软性线路板简介
FPC是什么
FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。
从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。
进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。
在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
FPC基础简介
Flexible Printed Circuit
FPC旳产品应用
磁碟机 ▪ 不论硬碟或软碟, 都十
分依赖FPC旳高柔软度 以及0.1mm旳超薄厚度, 完毕迅速旳读取资料. 不论是PC或NOTEBOOK.
Flexible Printed Circuit
FPC旳产品应用
电脑与液晶荧幕 ▪ 利用FPC旳一体线路配置,
Flexible Printed Circuit
4）有覆盖层双面连接旳 此类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其
两面都能端接，且仍保持覆盖层。此类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属 导体制成。被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并本身又要相互绝缘，末 端又需要正、背面都连接旳场合。 4.2.1.2 双面板
Flexible Printed Circuit
3.2 FPC旳应用 因为FPC独特旳性能使得FPC有着广泛旳应用。
挠性印制电路种类
应用范围
单面板
超扭转向列液晶显示屏（STN-LCD）、 软盘驱动器（FDD)、硬盘驱动器(HDD) 、手机、PDA旳连接板
双面板
PDP、 LCD-TV 、LCD显示屏
4.双面板铜箔基材旳叠构：
铜箔 胶 PI 胶 铜箔
Flexible Printed Circuit
4.1.4 覆盖层 覆盖层是覆盖在挠性电路板表面上旳绝缘保护层，它旳作
用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药物旳浸蚀，及降低弯 曲过程中应力旳影响，尤其是在较长时间旳弯折期内具有较高 旳坚韧度以使挠性电路发挥其主要旳优势。
早期挠性印制电路主要应用在汽车仪表、小型或薄型电 子机构及刚性PCB间旳连接等领域。20世纪70年代末期则逐渐 应用在计算机、摄影机、打印机、汽车音响等电子资讯产品。
《FPCB软性线路板》课件
国内知名品牌
如比亚迪、深南电路等， 这些企业在国内市场份额 较大，具备一定竞争优势 。
新兴企业
随着FPCB市场的不断扩大 ，一些新兴企业逐渐崭露 头角，成为市场的新生力 量。
市场需求分析
消费电子
FPCB广泛应用于智能手机、平 板电脑、笔记本电脑等消费电子 产品中，随着消费电子市场的不 断扩大，对FPCB的需求也不断
02
CHAPTER
FPCB软性线路板制造工艺
制造流程
贴膜
将铜箔或其他导电材料贴合在 菲林上，形成电路。
蚀刻
使用化学溶液将未被菲林覆盖 的铜蚀刻掉，留下所需的电路 。
制作菲林
根据设计图纸制作菲林，菲林 是用于制作线路板的模板。
曝光
通过紫外线照射，将菲林上的 图案转移到铜箔上。
脱膜
将菲林从铜箔上剥离，完成线 路板的制作。
环保化
随着电子产品性能的不断提升，FPCB 软性线路板也在不断向高性能化方向 发展，以满足更高频率、更小体积、 更轻量化的需求。
随着环保意识的不断提高，FPCB软性 线路板也在不断向环保化方向发展， 采用环保材料和工艺，降低对环境的 污染。
多功能化
FPCB软性线路板正向着集成化、多功 能化的方向发展，通过将多种功能集 成在一款电路板上，实现更高效、更 紧凑的电路设计。
技术发展趋势
高集成度
随着电子产品向小型化、轻薄化发展，FPCB线路更加密集，集成 度更高。
柔性可弯曲
适应电子产品多样化的设计需求，FPCB需要具备更好的柔性和弯 曲性能。
绿色环保
随着环保意识的提高，FPCB制造过程中的环保要求也越来越严格 。
软性板FPC常识
软性板（FPC）常识柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
指标名称参数值基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50聚酯25，50，75，100铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105最小线宽线距（mm）0.1/0.1最小孔径（mm）0.3最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350抗剥强度（n/mm） 1.0绝缘电阻（MΩ ）﹥500绝缘强度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒聚酯243℃ 5秒手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。
其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。
众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。
故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。
柔性电路板
生产流程
双面板制
单面板制
开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴干膜 →对位→曝光→显影 →图形电镀 →脱膜 →前处理→贴干膜 →对位曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲 切→终检→包装 →出货
开料→钻孔→贴干膜 →对位→曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→表面处 理→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲切→终检→包装 →出货
绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。在美国所有柔性电路制造商中接近80% 使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较 高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双苯二甲酸盐 （Polyethyleneterephthalate简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿 很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部 焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如**和其它无 需暴露在恶劣环境中使用的产品上。
产品介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自 由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随 着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求， FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
特性
1、短：组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 2、小：体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 3、轻：重量比 PCB （硬板）轻 可以减少最终产品的重量 4、薄：厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
柔性线路板
柔性线路板柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。
柔性电路供给优良的电性能，能充足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于削减组装工序和加强牢靠性。
柔性电路板是充足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意布置，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向进展的需要。
目录前景结构分类优缺点种类简介前景柔性电路产业正处于规模小但迅猛进展之中。
聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。
该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。
其代表性的柔性基材为PET。
聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。
聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。
因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。
聚合物厚膜法尤其适用于设备的掌控面板。
在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件变化成聚合物厚膜法电路。
既节省成本，又削减能源消耗。
在将来数年中，更小、更多而杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新奇的方法组装，并需加添混合柔性电路。
对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。
另外，柔性电路将在无铅化行动中起到紧要的作用。
结构依照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。
通常基材+透亮胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透亮胶是另一种买来的原材料。
首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。
清洗之后再用滚压法把两者结合起来。
然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。
FPC工艺简介FPC基础知识
FPC发展
主要在四个方面： 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做
到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性 ，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万 次，当然，这就需要有更好的基材；
FPC发展
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多 ，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广 很多。
FPC基础知识
FPC FPC结构 FPC FPC发展
FPC简介—定义
柔性电路板，简称软板或FPC，是以聚酰亚 胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度 可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，故又 称可挠性线路板。
FPC简介—特性
轻:重量比PCB(硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内在三度空间的组装
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：使孔壁中不导电的部份导通，成为导体，使后续的电镀制程 得以进行。
工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。
工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产 生化学反应以完成保护铜箔。
FPC结构—铜箔
分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高， 耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜的多 ，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的 场合。
铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最 小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度 和间距越小。
FPC结构—PTH
PTH(Plating Through Hole)镀通孔 目的:
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
FPC（柔性线路板
FPC（柔性线路板一、《FPC材料》1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。
膜胶厚均为（15um-50um）25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。
对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜2、油层：感光油墨(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um），3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。
厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。
4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm 等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高；PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。
反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。
胶分为3M200、 3M467、3M468、3M9471、3M9495、3M68532等，厚度一般为（0.05mm-0.10mm） 3M胶分（有基材跟无基材）3M胶在粘贴时理想温度为15-38度左右，不能低于10度左右。
7、离型纸：避免3M胶沾附异物、便于作业。
fpc金手指达因值标准
FPC金手指达因值标准
FPC，全称Flexible Printed Circuit，是一种柔性印刷电路板，也被称为软性线路板或挠性线路板。
它具有轻便、薄、可弯曲、可折叠等特点，广泛应用于各类电子产品中。
而在FPC中，金手指达因值是一个重要的标准。
金手指，是FPC与其它电路板或组件进行连接的部分，其达因值指的是其抵抗拉伸的能力。
达因值的标准范围是30-70，单位为达因/厘米。
一般来说，达因值越高，其抗拉伸能力越强，但也越容易受到冲击和振动的影响。
在FPC的生产过程中，金手指的制作是一项非常关键的工艺。
它需要经过精密的设计和制造，以确保其能够满足特定的电气和机械性能要求。
其中，达因值的控制是至关重要的一个环节。
为了获得符合标准的金手指达因值，需要进行一系列的工艺控制和检测。
首先，需要选择符合要求的材料，如优质聚酰亚胺薄膜和铜箔等。
其次，需要进行精密的加工和制作，包括图案转移、电镀、蚀刻等步骤。
在制作过程中，需要对温度、压力、时间等参数进行严格的控制，以确保金手指的形状、尺寸和达因值都符合设计要求。
最后，为了确保金手指达因值的稳定性和可靠性，需要进行严格的品质检测。
这包括外观检查、电气性能测试、机械性能测试等环节。
只有经过严格检测并符合标准的金手指，才能被视为合格品并应用于FPC的组装和生产中。
总之，FPC金手指达因值标准是保证FPC品质的关键之一。
通过严格的工艺控制和品质检测，可以获得符合标准的金手指，从而确保FPC的电气和机械性能的稳定性和可靠性。
这对于生产高品质的电子产品来说是至关重要的。
FPC基础知识培训教材
普通的纯金，硬金就是含钴(cobalt)的金,正是因为添加了钴这
种元素，使得金层的硬度大大增加，超过150HV，以达到耐磨
要求。
第39页
表面处理规格
表面处理规格(specification for surface finish) ENIG:0.05-0.1um Flash gold:0.05-0.1um Plating gold:0.1-1um Hardness of plating hard gold:over 150HV. Immersion Ag:0.07-0.2um. Immersion Tin:0.3-1.2um Plating Tin:4-20um OSP:0.2-0.5um
覆盖膜(Coverlay)
导通孔 基材(Base material)
覆盖膜 (Coverlay)
第11页
铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜
电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper
压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper
二者的对比： 压延铜
第34页
阻焊比较
软板既可以用油墨阻焊，也可以用覆盖膜阻焊，那么二者之间优劣对比 如何呢？请见下表：
油墨
成本 耐折性 对位精度 最小阻 最小开 特殊形状
焊桥
窗 的窗口
低
差
高 0.15mm 0.2mm 可以
覆盖膜 高
好
低
0.2mm 0.5mm 不能做
“回“形
开窗
第35页
阻焊比较
从上表可以看出，覆盖膜的耐折性是要优于油墨，所以软板上需要弯折 的部位都是用覆盖膜阻焊的。而油墨的对位精度高，焊盘密集的地方， 如BGA位置，就需要油墨阻焊了。如下图，一个板子上针对不同的部位 的特点可以采用不同的阻焊材质。
FPC简介分析
保护膜(Cover Film)
技术要求：
※ 剥离強度(≥0.8kgf/cm2) ※ 胶厚度（胶厚度与铜厚度 相差小于10um可有效填充） ※溢胶量（≤6mil） ※胶流动性、填充性
保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度 有1mil与1/2mil.
1mil=25.4um 接着剂:是一種熱硬化膠,厚度依客 戶要求而決定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附 异物;便于穴作业.
学习报告
Reporter：梁清评 Date：2011-03-18
1/31
目录
1
FPC定义及特点
2
FPC材料简介
3
FPC工艺流程简介
2/31
一 FPC定义及特点
FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板
Chip On Film
技术说明
备注
使用单板面之基材成形电路 。
使用双面板之基材形成双面 电路，两面电路间实现电气
连接。
以纯铜基材制作，单面线路 可满足双面焊接，具有镂空
手指
以满足电气连接。
软板&硬板结合成多元化的 电路板。
将驱动IC芯片直接封装到 FPC上，达到高构装密度的
一 FPC定义及特点
产品
单面板 双面板（普通双面 板、双面分层板B-
B）
镂空板
多层（分层）板
软硬结合板
覆晶薄膜 COF
英语名称
Single Sided FPC
Double Side FPC
Bare-back Flex Multi-layer Flexible
Board Rigid-Flex Board
FPC基本结构及特性介绍
FPC基本结构及特性介绍FPC（Flexible Printed Circuit）是指柔性印刷电路板，它是一种用在电子设备中的柔性基板。
相比传统的刚性电路板，FPC具有更好的柔性和可弯曲性，使得它能够适应更多的设计需求。
本文将介绍FPC的基本结构以及其特性。
FPC的基本结构由导电层、绝缘层和保护层组成。
导电层是FPC中最关键的部分，它通常由铜箔制成。
铜箔具有良好的导电性能和机械强度，可以传输电流和信号。
绝缘层通常由聚酰亚胺（PI）材料制成，它具有优良的电绝缘性能和耐高温性能，能够保护导电层。
保护层通常由覆盖在绝缘层上的聚合物材料制成，用于保护FPC免受外界物理损伤。
FPC具有以下几个特性：1.柔性：FPC的材料和结构使得它具有很好的柔性和可弯曲性。
这使得FPC能够适应更多的设计需求，可以弯曲、折叠和扭曲，适应不规则空间的布局需求。
2.轻薄：FPC相比传统的刚性电路板更加轻薄。
由于FPC使用的是薄型材料，它的整体厚度较低，可以在空间受限的情况下使用。
3.高密度连接：FPC可以实现高密度的电路连接。
由于FPC可以进行多层堆叠，同时使用微细导线和细间距的焊盘，使得FPC能够实现复杂的电路布线和信号传输。
4.耐高温性能：FPC使用的聚酰亚胺材料具有良好的耐高温性能，可以承受高温环境下的工作。
这使得FPC在一些需要耐热的应用中得到广泛应用，例如汽车电子、航空航天等领域。
5.可靠性：FPC具有良好的可靠性和稳定性。
由于FPC采用的是可靠的材料和制造工艺，能够抵抗振动、冲击和温度变化的影响，同时也具有较高的抗腐蚀性能，能够在恶劣环境下工作。
6.生产制造效率高：FPC的制造过程采用印刷技术和自动化设备，相比传统的刚性电路板制造工艺更加简单、快速和高效。
这使得FPC的生产制造周期较短，适用于大批量生产。
总结起来，FPC是一种具有柔性、轻薄、高密度连接、耐高温、可靠性高和制造效率高等特点的电路板。
由于这些特性，FPC在电子设备中得到了广泛应用，例如手机、平板电脑、相机等消费电子产品，以及汽车、航空航天、医疗设备等领域。
FPC柔性线路板材料简介
其中Rogers 和Dupont铜箔的压延方向垂直于24”方向，其他铜箔的压延方 向垂直于19.7”方向；
佳通目前有UL 的是Rogers(R2005),Toshiba,Microcosm,Dupont 建议有弯折要求柔板使用Rogers,Dupont 或oray 一般的单双面板如侧键，KeyPad可以使用Microcosm或Rogers
编码规则
Rogers基材
编码规则
Rogers保护膜
编码规则
Rogers胶
编码规则
律胜基材
编码规则
律胜保护膜
律胜胶
编码规则
DUPONT无胶基材
THIN FLEX无胶基材
编码规则
TOSHIBA基材
编码规则
TOSHIBA保护膜
TOSHIBA胶
材料结构和分类
3. 补强材料（Stiffener)
是软板局部区域为了焊接和加强以便安装而另外加上的硬质材料
PI PET FR4 铝片 钢片
PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热; 因此有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,Stainless Steel; 特别说明的是对要过Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Stainless Steel 并且用热硬化胶（Thermosetting Adhesive）压合或用耐高温的PSA （Pressure sensitive adhesive) 3M966和3M9079粘合， 从成本和制程上看优先使用3M966粘合比较好， 对于要做Wire Boning 的则要优先使用热硬化胶压合(主要是为了平整)。 对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合
FPCB软性线路板
.
软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
单面板工艺流程图
下料 Prepare
Base Material
钻孔 Drilling
Material
镀锡铅 Plating Sn/Pb
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S Developing
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
0.1 mil 0.15 mil
0.188 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.15mm
0.20mm
0.2mm～1.6mm
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与
PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。
覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由 0.5~1.4mil。 补强材料Stiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安 装而另外压合上去之硬质材料。
补强胶片—区分为PI及PET两种材质 FR4—为Expoxy材质 树脂板—一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶 片则均使用热固胶(Thermosetting)压合。
AOI线 检 Circuitry Inspection
fpc是什么1
fpc是什么FPC 是什么 FPC 是 Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、 LCM 等很多产品. FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1 .可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用 F-PC 缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC 应用领域 MP3、 MP4 播放器、便携式 CD 播放机、家用 VCD、 DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域 FPC 成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了 30 多年的发展历程。
1/ 20从 20 世纪 70 年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至 80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使 FPC 出现了无粘接剂型的 FPC(一般将其称为二层型FPC)。
进入 90 年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得 FPC 在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括 TAB、 COB 用基板的更大范围。
在 90 年代的后半期所兴起的高密度 FPC 开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度 FPC 的市场需求量也在迅速增长。
FPC 也可以称为: 柔性线路板 PCB 称为硬板最常有的材料如: 美资: 杜邦 ROGERS 日资: 有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产: 九江华弘PCB/ FPC 常用单位的互换关系 1 inch(英寸) = 25.4m m (毫米)= 1 000m ils(千分之一英寸); 1 m (米) = 3.28foot(英尺);1 foot(英尺) = 12 inch(英寸); 1 m ils(千分之一英寸) = 25.4um (微米) = 1 000uinch(微英寸); 1 M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺); 1 SF(英尺) = 1 44 square inch(平方英寸) ;1 OZ(盈司) = 35um (微米） ; 1 OZ(盈司) = 1 .38m ils(千分之一英寸); 1 Lt(公升) = 1 dm 3(立方分米); 1 Lt(公升) =61 .026 cubic inch(立方英寸); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 LB(英镑) = 453.92g(克); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 Kg(公斤) = 2.20LB(英镑); 1 Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1 m(米) = 1 0dm (分米) = 1 00cm ( 厘米) = 1 000m m (毫米) 1m m (毫米） = 1 000um （微米） ; 1 um （微米） = 1 000 nm（纳米）； 1 Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1 Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制； 1 PSI (磅/平方英寸）=0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1 Pa(帕斯卡） = 1 N/m 2(牛顿/平方米）； 1 bar（巴） = 0.1 01 Mpa（兆帕斯卡） ; 1 克= 5 克拉. 1、 Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔) ，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
柔性电路板应用方向及原理
柔性电路板应用方向及原理柔性电路板是一种使用柔性基板材料制成的电路板，它具有优越的柔性和弯曲性能，能够适应各种复杂形状的需求，并且具有轻薄、可折叠、耐高温等特点。
因此，在众多领域都有着广泛的应用方向。
首先，柔性电路板在电子产品领域有着重要的应用。
随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品的不断发展，对于电路板的要求也越来越高。
柔性电路板可以满足这些产品对于形状和尺寸的要求，能够有效地减小整体产品体积，提高产品性能，增强产品的竞争力。
其次，柔性电路板在汽车电子领域也有着广泛的应用。
随着汽车电子化水平的不断提高，车载电子设备也愈发复杂和多样化。
而传统的硬质电路板无法满足汽车对于抗震、耐高温等特殊环境的要求，因此柔性电路板的应用成为了大势所趋。
它可以轻松地嵌入到各种形状的汽车内部，减少产品的尺寸和重量，提高车辆整体的安全性和可靠性。
另外，柔性电路板还在医疗器械领域有较为广泛的应用。
如今的医疗器械越来越趋向于微型化、便携化，而柔性电路板正是这一发展趋势中不可或缺的一部分。
例如，可植入式医疗器械、便携式医疗诊断设备等都需要柔性电路板的支持，它可以满足器械对于尺寸、形状等方面的要求，并能够在复杂的医疗环境下稳定可靠地工作。
此外，柔性电路板还在航空航天领域得到广泛应用。
无论是在飞行器的控制系统、通信设备，还是卫星、航天器等载具上，柔性电路板都可以发挥它独特的优势。
由于航空航天领域对于产品的轻量化、抗高温、抗辐射等特殊要求，柔性电路板正好符合这些需求，因此得到了航空航天领域的青睐。
总的来说，柔性电路板有着广泛的应用前景，随着各个领域对于产品形状和性能要求的不断提高，柔性电路板的应用也将越来越广泛。
同时，柔性电路板的原理也是其能够应用于多个领域的关键所在。
柔性电路板的基本原理是采用柔性基板材料替代传统的刚性基板材料，其中采用的柔性基板材料包括聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等。
这些材料具有极高的柔韧性和弯曲性，能够在不破坏其性能的情况下弯曲、折叠，从而实现产品灵活的形状设计。
FPC介绍与应用
FPC介绍与应用FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，通过印刷方式制作的电路板。
相比于传统的刚性电路板，FPC具有较好的柔性、轻薄、重量轻、可弯曲等特点，因此在一些特殊的应用场景中得到了广泛的应用。
FPC的结构由基材、金属导线、覆盖层以及胶粘剂等组成。
基材通常采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的柔韧性和耐高温性能，适合应对较为苛刻的工作环境。
金属导线则采用导电性好的铜材料制作，可通过印刷或粘贴的方式形成电路。
覆盖层和胶粘剂则用于保护电路板，防止短路和氧化。
FPC在各个领域中都有广泛的应用。
首先，在电子消费品领域中，FPC常用于移动设备、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备中。
柔性电路板可以更好地适应设备尺寸和形状的要求，并且可以实现更高的电路密度，提高电子产品的性能和功能。
其次，在汽车行业中，FPC被广泛应用于汽车电器、仪表盘、车载娱乐系统、安全控制系统等设备中。
在汽车电子设备的设计中，常常需要考虑到空间限制、振动和环境温度等因素，FPC的柔性和耐高温性能使其更加适合于这些特殊环境。
此外，FPC还在医疗领域中得到了广泛应用。
例如，柔性电路板可以用于医疗设备的控制面板、传感器和连接器等部件中。
其柔性和可弯曲性使得FPC不仅能够适应医疗设备的形状要求，还能够提供更好的灵活性和舒适性。
此外，FPC还具有较好的抗菌性能和耐高温性能，使其更适合于医疗行业使用。
总之，FPC作为一种柔性、可弯曲的电路板，在设计和制造各类电子设备时发挥着重要的作用。
其应用领域广泛，不仅包括电子消费品和汽车行业，还涉及到医疗、航空航天、军事等领域。
随着科技的不断进步，FPC的应用前景将会越来越广阔，为各行各业带来更多的创新和发展机会。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
特殊
+/- 0.03 mm
按鍵開關壽命試驗
信賴度
Force : 120g , 180 time/minute Based on Customer’s Requirement
漂錫試驗 尺寸安定試驗 溢膠量試驗 冷熱衝擊試驗 耐化學試驗
多功能整合 硬板引线路及连接器
电脑、照相机、医疗仪器设备
系统
之整合
軟板種類
單面板 使用單面板之基材於電路成形後，加上一層覆蓋膜，成為一種最基本的軟性電路 板。
雙面板 使用雙面板之基材，於雙面電路成形後，分別在各面加上一層覆蓋膜，成為另一種 基本電路板。
單銅雙做 使用單一純銅，於電路成形之前後過程中，雙面表層分別結不同之覆蓋膜，此時雙 面均露出導電部分稱之單銅雙做。
軟板製造流程
軟板應用:
筆記本電腦
軟板用於筆記型電腦的液晶螢幕， 藉著軟板與主機板相連，液晶螢幕可達成訊號傳遞及掀蓋 動態使用功能。
軟板使用捲繞達成三度空間佈線
軟板可提昇組裝便利性及信賴度
軟板便捷的連結液晶螢幕與訊號 控制板
軟板輕易將源極與閘極主板相連 成為多元構裝
覆晶式軟板積體電路構裝使控制 訊號密度提高
低。
聚醯亚胺树脂 (Polyimide Resin)
聚醯亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚
苯均四酸亚胺为代表，拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。
聚醯亚胺树脂是所有高耐热型聚合体中用途最广的一种。它能造 成如聚苯均四酸亚胺及其他种种感应体，同时也能使其多机能化， 所以用途才会那麽广。 聚苯均四酸亚胺的用途虽然为了它不会溶融 而受到很大的限制，自从开发成功只要稍微牺牲其耐热性就可以造 出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亚胺之後，其用途很快就 广起来。 以印刷电路板用的聚醯亚胺树脂来说，耐热性之外还要注重其 成形性、机械特性、尺寸稳定性、电气特性、成本等问题。因此在 使用上受了不少限制。为了这些理由，目前只有几种加成聚合型热 硬化型聚醯亚胺被用於十层以上的多层印刷电路板而已。 不过，今後的用量相信会持续增加，如下表。此外，可挠性电 路板的底层保护膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亚胺。 印刷电路板用的导体都是造成薄箔状的铜。就是所谓的铜箔。 依其制法可分为电解铜箔及压延铜箔。
電鍍錫鉛
噴錫
化學錫
表面處理能力
電鍍硬鎳金
電鍍軟鎳金
化學鎳金
有機保焊劑
一般公差
項目導體Βιβλιοθήκη 寬公差孔徑公差 外型公差一般
+/- 0.035 mm +/- 0.076 mm
+/- 0.2 mm
孔至孔 沖製公差 孔至邊
線路中心至 邊
項目 保護膠片 加工偏移精度 感壓膠 補強板 金手指裸露尺寸
項目
銀漿 網印厚度
JIS C5016 7 . 6 IPC-TM-650 2 . 5 . 7
軟板使輕薄的機身可以蘊含更多的高精密元件設計
硬碟機
軟板在消費性產品應用(Flex in Consumer Products)一般CD機構讀寫 頭動態連接線應用。
軟板能轉彎讓設計更彈性
高信賴度的軟板互連構裝方式
有利輕薄短小的設計趨勢及零組 件高密度化
巧妙適切地扮演最佳橋樑的連通 角色
FPC技術能力
項目
防焊 材料總厚度
+/- 0.1 mm +/- 0.15 mm +/- 0.15 mm
一般 +/- 0.4 mm +/- 0. 3 mm +/- 0. 4mm
一般 5-15 um 10-20 um +/- 0.05 mm
工程技術能力 特殊
+/- 0.015 mm +/- 0.035 mm +/- 0.05 mm +/- 0.05 mm +/- 0.07 mm +/- 0.07 mm 工程技術能力
最小孔徑 軟板多層板層數
激光钻孔 0.05mm( 2mil ) 沖製下料 0.5 mm ( 20 mil )
10層
軟硬複合板層數
12層
連接器 最小跨距 Min Pitch 0.4 mm 表面黏著技術能力
被動元件 最小元件尺寸 Min0201
積體電路封裝能力 最小跨距 Min Pitch 40 um ( 1.6 mil )
1. 具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。 2. 耐高低温，耐燃。 3. 可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。 4. 化学变化稳定，安定性、可信赖度高。 5. 利於相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关
产品之使用寿命。 6. 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降
功 能
目 的
用 途
引线路
硬式印刷电路板间之 连接、立体电路、可 动式电路、高密度电 路。
商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬 碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、 一般电话、手机、笔记型电脑等。
印刷电路 高密度薄型立体电路 照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表
等。
连接器 低成本硬板间之连接 各类电子产品
A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶 胶层Adhesive为压 克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。 PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜) PI 为 Polyimide 缩
写。在杜邦称 Kapton、厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可 薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性好。 ● 特性：
單+單(Air Gap ) 結合兩層單面板，並於折合區域中以無膠裸空的設計，達到高屈撓要求之目的。
多層板 以單面板或雙面板組合，計設為三層或三層以上電路層圖中多層板是以單面板結合 雙面板為例。
COF 是將驅動IC 晶片及電子零件直接安裝在軟板上。
軟硬結合板 分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結合成一個多元化的電路板
工程技術能力
單面板
0.05 & 0.05 mm ( 2 mil & 2 mil )
最小線寬及線路 雙面板
0.050 & 0.050 mm ( 2 mil & 2 mil )
COF Chip0.02 & 0.02 mm ( 0.8 mil & 0.8 on Flex mil )
機械鉆孔 0.2 mm ( 8mi l)
液晶螢幕顯示面板
常見的液晶螢幕顯示面板，需要軟板用以連接面板與PCB
摺疊式手機
藉由軟板的彈性連接可能性，豐富了ID的設計、創造溝通樂趣，讓手 機不只是功能提昇，也讓科技的產品更人性化而有親和力。軟板不僅 讓手機是溝通的媒介，也讓它成為賞心悅目的產品。
旋轉螢幕手機
各種彈性造型的多功手機充電座
光碟機
软性线路板简介
早期软性印刷电路板 (以下简称软板) 主要应用在小型或薄形 电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算 机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日 本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事 用途逐渐转成消费性民生用途。 软板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷 电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系 统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助 系统、消费性民生电器及汽车等范围。 ● COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL） CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔 Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制 造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。
絕緣阻抗試驗 耐電壓試驗
IPC-TM-650 2 . 4 . 13 IPC-TM-650 2 . 2 . 4
IPC-TM-650 2 . 3 . 17 IPC-TM-650 2 . 6 . 7 IPC-TM-650 2 . 6 . 3
JIS C5016 7 . 6 IPC-TM-650 2 . 6 . 3