基于Flotherm的热仿真分析
基于Flotherm的某机载设备热仿真分析
基于Flotherm的某机载设备热仿真分析摘要：热设计对提高电子设备运行的可靠性具有十分重要的意义，是电子设备结构设计中的重要环节。
本文首先简单介绍了电子设备传热类型，然后利用热分析软件Flotherm通过建立计算模型、边界条件、网格划分等，对某机载设备进行仿真分析，得到了温度分布，为该设备热设计提供理论参考，同时本文对于应用该软件分析其他电子设备热性能具有一定的参考意义。
关键词：电子设备；热仿真分析；Flotherm1引言随着电子技术的高速发展，电子设备朝着集成化、设备小型化等方向发展，由此使得电子设备过热的问题越来越突出[1]。
研究表明65%的电子设备失效是由温度过高引起的，过热是电子设备损坏的主要形式，严重限制了电子产品性能及可靠性的提高，降低了设备的工作寿命。
在产品设计阶段对其进行热仿真，能够确定模型中的温度分布，找出模型中温度最高点，从而改进结构设计，能够有效减少设计费用，缩短设计周期，提高产品的可靠性。
2 电子设备传热电子设备热传递主要有热传导、对流换热和辐射换热三种方式[2]。
热传导，是其于傅里叶定律，一般发生于同一种物质之中的传递；对流，可分为自然换热是流体流过某物体表面时所发生的热交换过程对流和强迫对流，对流一般发生于流体中。
辐射是物体以电磁波形式传递能量的过程。
3热仿真分析热仿真分析就是根据分析对象建立热分析模型，并设定模型各种属性、环境条件、功率大小等因素，模拟计算出温度场等数据，从而对其分析研究[3]。
该型设备工作温度为65℃，本文采用热分析软件Flotherm对该型电子设备高温工作时的温度场进行仿真分析。
3.1建模该机载设备为一密闭电子设备，包括一块PCB处理板及铝合金壳体。
PCB处理板上有诸多电子元器件，其中主要器件通过与壳体接触热传递，其余电子元器件通过壳体内空气对流换热将热量传递到铝合金壳体上，壳体再将热量散失到外部环境。
在建模过程中，由于PCB板上电子元器件多而密集，考虑到在保证结果精度的条件下减少计算量和运算时间，需要对印制电路板进行了适当简化，保留功耗和体积较大的元器件[4]；简化后的主要发热器件有射频芯片、FPGA芯片、DSP、电源等，它们的功耗分别为0.8w、3w、1.5w、0.5w。
仿真软件FlOTHERM资料集锦(四)
8.多晶片封装的热测量和建模 EN 热测量和建模的多芯片的垂直（堆叠）和横向布置封装成为热门话题，最近 在不同的领域，如RAM芯片封装和LED和LED组件。
9.堆叠芯片封装的热问题 EN 在堆叠芯片封装的热问题的一般介绍性的讨论后，两大主题进行了讨论：模 具的质量将建立在堆叠芯片结构和紧凑的热建模问题了上。
章的最后提出了解决这些问题可能的途径,强调了在使用这些软件的同时必须
清楚掌握相关物理事实,才能有利于指导设计实践。
相关专题: 1. FloTHERM电子热设计高级培训 2.热设计软件知多少 3.笔记本电脑散热大比拼！
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算机评价方法的确定。
12.短暂的交界处的高精度和高重复性的情况下的热电阻测量方法 EN 高功率封装表明导致芯片和外壳表面温度大的横向变化特征的三维热流。本 文提出一个明确的定义为RthJC结到外壳热阻为基于瞬时测量技术，确保高重 复性也处于非常低的Rth值，包的关键参数。
13.辐射在中央办公厅底盘的意义：一个案例研究 EN 一个典型的中央办公室底盘（电信）系统是利用Flothermâ确定具体计算固体 和空气的温度和辐射传热的意义进行了分析整体热离开底盘由各种传热方式
模型是两个电阻模型，结合结到外壳和连接板电阻产生。这种紧凑的模型有
几个优点，因此在电子工业中应用最广泛的。
6.高性能的设计特点和降低成本–μ BGA芯片规模封装 EN 在电子产品的主要趋势是使他们更轻，小，薄，和更快的速度，而在同一时 间，更可靠的，强大的，和更便宜的计划被期待 。
7.基于结构功能的热测量评价问题 EN 不同的热性能的测量是基于结构功能的不同特点，计算出的热瞬态曲线在高 精度测量。结构功能是基本上是一维的热流路径直接模型在复杂的情况下的 三维热扩散可以被视为等效模型。
FLOTHERM10.1基于FLOW SIMULATION自然对流热分析教程(30WLED)
• 仿真材料准备 • 前处理 • 后处理
仿真分析材料准备
视频教程加Q 76615399 环境温度：30℃ 材料AL6061 热源30W 材料以copper代替 界面硅脂导热系数λ=1.5w/m*k
界面面积热阻（接触热阻）近似计算如下：
前处理
• • • • • •
模型处理 导航设置 计算域设置 物理参数设定 网格划分 侦测目标添加
Goals－>insert surface Goals，选热源表面，勾选固体 平均温度
点击run
流程
• 仿真材料准备 • 前处理 • 后处理
温度曲线
•
勾选vectors，去掉contours，点击Apply 即可得到图示的气体的流动矢量图
在results－>surface plots 中右键创建一表面温度图，选中 所有的部件，按左图设置，view setting中选温度，即可 得到右图的物体表面温度分布
• • •
右键点选rusults 中的goals，可以创建所设置的goals温度 数据的excel表 同样可以方法，可以显示面、体上的温度参数 后处理还可以得到其他的计算结果的显示……..
点、面参数
点、面参数
体参数
点、面参数
粒子效果图
动画
动画
动画
动画
粒子效果动画
打开检查几何文件对话框
按Check检查 几何文件
显示出现的错误 位置，进行修复
前处理 • • • • • • • 模型处理 导航设置 计算域设置 物理参数设定 网格划分 侦测目标添加 视频教程加Q 76615399
赋予材质
赋予材质AL6061
同样方法把铜赋予光源
右击Radiative Surface,选择Insert Radiative Surface,单 击Create/Edit 可以在user defined右侧的空白处右键选择new item，新 建模型表面发射率（根据实际情况）
基于Flotherm的电子设备机箱热分析应用
基于Flotherm的电子设备机箱热分析应用作者：张亮来源：《科技视界》2013年第07期【摘要】良好的热性能是保证机载电子设备安全可靠工作的重要条件，散热是电子设备结构设计中必须考虑的问题。
本文以某机载电子设备为例，介绍使用Flotherm软件分析电子设备热性能的步骤，结合笔者的经验对仿真分析中应当注意的问题做了简要说明，结果对于应用该软件分析其他机载电子设备热性能具有一定的参考意义。
【关键词】电子设备；热仿真；Flotherm0 引言随着电子技术的发展，设备的功率密度越来越大，对电磁兼容性的要求很高，一般机箱都设计成全封闭结构[1]。
输入功率相当一部分以热能形式散发出去，它们成为机箱中的主要热源。
而电子元器件一旦温度过高，便无法稳定可靠地工作[2-3]。
据统计，电子器件60%的故障是由热问题引起的[4]。
目前设计人员在产品设计阶段就普遍应用CFD软件对产品的热性能进行预估，以规避可能存在的器件散热问题。
其中Flotherm、Icepack等在电子设备热分析中应用较广。
本文以某种电子设备机箱的热分析为例，介绍Flotherm在工程中的应用。
1 Flotherm热分析的原理和基本流程Flotherm同时考虑传导、对流和辐射三种传热形式，其控制方程为质量、动量、能量三大守恒定律。
将三维求解空间离散后，每一个六面体看做一个单元，它的温度、压力值与其相邻的六个单元有关。
以温度为例，T表示单元中心温度，S表示影响它的热源，C为影响因子，单元的温度可以表示为下式[5]：T=（C0T0+C1T1+……+C6T6+S）/（C0+C1+……+C6）（1）每个单元建立T、u、v、w、P共五个方程，对所有网格联立求解方程组。
方程的解即为求解区域的压力场、速度场和温度场分布。
2 应用Flotherm分析某电子设备的热性能以某电子设备为例，介绍用Flotherm进行热分析的步骤。
该分析步骤同样适用于其他电子设备。
2.1 设备模型的简化图1 简化后设备的热仿真模型该设备包含17块PCB板，原始结构比较复杂，需要对其进行简化，包括CAD模型和PCB板的简化。
基于Flotherm软件的电力电子装置热分析
散热体 的组合 。热设 计 的主要 目的是 能将发 热体 产
生 的热 经 过散热 体快 速 的传 至系统 外 的环境 中。在
甚至烧毁影 响电路的可靠性 和 寿命 口 。因此 ， Ｊ 装置 热 设计的好坏将 直接影响 到装置 的使用 寿命 和稳定性 。
Ｆ ｏｈ ｒ 是英 国 Ｆｏ ｒ ｓ 司 开发 的 电子 系 ｌｔ ｅｍ ｌｍｅｉ 公 ｃ 统散热 仿真 软件 ， 已在 全球 广 泛 使用 。Ｆｏｈ ｒ 采 ｌｔ ｅｍ 用 了成 熟 的流体 动 力 学 和数 值 传 热 学仿 真 技 术 ， 并
电力 电子 装置 中 ， 热体 包括 功率 半导 体器 件 、 发 电阻
和 电感 等 器件 。常 见 的传 导 散热 体 有 导 热 硅胶 、 散
热器 、Ｐ Ｂ板 以及空气 介 质等 。在热 传递 的不 同方 Ｃ
式 中 ， 阻作为 系 统 散 热 能力 的一 个 重 要 指标 。热 热 阻表示 系 统散热 过 程 所 受 到 的 阻碍 力 ， 电路 上 的 与
成功地 结合 该公 司在 电子设 备传 热方 面 的丰 富经验
收稿 日期 ：０ ００ —２ 修 回 日期 ：Ｏ ０１ －７ ２ １—８０ ； ２ １—１０
第 ～ 作 者 ： 东元 （ ９ ２ ） 女 ， 士 ， 教 授 ， 要 从 事 电 力 电 子 装 置 与 系统 的研 究 ， — ｉ ｅ ｄ ｑｕ ｓｕ ． ｄ ． ｎ 丘 １ ７一 ， 博 副 主 Ｅ ｍａｌ ｐ ｙ ｉ ＠ ｃ ｔ ｅ ｕ ｛ ： ２
０ 引 言
随 着 电力 电 子 装 置 的 小 型 化 发 展 以 及 功 率 密 度
和数据 库开 发而 成 。同时 ， ｌｔ ｅｍ 软件 还 拥 有 大 Ｆ ｏｈ ｒ 量专 门针对 电子 工业 而开 发 的模 型库 。 本文 通过 Ｆ ｏｈ ｒ 软 件 对 某 大 功 率 开 关 电 源 ｌｔ ｅｍ
基于Flotherm的一种电源设备热仿真分析
２ １ 年 ８月 ０１
机
电
元
件
Ｖ０ ． ． １３１ Ｎｏ ４ Ａｕ ，２ ｌ ｇ ０１
ＥＬＥＣＴＲｏＭ ＥＣＨＡＮＩ ＣＡＬ Ｃ０Ｍ ＰｏＮＥＮＴＳ
基 于 Ｆｏｈ ｒ 的 一 种 电 源 设 备 热 仿 真 分 析 ｌｔｅｍ
丁成 斌 王克成 张 文革 武 荣
联系 ，减小 电应 力 （ 额 ） 会 使 热 应 力 相应 的 降 降
低 ，从 而提 高电子元 器件 的可靠 性 。
对 于航天 器单 机 电子 设备 ，不能 够使用 自然对
流形式进 行冷 却 ，这是在 轨失 重状态 所致 。 因此 宇 航 电子设 备 只能依靠 传导 、辐射 ，或者 强迫 对流 的
机械应力 ） 。电应力 和热应 力 之 间存 在 紧 密 的 内在
冷却 方式 ｌ 。 】 Ｊ
电子设备的可靠性在很大程度上取决于设备结构
设计的合理性和所采取散热措施 的有效性 。本文介绍 了一种航天器电源设备 的热设计 ，与其他的 电子设备 相 比，该设备功耗大 。由于高 温会对 电子元器件的性 能产生有害的影 响 ，为避免温度过 高形成机械应力 损 伤 、降低电子元器 件寿命 ，必须 进行合 理 的热设 计 ， 给大功耗电子元器件建立有效的散热路径 。 由于设备 结构设 计 以及 元器件 的布 置安装 形式
Ａｂ ｔ ａ ｔ Ａｃ ｏ ｄ ｎ ｏ ｃ ａ ａ ｔ ｒ ｔ ｓ ｏ ｏ ｒ ｕ ｉ ，ｗ ｉ ｈ ａ ｅ ｍａ ｅ ｕ ｆｍａ ｙ ｈ ｇ ｓｒ ｃ ： ｃ ｒ ｉ ｇ ｔ ｈ ｒ ｃ ｅ ｓｉ ｆｐ ｗｅ ｎ ｔ ｈ ｃ ｒ ｄ ｐ ｏ ｎ ｉ ｈ—ｐ ｗ ｒｃ ｍｐ ｎ ｎｓ ｉ ｃ ｏ ｅ ｏ ｏ ｅ ｔ．
基于Flotherm二次开发的机电产品热仿真系统
基于Flotherm二次开发的机电产品热仿真系统曹振亚;袁宏杰;程明;李佩昌【摘要】针对机电产品热仿真试验对试验者理论基础和软件操作能力要求较高以及相似操作不能流程化解决的问题，应用C#.NET语言结合.NET Framework技术、Flotherm二次开发接口技术、SQLite数据库技术、XML语言技术和Flotherm二次开发封装与集成技术，开发出机电产品热仿真系统，并应用于军用车载机电产品热仿真试验，使得典型军用车载机电产品热仿真试验自动化、流程化，实现了温度表的自动输出和薄弱点的暴露，大大缩短了仿真试验时间，提高了试验效率。
最后通过XX检测组合装置热分析仿真实例验证了该系统的可行性。
%Since the mechanical and electrical products thermal simulation experiment has high demand on theoretical basis and software operability of the experimenter,and its similar operation can’t be streamlined,a thermal simulation system for the mechanical and electrical products was developed by using C#.NET object⁃oriented language combined with .NET Framework technology,Flotherm redevelopment interfacetechnology,SQLite technology,XML technology,and Flotherm redevelopment packaging and integration technology. It is applied to the thermal simulation experiment of military vehicle⁃mounted mechanicaland electrical products,which can make the thermal simulation experiment for the typical military vehicle⁃mounted mechanical and electrical products automatic and in process,realize the automatic output of the thermometer and exposure of weak points, greatly shorten the simulation experiment time,and improve the test efficiency. The feasibility of this system wasverified by means of thermal analysis simulation example of XX detection combination device.【期刊名称】《现代电子技术》【年(卷),期】2016(039)012【总页数】6页(P159-163,166)【关键词】C#.NET语言;Flotherm二次开发接口;热仿真;XML【作者】曹振亚;袁宏杰;程明;李佩昌【作者单位】北京航空航天大学可靠性与系统工程学院，北京 100191;北京航空航天大学可靠性与系统工程学院，北京 100191;北京航空航天大学可靠性与系统工程学院，北京 100191;北京航空航天大学可靠性与系统工程学院，北京100191【正文语种】中文【中图分类】TN61-34;TP311.1随着集成技术的提高，电子设备功率上升，体积缩小，单位体积发热量增加，发热问题日益突出。
基于FLOTHERM的固态功率放大器热设计
基于FLOTHERM的固态功率放大器热设计文章对L波段固态功率放大器整机结构热设计进行了研究，并结合L波段固态功率放大器设计实例，最后给出了整机的仿真及实物测试结果。
标签：热设计；固态功率放大器；热仿真；FLOTHERM引言固态功率放大器主要由功率放大模块、增益放大模块、合成模块、耦合模块和控制电路等组成，功率放大模块在大功率条件下工作时，器件发热量大，使器件处于高温状态下工作。
而高温会使元器件电性能恶化，引起失效，导致设备可靠性下降。
资料表明：单个半导体元件的温度升高10 ℃～12 ℃，其可靠性降低50%[1]。
随着器件的密集化，电子设备的功率密度增大，对热设计的需求也日益强烈。
1 整机结构设计主要设计指标如下：频率范围1GHz～2.5GHz，功率增益≥50dB，最大输入功率≤10dBm，最大输出功率≥50dBm，环境适应性满足GJB3947A-2009环境4级设备要求，另外还有输入端口驻波比、输出功率平坦度、1dB压缩点输出功率、3dB压缩点输出功率、噪声系数、谐波抑制等指标要求。
功率放大模块采用某型号功率芯片，单个芯片无论在输出功率或功率增益方面都无法达到设计要求，因此，本方案选用两极放大串联的方式满足功率增益的要求，其中前级作为推动级，末级作为功率输出级，末级使用4路放大并联的方式满足输出功率的要求，前后两个放大级中的各单管放大电路设计成完全相同的形式。
信号流图如图1所示。
功率放大模块中的功率芯片满载时功耗较高达到115瓦。
五个功率放大模块共有10个芯片，芯片总功耗高达1150瓦，并且该芯片面积小，热流密度高，散热难度很大。
综合整机内部信号流、模块的功能、可装配性和可维修性等，為了更好的散热，整机结构布局如图2所示。
散热器由上下基板和中间散热片组成，在机箱高度方向放置于机箱中部，上下基板可以贴附散热器件，可以最大限度的增加机箱散热性能。
电源自带散热风机，因此将电源单独放置于机箱左侧的电源仓，不仅有利于散热，更有利于屏蔽强电信号。
基于Flotherm的电子设备机箱热分析应用
基于Flotherm的电子设备机箱热分析应用作者：张亮来源：《科技视界》2013年第07期【摘要】良好的热性能是保证机载电子设备安全可靠工作的重要条件，散热是电子设备结构设计中必须考虑的问题。
本文以某机载电子设备为例，介绍使用Flotherm软件分析电子设备热性能的步骤，结合笔者的经验对仿真分析中应当注意的问题做了简要说明，结果对于应用该软件分析其他机载电子设备热性能具有一定的参考意义。
【关键词】电子设备；热仿真；Flotherm0 引言随着电子技术的发展，设备的功率密度越来越大，对电磁兼容性的要求很高，一般机箱都设计成全封闭结构[1]。
输入功率相当一部分以热能形式散发出去，它们成为机箱中的主要热源。
而电子元器件一旦温度过高，便无法稳定可靠地工作[2-3]。
据统计，电子器件60%的故障是由热问题引起的[4]。
目前设计人员在产品设计阶段就普遍应用CFD软件对产品的热性能进行预估，以规避可能存在的器件散热问题。
其中Flotherm、Icepack等在电子设备热分析中应用较广。
本文以某种电子设备机箱的热分析为例，介绍Flotherm在工程中的应用。
1 Flotherm热分析的原理和基本流程Flotherm同时考虑传导、对流和辐射三种传热形式，其控制方程为质量、动量、能量三大守恒定律。
将三维求解空间离散后，每一个六面体看做一个单元，它的温度、压力值与其相邻的六个单元有关。
以温度为例，T表示单元中心温度，S表示影响它的热源，C为影响因子，单元的温度可以表示为下式[5]：T=（C0T0+C1T1+……+C6T6+S）/（C0+C1+……+C6）（1）每个单元建立T、u、v、w、P共五个方程，对所有网格联立求解方程组。
方程的解即为求解区域的压力场、速度场和温度场分布。
2 应用Flotherm分析某电子设备的热性能以某电子设备为例，介绍用Flotherm进行热分析的步骤。
该分析步骤同样适用于其他电子设备。
2.1 设备模型的简化图1 简化后设备的热仿真模型该设备包含17块PCB板，原始结构比较复杂，需要对其进行简化，包括CAD模型和PCB板的简化。
基于Flotherm二次开发的机电产品热仿真系统
基于Flotherm二次开发的机电产品热仿真系统作者：曹振亚袁宏杰程明李佩昌来源：《现代电子技术》2016年第12期摘 要： 针对机电产品热仿真试验对试验者理论基础和软件操作能力要求较高以及相似操作不能流程化解决的问题，应用C#.NET 语言结合.NET Framework 技术、Flotherm 二次开发接口技术、SQLite数据库技术、XML语言技术和Flotherm二次开发封装与集成技术，开发出机电产品热仿真系统，并应用于军用车载机电产品热仿真试验，使得典型军用车载机电产品热仿真试验自动化、流程化，实现了温度表的自动输出和薄弱点的暴露，大大缩短了仿真试验时间，提高了试验效率。
最后通过XX检测组合装置热分析仿真实例验证了该系统的可行性。
关键词： C#.NET语言； Flotherm二次开发接口；热仿真； XML中图分类号： TN61⁃34； TP311.1 文献标识码： A 文章编号： 1004⁃373X（2016）12⁃0159⁃05Abstract： Since the mechanical and electrical products thermal simulation experiment has high demand on theoretical basis and software operability of the experimenter， and its similar operation can’t be streamlined， a thermal simulation system for the mechanical and electrical products was developed by using C#.NET object⁃oriented language combined with .NET Framework technology， Flotherm redevelopment interface technology， SQLite technology， XML technology， and Flotherm redevelopment packaging and integration technology. It is applied to the thermal simulation experiment of military vehicle⁃mounted mechanical and electrical products，which can make the thermal simulation experiment for the typical military vehicle⁃mounted mechanical and electrical products automatic and in process， realize the automatic output of the thermometer and exposure of weak points， greatly shorten the simulation experiment time， and improve the test efficiency. The feasibility of this system was verified by means of thermal analysis simulation example of XX detection combination device.Keywords： C#.NET language； Flotherm redevelopment interface； thermal simulation；XML0 引言随着集成技术的提高，电子设备功率上升，体积缩小，单位体积发热量增加，发热问题日益突出。
基于Flotherm阻尼模型3G通讯设备系统热仿真
基于Flotherm阻尼模型3G通讯设备系统热仿真来源： 发布日期：2009-8-27 浏览人数：28061 引言随着国内3G牌照的发放，加速通讯设备升级换代，通讯设备朝着大容量、小型化、智能化等方向发展，直接导致设备功耗密度增大，热问题已经逐渐凸现，成为制约产品开发的技术瓶颈之一。
同时热问题引发的工艺、品质、成本、可靠性等问题逐渐增多，严重影响产品可靠性和产品开发进度。
热设计是可靠性设计重要组成部分，其设计优劣直接决定设备可靠性与使用寿命。
大型通讯设备热设计更为重要，目前业界普遍采用数值仿真方法进行产品热设计，其优点不再叙述，大型通讯设备数值热仿真一般包括系统与单板仿真两个层面，系统热仿真从全局角度出发，主要关注风扇选型、系统风道及风量分布、进出风方式、防尘及噪音等，务必做到系统风量满足系统功耗需求，单板风量满足单板功耗需求。
单板热仿真是在系统热仿真的基础上，对单板布局进行优化，力争单板热设计最优化。
二者关系好比平衡两端，要彼此平衡，不能顾此失彼。
系统热仿真不合理，无法为单板提供必要的需求风量，必然增大单板热仿真难度，明显特征是单板需求风量不足，单板温升整体偏高。
且系统热仿真属于热设计上游工作，根据系统热仿真制定的系统散热方案基本确定产品散热能力、热设计水平及后续升级扩容能力，鉴于系统热仿真的重要性，本文结合具体案例，详细介绍系统热仿真操作流程与方法，重点介绍数值风洞和阻尼模型在系统热仿真中的应用。
限于本文讨论重点及篇幅，系统热仿真优化及单板热仿真等内容没有详细展开。
2 热设计目标及功耗2.1系统热设计目标确定设备应用环境（包括应用类别和环境条件）。
该设备应用类别：有气候防护场所室内固定应用，环境条件：整机应保证性能工作温度-5℃～45℃；系统温升不超过15℃，系统内部最高空气温度不超过65℃；系统声功率噪音不超过7.2bels。
系统热仿真要实现系统热设计目标并保证一定设计余量。
2.2系统组成及功耗分布系统功耗按3000W进行系统热设计，单板功耗按70W进行单板热设计。
基于FloTHERM的抗恶劣环境计算机热仿真
基于FloTHERM的抗恶劣环境计算机热仿真作者：邓道杰陈奎来源：《电脑知识与技术》2016年第07期摘要：抗恶劣环境计算机由于其特殊的工作环境，导致其温升成为影响其可靠性的关键。
因此，对计算机的热分析十分必要。
该文首先介绍了热分析的原理；其次在FloTHERM建立了机箱的热仿真模型，并从几何建模、参数设置、网格划分、仿真求解、后处理五个方面对仿真过程进行了详细阐述；最后给出了机箱的温度场分布，并对结果进行了分析。
关键词：FloTHERM；机箱；热分析；温度场中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1009-3044（2016）07-0229-03Thermal Simulation of Rugged Computer Based on FloTHERMDENG Dao-jie， CHEN KuiAbstract： Due to the special environment of rugged computer， the temperature raise becomes the key factor of its reliability. So it is necessary to make the thermal analysis. In this paper， at first， the principle of thermal analysis is introduced. Then， the thermal model is built in FloTHERM， and the process of simulation is introduced detailedly， that is， geometric modeling， parameters setting， meshing， solve and post-processing. Finally， the temperature field of the chassis are given， and the simulation results are analyzed.Key words： FloTHERM； chassis； thermal analysis； temperature field抗恶劣环境计算机由于使用环境复杂以及电磁兼容设计的需要，采用了全密封结构[1]，该结构下，机箱内部部件热传递性能较差，因此温升问题不容忽视。
利用FLOTHERM对液晶模组背光模块的热分析
名称
ＡＬ５ ２ ０５
２ ３ ４ ５
监 视 点
图 ６ 五 种 情 况模 拟 结 果 曲 线 示 意 图
导 热 系 数 （ ｍ・ ） ｗ， Ｋ
１７ ３
厚 度 （ ｍ） ｍ
０．／ ８ １２／ ．／ ． ６ ０．／ ． １６ ３０
２ ５
一。＿ 一 瓣一＿ 。ｐ 囊 ＿一 术 一 一 一 ＿ 一 一
孙 菠等 ： 用 Ｆ Ｏ Ｈ Ｒ 对 液 晶模 组背 光 模 块 的 热 分析 利 Ｌ Ｔ Ｅ Ｍ
铝 板 的两 个 因 素相 互 影 响 所 致 ，即 Ｐ Ｂ 的 热 阻 和 Ｃ 铝 板 热 容 量 大 小 的相 互 变 化 。 度 薄 ， 阻小 ， 是 厚 热 但 热 容 量 也 小 ， 度 大 时热 阻 大 ， 是 散 热 面 积 和 热 厚 但 容量也 大。
５７ ．０
５６ ．５ — ５６． Ｏ
使 用 Ｆ ＯＴ Ｒ 软 件 计 算 分 析 得 到 Ｐ Ｌ ＨＥ Ｍ ＣＢ厚
度 为 １２ ．ｍｍ 时 的 温度 场 分布 ， 图 ５所 示 。 如
Ｔｍｅａｕｅｄｇ） ｅ ｐ ｒ ｔ ｒ （ｅＣ
２ ７２ １２ ７ １ Ｏ９ ６ ８ ８．
孙 菠 等 ： 利用 Ｆ Ｏ ＨＥ Ｍ 对 液 晶模 组 背光 模 块 的热 分 析 Ｌ Ｔ Ｒ
用 的 Ｌ Ｄ的热 阻（ 芯片到 Ｐ Ｅ 从 ＣＢ） ３ ＩＷ ， 过 为 ５／ 通 ＜
—
—
＿ 一 ０． ｍｍ ６
８ ｍｍ
５ ８
热 阻 计 算 公 式 （ 以及 Ｌ Ｄ热 阻 、 热 距 离 、 热 ４） Ｅ 导 导 截 面 积 便 可 得 出 Ｓｕ ｌｇ的导 热 系数 。
基于Flotherm的电子电路热仿真分析与研究（范本）
基于Flother m的电子电路热仿真分析与研究基于Flother m的电子电路热仿真分析与研究内容简介：摘要：在阐述电子设备热仿真分析重要性的同时，简单介绍了电子设备传热类型，并对热分析软件的基本理论进行解析。
介绍了热分析软件Flo therm的功能特点及应用范围，并以教学机器人P CB控制板为研究对象，用Flot herm软件对其电子电路进论文格式论文范文毕业论文摘要：在阐述电子设备热仿真分析重要性的同时，简单介绍了电子设备传热类型，并对热分析软件的基本理论进行解析。
介绍了热分析软件Flo therm的功能特点及应用范围，并以教学机器人P CB控制板为研究对象，用Flot herm软件对其电子电路进行热仿真分析，详细讲述了计算模型的建立、边界条件设置、网格划分、结果分析及优化处理等操作。
通过仿真分析数据与实验结果比较，发现热仿真分析存在一定误差，分析研究误差存在的主要因素，提出通过优化操作的方法减小误差，达到较高的热分析精度，满足使用需求。
关键词：机器人;热仿真分析;Flotherm; 误差分析Thermalsimulati on anals is for E letroniiruit on Flother mNIU D ong?ke，JIN Xiao?i， ZHAN G Xiang?ei， ZHOU Qiang Abstrat：Whi le expou nding th e import ane of t he therm al simul ationan alsis fo r the el etroni e quipment， the he at ondut ion tpes oftheeletroni equipme nts areintrodue d briefl and the basi th eorof t hermal a nalsis s oftare i s analze d. The f untionsandappl iation r ange ofthermalanalsissoftareFlotherm areint rodued.Taking t he PCB o ntrol bo ard of t he teahi ng robot asrese arh obje ts， Flot herm isused todo the t hermal s imulatio n analsi s for el etroni i ruit. Th e speifi operati ons of p uting mo del esta blishmen t， bound ar ondit ion sett ing， mas hgenera tion， re sult ana lsis and optimiz ation pr oessingare elab orated.A ertain error e xistingin the t hermal s imulatio n analsi s as fou nd b ont rastingthe expe rimental results ith the simulat ion anal sis data. The ma jor fato rs thatause theerror a re analz ed. Theoptimiza tion pro edures a re propo sedto r edue the error，reah the high th ermal an alsis au ra and m eet theappliati on requi rements. Keords：ro bot; the rmal sim ulationanalsis;Flother m; error analsis 0 引言随着电子技术的迅猛发展，电子设备朝着使用环境多样化、设备小巧化等方向发展。
基于FloTHERM二极管瞬态热仿真分析及优化方案
113中国设备工程C h i n a P l a n t E n g i n e e r i ng中国设备工程 2020.10 （下）随着国内大功率电力电子设备的发展，现有的电路不仅功率变大，而且电路的集成程度增加了几个量级，相应地，芯片产生的热损耗也大幅度增加。
功率增加，体积需要缩小或者不变导致热密度急剧上升，如果维持设备原有结构，会导致设备整体或者局部温度过高从而导致零部件烧毁，严重地甚至导致整机炸毁引起火灾。
因此，设备的热设计及热分析技术应受到广泛的重视。
在现代电力传输中，二极管具有举足轻重的地位，在轨道交通、智能电网航空航天、新能源电动汽车等领域应用非常广泛。
随着系统功率的增加，二极管功率损耗也随之增加，同时，小型化的发展趋势对二极管冷却技术提出了很高的要求。
针对二极管的散热问题，使用广泛且有效的方式是根据使用工况和工作制对二极管进行选型，在选型确定的基础上，初步计算二极管的热流密度，根据《GB/T 31845-2015电工电子设备机械结构热设计规范》中热量密度与温升关系图，选用相对应的冷却方式。
该方法适应于稳态热设计且相对于热仿真分析而且设计比较粗放，容易造成冷却裕量太充足而造成成本的增加。
本文以某工程中变频柜内二极管为研究对象，建立了仿真模型，对其热特性进行了热仿真，并对散热器进行了优化计算。
在优化基础上，研究二极管母线电流为50kA 下分别为工作制下的瞬态热仿真。
通过仿真结果判断热设计是否可行。
1 模型和散热方案1.1 物理模型本文以中机国际某三相二极管整流项目为研究对象，进线电压5200VAC，直流输出瞬时过流电流为50kA，过流时间分为0.8s/3min、3s/3min、3s/30min ；冷却方式，自然/风冷。
电路原理如图1所示，初步方案为单相选用多支二极管进行并联分流，满足电流和结温要求。
本次选用的为瑞田达公司ZP5600A5200V 二极管，基本项目基金：本项目由中国机械设备工程股份有限公司专项科技孵化项目（CMEC-KJFH-2017-01)支持。
使用FloTHERM对TBGA封装芯片热特性进行热仿真
使用FloTHERM对TBGA封装芯片热特性进行热仿真Eric TanTaiwan Semiconductor Technology Co.HsinChu Science-Based Industrial Park, Taiwan, R.O.C.Eric ChoFlotrend Co. FloTHERM Agent in TaiwanTaipei, Taiwan, R.O.C.摘要众所周知自从QFP系列到目前的BGA系列封装，封装的芯片热性能变得越来越重要。
集成电路中的元件越多，工程师所要面对的散热问题越严重。
许多半导体企业都采用ANSYS 软件对具有对称性的1/4个封装芯片进行热仿真。
这种基于有限元的方法似乎无法仿真完整的封装模型或具有详细封装模型的板级热分析。
此外，ANSYS的仿真需要耗费很多时间，并且在强迫对流的案例仿真中无法给出对流换热系数。
本文使用FloTHERM软件仿真位于PCB板上的一个完整的TBGA模型，以判断其是否能满足高热功耗（6 W）工作的要求。
由FloTHERM.PACK生成的TBGA模型也被进行分析。
本文的研究重点主要集中在封装级和板级分析。
我们通过实验数据对自然对流和强迫对流情况下，三种封装芯片模型（一种自己建模，两种FloTHERM.PACK建模）在不同风速下(v=1m/s,2m/s,3m/s)的热性能进行了研究，并且比较了安装在PCB上PBGA和TBGA的热特性。
正如板级分析所显示的结果，在自然对流情况下TBGA要比PBGA的热阻（R ja）小20%。
同时我们也发现即便在PBGA封装模型的Die和基板之间放置100个导热球，PBGA的散热性能也没有TBGA好。
介绍众所周知电子行业必须研发高输入/输出的芯片去满足3D图形处理卡，高速处理器和网络连接装置的要求。
这些元件将引起更高的热损耗和时钟频率。
普通的PBGA 在200MHZ 工作条件下，只能散去3~5W的热量。
Cavity-Down封装技术被研究，以满足目前封装芯片高散热性能的要求。
FloTHERM的Die-Level热仿真（1）
FloTHERM的Die-Level热仿真（1）半导体最近是一个热门话题，成为了显学。
半导体芯片55%以上的失效是因为过热造成的，此热是真热，不是热门话题的热-:)。
预测Die的结温是任何一个电子散热仿真软件的重要功能之一。
好的热设计可以确保结温不会超过封装厂家的限制条件。
结温Junction Temperature是器件寿命评估的引导指针。
随着设计冗余越来越小，器件要想达到寿命预期，就需要更加准确的结温预测。
而准确的结温预测基于高保真的器件热阻模型，同时也要结合器件在PCB板上或系统中工作时的结温准确预估FloTHERM.PACK有多种模型来支持在FloTHERM中做结温预测，最简单的是双热阻模型，也就是用一个热阻值来表征结到封装顶层的热流，用另外一个热阻值表征到封装底部的热流。
阶梯热阻模型也是类似的，只用两个链接来表征结到外部环境的热流，只不过内含更多的内部热阻与热容值而已。
更高级的是称之为DELPHI模型，是上个世纪九十年代由欧洲基金赞助的项目，如今在行业中广泛应用。
最高保真度的模型是详细模型，用合理的热况真实性和芯片封装的内部结构来再现热特性。
当然，模型档次越高，计算的复杂程度与成本越高，在开发过程中需要取舍。
比如在概念设计阶段，很少用详细模型，因为这个阶段缺少版图的信息。
类似地，在后来的包含了重要发热器件详细信息的板级设计时用简单的块模型是不能带来准确的仿真结果的。
所有这些不同角度的模型需要在一起迭代才能保真。
为了得到最准确的仿真结果，详细模型是必须用到的。
模型的准确性是建立在准确的数据基础上的，但很多数据是很难获取的，比如一些材料的热特性与封装里粘结层的厚度。
高版本的FloTHERM能帮助热工程师克服这些困难，实现On-Die Temperature Variation，以器件供应商所特别标注的最大允许结温为指针，来实现下面几个方面的应用·评估器件寿命·尝试多种设计途径·在设计流程中做出方案的取舍·以Smart Part的方式导入Die的功率图谱·与Simcenter/MAD T3STER进行热阻详细模型校核，实现数字双胞胎（Digital Twin）。
基于Flotherm分析的机柜热设计及仿真研究
基于Flotherm分析的机柜热设计及仿真研究摘要：基于机柜内部的散热模块主要的CFD模拟仿真系统的散热系统软件Flotherm进行散热,分析实验表明Flotherm热能耗散的软件平台的对比仿真实验系统的更详细的代码,而且直觉地加以衡量,实验室根据耗散模型的速度和正确的温度场，建立耗散结构，进行最佳的跟踪设计。
关键词：CFD 散热模拟；Flotherm；机柜热设计随着电子元件的热密度增加，对散热的需求增加，散热的设计变得越来越困难和昂贵。
由于各种功率元件的存在而散热的系统.主板模块的散热的传统设计是以实验设计和验证的经验方法为基础的，但是这些方法有很大的缺陷，有很大的循环设计耗时长，设计成本高.CFD热分析软件是Flotherm软件的代表之一，主要根据控制计算。
一、概述标准设备名称标准柜，是空间站住宅与实验的一个重要模块单元。
它主要提供标准接口与有效载荷设备的能量源之间的机械、电气和热测试项目。
有助于对操作、信息管理和控制站的环境温度进行统一管理，并确保设备的良好操作和可靠性。
标准柜大小的全球平面图.空气流动场和对流热交换器的分析和设计是柜内强迫通风热控制的关键研究之一，最常用的研究是氟氯化碳的数值模拟。
其还涉及一种合理的输出布局。
在标准箱中，热控制系统的主要设计研究包括确定进气和空气的结构，选择一个合理的进气温度，电子牌照模块化系统，其基础是各种模拟电子元件，主要是多管、散热器、风扇和空气管道，其芯片卡和处理器的主要散热能力：散热模块在模拟Dianzigui散热器的散热和冷却模型之前，对Dianzigui散热器的散热模块系统进行热测试，重点放在实际操作温度上。
通过实际物理模型的三维建模和CFD散热系统的建模来合理地确定。
对临界点温度进行监测，并将其与试验数据进行比较，核实模型的准确性。
确定是否符合机柜设计要求，这可作为设计机柜热控制系统的基础。
二、实验测试1、实验方法。
取测温点：在常温状态运行主板模块拷机程序，待半小时温度稳定后，使用红外线测温仪对主板模块各发热点进行测温，选取温度略高的点作为测试点，具体测温点见图。