altium designer summer 09第6章

（2）系统弹出【PCB板向导】对话框，点【下一步】
6.3 PCB设计环境
（3）如图所示，选择电路板度量单位，默认是英制。绘制板子外形及尺寸 时，使用公制比较有利。但是，还是建议形成使用英制的习惯。
6.3 PCB设计环境
点击【下一步】，进入选择电路板板型配置界面，如图所示，提供多种板型 。自定义版型，选【custom】。
6.1 印制电路板的基础概述
贴片式三极管集成电路： SOT23等：小功率、小体积三极管
SOT223 :功率、体积较大三极管
6.1 印制电路板的基础概述
SOP：元件的二面有对称的管脚，管脚向外张开（一般称为鸥翼型管脚）。
SOJ：元件的二面有管脚，而且管脚向元件底部弯曲（称为J型管脚），
6.3 PCB设计环境
进入角切除界面，如图所示。设置好，点下一步。
6.3 PCB设计环境
进入内角加工界面，输入内角的坐标。遗憾的是系统，只提供一个内部窗口 的切除操作。点下一步
（2）双层板：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两 面敷铜，中间为绝缘层ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双 面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。
6.1 印制电路板的基础概述
（3）多层板：一般指3层以上的电路板。它在双面板的基础上增加了内部电 源层、接地层及多个中间信号层。随着电子技术的飞速发展，电路的集成度 越来越高，多层板的应用也越来越广泛。但由于多层电路板的层数增加，给 加工工艺带来了难度，同时制作成本也很高。 多层板中导电层的数目一般为4、6、8、10等，例如在四层板中，上、下 面（层）是信号层（信号线布线层），在上、下两层之间还有电源层和地线 层，如图所示。
6.1 印制电路板的基础概述
（2）印制电路板基材 不同板材其阻抗对电子线路产生不同的影响，板材的阻燃性、散热性、刚性 等指标也不同。 板材分为有机和无机两种，当前有机比较常见。 无机：铝、钢、陶瓷等。 有机：酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺等。 酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔层压板称为覆铜箔酚醛纸质层压板，其特点是成 本低，主要用作收音机、电视机以及其他电子设备的印制电路板。 环氧树脂粘结的纸质或玻璃纤维覆铜箔层压板称为覆铜箔环氧纸质/玻璃纤 维层压板。覆铜箔环氧纸质/玻璃纤维层压板的电气性能和机械性能均比覆 铜箔酚醛纸质层压板好，也主要用在收音机、计算机、电视机以及其他低频 电子设备中。
常用元器件的封装表示
电阻类:以AXIAL+数字, 如AXIAL0.3； 可变电阻:以VR+数字,如VR5，数字表示管脚形状； 二极管:DIODE +数字, 如DIODE0.4,数字表示引脚间距； 三极管:以TO-+数字,如TO-18,数字表示三极管类型； 无极性电容:以RAD +数字，如RAD0.2,数字表示引脚间距； 有极性电容:以RB. 数字/.数字，如RB.4/.8； 单列直插器件:以SIP+数字，如SIP4,数字表示管脚数； 双列直插器件:以DIP+数字，如DIP14,数字表示管脚数； 晶振: XTAL1； 电源引线:常用POWER+数字，如：POWER4； TTL门电路、555定时器：常用双列直插器件封装
6.1 印制电路板的基础概述
命名规则一般为：元器件类型＋引脚距离/引脚数＋元器件外形尺寸 例如：AXIAL0.6表示引脚距离为600mil的轴形电阻； RB.2/.4表示有极性电容引脚距离为200mil、直径为400mil； RAD0.4表示无极性电容引脚距离为400mil； DIP14表示有14个引脚的双列直插式集成元器件。
6.1 印制电路板的基础概述
4.网络（net）：具有连通性的一组逻辑上和物理上的相连关系。同一网络 中，各点逻辑上是连通的，是电气上的一个节点，布线后成为一组物理上连 通的导线。具有相同网络便签的导线、焊盘、覆铜等属于同一网络。
6.1 印制电路板的基础概述
5.覆铜导线（track） 6.飞线：预拉线，飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引 布线的一种连线。 飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上的连线，仅形式上表示出各 个焊盘间的电气连接关系，没有实际的连接意义。导线则是根据飞线指示的 焊盘间的连接关系而布置的，是具有实际电气连接意义的连接线路。 7.覆铜：PCB布线结束后，在无导线走过的区域内铺设的铜膜。 对于电路抗干扰性能要求较高的场合，可考虑在电路板上敷铜。敷铜可以有 效地起到信号屏蔽作用，提高信号的抗电磁干扰能力。 覆铜可以用NET相连，也可以独立存在。 8.安全间距：
6.1 印制电路板的基础概述
（3）多层板的埋孔、过孔和盲孔： 导通孔（VIA）：用于内层连接的金属孔，并不用于插入元件引线或其他增 强材料。 过孔（through VIA）：至少连通top layer（顶层）和bottom layer （底层）之间的电气连接通孔。 埋孔（buried VIA）：一端连接top layer（顶层）或bottom layer（ 底层），另一端连接在中间层的电气连接半开孔。使用埋孔的的主要原因是 一面没空间允许设置过孔焊盘。此外在高速电路设计时设置埋孔可以减小过 孔焊盘的寄生电容和电感，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻 抗的连续性。手机等用的比较多。 盲孔（blind VIA） ：在两个中间层之间进行电气连接的金属化孔。制作 盲孔的好处是可以增加其它层的走线空间。在高速电路设计中盲孔有利于电 子线路电气性能的提高。 元件孔（component VIA） ：用于将插针式元件固定在印刷板上并进行 电气连接的孔。
6.1 印制电路板的基础概述
SSOP：缩小型SOP封装
TSOP：薄小尺寸SOP
6.1 印制电路板的基础概述
PQFP：塑料方形扁平式封装

PLCC：塑料有引线芯片载体封装
6.1 印制电路板的基础概述
2.过孔（VIA）：被沉积上一层金属电膜的小孔，用来连接不同层之间的铜 膜导线，以建立电气连接。 分：通孔（through VIA）、埋孔（buried VIA）、盲孔（blind VIA ） 3.焊盘（pad）：每个焊盘都有独立的焊盘序号，这些序号与元器件的引脚 相互对应，并通过网络（net）建立电气连接。
6.1 印制电路板的基础概述
6.1.1 印制电路板基本概念 印制电路板（printed circuit board）：印制板、PCB板；将设计出来 的有一定应用功能的电子线路以特定的规则印刷在一张平板上，从而形成可 导电的、元器件之间有电气连接的、可满足特定设计需求的电子线路板。 1.印制电路板的分类： 从结构上：单面板，双面板，多层板 从硬度性能上：硬板、柔性板、软硬板 柔性板：自由弯曲、卷绕、折叠，例如排线和键盘等； 从孔的导通状态上：通孔板、埋孔板、盲孔板 从表面制作上：喷锡板、镀金板、碳油板 镀金板：有防氧化的作用，导电性能良好，耐磨性能良好，寿命长，例如金 手指。 碳油板：碳油是导电的，例如键盘等。
6.1 印制电路板的基础概述
6.1.2 印制电路板术语 1.元件封装（Footprint） 所谓元器件的封装，是指为保证实际元器件能够焊接到电路板上而设计的实 际元器件的外形轮廓的投影、引脚、焊盘、元器件型号或者元器件值等构成 的图形符号。 简言之，封装是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。 （1）直插式元器件： Dual In-line Package，DIP 双列 Single In-line Package，SIP 单列 TO-xx ：三极管封装
6.1 印制电路板的基础概述
（2）表面粘贴式封装（ SMD/T，Surface mounting device/technology ） 引脚焊盘与元器件在同一面，体积上要比插入式元器件小，而且不必钻孔， 还可以在PCB板两面都焊接元器件，因此体积较小，可密集布局，节省空间 。 贴片式电阻或电阻： 0402=1.0mmx0.5mm，其中04是4mail，02是2mail。 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 详情见表6-3
6.1 印制电路板的基础概述
3.印制电路板基础知识 （1）最小线宽： PCB板图是通过化学的方法在覆铜上刻蚀出来的，由此决定了，线宽不能随 心所欲的纤细。厂家一般最小可以到3mail，但是进行设计时线宽尽量不要 小于5mail。设计过程中，使用密耳（mail）和毫米（mm）为单位。 1英寸（inch）=1000密耳（mail）=25.4毫米（mm） 1毫米（mm）=39.37mail，默认为40mail 不同线宽有不同的导线电阻和额定电流，见表6-1。 设计过程中，应尽量保持线宽的一致性，减小线宽粗细的突然变化，有利于 阻抗匹配。
6.2 印制电路板设计的基本原则
PCB板设计流程
前期准备
制作引脚封装
规划电路板
设置布线规则
元件布局
载入引脚封装
自动布线
手工修改
DRC检查
送电路板厂商制板
打印输出
6.3 PCB设计环境
6.3.1 创建新的PCB文件 1.使用菜单命令：【文件】-【新建】-【PCB】
6.3 PCB设计环境
2.使用模版：打开Files面板，在【从模版新建文件】栏中可以看到有PCB templates和PCB projects选项
6.3 PCB设计环境
3.使用新版向导： （1）打开Files面板，在【从模版新建文件】栏中选PCB board wizard 选项，如图所示。
6.3 PCB设计环境
6.3 PCB设计环境
选择【custom】后，进入电路板详 细参数配置界面，如图所示。 外形形状：矩形、圆形、习惯的 板尺寸：高度和宽度 尺寸层：板型的设置都是在 mechanical layer 1机械层 边界线宽：禁止布线标志线的线宽 尺寸线宽：机械层标注尺寸的尺寸线 宽度 与板边缘保持距离：此项非常关键， 确定最外层布线与PCB板边缘的安 全距离，这个距 离越远越好。默认50mail。