FPCB软性线路板
LED灯带柔性线路板FPCBSMT加工要求及解决方案
LED灯带柔性线路板FPCBSMT加工要求及解决方案LED灯带柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）是一种用于连接和支持LED灯带的重要组成部分。
它具有柔性和可弯曲性，能够适应各种形状和尺寸的应用场景。
下面将详细介绍LED灯带柔性线路板FPC的加工要求以及可能的解决方案。
首先，LED灯带柔性线路板FPC的加工要求主要包括以下几个方面：1.材料选择：FPC加工中最常用的材料是聚酰亚胺（PI）薄膜。
PI薄膜具有良好的电气绝缘性能、高温耐受性和抗化学腐蚀性能，适合LED灯带的应用场景。
2.制造工艺：FPC加工需要采用柔性电子线路板制造工艺。
该工艺包括图形设计、印刷电阻胶、贴片、焊接、切割等步骤。
制造过程需要保证精度和稳定性，以确保电路性能和可靠性。
3.线路设计：LED灯带柔性线路板FPC的线路设计需要满足能够连接和控制LED灯带的要求，同时还需要考虑到柔性线路板的弯曲和伸展性能。
设计中需要合理布局线路和元件，避免线路交叉和冲突。
4.焊接工艺：焊接是FPC加工中的重要环节。
传统的焊接方法包括手工焊接和烤箱焊接。
手工焊接需要高技术要求和工人熟练程度，操作不当容易导致焊接质量问题。
烤箱焊接则需要控制温度和时间，以确保焊接的牢固性和可靠性。
解决方案：1.材料选择：选择合适的聚酰亚胺（PI）薄膜作为FPC材料。
在选择材料时，需要考虑到应用环境的温度、湿度和化学物质的影响，选择耐高温、耐腐蚀的材料。
2.制造工艺：采用先进的FPC制造工艺，包括数控切割、自动贴片、自动焊接等。
这些工艺可以提高生产效率和质量稳定性，减少人为因素对产品质量的影响。
3.线路设计：利用CAD软件进行线路设计，合理布局线路和元件，避免线路冲突和交叉。
在设计过程中可以使用软件模拟和仿真工具，以验证设计的可行性和性能。
4.焊接工艺：采用自动焊接机器设备进行焊接，确保焊接质量和稳定性。
同时，选择适当的焊接方法和参数，进行焊接前的样品测试和质量控制，以降低焊接质量问题的风险。
fpc的分类
fpc的分类
FPC（柔性印制电路板）主要分为以下几类。
1.单面板FPC：只有一层导体，工艺简单，制作成本相对较低，一般用于消费电子、智能
家居等的连接应用。
2.双面板FPC：上下两面都有导体，两层导体之间要建立电气连接必须通过一个桥梁——
导通孔（via），导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。
这是最常见的一种FPC，广泛应用于数码相机、手持设备、液晶显示器、医疗器械、工业控制等领域。
3.多层FPC：有至少三层导体，在不同层之间的通路需要通过导通孔连接。
多层导体层构
成了一种高密度、高信噪比的柔性电路板结构，具有优秀的防干扰性和抗电磁波干扰能力，它通常被用于数据传输、信号处理、控制和供电等方面，应用于移动设备、医疗器械、汽车、智能家居等领域的高端电子产品。
4.R-FPC：俗称软硬结合板，这是一种制造工艺和成本都很高的板型，兼具硬板和软板的
优点，因为其优势的性能主要被应用于移动设备、汽车电子、医疗器械、航空航天等高可靠性场景。
除此之外，还有一些特殊结构的板型，例如镂空板（纯铜板）、分层板等，都是因为特殊的应用场合开发出来，随着线路板技术和设备的发展，FPC的结构类型也可能会越来越多，应用场景也必将进一步扩大。
FPCB工艺制造流程介绍
FPCB工艺制造流程介绍FPCB（Flexible Printed Circuit Board）是柔性印刷电路板的缩写，是一种用于连接电子元器件的柔性基板。
相比于传统刚性电路板，FPCB具有重量轻、占用空间小、抗挠曲性好等优点，广泛应用于电子产品中，如手机、平板电脑、电视、汽车电子等。
FPCB的制造流程可以分为以下几个步骤：1.基材制备：FPCB的基材通常采用聚酰亚胺薄膜（PI膜）或聚酰胺薄膜（PET膜）。
首先，将所选基材切割成所需尺寸的片状。
然后，通过涂覆、预处理等工序，使基材表面具有良好的光滑度、抗腐蚀性和粘附性，以便后续的电路制作。
2.电路制作：在基材表面形成金属电路。
首先，通过将黄光热敏干膜或红外固化干膜覆盖在基材表面，然后使用光刻机将光阻膜暴露在紫外光下，并通过光刻胶刻蚀机去除未暴露的光刻胶，从而形成电路图案。
接下来，使用化学腐蚀方法去除暴露的金属，留下所需的电路线路。
最后，通过添加金属层或金属箔来增强电路线路的导电性。
3.掩模制作：为了保护电路和提高可靠性，需要在电路线路上覆盖一层保护层，即掩模层。
掩模层通常由聚酰胺、PI、PET等材料制成，通过涂敷、固化等工艺将其覆盖在电路线路上。
4.电路连接：将电路连接到器件或其他电路上。
这个步骤通常涉及钎焊、熔胶或贴片等技术。
5.耐热性和电气特性测试：为了确保FPCB的质量和可靠性，需要对其进行耐热性和电气特性测试。
耐热性测试通常包括高温老化测试和热冲击测试，以检查FPCB在高温环境下的性能和可靠性。
电气特性测试通常包括导通性测试、绝缘性测试、阻抗测试等，以确保FPCB的电气参数符合要求。
6.终检和包装：对FPCB进行最终检查，并进行包装，以便于出货和运输。
总结起来，FPCB的制造流程包括基材制备、电路制作、掩模制作、电路连接、耐热性和电气特性测试以及终检和包装等步骤。
每个步骤都十分重要，对于FPCB的质量和可靠性起着决定性的作用。
因此，在制造过程中，需要严格控制各个工艺参数，确保每个步骤都能达到设计要求，并通过各种测试手段对FPCB进行全面的检测和验证，以提供高质量的产品。
fpcb工艺要求
fpcb工艺要求FPCB工艺要求FPCB（柔性印制电路板）工艺要求是指在制造FPCB过程中需要遵守的一系列规范和要求。
这些要求旨在确保FPCB的质量和可靠性，以满足各种应用领域的需求。
下面将详细介绍FPCB工艺要求的相关内容。
一、材料要求1. 基材：FPCB的基材通常采用聚酰亚胺薄膜，要求具有良好的热稳定性、机械强度和耐化学腐蚀性能。
2. 导电层：导电层通常使用铜箔，要求表面光洁、无氧化层，并且要满足所需的电导率要求。
二、制造工艺要求1. 图形化：FPCB的制造首先需要通过光刻或激光雕刻等方式将导电层图形化，要求图形清晰、边缘光滑。
2. 蚀刻：蚀刻是将不需要的导电层蚀除的过程，要求蚀刻剂的浓度和蚀刻时间控制得当，以防止蚀刻不均匀或过蚀。
3. 钻孔：FPCB通常需要钻孔以便于元器件的安装，要求钻孔位置准确、孔径一致，并且不得损伤到其他层。
4. 化学镀铜：为了增加导电层的厚度，FPCB通常会进行化学镀铜的处理，要求铜层均匀、致密，且与基材之间无气泡和裂纹。
5. 覆铜：为了保护导电层，FPCB通常会进行覆铜处理，要求覆铜层厚度均匀、附着力强，不得有剥落现象。
6. 背面处理：FPCB的背面通常需要进行防护层的处理，要求背面涂层均匀、无气泡，并且具有良好的耐热性和耐腐蚀性。
7. 表面处理：FPCB的表面通常需要进行防氧化和增加焊接性能的处理，要求表面涂层均匀、无缺陷，并且能够满足焊接工艺要求。
8. 检测和测试：FPCB制造过程中需要进行多道的检测和测试，以确保产品质量，要求检测设备精准、可靠，并且能够检测到各种可能存在的缺陷。
9. 终检和包装：FPCB制造完成后需要进行终检和包装，要求终检过程严谨、详细，包装要符合运输和储存的要求，以确保产品在交付到客户手中时的完好性。
三、应用领域要求1. 电子消费品：FPCB广泛应用于手机、平板电脑、相机等电子消费品中，要求产品轻薄、柔性、可靠，并且具有良好的抗干扰性和耐用性。
《FPCB软性线路板》课件
国内知名品牌
如比亚迪、深南电路等， 这些企业在国内市场份额 较大，具备一定竞争优势 。
新兴企业
随着FPCB市场的不断扩大 ，一些新兴企业逐渐崭露 头角，成为市场的新生力 量。
市场需求分析
消费电子
FPCB广泛应用于智能手机、平 板电脑、笔记本电脑等消费电子 产品中，随着消费电子市场的不 断扩大，对FPCB的需求也不断
02
CHAPTER
FPCB软性线路板制造工艺
制造流程
贴膜
将铜箔或其他导电材料贴合在 菲林上，形成电路。
蚀刻
使用化学溶液将未被菲林覆盖 的铜蚀刻掉，留下所需的电路 。
制作菲林
根据设计图纸制作菲林，菲林 是用于制作线路板的模板。
曝光
通过紫外线照射，将菲林上的 图案转移到铜箔上。
脱膜
将菲林从铜箔上剥离，完成线 路板的制作。
环保化
随着电子产品性能的不断提升，FPCB 软性线路板也在不断向高性能化方向 发展，以满足更高频率、更小体积、 更轻量化的需求。
随着环保意识的不断提高，FPCB软性 线路板也在不断向环保化方向发展， 采用环保材料和工艺，降低对环境的 污染。
多功能化
FPCB软性线路板正向着集成化、多功 能化的方向发展，通过将多种功能集 成在一款电路板上，实现更高效、更 紧凑的电路设计。
技术发展趋势
高集成度
随着电子产品向小型化、轻薄化发展，FPCB线路更加密集，集成 度更高。
柔性可弯曲
适应电子产品多样化的设计需求，FPCB需要具备更好的柔性和弯 曲性能。
绿色环保
随着环保意识的提高，FPCB制造过程中的环保要求也越来越严格 。
fpcb生产工艺
fpcb生产工艺
FPCB（柔性印制电路板）是一种采用柔性基材制成的电路板，具有柔性、轻薄、可弯曲等特点。
它被广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。
FPCB的生产工艺可以分
为以下几个步骤：
第一步，材料选择。
FPCB通常采用聚酰亚胺（PI）材料作为
基材，这种材料具有良好的柔性和耐高温性能。
此外，生产中还需要选择适合的导电材料和保护膜。
第二步，图纸设计。
根据产品的需求，设计师会制作相应的FPCB图纸，包括电路布线、焊盘位置、尺寸等。
第三步，制版。
根据图纸进行制版，制作出铜膜和介质膜。
铜膜是电路的导电层，而介质膜则是电路的绝缘层。
第四步，成型。
在成型工艺中，将铜膜和介质膜通过加热和压力的组合作用，使其与基材聚酰亚胺粘贴在一起。
第五步，压铜。
利用机械或化学方法将多余的铜膜去除，只保留需要的电路部分。
第六步，遮光。
通过涂覆光敏胶，利用UV光进行曝光和显影，形成电路的图案。
第七步，镀金。
在电路上涂覆一层导电性强的金属，可以提高电路的导电性和耐腐蚀性。
第八步，割线。
通过机械或激光加工，将不同的电路单元分开。
第九步，检测。
对FPCB进行严格的检测，包括导通测试、阻抗测试、外观检查等。
第十步，组装。
根据产品的需求，将FPCB与其他组件如芯片、电阻、电容等进行组装。
以上就是FPCB的一般生产工艺流程。
随着科技的进步，FPCB的生产工艺也在不断改进，如引入激光切割、多层
FPCB等新技术，以满足新产品的需求。
软性板FPC常识
软性板（FPC）常识柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
指标名称参数值基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50聚酯25，50，75，100铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105最小线宽线距（mm）0.1/0.1最小孔径（mm）0.3最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350抗剥强度（n/mm） 1.0绝缘电阻（MΩ ）﹥500绝缘强度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒聚酯243℃ 5秒手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。
其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。
众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。
故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。
2024年FPC软板市场发展现状
2024年FPC软板市场发展现状摘要：本文主要探讨了FPC软板在市场上的发展现状。
首先介绍了FPC软板的定义和特点，然后分析了FPC软板市场的规模和增长趋势。
接着，概述了FPC软板市场的主要应用领域，并对其中的一些重要行业进行了详细介绍。
在此基础上，深入分析了FPC软板市场的竞争格局和主要厂商。
最后，对FPC软板市场未来的发展趋势进行了展望。
1. 引言FPC软板（Flexible Printed Circuit Board）是一种柔性的电路板，由薄膜基材和金属线路组成。
它具有弯曲、折叠和扭转等柔性特点，适用于各种特殊场景和复杂形状的产品。
随着科技的进步和新兴应用的不断涌现，FPC软板市场呈现出快速发展的势头。
2. FPC软板市场规模与增长趋势FPC软板市场规模逐年增长。
据市场研究报告显示，2019年全球FPC软板市场规模达到XX亿美元，预计到2025年将达到XX亿美元。
增长的主要驱动因素包括电子产品的迅猛发展以及对更薄、更轻、更柔性电路板的需求增加。
3. FPC软板的应用领域FPC软板广泛应用于各个行业。
下面将重点介绍几个典型的领域：3.1 消费电子FPC软板在消费电子领域中有广泛应用。
例如，智能手机、平板电脑和可穿戴设备等产品中，FPC软板可用于连接各个功能模块，并提供可靠的电信号传输和电源供应。
3.2 汽车电子汽车电子是另一个重要的应用领域。
随着智能化和电动化的发展，汽车内部有越来越多的电子设备，FPC软板作为连接器件的重要一环，广泛应用于汽车电子系统中。
3.3 医疗设备在医疗设备领域，FPC软板可用于连接各种传感器、控制器和显示器等设备，为医疗器械的性能提供支持。
由于FPC软板可弯曲和折叠，使得医疗设备更加柔性便携、易于携带。
3.4 工业自动化工业自动化领域需要高可靠性和耐高温的电路板，在这方面，FPC软板具有独特的优势。
它可以满足各种复杂的工业环境需求，并实现灵活布线和快速连接。
4. FPC软板市场竞争格局和主要厂商目前，全球FPC软板市场竞争激烈，并呈现出以下特点：•主要厂商竞争激烈，产品质量和性能不断提升。
FPCB软性线路板-文档资料
下料 Prepare Base
Material
冲孔 Hole Punching
表面处理 Surface Treatment
双面板工艺流程图
钻孔 Drilling
贴合/压合 Coverlay Laminate
镀镍金 Plating Ni/Au
镀锡铅 Plating Sn/Pb
沉镀铜 P.T.H
表面处理 Surface Treatment
偏位、白字不清、白油上PAD、渗油、周期错/漏、掉白油、 白字印反
12
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
工序
常见缺陷
电镀 冲压
氧化、电镀粗糙、掉镍金、孔内无铜、渗镀、锡铅发黑、发白
压伤、啤断线、孔大（小）多（少）孔、啤反、外围不符、缩针、偏孔、 外形偏位
高压贴片灯带产品的组成材料： 一.FPCB
主讲：工程部
1
FPCB技术资料
2
.
3
软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
4单面板工艺流程图下料 PrepareBase Material
钻孔 Drilling
Material
镀锡铅 Plating Sn/Pb
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
0.1 mil 0.15 mil
0.188 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.15mm
0.20mm
0.2mm～1.6mm
0.5 mil
1 mil
FPCB工艺制造流程介绍
设备与环境控制
总结词
设备与环境是FPCB工艺制造过程中的重要影响因素， 必须对其进行有效控制以保证产品质量。
详细描述
定期对设备进行维护和保养，确保设备处于良好状态。 同时，对生产环境进行监控，包括温度、湿度、洁净度 等，确保满足工艺要求。对于有特殊要求的工艺环节， 还应配置相应的设备和环境设施。
工艺参数控制
在生产过程中，如果原材料供应不足 或中断，可能会导致生产停滞，影响 交货期和客户满意度。
供应商管理
加强供应商管理，与供应商建立长期 合作关系，确保原材料的稳定供应。 同时，应制定应急预案，以应对突发 情况。
工艺参数调整与优化
要点一
工艺参数优化
在FPCB工艺制造过程中，工艺参数的调整和优化对于提高 产品质量和生产效率至关重要。
电镀技术
总结词
电镀技术是在电路图形上覆盖一层金属镀层，以提高导 电性能和耐腐蚀性。
详细描述
电镀技术通过电解的方法，在电路图形上覆盖一层金属 镀层，如铜、镍等。这层金属镀层可以提高导电性能和 耐腐蚀性，保证FPCB在使用过程中的稳定性和可靠性。 同时，电镀技术还可以实现多层镀层和复合镀层的效果 ，满足B工艺制造过程的未 来展望
新材料的应用
高导热材料
随着电子设备性能的提升， 高导热材料在FPCB中的应 用将更加广泛，以提高散 热性能。
轻量化材料
为了满足电子设备轻薄化 的需求，轻量化材料将在 FPCB制造中得到应用，降 低产品重量。
环保材料
随着环保意识的提高，无 卤素、无铅等环保材料将 在FPCB制造中得到推广， 减少对环境的污染。
FPCB工艺制造流程介绍
目 录
• FPCB工艺简介 • FPCB制造流程 • FPCB工艺制造过程中的关键技术 • FPCB工艺制造过程中的质量控制 • FPCB工艺制造过程的挑战与解决方案 • FPCB工艺制造过程的未来展望
软性板(FPC)常识
软性板（FPC）常识柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
指标名称参数值基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50聚酯25，50，75，100铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105最小线宽线距（mm）0.1/0.1最小孔径（mm）0.3最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350抗剥强度（n/mm） 1.0绝缘电阻（MΩ ）﹥500绝缘强度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒聚酯243℃ 5秒手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。
其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。
众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。
故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。
FPC柔性电路板(柔性PCB) 印刷专业毕业设计 毕业论
录摘要 (1)第一章绪论 (2)1.1课题开发背景 (2)1.2研究现状及发展趋势 (2)第二章开发技术及相关理论 (4)2.1柔性电路板 (4)2.1.1 概述 (4)2.1.2柔性电路板的结构 (5)2.1.3 FPC的种类 (6)2.1.4 FPC柔性电路板的特点 (6)2.2最终品质管制 (7)2.2.1 概述 (7)2.2.2 FQC运作 (7)2.2.3 FQC检验缺失 (7)第三章 FQC产品检验与管理 (9)3.1FPC检验过程 (9)3.1.1 FQC 各检验工序的检验过程 (9)3.1.2 FQC的规范要求 (9)3.2品质管制体系的设置与运作 (12)3.2.1 工艺流程图 (12)3.2.2 QC（品质管制）的设置 (12)3.2.3 管制方式 (13)3.2.4 FQC管制方式 (13)结束语 (15)致谢 (16)参考文献 (17)摘要LOGO图案由WAKAN五个英文组成，wakan为华远科技的谐音，原意为“灵力”(特指美洲许多印第安民族所信奉的自然物中产生的伟大力量)，FPC在其应用领域所起的作用正像wakan一样。
LOGO的字体采用圆润的英文斜体，体现国际化的特征。
中间的既体现FPC行业的产品特征，又似一棵向上的春芽，体现企业不断创新，蓬勃向上的含义。
黄色代表人和价值，咖啡红代表企业和生产，充分体现和谐、发展、共赢的人本文化。
WAKAN是宁波华远电子科技有限公司的标志，代表着宁波华远电子科技有限公司自创以来，以“诚信、创新、和谐、共赢”为经营理念，以满足多变的市场环境，多样的顾客要求而不断努力，最大程度地达到顾客的价格满足、交货满足、质量满足，成为FPC（柔性印刷电路）的一流企业。
自创以来，以“诚信、创新、和谐、共赢”为经营理念，以满足多变的市场环境，多样的顾客要求而不断努力，最大程度地达到顾客的价格满足、交货满足、质量满足，成为FPC（柔性印刷电路）的一流企业。
软板生产流程
单一铜箔 单面铜箔 双面铜箔
• 铜箔:基本分成电解 铜和压延铜两种. 厚度常 见的为1oz，1/2oz, 1/3oz.
• 基板胶片:常见的厚度
有1mil与1/2mil两种.
• 粘着剂:厚度依客户要
求而决定,常见的是 20um.
13
FPC原料篇之 保护胶片(Cover Film)
➢ 保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与 1/2mil.
19
FPC物料篇之 干膜(Dry Film)
• PET用以保护感光膜,在 现象前撕除
• 感光膜,再曝光时可以发
生聚合反应,在蚀刻时可作 为蚀刻阻剂,常用的厚度 是:20um,15um
• PE,用以保护感光膜,在
压膜前撕掉 此物料主要用于:压膜&曝光
&现象&蚀刻&剥离
20
FPC构造图
21
FPC的断面图—单面板
➢ 小:体积比PCB小 可以有效的降低整体产品体积，增加携带上的便利性
4
FPC到底有多薄
• 常规PCB大约为
0.8~2mm
• FPC大约为
0.13mm. 只有 PCB1/10的厚度而 已
PCB
FPC
5
CD随身听 – 着重于FPC的三
维空间的组装特 性与产品的厚度. 将庞大的CD转化 成随身携带的娱 乐工具。
60
七轴NC钻孔机
61
空板测试机
62
油墨印刷机
63
烘烤输送带
64
裁剪机
65
双面干膜压合机
66
11 TON 冲床机
67
挂式锡铅电镀线
68
水洗烘干机
69
飞针测试
FPCB软性线路板
.
软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
单面板工艺流程图
下料 Prepare
Base Material
钻孔 Drilling
Material
镀锡铅 Plating Sn/Pb
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S Developing
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
0.1 mil 0.15 mil
0.188 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.15mm
0.20mm
0.2mm～1.6mm
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与
PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。
覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由 0.5~1.4mil。 补强材料Stiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安 装而另外压合上去之硬质材料。
补强胶片—区分为PI及PET两种材质 FR4—为Expoxy材质 树脂板—一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶 片则均使用热固胶(Thermosetting)压合。
AOI线 检 Circuitry Inspection
fpc是什么1
fpc是什么FPC 是什么 FPC 是 Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、 LCM 等很多产品. FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1 .可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用 F-PC 缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC 应用领域 MP3、 MP4 播放器、便携式 CD 播放机、家用 VCD、 DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域 FPC 成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了 30 多年的发展历程。
1/ 20从 20 世纪 70 年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至 80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使 FPC 出现了无粘接剂型的 FPC(一般将其称为二层型FPC)。
进入 90 年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得 FPC 在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括 TAB、 COB 用基板的更大范围。
在 90 年代的后半期所兴起的高密度 FPC 开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度 FPC 的市场需求量也在迅速增长。
FPC 也可以称为: 柔性线路板 PCB 称为硬板最常有的材料如: 美资: 杜邦 ROGERS 日资: 有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产: 九江华弘PCB/ FPC 常用单位的互换关系 1 inch(英寸) = 25.4m m (毫米)= 1 000m ils(千分之一英寸); 1 m (米) = 3.28foot(英尺);1 foot(英尺) = 12 inch(英寸); 1 m ils(千分之一英寸) = 25.4um (微米) = 1 000uinch(微英寸); 1 M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺); 1 SF(英尺) = 1 44 square inch(平方英寸) ;1 OZ(盈司) = 35um (微米） ; 1 OZ(盈司) = 1 .38m ils(千分之一英寸); 1 Lt(公升) = 1 dm 3(立方分米); 1 Lt(公升) =61 .026 cubic inch(立方英寸); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 LB(英镑) = 453.92g(克); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 Kg(公斤) = 2.20LB(英镑); 1 Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1 m(米) = 1 0dm (分米) = 1 00cm ( 厘米) = 1 000m m (毫米) 1m m (毫米） = 1 000um （微米） ; 1 um （微米） = 1 000 nm（纳米）； 1 Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1 Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制； 1 PSI (磅/平方英寸）=0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1 Pa(帕斯卡） = 1 N/m 2(牛顿/平方米）； 1 bar（巴） = 0.1 01 Mpa（兆帕斯卡） ; 1 克= 5 克拉. 1、 Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔) ，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
FPC
FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Board，缩写FPC，俗称软板。
IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。
国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Board，（FPC）又称软硬结合板。
刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
最常有的材料如:日资:MEKTEC(紫翔) 有泽TORAY 信越京瓷Sony美资: 杜邦ROGERS台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:丹邦九江华弘柔性电路的挠曲性和可靠性目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。
在单面布线时，应当选用单面柔性板。
其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
[整理]FPC软板说明.
![[整理]FPC软板说明.](https://img.taocdn.com/s3/m/5507c29004a1b0717ed5dd5f.png)
FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。
IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。
国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit，（FPC）又称软硬结合板。
刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。
在单面布线时，应当选用单面柔性板。
其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。
金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。
电路板承认书!
电路板简介电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
）和软硬结合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。
因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
电路板的分类线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。
单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。
双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板（FPC），硬板（PCB），软硬结合板（FPCB）。
电路板的结构电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
PCB与FPC两者有何不一样
PCB与FPC两者有何不一样PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
FPC：柔性电路板（柔性PCB）：简称“软板”，又称“柔性线路板”，也称“软性线路板、挠性线路板”或“软性电路板、挠性电路板”，英文是“FPC PCB”或“FPCB，Flexible and Rigid-Flex”。
FPC其实属于PCB的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。
将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。
FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲。
FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，但是现在却不仅仅如此，目前智能手机正在想可弯曲防止，这就需要用到FPC这一关键技术。
PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲。
其实FPC不仅是可以挠曲的电路板，同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式，这种结构搭配其他电子产品设计，可以构建出各式各样不同的应用，因此，从这点来看，FPC 与PCB是非常不同的。
对于PCB而言，除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式，否则电路板在一般状况下都是平面式的。
因此要充分利用立体空间，FPC就是一个良好的解决方案。
以硬板而言，目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构，且在方向性设计也较有弹性。
利用一片连接FPC，可以将两片硬板连接成一组平行线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。
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冲型 Profile Punching
终检 Final Quality
Check
软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介
❖ 以俱挠性之基材制成之印刷电路板，具有体积小、 重量轻、可做3D立体组装及动态挠曲等优点。
❖ 基本材料 ❖ 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE
❖ 印刷油墨
印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask，黄 色)、文字油墨(Legen，白色、黑色)、银浆油墨 (Silver Ink，银色)三种，而油墨种类又分为UV硬化 型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。 ❖ 表面处理
防锈处理—于裸铜面上抗氧化剂 锡铅印刷—于裸铜面上以锡膏印刷方式再过回流焊 ❖ 电镀—电镀锡/铅(Sn/Pb)、镍/金(Ni/Au) 化学沈积—以化学药液沈积方式进行锡/铅、镍/金 表面处理
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
0.1 mil 0.15 mil
0.188 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.15mm
0.20mm
0.2mm～1.6mm
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
由铜箔+胶+基材组合而成，现亦有无胶基材，亦即 仅铜箔+基材目前就是技术非常成熟，材料稳定性非 常好。 ❖ 铜箔Copper Foil
在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil) 两种，在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠 折性要求时大部分均选用压延铜。
软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介
❖ 厚度上则区分为1/3oz 、1/oz、1oz等三种，一般 均使用1/3oz
❖ 基材Substrate 在材料上区分为PI (Polymide ) Film及PET
(Polyester) Pilm两种，PI之价格较高，但其耐 燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊 接需求时，大部分均选用PI材质。 ❖ 厚度上则区分为1/2mil、1mil两种。 ❖ 胶Adhesive ❖ 胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种，最常使用
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
工序
常见缺陷
电镀 冲压
氧化、电镀粗糙、掉镍金、孔内无铜、渗镀、锡铅发黑、发白
高压贴片灯带产品的组成材料： 一.FPCB
主讲：工程部
FPCB技术资料
.
软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
下料 Prepare
Base Material
钻孔 Drilling
Material
镀锡铅 Plating Sn/Pb
单面板工艺流程图
Coverlay Adhesive
Copper
Base Film
Copper
Adhesive Coverlay
材料
基材
PI
铜泊
电解铜
压延铜
保护膜
聚酰亚胺
聚酯
油墨
补强
PET
聚酰亚胺
不锈钢
FR4
粘接胶
热固胶
压敏胶
丝印字符
规格
0.5mil
1 mil
2 mil
12UM
18UM
0.5OZ
1 OZ
0.5 mil
工序
常见缺陷
开料 线路
擦花、尺寸不符、板材类型不符、折压伤
氧化、渗油、不下油、开路、短路、线路锯齿、沙孔、偏 位、缺口
蚀板
开路、短路、蚀板过度、蚀板不净、沙孔、缺口、狗牙、 线幼、孔内无铜
绿白油 白字
偏位、不下油、渗油、绿油下杂物、掉绿油、绿油上Pad、 绿油起泡
偏位、白字不清、白油上PAD、渗油、周期错/漏、掉白油、 白字印反
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S Developing
Etching Stripping
AOI线 检 Circuitry Inspection
表面处理 Surface Treatment
冲孔 Hole Punching
贴合/压合 Coverlay Laminate Laminate
下料 Prepare Base
Material
冲孔 Hole Punching
表面处理 Surface Treatment
双面板工艺流程图
钻孔 Drilling
贴合/压合 Coverlay Laminate
镀镍金 Plating Ni/Au
镀锡铅 Plating Sn/Pb
沉镀铜 P.T.H
表面处理 Surface Treatment
表面处理 Surface Treatment
AOI线 检 Circuitry Inspection
印刷字符 Legend Screen
热固化
包装入库
QA
Packing
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S
Developing Etching Stripping
电测 Electricpropert
印刷字符 Legend Screen
印油墨 Legend Screen
热固化
电测 Electricpropert
y Testing
冲型 Profile Punching
终检 Final Quality
Check
表面处理 Surface Treatment
剪切 Cutting
QA 包装入库 Packing
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安 装而另外压两种材质 FR4—为Expoxy材质 树脂板—一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶 片则均使用热固胶(Thermosetting)压合。
Expoxy胶。均为热固胶。 ❖ 厚度上由0.4~1mil均有，一般使用1/2mil、1mil胶
厚。
❖ 覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与
PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。
覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由 0.5~1.4mil。 ❖ 补强材料Stiffener