软性线路板简介

電鍍錫鉛
噴錫
化學錫
表面處理能力
電鍍硬鎳金
電鍍軟鎳金
化學鎳金
有機保焊劑
一般公差
項目
導體線寬公差
孔徑公差 外型公差
一般
+/- 0.035 mm +/- 0.076 mm
+/- 0.2 mm
孔至孔 沖製公差 孔至邊
線路中心至 邊
項目 保護膠片 加工偏移精度 感壓膠 補強板 金手指裸露尺寸
項目
銀漿 網印厚度
软性线路板简介
早期软性印刷电路板 (以下简称软板) 主要应用在小型或薄形 电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算 机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日 本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事 用途逐渐转成消费性民生用途。 软板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷 电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系 统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助 系统、消费性民生电器及汽车等范围。 ● COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL） CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔 Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制 造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。
軟板製造流程
軟板應用:
筆記本電腦
軟板用於筆記型電腦的液晶螢幕， 藉著軟板與主機板相連，液晶螢幕可達成訊號傳遞及掀蓋 動態使用功能。
軟板使用捲繞達成三度空間佈線
軟板可提昇組裝便利性及信賴度
軟板便捷的連結液晶螢幕與訊號 控制板
軟板輕易將源極與閘極主板相連 成為多元構裝
覆晶式軟板積體電路構裝使控制 訊號密度提高
功 能
目 的
用 途
引线路
硬式印刷电路板间之 连接、立体电路、可 动式电路、高密度电 路。
商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬 碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、 一般电话、手机、笔记型电脑等。
印刷电路 高密度薄型立体电路 照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表
等。
连接器 低成本硬板间之连接 各类电子产品
JIS C5016 7 . 6 IPC-TM-650 2 . 5 . 7
防焊 材料總厚度
+/- 0.1 mm +/- 0.15 mm +/- 0.15 mm
一般 +/- 0.4 mm +/- 0. 3 mm +/- 0. 4mm
一般 5-15 um 10-20 um +/- 0.05 mm
工程技術能力 特殊
+/- 0.015 mm +/- 0.035 mm +/- 0.05 mm +/- 0.05 mm +/- Βιβλιοθήκη Baidu.07 mm +/- 0.07 mm 工程技術能力
低。
聚醯亚胺树脂 (Polyimide Resin)
聚醯亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚
苯均四酸亚胺为代表，拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。
聚醯亚胺树脂是所有高耐热型聚合体中用途最广的一种。它能造 成如聚苯均四酸亚胺及其他种种感应体，同时也能使其多机能化， 所以用途才会那麽广。 聚苯均四酸亚胺的用途虽然为了它不会溶融 而受到很大的限制，自从开发成功只要稍微牺牲其耐热性就可以造 出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亚胺之後，其用途很快就 广起来。 以印刷电路板用的聚醯亚胺树脂来说，耐热性之外还要注重其 成形性、机械特性、尺寸稳定性、电气特性、成本等问题。因此在 使用上受了不少限制。为了这些理由，目前只有几种加成聚合型热 硬化型聚醯亚胺被用於十层以上的多层印刷电路板而已。 不过，今後的用量相信会持续增加，如下表。此外，可挠性电 路板的底层保护膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亚胺。 印刷电路板用的导体都是造成薄箔状的铜。就是所谓的铜箔。 依其制法可分为电解铜箔及压延铜箔。
1. 具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。 2. 耐高低温，耐燃。 3. 可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。 4. 化学变化稳定，安定性、可信赖度高。 5. 利於相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关
产品之使用寿命。 6. 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降
特殊 +/- 0. 2 mm +/- 0. 15 mm +/- 0. 2 mm 工程技術能力
特殊
+/- 0.03 mm
按鍵開關壽命試驗
信賴度
Force : 120g , 180 time/minute Based on Customer’s Requirement
漂錫試驗 尺寸安定試驗 溢膠量試驗 冷熱衝擊試驗 耐化學試驗
多功能整合 硬板引线路及连接器
电脑、照相机、医疗仪器设备
系统
之整合
軟板種類
單面板 使用單面板之基材於電路成形後，加上一層覆蓋膜，成為一種最基本的軟性電路 板。
雙面板 使用雙面板之基材，於雙面電路成形後，分別在各面加上一層覆蓋膜，成為另一種 基本電路板。
單銅雙做 使用單一純銅，於電路成形之前後過程中，雙面表層分別結不同之覆蓋膜，此時雙 面均露出導電部分稱之單銅雙做。
最小孔徑 軟板多層板層數
激光钻孔 0.05mm( 2mil ) 沖製下料 0.5 mm ( 20 mil )
10層
軟硬複合板層數
12層
連接器 最小跨距 Min Pitch 0.4 mm 表面黏著技術能力
被動元件 最小元件尺寸 Min0201
積體電路封裝能力 最小跨距 Min Pitch 40 um ( 1.6 mil )
軟板使輕薄的機身可以蘊含更多的高精密元件設計
硬碟機
軟板在消費性產品應用(Flex in Consumer Products)一般CD機構讀寫 頭動態連接線應用。
軟板能轉彎讓設計更彈性
高信賴度的軟板互連構裝方式
有利輕薄短小的設計趨勢及零組 件高密度化
巧妙適切地扮演最佳橋樑的連通 角色
FPC技術能力
項目
工程技術能力
單面板
0.05 & 0.05 mm ( 2 mil & 2 mil )
最小線寬及線路 雙面板
0.050 & 0.050 mm ( 2 mil & 2 mil )
COF Chip0.02 & 0.02 mm ( 0.8 mil & 0.8 on Flex mil )
機械鉆孔 0.2 mm ( 8mi l)
絕緣阻抗試驗 耐電壓試驗
IPC-TM-650 2 . 4 . 13 IPC-TM-650 2 . 2 . 4
IPC-TM-650 2 . 3 . 17 IPC-TM-650 2 . 6 . 7 IPC-TM-650 2 . 6 . 3
JIS C5016 7 . 6 IPC-TM-650 2 . 6 . 3
A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶 胶层Adhesive为压 克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。 PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜) PI 为 Polyimide 缩
写。在杜邦称 Kapton、厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可 薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性好。 ● 特性：
液晶螢幕顯示面板
常見的液晶螢幕顯示面板，需要軟板用以連接面板與PCB
摺疊式手機
藉由軟板的彈性連接可能性，豐富了ID的設計、創造溝通樂趣，讓手 機不只是功能提昇，也讓科技的產品更人性化而有親和力。軟板不僅 讓手機是溝通的媒介，也讓它成為賞心悅目的產品。
旋轉螢幕手機
各種彈性造型的多功手機充電座
光碟機
單+單(Air Gap ) 結合兩層單面板，並於折合區域中以無膠裸空的設計，達到高屈撓要求之目的。
多層板 以單面板或雙面板組合，計設為三層或三層以上電路層圖中多層板是以單面板結合 雙面板為例。
COF 是將驅動IC 晶片及電子零件直接安裝在軟板上。
軟硬結合板 分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結合成一個多元化的電路板