三极管检验规范

电子元器件检验规范标准（一）IC类检验规范（包括BGA）

备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖

免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH寸应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。

（二）贴片元件检验规范（电容，电阻,电感…）

（三）插件用电解电容.

(四)晶体类检验规范

(五)三极管检验规范

（六）排针&插槽（座）类检验规范

（七）CABLE类检验规范