过炉载具制作要求
SMT过炉作业指导书
二、
操作11.11.21.31.422.12.22.3三、相关图片确认检查
XX 电子科技股份有限公司
2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页
文件编号XX-QPA-PD008制定日期确认回流炉状态
确认回流焊处于绿灯正常工作状态；确认过炉载具
确认盛装待过炉产品的载具使用、及放板方式是否正确；一、操作流程三、注意事项SMT 过炉作业指导书1.端铝盘运输过程中，需双手握盘，保持平稳;
2.过炉前需检查FPC/PCB 支架及夹具摆放是否正确;
3.放治具入回流炉网带时，必须将治具放稳后方可松手;
4.如意外导致回流炉链条卡到铝盘，第一时间通知当班工程人员处理;
5.新类型机种或特殊产品过炉前需询问当线技术员或主管确认过炉方式;方式2
带连接器产品过炉方式如图 B ,确保连接器竖向进炉;间距要求
1.铝盘与铝盘进炉间隔5CM(即4个手指宽)；
2.并排进炉时宽度不可超过网带如图。
过炉方式1
模组及摄像头产品过炉方式：如图 A 、C ，要求Chip 零件横向进炉；确认其它
确认双面板生产第二面时有无碰到第一面元件；检查贴装工艺
检查项目：偏移、极性反向等；。
DIP过炉治具制作规范
DIP过炉治具制作规范
制订：钟山军
审核：
批准：
文 件 修 订 记 录
文件名称
DIP过炉治具制作规范
5.1.2资料准备：a：Gerber文件 b：PCBA板
5.2.过炉夹具的最大外围尺寸﹕420长(mm)* 320宽（mm），治具宽度统一为320MM,长度要根据PCB板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多空余部分）;
5.3.夹具45º 倒角边；
5.4.波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于0.1mm（防止锡液流到PCB板上），前两挡锡条平行波峰
5.20.治具的内槽大小与PCB的大小相差不可以超过0.2mm﹐同一批治具的外围尺寸宽差不可以超过0.2mm（特殊情况工程师可以要求在治具内槽做定位柱）；
5.21. 所有治具的设计和制作需要考虑到制程防呆；
5.22.插件元件与SMD元件：
5.22.1．元件和底盖密封边缘的距离不能超过1.2mm.
5.22.2． SMT贴片元件与底盖壁之间距离应控制在0.5-0.8mm以上.
5.5.焊锡面SMD组件高度3mm以下的﹐治具厚度采用4mm材料制作；
5.6.焊锡面SMD组件高度在4mm>h>3mm（贴片器件高度不超过4MM）﹐治具的厚度采用5mm材料制作；
5.7.采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置必须将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;
波峰焊过炉载具数量核算表
产能PCS/H 治具一出几/PCS 小时过炉治具数/个炉长/mm 炉链速mm/min 炉子循环周期/Min 小时循环次数炉内治具数单工位长/mm 1ADP---72089040001100 3.636416.50624002ADP---720418040001100 3.636416.501124003ADP---200120040001100 3.636416.50132400ADP057C8191135048840001100 3.636416.5062400ADP057C8191135048840001100 3.636416.50624004ADP---60087540001100 3.636416.5052400说明产品间隔：线速*节拍-400400400插件需放置载具数3600产能=节拍产品名称载具节拍插件线流水线线速MM/S=A1产品a处到A2产品a处距离MM /节拍SPCB序号炉内需求载具数核算有载具拉线长/mm 插件流水线线速MM/S 载具节拍S 产品间隔MM 治具长/mm 插件拉铺满治具数回收线链速MM/s 回收线载具需求供应节拍S回收线长度MM 回收线内治具数240010401202806123407400214240020201202806123207400421240022.222218120280612318740042324009.7222241.14312028067041.1429740031524009.7222241.14312028067041.1429740031524008.333334812028061234874002132400mm400400400产能=节拍=3600/标准工时处距离MM /节载具回收线治具数PCBA车间过炉治具需求核算表插件拉载具数核算理论需求治具总数长度统一280mm回收线7400MM ，最大速度60S 流完，7400/60=123.3mm/s汇总：¥22,220.0。
DIP过炉治具制作规范[1]
![DIP过炉治具制作规范[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/f7da9279f242336c1eb95ef8.png)
有特殊要求按客户要求制作）； a: 合成石材质 b: 玻纤材质 c: 其它材质
5.1.2 资料准备：a：Gerber 文件
b：PCBA 板
5.2.过炉夹具的最大外围尺寸﹕420 长(L)* 320 宽（W），治具宽度统一为 320MM,长度要根据 PCB
板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多空余部分）;
5mm 材料制作；
5.7.采用 8mm 材料制作治具﹐SMD 组件高度小于 3mm 的位置必须将治具的打磨到 4mm 厚，SMD 组件如
高出 5mm,治具采用 5mm 材料制作，底部增加补丁并倒 R 角，治具总厚度低 10mm;
5.8.为防过炉时治具堵在波峰口不走所有螺丝（螺钉）不能从治具底部打，必须从元件面向过锡面打;
5.3.夹具 45º 倒角边；
5.4.波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于 0.1mm（防止锡液流到 PCB 板上），前两挡锡条平行波峰
5.5.焊锡面 SMD 组件高度 3mm 以下的﹐治具厚度采用 4mm 材料制作；
5.6.焊锡面 SMD 组件高度(用 h 表示)在 4mm>h>3mm（贴片器件高度不超过 4MM）﹐治具的厚度采用
过炉方向
适用机种型 号
四周固定挡 锡的压条
5.15.治具四周固定挡条距离 PCBA 放置槽距离为 15mm﹐定位压扣每距离 90mm 需锁一颗, 定位压 扣距离固定挡条的距离是 5mm﹐治具上定位 PCB 的各个压扣位置必须选取在 PCB 边缘无组件干涉 的位置。(如图所示)
5.16.治具上保护 SMD 组件凹槽的大小必须以 B 面的 SMD 组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件 本体高度 0.3mm 为准，若 B 面组件为 BGA、connect、CCD sensor 等热敏组件其深度需要以高出组件 本体高度的 0.6mm 来开并留透气通道，避免高温造成其不良。
万能过炉载具
过锡炉载具（过炉载具）：
◆过锡炉载具是一种新型的针对SMT加工的PCB治具，适用于在插件 料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板； ◆过锡炉载具使用的材料：进口电木、进口玻纤材料、不锈钢材料、使 用碳纤维板(合成石)制作耐高温350度不变形，热传导 低，膨胀度小， 吸炉油； ◆过锡炉载具使用效果：节约人力及提高效率、简化生产过程，提高产 品质量、减少因过锡炉而造成的变形、尺寸稳定性好； ◆过锡炉载具使用范围广：电子元件自动组装、手工插装、焊膏丝网印 刷、SMT表面装贴、红外线回流焊及在线测试。
Vzilink-深圳工廠：治具事業處
◆ 萬能過爐載具（治具）A
萬能過 爐載具
（治具）使 用的材料： 航運鈦鋁型 邊框、进口 鈦合金爪制 作耐高温 350度不变 形，不沾錫, 热传导 低， 膨胀度小
ห้องสมุดไป่ตู้
◆ 萬能過爐載具（治具）B
萬能過 爐載具
（治具）使 用的材料： 航運鈦鋁型 邊框、进口 鈦合金爪制 作耐高温 350度不变 形，不沾錫, 热传导 低， 膨胀度小
SMT过炉检查作业指导书
二、
操作11.11.21.31.422.12.22.3间距要求
1.铝盘与铝盘进炉间隔10CM(即4个手指宽)；
2.并排进炉时宽度不可超过网带如图。
三、注意事项SMT 过炉检查作业指引1.端铝盘运输过程中，须双手握盘，保持平稳;
2.过炉前须检查FPC/PCB 支架及夹具摆放是否正确;
3.放治具入回流炉网带时，必须将治具放稳后方可松手;
4.如意外导致回流炉链条卡到铝盘，第一时间通知当班工程人员处理;
5.新类型机种过炉前须询问当线领班或主管确认过炉方式;
6.特殊产品过炉方式按当线领班或主管要求过炉.XX 电子科技有限公司
过炉方式1
模组及摄像头产品过炉方式：图 A 、C ，要求CHIP 横向进炉；方式2
带连接器产品过炉方式如图 B ,确保连接器竖向进炉;确认过炉载具
确认盛装待过炉产品的载具使用、及放板方式是否正确；确认其它
确认双面板生产第二面时有无碰到第一面元件；检查贴装工艺
检查项目：歪件、极性反向等；
一、操作流程三、相关图片确认检查
确认回流炉状态
确认回流焊处于绿灯正常工作状态；文件编号XXX-QPA-PD008制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。
锅炉制造许可条件专项条件
2.1锅炉(A)2.1.1人员(1)配备产品设计开发的人员，并且有完整的A级锅炉产品设计经验，包括结构设计、强度计算、热力计算、水动力计算等能力；(2)具备新产品的设计开发能力，并且有足够的将图样转化为实际制造工艺的人员；(3)焊工持证项目至少包括埋弧自动焊、气体保护焊和焊条电弧焊等焊接方法，焊工持证项目一般不少于50人项；(4)配备A级锅炉产品制造需要的专职检验人员不少于5人；(5)配备A级锅炉产品制造需要的金相检验和理化检验人员。
2.1.2设计能力具有与A级锅炉产品相适应的产品设计开发和转化工艺的能力。
2.1.3生产设备与工艺装备具有与A级锅炉产品焊接工艺相适应的预热设备和工装。
具有与A级锅炉产品制造相适应的以下设备，并且锅筒制造设备、膜式壁生产线和蛇形管生产线3 类设备应当具备其中的2类设备：(1)锅筒制造设备，包括冷卷厚度不小于46mm的卷板机、坡口加工设备，锅筒热处理炉(外委的不要求)；(2)膜式壁生产线，包括扁钢精整、管子除锈设备、多头自动焊接设备、平整设备和成排弯曲设备；(3)蛇形管生产线，包括切割、坡口加工等管端成形设备，自动热丝TIG或者TIG加MIG 等管子对接焊接设备，在线焊缝射线检测仪器，弯管机、管料架等制造设备，以及工装和检(4)集箱制造设备，包括切割设备、坡口加工设备，氩弧焊、埋弧自动焊和焊条电弧焊焊接设备，在线预热设备，集箱热处理炉(外委的不要求)。
2.1.4 检测仪器与试验装置(1)设置与产品制造相适应的金相、理化性能检验室，具有金相检验装置、化学分析装置、力学性能测试装置、冲击试样的检验装置，外委的不要求；(2)具有产品制造需要的射线检测仪器、可记录的超声检测仪器，外委的不要求；(3)具有产品制造需要的耐压试验装置不少于3台(套)；(4)具有合金钢产品检验需要的现场光谱检测装置。
2.2锅炉(B)2.2.1人员(1)焊工持证项目至少包括埋弧自动焊、气体保护焊和焊条电弧焊等焊接方法，焊工持证项目一般不少于30 人项；(2)配备专职检验人员不少于2人。
SMT制程载具数量评估表
四合一治客 戶:机 种:三合一治治具名称:制 程:
二合一治過爐治具连板数:
载具总需求量序号设备名称
设备型号/参数
需载具数量
HS60 1.印刷机2.印刷后轨道3.SPI 4.贴片15.贴片26.贴片37.贴片42060R 8.贴片52070R 9.贴片62080R
10.贴片711.炉前AOI 12.炉前轨道13.回流焊-项次內容项目值长度间隙0.10M 长度
5.89M 链速(米/分)
<3>SMT段瓶劲CT/PCS(秒)0
14.炉后轨道15.AOI -16.周转量:-17
评估说明:
5.先择贴片机时,注意,确实在运作的贴片机才能选,仅仅作轨道使用并未实际 进行贴装的贴片机当作未使用骊待;
6.周转量定义:四合一与三合一周转量8个,二合一治具5个,过炉载具3个.
7.迴流焊留存量和波峰焊留存量原理相同;
Checked by:Prepared BY:
3.二合一治具:经过过炉,AOI二个制程的载具
4.过炉治具:仅过炉,不经过AOI的载具
<2>
Reflow
其他用量(说明: )1.四合一治具:经过印刷,贴片,过炉,AOI四个制程的载具SMT制程载具数量评估表
线体类型:
<1>治具2.三合一治具:经过贴片,过炉,AOI三个制程的载具。
SMT二次回流焊时避免第一面零件掉落的解决方法
SMT⼆次回流焊时避免第⼀⾯零件掉落的解决⽅法近⼏年，随着⼿机技术的快速发展，国内EMS不时传出严重的缺⼯问题，其次就是⼯业4.0让EMS⼚追求⾃动化的需求⽇益⾼涨，所以现在很多原本还不⼀定可以过SMT制程的零件，它们也都被要求零件要符合⾛PIH的制程。
1、在零件的底下或是旁边点红胶其实在早期的⼴州SMT贴⽚加⼯⼚，点胶机是必备的设备，因为点过胶的SMD零件可以拿去过波峰焊，不过现在⼤部分的SMT⽣产线⼏乎都沒有这个设备了。
如果沒有点胶机，就必须使⽤⼈⼯⼿动来点胶，个⼈不太建议⼈⼯，因为⼈⼯作业除了耗费⼈⼒及⼯时外，品质也较难管控，因为⼀不⼩⼼就会碰到其他已经贴⽚好的零件，如果有机器点胶机品质当然⽐较好管控。
点红胶的⽬的是要将零件粘着在电路板上，所以红胶⼀定要点在电路板上⾯，并且沾粘住零件，然后过回焊炉，利⽤回焊炉的⾼温将红胶固化，这种红胶属于不可逆胶，⽆法再经由加热软化。
如果红胶要点在零件的下⽅，点胶作业必须在电路板印完锡膏后马上点上去，然后再将⽐较重的零件覆盖在其上⾯。
要注意的是，红胶点在零件下⽅会有撑起零件的风险，所以⼀般都是⽐较重且⼤的零件才会这样作业。
另⼀种点胶作业会点在零件的侧边，这个必须等锡膏印刷完毕及零件放到固定位置以后才能作业，如果不⼩⼼会有碰掉零件的风险，所以⼀般会使⽤于PIH的零件。
如果使⽤机器点胶于侧边的话，必须精准控制胶量及点胶位置，将胶点于零件的边缘，然后⽤贴⽚机的吸嘴轻压零件⾄固定深度，以确保零件沒有浮⾼的风险。
现在因为机器⼈技术的进步，很多早期点胶不易控制的项⽬都可以有解決⽅案，众焱电⼦⼩编就看过使⽤简单的机器⼿臂来架在SMT流线上做点胶的解決⽅案，费⽤也不会很贵，提供有需要做点胶制程的朋友，当然，这个只适合少量的点胶作业。
2、使⽤过炉载具/托盘过炉载具可以设计成肋条刚好⽀撑住较重的零件位置，这样⽐较重的零件在过⼆次回流焊时就不易掉落。
但是过炉载具的费⽤不便宜，⽽且载具全部数量排起来要⼤于回焊炉 (reflow oven)的长度，也就是要计算回焊炉内同时有多少⽚板⼦⾏⾛其间，还要加上缓冲及备品，全部加起来沒有三⼗个也有⼆⼗个，可能还要更多，所费不眥。
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义
• [AutoImport]，出现”AutoImport Dirctory”对话框.
CAM350的使用 CAM350的使用
• Gerber 文件导进来，显示类似下面的画面：
CAM350的使用 CAM350的使用
• 在CAM350里，我们看到PCB的很多图层，有的 还可以看到钻孔的类型、数量、尺寸、是否有镀 有金属；有的可以看到标明的PCB的厚度。 • 在“Layer bar”的工具栏上，可以关闭各个图层， Layer bar” 方便查看。如果某个图层对做治具没有任何用处， 我们可以删除掉这个图层，在菜单上单击[Edit]， 再单击[Layers]，再单击[Remove]，在Rmove Layers对话框里的remove栏勾上你要删除的图层， 单击[源自K]就可以了。元器件的识别
• 一、插件与SMD的区别： 不用上锡而要保护的SMD（贴片元件） 与要上锡的插件的区别是，贴片元件是整 个元件包括元件的脚都在PCB电路板的一 边，元件是通过元件的脚与焊盘固定在 PCB板上的；而插件是占了PCB板的两面 位置，元件的脚透过PCB板的别一边，元 件是通过元件的脚与通孔固定在PCB板上 的。
过锡炉治具的叫法
• 一、称谓： 过锡炉治具也可以称为波峰焊治具 ，工装夹具，载具， CARRY。
过锡炉治具用到的地方
• 二、用途： 现代人们生活中用到很多电器，比 如像电脑、数码像机、超薄电视、空调、 冰箱、电饭褒、电高压锅、微波炉、消 毒碗柜、智能吸地机等，还有汽车上的 数字计程器、中控系统等，还有大部分 的工业设备，工业机器等，上面都要用 到电路板，那么加工电路板就要用到过 锡炉治具。
缺少资料的处理
• 二、没有PCBA实板，有GERBER FILE： • 1、如果是单面板，反面没有元件，处理起来相对简单一 些，主要是找出要上锡的元件，开出来就可以了，还有螺 丝孔、缝隙、塑料脚等要保护的。 • 2、如果是双面板，除了要找出要上锡的元件，要保护的 2 SMD元件、螺丝孔、缝隙、塑料脚等以外，还要知道所有 SMD元件的厚度，个别不知道厚度的，参考其它已知板 gerber上相同的型状的元件，没有参考的话，要向客户进 一步了解，客户也不清楚时，可以先安材料厚度的可开最 深厚度估计，因为在这种情况下，客户多是试产，做3－5 片治具来生产几十片，有点小问题的话可以在在批量生产 时更正。
波峰焊载具设计方法
波峰焊载具设计方法波峰炉载具，是针对PCB板过波峰焊时有些部件需要保护或者通过载具起到辅助焊接插件所设计的一种载具。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成波峰的现象。
一、波峰炉载具作用：1、保护金手指或人工接触到而受到污染。
2、将底端SMT元件覆盖住,使之能通过标准的波峰焊设备做局部焊接保护。
3、将生产线宽度标准化，使用一个载具出多个产品以增加生产效率，并统一产品品质。
4、防止溢锡污染PCB板表面。
二、波峰焊载具基板及原材料的选择：由于波峰焊波峰温度一般在260±5℃，焊接时间3-5s，所以载具的基板必须能够耐高温，目前采用的玻纤板耐高温可以达到300℃，国产合成石耐高温可达350℃，进口合成石耐高温可达到380℃，石无铅耐高温可达到360℃，钛合金耐高温可以达到550℃。
波峰焊载具在使用过程中除了耐高温还要承受助焊剂、清洗剂的腐蚀，玻纤板、合成石、钛合金均具有很高的耐腐蚀性。
1、玻纤板波峰焊载具优点：平整度好，表面光滑，无凹坑，具有较高的机械性能和介电性能,较好的耐热性和耐潮性,有良好的加工性。
常温150℃下仍有较高的机械强度，可以耐高温达到300多度，在干态、湿态下电气性能好，阻燃，用于电气、电子等行业绝缘结构零部件，颜色有黑、白、绿、黄等，同时也有防静电的玻纤板供选择，价格低廉。
缺点：长时间适用后易分层，不耐强酸/强碱，无铅焊锡情况是不适用，寿命相对较短。
2、合成石板波峰焊载具优点：产品具有很高弹塑性和抗冲击性。
由于其是硅质材料和合成树脂构成的合成石是耐酸性材料。
低导热性，保护基板上电器元件。
长时间使用后仍然能保持载具的尺寸稳定及其平坦。
同时合成石的合成树脂成份可有效阻隔助焊剂之活性，防止锡尖产生。
耐温一般是300-350度之间,短期间内耐温可达到385度。
合成石是过炉载具的理想材料。
缺点：目前市场上合成石有国产和进口之分，并且种类繁多，性能差异较大，这样就加大了选择材料的难度。
过炉载具验收
过炉载具验收
一、外形尺寸
过炉载具要求四边都有过炉边.
宽度: 150MM( )200MM( )280MM；特殊的宽度只能小于350MM
长度：不大于400MM；特殊除外。
二、内腔要求：
1.过炉载具边缘与波峰焊爪片接触的卡边厚度为2±0.05MM，宽度5±0.05MM。
2.PCB坂下表面与载具边缘的下表面在同一平面上。
3.PCB限位深度2±0.05MM。
４.放PCB坂的限位槽深度为3.5±0.05MM
５.PCB限位槽尺寸比实际PCB尺寸放大（０.２－０.３）MM
６.载具限位槽四角为直径等于３MM的圆
三、载具底部要求：
1.PCB需要上锡焊点的焊盘与载具任何边的距离都要大于0.8MM
2.PCB镂空部位与不使用板孔都要有挡锡条（最好要求研发PCB板中的间隙应大于3MM）
3.浸锡面挡锡条和载具四周接触PCB的边缘厚度要小于0.5MM
4.斜面角要小于30度
四、载具的平整度要求：
将过炉载具放置在平面上，用手按住一角使其与平面紧贴，这一角的对角与平面的高
度不超过0.2MM
五、盖板要求：
1.方向具有防呆性
2.盖板与需要压件元件的间隙不大于0.2MM。
六、选材：
进口合成石，寿命2-3千次（ ）进口玻璃纤维或国产合成石，寿命大于1-2千次（ ）国产玻璃纤维FR-4，大于500-1000次（ ）
批准：制作：吴成恩。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
(peak temp)215℃±5℃0<Slope<3/sec 0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060_90少于3℃/Se c1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度:230-245℃。
6).冷却速率3℃/Sec左右。
1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。
1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。
反之，由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。
1.3.3、量测时机：a、炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c 、 新机种试产设定温度后。
过炉治具设计技巧
过炉治具设计技巧嘿，朋友们！今天咱就来聊聊过炉治具设计的那些小技巧。
你想想看，过炉治具就像是一个小助手，能帮咱在生产过程中把电路板照顾得妥妥当当的。
那怎么设计这个小助手呢？首先啊，咱得考虑材料。
这就好比建房子得选好砖头一样，材料可不能马虎。
要是选了质量差的，那在过炉的时候出问题可就麻烦啦！咱得找那种耐高温、不变形的材料，这样才能经得住“烤验”呀，对吧？然后呢，尺寸得合适。
就跟咱穿衣服一样，太大了松松垮垮，太小了又紧得难受。
过炉治具的尺寸得和电路板完美匹配，既能稳稳地托住板子，又不会妨碍到其他部分。
还有啊，结构设计也很重要。
你说要是结构不合理，那不就像个东倒西歪的醉汉，能起到啥好作用？咱得让它稳稳当当的，各个部分都安排得恰到好处，这样才能让电路板顺利地通过炉子。
再说说定位吧！这就好比射箭要瞄准靶心一样，定位不准确，那可就偏到十万八千里去啦！得让电路板在治具里乖乖待着，不能乱跑乱动。
设计过炉治具的时候，咱还得考虑到生产效率呀！如果治具太复杂，操作起来慢吞吞的，那不是耽误事儿嘛！所以啊，尽量设计得简洁明了，让工人们用起来顺手，这样生产才能快起来呀！咱举个例子吧，就像一个好的厨师做菜，材料、火候、调味都恰到好处，做出来的菜才美味可口。
过炉治具设计也是一样，每个环节都得精心考虑，才能做出一个好用的治具来。
你说要是治具设计不好，那会怎么样？那电路板可能就受热不均匀，出现焊接不良等问题，那不就成了“残次品”啦？咱可不能让这种事情发生呀！总之呢，过炉治具设计可不能马虎，要像对待宝贝一样精心对待。
选好材料，设计好尺寸和结构，做好定位，考虑好生产效率，这样才能让我们的生产过程顺顺利利的。
大家可都要记住这些小技巧哦，别到时候设计出个“歪瓜裂枣”的治具来，那可就闹笑话啦！。
过炉载具制作要求
输送带爪 勾
不能接受
PCB
载具
可接受
共平面 (PCB底部须与爪勾夹持 面为同一平面，以保持 任何载具上之PCB底部 与锡炉嘴距离一致)
17. 扣具安装注意事项：
支撑面
在载具完成制作后,须于 PCB 四周加入扣具(固定 PCB 于载具上),且须注意
以下几点：(1)不碰触到零件(与 PCB 接触距离≦.2mm)(2)不影响 DIP 插件(3)能将
2.01mm~2.5mm
3mm
4
考虑将 PCB 支撑面
PCB 支撑面改为
2.51mm~4.0mm
升高或改以其它载
6,8,10,12mm
具厚度
* SMD 零件开槽深度须考虑替代料零件的高度，以零件高度较高者为主。
* 凸出板边的 SMD 零件亦须考虑其凸出部分深度，如 Connector
* 规定三种深度，以方便制造及验收
2.3 样品检验时当有发现载具变形或固定压片损坏的情形时, 应立即予以标示,贴 上不良标签, 退还制做单位修理。
2.4 载具变形量的检测与控制:对于 server 主机板载具,因其规格尺寸 (宽 x 长在 400mmx500mm 以上)较大,使用中常产生载具变形而导致卡板,溢锡等
情形,致使载具无法继续使用而报废。因此应加强对载具进厂时的检查(1)平面 度的检查。其检查方法是用直尺和厚薄规检查载具的平面度(如图),要求
(但须以在实际使用中焊锡性能最佳为考虑)，可参照下图.
15．偷锡技术设计: 为了减少在焊锡时 connector 尾端 pin 之间产生连锡,可考虑用 “偷 锡技术设计”载具,在载具上尾端连锡 pin 后面相同 pitch 距离的地方装上经过镀锡处理 的脱锡片,脱锡片采用能镀锡的铁材制作,厚度为 1.0~2.0mm,脱锡片靠近 pin 端应倒一 角度,以达到消除连锡效果.
SMT过炉夹具制作规范
7、为了夹具的通用性，在PCB板长度允许范围内，夹具长度需控制在215mm，当PCB长度长于215mm时，需确保两个5 5孔的距离为205mm，但其中一个孔必须为5 5孔。
1、若可以设置，需根据PCB板上的定位孔，设置相对应的定位销。数量至少在3-5个内，且定位柱不能高出PCB。
4、其它项
1、制作精度要求，载具平整度需保持在±0.05MM以内。
2、铣模后孔壁光滑无毛刺。
3、夹具在出厂前需做清洁，将夹具上的污油、粉尘清除。
4、夹具制作时，PCB板需居中放置在夹具中。
5、夹具外框的四周正反两面均需做喷漆处理（必须是耐高温的白漆）。
6.0参考文件
6.1无
7.0记录
7.1 SMT过炉治具申请表
2、夹具铣模
1、PCB反面（A面）有器件的位置，均需做铣空处理，且器件前后左右安全间距需保持在1.5MM以上。
2、PCB正面有BGA或IC类及吸热量大的器件，夹具支撑横梁需避开，做铣空处理，目的是防止器件冷焊或虚焊。
3、接插器件，针对插件孔，需在器件的反面做铣空处理，目的是防止漏锡到夹具上。
3、定位柱设置
文件编号: TQS300-ED-021
文版本: C
页版本：00
总页数：3页
SMT过炉夹具制作规范
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修订后
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1.0目的
1.1为规范过炉治具加工，避免因过炉治具加工返工影响生产，特拟定此规范。
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和此载具在本公司内部的编号; 载具下边缘必须表明机种和版本号,单个载具编
号.
4．每片载具上至少有四个机构压扣(标准件,小卡可依具体情况用两个或三个.),以均
匀分布为基准,且要避开 SMT 和 DIP 零件.
5．载具底部支撑要连成一体,可根据制程的需要变更其底部开孔方式(全开式或巢穴
式开孔).
6．挡锡条材质为防静电的电木,其规格为长依 PCB 板而定,宽 10mm,高 10mm..其具
11、是否有安全装置
12、是否有防呆设计
检验项目
检验日期：
验收结果
备注
13、是否防静电 14、开关是否灵活 15、继电器是否灵敏 16、是否有漏电现象 17、Strain Gage 测试是否在标准范围内 18、压扣安装是否合理 19、治具所标示 PCB 板号是否与实际 PCB 板号 相符 20、治具表面是否平整
2.2 样品检验 （1）载具样品由 ME 治具工程师进行检验, 检验的项目应符合客户的需求。 （2）载具的开口尺寸和深度要符合客户提供尺寸的规格。 （3）用静电测量仪器量测载具的材料是否在静电测量测范围之内.要求用表面 静电测试仪测出静电压必须小于 200V,用表面阻抗测试仪测出阻抗必须小
于109 Ω SQ 为允收。
思泰尔机电科技有限公司建议客户治具保养要求
（二）保养:
1．保养目的: （1）由于载具重复的使用中不可避免的会在板边缘上残留一些助焊剂, 这些助焊剂的 残留物如不清洁干凈, 时间一久会损害载具并减少其使用的寿命, 同时给锡槽带来多 余的锡渣, 因此生产线在使用载具的同时要定期对载具进行保养。 （2） 载具在使用的过程中 ,时间久之会有螺丝及弹簧松动或脱落, 如不及时保养或修 理,会影响基板过焊锡炉的质量和质量。 2．保养时间及方法 （1）载具清洗频率：原则：每周清洗一次; 且下线时清洗一次。 载具上线连续使用会超过一周 (参考制令预估)，须由制造部提前 1~2 天联系生管 调配时间安排周六(或周日)对载具进行清洁保养。有多种载具均须清洗时，可安排时 间对载具分批清洗。 （2）载具清洗频率方法：超音波清洗 45 分钟。“ROHS”载具超音波清洗 60 分钟 清洗时,将载具放入超音波清洗机中,清洗 45 分钟,“ROHS”载具清洗 60 分钟清洗频率 不小于 40KMZ,使其清洁,操作方法参考超音波清洗机作业规范，清洗之后并将记录填 写在“载具保养记录表 （3）载具保养：集中分类保管，保持干燥和清洁。 载具清洗后应进行检查是否出现不良，并修好。不在在线使用的载具须集中分类保管, 并保持干燥和清洁, 维修和领用时岩格按治工具领用维护流程图作业
连续测量 5 个不同的点,载具的平面度小于或等于 0.4MM 为允收. (2).对脱锡
片联接螺钉,导向柱联接螺钉及其它联接螺钉,要求螺钉头需下沉,不允许高
于载具水平面。(3)在载具设计中,尽量考虑载具的强度,如没有必要,不要对载
具进行大面积铣削,尤其在载具的中部。(4)在载具的四边应用角钢条与载具
8．载具、PCB 支撑面须与载具夹持部分底边在同一高度,如上图所示 9．载具支撑面四边的尺寸须比 PCB 尺寸大 0.1~0.2mm,以避免 PCB 板放不进治具. 10．载具开槽深度(基准面以下深度)
SMD 背面零件高度
挖槽深度
备注
1
1.0mm 以下
1.5mm
2
1.01mm~2.0mm
2.5mm
3
可接受的
锡波
锡波
19．开导沟： （1）当使用 6mm 以上之纤维板材开立载具时，会因部份 SMD 零件较高而 屈就较厚之板材，但使用较厚之板材时，PCB 底部距离锡炉嘴会较长，锡波 须打较高才行；此时锡会因打较高之锡波而产生紊流，锡流向不易控制。 （2） 因为如此可于载具底部依 DIP 方向开一导沟，以帮助锡流向稳定
2.3 样品检验时当有发现载具变形或固定压片损坏的情形时, 应立即予以标示,贴 上不良标签, 退还制做单位修理。
2.4 载具变形量的检测与控制:对于 server 主机板载具,因其规格尺寸 (宽 x 长在 400mmx500mm 以上)较大,使用中常产生载具变形而导致卡板,溢锡等
情形,致使载具无法继续使用而报废。因此应加强对载具进厂时的检查(1)平面 度的检查。其检查方法是用直尺和厚薄规检查载具的平面度(如图),要求
2.01mm~2.5mm
3mm
4
考虑将 PCB 支撑面
PCB 支撑面改为
2.51mm~4.0mm
升高或改以其它载
6,8,10,12mm
具厚度
* SMD 零件开槽深度须考虑替代料零件的高度，以零件高度较高者为主。
* 凸出板边的 SMD 零件亦须考虑其凸出部分深度，如 Connector
* 规定三种深度，以方便制造及验收
输送带爪 勾
不能接受
PCB
载具
可接受
共平面 (PCB底部须与爪勾夹持 面为同一平面，以保持 任何载具上之PCB底部 与锡炉嘴距离一致)
17. 扣具安装注意事项：
支撑面
在载具完成制作后,须于 PCB 四周加入扣具(固定 PCB 于载具上),且须注意
以下几点：(1)不碰触到零件(与 PCB 接触距离≦.2mm)(2)不影响 DIP 插件(3)能将
思泰尔机电科技有限公司建议客户治具摆放要求
3. 载具的摆放方式：
不正确的摆放方式
正确的摆放方式
PCB 稳固于载具。
18. 零件方向性 零 件 宽 度 ： 尤 其 是 行 间 距 较 大 的 零 件 , 如 Connector (Slot, PCI,
DIMM…)，吃锡时，零件方向须尽量与 DIP 前进方向平行；若与 DIP 前进方向垂 直，则容易在零件中间较易产生锡球或短路，须尽量避免。
不能接受的
0.2mm. 14．载具转角. （1）当 DIP 零件(connector)Pitch 之间距离小于 1mm 时,为使零件焊锡性能良好,可将载 具转角,使得 Pitch 距离拉大,使脱锡良好. （2）其具体做法可用 Gerber file 从 0 度开始，转 15 度，30 度，45 度，量测 Connector pitch 之间的距离,比较在哪种角度下 pitch 间的距离最大，制做载具时可利用该角度制做 载具
检验结果:
说明：可根据治具的实际情况以及客户要求增加或减少验收项目
检验人员:
使用客户：
审核：
思泰尔机电科技有限公司建议客户验收治具要求
（一）量产及检验
1．样品检验一切均符合要求且无缺陷,则可以根椐需要进行量产载具制作。 2．当量产载具验收时, ME 工程师须对载具进行检验。检验方式： 一次性 抽检十块载具, 如果发现一块不良, 则再抽十块, 连抽检三次, 如果均不合 格, 则通知制做单位更改或批退 。如果抽检中十块载具有超过四块不良的, 则可直接进行批退。 3．合格载具投入使用后,应定期保养清洗,以维持整洁及使用质量,而不致于 留在载具上的残留物,影响锡炉?的锡,而产生变化,而造成制程上的不良. 4．载具验收合格之后,作好交接纪录,载具由部门统一管理。 5．载具使用中维修与检查
11．载具开槽宽时,须与 SMT 零件距离 2~3mm,如遇 PCB 板设计尺寸受限时可适当减小 此尺寸. 12．开吃锡孔. （1）开孔原则以距离 DIP 零件 PIN 脚 2~3mm 为主,当零件 PIN 脚距板边尺寸小于 2mm 时,开孔距离可根据实际情况缩小至 0.5mm. （2）PCB 背面 SMT 零件与 DIP 零件脚相邻之隔墙至少保留 0.8mm 避免迸裂. （3）吃锡孔与开槽范围冲突时,即距离小于 0.8mm 时,考虑 SMT 零件使用点胶制程。 13． 吃锡孔倒角. （1）倒角原则上以倒角 30 度为主,考虑到焊锡性的问题,局部倒角尺寸可倒成 15 度. （2）SMT 零件高度过高,造成开孔底部组件倒角时,以不影响吃锡性可倒较浅的角度. （3） 具体倒角尺寸如”载具夹持边公差示意图”所示,倒角后所余直角边的尺寸为 1.0±
载具在使用中工程师应经常关注载具的使用状况,如载具不能使用, 锡炉工程师应在载具上标示不良点,并交由在线领班作好记录,交给制 配备员处理，配备员处理不了，则通知治具工程师进行维修,。载具在 使用过程中,如吃锡不良,影响产品质量, 锡炉工程师应提出解决方案, 汇同治具工程师一起解决。
6．载具寿命的评估 由于载具在连续使用中易产生变形,烧坏,导致卡板,溢锡等不良情 形,因此治具工程对所使用的载具进行必要的寿命评估,并如实记录 载具使用寿命次数表,在有可能影响生产的情况下,实时提出需求, 增加新载具以供产线正常使用。 （1） 影响载具寿命的因素: （2） 载具材料的使用寿命 （3） 插件零件和 SMT 贴片零件分布的密集性,数量的多少及被 保护的 SMT 零件的高度 （4） 不合理的设计方式和不合理的作业与管控
（一）设计开发
1．使用材质:合成石或其它防静电材质(FR4,电木,铝合金等材料).
材质厚度:原则上使用 6mm 厚的材料,特殊情况也可采用 4mm,5mm,8mm 或
10mm 厚的材料.
2．载具外框尺寸公差±0.2mm
3．载具上边缘必须用
表明 DIP 流板方向(与 PCB 上所标的 DIP 方向一致)
(但须以在实际使用中焊锡性能最佳为考虑)，可参照下图.
15．偷锡技术设计: 为了减少在焊锡时 connector 尾端 pin 之间产生连锡,可考虑用 “偷 锡技术设计”载具,在载具上尾端连锡 pin 后面相同 pitch 距离的地方装上经过镀锡处理 的脱锡片,脱锡片采用能镀锡的铁材制作,厚度为 1.0~2.0mm,脱锡片靠近 pin 端应倒一 角度,以达到消除连锡效果.
上海思泰尔机电科技有限公司制工具制作要求规范
制工治具简介
制工治具是一种辅助性工具，是模拟传统在线人员所动作；制工治具能减少人为过 失，降低作业难度，使作业更加方便快捷，提高生产效率；制工治具使用安全方便，并 且可利用有限空间，提升产能、保证质量。使作业更具机械化，标准化，人性化。