(整理)软性电路板的缺点与优点
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板详细讲解什么是软性印刷电路板软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）是一种采用柔性材料制成的电路板。
相比传统的刚性印刷电路板（Rigid PCB），软性印刷电路板具有更好的柔韧性和可弯曲性，适用于一些特殊形状和空间受限的应用场景。
软性印刷电路板采用了一种特殊的生产工艺，将电路层与绝缘层通过粘合、覆盖、穿孔等方式连接起来。
它可以在三维空间内弯曲，折叠和扭曲，适应复杂形状的设计需求。
软性印刷电路板广泛应用于消费电子、医疗器械、汽车电子等领域。
软性印刷电路板的结构软性印刷电路板是由基材、导电层和保护层构成的。
常见的软性印刷电路板结构如下：1.基材：基材是软性印刷电路板的骨架，承载整个电路板的功能和性能。
常用的基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）和聚酯（PE）等。
2.导电层：导电层是软性印刷电路板的核心，负责传导电流和信号。
常用的导电层材料有铜箔，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
3.保护层：保护层用于保护导电层，防止其被外界物质和环境腐蚀。
常见的保护层材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
保护层还可以选择有机硅胶等材料来提高软性印刷电路板的耐热性和阻燃性能。
软性印刷电路板的结构灵活多样，可以根据实际需求设计符合特定应用场景的电路板结构。
软性印刷电路板的制造工艺软性印刷电路板的制造工艺相对复杂，一般包括以下步骤：1.基材准备：选择合适的基材，常用的基材包括聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
根据设计要求，将基材裁切成所需的尺寸和形状。
2.导电层制备：将铜箔粘贴在基材上，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
在此过程中，还需要进行光刻、蚀刻等步骤，以形成电路层。
3.堆叠与粘合：将导电层和保护层进行堆叠，使用粘合剂将它们固定在一起。
堆叠和粘合的过程需要控制温度、压力和湿度等参数，以确保层与层之间的粘合质量。
软线和硬线的区别_电线软线和硬线哪个好_软线和硬线哪个负载大
软线和硬线的区别_电线软线和硬线哪个好_软线和硬线哪个负载大电工布线中有软线和硬线的区分，而且有严格的把控，那线和硬线有何区别呢？不同线路传输用到的线也不一样，哪些应用用到软硬线，各自的优缺点又在哪里呢？软线和硬线的区别电气上硬线与软线的概念分别是：硬线，直径1毫米以上可导电的固态金属的单根导线；软线，由多股直径1毫米以下可导电的固态金属丝绞合而成的导线。
它们各自的优缺点可从如下几个方面考察：1、横截面积。
相同载流量硬线横截面积小，软线横截面积大；2、抗拉力。
硬线较强，软线较弱；3、抗腐蚀。
硬线较强，软线较弱；4、抗疲劳（抗横向折断）。
硬线弱，软线强；5、绝缘强度。
硬线、软线都取决于绝缘层的材料与厚度；6、抗集肤效应（即电流频率越高，越是趋于导线表面，则中心部分无电流，造成浪费）。
硬线较差，软线较好；7、废品回收率（金属再利用）。
硬线较高，软线较低。
硬线软线这些各自的优缺点，也决定了各自的应用场所，硬线多用于埋墙、埋地、室外等永久性场所，软线多用于家电、设备的电源连接线以及电器内部电路板、元件之间的连接。
家装中的软硬线应用优势家装中的隐蔽工程尤其重要，特别是现在都是管线暗埋的情况。
所以，隐蔽工程是最为需要重视的。
重庆一般家装都是用鸽牌电线，但是鸽牌中也有单芯硬线-BV和多股软芯线BVR的区分。
价格上多股软芯线BVR比普通的单芯硬线-BV贵10左右。
其中：电线常用的绝缘材料有聚氯乙烯和聚乙烯两种，聚氯乙烯用V表示，聚乙烯用Y 表示1，一个硬，一个软；2，硬的是一般是里边是单芯线，就是导电体是一根铜线，软的是多根铜丝组成的线芯；。
FPC产品生产流程简介
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一. 产品介绍
1. 产品类型 在电子行业中,印刷电路板大体分为
P.C.B(Printed Circuit Board)和 F.P.C(Flexible Printed Circuit),即 硬质印刷电路和柔性印刷电路板. 所谓硬板，是指PCB本身硬度高，软板， 则是柔软的；这两种类别的线路板应用 场景不太相同
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二.产品优点(Advantage of FPC)
软性电路板(F.P.C),即由柔软塑料绝缘 膜与铜箔及接着后压合一体化后经加工而成 之导体,具有一般硬质PCB所不具备的优点: 1)体积小 Small Volume 2)重量轻 Light Weight 3)可折迭做3D立体安装(Flex –to-Install) 4)可做动态挠屈(Dynamic Flexibility)
AOI 线检
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表面 处理
利用轻微腐蚀剂,将铜表面清洁,
以利下一工站之作业。
铜表面微蚀后会露出新鲜铜面，
也会增加了粗糙度，提升附着力。
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在铜箔线路上,覆盖一 层保护膜,以避免铜线 路氧化或短路。
贴覆 盖膜
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压合
利用高温高压,将铜箔和覆 盖膜完全密合，贴合不紧密， 会出现分层等问题。
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冲孔
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冲条
利用刀模将一大片半成品裁成2-3条, 方便后制程的贴胶或电测作业。
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贴胶 电测
利用电测机, 测试线路的连通状况
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冲型
利用钢模将半成品 冲成1 Pcs。
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软板 检查
外观检查。
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The End Thanks!
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铜箔半成品 (片Pnl)
铜箔原材料 (卷Reel)
软PCB 优点和缺点
软PCB 优点和缺点一、柔性PCB的优点1.可挠性应用软性PCB的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。
只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。
2.减小体积在组件装连中，同使用导线缆比，软性PCB的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。
与刚性PCB比，空间可节省60~90%。
3.减轻重量在同样体积内，软性PCB与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。
4.装连的一致性用软性PCB装连，消除了用导线电缆接线时的差错。
只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。
装连接线时不会发生错接。
5.增加了可靠性当采用软性PCB装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。
6.电气参数设计可控性根据使用要求，PCB设计师在进行软性PCB设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。
能设计成具有传输线的特性。
因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。
7.末端可整体锡焊软性PCB象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。
终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。
8.材料使用可选择软性PCB可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。
例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。
在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。
9.低成本用软性PCB装连，能使总的成本有所降低。
这是因为：1）由于软性PCB的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性PCB的更换比较方便。
2）软性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。
FPC技术基础
柔性电路板的优点
●提高生产直通率和可靠性 柔性电路板是定制的。更易装置，避免了错线的 产生，减低装配和检查的时间，省除重工。 ●降低装配成本 软性线路能微妙但明显的删减装配成本及行政费 用。接线程序变得简单，一个定单、一个检验及 一份跟踪记录。 ●改善产品的外观 柔性电路板具有可扰性、轻盈等性能，因此可以 给设计者极大的空间与幅度以达致更精美的外观。
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FPC的基本結构
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双 层板、多层板、双面板等。 随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电 路板也随之越来越多的被采用。 按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路 板可分为两种： 1、有胶柔性板和无胶柔性板。 2、其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得 多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、 焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。
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分类：
多层板—
由很多层线路压合 在一起的一种FPC最 贵，最高端的技术 多层板与单层板最 典型的差异是增加 了过孔结构以便连 结各层铜箔。
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分类：
分层板
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分类：
窗口
板 —它
有独特 的外观 形状
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FPC的产品应用
CD随身听
•著重FPC的三度 空间组装特性与 薄的厚度. 将庞 大的CD化成随身 携带的良伴
包
封:表面绝缘用.
常见的厚度有1mil与 1/2mil. 接着剂:厚度依客 戶要求而決定. 离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物; 便于穴作业.
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FPC的基本結构--材料篇 补 材(PI Stiffener Film)
补 材: 补强FPC 的机械强度, 方便表 面实装作业.常见的 厚度有5mil与9mil. 接着剂:厚度依客 戶要求而決定. 离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物.
FPC概要
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FPC概要（材料介绍一）
聚亚酰胺树脂 Polyimide (PI)
• A. 成份 • 主要由聚亚酰胺复合物构成,见下图
B. 优点 • 电路板对温度的适应会愈来愈重要，某些特殊高温用途的板子，已 非环氧树脂所能胜任，传统式 FR4 的 Tg 约120℃ 左右，即使高功能的 FR4 也只到达 180-190 ℃，比起聚亚酰胺的 260 ℃ 还有一大段距离.PI 在高温下所表现的良好性质,如良好的挠性、铜箔抗撕强度、抗化性、介 電性、尺寸安定性皆远优於 FR4。钻孔时不容易产生胶渣，对内层与孔壁 之接通性自然比 FR4好。而且由於耐热性良好，其尺寸之变化甚少，以X 及 Y方向之变化而言，对细线路更为有利，不致因膨胀太大而降低了与铜 皮之间的附著力。就 Z 方向而言可大大的减少孔壁铜层断裂的机会。
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附粘合剂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、聚脂覆盖膜 覆盖保护材料 阻焊剂 感光性树脂 表面导体 金属、焊锡、镍/金、锡、银 涂覆材料 其它 有机防氧化剂、助焊剂 增强绝缘膜 （增强板）绝缘板 增强材料 金属板 粘合剂 层间连接用材料 铜镀层 导电膏（胶）
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FPC概要
1.3 FPC的种类与结构 A、单面FPC B、双通路单面FPC（镂空板） C、双面FPC D、多层FPC E、刚挠FPC
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FPC概要（主要结构）
双 面 板
单 面 板
Coverlay Adhesive Copper Adhesive
覆盖 膜 铜箔
Base Film
Adhesive Copper Adhesive Coverlay Adhesive STIFFER 配件
软性线路板带动PCB产业增长
１ Ｉ ８
１ ６
板 ，包 括 ：电源 板 、信 号 板 、扫 瞄 板 等 ，而 且 主 要 为 四层 或 六层 的多 层 板 。每 个 驱 动集 成 电路 （ｃ）都 需 要 １
＊一
辊性威路板
不 少 分 析 都 认 为 ，全 球 印 刷线 路 板 （ｒ ｔ ｄＣｒｕｔ Ｐｉ ｅ ｉ ｉ ｎ ｃ
Ｂ 增长 ． － ， 日
由 於 软 性 印刷 电路 板 可扭 曲 ，承 受 数 百万 次 的动
Ｂ ｏｄ／ Ｃ ） 在 未 来 两 年 ，也 会 继 续 稳 步 增 长 。Ｎ 态 弯 曲 ，所 以 封 装 尺 寸 形 状 十 分 灵 活 和 可 靠 ，又 适用 ｏ ｒ Ｐ Ｂ业 Ｔ
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《FPCB软性线路板》课件
国内知名品牌
如比亚迪、深南电路等， 这些企业在国内市场份额 较大，具备一定竞争优势 。
新兴企业
随着FPCB市场的不断扩大 ，一些新兴企业逐渐崭露 头角，成为市场的新生力 量。
市场需求分析
消费电子
FPCB广泛应用于智能手机、平 板电脑、笔记本电脑等消费电子 产品中，随着消费电子市场的不 断扩大，对FPCB的需求也不断
02
CHAPTER
FPCB软性线路板制造工艺
制造流程
贴膜
将铜箔或其他导电材料贴合在 菲林上，形成电路。
蚀刻
使用化学溶液将未被菲林覆盖 的铜蚀刻掉，留下所需的电路 。
制作菲林
根据设计图纸制作菲林，菲林 是用于制作线路板的模板。
曝光
通过紫外线照射，将菲林上的 图案转移到铜箔上。
脱膜
将菲林从铜箔上剥离，完成线 路板的制作。
环保化
随着电子产品性能的不断提升，FPCB 软性线路板也在不断向高性能化方向 发展，以满足更高频率、更小体积、 更轻量化的需求。
随着环保意识的不断提高，FPCB软性 线路板也在不断向环保化方向发展， 采用环保材料和工艺，降低对环境的 污染。
多功能化
FPCB软性线路板正向着集成化、多功 能化的方向发展，通过将多种功能集 成在一款电路板上，实现更高效、更 紧凑的电路设计。
技术发展趋势
高集成度
随着电子产品向小型化、轻薄化发展，FPCB线路更加密集，集成 度更高。
柔性可弯曲
适应电子产品多样化的设计需求，FPCB需要具备更好的柔性和弯 曲性能。
绿色环保
随着环保意识的提高，FPCB制造过程中的环保要求也越来越严格 。
FPC基础知识
FPC 内容目录(TABLE OF CONTENTS)编辑者：李红兵E-mail ：fpcgcb01@第1页共26页◆FPC 介绍(Introduction of Flexible circuit)◆材料与结构(Material & STACKUP)◆生产过程(Manufacturing process)◆设计和公差(Design and Tolerance)◆行业标准(FPC standard )ONEONEONE产品分类(Circuit Configurations))第2页共26页ONE产品应用(Application)数显产品等.TWOFPC主要材料(Material)TWOFPC材料规格(Specification)TWOFPC产品结构图(Stackup)ThreeFPC双面板生产过程(Process)Three FPC流程分解(EThree FPC流程分解(E曝光机ThreeFPC流程分解(E蚀刻：在一定温度条件下，将蚀刻药水喷淋到铜面上，与没有蚀刻阻剂（即发生聚合反应的干膜）保护的铜发生氧化还原反应，将不需要的铜反应掉。
ThreeFPC流程分解(E◆层压保护膜：借助压机高温、高压将接着剂溶化使覆盖膜与铜线完全贴合，ThreeFPC流程分解(E丝印字符---靶冲孔----电测式---成型----成检Four FPC设计Four—设计及公差(Design & Tolerance)AttentionFPC设计(Remark)◆设计提示1.弯折条件因素---弯折区域,弯折度数,弯折角度,弯折次数.提示:a.弯折区域不可集中在软硬结合部(如增强板边缘),弯折度数按装配需要定义,一般为45度,90度及180度弯折.弯折角度为板厚的10倍(不可0度折),弯折次数按实际操作需要确定.b.不可强性弯折硬性增强板区域,需如下图保持自然性弯折FourFPC设计注层导线错位设计FourFPC设计外形内角处倒圆角或沿内角加铜防撕线外形内有小槽的在槽端部增加防撕孔Four FPC设计Four FPC设计Four FPC公差FourFPC公差(Tolerance) 公差Four FPC公差FourFPC公差◆公差表钢模FIVEFPC标准(Standard)谢谢观看。
柔性电路板
生产流程
双面板制
单面板制
开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴干膜 →对位→曝光→显影 →图形电镀 →脱膜 →前处理→贴干膜 →对位曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲 切→终检→包装 →出货
开料→钻孔→贴干膜 →对位→曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→表面处 理→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲切→终检→包装 →出货
绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。在美国所有柔性电路制造商中接近80% 使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较 高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双苯二甲酸盐 （Polyethyleneterephthalate简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿 很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部 焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如**和其它无 需暴露在恶劣环境中使用的产品上。
产品介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自 由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随 着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求， FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
特性
1、短：组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 2、小：体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 3、轻：重量比 PCB （硬板）轻 可以减少最终产品的重量 4、薄：厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
柔性线路板
柔性线路板柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。
柔性电路供给优良的电性能，能充足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于削减组装工序和加强牢靠性。
柔性电路板是充足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意布置，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向进展的需要。
目录前景结构分类优缺点种类简介前景柔性电路产业正处于规模小但迅猛进展之中。
聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。
该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。
其代表性的柔性基材为PET。
聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。
聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。
因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。
聚合物厚膜法尤其适用于设备的掌控面板。
在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件变化成聚合物厚膜法电路。
既节省成本，又削减能源消耗。
在将来数年中，更小、更多而杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新奇的方法组装，并需加添混合柔性电路。
对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。
另外，柔性电路将在无铅化行动中起到紧要的作用。
结构依照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。
通常基材+透亮胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透亮胶是另一种买来的原材料。
首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。
清洗之后再用滚压法把两者结合起来。
然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。
怎么理解软硬结合板_软硬结合板优点与缺点介绍-华强PCB
怎么理解软硬结合板_软硬结合板优点与缺点介绍-华强PCB
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
以往连接2片硬板是采用软板与连接器来作彼此之间的连结。
为了提高硬板与软板间的连接可靠度，直接在印刷电路板(PCB)厂中将软板制作在2片硬板之间，可免除后续做连结的制程，无论是硬板厂商或是软板厂商，目前已可供应软硬结合板。
在终端产品对于轻薄的需求之下，对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。
高阶功能智能型手机仍是软硬结合板市场发展的主要驱动力。
由于功能要求更多，如字处理功能强大、收发电子邮件、数字相机画素提升等，手机内软硬结合板的应用增加，静、动态皆可采用软硬结合板设计，未来随着数字电视、微型投影机、地图功能强化等手机功能多元，软硬结合板势必走向整机、模块式的应用。
软硬结合板相关应用领域：
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域，如：
移动电话，按键板与侧按键等;电脑与液晶荧幕，主板与显示屏等;
CD随身听、磁碟机和NOTEBOOK。
软硬结合板优点与缺点
优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
柔性印刷电路板(FPC)与柔性扁平电缆(FFC)
FPC也可以称为:柔性线路板
FFC:柔性扁平电缆：flexible flat cable (ffc);MFFC柔性排线（Flexible Flat Cable)
制作工序：从压延机开始制作导体（镀锡铜线）导体的宽，窄和厚度根据订单的要求有所不同，制作完成导体后放入FFC设备的放线架（SPOOLDIE）上将导体放入FFC主体设备来带动经过设备后将半成品进行vision测试（检测导体的优良性）在经过裁切机（根据订单的要求裁切的长度也有所不同）经过这样一系列的繁杂程序最终生产FFC柔性扁平电缆线。
因实际操作比较困难需要长期的与这些设备接触才能达到如火纯情的地步。
根据实际操作者的水平制作出来的FFC排线优良性也有所差异。
什么是FPC软硬结合板
什么是FPC软硬结合板随着柔性PCB的生产比例越来越高，以及刚挠结合PCB的应用和普及，现在常见的是加上软性、硬性或刚挠结合PCB说是多层FPC。
一般用软性绝缘基板制作的FPC称为软性FPC或软性FPC，刚-柔PCB称为刚-柔PCB。
它满足了当今电子产品高密度、高可靠性、小型化、轻量化的需求，也满足了严格的经济要求和市场、技术竞争的需要。
在国外，60年代初开始广泛使用柔性PCB。
在中国，生产和应用始于60年代中期。
近年来，随着全球经济一体化、市场开放和引进技术的推广，其使用量不断增加。
一些中小型刚性FPC工厂瞄准这一机遇，采用软硬制造技术，利用现有设备改进工装和工艺，改造生产软性印制板，以满足日益增长的软性印制板使用需求。
为了进一步了解PCB，这里探索性的介绍一下软性PCB技术。
一、软性PCB的分类及其优点1.柔性印刷电路板的分类根据导体的层数和结构，软性PCB通常分为以下几类:1.1单面柔性PCB单面柔性PCB，只有一层导体，表面可以覆盖也可以不覆盖。
所用的绝缘基底材料因产品的应用而异。
常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软环氧玻璃布等。
单面柔性PCB可进一步分为以下四类:1)无覆盖层的单面连接这种柔性PCB的导体图案在绝缘基板上，导体表面没有覆盖层。
就像普通的单面刚性FPC。
这种产品是最便宜的一种，通常用于非关键和环保的应用。
通过钎焊、焊接或压力焊接实现互连。
它常用于早期的电话。
2)具有覆盖层的单侧连接与前一类相比，该类仅根据客户要求在导体表面增加一层包覆层。
覆盖时，焊盘应暴露在外，末端区域可以不覆盖。
如果需要，可以使用间隙孔。
它是应用最广泛的单面柔性PCB之一，广泛应用于汽车仪表和电子仪器中。
3)无覆盖层的双面连接这种连接焊盘接口可以连接在电线的正面和背面。
为了实现这一点，在焊盘处的绝缘衬底中形成通孔，并且该通孔可以在绝缘衬底的期望位置通过冲压、蚀刻或其他机械方法制成。
用于两面安装元件和器件，以及需要焊接的场合。
软性电路板的缺点与优点
软性电路板的缺点与优点一、FPC的缺点：
（1）一次性初始成本高：由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。
除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。
（2）软性PCB的更改和修补比较困难：软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。
其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
（3）尺寸受限制：软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
（4）操作不当易损坏：装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 二、FPC的优点：
柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit
Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点：（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；
（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；
（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
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FPC简介
2.导通阻抗:50Ω 3.绝缘阻抗:20MΩ
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三 FPC生产流程简介
冲切
目的：
利用保护膜、外形、胶纸、银浆 膜、补强等
制程要点：
毛边、漏冲、左右偏、尺寸 不符、翘手指等不良项目
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三 FPC生产流程简介
检验、包装
目的：
将不符合客户标准的产品 挑选出
备注
Double Side FPC
镂空板
Bare-back Flex
多层（分层）板 软硬结合板 覆晶薄膜 COF
Multi-layer Flexible Board
Rigid-Flex Board
Chip On Film
一直可以直接承载 IC芯片的柔性基板
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二 FPC材料简介
主材
单面铜
单面无胶铜
学习报告
Reporter：梁清评
Date：2011-03-18
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目录
1
FPC定义及特点
2
FPC材料简介
3
FPC工艺流程简介
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一 FPC定义及特点
FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板
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三 FPC生产流程简介
钻孔
目的：
在线路板长钻出客户所需 之孔位及后续制程所需之孔 位，主要包括：标识孔、组 装孔、定位孔、导通孔、对 位孔
制程要点：
1.钻孔文件的正确使用 2.钻针放置排布及钻针质量 3.孔内有无毛边，孔径大小， 漏钻等
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三 FPC生产流程简介
软性印刷电路板简介
软性印刷电路板简介1软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。
2. 基本材料2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。
2.1.1. 铜箔Copper Foil在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。
2.1.2. 基材Substrate在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。
2.1.3. 胶Adhesive胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚2.2. 覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。
2.3. 补强材料Stiffener软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。
2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质2.3.2. FR4 为Expoxy 材质2.3.3. 树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。
[整理]FPC软板说明.
![[整理]FPC软板说明.](https://img.taocdn.com/s3/m/5507c29004a1b0717ed5dd5f.png)
FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。
IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。
国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit，（FPC）又称软硬结合板。
刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。
在单面布线时，应当选用单面柔性板。
其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。
金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。
FPC
FPC产品优点
• 1）：可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 • 2）：散热性能好，可利用FPC缩小体积。 • 3）：实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连
接一体化，在电子部品中起到了枢钮作用。
FPC特性的缺点
• • • • • • • 机械强度小.易龟裂 制程设计困难 重加工的可能性低 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折,打,伤痕 产品的成本较高 请 千 万 爱 惜 FPC
• • • •
基板胶片 补强胶片 补强 板 表面处理
FPC的断面图—双面板
• 保护胶片 • 接 着 剂 • 基板胶片
• 铜 箔 • 表面处理
FPC基本制造流程
涂布工程
线路成形工程 绝缘压着工程
表面处理工程
形状加工工程
洗净工程
FPC流程简介—涂布
接着剂配合
涂布
干燥
压合
裁断
熟化
FPC流程简介—线路成形
补胶本接着
熟化
FPC走线要求
第一：走线的时候，基本上就是从参照基带的走 线，没有什么特别的，不需要特殊说明 第二：一些敏感的信号，不如说时钟型号，音频 信号等，不要放在靠近天线的那个平面 第二：考虑到FPC要在翻盖过程中被弯折（针对 折叠手机），FPC的走线最好在转弯出全部使用 弧线 第四：因为空间不多，所以难免上下层的走线平 行，但是稍微调整一下，不要让上下层的走线重 叠，比如第二层的线可以全部走在第三和第一层 走线之间
FPC的基本结构 铜箔基板(Copper Film)
• 铜箔:基本分成电解
铜与压延铜两种. 厚度 上常见的为1oz与1/2oz. • 基板胶片:常见的厚 度有1mil与1/2mil两种. • 接着剂:厚度依客戶 要求而決定.
FPC基础知识培训
表面刷板处理
化学清洗
目视：铜面为刷磨后的光亮色
目视：铜面为经过微蚀后细腻的嫩
表
红色
面
处
理
后
铜
面 小结：用两种不同的前处理后的铜面外观目视有部分差异
FPC生产流程简介
表面涂覆
• 目的：在铜箔裸露部分镀上（或化上）一层镍金防止铜箔生锈，提 高焊接性&耐插拔性
镀金：是通过电解来获得金层
化金：通过化学反应获得金层
工艺流程:显影1→显影2→蚀刻→ 脱膜→酸洗→抗氧化→烘干
FPC生产流程简介
贴保护膜 • 目的：
在铜箔上贴上一层保护膜作为线 路的绝缘层
• 制程要点： 1、贴合按对位标记线作业，用烙 铁固定，贴合公差±0.2 2、膜下氧化、杂物
FPC生产流程简介
层压 • 目的：
利用高温将保护膜的热硬化胶溶 化,并利用高压将胶挤压到线路 间，最终使胶冷卻老化
优点：1、金层较厚 2、硬度高 适用于插 优点：焊盘表面平整有利于贴装 和焊接 拔
F设计的ET和冲切定位孔进 行打靶加工
• 设备： 1.半自动打孔机、全自动打孔机 2.打孔精度控制在±0.05
FPC生产流程简介
电测 • 目的：
通过测试单根线路的导通阻抗和线 路之间的绝缘阻抗来实现开短路判 定。
Rigid-Flex Board Chip On Film
以纯铜基材制作，单面线路可满 足双面焊接，具有镂空手指
以单面板或双面板组合成三层以 上板型，每层线路之间满足电气
连接。
软板&硬板结合成多元化的电路板 。
将驱动IC芯片直接封装到FPC上， 达到高构装密度的技术
一直可以直接承载IC 芯片的柔性基板
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软性电路板的缺点与优点一、FPC的缺点：
（1）一次性初始成本高：由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。
除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。
（2）软性PCB的更改和修补比较困难：软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。
其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
（3）尺寸受限制：软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
（4）操作不当易损坏：装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 二、FPC的优点：
柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit
Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点：（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；
（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；
（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
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