三极管检验规范
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检验项目 抽样方案 GB2828-03正常 检查一次抽样 GB2829-03一次 抽样 检查 水平 II II 判别 水平 AQL B=0.04 C=0.4 B=15 C=30 n=10,Ac=0,Re=1 n=10,Ac=1,Re=2 RQL 判定数组
5.1,5.4 5.2,5.3,5.5
8
处理方法:按《电子类元件检验标准总则》执行
第
文 件 编 号
号
三极管检验规范
1 2 3 4 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 5 5.1 5.2 5.3 5.4 5.5 6 7
版
本
号 年 第 页 月 共 日 页
生 效 日 期 页 次
目的:掌握三极管的检验标准,使来料质量更好的符合我公司的品质要求。 适用范围:讯歌科技所使用的三极管。 检验仪器和设备:半导体管特性图示仪、万用表、游标卡尺、锡炉。 检验项目及技术要求 外观:表面无破损,规格、型号标识清楚,无混料,引脚无氧化现象。 结构尺寸:各结构尺寸应符合装配或样品要求。 插件三极管引线脚抗折性:经抗折后,引脚无松动断裂现象。 电气性能:参见附表一。 可焊性:经焊接后,上锡面要求大于 98%。 检验方法 外观:目测法。 结构尺寸:试装或用游标卡尺测量。 插件三极管引脚抗折性:从引脚根部折引脚 900,来回折五次。 电气性能:电气性能测试参见《半导体管特性图示仪操作指导》 。 可焊性:将引脚在锡炉中浸锡 3-5S 后取出(锡炉温度为 245±5℃) 。 缺陷分类(见附表二) 抽样方案
拟制
www.signalelec.com
审核
批准
第 2 页
第
号
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3
页
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批准
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第
文 件 编 号
号
三极管检验规范
版
本
号 年 第 页 月 共 日 页
生 效 日 期 页 次
附表
序号
检验项目
缺陷内容 表面破损,规格、型号、标识错、漏,引脚严重氧化, 混料 表面脏污,标识不清晰,引线脚轻微氧化 外形尺寸及引脚尺寸严重超差且影响装配
判定 B
1
外观
C B C B B B B B B C
2
结构尺寸 外形尺寸及引脚尺寸严重偏差且不影响装配
3
引线脚抗折性
抗折性后引线脚松动、脱落或断裂 Vbes参数超出规格范围
4
电气性能
Vces参数超出规格范围 BVceo参数超出规格范围 hFE参数超出规格范围 可焊性后,上锡面<80%
百度文库
5
可焊性 可焊性后,上锡面80%~98%
5.1,5.4 5.2,5.3,5.5
8
处理方法:按《电子类元件检验标准总则》执行
第
文 件 编 号
号
三极管检验规范
1 2 3 4 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 5 5.1 5.2 5.3 5.4 5.5 6 7
版
本
号 年 第 页 月 共 日 页
生 效 日 期 页 次
目的:掌握三极管的检验标准,使来料质量更好的符合我公司的品质要求。 适用范围:讯歌科技所使用的三极管。 检验仪器和设备:半导体管特性图示仪、万用表、游标卡尺、锡炉。 检验项目及技术要求 外观:表面无破损,规格、型号标识清楚,无混料,引脚无氧化现象。 结构尺寸:各结构尺寸应符合装配或样品要求。 插件三极管引线脚抗折性:经抗折后,引脚无松动断裂现象。 电气性能:参见附表一。 可焊性:经焊接后,上锡面要求大于 98%。 检验方法 外观:目测法。 结构尺寸:试装或用游标卡尺测量。 插件三极管引脚抗折性:从引脚根部折引脚 900,来回折五次。 电气性能:电气性能测试参见《半导体管特性图示仪操作指导》 。 可焊性:将引脚在锡炉中浸锡 3-5S 后取出(锡炉温度为 245±5℃) 。 缺陷分类(见附表二) 抽样方案
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三极管检验规范
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附表
序号
检验项目
缺陷内容 表面破损,规格、型号、标识错、漏,引脚严重氧化, 混料 表面脏污,标识不清晰,引线脚轻微氧化 外形尺寸及引脚尺寸严重超差且影响装配
判定 B
1
外观
C B C B B B B B B C
2
结构尺寸 外形尺寸及引脚尺寸严重偏差且不影响装配
3
引线脚抗折性
抗折性后引线脚松动、脱落或断裂 Vbes参数超出规格范围
4
电气性能
Vces参数超出规格范围 BVceo参数超出规格范围 hFE参数超出规格范围 可焊性后,上锡面<80%
百度文库
5
可焊性 可焊性后,上锡面80%~98%