常用电子物料封装及参数介绍

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练习读料盘（1）
厂商尺寸精度阻值料号
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附1 某公司
140 系列承认书（1）
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附2 某公司
140 系列承认书（1）
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附3 某公司141系列承认书（例1）
RS: Metal oxide film RW: Winding 绕线电阻 RN: Metal film 金属
RK: Metal mixture 金属混合
2B: 1/8W 2E: 1/4W 2H: 1/2W 3A: 1W 3D: 2W 3F: 3W 3H: 5W
F: +/- 1% G: +/- 2% J: +/- 5% K: +/- 10% M: +/- 20%
2）按用途分：普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。 3）还可分为：固定电阻和可调电阻。
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3、贴片电阻外形
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可变电阻及附开关电位器
a.可变电阻器通称为电位器其电阻值会随旋转角度的变化而改变。
b.用途:音量控制、高低音调整、亮度调整、色相、聚焦...... 等
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电子行业常见电子元件的封装

电子行业常见电子元件的封装引言在电子行业中，常用的电子元件可以分为许多不同的类型，它们在电子产品的设计与制造中起着至关重要的作用。

其中一个重要的方面就是元件的封装，即将电子元件嵌入到适当的封装中，以便于安装、使用和维护。

本文将介绍几种电子行业中常见的电子元件的封装类型，并说明它们的特点和应用场景。

1. DIP封装（Dual Inline Package）DIP封装是电子行业中最基本和最常见的封装类型之一。

它是一种通过两个平行的排针将元件与电路板连接的封装形式。

DIP封装通常用于集成电路（IC）和二极管等小型元件上，其较大的封装尺寸使得它易于手动安装和维修。

DIP封装的主要特点是易于制造和低成本，但其体积较大，不适用于高密度的电路板设计。

2. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种在电子行业中越来越流行的封装类型。

相比于DIP封装，SMD封装更小巧、体积更小，适用于高密度电路板的设计。

SMD封装使用焊盘来连结元件和电路板，减少了排针的使用，因此可以实现更高的集成度和更好的电路性能。

SMD封装的另一个优点是它可以通过自动化设备进行快速的贴片焊接，提高了生产效率。

SMD封装有许多不同的类型，其中最常见的包括：•SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种带有平行引脚的表面贴装元件封装。

SOP封装广泛应用于各种集成电路和传感器上。

它的特点是小型尺寸和较低的体积，适合于紧凑型电路板设计。

•QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种四边平行引脚的表面贴装封装，广泛应用于计算机和通信设备等高密度电子产品中。

QFP封装具有较高的引脚密度和较小的封装间距，可实现更高的集成度和更好的电路性能。

•BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种使用焊球连接元件和电路板的表面贴装封装。

BGA封装具有更高的引脚密度和更好的热性能，适用于需求更高性能和更高可靠性的电子产品。

常用电子物料封装及参数介绍

【定义】集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。

【分类】（一）按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。

例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。

例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。

（二）按制作工艺分类按制作工艺可分为半导体和薄膜。

膜又分类厚膜和薄膜。

（三）按集成度高低分类按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模和超大规模。

（四）按导电类型不同分类按导电类型可分为双极型和单极型。

双极型的制作工艺复杂，功耗较大，代表有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。

单极型的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模，代表有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

（五）按用途分类按用途可分为电视机用、音响用、影碟机用、录像机用、电脑（微机）用、电子琴用、通信用、照相机用、遥控、语言、报警器用及各种专用。

电子行业电子元件标准封装

电子行业电子元件标准封装1. 引言在电子行业领域，电子元件的封装是指将元器件封装成标准的外壳，以便于安装、维修和替换。

不同的元件在封装形式上存在差异，如贴片封装、插件封装、球栅阵列封装等。

本文将详细介绍电子行业中常见的电子元件标准封装形式和相关标准。

2. 贴片封装贴片封装是一种将电子元件固定在板面上的封装形式。

目前常见的贴片封装有SMD（Super Miniature Dimension）封装和COB（Chip On Board）封装。

SMD封装是指将元件的引脚直接焊接到PCB上，广泛应用于手机、平板电脑等小型电子设备中。

COB封装是将芯片直接粘贴在PCB上，然后使用导线连接。

常见的应用领域包括LED显示屏和车载电子设备。

贴片封装需要符合一定的标准，以确保元件的稳定性和可靠性。

一些常见的标准封装规格包括：0805、0603、0402等，其中数字代表了元件的尺寸大小。

3. 插件封装插件封装是一种将电子元件插入到插槽或插座中的封装形式。

这种封装方式适用于较大的电子元件，如电阻、电容、继电器等。

插件封装具有良好的可维修性，可以方便地进行元件的更换和升级。

常见的插件封装形式包括DIP（Dual In-Line Package）封装、PGA（Pin Grid Array）封装和BGA（Ball Grid Array）封装。

DIP封装是一种双排直插式封装，引脚从两侧分布。

该封装形式广泛应用于电路板的设计中，具有通用性和易使用性的特点。

PGA封装是一种引脚排列成网格状的封装形式，常用于高性能计算机的CPU等器件。

BGA封装是一种引脚以球状焊球连接到PCB上的封装形式，适用于高密度和高性能的应用领域。

4. 球栅阵列封装球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是一种将芯片封装为球形焊点阵列的封装形式。

BGA封装具有较高的密度、高速传输和散热性能好的特点，广泛应用于大型电子设备中，如计算机主板、网络设备等。

常用电子元件封装及介绍

阻值变化小的一端允许承受的功率较大。它普遍应用于音量调节电路里，因为人耳对声音响度的听觉最灵敏，当音量大到一定程度后，人耳的听觉逐渐变迟钝。所以音量调节一般采用指数式电位器，使声音的变化显得平稳、舒适。
③对数式电位器因电阻体上导电物质的分布也不均匀，在电位器开始转动时，其阻值变化很快，当转动角度增大时，转动到接近阻值大的一端时，阻值变化比较缓慢。对数式电位器适用于与指数式电位器要求相反的电子电路中，如电视机的对比度控制电路、音调控制电路 (3)电位器的分辨率
电感的分类：按电感形式分类：固定电感、可变电感。按导磁体性质分类：空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。按工作性质分类：天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。按绕线结构分类：单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。按工作频率分类：高频线圈、低频线圈。按结构特点分类：磁芯线圈、可变电感线圈、色码电感线圈、无磁芯线圈等。二、电感的作用基本作用：滤波、振荡、延迟、陷波等形象说法：“通直流，阻交流” 细化解说：在电子线路中，电感线圈对交流有限流作用，它与电阻器或电容器能组成高通或低通滤波器、移相电路及谐振电路等；变压器可以进行交流耦合、变压、变流和阻抗变换等。
3006w型预调玻璃釉电位器的封装：
3296w型预调玻璃釉电位器的封装：
3.电位器的主要参数电位器的主要参数有标称阻值、额定功率、分辨率、滑动噪声、阻值变化特性、耐磨性、零位电阻及温度系数等。
(1) 电位器的标称阻值和额定功率 ① 电位器上标注的阻值叫标称阻值。 ②电位器的额定功率是指在直流或交流电路中，当大气压为87~107kPa，在规定的额定温度下长期连续负荷所允许消耗的最大功率。 (2)电位器的阻值变化特性
电位器的分辨率也称为分辨力，对线绕电位器来讲，当动接点每移动一圈时，输出电压不连续的发生变化，这个变化量与输出电压的比值为分辨率。直线式线绕电位器的理论分辨率为绕线总匝数N的倒数，并以百分数表示。电位器的总匝数越多，分辨率越高。

电子物料封装

电子元器件封装规格介绍编程/设计2008-01-10 13:43:38 阅读258 评论1 字号：大中小订阅封装封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装具体的封装形式1、SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。

SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

引脚：0.45 间距：1.272、DIP封装DIP是英文Double In-line（Dual In-line）Package的缩写，即双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

常用电子元器件的封装形式

常用电子元器件的封装形式1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。

它的主要特点是易于手工焊接和更换，适用于大多数应用场景。

但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无法满足小型化需求。

2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。

SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。

3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。

QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。

4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。

BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处理器等。

5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。

其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自动化生产。

常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。

6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。

其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功率较大、需要散热的元器件。

7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。

COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。

8.QFN（无引脚封装）封装：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，引脚位于封装的底部。

QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点，适用于小型、高性能的电子产品。

9.LCC（陶瓷外壳）封装：LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式，具有较高的耐高温性和良好的散热性能。

面试电子物料知识

面试电子物料知识电子物料是指在电子产品的制造过程中所使用的各类材料和零部件。

对于从事电子行业的从业者来说，掌握电子物料知识是非常重要的。

在面试过程中，面试官可能会考察你对电子物料的了解程度。

本文将介绍一些常见的电子物料知识，帮助你在面试中更好地回答相关问题。

1. 电子元器件电子元器件是构成电子产品的基本单位，可以分为被动元器件和主动元器件两大类。

1.1 被动元器件被动元器件是指在电子电路中不具有放大、开关等功能的元器件。

常见的被动元器件有：•电阻（Resistor）：用于控制电流和电压的大小。

•电容（Capacitor）：用于储存和释放电荷。

•电感（Inductor）：用于储存和释放能量。

•电位器（Potentiometer）：用于调节电阻值。

1.2 主动元器件主动元器件是指在电子电路中具有放大、开关等功能的元器件。

常见的主动元器件有：•晶体管（Transistor）：可用作开关或放大器。

•集成电路（Integrated Circuit）：将多个电子元器件集成在一起的芯片。

•二极管（Diode）：用于电流的整流、开关和调制。

2. 电子材料电子材料是指用于制造电子产品的各类材料。

常见的电子材料有：2.1 半导体材料半导体材料是电子行业中最重要的材料之一，常用于制造集成电路和光电器件。

常见的半导体材料有：•硅（Silicon）：最常用的半导体材料，广泛应用于电子行业。

•砷化镓（Gallium Arsenide）：用于制造高频电子器件和激光器。

•砷化镓磷（Gallium Arsenide Phosphide）：用于制造LED和光电二极管。

2.2 金属材料金属材料在电子制造过程中常用于导电和散热。

常见的金属材料有：•铜（Copper）：优良的导电性和散热性，广泛应用于电子器件的导线和散热器。

•铝（Aluminum）：轻巧且导热性能良好，常用于制作散热器。

2.3 绝缘体材料绝缘体材料常用于电子产品的绝缘和封装。

常用电子元器件封装方式介绍教学文案

常用电子元器件封装方式介绍1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM 的微机电路等。

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识2010-04-12 19:33一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。

常用电子元件封装大全和封装常识

电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ （J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、DIP封装DIP是英文Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。

常用电子物料封装及参数知识详解

常用电子物料封装及参数知识详解电子物料基础知识详解一、电子器件分类及外形（一）按功能分类1.连接件（Interconnect）：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与电路板连接起来2.有源电子元件（AcTIve）：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。

3.无源电子元件（Passive）：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

4.异型电子元件（Odd-form）：其几何形状因素是奇特的，因此必须用手工贴装，其外壳形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块。

（二）按封装外形形状/尺寸分类Chip：片电阻，电容等，尺寸规格：0201，0402，0603，0805，1206，1210，2010，等。

.0402（40milX20mil）1in=25.4mm SOT：晶体管，SOT23，SOT143，SOT89等。

Melf：圆柱形元件，二极管，电阻等…。

SOIC：集成电路，尺寸规格：SOIC08，14，16，18，20，24，28，32…。

QFP：密脚距集成电路…。

PLCC：集成电路，PLCC20，28，32，44，52，68，84…。

BGA：球栅列阵包装集成电路，列阵间距规格：1.27，1.00，0.80…。

CSP：CSP：集成电路，元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距《0.50的µBGA…外形图：二、电阻电阻（resistor）：在电子线路中，具有电阻性能的实体元件称为电阻器，习惯上称电阻，电阻在电路中用“R”加数字表示，如R1表示编为1的电阻1.电阻在电路中的主要作用为分流，限流，分压，偏置等。

2.电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ），1兆欧=1000000欧3.电阻主要参数：电阻值、额定功率、误差范围等。

常见电子元器件的物料识别详解,电子元器件物料描述标准

元器件物料名称标准化描述元器件种类：1 电阻1.1电阻品名构成:例如1：插件电阻器品名构成R T 1 4—1/4W —10KΩ—J①②③④额定功率精度电阻类别标称阻值例如2：片式电阻器品名构成RI —0805 —1/8W —100Ω—J电阻类别尺寸功率标称阻值精度1.2电阻类别：四局部组成〔不适合敏感电阻〕。

①主称：用字母R表示电阻。

②材料或功能：用字母表示，表示电阻体用什么材料或具有什么功能，T-碳膜、H-合成碳膜、J-金属膜、S-有机实心、N-无机实心、Y-金属氧化膜、I-片式、X-绕线③产品的主要特征：一般用一个数字或一个字母来表示。

1-一般、2-一般、3-超高频、4-高阻、5-高温、7-精密、8-高压、9-格外、G-功率型注：如产品的主要特征为9-格外性时，那么须在备注栏中具体说明其格外性。

★④序号：一般用数字来表示。

3表示1/6W，4表示1/4W，5表示1/2W，6表示1W，7表示2W。

1.3标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。

用数字+电阻单位符号〔Ω、KΩ、MΩ〕表示，1 MΩ=103 KΩ=106Ω，如1.5Ω、3.3KΩ等。

1.4额定功率：用分数或整数标注，如1/4W 、2W等。

1.5封装：只在片式电阻中标注。

2 电容2.1电容器品名构成例如1：插件电解电容品名构成C D 1 1 0 — 16V — 1000UF — M — 5mm — 10*20mm①②③④⑤额定电压精度外形尺寸(直径*高度)产品类别标称容值脚间距例如2: 贴片电解电容品名构成CD50 — 50V — 0.1UF — M — 6*6.3mm产品类别标称容值外形尺寸(直径*高度)额定电压精度例如3：贴片瓷片电容的品名构成：CC41 — 0805 — 50V — 0.1UF — K额定电压精度产品类别封装标称容值例如4:安规电容品名构成CBB62 — 250V — X2 — 0.47UF — J — 25mm — 30*16*22mm额定电压标称容值脚间距安规电容器平安等级精度外形尺寸(长*宽*高) 例如5:薄膜电容品名构成CBB21 — 400V — 0.01UF — K — 7.5mm — 11*6*10mm额定电压精度外形尺寸(长*宽*高) 薄膜电容器标称容值脚间距例如6:贴片钽电容、插件钽电容及插件瓷片电容品名构成CA42— 35V — 0.1UF — K — 2.5mm — 4*7mm额定电压精度外形尺寸(直径*高度)钽电容器标称容值脚间距2.2 电容类别：由四局部组成〔不适合压敏、可变、真空电容器〕。

常用元器件封装汇总

常用元器件封装汇总1.载板封装（PCB封装）载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。

这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性，提高组装效率，并且可以实现自动化生产。

载板封装广泛应用于各种电子设备中。

2.转接封装（DIP封装）转接封装，又称DIP封装，是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。

这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件，如集成电路、电容器和电阻器等。

DIP封装具有简单、易于维修等特点。

3.表面贴装封装（SMD封装）表面贴装封装，又称SMD封装，是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。

这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度，减小体积，并且可以实现高速自动化生产。

SMD封装广泛应用于现代电子设备中。

4.塑料封装塑料封装是一种常见的元器件封装形式，尤其用于集成电路和晶体管等电子元器件中。

塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度，适用于大批量生产。

5.金属封装金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。

金属封装可以提供较好的散热性能和机械强度，适用于高功率元器件和高温环境中的应用。

常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。

6.背胶封装背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中，并使用胶水固定的封装形式。

背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能，适用于一些对震动和冲击敏感的应用。

7.多芯封装多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。

多芯封装可以提高元器件的集成度，减小体积，并且可以实现批量生产和自动化生产。

8.裸片封装裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。

这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸，适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。

以上是常见的元器件封装形式的介绍，不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。

在实际设计和选择元器件时，需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素，包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。

常用电子元件封装(电阻,电容,二极管等)

常用电子元件封装(电阻,电容,二极管等)常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

电子行业电子元件封装

电子行业电子元件封装概述在电子行业中，电子元件封装是指将片上集成电路(IC)、电阻、电容、电感等电子元件进行封装，以保护元件、方便组装和维修，并提供电路连接功能的过程。

电子元件封装在电子产品制造中起到非常重要的作用，它决定了电子产品的可靠性、性能和成本。

常见的电子元件封装类型1. 芯片级封装（Chip-level packaging）芯片级封装是将IC芯片封装成各种不同形式的外壳，保护芯片，并提供引脚连接。

常见的芯片级封装类型包括：•Dual In-line Package (DIP)：双列直插封装，通常用于低密度IC芯片；•Small Outline Package (SOP)：小外形封装，体积较小，适用于高密度集成电路；•Quad Flat Package (QFP)：四边平封装，引脚在四周，适用于高密度集成电路；•Ball Grid Array (BGA)：球栅阵列封装，引脚为球形，适用于高密度、高性能芯片。

2. 表面贴装封装（Surface Mount Technology, SMT）表面贴装封装是将电子元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面，与传统的插针式封装不同。

常见的表面贴装封装类型包括：•零件级封装：将电阻、电容、电感等被动元件封装成带引脚的结构；•芯片级封装：将IC芯片封装成带引脚的结构；•模块级封装：将多个电子元件集成在一起，形成具有特定功能的封装。

3. 插针式封装（Through-hole technology, THT）插针式封装是将电子元件通过孔穿过印刷电路板，然后焊接在板的另一侧。

插针式封装通常用于较大、较重的元件，以及需要更高可靠性的应用。

常见的插针式封装类型包括：•DIP封装：将元件引脚插入直径合适的孔中；•TO封装：将元件引脚插入金属圆柱的孔中；•Header封装：将带有引脚的插座焊接在PCB上，用于插入其他元件。

封装对电子产品的影响电子元件封装直接影响电子产品的可靠性、性能和成本。

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