软性电路板的缺点与优点
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板详细讲解什么是软性印刷电路板软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）是一种采用柔性材料制成的电路板。
相比传统的刚性印刷电路板（Rigid PCB），软性印刷电路板具有更好的柔韧性和可弯曲性，适用于一些特殊形状和空间受限的应用场景。
软性印刷电路板采用了一种特殊的生产工艺，将电路层与绝缘层通过粘合、覆盖、穿孔等方式连接起来。
它可以在三维空间内弯曲，折叠和扭曲，适应复杂形状的设计需求。
软性印刷电路板广泛应用于消费电子、医疗器械、汽车电子等领域。
软性印刷电路板的结构软性印刷电路板是由基材、导电层和保护层构成的。
常见的软性印刷电路板结构如下：1.基材：基材是软性印刷电路板的骨架，承载整个电路板的功能和性能。
常用的基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）和聚酯（PE）等。
2.导电层：导电层是软性印刷电路板的核心，负责传导电流和信号。
常用的导电层材料有铜箔，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
3.保护层：保护层用于保护导电层，防止其被外界物质和环境腐蚀。
常见的保护层材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
保护层还可以选择有机硅胶等材料来提高软性印刷电路板的耐热性和阻燃性能。
软性印刷电路板的结构灵活多样，可以根据实际需求设计符合特定应用场景的电路板结构。
软性印刷电路板的制造工艺软性印刷电路板的制造工艺相对复杂，一般包括以下步骤：1.基材准备：选择合适的基材，常用的基材包括聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
根据设计要求，将基材裁切成所需的尺寸和形状。
2.导电层制备：将铜箔粘贴在基材上，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
在此过程中，还需要进行光刻、蚀刻等步骤，以形成电路层。
3.堆叠与粘合：将导电层和保护层进行堆叠，使用粘合剂将它们固定在一起。
堆叠和粘合的过程需要控制温度、压力和湿度等参数，以确保层与层之间的粘合质量。
FPC产品生产流程简介
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一. 产品介绍
1. 产品类型 在电子行业中,印刷电路板大体分为
P.C.B(Printed Circuit Board)和 F.P.C(Flexible Printed Circuit),即 硬质印刷电路和柔性印刷电路板. 所谓硬板，是指PCB本身硬度高，软板， 则是柔软的；这两种类别的线路板应用 场景不太相同
2
二.产品优点(Advantage of FPC)
软性电路板(F.P.C),即由柔软塑料绝缘 膜与铜箔及接着后压合一体化后经加工而成 之导体,具有一般硬质PCB所不具备的优点: 1)体积小 Small Volume 2)重量轻 Light Weight 3)可折迭做3D立体安装(Flex –to-Install) 4)可做动态挠屈(Dynamic Flexibility)
AOI 线检
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表面 处理
利用轻微腐蚀剂,将铜表面清洁,
以利下一工站之作业。
铜表面微蚀后会露出新鲜铜面，
也会增加了粗糙度，提升附着力。
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在铜箔线路上,覆盖一 层保护膜,以避免铜线 路氧化或短路。
贴覆 盖膜
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压合
利用高温高压,将铜箔和覆 盖膜完全密合，贴合不紧密， 会出现分层等问题。
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冲孔
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冲条
利用刀模将一大片半成品裁成2-3条, 方便后制程的贴胶或电测作业。
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贴胶 电测
利用电测机, 测试线路的连通状况
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冲型
利用钢模将半成品 冲成1 Pcs。
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软板 检查
外观检查。
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The End Thanks!
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铜箔半成品 (片Pnl)
铜箔原材料 (卷Reel)
软PCB 优点和缺点
软PCB 优点和缺点一、柔性PCB的优点1.可挠性应用软性PCB的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。
只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。
2.减小体积在组件装连中，同使用导线缆比，软性PCB的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。
与刚性PCB比，空间可节省60~90%。
3.减轻重量在同样体积内，软性PCB与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。
4.装连的一致性用软性PCB装连，消除了用导线电缆接线时的差错。
只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。
装连接线时不会发生错接。
5.增加了可靠性当采用软性PCB装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。
6.电气参数设计可控性根据使用要求，PCB设计师在进行软性PCB设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。
能设计成具有传输线的特性。
因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。
7.末端可整体锡焊软性PCB象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。
终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。
8.材料使用可选择软性PCB可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。
例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。
在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。
9.低成本用软性PCB装连，能使总的成本有所降低。
这是因为：1）由于软性PCB的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性PCB的更换比较方便。
2）软性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。
《FPCB软性线路板》课件
国内知名品牌
如比亚迪、深南电路等， 这些企业在国内市场份额 较大，具备一定竞争优势 。
新兴企业
随着FPCB市场的不断扩大 ，一些新兴企业逐渐崭露 头角，成为市场的新生力 量。
市场需求分析
消费电子
FPCB广泛应用于智能手机、平 板电脑、笔记本电脑等消费电子 产品中，随着消费电子市场的不 断扩大，对FPCB的需求也不断
02
CHAPTER
FPCB软性线路板制造工艺
制造流程
贴膜
将铜箔或其他导电材料贴合在 菲林上，形成电路。
蚀刻
使用化学溶液将未被菲林覆盖 的铜蚀刻掉，留下所需的电路 。
制作菲林
根据设计图纸制作菲林，菲林 是用于制作线路板的模板。
曝光
通过紫外线照射，将菲林上的 图案转移到铜箔上。
脱膜
将菲林从铜箔上剥离，完成线 路板的制作。
环保化
随着电子产品性能的不断提升，FPCB 软性线路板也在不断向高性能化方向 发展，以满足更高频率、更小体积、 更轻量化的需求。
随着环保意识的不断提高，FPCB软性 线路板也在不断向环保化方向发展， 采用环保材料和工艺，降低对环境的 污染。
多功能化
FPCB软性线路板正向着集成化、多功 能化的方向发展，通过将多种功能集 成在一款电路板上，实现更高效、更 紧凑的电路设计。
技术发展趋势
高集成度
随着电子产品向小型化、轻薄化发展，FPCB线路更加密集，集成 度更高。
柔性可弯曲
适应电子产品多样化的设计需求，FPCB需要具备更好的柔性和弯 曲性能。
绿色环保
随着环保意识的提高，FPCB制造过程中的环保要求也越来越严格 。
柔性电路板
生产流程
双面板制
单面板制
开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴干膜 →对位→曝光→显影 →图形电镀 →脱膜 →前处理→贴干膜 →对位曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲 切→终检→包装 →出货
开料→钻孔→贴干膜 →对位→曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→表面处 理→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲切→终检→包装 →出货
绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。在美国所有柔性电路制造商中接近80% 使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较 高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双苯二甲酸盐 （Polyethyleneterephthalate简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿 很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部 焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如**和其它无 需暴露在恶劣环境中使用的产品上。
产品介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自 由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随 着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求， FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
特性
1、短：组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 2、小：体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 3、轻：重量比 PCB （硬板）轻 可以减少最终产品的重量 4、薄：厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
软板资料
软板资料软板（FPC），即软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit）的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。
软板产品构造上由软性铜箔基板（FCCL）和软性绝缘层(常用PI或PET)以接着剂（胶）贴附后压合而成，并可依客户要求贴附补强板或安装连接器等附件藉以扩大业务范围或提供客户较完整服务，因此，从购入铜箔、软性铜箔基板、PI等原材料开始，至Assembly制程为止，即为软板产业大致范畴。
FPC用基板材料主要是由挠性绝缘基膜与金属箔组成。
普遍使用的FPC基板材料采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成,典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板(FCCL)，它又称为软性覆铜板。
传统的FCCL产品是由铜箔(多采用压延铜箔)、薄膜(多采用聚酰亚胺薄膜)、胶粘剂三个不同材料、不同功能层所复合而成的，因此又称它为“三层型挠性覆铜板”。
近几年，又一种产品结构的FCCL在应用方面得到很快的发展，这就是二层型挠性覆铜板。
它的构成中没有胶粘剂组成成分，是区别于三层型挠性覆铜板的一个重要方面，因此它也被称为无胶粘剂型挠性覆铜板。
近年来FCCL作为制造FPC的重要基材，其市场得到迅速地扩大。
FPC作为一种特殊的电子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。
除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。
电子信息产品的薄、轻、短、小的需求潮流，推动FPC迅速从军品转向到民用，近年来涌现出的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了FPC，如折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、带载IC基板等。
柔性线路板材料特性
柔性线路板材料特性FPCB又称柔性印刷电路板，也有简称「软板」，与硬质、无法挠曲运用的PCB或HDI，构成一软、一硬的鲜明材料特质对比，在如今电子产品规划中，已经成为适当常见的软、硬互用的混合运用弹性，而本文将针对「软板」之「软」的特性，从材料、制程与关键组件的角度进行评论，一起阐明软板的运用约束。
柔性软板FPCB材料特性软板线路板的产品特性，除了材料柔软外，其实还有质地轻盈、构型为极薄／极轻的结构，材料能够经屡次挠曲而不会呈现硬质PCB的绝缘材断裂情况，而软板的软性塑料基材与导线布设方式，让软板无法因应过高的导通电流、电压，因此在高功率的电子电路使用上简直看不到软板规划，反而在小电流、小功率的消费性电子产品，软板的运用量则适当大。
由于软板的本钱仍受关键材料PI的左右，单位本钱较高，因此在进行产品规划时，通常不会以软板作为首要载板运用，而是局部地使用需求「软」特性的关键规划上，例如数字相机电子变焦镜头的软板使用，或是光驱读取头电子电路的软板材料，都是因应电子组件或是功用模块有必要运动运行、硬质电路板原料较无法配合的情况下，实行软板电路进行规划的实例。
早期多用于航天、军事用处今在消费性电子使用大放异彩。
在60时代，软板的运用就适当常见了，其时软板成品单价高，虽有质轻、可弯曲、薄小特性，但单位本钱仍高居不下，其时仅用于高科技、航天、军事用处为多。
90时代后期软板开始很多于消费性电子产品使用，而2000年前后软式电路板生产国以美国、日本为多，首要是软板材料在美、日首要供货商操控下，加上材料的约束，让软式电路板的本钱居高不下。
PI又称「聚亚酰胺」，在PI之中从它耐热性，分子构造的不同，可分成全芳香族PI、半芳香族PI等不同构造，全芳香族PI归于直链型，材料有不融与不融和热塑性之物质，不融材料特性在生产时无法射出成形，但材料却能够紧缩、烧结成型，而另一种即可采射出成形生产。
半芳香族的PI，在Polyetherimide就使归于此类材料，Polyetherimide一般具热塑性，可射出成型进行制造。
柔性线路板
柔性线路板柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。
柔性电路供给优良的电性能，能充足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于削减组装工序和加强牢靠性。
柔性电路板是充足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意布置，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向进展的需要。
目录前景结构分类优缺点种类简介前景柔性电路产业正处于规模小但迅猛进展之中。
聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。
该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。
其代表性的柔性基材为PET。
聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。
聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。
因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。
聚合物厚膜法尤其适用于设备的掌控面板。
在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件变化成聚合物厚膜法电路。
既节省成本，又削减能源消耗。
在将来数年中，更小、更多而杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新奇的方法组装，并需加添混合柔性电路。
对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。
另外，柔性电路将在无铅化行动中起到紧要的作用。
结构依照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。
通常基材+透亮胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透亮胶是另一种买来的原材料。
首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。
清洗之后再用滚压法把两者结合起来。
然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。
什么是FPC软硬结合板
什么是FPC软硬结合板随着柔性PCB的生产比例越来越高，以及刚挠结合PCB的应用和普及，现在常见的是加上软性、硬性或刚挠结合PCB说是多层FPC。
一般用软性绝缘基板制作的FPC称为软性FPC或软性FPC，刚-柔PCB称为刚-柔PCB。
它满足了当今电子产品高密度、高可靠性、小型化、轻量化的需求，也满足了严格的经济要求和市场、技术竞争的需要。
在国外，60年代初开始广泛使用柔性PCB。
在中国，生产和应用始于60年代中期。
近年来，随着全球经济一体化、市场开放和引进技术的推广，其使用量不断增加。
一些中小型刚性FPC工厂瞄准这一机遇，采用软硬制造技术，利用现有设备改进工装和工艺，改造生产软性印制板，以满足日益增长的软性印制板使用需求。
为了进一步了解PCB，这里探索性的介绍一下软性PCB技术。
一、软性PCB的分类及其优点1.柔性印刷电路板的分类根据导体的层数和结构，软性PCB通常分为以下几类:1.1单面柔性PCB单面柔性PCB，只有一层导体，表面可以覆盖也可以不覆盖。
所用的绝缘基底材料因产品的应用而异。
常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软环氧玻璃布等。
单面柔性PCB可进一步分为以下四类:1)无覆盖层的单面连接这种柔性PCB的导体图案在绝缘基板上，导体表面没有覆盖层。
就像普通的单面刚性FPC。
这种产品是最便宜的一种，通常用于非关键和环保的应用。
通过钎焊、焊接或压力焊接实现互连。
它常用于早期的电话。
2)具有覆盖层的单侧连接与前一类相比，该类仅根据客户要求在导体表面增加一层包覆层。
覆盖时，焊盘应暴露在外，末端区域可以不覆盖。
如果需要，可以使用间隙孔。
它是应用最广泛的单面柔性PCB之一，广泛应用于汽车仪表和电子仪器中。
3)无覆盖层的双面连接这种连接焊盘接口可以连接在电线的正面和背面。
为了实现这一点，在焊盘处的绝缘衬底中形成通孔，并且该通孔可以在绝缘衬底的期望位置通过冲压、蚀刻或其他机械方法制成。
用于两面安装元件和器件，以及需要焊接的场合。
软板FPC基本知识介绍
软板FPC基本知识介绍第一篇：初识FPC随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB 时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。
通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。
它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。
在国外，软性PCB在六十年代初已广泛使用。
我国，则在六十年代中才开始生产应用。
近年来，随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长，有些中小型刚性PCB厂瞄准这一机会采用软性硬做工艺，利用现有设备对工装工具及工艺进行改良，转型生产软性PCB与适应软性PCB用量不断增长的需要。
为进一步认识PCB，这里对软性PCB 工艺作一探讨性介绍。
一、软性PCB分类及其优缺点1．软性PCB分类软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：1.1单面软性PCB单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。
所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。
一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。
单面软性PCB又可进一步分为如下四类：1）无覆盖层单面连接的这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。
像通常的单面刚性PCB 一样。
这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。
其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。
它常用在早期的电话机中。
2）有覆盖层单面连接的这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。
覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。
要求精密的则可采用余隙孔形式。
它是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。
3）无覆盖层双面连接的这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。
为了做到这一点，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。
FPC知识
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.编辑本段柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄1.短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2. 小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量4 薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装编辑本段柔性电路板的产品应用行动电话著重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现CD随身听著重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴磁碟机无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.编辑本段FPC的基本结构铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz.基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil 到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
柔性电路板行业分析报告
柔性电路板行业分析报告柔性电路板作为一种新型电子材料，未来将成为电子产品的重要部件。
它具有柔性、可追踪、可弯曲等特点，在航空航天、智能穿戴、医疗健康等领域有着广泛的应用。
本文将对柔性电路板行业进行分析，包括定义、分类特点、产业链、发展历程、行业政策文件及其主要内容、经济环境、社会环境、技术环境、发展驱动因素、行业现状、行业痛点、行业发展建议、行业发展趋势前景、竞争格局、代表企业、产业链描述、SWTO分析、行业集中度等方面。
一、定义柔性电路板（Flexible Circuit Board，简称FCB）是利用特殊工艺将导电材料印刷或蚀刻到柔性绝缘基材上制成的柔性输电线路，又称为柔性电路。
直到20世纪50年代，FCB才开始被广泛应用于电子器件的的制造中，对于减小设备尺寸、实现轻量化和柔性化设计具有重要作用。
二、分类特点1. 按基材材料分类：聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚氨酯膜、聚醚酰胺膜、PTFE膜、PCB板等。
2. 按结构分类：单层、双层、多层（2~8层）、刚柔结合、带电子元件、弹性贴合式等。
3. 按应用方法分类：可折叠、可卷曲、可旋转、可缩短、可拉伸、粘贴式、夹持式等。
三、产业链柔性电路板产业链可分为4个环节：FCB基材生产环节、PCB 生产环节、电子元器件生产环节和产品组装生产环节。
其中，FCB 基材生产环节作为产业链的起始环节，是整个产业链的生产基础。
PCB生产环节是整个产业中的核心环节，是柔性电路板的核心加工制作环节。
电子元器件生产环节是指对被埋入到柔性电路板内部或外围的电子器件的加工制作。
产品组装生产环节是柔性电路板被组装成成品后的最后一道环节。
四、发展历程柔性电路板起源于20世纪50年代的美国，通过与手机、笔记本电脑的广泛应用，柔性电路板的技术水平也随之提高。
2000年后，随着智能手机市场的繁荣和智能穿戴、楼宇自动化等领域的技术发展，柔性电路板的应用也日渐广泛。
在当前移动互联网和物联网的新兴市场中，柔性电路板有着广泛的应用前景。
软硬结合板FPCB的优缺点介绍
软硬结合板FPCB的优缺点介绍FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。
因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB 生产设备。
首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC 产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制成了软硬结合板。
很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。
它最大的缺点就是“软硬结合板”的价钱比较贵，有可能会多出原来单纯“软板+硬板”的价钱将近一倍之多，但如果扣除掉连接器的价钱或是HotBar的费用，其价钱则有可能趋向一致，详细的费用可能还得再精算才会有较清楚的轮廓。
另一个缺点是打件及过炉都可能需要使用托盘（carrier）来支撑软板的部份，这无形中增加了SMT的组装费用。
但它拥有很多优点如下：1. 可以有效节省电路板上的空间并省去使用连接器或是HotBar的制程因为FPCB软硬结合板已经结合在一起了，所以原本需要使用连接器或是HotBar制程的空间就可以省掉了，这对一些有高密度需求的电路板板子来说，少掉一个连接器的空间就像捡到一块宝一样。
这样子连带的也就省掉了使用连接器的零件费用或是HotBar制程的费用。
另外，两片板子之间的空间也会因为省去了连接器而变得可以更紧密。
2. 讯号传递的距离缩短、速度增加，可以有效改善可靠度传统透过连接器的讯号传递为“电路板→连接器→软板→连接器→电路板”，而软硬复合。
FPC简介
2.导通阻抗:50Ω 3.绝缘阻抗:20MΩ
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三 FPC生产流程简介
冲切
目的：
利用保护膜、外形、胶纸、银浆 膜、补强等
制程要点：
毛边、漏冲、左右偏、尺寸 不符、翘手指等不良项目
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三 FPC生产流程简介
检验、包装
目的：
将不符合客户标准的产品 挑选出
备注
Double Side FPC
镂空板
Bare-back Flex
多层（分层）板 软硬结合板 覆晶薄膜 COF
Multi-layer Flexible Board
Rigid-Flex Board
Chip On Film
一直可以直接承载 IC芯片的柔性基板
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二 FPC材料简介
主材
单面铜
单面无胶铜
学习报告
Reporter：梁清评
Date：2011-03-18
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目录
1
FPC定义及特点
2
FPC材料简介
3
FPC工艺流程简介
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一 FPC定义及特点
FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板
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三 FPC生产流程简介
钻孔
目的：
在线路板长钻出客户所需 之孔位及后续制程所需之孔 位，主要包括：标识孔、组 装孔、定位孔、导通孔、对 位孔
制程要点：
1.钻孔文件的正确使用 2.钻针放置排布及钻针质量 3.孔内有无毛边，孔径大小， 漏钻等
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三 FPC生产流程简介
FPCB软性线路板
.
软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
单面板工艺流程图
下料 Prepare
Base Material
钻孔 Drilling
Material
镀锡铅 Plating Sn/Pb
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S Developing
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
0.1 mil 0.15 mil
0.188 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.15mm
0.20mm
0.2mm～1.6mm
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与
PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。
覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由 0.5~1.4mil。 补强材料Stiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安 装而另外压合上去之硬质材料。
补强胶片—区分为PI及PET两种材质 FR4—为Expoxy材质 树脂板—一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶 片则均使用热固胶(Thermosetting)压合。
AOI线 检 Circuitry Inspection
认识PCB五《软性PCB》
新手上路認識PCB五《軟性PCB》1.3多層軟性PCB軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣，採用多層層壓技術，可製成多層軟性PCB。
最簡單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅遮罩層而形成的三層軟性PCB。
這種三層軟性PCB在電特性上相當於同軸導線或遮罩導線。
最常用的多層軟性PCB結構是四層結構，用金屬化孔實現層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。
多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕並有優良的電氣特性，如低的介電常數。
用聚酰亞胺薄膜爲基材製成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB 優良的可撓性，大多數此類産品是不要求可撓性的。
多層軟性PCB可進一步分成如下類型：1）撓性絕緣基材上構成多層PCB，其成品規定爲可以撓曲：這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分並末粘結在一起，從而具有高度可撓性。
爲了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個線路層，必須在接地面上設計信號線。
爲了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的塗層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。
金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現所需的互連。
這種多層軟性PCB最適合用於要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。
2）在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品末規定可以撓曲：這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓製成多層板。
在層壓後失去了固有的可撓性。
當設計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數、厚度均勻介質、較輕的重量和能連續加工等特性時，就採用這類軟性PCB。
例如，用聚酰亞胺薄膜絕緣材料製造的多層PCB比環氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。
3）在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續撓曲的：這類多層軟性PCB 是由軟性絕緣材料製成的。
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板详细讲解软性印刷电路板简介1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。
2. 基本材料2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。
2.1.1. 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。
2.1.2. 基材Substrate在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。
2.1.3. 胶Adhesive胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚2.2. 覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。
2.3. 补强材料Stiffener软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。
2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质2.3.2. FR4 为Expoxy 材质2.3.3. 树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。
FPC
FPC产品优点
• 1）：可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 • 2）：散热性能好，可利用FPC缩小体积。 • 3）：实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连
接一体化，在电子部品中起到了枢钮作用。
FPC特性的缺点
• • • • • • • 机械强度小.易龟裂 制程设计困难 重加工的可能性低 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折,打,伤痕 产品的成本较高 请 千 万 爱 惜 FPC
• • • •
基板胶片 补强胶片 补强 板 表面处理
FPC的断面图—双面板
• 保护胶片 • 接 着 剂 • 基板胶片
• 铜 箔 • 表面处理
FPC基本制造流程
涂布工程
线路成形工程 绝缘压着工程
表面处理工程
形状加工工程
洗净工程
FPC流程简介—涂布
接着剂配合
涂布
干燥
压合
裁断
熟化
FPC流程简介—线路成形
补胶本接着
熟化
FPC走线要求
第一：走线的时候，基本上就是从参照基带的走 线，没有什么特别的，不需要特殊说明 第二：一些敏感的信号，不如说时钟型号，音频 信号等，不要放在靠近天线的那个平面 第二：考虑到FPC要在翻盖过程中被弯折（针对 折叠手机），FPC的走线最好在转弯出全部使用 弧线 第四：因为空间不多，所以难免上下层的走线平 行，但是稍微调整一下，不要让上下层的走线重 叠，比如第二层的线可以全部走在第三和第一层 走线之间
FPC的基本结构 铜箔基板(Copper Film)
• 铜箔:基本分成电解
铜与压延铜两种. 厚度 上常见的为1oz与1/2oz. • 基板胶片:常见的厚 度有1mil与1/2mil两种. • 接着剂:厚度依客戶 要求而決定.
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软性电路板的缺点与优点一、FPC的缺点：
（1）一次性初始成本高：由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。
除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。
（2）软性PCB的更改和修补比较困难：软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。
其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
（3）尺寸受限制：软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
（4）操作不当易损坏：装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 二、FPC的优点：
柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit
Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点：（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；
（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；
（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
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