常用电子物料封装及参数介绍

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电子物料知识

RS: Metal oxide film RW: Winding 绕线电阻 RN: Metal film 金属
RK: Metal mixture 金属混合
2B: 1/8W 2E: 1/4W 2H: 1/2W 3A: 1W 3D: 2W 3F: 3W 3H: 5W
F: +/- 1% G: +/- 2% J: +/- 5% K: +/- 10% M: +/- 20%
2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
4. 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
电子物料知识
半可变电阻 (VR)
半可变电阻器其主要功能是补偿固定电阻器的误差。电子装置中若需要很精确的电阻时，可用半可变电阻器作调整，以达到所要的电阻值。
电子物料知识
4、 SMD电阻的规格：
1206(3216)、0805(2012)、0603(1608)、0402(1005)等；

电子元器件知识(整理版)

电子元器件知识介绍
• 目的:通过各部门相互配合,使采购计划按时完成.
• 阻容器件介绍 • 阻容器件型号介绍 • IC型号介绍 • IC品牌介绍 • IC封装介绍 • IC的识别 • 环保材料认识附录:IC封装过程简介
2013-8-13 1
阻容器件介绍
• 常见的国外电阻电容品牌: • KOA(美国),LCC-thomson，vishay，eurofarad， yager（兼并philips的电容部分），syfer， wima(德国)，kemet。 • Nippon Chemi-con(黑金刚)—兼并了 Marcon,Sprague；Nichcon，Rubycon（红宝石），ELAN，panasonic（松下），EVOX-RIFA， OKAYA（日本刚谷），Hitachi（日立），murata （村田），TDK；sanyo • 电感：TDK，MURATA，YAGEO，AVX, PANASONIC, EPCOS，线艺（美国）， 2013-8-13 2
plcc封装jw陶瓷熔封双列直插有窗口p塑料双列直插pq塑料四面引线扁平封装w大圆片sl14腿微型封装150miljn陶瓷熔封双列直插无窗口sm8腿微型封装207milsn8腿微型封装150milvs超微型封装8mm134mmso微型封装300milst薄型缩小的微型封装44mmsp横向缩小型塑料双列直插cl68腿陶瓷四面引线带窗口ss缩小型微型封装pt薄型四面引线扁平封装ts薄型微型封装8mm20mmtq薄型四面引线扁平封装20203922产品型号命名altera公司产品型号命名规则20203923产品型号命名其它公司命名规则大体一致只是相应的表示符号不同20203924ic封装介绍在微电子器件的总体成本中设计占了三分之一芯片生产占了三分之一而封装和测试也占了三分之一真可谓三分天下有其一

LED封装物料培训

尊敬的各位员工：

大家好！今天我将为大家介绍一下LED封装物料的相关知识，希望能够帮助大家更好地了解LED封装，并提高工作效率。

首先，我们先来了解一下什么是LED封装。LED封装是指将LED芯片粘在导电或非导电基板上，并通过引线与外部电子

线路连接起来，然后再用封装胶或封装树脂进行封装，以保护LED芯片和引线，同时起到增强光线集中度和防潮防尘的作用。

LED封装物料通常包括以下几种主要材料：

1. LED芯片：LED封装中最核心的部分，是产生光的关键元件，也是决定LED灯光性能的关键因素。

2. 基板：用于固定LED芯片的载体，可以是金属基板、陶瓷

基板、玻璃基板等，根据不同的应用需求选择相应的材料。

3. 导线：用于连接LED芯片与外部电子线路的导电线，通常

采用金属导线，如金丝、银丝等。

4. 封装胶或封装树脂：用于将LED芯片和引线进行封装，保

护LED芯片和引线不受外界环境的影响，并起到增强光线集

中度的作用。常见的封装胶有环氧树脂、有机硅封装胶等。

在使用LED封装物料时，需要注意以下几点：

1. 物料的选择：根据LED产品的具体要求，选择合适的LED 芯片、基板和封装胶等物料，确保LED产品的性能和质量。

2. 封装工艺控制：LED封装过程中要注意控制温度、压力和时间等参数，确保封装胶能够完全固化，避免出现胶水流动或发黏的情况。

3. 质量检测：对封装好的LED产品进行质量检测，包括外观检查、发光效果检测、电气性能测试等，确保LED产品的质量达到要求。

LED封装物料的正确选择和使用对LED产品的性能和质量有着重要影响，希望大家在工作中能够加强对LED封装物料相关知识的学习和理解，提高工作效率，更好地为公司发展贡献力量。

各种二极管实物与封装对照图你都能区分出来吗？

各种⼆极管实物与封装对照图你都能区分出来吗？

⼆极管是最常⽤的电⼦物料。它种种类繁多，封装也有各种类型。下⾯介绍下我常⽤到的⼆极

管实物及对应封装。

1、插件（两脚）

两脚插件类型的最常⽤如下3种。D0-201封装的⼀般是3-5A的， DO-15封装⼀般是2A的， DO-

41则是1A的，电流越⼤，封装就越⼤。

2、插件（三脚）

更⼤电流的⼆极管，则需要⽤到三脚的，它是由两个⼆极管并联封装在⼀起，分铁封与塑封两

种。常⽤如下三种封装： TO-220、TO-126与TO-251

3、贴⽚

为了节省PCB空间，有时设计会采⽤贴⽚封装的⼆极管。贴⽚封装的电流⼀般在10A以下较常⽤，更⼤电流的温度估计会过不了。常⽤有如下类型的：SM7，也叫TO-277、SMB、DO-214

及SOD-123。

电子物料介绍及检验要求

物料介绍
磁性元件物料-面贴电感
物料描述：面贴电感功能（使用特性）：是阻碍电流的变化，形象说法：“通直流，阻交流”。检验要点： 1、包装方式、外观一致性良好 2、型号、本体尺寸、丝印内容符合要求 3、电感值符合标准要求 4、包装箱上是否有无铅标识
常见不良
磁性元件物料-面贴电感
不良照片
常见不良现象： 1.表面丝印模糊 2.焊接引脚氧化 3.本体缺损 4.型号不符合要求 5.料带开裂
物料介绍
PCB类物料-刚性PCB
物料描述：刚性PCB 功能（使用特性）：是电子元器
件的支撑体，所有电器设备的母体。
检验要点： 1、包装方式、外观一致性良好 2、本体尺寸、丝印内容符合要求 3、生产周期符合标准要求 4、RoHS符合性 5、每批出货附带测试报告
物料介绍
PCB类物料-PCB板上字符代码，元件符号的认识
常见不良
电子元器件物料-三极管
不良照片
常见不良现象： 1.表面丝印模糊 2.焊接引脚氧化 3.本体缺损 4.型号不符合要求
其他注意事项
电子元器件物料-三极管
三极管： 1.注意ESD防护要求 2.检验过程中及检验后注意编带防护打开编带包装后及时还原，应将小胶纸粘住开裂处，防止物料脱落。 1.检验过程中必须轻拿轻放，佩戴静电手套、静电手腕； 2.还原包装时注意方向一致。 3.物料贮运应注意防潮防湿

SMT电子物料知识

SMT相关‎资料

SMT(Surfa‎c e Mount‎e d Techn‎o logy‎表面贴装技‎术)

一、标准零件

标准零件是‎在SMT发‎展过程中逐‎步形成的，主要是针对‎用量比较大‎的零件，本节只讲述‎常见的标准‎零件。目前主要有‎以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN‎)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为P‎C B【印刷电路板‎】上之零件代‎码】，在PCB上‎可根据代码‎来判定其零‎件类型，一般说来，零件代码与‎实际装着的‎零件是相对‎应的。

1、零件规格:

(1)、零件规格即‎零件的外形‎尺寸，SMT发展‎至今，业界为方便‎作业，已经形成了‎一个标准零‎件系列，各家零件供‎货商皆是按‎这一标准制‎造。

标准零件之‎尺寸规格有‎英制与公制‎两种表示方‎法，如下表

英制表示法‎ 1206 0805 0603 0402

公制表示法‎ 3216 2125 1608 1005

含义: L:0.12inc‎h(3.2mm) W: 0.06inc‎h (1.6mm) L:0.08inc‎h(2.0mm)W:0.05inc‎h (1.25mm) L:0.06inc‎h(1.6mm)W:0.03inc‎h(0.8mm) L:0.04inc‎h(1.0mm)W:0.02inc‎h(0.5mm)

注：A、L（Lengt‎h）：长度； W（Width‎）：宽度； inch：英寸

B、1inch‎=25.4mm

（2）、在(1)中未提及零‎件的厚度，在这一点上‎因零件不同‎而有所差异‎，在生产时应‎以实际量测‎为准。

电子物料命名规则及图示(1)

如：
DIO-B5819WS-SOD323-SMD【40v】
二极管：DIO -型号：B5819WS-封装形式：SOD323-焊接方式:SMD【工作电压40v】
DIO-Байду номын сангаасED-0603-SMD【黄色】
二极管：DIO -类型：LED-封装形式：0603-焊接方式:SMD【黄色】
三极管：器件类型-型号-封装-焊接方式
RES-10K-6-1.5-5%-DIP电阻阻值是10k封装是0603精度5%插件
电容示例
电解电容：
贴片电解电容
类 -子类-容值-脚距-体积-精度-焊接方式
CAP-ELE-100UF-3.0-4*8-10%-SMD
电容-电解电容-容值100uf-脚距3.0mm-体积4*8-精度10%-贴片
插件电解电容
二极管三极管 mos管 oled蜂鸣器蓝牙模块电池连接线磁珠TVS管如何分类？
1.“二极管，三极管mos磁珠”建设为一个文档，分子标题管理，效果如图，建料号时分类严格建立
规格信息：器件名/型号/封装信息/（工作电压）
说明：二极管子类中包括普通二极管，双向二极管，tvs管
命名：
器件类型-型号-封装-焊接方式【中文备注信息电压，色光等】，中文备注信息没有的写无，如【无】。
OLED -0.91寸-4pin-iic【黄色】
3.蜂鸣器列入“其它物料”类中，新建子类规格信息，格式：名称-尺寸-工作电压-焊接方式

电子元器件基础知识大全

电阻器
➢ 电阻器的标注
五色环法
-(第四、五位距离比较宽）
12 3 4 5
黄紫黑黄红
R=470×104±2%Ω
允许偏差倍率有效数字
黑 0 公差
棕 1 ±1％红 2 ±2％
橙3 黄4
绿 5 ±0.5% 蓝 6 ±0.25% 紫 7 ±0.1% 灰 8 ±0.05%
白9 金 0.1 银 0.01
3) 金属氧化膜电阻器 RY 4) 线绕电阻器 RX
在绝缘棒上沉积一层金属氧化物。特点：由于其本身即是氧化物，所以高温下稳定，耐热冲击，负载能力强。
用高阻合金线绕在绝缘骨架上制成，外面涂有耐热的釉绝缘层或绝缘漆。特点：具有较低的温度系数，阻值精度高，稳定性好，耐热耐腐蚀，主要做精密大功率电阻使用缺点：高频性能差。
电容器
3) 文字符号法
➢ 电容器的标注
用数字和文字符号有规律的组合来表示容量。如p10表示 0.1pF,1p0表示1pF,6P8表示6.8pF, 2u2表示2.2uF。
4) 色标法
用色环或色点表示电容器的主要参数，与电阻相同，我们公司基本用不到，这里就不介绍了。
电容器
➢ 电容器的检测
用数字RLC电桥可以直接测电容的容量
电阻器
3) 根据电路特点选用
➢ 电阻器的检测
高频电路
要求分布参数越小越好,选用金属膜电阻、碳膜电阻、金属氧化膜电阻等

识别电子物料Mark与基本功能

单SCART
双SCART
5、数字音频接口（S/PDIF） S/PDIF，传输PCM、AC3、DTS 等数字音频信号。 SPDIF从传输介质上来分为同轴和光纤两种。
光纤S/PDIF
同轴S/PDIF
6、串行通信端口（RS-232）常用来软件升级 7、HDMI接口高清晰度多媒体接口，英文全称 High Definition Multimedia Interface。
生产
型号丝印引脚从左至右为第一
周期
脚至第N脚，远离自
己的一边从右至左为第N＋1脚至最后一脚。注：有部
分厂家生产的IC不是用方向指示缺口来标识，而是用
一条丝印来表示方向辨认脚位的方法和上述方法一样
BGA(底部锡球引脚)
生产周期
极性标示
型号丝印
生产厂家
锡球引脚
BGA封装:随着技术的更新集成电路的集成度不断提高，功能强大的IC不断被设计出来，引脚不断增多QFP方式已不能解决需求，因此BGA封装方式被设计出来，它充分用IC与PCB接触面积，大幅的利用IC 的底面和垂焊接方式，从而解决了引脚的问题。
电阻类
定义：导体对电流阻碍作用的大小作用：分压，限流基本单位：欧姆 Ω 电子学符号：R
电阻简介电阻的类别可以通过外观的标记识别通常分为三大类：固定电阻，可变电阻，特种电阻按材料分类：碳膜电阻、水泥电阻、金属膜电阻和绕线电阻等按功率分类：1/20W、1/16……1W、2W等按电阻值的精确度分类：±1%、±5%、±10%、±20%等

电子元器件物料描述标准

4 元器件物料名称标准化描述

4.1 电阻

4.1.1电阻品名构成:

示例1：插件电阻器品名构成

R T 1 4—1/4W —10KΩ—J

①②③④

额定功率精度

电阻类别标称阻值

示例2：片式电阻器品名构成

RI —0805 —1/8W —100Ω—J

电阻类别尺寸功率标称阻值精度

4.1.2电阻类别：四部分组成（不适合敏感电阻）。

①主称：用字母R表示电阻。

②材料或功能：用字母表示，表示电阻体用什么材料或具有什么功能，T-碳膜、H-

合成碳膜、J-金属膜、S-有机实心、N-无机实心、Y-金属氧化膜、I-片式、X-绕线

③产品的主要特征：一般用一个数字或一个字母来表示。1-普通、2-普通、3-超高频、

4-高阻、5-高温、7-精密、8-高压、9-特殊、G-功率型

注：如产品的主要特征为9-特殊性时，则须在备注栏中具体说明其特殊性。

★④序号：一般用数字来表示。3表示1/6W，4表示1/4W，5表示1/2W，6表示1W，7表示2W。

4.1.3标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。用数字+电阻单位符号（Ω、KΩ、MΩ）表示，1 MΩ=103 KΩ=106Ω，如1.5Ω、3.3KΩ等。

4.1.4额定功率：用分数或整数标注，如1/4W 、2W等。

4.1.5封装：只在片式电阻中标注。

4.2 电容

4.2.1电容器品名构成

示例1：插件电解电容品名构成

C D 1 1 0 — 16V — 1000UF — M — 5mm — 10*20mm

①②③④⑤

额定电压精度外形尺寸(直径*高度) 产品类别标称容值脚间距

示例2: 贴片电解电容品名构成

SMT电子元器件知识

在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：

一、表面贴装电阻

表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。

单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。

主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。

1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。例如：

103 表示 10000Ω 10KΩ

101 表示 100Ω

124 表示 120000Ω 120KΩ

但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法：

6R8 表示 6.8Ω

2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点

000 表示 0Ω

当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。例如：

3301 表示 3300Ω 3.3KΩ

1203 表示 120000Ω 120 KΩ

4702 表示 47000Ω 47 K Ω

2，

有公制（单位为毫米mm ）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数

表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系：

电子行业物料知识点总结

一、电子行业概述

电子行业是指以电子技术为核心，以电子元器件和电子设备为载体，以电子信息技术为基础，涉及电子信息产业、电子制造产业和电子应用产业的一个综合性产业体系。在电子行

业中，不同的电子材料具有不同的特性和用途，了解这些材料的特点和应用可以帮助我们

更好地理解电子行业的发展和应用。

二、电子行业常用材料

1.半导体材料

半导体材料是指在温度较高时呈金属导电性，在温度较低时呈绝缘体性能的材料。常见的

半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。半导体材料在电子行业中具有重要的应用，如制造集

成电路、光电器件等。

2.导电材料

导电材料是指能够传导电流的材料，常见的导电材料包括铜、铝等金属材料。在电子行业中，导电材料常用于制造电路板、电子元件等。

3.绝缘材料

绝缘材料是指具有良好绝缘性能的材料，能够阻止电流的流动。常见的绝缘材料包括树脂、玻璃纤维、陶瓷等。在电子行业中，绝缘材料常用于电路板、电子设备外壳等。

4.封装材料

封装材料是指用于封装半导体芯片和其他电子元器件的材料，常见的封装材料包括环氧树脂、热塑性塑料等。封装材料在电子行业中具有重要的作用，能够保护芯片和元器件，同

时也影响着电子产品的性能和可靠性。

5.介质材料

介质材料是指用于制造电路板和电子元器件绝缘层的材料，常见的介质材料包括FR-4玻

璃纤维覆铜板、PTFE玻璃纤维覆铜板等。介质材料在电子行业中具有重要的应用，能够

影响电路板的性能和可靠性。

6.金属材料

金属材料是指具有金属性能的材料，常见的金属材料包括铜、铝、铁、锌等。金属材料在

电子行业中应用广泛，如制造连接器、散热器、外壳等。

电子物料基础知识

8 6.65 6.81 6.98 7.15 7.32 7.50 7.68 7.87 8.06 8.25
9 8.45 8.66 8.87 9.09 9.31 9.53 9.76
2-3 SMD电阻的符号意义
2-4 矩形电阻误差代码
Type 类型
Power
Allowable error
Ex:
功率电阻
误差
2 1.58 1.62 1.65 1.69 1.74 1.78 1.82 1.87 1.91 1.96
3 2.00 2.05 2.10 2.15 2.21 2.26 2.32 2.37 2.43 2.49
4 2.55 2.61 2.67 2.74 2.80 2.87 2.94 3.01 3.09 3.16
6 SOP Small Outline Package
7. TSSOP Thin Shrink Small-Outline Package 8. PGA：Pin Grid Array Package
1.电子器件分类及外形附2
1. 电子器件分类及外形附3
缺
口
白
点
PCB丝印层上的标示
IC本体上的凹圆点
B、C、D则表示该基本数值乘以10的2、3、4、5次方.
例如：“65A”表示：4.64*102=464Ω
“15B”表示：1.40*103=1400Ω

电子物料封装

电子元器件封装规格介绍

编程/设计2008-01-10 13:43:38 阅读258 评论1 字号：大中小订阅

封装

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别

仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程：

结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装

具体的封装形式

1、SOP/SOIC封装

SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC

（小外形集成电路）等。

LED封装培训资料(看封装制程_有图片) 全文免费

蓝光 450-485 黄光 582-597 发射管 750-950
绿光 500-535 橙光 600-615
1 LED Lamp制程介绍
LED lamp结构
LED lamp制程--固晶銲线
· 利用银胶将芯片固定在支架上，然后銲上导线 (金线)
支架(Lead Frame)
LED lamp制程--固晶銲线
· 本产品与低电阻的金属表面等接触时由于急剧的放电现象所引发障碍危险性变高。工作台等与产品
接触的部分请用导电性垫子(表面电阻率例106~~108Ω/sq)等通过电阻部分接地(例如装材料的料
盒采用防静电料盒﹐包装袋采用防静电袋)
· 烙铁的尖端请一定要接地。另外﹐对于容易产生静电的环境推荐使用离子发生器
秒以内进行 · 说明︰焊接温度或时间控制不当可能引起灯体的透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯
SMD焊接条件
· 人工焊接 1、烙铁及锡丝选择：建议使用 25-30W 的烙铁或者调温烙铁及选用<0.5mm的锡丝 2、温度调整：根据不同的 PCB 板将温度调整到 280-350℃ 3、焊接时间：整个焊接时问控制在3-5 S，在焊接过程中因胶体处在高温情况下，不可按压胶体，不可给LED引脚施加压力让锡丝自然溶化与引脚结合
分BIN
包装
QA
入库
内容
2 LED SMD制程介绍

电子元器件规范

电阻

分类：固定电阻；排阻；可变电阻；特殊电阻

固定电阻：

1．主要参数：阻值材料类型精度功率封装

2．例如： 4.7K SMD +/-5% 1/16W 0603

备注：常用材料：SMD；碳膜；金属膜；合成膜；玻璃釉；水泥电阻；

常见封装：0603；0805；1206；AXIAL0.3；

派瑞电子选型参数：

排阻：

1．主要参数：阻值材料类型精度功率封装

2．例如： 4.7K SMD +/-5% 1/16W 0603*3

备注：常用材料：SMD；碳膜；金属膜；合成膜；玻璃釉；

常见封装：0603*3；0603*4；0805*3*5*6；

派瑞电子选型参数：

可变电阻

1．主要参数：总调电阻变化类型精度功率封装

2．例如：20K 线性+/-10% 1W VR-6 备注：变化类型：线性；对数

常见封装：VR-6

派瑞电子选型参数：

特殊电阻

常见分类：热敏电阻；压敏电阻

1．热敏电阻：

主要参数：型号类型标称电阻最大电压封装

1.2例如：MZ72-7RM PTC7欧220V

备注：类型：PTC；NTC；

常见封装：RAD0.2；DO-35；

风华高科选型参数：.

2.压敏电阻：

主要参数：型号工作电压压敏电压功耗峰值电流封装例如：FPV100505G3R3 DC=3.3V,AC=2.5V 5V 0.05W 20A 备注：

风华高科选型参数：

电容

常用分类：陶瓷电容；其他电容

陶瓷电容：

1．主要参数：材料类型容值精度耐压值封装

2．例如：X7R 100nF +/-10% 25V 0805

备注：常用材料类型：X7R; X5R; Y5V; Z5U; NPO(COG)