4.1概述 (180)6.4.2框图 (180)6.4.3功能描述 (180)6.4.4特殊功能寄存器 (181)7电气规格 (191)7.1绝对最大额定值 (191)7.2电器特性 (191)7.2.1DC参数 (191)7.2.2功耗参数 (192)7.2.3电能计量参数 (193)7.2.4ADC指标 (193)7.2.5ADC基准电压 (193)8封装 (194)9典型应用 (196)1芯片概况1.1芯片简介ATT7035AU/37AU/37BU是一颗低功耗高性能的单相多功能计量SOC芯片，片内集成单相计量（3路ADC）、CPU51内核处理器、LCD驱动、电源管理，时钟管理，RTC模块及每秒补偿机制，温度/电池电压测量模块，PLL，JTAG调试等功能。
晶晨股份：多媒体终端SOC芯片设计-晶晨股份说明书
晶晨股份：业务情况：机顶盒、电视、AI音视频终端三大产品线晶晨半导体（上海）上海股份有限公司，成立于2003年7月，是全球布局、国内领先的集成电路设计商，主营业务为多媒体智能终端SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI 音视频系统终端等领域。
目前公司业务已覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球主要经济区域，产品遍及全世界80多个国家和地区。
从具体产品来看，（1）公司智能机顶盒系列芯片主要应用于IPTV机顶盒和OTT机顶盒，前者已成功应用于国内三大电信运营商，后者则在全球范围内积累了小米、阿里巴巴、Amazon等合作伙伴。
根据格兰研究数据，2018年公司在我国IPTV/OTT机顶盒芯片市场份额位列第二（32.6%），仅次于海思半导体。
（2）公司智能电视系列芯片已在小米、海尔、TCL、创维等知名企业进行大批量的应用。
2018年，公司智能电视SoC芯片出货量超过2000万颗，位居国内市场前茅。
（3）公司AI音视频系统芯片主要分为音频和视频两个细分系列，应用的终端产品主要包括智能显示、智能监控、智能音箱、智能音视频控制中心等，合作客户包括百度、小米、若琪、Google、Amazon、JBL、Harman Kardon等全球相关知名企业。
其中，小米小爱音箱、百度小度音箱和Google Home Hub等产品的销量在全球范围内名列前茅。
图6：公司2018年突出成就数据来源：招股说明书图7：公司智能机顶盒系列芯片应用领域的部分终端产品图8：公司AI音频系统终端芯片应用领域的部分终端产品数据来源：招股说明书数据来源：招股说明书历史财务表现：呈现快速增长趋势近年来，公司业绩呈现快速增长趋势，2016年至2018年公司主营业务收入年复合增长率为43.56%，净利润年复合增长率为96.64%。
2018年公司实现营收23.69亿元，净利润2.82亿元。
分产品来看，公司智能机顶盒芯片业务收入基本保持稳定，但收入占比逐年下降，截止2018年报告期末，销售收入占营业收入的比例下降至55.62%；智能电视芯片业务收入持续增长，销售收入从2016年的17.82%增长至2018年的33.13%；此外，AI音频系统终端芯片业务从2017年开始成为公司第三大收入来源，其收入占营业收入的比重快速增加，是公司未来营业收入增长的重要来源。
soc层 半导体
soc层半导体半导体是现代电子科技中的重要组成部分，而SOC（System on Chip）层则是半导体芯片中的一层。
本文将从SOC层半导体的定义、特点、应用以及未来发展等方面进行探讨。
我们来了解一下SOC层半导体的定义。
SOC层半导体是指将多个功能模块集成在一颗芯片上的技术，它包含了处理器、存储器、外设接口、时钟管理、电源管理等多个功能模块。
与传统的多芯片组装方式相比，SOC层半导体具有体积小、功耗低、成本低等优点，因此在现代电子设备中得到了广泛应用。
我们来看一下SOC层半导体的特点。
首先，SOC层半导体具有高度集成的特点，能够将多个功能模块集成在一颗芯片上，从而提高了系统的整体性能。
SOC层半导体在各个领域都有广泛的应用。
在移动领域，SOC层半导体被广泛应用于智能手机、平板电脑等移动设备中，能够提供强大的计算能力和丰富的功能。
在物联网领域，SOC层半导体被应用于智能家居、智能穿戴设备等，实现设备之间的互联互通。
在工业控制领域，SOC层半导体被应用于工业自动化、智能制造等，提高了生产效率和质量。
在汽车领域，SOC层半导体被应用于汽车电子系统，提供了驾驶辅助、智能安全等功能。
未来，SOC层半导体还将继续发展壮大。
首先，随着人工智能的兴起，SOC层半导体将会在人工智能芯片中发挥重要作用。
其次，随着5G技术的商用化，SOC层半导体将会在5G通信领域得到广泛应用，实现更快的数据传输速度和更低的延迟。
此外，SOC层半导体还将在物联网、智能城市等领域发挥重要作用，推动各行各业的数字化转型。
SOC层半导体作为半导体芯片中的一层，在现代电子科技中扮演着重要角色。
它具有高度集成、低功耗、可扩展性强等特点，广泛应用于移动领域、物联网领域、工业控制领域、汽车领域等。
在未来，SOC层半导体将继续发展，为人工智能、5G通信、物联网等领域的发展提供强大支持。
钜泉光电 HT502X 用户手册说明书
HT502X用户手册Tel: ************Fax*************Email:*********************Web: 版本更新说明目录目录 (4)1HT502X概述 (10)1.1简介 (10)1.2特点 (10)1.2.1基本特点 (10)1.2.2处理器及外设 (10)1.2.3电能计量 (11)1.3缩略语 (11)1.4框图 (13)1.5引脚排列 (14)1.6引脚定义 (18)2存储器模块 (24)2.1概述 (24)2.2存储器映射图 (25)2.3F LASH操作 (26)2.3.1Flash的读保护 (26)2.3.2Code Flash的操作说明 (26)2.3.3256K Code Flash操作说明 (27)2.3.4Information Block的操作说明 (28)2.4F LASH控制功能 (28)2.5写保护寄存器列表 (30)2.6特殊功能寄存器列表 (31)2.7特殊功能寄存器说明 (32)3时钟单元 (40)3.1时钟分类 (40)3.2时钟框图 (40)3.3时钟停振检测框图 (42)3.4时钟说明 (42)3.4.1内部低频RC时钟（Flrc） (42)3.4.2内部高频RC时钟（Fhrc） (42)3.4.3外部低频晶振时钟（Fosc） (42)3.4.4内部PLL时钟（Fpll） (43)3.4.5时钟安全机制 (43)3.4.6时钟异常状态处理 (44)3.6特殊功能寄存器说明 (46)4电源单元 (55)4.1概述 (55)4.2框图 (56)4.3电源单元详细功能说明 (57)4.3.1电源切换 (57)4.3.2电源实时监测 (57)4.3.3内建1.5V电源 (57)4.3.4BOR检测功能(BOR_DET) (58)4.3.5系统电源检测功能(VSYS_DET) (60)4.3.6低电压检测功能(LVD_DET) (61)4.3.7VSYS_DET, BOR_DET，LVD_DET分时检测时序 (61)4.3.8电池防钝化功能 (62)4.4特殊功能寄存器列表 (62)4.5特殊功能寄存器说明 (62)5调试支持 (70)5.1概况 (70)5.2SW引脚分布 (70)5.3SW引脚使用说明 (70)5.4调试模块复位说明 (71)5.5推荐调试端口 (71)6工作模式 (72)6.1芯片电源域分配 (72)6.2工作模式 (72)6.3睡眠模式（SLEEP） (73)6.3.1SLEEP模式下各模块开关 (73)6.3.2SLEEP模式下的唤醒 (73)6.3.3从SLEEP模式唤醒后的唤醒方式确认 (74)6.3.4进入SLEEP模式 (74)6.4待机模式（HOLD） (75)6.4.1进入HOLD模式 (75)6.4.2模式转换图 (75)6.5特殊功能寄存器列表 (76)6.6特殊功能寄存器说明 (76)7GPIO模块 (80)7.1概述 (80)7.2芯片引脚结构说明 (81)7.3芯片引脚描述 (81)7.4I/O端口基地址列表 (82)8中断模块 (89)8.1中断向量说明 (89)8.2中断使能和禁止 (90)8.2.1中断使能和禁止相关寄存器列表 (91)8.2.2中断使能和禁止相关寄存器说明 (91)8.3外部中断特殊功能寄存器列表 (92)8.4外部中断特殊功能寄存器说明 (93)9RESET模块 (96)9.1复位优先级 (96)9.2复位说明 (97)9.2.1上电复位 (97)9.2.2低电压检测复位 (98)9.2.3.外部引脚复位 (98)9.2.4.掉电复位 (99)9.2.5.看门狗复位 (99)9.2.6.软复位 (100)9.2.7.调试复位 (100)9.2.8.唤醒复位 (100)9.3特殊功能寄存器列表 (101)9.4特殊功能寄存器说明 (101)10UART/7816通讯模块 (106)10.1功能说明 (106)10.2波特率计算 (107)10.3串口通讯模式说明 (107)10.3.1方式1 (107)10.3.2方式2 (108)10.3.3方式3 (108)10.3.4方式4 (109)10.47816接收和发送 (110)10.4.17816数据发送 (110)10.4.27816数据接收 (110)10.4.37816通讯示意图 (111)10.5特殊功能寄存器列表 (114)10.6特殊功能寄存器说明 (115)11LCD模块 (121)11.1概述 (121)11.2LCD与GPIO口复用表 (121)11.3LCD框图 (122)11.4内部电阻分压驱动 (123)11.6LCD显示操作 (127)11.7特殊功能寄存器列表 (128)11.8特殊功能寄存器说明 (128)12WDT模块 (132)12.1概述 (132)12.2工作模式 (132)12.3特殊功能寄存器列表 (133)12.4特殊功能寄存器说明 (134)13定时器模块 (135)13.1定时器单元概述 (135)13.2周期定时功能 (135)13.3PWM功能 (136)13.4捕获功能 (138)13.5事件计数功能 (138)13.6中断功能 (139)13.6.1定时周期中断 (139)13.6.2捕获中断 (139)13.6.3比较中断 (139)13.6.4事件计数功能 (139)13.7特殊功能寄存器列表 (140)13.8特殊功能寄存器说明 (140)14SPI模块 (145)14.1概述 (145)14.2详细功能说明 (145)14.2.1SPI主要特征 (145)14.2.2SPI接口模块框图 (146)14.2.3SPI接口传输格式 (146)14.2.4主机模式传输格式 (146)14.2.5从机模式传输格式 (147)14.2.6中断功能 (149)14.3特殊功能寄存器列表 (149)14.4特殊功能寄存器说明 (149)15I2C模块 (152)15.1概述 (152)15.2框图 (152)15.3功能描述 (152)15.3.1起始条件和停止条件 (153)15.3.2数据传输格式 (153)15.3.3时钟同步和数据仲裁 (154)15.3.5串行时钟生成 (155)15.3.6中断生成 (155)15.3.7传输模式 (156)15.4特殊功能寄存器列表 (165)15.5特殊功能寄存器说明 (165)16RTC模块 (168)16.1概述 (168)16.2功能描述 (168)16.3时钟校正 (168)16.4RTC补偿系数寄存器和I NFO F LASH对应关系 (169)16.5时间和万年历 (169)16.6中断功能 (170)16.7RTC指示寄存器读写流程 (170)16.7.1读取RTC指示寄存器流程 (170)16.7.2写入RTC指示寄存器流程 (171)16.8校时记录 (172)16.9辅助RTC (172)16.10特殊功能寄存器列表 (172)16.11特殊功能寄存器说明 (173)17TBS模块 (192)17.1概述 (192)17.2功能描述 (192)17.3特殊功能寄存器列表 (193)17.4特殊功能寄存器说明 (193)18AES&GHASH&RAND模块 (201)18.1AES&G HASH&RAND概述 (201)18.2框图 (201)18.3特殊功能寄存器列表 (201)18.4特殊功能寄存器说明 (203)19ECC256模块 (215)19.1概述 (215)19.2功能描述 (215)19.3ECC运算加速模块 (216)19.4特殊功能寄存器列表 (218)19.5特殊功能寄存器说明 (218)20DMA功能 (225)20.1概述 (225)20.2功能描述 (225)20.3DMA数据请求源列表 (225)20.5特殊功能寄存器列表 (228)20.6特殊功能寄存器说明 (228)21按键扫描模块（KEYSCAN） (233)21.1概述 (233)21.2功能描述 (233)21.3特殊功能寄存器列表 (233)21.4特殊功能寄存器说明 (234)22CORTEX-M0内核简要说明 (235)22.1概述 (235)22.2系统定时器S YS T ICK (235)22.3中断优先级说明 (235)22.4CMSIS函数说明 (235)23EMU模块 (237)23.1概述 (237)23.2功能描述 (237)23.2.1模数转换器 (238)23.2.2ADC采样输出和功率波形输出 (238)23.2.3有功功率、无功功率和视在功率 (238)23.2.4有效值 (239)23.2.5电压线频率 (240)23.2.6起动/潜动 (240)23.2.7功率反向指示 (240)23.2.8直流偏置校正 (240)23.2.9电能脉冲输出 (241)23.2.10窃电检测 (242)23.2.11中断源 (243)23.2.12PEAK / SAG功能 (244)23.2.13OVI过压过流检测功能 (245)23.2.14掉零线计量模式(Loss of Voltage) (246)23.2.15随频采样ADC波形缓存 (246)23.2.16Q能量脉冲通道复用P2 (247)23.3特殊功能寄存器列表与说明 (247)23.3.1计量参数寄存器列表 (247)23.3.2计量参数寄存器说明 (249)23.3.3校表参数寄存器列表 (259)23.3.4校表参数寄存器说明 (261)23.4校表过程 (296)24 电气规格 (299)24.1DC参数 (299)24.3功耗参数 (300)24.4计量ADC参数 (302)24.5TBS模块ADC参数 (303)24.6内部RC模拟参数 (304)封装 (306)HT502X概述1.1 简介HT502X是一颗低功耗、高性能的单相电能计量SoC芯片，片内集成32-bit ARM内核、256K flash、32K SRAM，支持断相防窃电功能的硬件EMU模块，带有温度自补偿功能的高精度RTC模块，以及LCD 驱动等功能，为单相多功能、防窃电电能表提供高集成的单芯片解决方案。
网络摄像机SOC芯片简介演示
02 高效的电源管理系统
采用先进的电源管理算法和硬件设计，实现电源 的精确分配和控制，减少无谓的能耗。
03 睡眠模式和唤醒机制
引入低功耗睡眠模式，在空闲时自动进入睡眠状 态，降低功耗；同时，快速唤醒机制确保在需要 时迅速恢复工作。
Байду номын сангаас
图像处理技术
05
SOC芯片的未来发展趋势
AI技术在SOC芯片中的应用
智能化处理
AI技术可使SOC芯片具备智能化图像处理能力，实现对视频内容的 实时分析和识别，提升网络摄像机的功能和应用范围。
高效能耗比
借助AI技术，SOC芯片可实现更高效的计算和能耗比，优化算法以 降低功耗，延长设备使用寿命。
硬件加速
AI技术与SOC芯片的结合，可实现硬件加速，提高图像处理速度和效 率，使网络摄像机更加实时、敏捷。
SOC芯片的优势与不足
优势 01
• 集成度高：将多个功能集成到单一芯片中，减 小了系统复杂性和成本。
02
• 功耗低：相比于多芯片方案，SOC芯片具有更 低的功耗，延长了摄像机的使用寿命。
03
SOC芯片的优势与不足
• 性能稳定：芯片内部的功能模块经过优化和调试，保证了摄像机的性能和稳定性。
SOC芯片的优势与不足
助于实现大规模网络摄像机设备的互联互通。
SOC芯片在物联网领域的前景展望
智能家居
随着物联网的发展，SOC芯片将在智能家居领域发挥重要作用，如家庭安防、智能照明、 家电控制等，使家居生活更加智能化、便捷。
工业物联网
在工业领域，SOC芯片可应用于工业物联网设备，实现智能制造、自动化生产，提高生产 效率降低成本。
钜泉光电科技（上海） 开发平台 ATT7025 7027 说明书
ATT7025/7027 开发平台用户手册版本 更新日期 备注V1.0 2008-01-17 创建初稿V2.0 2008-01-21 正式发布注意：钜泉光电科技（上海）有限公司保留对该手册在任何时候的改动权限和解释权。
请随时注意我公司的更新动态，该手册如有改动更新，我公司不另行通知。
Tel: 021-********Fax: 021-********Email: sales@Web: 目录1概述 (4)2适用范围 (4)3开发平台规格 (4)4开发平台软件以及配套驱动 (4)5开发平台框图 (4)6USB转串口图示与引脚定义 (4)7安装 (5)8在开发平台中添加驱动和编译 (9)9使用开发平台建立项目并仿真调试 (12)10使用MEDWIN开发平台编译连接 (18)11下载用户程序 (19)12开发平台占用资源与用户注意事项 (19)13用户采用C语言开发程序注意事项 (20)14用户采用汇编语言开发程序注意事项 (20)1概述ATT7025/7027开发平台是专门针对 ATT7025系列MCU设计的高性能平台，简单实用。
2适用范围仿真ATT7025/7027系列的芯片。
3开发平台规格断点数量：2个用户断点通讯方式：USB转串口目标系统供电：单独供电4开发平台软件以及配套驱动MedWinV3 中英文版本ATT7025/7027仿真驱动程序TRRP2 USB驱动程序Medwin_manual.pdf5开发平台框图6USB转串口图示与引脚定义如图中红色标记处所示，红线向上，代表1脚，引脚的定义如下：上图中的拨动开关应该拨向右侧，也就是拨向窄的一端。
7安装在 “万利开发平台与相关软件.rar” 这个压缩包中有3个文件夹：1）MedWinV3 文件夹是开发平台的安装软件2）ATT702X_Driver为ATT702X的仿真驱动程序3）TPRP2文件夹中是USB转串口的驱动程序4）MedWin Manual.pdf 为MedWin的详细功能介绍安装步骤：（1） 点击MedWinV3中的setup.exe将万利的平台程序安装在本地硬盘中。
soc旋涂碳作用
soc旋涂碳作用
SOC旋涂碳作用是指在电化学储能装置中，通过将活性材料（如锂离子电池的正负极材料）溶解在有机溶剂中，然后通过旋涂技术将溶液均匀地涂覆在电极上，形成薄膜状的活性层。
SOC旋涂碳的主要作用是增加电极的表面积和电极活性物质的扩散速率，从而提高电化学储能装置的容量和性能。
具体来说，SOC旋涂碳可以实现以下几个作用：
1. 增加电极表面积：SOC旋涂碳可以形成高度多孔的碳材料薄膜，增加电极的表面积，从而提高电极与电解质之间的接触面积，增加电化学反应的活性位点，提高储能装置的容量和功率密度。
2. 提高电化学反应速率：SOC旋涂碳的多孔结构可以提供更多的反应位点和扩散通道，加快电解质中离子和电极活性物质之间的传输速率，从而提高电化学反应速率，减小电极极化现象，提高储能装置的循环稳定性。
3. 增强电极的机械稳定性：SOC旋涂碳可以形成连续均匀的薄膜，具有良好的机械强度和柔韧性，可以增强电极的机械稳定性，减少电极材料的剥落和损坏，延长储能装置的使用寿命。
总的来说，SOC旋涂碳作为一种重要的电极材料制备技术，可以提高电化学储能装置的容量、功率密度、循环稳定性和使用寿命，具有广泛的应用前景。
tda4参数
tda4参数
TDA4参数是指德州仪器（Texas Instruments）公司的TDA4
系列汽车SoC（System on Chip）产品的特性和规格。
TDA4
系列芯片专为汽车领域而设计，具有高性能、低功耗和强大的功能，适用于自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能
汽车网关和汽车电子控制单元（ECU）等应用。
以下是TDA4参数的一些主要特点：
1. 处理器：采用了6核心 ARM Cortex-A72和2个Cortex-M4F 处理器的组合，能够提供高性能计算和实时任务处理能力。
2. GPU：配备了嵌入式图形处理器（GPU），能够实现3D图
形加速和高清视频处理。
3. 视觉处理子系统（VPAC）：与其他图像传感器和摄像头配
合使用，实现高效的图像和视频处理，包括图像采集、预处理、分析和识别。
4. 运动处理子系统（MPAC）：提供高精度的运动检测和处理
能力，支持汽车的自动驾驶和ADAS功能。
5. 统一映射和传输（UMAP）：实现了多个接口和通信协议之间的高速数据传输和转换，包括CAN、Ethernet、UART等。
6. 安全性：集成了多层硬件和软件安全机制，包括硬件加密引擎、安全启动和运行时保护，保障汽车系统的数据和功能安全。
7. 外围接口：支持多种外围设备和接口连接，如USB、PCIe、I2C和SPI等。
8. 供电和散热：提供多种供电模式和电源管理功能，以及散热设计，确保芯片稳定可靠地工作。
需要注意的是，具体的TDA4参数可能因产品型号和版本的
不同而有所差异，以上列出的特点仅为常见的一些功能和规格，具体以TI官方提供的产品文档和数据手册为准。
ATT7022E
5 寄存器 .........................................................................................................................................................25
5.1 计量参数寄存器..................................................................................................................................25 5.2 计量参数寄存器说明..........................................................................................................................27 5.3 校表参数寄存器..................................................................................................................................35 5.4 校表参数寄存器说明..........................................................................................................................37
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Confidential
- 14 -
MEMS 对比传统的 crystal resonator 的优点
• 抗老化 : 年老化误差偏移量是crystal 的1/10, 仅有 0.2ppm/year • 长寿命 : 寿命大于 crystal 的 10倍, 可达 5亿小时 • 更耐震 : 耐震是 crystal 的 10倍, 可达 50,000G • 抗电磁干扰更佳: 是 crystal 的 50倍 • 集成度高 :因基于同样的半导体制程, 可以现有成熟封装 工艺与主芯片集成在一起
系 统 时 钟
•
•
Confidential
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第二代SOC ATT703X—— CPU
• 1T 8051 IP，8BIT • 支持JTAG在线调试和程序下载
– Keil4 平台，钜泉70XX仿真器，支持离线下载
• 支持FLASH加密 • 系统频率最高22MHz
Confidential
-7-
第二代SOC ATT703X—— EMU
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TPS 特性
Item
TPS Accuracy resolution ADC
7035C
±0.2℃ 0.0028℃ 16BIT
7035B
±1℃ 0.0415℃ 10BIT
7035A 7037A/B
±1.5℃ 0.615℃ 8BIT
TBS在全温度范围内特性曲线：
•
Confidential
第二代SOC 带外置晶振的RTC数字补偿
Confidential
- 12 -
第二代SOC 带外置晶振的RTC数字补偿
采用定制精工晶振：具有很好的一致性，性能较稳定 X轴：环境温度（°C）；Y轴：RTC的误差（ppm）
Confidential
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第二代SOC ATT703X—— 7035C内置MEMS
• MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）是指微机电系统，也就 是说 MEMS resonator 是由半导体硅工艺制造而成的时钟振荡器。 • 7035C 内置PLL，通过高频补偿可以使秒脉冲达到 0.1ppm 的精度 • SiTime MEMS Resonators For ATT7035C:524KHz
500
2,000
10,000
Performance in Presence of EMI
-40
EMI Spur (dB)
Reliability (Million-Hours)
SiTime
-39
-45
SiTime 50x Better -73
500
38 28
IDT
SiTime 15x Better
Epson
19bit 3*∑－Δ Max. 28KHz 5000:1 1.185V (15ppm/℃)
16bit 2*∑－Δ Max. 28KHz 3000:1 1.185V (25ppm/℃)
同时得到有功/无功/视在功率、电 能 , 通过 POFFSET/QOFFSET 校正可 得到更高的动态范围 同时得到3路ADC有效值, 通过 RMSOFFSET校正，精度可以更高 模拟增益*1 *2 *8 *16可选 数字增益*1 *2 *4 *8可选：可以在小 信号时加快脉冲速度
Confidential -8-
ADC均可独立关断 支持UCONST×IRMS CF输出 支持掉零线计量防窃电，窃电指示 标志在所有模式下均有效 同时支持两路有功功率和无功功率 计算, 两路电流的反向判断 支持真正单相三线计量 SAG, PEAK
7035C电能精度数据-锰铜（1.0）
额定电压 220V 负载点
EMU Core
LCD Controller
MCU
Temp Sensor
RTC System Control Unit Watch Dog GPIO& I2C
Memory
第三代
• ARM 内核 • MUX ADC
第二代
• • • • MCU51内核 ATT7035A/B/C 7037A/B 7039A
SOC产品介绍_2013
2013年1月
Your Winning Partner in Technology
Contents
• • • • 钜泉SOC的发展历程 第二代EM-SOC 介绍 应用探讨 SOC未来的研发方向
Confidential
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钜泉soc的发展历程
Power Saving Mode
RTC数字补偿原理
• SOC实现RTC的3要素： – 温度TPS的准确性： 1度能够引起最大4ppm变化 （-40度） – Crystal及其外围的一致性： y=K*(T-T0)^2+delta – 数字补偿：TOUT pin支持低 频补偿（20s）和高频补偿 （每s）
7035A/B 的RTC补偿方案
7035A/7037A/7037B/7039A: – 低频时钟32768Hz：正常运行（非调试），默认低频开始 – 高频时钟11.1MHz/5.5MHz 7035B/7037S – 增加低频RC，FOR WDT；外部晶振停振后可自动转到RC运行 7035C – 除了内置RC时钟for WDT外，内置MEMS通过PLL，实现高频时 钟22MHz/11.1MHz/5.5MHz；分频32KHz提供RTC时钟源。
P+:1.0：Imax P+:1.0:1.0Ib P+:1.0:0.05Ib P+:1.0:0.02Ib P+:1.0:0.01Ib
电流 5(60)A 化整值
0 0 0 0.2 0
额定频率 50Hz 平均值
-0.061 -0.03 -0.04 0.12 0.10
常数 1600 误差1
-0.071 -0.03 -0.06 0.02 0.12
锰铜 175uohm 误差2
-0.073 -0.04 -0.02 0.08 0.12
模拟增益 16倍 误差3
-0.071 -0.03 -0.04 0.14 0.12
通道 I1 跳动
0.00 0.01 0.05 0.12 0.00
P-:1.0:1.0Ib P-:1.0:0.05Ib P-:1.0:0.02Ib P-:1.0:0.01Ib
Confidential
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MEMS VS TCXO
6
Performance in Presence of Board Noise
Vibration Sensitivity (PPB/g)
Performance in Presence of Vibration
SiTime
100.00 10.00 1.00
Epson
Confidential
Kyocera
SiLabs
SiTime
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第二代SOC ATT703X—— GPIO&LCD&通讯接口
• GPIO – 各GPIO均可以复用为其他功能 – ISINK&ISOURE:3mA – CF脉冲输出口 Isink&Isoure:5mA – P0口可配置为LED模 式:ISINK:10mA PWM 7035C
Confidential
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第二代SOC ATT703X—— RTC & TPS
RTC 模块功能
• • • • 硬件RTC，支持万年历，闰年功能 除第一次上电POR复位外，其他复位 不影响RTC寄存器 支持多种中断 – 5个时刻中断：秒/分/时/天/月 – 1个闹钟中断，2个定时中断 支持RTC校正 – TOUT pin输出s脉冲（或32K或其 分频） – 高频1s补偿或低频20s补偿一次， 补偿register一个LSB分辨率： • 7035A为1.5ppm • 7035B为0.091ppm – 可与内部温度传感器(TPS)配合 做温度补偿 7035C内置MEMS无需校正
32768Hz only， Embedded PLL LQFP100/LQFP64 LQFP80/LQFP48
Package
Confidential
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第二代SOC ATT703X——功耗、系统时钟
功 耗
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•
Normal（with 3 ADC on）：<5.5mA 失压防窃电模式：<1.1mA 32KHz低频运行： <1.5mA SLEEP+RTC+LCD on：15uA，7035C 为20uA SLEEP+RTC:4uA，7035C为9uA
Item\IC 7035C 7035B 7035A 7037A 7037B 16bit 3*∑－Δ Max. 28KHz 3000:1 1.185V (25ppm/℃) 7039A
ADC, Sample rate
Dynamic range Vref（TC）
22bit 3*∑－Δ Max. 28KHz 5000:1 1.185V (10ppm/℃)
0 0 0 0.1
-0.03 0.00 -0.01 0.10
-0.04 0.01 -0.01 0.10
-0.04 0.00 -0.01 0.10
-0.03 0.01 -0.06 0.10
0.01 0.01 0.05 0.00
Confidential
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7035C电能精度数据-锰铜（0.5L）
额定电压 220V 负载点 P+:0.5L:Imax P+:0.5L:1.0Ib P+:0.5L:0.05Ib P+:0.5L:0.02Ib P-:0.5L:1.0Ib P-:0.5L:0.05Ib P-:0.5L:0.02Ib 电流 5(60)A 化整值 -0.2 0 0 0 0 0 0 额定频率 50Hz 平均值 -0.13 -0.05 -0.02 0.09 -0.03 -0.03 -0.02 常数 1600 误差1 -0.13 -0.05 -0.02 0.06 -0.04 -0.02 -0.10 锰铜 175uohm 误差2 -0.14 -0.05 0.01 0.08 -0.04 -0.03 0.01 模拟增益 16倍 误差3 -0.13 -0.04 -0.05 -0.01 -0.03 -0.02 0.05 通道 I1 跳动 0.01 0.01 0.06 0.09 0.01 0.01 0.15