电镀基础培训资料

电流密度 电流密度影响镀层的结晶效果
电 源
电流波形
电流波形对镀层的结晶组织、光亮、镀液的分散能力和 覆盖能力等都有影响.现在多使用脉冲电流
电 极 电极的形状、尺寸、位置影响镀层的分布效果
因
成 分 添加剂、导电盐、金属离子浓度等直接影响镀层的好坏
素
溶 液
温度
适当的温度可以提高溶液的导电性，促进阳极溶解， 提高阴极电流效率，减少针孔，降低镀层内应力等
电镀基础知识培训讲座
D
P
C
A
1.1、电镀分类：
常规电镀
电
镀
方
电刷镀
式
脉冲电镀
电铸
自动挂镀线
1、行业简介
挂镀 滚镀 连续电镀
滚桶
挂具
滚镀
连续电镀
2.1、电镀原理
2、电ຫໍສະໝຸດ Baidu原理及基础
电镀是通过阴极使电镀金属失去电子成为阳离子，再通过电镀池中的电 镀液使这些阳离子在阳极的待镀金属表面得电子形成镀层，这就是电镀
磷一镍合金化学镀层的内应力是6kg/m时压力到35kg/m耐张力。 硼一镍合金的内应力是10一50kg/mm“张力。改变沉积条件可以使内 应力减少
• 3.2.4.延 性
电镀镍层的延性取决于镀液。从瓦特槽可获得28%延伸度的镀层。 氨基磺酸盐槽的镀层延伸度是20%。添加有机发光剂的槽液的镀层延 伸度低至2~4%。最后一种外，将镀层在400℃处理，镀层的延性增 至最大值;超过这一温度，延性反而减退。
搅 拌 加速溶液对流，降低阴极的浓差极化作用
基
表面状态 清洁、平整的基件表面镀层效果越好
件
形 状 影响电流分布，位置定位等
3、化学镍与电镀镍
3.1化学镍与电镀镍区别
• 3.1.1化学镀镍 化学镀或称自动催化沉积，是指镀液不须通入电流 而使金属离子发生化学还原而获得金属镀层的一种方法。由于镀层具 有自催化的性质，所以沉积作用能连续地进行。经过催化的非导体表 面，也可以沉积化学镀层。在不规则的镀体表面，化学镀层的分布是 很均匀的。用化学镀的方法，可以镀铜，镀金，镀铁等多种金属，但 最普遍的是化学镀镍。。化学镀性质上不同于电化学的置换沉积和均 匀化学反应。置换反应时基体金属发生溶解;均匀反应是指银镜反应这 一类。
☆ 图例：
阴极主要反应 :
Cu2+ + 2e- → Cu
阳极主要反应 :
Cu →Cu2+ + 2e-
阴极副反应 :
2H3O+ + 2e- →H2 + 2H2O
阳极副反应 :
6H2O →O2 + 4H3O+ + 4e-
2.2电极电位;
• 1,原电池能够产生电流证明原电池 两个电极间存在着电位差，每一电
化学镀与电镀的明显区别是:化学镀镍层经过适当的热处理Ni—P 的硬度值达到1000HV，Ni—B达到1200HV，高温环境中使用硬镍特 别有利。
3、化学镍与电镀镍
• 3.2.3.内 应 力
镍镀层一般都存在较大的内应力。张力的内应力是有害的。电镀 镍层的内应力是在8kg/mm2压力到28kg/mm2张力这个宽阔范围。内 应力的值取决于槽液的组成、氯化物的浓度、pH值、电流密度和目 前的任何有机添加物等因素。
能 性
磁性镀层
磁环`磁盘`磁膜(Ni-Fe`Co-Ni)
镀 热处理用镀层 层
修复性镀层
保护制品在热处理时不改变性能(Cu`Sn) 修复损坏部位(Fe`Cu`Cr)
可焊性镀层
改善焊接性能(Sn)
其他
改善光学性能镀层等(Cr,黑铬)
简单镀层 单一金属镀层(Zn`Cr)
镀
层 结
组合镀层
几层相同或不同金属叠加而成的镀层 (暗Ni-半光Ni-光Ni Ni-Au Ni-Cu)
• 锌电极反应
极都有各自的电位。电极电位的产 生是因为电对在电解质溶液里有着
Zn2+ +2e→Zn
氧化和还原的可逆过程。 • 2，标准氢电极的电极电位为0，其
电极电位-0.7628V
他电极电位是相对应氢电极的数值。 • 3，电极电位定量的反应了电对在
镍电极反应
溶液中氧化还原能力的强弱。 失去电子 化合价升高 电极
3.2特性对比
• 3.2.1.镀层的性质和用途 化学镀镍和电镀镍的镀层结构是完全不同的。前者是无定形组织，
后者是结晶体。因为镀层的性质取决于镀层结构，所以两者的性质有 很大的区别。化学镀镍层硬度高，磷含量超过8%，是非磁性的。而 电镀镍层硬度低，有延性和表现为强磁性。 • 3.2.2.硬 度
电镀镍的硬度在150一500HV之间变化。现代的光亮镀镍槽液获 得的镀层最硬。将这些镀层退火，可以获得永久性变软的效果。化学 镀镍层的硬度值常达到350一750HV。硼一镍合金的硬度值达到750 一900HV。
构
复合镀层
固体微粒均匀地分散在金属中而形成的镀层 (Ni-SiC Cu-Al3O2)
2、电镀原理及基础
☆ 2.3对镀层的主要要求：
1、镀层与基体的结合必须牢固,附着力好 2、镀层完整,结晶细致紧密,孔隙率小 3、具有良好的物理、化学及机械性能
4、具有符合标准规定的镀层厚度,且镀层分布要均匀
☆ 2.4影响电镀质量的因素：
• 3.1.2.电镀镍 对于电镀来说，只能在导体表面沉积金属镀层。并且， 在电镀时须以一电流通过阳极和阴极回路。电镀的沉积速度取决于法 拉第定律和电流密度的变化。在形状不规则的阴极表面，其电流密度 是不尽相同的，这便引起了镀件各部位的镀层厚度不一致。因此，与 化学镀相比，电镀的均镀能力是很差的。
3、化学镍与电镀镍
Ni2+ +2e→Ni
被氧化 得到电子 化合价降低 电极
电极电位-0.23V
被还原 标准电极电位数值较负的电极
氢电极反应
容易失去电子发生氧化反应、
2H+ +2e→H2
标准电极电位数值较正的电极
容易得到电子发生还原反应。
电极电位0.0V
2.3 电镀基本名词解释
2.3 电镀基本名词解释
2.3电镀名词解释
化学镀镍层表现出相当低的延性，只有3~6%延伸度。磷一镍化 学镀层的磷含量超过2%时镀层便倾向于脆性。
4、镀锌
• 4.1镀锌工艺特点
• 无铵氯化钾（或氯化物）镀锌具有镀层结晶细致光亮镀液 整平性能好，电流效率高，沉积速度快，允许使用电流密 度范围广（弹簧、钢铸高碳钢），废水处理简单等优点， 但该镀层采用低铬钝化，还存在钝化膜附着性能差，厚镀 层脆性稍大等问题。
2.3电镀名词解释
2.3电镀名词解释
2、电镀原理及基础
2.2、镀层的分类：
防护-装饰性镀层
保护基体金属,赋予美丽外观.
使
耐磨和减磨性镀层 提高制品表面硬度,增加其抗磨能力(Sn-Pb)
用 目
抗高温氧化镀层 防止制品在高温下被氧化腐蚀(Pt-rh)
的 功 导电性镀层
提高表面导电性能(Au-Co)