电镀基础培训资料
电镀基础培训
三。电镀目的ห้องสมุดไป่ตู้
电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力及抗蚀能力。
2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。 3.镀金:改善导电接触阻抗,增进讯号传输。
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进讯号传输,耐磨性比金佳
四. 电镀条件:
1.电流密度:单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越高膜厚越厚但 是过高时镀层会烧焦粗糙。 2.电镀位置:镀件在药水中位置或与阳极相对应位置,会影响膜厚分布。 3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越好。有空气、水流、阴极等搅拌方 式。 4.镀液温度:镀金约 50~60 ℃,镀镍约 50~60 ℃,镀锡铅约 17~23 ℃,镀钯 镍约45~55 ℃。 5.镀液pH值:镀金约 4.0~4.8 ,镀镍约 3.8~4.4 ,镀钯镍约 8.0~8.5 。 6.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。
五.镀层厚度表示
其一: μ˝ ( micro inch ) 微英吋,即是10 -6 inch。 其二: μm ( micro meter ) 微米,即是10 -6 M 。 一公尺 ( 一米,1M ) 等于 39.37inch ( 英吋 ) ,所以1μm相当于 39.37μ˝,为 了方便记忆,一般以40计算,即假设电镀锡铅3μm 应大约为 340=120μ˝ 。
打底,使用无光泽或半光泽即可。若作金电镀之打底,且在客户要求 光泽度之下,可能就必须用到全光泽镍。但是需要再做弯折等之二次 加工,建议必需使用半光泽镍,并严格控管镍层厚度。 在连续电镀流程中,由于时间甚短,故镍打底完毕是可以不必再作活 化,但是如果流程设计过长,又产速太慢时,镍再活化就有必要,否则 很容易出现镀层结合不良现象. 3.镀金:目前镀金多半为选镀规格,己经很少有全镀 。 目前金电镀法有浸镀法、刷镀法、点镀法,必需视端子形状、电镀规 格,选取一种适合的电镀方法。
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第二章 塑胶电镀
一.塑胶电镀对塑胶件的技术要求: 1.要求光度高的部位,制件必须表面平滑。 2.零件表面设计符合电镀要求,即较大平面中间应呈突 起状,一般突起在0.10-0.15mm;菱角部位到圆,v型 槽的宽度应是深度3倍,盲孔深度为直径的1/2-1/3。 3.零件应有足够的强度,壁厚一般在3mm左右,最薄不 应低于1.9mm,最厚不应大于3.8mm. 4.有镶嵌件的塑胶制品,应为铝制件。 5.应留有电镀装挂位置。装挂位置应设计在不影响外观 部位。
b.溶剂浸渍法 将零件完全浸入(20-22)℃1:1的甲乙酮和 丙酮的混合溶液液中15秒,取出后立即甩干,检验裂纹状态。
解决办法:在60-75℃的温度下加热2-4h,或在25%(体积) 的丙酮中浸泡30分。
常用塑胶热处理温度:ABS塑胶65-75 ℃,聚丙烯80-100 ℃, 氯化聚醚80-120 ℃,聚碳酸酯110-130 ℃,改性聚苯烯50-60 ℃,聚苯醚100-120 ℃;聚酰胺在沸水中处理。
3.阴极电流效率 改善阴极电流效率,提高电解液的分散能力和覆 能盖能力。
4.机体的表面状况 提高机体表面光洁度,采用短时间冲击电波, 提高氢在机体上的过电位等,可以消除机体对分散能力和覆盖 能力的不良影响。
5.几何因素的影响 在实际生产中采用辅助阴极和象形 阳极,合理调节阴阳极之间的距离等方法尽可能消除 对几何因素对电解液分散能力的影响。镀铬电解液是 一个特殊,它是一种强氧化性的酸性电解液,在所应 用的电解液中分散能力最差的一种,在镀铬时为了提 高电解液的分散能力往往从电化学性能以外的角度出 发,采用防护阴极,是用辅助阳极和非金属屏蔽以及 合理调节电极之间的距离等方法,使其处于最佳的电 流分布状态。
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电镀基本知识培训 ppt课件
不接地的电力网 中,应采用保护接地,即把电动机、变压器、铁 壳开关等电器设备的金属外壳,用电阻很小的导 线接地极可靠连接,确保:即使因电器设备绝缘 损坏和中线相接,以确保:即使因电器设备绝缘 损坏而漏电时,由于人体电阻比接地极大很多, 几乎不会有电流经过人体,从而保证人身安全。 一般接地电阻应于小于4Ω ,采用埋地中的铁棒、 钢管作为地极。
络合物
K4[Fe(CN)6] 中, Fe2+ 与 CN- 极少电 离出来 ,它们基本 以 Fe(CN)64-的形式存在。这种由简单正离子和几个其他离子 或中性分子结合而成的复杂分子称为络离子,络离子组成 的化合物,称为络合物。 电 镀 中 常 用 的 络 离 子 有 : [Zn(CN)6]2- 、 [Ag(CN)2]- 、 [Cu(NH3)4]2- 。 络合物非常稳定,基本不离解出简单的金属正离子。
课程一:电镀概述
电镀概念
利用电解在制 件表面形成均 匀、致密、结 合力良好的金 属或合金沉积 层的过程。
电镀概述
1800年,意大利布鲁纳特利发表镀银论文; 1805年,布鲁纳特利提出镀金; 1840年,英国埃尔金顿申请了氰化镀银的专利,并开始应 用于生产; 1840年,雅可比申请酸性镀铜的专利,并于1843年应用于 生产;
电化学知识
电解质溶液 络合物 氧化还原反应 电解质溶液的导电性 原电池和电解池 电极、电极反应与电极电位 电极的极化
电解质溶液
电解质定义:在溶解或熔融溶状态下能导电的化合物称为 电解质。 电离:电解质能离解成自由移动离子的过程称为电离。电 离形成的溶液,称为电解质溶液。 强电解质:在水中几乎全部发生电离,如盐酸、硝酸、硫 酸、氯化钠等。 弱电解质:在水中部分电离,如醋酸、氨水、硼酸等。
电镀知识简介培训教材-课件
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀:进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀:
1.镀层本身的化学性质:采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如:要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area
后
处
Water cleaning
Hot air drying
Packaging
理
Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀:装饰零件的外表,使其光亮美观:首饰,金佛
(3)功能性电镀:
提高零件表面硬度,耐磨性:轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力:灯饰
提高导电性能:塑料电镀,镀金、银;
提高导磁性能:磁盘镀镍;
提高光的反射性能:汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮:钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀:金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因:形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成:
二氧化硫,氧气,水,硫 化氢等腐蚀性气体
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电镀基础知识
镀 前 处 理 — 清
初级职能培训
洗
清洗及水洗是电镀工艺不可缺少的组成部分, 水洗质量的好坏对于电镀工艺的稳定性和电镀产 品的外观、耐蚀性等有很大影响。主要防止镀液 带入下一次工序污染镀液。不同的清洗方法,有 不同的清洗效果。逆流清洗需用的水量比其他清 洗方法用水量少,有利于废水的处理和回收利用。 一般用来清洗的为自来水,浓水,纯水等。
电镀基础知识
2.电解液中导电盐的影响
初级职能培训
增强溶液导电性,提高分散能力。
3. 电解液中缓冲剂的影响 增强溶液导电性,提高分散能力。
4.电解液中活化剂的影响
阳极活化剂,能促进阳极溶解,使镀液中镍离 子得到正常补充,氯化物含量过低,阳极易钝化, 过高,阳极溶解过快,镀层结晶粗糙。
电镀基础知识
5.添加剂的影响
实际生产验证故障是否真正解决。
电镀基础知识
电镀设备
初级职能培训
镀槽,电器设备,行车,挂具等。
生产设备的状况关系到产品的品质。生产线 的设备必须在生产的时候是完好的。要求操作 者做好生产线的维护和保养。保证在一个维护 周期内生产线可以正常的运行没有故障和品质 问题。生产线的维护要结合实际情况,制定合 理有效的维护计划和方法,并将维护的情况形 成记录。
电镀基础知识
电镀阶段—电镀原理
电源
O2 + H+ Ni++ OH阳极 阴极 _ H2
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+
O2
Ni
阳极
电镀基础知识
电镀阶段—电镀原理(以镀镍为例)
阴极反应
Ni2+ + 2e2H+ + 2e阳极反应 Ni Ni2+ + 2eNi (金属) H2
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电镀基础培训资料电镀基础培训资料(一)一、电镀的概念与分类电镀是一种利用电解原理将金属沉积在物体表面的技术。
通过在导体表面形成一层金属膜,可以增加其外观的美观性、耐腐蚀性和导电性能。
根据电镀所用的金属不同,电镀可以分为许多类型,其中常见的有镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等。
每种电镀方法都有其独特的用途和特点。
二、电镀工艺电镀可以分为四个基本步骤:准备工作、前处理、电镀过程和后处理。
1. 准备工作:首先,需要准备好适合电镀的基材。
通常,金属和合金是最常见的基材。
然后,对基材进行清洁和表面处理,以确保金属能够均匀沉积。
清洁过程可以使用化学溶液、机械清洗或喷砂等方法。
2. 前处理:前处理的目的是进一步清洁基材表面,并为金属沉积创造条件。
在前处理中,常用的方法包括脱脂、酸洗、电解除锈和活化等。
这些步骤可以去除杂质和氧化物,并提高基材的表面活性。
3. 电镀过程:电镀过程通过电解槽中的电流和电解液中的金属离子来实现。
在电解槽中,工件作为阴极放置,金属电解液中的金属离子由阳极释放。
金属离子在电解液中移动并与工件的表面反应,形成金属沉积层。
4. 后处理:电镀完成后,需要进行后处理以提高镀层的质量和外观。
常见的后处理包括洗涤、中和、抛光、防氧化和烘干等。
三、电镀的应用电镀在各个行业中起着重要作用。
以下是一些常见的应用领域:1. 五金制品:镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法广泛应用于五金制品的表面处理上,以提高其外观质量和耐腐蚀性。
2. 汽车工业:电镀在汽车制造中有重要的应用,如镀铜、镀镍、镀锌等涂层的使用,可以提高汽车零部件的抗腐蚀性能。
3. 电子行业:电镀在电子产品的制造过程中起着关键作用。
例如,在电路板制造中,电镀可以用于金手指的制备,以实现电路板与其他设备的连接。
4. 配饰制造:珠宝、手表、眼镜等配饰制造行业也广泛应用电镀技术,以增加产品的美观性和耐磨性。
总之,电镀是一种常见的金属表面处理技术,通过在基材表面形成一层金属沉积层,可以提高产品的外观、耐蚀性和导电性能。
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电镀基础知识培训一、电镀的原理1.1 电镀的基本原理电镀是利用电解作用和电化学还原反应在导电基材表面沉积金属的工艺。
通过外加电流,金属离子在阳极上发生氧化,并通过电解液迁移到阴极上,在阴极上接受电子并还原成金属沉积在基材表面。
这一过程是一个复杂的电化学反应过程,主要包括阳极氧化反应和阴极还原反应两个过程。
1.2 电镀的影响因素电镀工艺的质量受到许多因素的影响,主要包括电流密度、电解液成分、温度、搅拌、阳极和阴极表面的处理等。
这些因素直接影响金属沉积的均匀性、致密性、附着力和成膜速度等性能。
二、电镀的分类按照电解液的成分和金属沉积的方式,电镀可分为多种类型。
常见的电镀包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌等。
2.1 镀铬镀铬是一种常见的电镀工艺,其主要用途是提高金属基材的耐腐蚀性和外观。
镀铬工艺一般采用六价铬盐作为电镀液,通过外加电流将铬沉积在基材表面,形成一层具有镜面效果的金属膜。
2.2 镀镍镀镍是一种通用的电镀工艺,其主要作用是增加基材的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。
镀镍工艺一般采用镍盐作为电镀液,通过外加电流将镍沉积在基材表面,形成一层致密、均匀的金属膜。
2.3 镀铜镀铜是一种常见的电镀工艺,其主要用途是提高基材的导电性和焊接性能。
镀铜工艺一般采用铜盐作为电镀液,通过外加电流将铜沉积在基材表面,形成一层致密、均匀的金属膜。
2.4 镀锌镀锌是一种常见的防腐蚀电镀工艺,其主要作用是提高基材的抗氧化性和耐蚀性。
镀锌工艺一般采用锌盐作为电镀液,通过外加电流将锌沉积在基材表面,形成一层紧密结合的锌铁合金薄膜。
三、电镀工艺的步骤电镀工艺一般包括预处理、电镀和后处理三个步骤。
预处理包括除油、除锈、脱脂、清洗等,旨在保证基材表面的清洁度和光洁度。
电镀是将金属沉积在基材表面的过程,旨在改善基材的性能和外观。
后处理一般包括清洗、烘干、检验、包装等,旨在保证电镀层的质量和稳定性。
四、电镀工艺的质量控制电镀工艺的质量受到许多因素的影响,需要采取一系列措施进行质量控制。
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㈤电镀药水组成: 1.纯水:建议总不纯物至少要低于5ppm(10μs/cm以下)。 2.金属盐:提供欲镀金属离子。 3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率。 4.导电盐:增进药水导电度。 5.添加剂 ( 如缓冲剂、光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抗 氧化剂等 ) 。
㈥电镀条件: 1.电流密度:单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越 高膜厚越厚,
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㈨ 表面处理知识培训概念
1.电镀:利用电解方法在经准备的基体表面沉积所需的覆盖层的过程 。
2.化学腐蚀:金属表面与环境介质发生化学作用而引起的腐蚀。
3.电化学腐蚀:金属在导电液态介质中由于电化学作用而发生的腐蚀 。
4.电解质:在溶解或熔化状态下能导电的物质。
5.阳极性镀层:在一定介质中,镀层金属的电极电位比基本金属的电
Underplating (打底) ,故在 50μ˝ 以上为一般普遍之规格,较低的规格为 30μ˝ ( 可 能考虑到折弯或成本 ) 。 3.Gold Plating ( 黄金电镀 ) :为昂贵之电镀加工,故一般电子业在选用规格 时, 皆考虑其使用环境、使用对象、制造成本,有从薄金GF(俗称1μ˝)一直到 50μ˝厚 金,依照2005年的主流厚金已经降到15μ˝。 4.Pd-Ni Plating(钯镍电镀):目前普遍规格约为15~20μ˝。
3.镀金(Au):改善导电接触阻抗,增进讯号传输。
4.镀钯镍(Pd-Ni):改善导电接触阻抗,增进讯号传输,耐磨性比金佳。 5. 镀锡(Sn):增进焊接能力。
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电镀ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ识培训
㈣ 端子电镀流程: 一般铜合金底材如下 ( 未含水洗工程 ) 。 1.脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。 2.活化:使用稀硫酸或相关之混合酸,最新使用抛光活化酸。 3.镀镍:全面电镀,多数使用氨基磺酸镍系,少数使用硫酸镍系。 4.镀钯镍:选择电镀,目前多数为弱碱氨系,少数为酸性。 5.镀金:选择电镀,有金钴、金镍、金铁,一般使用金钴系最多。 6.镀锡:全面或选择电镀,目前为烷基磺酸系,以纯锡为主流,锡铜次之 。 7.防变色处理:针对锡镀层使用,酸性居多,有浸泡及电解二种方法。 8.干燥:使用热风循环烘干。 9.封孔处理:有使用水溶性及溶剂型两种,以溶剂型居多。
电镀基础培训资料
电镀设备故障的分析与排除方法
总结词
电镀设备故障包括电极故障、电源故障、电解液循环 系统故障等。这些故障会影响电镀生产的正常进行, 需要及时排除。排除故障的方法包括对设备进行全面 检查、逐一排查可能故障的部件、及时更换损坏部件 等措施。
详细描述
电镀设备故障会影响电镀生产的正常进行,需要及时 排除。常见的电镀设备故障包括电极故障、电源故障 、电解液循环系统故障等。针对不同的故障,可以采 取不同的排除方法。例如,如果故障是电极故障,需 要对电极进行清洗和更换;如果故障是电源故障,需 要对电源进行检查和修复;如果故障是电解液循环系 统故障,需要对循环系统进行检查和修复。
镀槽与附件
包括镀槽、电极棒、过滤 机等,用于装载镀液和控 制溶液。
镀液与添加剂
包括主盐、光亮剂、络合 剂等,用于控制电镀质量 和效果。
电镀设备的选购与使用
选购原则
使用前准备
根据实际需要,选择质量可靠、性能稳定、 价格合理的电镀设备。
了解设备操作说明和注意事项,正确安装和 调试设备。
操作规范
镀液与添加剂的配制
06
电镀应用与发展趋势
电镀在各行业的应用情况
家电制造业
电镀主要用于镀铬、镀镍等,提高 家电产品的外观和防腐蚀能力。
汽车制造业
电镀用于镀锌、镀铬等,提高汽车 的防腐蚀能力和外观。
电子行业
电镀用于制造电路板和电子元件, 提高产品的导电性和可靠性。
航空航天领域
电镀用于镀铬、镀铝等,提高航空 航天器材的防腐蚀能力和高温性能 。
电镀溶液的组成与性质
电解质
电镀溶液中的电解质为电镀反 应提供离子,影响电镀效果。
金属离子
金属离子是电镀溶液中的主要 成分,其含量和种类对电镀质
电镀工基础知识培训
电镀工基础知识讲座合格的电镀工必须懂得电镀的基本理论和电镀的原理,电镀工必须具备的条件,即操作方式、工艺管理、工艺规范要求,同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系,严格的说:没有严格规范操作就不可能镀出合格的电镀产品,因此要使自己能胜任电镀工这个岗位,就必须懂一点电镀的基本常识,通过理论上的培训,实践操作合格,这样才能真正的做合格的电镀工。
一、什么叫电镀电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。
简单的理解,是物理和化学的变化或结合。
普通的说:电与化学物质(化学品)的结成。
例如:一块铁板上镀上一层铜(通电在铜的镀液上)。
二.溶液及浓度:1.溶液:溶质溶解于溶剂中组成溶液。
例如:食盐(NaCl )溶于水中叫“盐水”。
溶剂有水及各种有机溶剂,在不同的溶剂物质的溶解情况不同,有的能溶于水而不溶于有机溶剂。
有的溶解于有机溶剂却不溶于水中。
如凡士林溶于汽油不溶于水,硫酸铜溶于水却不溶于酒精。
一定条件下溶质在溶剂中溶解到不再溶解时的浓度叫饱和点,也叫溶解度。
2.溶液的浓度:在一定的溶剂中所含溶质的量就是溶液的浓度。
溶液的浓度表示方法很多。
这里介绍几种常用的方法:①克/ 升——g/l ——这是电镀溶液中常用的一种表示法,表示每升溶液中含有溶质的克数。
②百分比溶液(% ――表示溶质占溶液的百分率。
有重量百分比和体积百分比。
③比重——通常讲的是“较水比重”以水的比重为1。
另一种比重“合理标度”称浓点读比重,常用的“比重计”。
④PH值:PH值就是用10的指数的绝对值来表示氢离子浓度,也叫氢离子的指数。
也就是说:当溶液中的氢离子浓度为10的负几次方时,PH值就等于几。
当PH值等于7时,溶液中的氢离子浓度为乙溶液为中性。
所以我们一般来说PH值由7至0变化时溶液为酸性。
PH值由7至14变化时溶液为碱性。
其图表如下:PH值是电镀槽液的一个重要参数,对电镀过程影响很大,故需要经常检查溶液的PH值,测定PH值的方法最常用的有两种:(1) 试纸法:根据试纸变色与已知PH值的色标相比较来确定溶液的PH值。
电镀知识培训教材(水镀)1
塑料电镀基础知识培训一.塑料电镀概述:1.塑料电镀件的特点:塑料件电镀后,既保持了制品重量轻,抗蚀性好的特点,又赋予其金属的导电性,耐磨性,装饰件等特点.它不仅可用于装饰品,还可用于某些具有特殊要求的零部件.塑料电镀件的性能:塑料电镀件与金属零件相比,有许多优越性.a.重量轻塑料的密度为0.9-2.2g/cm3,最轻的塑料是聚丙烯,密度为0.9-0.91 g/cm3,比水还轻.b.耐蚀性好塑料件本身抗蚀性能比金属强,电镀后仍比金属强.c.易成型塑料件易成型,一般形状的零件生产速度比金属快10倍以上.生产装饰性塑料电镀件时,只要模具的表面粗糙度适宜,成型的塑料件可获得光滑的平面,电镀前无需抛光,即可获得高装饰性外观.二.塑料电镀件的主要性能: 塑料电镀件的主要性能是指塑料与金属的结合力,塑料电镀件的机械强度,耐热性能,抗蚀性能,生产性能等五个方面.⑴.结合力结合力的大小,与塑料本身的物料、化学性能有关.不同种类的塑料与金属镀层之间的结合力相差很大.目前用作装饰性塑料电镀件,主要是ABS塑料,其次是改性聚丙乙烯和聚丙烯.⑵.抗蚀性能: 塑料电镀件因镀层组合以及镀层厚度的不同,其抗蚀性能有很大差别.塑料电镀件的抗蚀性之所以比具有同样镀层的金属件高,是因为塑料电镀件的腐蚀不同于金属件的腐蚀.首先,塑料电镀件是按阳极保护机理进行腐蚀的.轻者,因铜镀层的腐蚀镀层出现铜绿或暗褐色斑点.可能引起局部镀层鼓泡或起皮;重者,由于铜镀层完全被腐蚀,导致铜镀层溶解,镀层全部脱落.因此,对于要求抗蚀性能很高的塑料电镀件,应采用双层镍加微孔铬镀层.其次,塑料与金属镀层不可能形成原电池,即使出现腐蚀斑点,也不可能向深度延伸,仅作横向扩展.⑶.耐热性: 塑料电镀件的耐热性能,主要取决于塑料本身的耐热能力,以及金属镀层的结合强度.其次,也与金属镀层的耐热性能有关.不同种类的塑料,其耐热性能各不相同.任何一种塑料电镀后,其耐热能力都将有不同程度的提高.如下表:ABS塑料的耐热性能和变形温席⑷.机械强度: 塑料电镀件的机械强度与塑料的种类密切相关.一般情况下,塑料件电镀后,其刚性均有所提高.⑸.生产性能: 金属件的制作,一般要经过冲压、车、钳、刨、磨等繁杂的机械加工工序。
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电镀技术培训资料一、电镀技术的基本概念电镀技术是一种利用电化学原理,在金属表面通过电解的方式镀上一层金属或合金的薄膜,以提高金属的耐腐蚀性、耐磨性、装饰性和导电性的技术。
电镀技术可以分为化学镀和电化学镀两种,其中电化学镀是指通过电解液中的离子在电极上沉积形成金属层,而化学镀则是通过化学反应在金属表面生成一层化合物。
二、电镀技术的原理电镀技术的原理主要是利用电解、电化学反应和电流传输等基本原理。
在电解质溶液中,正极(阳极)和负极(阴极)之间形成电场,当外加电压后,阴极上的金属离子(阳离子)在电场的作用下向阴极移动,并在阴极上还原成金属,形成一层金属镀层。
同时,阳极上的金属原子通过氧化反应转化为阳离子,溶解在电解质中,形成金属离子。
这样,通过电解质中金属离子的传输和在电极上的沉积,实现了金属表面的电镀。
三、电镀技术的方法电镀技术的方法主要包括化学镀、电化学镀和自催化电镀三种。
化学镀是通过在金属表面形成一层化合物,如化铬、化镍等,来改善金属的性能。
电化学镀则是通过电解的方式,在金属表面形成一层金属或合金的薄层。
而自催化电镀是通过在金属表面利用化学还原的方法,使金属表面沉积金属,而无需外加电流。
不同的电镀方法适用于不同的材料和要求,因此在实际应用中需要根据具体情况选择合适的电镀方法。
四、电镀技术的注意事项在进行电镀处理时,需要注意的有以下几点:1. 选用适当的镀层材料和工艺参数,以满足不同要求的镀层性能。
2. 控制好电解质的成分和浓度,以保证电解液的性能稳定和镀层质量的一致性。
3. 严格控制电镀工艺过程中的温度、电压、电流密度和镀层厚度,以确保镀层的质量和光泽度。
4. 做好镀前准备和镀后处理工作,包括清洗、脱脂、酸洗、活化等工艺,以提高镀层的附着力和耐腐蚀性。
5. 注意安全问题,避免电解液的溅洒和腐蚀,防止发生意外事故。
通过以上的培训资料,相信读者对电镀技术已经有了一个初步的了解。
电镀技术的发展是一个持续不断的过程,随着技术的不断进步和完善,电镀技术也将会有更广泛的应用和更优秀的表现。
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第二章 镀层与镀液性能测试及仪器
中性盐雾试验(NSS试验) 1)试验溶液
将化学纯的氯化钠溶于蒸馏水或去离子水中,其浓度为50 g/L±5 g/L;溶液的pH值为6.5-7.2,使用前须过滤。
2)试验条件 ①试验温度:35℃±2℃; ②相对湿度:>95%; ③盐水溶液pH值:6.5-7.2; ④降雾量:1.5±0.5mL/(h·80cm2); ⑤喷雾时间:连续喷雾。应按被试覆盖层或产品标准的要求而定。
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第二章 镀层与镀液性能测试及仪器
6、电镀层硬度试验 (1) 划痕法
划痕法的设备比较简单,锉刀硬度法即是其中的一种。 (2)压痕法
压痕法使用专用的显微硬度计或附有硬度测定装置的金相显微镜。 (3)维氏和努氏显微硬度测定
参考标准:GB/T9790-1988 《金属覆盖层及其他有关覆盖层 维氏和 努氏显微硬度试验》。
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第二章 镀层与镀液性能测试及仪器
5、电镀层孔隙率测量 应用较广的镀层孔隙率测试方法使用的是铁试剂试验法和潮湿硫
(硫华)试验法。
参考标准: GB/T 17721-1999 《金属覆盖层 孔隙率试验 铁试剂试验》 本方法特别适用于工程用铬覆盖层。
GB/T 18179-2000 《金属覆盖层 孔隙率试验 潮湿硫(硫华)试验》。 本方法特别适用于在还原硫气氛中不明显变色的各种单层或组合覆盖 层,例如:金、镍、锡、锡-铅、钯及其合金。
五金电镀
13
第一章
第一章 电镀基础知识
3、影响质量因素 1)镀前处理
除油、水洗、活化、酸蚀等 2)镀液特性和状况
镀液性质、各组分的含量等 3)基体金属状况
电负性、带电入槽等 4)电镀过程
电流密度、温度、送电方式、搅拌等
电镀技术员基础知识培训
OUTLINE 内容提要
INTRODUCTION 介绍 ELECTROCHEMISTRY 电化学 CLEANING & PREPLATE 清洗及预镀
NICKEL 镍 Copper 铜
DECORATIVE CHROMIUM 装饰铬 TESTING 测试 FILTRATION 过滤 TROUBLE SHOOTING 故障处理
SOLVENT CLEANING 溶剂脱脂 MIXTURES OF SUITABLE SOLVENTS AND SURFACTANTS. 适合的溶剂和表面活性剂的混合 USED IN VAPOR DEGREASING. 在蒸汽除油时使用 MINIMAL USE DUE TO HEALTH AND ENVIRONMENTAL CONCERNS. 由于健康和环境方面的考虑尽量少使用
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-
SPRAY 喷射
MECHANICAL IMPINGEMENT AND CHEMICAL CLEANING 机械冲击与化学冲洗
-
LOW FOAMING
低泡
TYPES OF ALKALINE CLEANING 碱洗的类型
CATHODIC – ELECTRO 阴极电镀 -GREATEST GAS EVOLUTION 产生大量的气体 -REDUCES OXIDE 减少氧化 -DEPOSITS SMUT 脏物会沉积到阴极上. ANODIC - ELECTRO 阳极电镀 -REMOVES SMUT 移走污物 -TOLERANCE TO METAL IMPURITIES 容忍金属杂质 -FORMS OXIDE FILM 形成氧化膜
电镀基本知识培训教材
电镀基本知识培训教材.doc编制赵忠开2003 年 6 月电镀常识培训教材第 2 页共29 页编制赵忠开目录一、电镀的几点常识;(3-4 页)二、影响电镀效果的几个因素;(5-9 页)三、电镀液中各成份的作用及工作条件的影响;(10-17 页)四、前处理的几种工序及其特性说明;(18-19 页)五、各电镀液的配方和工艺条件及维护;(20-24 页)六、各镀种之常见故障和解决方法。
(25-28 页)电镀常识培训教材第3 页共29 页编制赵忠开一、电镀的几点常识1、电镀是电解原理的一种应用,它是通过电解质在外电源的作用下所发生的氧化还原反应,在工件表面沉积一种金属的过程。
因此电镀的进行一样需要外电源、电极、电解质溶液和容器。
所不同的是,电镀的阴极是工作,常用镀层金属作阳极,并参与电极反应,被氧化溶解成镀层金属阳离子,以补充在阴极还原析出所消耗的金属离子。
镀液就是含有镀层金属离子的电解质溶液。
2、电镀的目的电镀的主要作用有1 防护性电镀,如铁件镀锌、镀镉或镉钛合金等;2 装饰性电镀,如铁件镀铜、外层镀金、银;3 修复性电镀,即对破损零件的电镀; 4 特殊功能电镀,如需要耐磨镀铬,耐磨镀铅;减摩擦可镀锡、锡-钴或银-锡;加强反光可镀银、镀铬;为防反光可镀黑镍、黑铬;抗氧化镀铬、铂或铑;增加导电性镀金、银或金-钴。
3、分散能力与覆盖能力1 分散能力是指镀液具有使金属层在表面厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。
分散能力越好,镀层越均匀。
电镀常识培训教材第 4 页共29 页编制赵忠开 2 覆盖能力是指镀液具有的使工件表面深凹处镀上金属的能力,也叫深度能力。
覆盖能力越好,工件深凹处镀得越深。
3 分散能力与覆盖能力含义不同,但两者密切相关,一般是分散能力好的覆盖能力也好,差则都差。
电镀常识培训教材第5 页共29 页编制赵忠开二、影响电镀效果的几个因素电镀过程是容易发生的,得到镀层也很快,但要得到符合各种要求的镀层就不容易,因为镀层质量好坏是受到许多条件制约的,这些因素归纳起来主要有以下几方面。
电镀培训材料
电镀培训材料一、电镀工艺的概述电镀是指在金属基体表面通过电化学反应,使金属游离离子在外加电场的作用下,在基体表面形成一层金属膜的工艺。
它能够提高产品的外观质量、耐腐蚀性能和机械性能,延长产品的使用寿命。
常见的电镀方法有镍电镀、铬电镀、铜电镀等。
电镀工艺的主要步骤包括表面处理、电解液配制、预处理、电镀沉积、后处理等环节。
每一个步骤都需要严格控制,才能确保所制备的电镀层达到预期的质量要求。
二、电镀工艺的要求1.表面处理表面处理是电镀工艺中非常重要的一步,它决定了电镀层与基材之间的结合情况。
通常的表面处理方法包括机械处理、化学处理、电化学处理等。
在进行电镀之前,一定要对基底金属表面进行充分的清洗和除油处理,以确保电镀层的附着力和稳定性。
2.电解液配制电解液是电镀工艺中的重要组成部分,它直接影响到电镀层的质量和性能。
电解液的化学成分、温度、pH值等参数都需要严格控制,以确保电镀层的均匀性和稳定性。
3.预处理在进行电镀之前,需要对基底金属进行一系列的预处理工序,包括酸洗、活化、促进处理等。
预处理工序的目的是去除基底金属表面的氧化物和杂质,提高基底金属与电镀层的结合力。
4.电镀沉积电镀沉积是电镀工艺中非常重要的一步,它决定了电镀层的厚度、均匀性和质量。
在进行电镀沉积时,需要控制电流密度、温度、搅拌速度等参数,以确保电镀层的均匀性和致密性。
5.后处理在电镀工艺完成后,还需要对所制备的电镀层进行一些后处理工序,如清洗、干燥、抛光等。
后处理工序能够提高电镀层的表面质量和光泽度,使得产品更加美观。
三、电镀工艺的培训内容1.电镀工艺基础知识电镀工艺的培训内容应包括电镀工艺的基础知识,如电镀原理、电镀方法、电镀设备、电镀工艺参数等。
学员需要了解电镀工艺的基本概念和原理,为后续的学习和实践提供基础。
2.电解液配制与控制电解液是电镀工艺中非常重要的一部分,学员需要学习电解液的配制方法、化学成分、pH 值、温度等参数的控制方法,以确保电镀层的质量和性能。
电镀基础知识培训课件
们可以调整络合剂或添加剂的量,是阴极的到合适的极化值,直至镀得
合格的镀层。 那么络合剂和添加剂为什么会使阴极产生极化作用呢?
※络合剂的配位理论
金属离子在无络合剂的条件时在溶液中是很自由的,加入络合剂后, 络合物能把中心金属离子以配位的方式束缚起来,使金属离子的放电行 为变得不自由,增加了放电的困难,甚至改变了离子的电荷性质,由正
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3
镀后处理
电镀后处理的目的是使产品清洁和干燥。 用中和法除去镀层中的残酸,同时除去吸附在镀层表面的添 加剂有机薄膜。因为锡是两性金属(溶于也溶于酸),故通过用 碱中和也起到化学抛光作用。 通过清洗(或加超声波清洗)和烘烤,得到清洁和干燥的电 镀产品。 由以上电镀过程三部曲的分析,电镀工序中去溢料(残胶、 毛刺)、除油、去氧化、活化、电镀、中和、漂洗、干燥成为微 电子电镀常规的八个功能工序。
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高速自动线
上料电解去毛刺自来水洗去氧化自来水洗纯 水洗预浸电镀水洗中和自来水洗纯水洗 吹干/烘干下料钢带退镀水洗吹干/烘干上料
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十、电镀生产线的技术管理
1 挂镀自动线(手工线)的技术管理。
1.1 电镀药水的正向控制。 每个班对电镀药水进行化学分析,主要分析主金属离子 浓度(Sn2+:g/L),酸浓度(H+: g/L ),通过分析及时 调整。 1.2 用赫尔槽试验,对赫尔样片的分析,判断添加剂或光亮 剂的 量,及时调整添加剂或光亮剂。也可用表面张力环 检查添加剂量。 1.3 用比重法或其他化学分析法,控制除油槽、去氧化槽、 活化槽、中和槽的浓度。
2.
2.
微电子器件一般是塑料封装体,为了减少电镀药水
对微电子器件电性影响(酸、碱的侧蚀作用)。电镀药水 宜采用性能比较柔和的烷基磺酸体系而尽量少用强酸体系, 如硫酸和氟硼酸等。
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1.1、电镀分类:
常规电镀
电
镀
方
电刷镀
式
脉冲电镀
电铸
自动挂镀线
1、行业简介
挂镀 滚镀 连续电镀
滚桶
挂具
滚镀
连续电镀
2.1、电镀原理
2、电镀原理及基础
电镀是通过阴极使电镀金属失去电子成为阳离子,再通过电镀池中的电 镀液使这些阳离子在阳极的待镀金属表面得电子形成镀层,这就是电镀
化学镀镍层表现出相当低的延性,只有3~6%延伸度。磷一镍化 学镀层的磷含量超过2%时镀层便倾向于脆性。
4、镀锌
• 4.1镀锌工艺特点
• 无铵氯化钾(或氯化物)镀锌具有镀层结晶细致光亮镀液 整平性能好,电流效率高,沉积速度快,允许使用电流密 度范围广(弹簧、钢铸高碳钢),废水处理简单等优点, 但该镀层采用低铬钝化,还存在钝化膜附着性能差,厚镀 层脆性稍大等问题。
构
复合镀层
固体微粒均匀地分散在金属中而形成的镀层 (Ni-SiC Cu-Al3O2)
2、电镀原理及基础
☆ 2.3对镀层的主要要求:
1、镀层与基体的结合必须牢固,附着力好 2、镀层完整,结晶细致紧密,孔隙率小 3、具有良好的物理、化学及机械性能
4、具有符合标准规定的镀层厚度,且镀层分布要均匀
☆ 2.4影响电镀质量的因素:
• 锌电极反应
极都有各自的电位。电极电位的产 生是因为电对在电解质溶液里有着
Zn2+ +2e→Zn
氧化和还原的可逆过程。 • 2,标准氢电极的电极电位为0,其
电极电位-0.7628V
他电极电位是相对应氢电极的数值。 • 3,电极电位定量的反应了电对在
镍电极反应
溶液中氧化还原能力的强弱。 失去电子 化合价升高 电极
☆ 图例:
阴极主要反应 :
Cu2+ + 2e- → Cu
阳极主要反应 :
Cu →Cu2+ + 2e-
阴极副反应 :
2H3O+ + 2e- →H2 + 2H2O
阳极副反应 :
6H2O →O2 + 4H3O+ + 4e-
2.2电极电位;
• 1,原电池能够产生电流证明原电池 两个电极间存在着电位差,每一电
2.3电镀名词解释
2.3电镀名词解释
2、电镀原理及基础
2.2、镀层的分类:
防护-装饰性镀层
保护基体金属,赋予美丽外观.
使
耐磨和减磨性镀层 提高制品表面硬度,增加其抗磨能力(Sn-Pb)
用 目
抗高温氧化镀层 防止制品在高温下被氧化腐蚀(Pt-rh)
的 功 导电性镀层
提高表面导电性能(Au-Co)
3.2特性对比
• 3.2.1.镀层的性质和用途 化学镀镍和电镀镍的镀层结构是完全不同的。前者是无定形组织,
后者是结晶体。因为镀层的性质取决于镀层结构,所以两者的性质有 很大的区别。化学镀镍层硬度高,磷含量超过8%,是非磁性的。而 电镀镍层硬度低,有延性和表现为强磁性。 • 3.2.2.硬 度
电镀镍的硬度在150一500HV之间变化。现代的光亮镀镍槽液获 得的镀层最硬。将这些镀层退火,可以获得永久性变软的效果。化学 镀镍层的硬度值常达到350一750HV。硼一镍合金的硬度值达到750 一900HV。
磷一镍合金化学镀层的内应力是6kg/m时压力到35kg/m耐张力。 硼一镍合金的内应力是10一50kg/mm“张力。改变沉积条件可以使内 应力减少
• 3.2.4.延 性
电镀镍层的延性取决于镀液。从瓦特槽可获得28%延伸度的镀层。 氨基磺酸盐槽的镀层延伸度是20%。添加有机发光剂的槽液的镀层延 伸度低至2~4%。最后一种外,将镀层在400℃处理,镀层的延性增 至最大值;超过这一温度,延性反而减退。
能 性
磁性镀层
磁环`磁盘`磁膜(Ni-Fe`Co-Ni)
镀 热处理用镀层 层
修复性镀层
保护制品在热处理时不改变性能(Cu`Sn) 修复损坏部位(Fe`Cu`Cr)
可焊性镀层
改善焊接性能(Sn)
其他
改善光学性能镀层等(Cr,黑铬)
简单镀层 单一金属镀层(Zn`Cr)
镀
层 结
组合镀层
几层相同或不同金属叠加而成的镀层 (暗Ni-半光Ni-光Ni Ni-Au Ni-Cu)
搅 拌 加速溶液对流,降低阴极的浓差极化作用
基
表面状态 清洁、平整的基件表面镀层效果越好
件
形 状 影响电流分布,位置定位等
3、化学镍与电镀镍
3.1化学镍与电镀镍区别
• 3.1.1化学镀镍 化学镀或称自动催化沉积,是指镀液不须通入电流 而使金属离子发生化学还原而获得金属镀层的一种方法。由于镀层具 有自催化的性质,所以沉积作用能连续地进行。经过催化的非导体表 面,也可以沉积化学镀层。在不规则的镀体表面,化学镀层的分布是 很均匀的。用化学镀的方法,可以镀铜,镀金,镀铁等多种金属,但 最普遍的是化学镀镍。。化学镀性质上不同于电化学的置换沉积和均 匀化学反应。置换反应时基体金属发生溶解;均匀反应是指银镜反应这 一类。
• 3.1.2.电镀镍 对于电镀来说,只能在导体表面沉积金属镀层。并且, 在电镀时须以一电流通过阳极和阴极回路。电镀的沉积速度取决于法 拉第定律和电流密度的变化。在形状不规则的阴极表面,其电流密度 是不尽相同的,这便引起了镀件各部位的镀层厚度不一致。因此,与 化学镀相比,电镀的均镀能力是很差的。
3、化学镍与电镀镍
Ni2+ +2e→Ni
被被还原 标准电极电位数值较负的电极
氢电极反应
容易失去电子发生氧化反应、
2H+ +2e→H2
标准电极电位数值较正的电极
容易得到电子发生还原反应。
电极电位0.0V
2.3 电镀基本名词解释
2.3 电镀基本名词解释
2.3电镀名词解释
电流密度 电流密度影响镀层的结晶效果
电 源
电流波形
电流波形对镀层的结晶组织、光亮、镀液的分散能力和 覆盖能力等都有影响.现在多使用脉冲电流
电 极 电极的形状、尺寸、位置影响镀层的分布效果
因
成 分 添加剂、导电盐、金属离子浓度等直接影响镀层的好坏
素
溶 液
温度
适当的温度可以提高溶液的导电性,促进阳极溶解, 提高阴极电流效率,减少针孔,降低镀层内应力等
化学镀与电镀的明显区别是:化学镀镍层经过适当的热处理Ni—P 的硬度值达到1000HV,Ni—B达到1200HV,高温环境中使用硬镍特 别有利。
3、化学镍与电镀镍
• 3.2.3.内 应 力
镍镀层一般都存在较大的内应力。张力的内应力是有害的。电镀 镍层的内应力是在8kg/mm2压力到28kg/mm2张力这个宽阔范围。内 应力的值取决于槽液的组成、氯化物的浓度、pH值、电流密度和目 前的任何有机添加物等因素。