FPCB软性线路板

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FPCB工艺制造流程介绍

FPCB（Flexible Printed Circuit Board）是柔性印刷电路板的缩写，是一种用于连接电子元器件的柔性基板。相比于传统刚性电路板，FPCB

具有重量轻、占用空间小、抗挠曲性好等优点，广泛应用于电子产品中，

如手机、平板电脑、电视、汽车电子等。

FPCB的制造流程可以分为以下几个步骤：

1.基材制备：FPCB的基材通常采用聚酰亚胺薄膜（PI膜）或聚酰胺

薄膜（PET膜）。首先，将所选基材切割成所需尺寸的片状。然后，通过

涂覆、预处理等工序，使基材表面具有良好的光滑度、抗腐蚀性和粘附性，以便后续的电路制作。

2.电路制作：在基材表面形成金属电路。首先，通过将黄光热敏干膜

或红外固化干膜覆盖在基材表面，然后使用光刻机将光阻膜暴露在紫外光下，并通过光刻胶刻蚀机去除未暴露的光刻胶，从而形成电路图案。接下来，使用化学腐蚀方法去除暴露的金属，留下所需的电路线路。最后，通

过添加金属层或金属箔来增强电路线路的导电性。

3.掩模制作：为了保护电路和提高可靠性，需要在电路线路上覆盖一

层保护层，即掩模层。掩模层通常由聚酰胺、PI、PET等材料制成，通过

涂敷、固化等工艺将其覆盖在电路线路上。

4.电路连接：将电路连接到器件或其他电路上。这个步骤通常涉及钎焊、熔胶或贴片等技术。

5.耐热性和电气特性测试：为了确保FPCB的质量和可靠性，需要对

其进行耐热性和电气特性测试。耐热性测试通常包括高温老化测试和热冲

击测试，以检查FPCB在高温环境下的性能和可靠性。电气特性测试通常

包括导通性测试、绝缘性测试、阻抗测试等，以确保FPCB的电气参数符

fpcb生产工艺

FPCB（柔性印制电路板）是一种采用柔性基材制成的电路板，具有柔性、轻薄、可弯曲等特点。它被广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。FPCB的生产工艺可以分

为以下几个步骤：

第一步，材料选择。FPCB通常采用聚酰亚胺（PI）材料作为

基材，这种材料具有良好的柔性和耐高温性能。此外，生产中还需要选择适合的导电材料和保护膜。

第二步，图纸设计。根据产品的需求，设计师会制作相应的FPCB图纸，包括电路布线、焊盘位置、尺寸等。

第三步，制版。根据图纸进行制版，制作出铜膜和介质膜。铜膜是电路的导电层，而介质膜则是电路的绝缘层。

第四步，成型。在成型工艺中，将铜膜和介质膜通过加热和压力的组合作用，使其与基材聚酰亚胺粘贴在一起。

第五步，压铜。利用机械或化学方法将多余的铜膜去除，只保留需要的电路部分。

第六步，遮光。通过涂覆光敏胶，利用UV光进行曝光和显影，形成电路的图案。

第七步，镀金。在电路上涂覆一层导电性强的金属，可以提高电路的导电性和耐腐蚀性。

第八步，割线。通过机械或激光加工，将不同的电路单元分开。

第九步，检测。对FPCB进行严格的检测，包括导通测试、阻抗测试、外观检查等。

第十步，组装。根据产品的需求，将FPCB与其他组件如芯片、电阻、电容等进行组装。

以上就是FPCB的一般生产工艺流程。随着科技的进步，FPCB的生产工艺也在不断改进，如引入激光切割、多层

FPCB等新技术，以满足新产品的需求。

fpcb工艺要求

FPCB工艺要求

FPCB（柔性印制电路板）工艺要求是指在制造FPCB过程中需要遵守的一系列规范和要求。这些要求旨在确保FPCB的质量和可靠性，以满足各种应用领域的需求。下面将详细介绍FPCB工艺要求的相关内容。

一、材料要求

1. 基材：FPCB的基材通常采用聚酰亚胺薄膜，要求具有良好的热稳定性、机械强度和耐化学腐蚀性能。

2. 导电层：导电层通常使用铜箔，要求表面光洁、无氧化层，并且要满足所需的电导率要求。

二、制造工艺要求

1. 图形化：FPCB的制造首先需要通过光刻或激光雕刻等方式将导电层图形化，要求图形清晰、边缘光滑。

2. 蚀刻：蚀刻是将不需要的导电层蚀除的过程，要求蚀刻剂的浓度和蚀刻时间控制得当，以防止蚀刻不均匀或过蚀。

3. 钻孔：FPCB通常需要钻孔以便于元器件的安装，要求钻孔位置准确、孔径一致，并且不得损伤到其他层。

4. 化学镀铜：为了增加导电层的厚度，FPCB通常会进行化学镀铜的处理，要求铜层均匀、致密，且与基材之间无气泡和裂纹。

5. 覆铜：为了保护导电层，FPCB通常会进行覆铜处理，要求覆铜层厚度均匀、附着力强，不得有剥落现象。

6. 背面处理：FPCB的背面通常需要进行防护层的处理，要求背面涂层均匀、无气泡，并且具有良好的耐热性和耐腐蚀性。

7. 表面处理：FPCB的表面通常需要进行防氧化和增加焊接性能的处理，要求表面涂层均匀、无缺陷，并且能够满足焊接工艺要求。

8. 检测和测试：FPCB制造过程中需要进行多道的检测和测试，以确保产品质量，要求检测设备精准、可靠，并且能够检测到各种可能存在的缺陷。

什么是FPC柔性线路板？能取代PCB线路板吗？--深联电路板

作者：深圳市深联电路有限公司

一、什么是FPC柔性线路板

FPC柔性线路板，英文名为Flexible Printed Circuit ，俗称“软板”，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的印刷电路。具有可挠性。短、小、轻、薄是其特性。柔性印刷线路板也有单面、双面和多层板之分。柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位。

其优点是所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工；可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装；可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性；还可以减少最终产品的重量。

二、是否能取代PCB线路板

虽然柔性线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，当前还不能普遍广泛应用，技术相对也不成熟。相对目前来说，FPC柔性线路板还不能取代PCB线路板。原因主要有以下几个方面：

1、设计因素

对于需要使用插件元件的PCB，只能采用刚性板，就是你说的硬板；不少有受力要求的PCB，只能使用刚性板

2、成本因素

柔性板的成本目前还是比刚性板高很多，不止一倍。

3、制造因素

刚性板的直通率比柔性板更高

FPC柔性线路板具有其特殊的优势，但其技术还需要继续提升进步。我国起步较晚有待迎头赶上。有朝一日科技会发展到FPC柔性线路板取代PCB线路板。

FPCB工艺制造流程介绍

FPCB工艺制造流程介

绍

日期:

汇报人：

•FPCB概述

•制造流程概述

•流程详解

目

•制造工艺介绍

•FPCB制造挑战与解决方案录

CHAPTER

FPCB概述

FPCB定义

它由绝缘基材和导电线路组成，通过蚀刻等方法制作而成。

轻薄高集成度可挠曲性

可靠性高

FPCB特点

智能手机平板电脑

医疗设备汽车电子

FPCB应用领域

CHAPTER

制造流程概述

流程组成

流程图解

•请参考附图1，了解FPCB工艺制造流程的具体步

骤和流程图解。

制造流程特点

CHAPTER

流程详解

流程一：原材料准备

总结词

确保原材料的品质和可靠性

详细描述

在FPCB工艺制造的开始，需要准备各种原材料，包括基板、铜箔、覆盖膜、绝缘材料、导电材料等。这些原材料的品质和可靠性对于制造出的PCB板的性能和使用寿命至关重要。因此，在选择和采购这些原材料时，需要严格控制质量，确保其符合制造要求。

总结词详细描述

实现高精度的PCB制造

详细描述

在完成PCB设计后，需要进行PCB制造。这包括将铜箔或其他导电材料覆盖在基板上，然后通过激光切割、电镀、蚀刻等工艺，制作出所需的电路图形。在这个过程中，需要严格控制工艺参数，以确保制造出的PCB具有高精度和高可靠性。

总结词

流程四：元件贴装

总结词详细描述

流程五：波峰焊接

总结词详细描述

总结词确保产品的质量和可靠性要点一

要点二

详细描述

在完成波峰焊接后，需要对PCB进行检测和返修。这包括外观检测、功能检测和可靠性检测等。如果发现任何质量问题或故障，需要进行及时的返修和修复，以确保产品的质量和可靠性。同时，也需要对整个制造过程进行总结和反馈，以便持续改进和提高制造效率。

《FPCB软性线路板》课件

Industry Collaboration
Collaboration between FPCB manufacturers and industries fosters growth and innovation.
Development Trends
As the FPCB industry continues to evolve, several trends are shaping its future. Let's explore the key development trends.
Increasing Demand
Rising adoption of flexible and portable electronic devices drives the demand for FPCBs.
Technological Advancements
Ongoing technological innovations in FPCBs open up new applications and markets.
1
Miniaturization
FPCBs are becoming even
High-Speed Applications
2
thinner and smaller, enabling the design of compact and

柔性线路板材料特性

FPCB又称柔性印刷电路板，也有简称「软板」，与硬质、无法挠曲运用的PCB或HDI，构成一软、一硬的鲜明材料特质对比，在如今电子产品规划中，已经成为适当常见的软、硬互用的混合运用弹性，而本文将针对「软板」之「软」的特性，从材料、制程与关键组件的角度进行评论，一起阐明软板的运用约束。柔性软板FPCB材料特性

软板线路板的产品特性，除了材料柔软外，其实还有质地轻盈、构型为极薄／极轻的结构，材料能够经屡次挠曲而不会呈现硬质PCB的绝缘材断裂情况，而软板的软性塑料基材与导线布设方式，让软板无法因应过高的导通电流、电压，因此在高功率的电子电路使用上简直看不到软板规划，反而在小电流、小功率的消费性电子产品，软板的运用量则适当大。

由于软板的本钱仍受关键材料PI的左右，单位本钱较高，因此在进行产品规划时，通常不会以软板作为首要载板运用，而是局部地使用需求「软」特性的关键规划上，例如数字相机电子变焦镜头的软板使用，或是光驱读取头电子电路的软板材料，都是因应电子组件或是功用模块有必要运动运行、硬质电路板原料较无法配合的情况下，实行软板电路进行规划的实例。

早期多用于航天、军事用处今在消费性电子使用大放异彩。

在60时代，软板的运用就适当常见了，其时软板成品单价高，虽有质轻、可弯曲、薄小特性，但单位本钱仍高居不下，其时仅用于高科技、航天、军事用处为多。90时代后期软板开始很多于消费性电子产品使用，而2000年前后软式电路板生产国以美国、日本为多，首要是软板材料在美、日首要供货商操控下，加上材料的约束，让软式电路板的本钱居高不下。

软排线FPCB知识介绍

FPCB 全稱爲FlexiblePrint circuit Flex Print circuit Board，它將幹膜貼在撓性基板上，經曝光，顯影，蝕刻後在基板上産生導通線路。相對於剛性印刷線路板來講它可曲可撓，體積更小，重量更輕。在電子産品中起了導通和橋梁的作用，使産品性能更好、體積更小。

主要材料：保護膜（polyimide）＋膠(adhesive) ＋銅箔(copper)

現亦有無膠基材，亦即僅銅箔+基材，其價格較高，在目前應用上較少，除非特殊需求.

銅箔CU（Copper Foil）

在材料上區分爲壓延銅RA(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及電解銅ED

(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)兩種，在特性上來說壓延銅之機械特性較佳,有撓折性要求時大部分均選用壓延銅。

厚度上則區分爲1/2oz (0.7mil)、1oz、2oz等三種，一般均使用1oz

基材Substrate

在材料上區分爲PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 兩種，PI 之價格較高但其耐燃性較佳，PET 價格較低但不耐熱。因此若有焊接需求時大部分均選用PI

材質厚度上則區分爲1mil 2mil 兩種

膠Adhesive

膠一般有壓克力(Acrylic)膠及環氧樹脂(Expoxy)膠兩種，最常使用Expoxy 膠.

厚度上由0.4~1mil 均有,一般使用1mil 膠厚

覆蓋膜Coverlay

覆蓋膜由基材+膠組合而成,其基材亦區分爲PI 與PET 兩種,視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜

FPCB软性线路板-文档资料

表面处理 Surface Treatment
AOI线检 Circuitry Inspection
印刷字符 Legend Screen
Print
热固化
包装入库
QA
Packing
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S
Developing Etching Stripping
电测 Electricpropert
10
Coverlay Adhesive
Copper
Base Film
Copper
Adhesive Coverlay
材料
基材
PI
铜泊
电解铜
压延铜
保护膜
聚酰亚胺
聚酯
油墨
补强
PET 聚酰亚胺
不锈钢
FR4
粘接胶
热固胶
压敏胶
丝印字符
规格
0.5mil
1 mil
2 mil
12UM
18UM
0.5OZ
1 OZ
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
0.1 mil 0.15 mil
0.188 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil

FPCB工艺制造流程介绍

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FPCB工艺制造流程介绍
目录
• FPCB工艺简介 • FPCB制造流程 • FPCB工艺制造过程中的关键技术 • FPCB工艺制造过程中的质量控制 • FPCB工艺制造过程的挑战与解决方案 • FPCB工艺制造过程的未来展望
01 FPCB工艺简介
FPCB的定义与特点
总结词
FPCB（柔性印刷线路板）是一种可弯曲、可折叠的印刷线路板，具有轻薄、可塑Fra Baidu bibliotek 强、可靠性高等特点。
06 FPCB工艺制造过程的未来展望
新材料的应用
高导热材料
随着电子设备性能的提升，高导热材料在FPCB中的应用将更加广泛，以提高散热性能。
轻量化材料
为了满足电子设备轻薄化的需求，轻量化材料将在 FPCB制造中得到应用，降低产品重量。
环保材料
随着环保意识的提高，无卤素、无铅等环保材料将在FPCB制造中得到推广，减少对环境的污染。
总结词
质量检测与控制是FPCB工艺制造过程中不可或缺的一环，是保证产品质量的重要手段。
详细描述
在关键工艺环节和成品阶段进行质量检测，采用合适的检测方法和设备进行性能测试、外观检查等。对于不合格品进行追溯和处理，分析原因并采取纠正措施。同时，定期对质量管理体系进行审查和更新，以确保其适应产品和市场的变化。

柔性线路板底部填充胶用途

柔性线路板底部填充胶是一种特殊的胶料，用于填充柔性线路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）的底部。FPCB是一种采用柔性基材制成的电子元器件，具有高度的柔性和可弯曲性，广泛应用于消费电子产品、汽车电子、医疗设备等领域。

FPCB底部填充胶主要有以下用途：

1. 结构补强：FPCB的柔性基材较薄，存在弯曲和拉伸的情况下容易脱落或损坏。底部填充胶可以加强FPCB的结构强度，增强其耐久性和抗振性能。填充胶能够有效防止金属箔片与基材间的相对移动，从而保护FPCB的电路不受损。

2. 电热导性：底部填充胶通常含有导电填料，如银、铜或钯等，可以提高FPCB 的导电性能。在一些特殊应用中，需要FPCB能够传导电流或导热，底部填充胶的导电性能可以满足这一需求。例如，在LED灯带中，底部填充胶可以将电流传输到灯珠，并起到导热的作用，提高LED的亮度和寿命。

3. 电缆保护：柔性线路板通常连接着其他电子组件，如传感器、控制器等。底部填充胶可以固定电缆与FPCB之间的连接，防止连接松动或断开。同时，填充胶还可以提供防水和防尘的保护，以防止外部环境影响FPCB的正常工作。

4. 绝缘保护：柔性线路板的底部常常与底座、机壳等金属部件接触。在这种情

况下，底部填充胶可以起到绝缘隔离的作用，防止电路短路或电击伤害。填充胶具有绝缘性能，可以有效隔离FPCB与金属底座之间的电流。

5. 环境密封：FPCB常常用于一些特殊环境，如汽车电子中的引擎舱、户外环境等。底部填充胶可以在FPCB的底部形成一层密封物，起到防水、防潮、防尘的作用。填充胶的抗氧化性能和耐化学介质性能可以保护FPCB免受湿气、盐雾、酸碱等侵蚀。

软排线FPCB知识介绍

主要材料：保護膜（polyimide）＋膠(adhesive) ＋銅箔(copper)

現亦有無膠基材，亦即僅銅箔+基材，其價格較高，在目前應用上較少，除非特殊需求.

銅箔CU（Copper Foil）

在材料上區分爲壓延銅RA(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及電解銅ED

(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)兩種，在特性上來說壓延銅之機械特性較佳,有撓折性要求時大部分均選用壓延銅。

厚度上則區分爲1/2oz (0.7mil)、1oz、2oz等三種，一般均使用1oz

基材Substrate

在材料上區分爲PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 兩種，PI 之價格較高但其耐燃性較佳，PET 價格較低但不耐熱。因此若有焊接需求時大部分均選用PI

材質厚度上則區分爲1mil 2mil 兩種

膠Adhe sive

膠一般有壓克力(Acrylic)膠及環氧樹脂(Expoxy)膠兩種，最常使用Expoxy 膠.

厚度上由0.4~1mil 均有,一般使用1mil 膠厚

覆蓋膜Coverlay

覆蓋膜由基材+膠組合而成,其基材亦區分爲PI 與PET 兩種,視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜

PCB、PWB、FPC的定义和区别

PCB是英文Printed circuit board的缩写，正式译文是印制电路板或印制线路板，或印刷线路板；包括印制线路图形和印制元件；

PWB是英文Printed wire board的缩写，正式译文是印刷线路板，是英国人早期的叫法，因为当时线路板上只有线路图，而没有印制元件等，所以属于较为原始的板子；由于传统好多英国人和部分香港人还称线路板为PWB；

FPC是柔性线路板简称，又称软板，英文是Flexible printed board的缩写。

fpc软性线路板分类

Fpc软性线路板分类

FPC软板是一种最简单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

FPC单层软板结构；

FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。第一，铜箔要进行刻蚀等工艺处置来取得需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗以后再用滚压法把二者结合起来。然后再在露出的焊盘部份电镀金或锡等进行保护。如此，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，如此本钱会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价钱需要尽可能低的场合，最好是应用贴保护膜的方式。（如图1）

FPC双层软板结构

FPC 双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板乃最多层板。多层板与单层板最典型的不同是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上

钻孔，清洗以后镀上必然厚度的铜，过孔就做好了。以后的制作工艺和单层板几乎一样。（如图2）

FPC双面软板结构；

FPC双面软板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺不同专门大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，侵蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。（如图3）

在FPC软板设计中，材料的类型和结构超级重要。它主要决定着柔性板的柔软性、电气特性和其它机械特性等；对柔性板的价钱起着重要的作用。咱们必需在设计图纸中规定好所有

fpc柔性电路板工艺流程

FPC柔性电路板是一种采用薄膜基底作为材料的灵活电路板，具有优异的柔性、轻薄和耐弯曲性能，广泛应用于移动设备、汽车电子、医疗器械等领域。下面将为大家介绍一下FPC柔性电路板的工艺流程。

首先，工艺流程开始于设计阶段。在设计阶段，需要根据产品的需求，制定出电路板的布线规划、层数设计和尺寸要求等。设计完成后，通过计算机辅助设计软件生成电路板布图。

其次，进入电路板制作的预处理阶段。预处理主要包括底片处理、涂覆胶粘剂和通过光绘工艺将电路图案转移到基底上等步骤。底片处理包括底片清洗和激活等步骤，以确保底片的光刻性能。涂覆胶粘剂是为了保护底片并保持电路图案的精确性。光绘工艺则是使用曝光和显影的方式将底片上的电路图案转移到基底上。

接下来是电路板制作的实施阶段。实施阶段主要包括切割、镀铜、蚀刻、镀金、电镍和化学抛光等步骤。切割是将大型基板分割为小块的过程，以便后续处理。镀铜是将金属铜沉积到基底上的过程，以形成电路的导体。蚀刻是选择性地去除多余的铜层，仅保留所需的导线。镀金和电镍是为了提高电路板的导电性能和耐腐蚀性能。化学抛光是为了去除表面的杂质和不均匀的铜层。

最后，是电路板组装和包装阶段。组装阶段主要包括组装元器件和焊接等步骤。组装元器件是将电子元器件粘贴或安装到电

路板上的过程。焊接是通过热传导或焊接设备将元器件焊接到电路板上。完成组装后，对电路板进行测试，确保其正常工作。最后，对电路板进行包装，以保护其不受外界环境的影响。

以上就是FPC柔性电路板的工艺流程。通过精细的工序和工

PCB硬板和fpc软板和软硬结合板的区别

PCB成品有软硬的区分，下面联合多层线路板的技术员就来为大家介绍不同硬度的PCB有什么区别。

1、PCB硬板

硬板是一种以PVC为原料制成的板材。PVC硬板是工业中应用较广泛的产品，特别是应用于化工防腐行业。PVC是一种耐酸、碱、盐的树脂，因其良好的化学性能及相对低廉的价格，广泛应用于化工、建材、轻工、机械等各行业。

2、FPC软板

软质聚氯乙烯挤出板材由聚氯乙烯树脂加入增塑剂、稳定剂等经挤出成型而制得。主要用于耐酸、耐碱等防腐蚀设备的衬里，也可以作为一般的电气绝缘以及密封衬垫材料，使用温度为-5至+40℃，可以作为橡胶板的替代产品，用途广泛属于新型环保产品。

3、软硬结合板

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线

路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

深圳市联合多层线路板有限公司是一家高精密度PCB 多层线路板生产厂家，专注于PCB多层板、铝基板、铜基板、陶瓷板、高频板、FPC软板及软硬结合板、HDI高密度互联板、SLP类载板等。