FPCB软性线路板
LED灯带柔性线路板FPCBSMT加工要求及解决方案
LED灯带柔性线路板FPCBSMT加工要求及解决方案LED灯带柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）是一种用于连接和支持LED灯带的重要组成部分。
它具有柔性和可弯曲性，能够适应各种形状和尺寸的应用场景。
下面将详细介绍LED灯带柔性线路板FPC的加工要求以及可能的解决方案。
首先，LED灯带柔性线路板FPC的加工要求主要包括以下几个方面：1.材料选择：FPC加工中最常用的材料是聚酰亚胺（PI）薄膜。
PI薄膜具有良好的电气绝缘性能、高温耐受性和抗化学腐蚀性能，适合LED灯带的应用场景。
2.制造工艺：FPC加工需要采用柔性电子线路板制造工艺。
该工艺包括图形设计、印刷电阻胶、贴片、焊接、切割等步骤。
制造过程需要保证精度和稳定性，以确保电路性能和可靠性。
3.线路设计：LED灯带柔性线路板FPC的线路设计需要满足能够连接和控制LED灯带的要求，同时还需要考虑到柔性线路板的弯曲和伸展性能。
设计中需要合理布局线路和元件，避免线路交叉和冲突。
4.焊接工艺：焊接是FPC加工中的重要环节。
传统的焊接方法包括手工焊接和烤箱焊接。
手工焊接需要高技术要求和工人熟练程度，操作不当容易导致焊接质量问题。
烤箱焊接则需要控制温度和时间，以确保焊接的牢固性和可靠性。
解决方案：1.材料选择：选择合适的聚酰亚胺（PI）薄膜作为FPC材料。
在选择材料时，需要考虑到应用环境的温度、湿度和化学物质的影响，选择耐高温、耐腐蚀的材料。
2.制造工艺：采用先进的FPC制造工艺，包括数控切割、自动贴片、自动焊接等。
这些工艺可以提高生产效率和质量稳定性，减少人为因素对产品质量的影响。
3.线路设计：利用CAD软件进行线路设计，合理布局线路和元件，避免线路冲突和交叉。
在设计过程中可以使用软件模拟和仿真工具，以验证设计的可行性和性能。
4.焊接工艺：采用自动焊接机器设备进行焊接，确保焊接质量和稳定性。
同时，选择适当的焊接方法和参数，进行焊接前的样品测试和质量控制，以降低焊接质量问题的风险。
FPCB工艺制造流程介绍
FPCB工艺制造流程介绍FPCB（Flexible Printed Circuit Board）是柔性印刷电路板的缩写，是一种用于连接电子元器件的柔性基板。
相比于传统刚性电路板，FPCB具有重量轻、占用空间小、抗挠曲性好等优点，广泛应用于电子产品中，如手机、平板电脑、电视、汽车电子等。
FPCB的制造流程可以分为以下几个步骤：1.基材制备：FPCB的基材通常采用聚酰亚胺薄膜（PI膜）或聚酰胺薄膜（PET膜）。
首先，将所选基材切割成所需尺寸的片状。
然后，通过涂覆、预处理等工序，使基材表面具有良好的光滑度、抗腐蚀性和粘附性，以便后续的电路制作。
2.电路制作：在基材表面形成金属电路。
首先，通过将黄光热敏干膜或红外固化干膜覆盖在基材表面，然后使用光刻机将光阻膜暴露在紫外光下，并通过光刻胶刻蚀机去除未暴露的光刻胶，从而形成电路图案。
接下来，使用化学腐蚀方法去除暴露的金属，留下所需的电路线路。
最后，通过添加金属层或金属箔来增强电路线路的导电性。
3.掩模制作：为了保护电路和提高可靠性，需要在电路线路上覆盖一层保护层，即掩模层。
掩模层通常由聚酰胺、PI、PET等材料制成，通过涂敷、固化等工艺将其覆盖在电路线路上。
4.电路连接：将电路连接到器件或其他电路上。
这个步骤通常涉及钎焊、熔胶或贴片等技术。
5.耐热性和电气特性测试：为了确保FPCB的质量和可靠性，需要对其进行耐热性和电气特性测试。
耐热性测试通常包括高温老化测试和热冲击测试，以检查FPCB在高温环境下的性能和可靠性。
电气特性测试通常包括导通性测试、绝缘性测试、阻抗测试等，以确保FPCB的电气参数符合要求。
6.终检和包装：对FPCB进行最终检查，并进行包装，以便于出货和运输。
总结起来，FPCB的制造流程包括基材制备、电路制作、掩模制作、电路连接、耐热性和电气特性测试以及终检和包装等步骤。
每个步骤都十分重要，对于FPCB的质量和可靠性起着决定性的作用。
因此，在制造过程中，需要严格控制各个工艺参数，确保每个步骤都能达到设计要求，并通过各种测试手段对FPCB进行全面的检测和验证，以提供高质量的产品。
《FPCB软性线路板》课件
国内知名品牌
如比亚迪、深南电路等， 这些企业在国内市场份额 较大，具备一定竞争优势 。
新兴企业
随着FPCB市场的不断扩大 ，一些新兴企业逐渐崭露 头角，成为市场的新生力 量。
市场需求分析
消费电子
FPCB广泛应用于智能手机、平 板电脑、笔记本电脑等消费电子 产品中，随着消费电子市场的不 断扩大，对FPCB的需求也不断
02
CHAPTER
FPCB软性线路板制造工艺
制造流程
贴膜
将铜箔或其他导电材料贴合在 菲林上，形成电路。
蚀刻
使用化学溶液将未被菲林覆盖 的铜蚀刻掉，留下所需的电路 。
制作菲林
根据设计图纸制作菲林，菲林 是用于制作线路板的模板。
曝光
通过紫外线照射，将菲林上的 图案转移到铜箔上。
脱膜
将菲林从铜箔上剥离，完成线 路板的制作。
环保化
随着电子产品性能的不断提升，FPCB 软性线路板也在不断向高性能化方向 发展，以满足更高频率、更小体积、 更轻量化的需求。
随着环保意识的不断提高，FPCB软性 线路板也在不断向环保化方向发展， 采用环保材料和工艺，降低对环境的 污染。
多功能化
FPCB软性线路板正向着集成化、多功 能化的方向发展，通过将多种功能集 成在一款电路板上，实现更高效、更 紧凑的电路设计。
技术发展趋势
高集成度
随着电子产品向小型化、轻薄化发展，FPCB线路更加密集，集成 度更高。
柔性可弯曲
适应电子产品多样化的设计需求，FPCB需要具备更好的柔性和弯 曲性能。
绿色环保
随着环保意识的提高，FPCB制造过程中的环保要求也越来越严格 。
fpcb生产工艺
fpcb生产工艺
FPCB（柔性印制电路板）是一种采用柔性基材制成的电路板，具有柔性、轻薄、可弯曲等特点。
它被广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。
FPCB的生产工艺可以分
为以下几个步骤：
第一步，材料选择。
FPCB通常采用聚酰亚胺（PI）材料作为
基材，这种材料具有良好的柔性和耐高温性能。
此外，生产中还需要选择适合的导电材料和保护膜。
第二步，图纸设计。
根据产品的需求，设计师会制作相应的FPCB图纸，包括电路布线、焊盘位置、尺寸等。
第三步，制版。
根据图纸进行制版，制作出铜膜和介质膜。
铜膜是电路的导电层，而介质膜则是电路的绝缘层。
第四步，成型。
在成型工艺中，将铜膜和介质膜通过加热和压力的组合作用，使其与基材聚酰亚胺粘贴在一起。
第五步，压铜。
利用机械或化学方法将多余的铜膜去除，只保留需要的电路部分。
第六步，遮光。
通过涂覆光敏胶，利用UV光进行曝光和显影，形成电路的图案。
第七步，镀金。
在电路上涂覆一层导电性强的金属，可以提高电路的导电性和耐腐蚀性。
第八步，割线。
通过机械或激光加工，将不同的电路单元分开。
第九步，检测。
对FPCB进行严格的检测，包括导通测试、阻抗测试、外观检查等。
第十步，组装。
根据产品的需求，将FPCB与其他组件如芯片、电阻、电容等进行组装。
以上就是FPCB的一般生产工艺流程。
随着科技的进步，FPCB的生产工艺也在不断改进，如引入激光切割、多层
FPCB等新技术，以满足新产品的需求。
FPCB软性线路板-文档资料
下料 Prepare Base
Material
冲孔 Hole Punching
表面处理 Surface Treatment
双面板工艺流程图
钻孔 Drilling
贴合/压合 Coverlay Laminate
镀镍金 Plating Ni/Au
镀锡铅 Plating Sn/Pb
沉镀铜 P.T.H
表面处理 Surface Treatment
偏位、白字不清、白油上PAD、渗油、周期错/漏、掉白油、 白字印反
12
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
工序
常见缺陷
电镀 冲压
氧化、电镀粗糙、掉镍金、孔内无铜、渗镀、锡铅发黑、发白
压伤、啤断线、孔大（小）多（少）孔、啤反、外围不符、缩针、偏孔、 外形偏位
高压贴片灯带产品的组成材料： 一.FPCB
主讲：工程部
1
FPCB技术资料
2
.
3
软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
4单面板工艺流程图下料 PrepareBase Material
钻孔 Drilling
Material
镀锡铅 Plating Sn/Pb
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
0.1 mil 0.15 mil
0.188 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.15mm
0.20mm
0.2mm～1.6mm
0.5 mil
1 mil
柔性线路板底部填充胶用途
柔性线路板底部填充胶用途柔性线路板底部填充胶是一种特殊的胶料，用于填充柔性线路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）的底部。
FPCB是一种采用柔性基材制成的电子元器件，具有高度的柔性和可弯曲性，广泛应用于消费电子产品、汽车电子、医疗设备等领域。
FPCB底部填充胶主要有以下用途：1. 结构补强：FPCB的柔性基材较薄，存在弯曲和拉伸的情况下容易脱落或损坏。
底部填充胶可以加强FPCB的结构强度，增强其耐久性和抗振性能。
填充胶能够有效防止金属箔片与基材间的相对移动，从而保护FPCB的电路不受损。
2. 电热导性：底部填充胶通常含有导电填料，如银、铜或钯等，可以提高FPCB 的导电性能。
在一些特殊应用中，需要FPCB能够传导电流或导热，底部填充胶的导电性能可以满足这一需求。
例如，在LED灯带中，底部填充胶可以将电流传输到灯珠，并起到导热的作用，提高LED的亮度和寿命。
3. 电缆保护：柔性线路板通常连接着其他电子组件，如传感器、控制器等。
底部填充胶可以固定电缆与FPCB之间的连接，防止连接松动或断开。
同时，填充胶还可以提供防水和防尘的保护，以防止外部环境影响FPCB的正常工作。
4. 绝缘保护：柔性线路板的底部常常与底座、机壳等金属部件接触。
在这种情况下，底部填充胶可以起到绝缘隔离的作用，防止电路短路或电击伤害。
填充胶具有绝缘性能，可以有效隔离FPCB与金属底座之间的电流。
5. 环境密封：FPCB常常用于一些特殊环境，如汽车电子中的引擎舱、户外环境等。
底部填充胶可以在FPCB的底部形成一层密封物，起到防水、防潮、防尘的作用。
填充胶的抗氧化性能和耐化学介质性能可以保护FPCB免受湿气、盐雾、酸碱等侵蚀。
总之，柔性线路板底部填充胶在FPCB的制造和应用过程中起到了非常重要的作用。
它不仅能够加强FPCB的结构强度，并提高导电性能，还能够保护电路不受损、提供绝缘隔离和环境密封。
FPCB工艺制造流程介绍
设备与环境控制
总结词
设备与环境是FPCB工艺制造过程中的重要影响因素， 必须对其进行有效控制以保证产品质量。
详细描述
定期对设备进行维护和保养，确保设备处于良好状态。 同时，对生产环境进行监控，包括温度、湿度、洁净度 等，确保满足工艺要求。对于有特殊要求的工艺环节， 还应配置相应的设备和环境设施。
工艺参数控制
在生产过程中，如果原材料供应不足 或中断，可能会导致生产停滞，影响 交货期和客户满意度。
供应商管理
加强供应商管理，与供应商建立长期 合作关系，确保原材料的稳定供应。 同时，应制定应急预案，以应对突发 情况。
工艺参数调整与优化
要点一
工艺参数优化
在FPCB工艺制造过程中，工艺参数的调整和优化对于提高 产品质量和生产效率至关重要。
电镀技术
总结词
电镀技术是在电路图形上覆盖一层金属镀层，以提高导 电性能和耐腐蚀性。
详细描述
电镀技术通过电解的方法，在电路图形上覆盖一层金属 镀层，如铜、镍等。这层金属镀层可以提高导电性能和 耐腐蚀性，保证FPCB在使用过程中的稳定性和可靠性。 同时，电镀技术还可以实现多层镀层和复合镀层的效果 ，满足B工艺制造过程的未 来展望
新材料的应用
高导热材料
随着电子设备性能的提升， 高导热材料在FPCB中的应 用将更加广泛，以提高散 热性能。
轻量化材料
为了满足电子设备轻薄化 的需求，轻量化材料将在 FPCB制造中得到应用，降 低产品重量。
环保材料
随着环保意识的提高，无 卤素、无铅等环保材料将 在FPCB制造中得到推广， 减少对环境的污染。
FPCB工艺制造流程介绍
目 录
• FPCB工艺简介 • FPCB制造流程 • FPCB工艺制造过程中的关键技术 • FPCB工艺制造过程中的质量控制 • FPCB工艺制造过程的挑战与解决方案 • FPCB工艺制造过程的未来展望
2022年全球柔性线路板厂商竞争格局及排名
全球柔性线路板厂商竞争格局及排名市场调研机构水清木华最新讨论报告指出，2022年对柔性线路板（FPCB）行业来说是不错的一年，智能手机和平板电脑强力拉动FPCB 市场。
功能简单的智能手机和平板电脑使用零组件众多，这些零组件用FPCB连接是最合适的。
一般手机只需3到5片软板、智能手机则是6到8片，而iPhone 4等配备双镜头以及多种模块的智能手机就需要12片软板。
iPad 2增加了前后镜头，这就意味着增加两片软板。
2022年，智能手机和平板电脑将连续强力拉动FPCB市场。
不过FPCB的应用领域不只是手机和平板电脑，还包括硬盘、光驱、数码相机、DV等。
这些传统领域已经处于饱和竞争，市场进展空间有限。
FPCB价格竞争激烈，导致FPCB整体出货量大增，但营收并未大幅度提高。
2022年，日本软板厂家NipponMektron(旗胜)收入比2022年增长35%，达到22.2亿美元，全球第一的位置愈加稳固。
NipponMektron是诺基亚(Nokia)、苹果(Apple)和索爱(Sony Ericsson)的主要供应商，也是全球硬盘大厂西部数据(Western Digital)、东芝(Toshiba)的主要供应商。
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日本FUJIKURA（藤仓）则陷入价格苦战，业绩衰退；这家公司以光通信和连接器为核心业务，FPCB领域没用倾入太多心血，技术逊于NipponMektron，不得不进行价格战。
电路板承认书!
电路板简介电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
）和软硬结合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。
因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
电路板的分类线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。
单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。
双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板（FPC），硬板（PCB），软硬结合板（FPCB）。
电路板的结构电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
fpc柔性电路板工艺流程
fpc柔性电路板工艺流程FPC柔性电路板是一种采用薄膜基底作为材料的灵活电路板，具有优异的柔性、轻薄和耐弯曲性能，广泛应用于移动设备、汽车电子、医疗器械等领域。
下面将为大家介绍一下FPC柔性电路板的工艺流程。
首先，工艺流程开始于设计阶段。
在设计阶段，需要根据产品的需求，制定出电路板的布线规划、层数设计和尺寸要求等。
设计完成后，通过计算机辅助设计软件生成电路板布图。
其次，进入电路板制作的预处理阶段。
预处理主要包括底片处理、涂覆胶粘剂和通过光绘工艺将电路图案转移到基底上等步骤。
底片处理包括底片清洗和激活等步骤，以确保底片的光刻性能。
涂覆胶粘剂是为了保护底片并保持电路图案的精确性。
光绘工艺则是使用曝光和显影的方式将底片上的电路图案转移到基底上。
接下来是电路板制作的实施阶段。
实施阶段主要包括切割、镀铜、蚀刻、镀金、电镍和化学抛光等步骤。
切割是将大型基板分割为小块的过程，以便后续处理。
镀铜是将金属铜沉积到基底上的过程，以形成电路的导体。
蚀刻是选择性地去除多余的铜层，仅保留所需的导线。
镀金和电镍是为了提高电路板的导电性能和耐腐蚀性能。
化学抛光是为了去除表面的杂质和不均匀的铜层。
最后，是电路板组装和包装阶段。
组装阶段主要包括组装元器件和焊接等步骤。
组装元器件是将电子元器件粘贴或安装到电路板上的过程。
焊接是通过热传导或焊接设备将元器件焊接到电路板上。
完成组装后，对电路板进行测试，确保其正常工作。
最后，对电路板进行包装，以保护其不受外界环境的影响。
以上就是FPC柔性电路板的工艺流程。
通过精细的工序和工艺控制，可以制作出高质量、可靠性好的FPC柔性电路板，为各类电子设备的正常运行提供了重要保障。
软板生产流程
单一铜箔 单面铜箔 双面铜箔
• 铜箔:基本分成电解 铜和压延铜两种. 厚度常 见的为1oz，1/2oz, 1/3oz.
• 基板胶片:常见的厚度
有1mil与1/2mil两种.
• 粘着剂:厚度依客户要
求而决定,常见的是 20um.
13
FPC原料篇之 保护胶片(Cover Film)
➢ 保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与 1/2mil.
19
FPC物料篇之 干膜(Dry Film)
• PET用以保护感光膜,在 现象前撕除
• 感光膜,再曝光时可以发
生聚合反应,在蚀刻时可作 为蚀刻阻剂,常用的厚度 是:20um,15um
• PE,用以保护感光膜,在
压膜前撕掉 此物料主要用于:压膜&曝光
&现象&蚀刻&剥离
20
FPC构造图
21
FPC的断面图—单面板
➢ 小:体积比PCB小 可以有效的降低整体产品体积，增加携带上的便利性
4
FPC到底有多薄
• 常规PCB大约为
0.8~2mm
• FPC大约为
0.13mm. 只有 PCB1/10的厚度而 已
PCB
FPC
5
CD随身听 – 着重于FPC的三
维空间的组装特 性与产品的厚度. 将庞大的CD转化 成随身携带的娱 乐工具。
60
七轴NC钻孔机
61
空板测试机
62
油墨印刷机
63
烘烤输送带
64
裁剪机
65
双面干膜压合机
66
11 TON 冲床机
67
挂式锡铅电镀线
68
水洗烘干机
69
飞针测试
FPCB软性线路板
.
软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
单面板工艺流程图
下料 Prepare
Base Material
钻孔 Drilling
Material
镀锡铅 Plating Sn/Pb
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S Developing
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
0.1 mil 0.15 mil
0.188 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.15mm
0.20mm
0.2mm～1.6mm
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与
PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。
覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由 0.5~1.4mil。 补强材料Stiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安 装而另外压合上去之硬质材料。
补强胶片—区分为PI及PET两种材质 FR4—为Expoxy材质 树脂板—一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶 片则均使用热固胶(Thermosetting)压合。
AOI线 检 Circuitry Inspection
FPC软性电路板术语速查
FPC软性电路板术语速查蚀刻相关术语侧蚀:发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。
侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。
侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。
蚀刻系数:导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。
蚀刻系数＝V／X用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。
蚀刻系数越高，侧蚀量越少。
在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。
镀层增宽:在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。
镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。
实际生产时，应尽量避免产生镀层增宽。
镀层突沿:金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。
如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。
蚀刻速率:蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金属所需的时间(min)。
溶铜量:在一定的允许蚀刻速率下，蚀刻液溶解铜的量。
常以每升蚀刻液中溶解多少克铜(g/l)来表示。
对特定的蚀刻液，其溶铜能力是一定的。
PCB设计基本概念1、“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel 的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。
现今，由于电子线路的元件密集安装。
防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。
这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。
上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。
有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。
PCB与FPC两者有何不一样
PCB与FPC两者有何不一样PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
FPC：柔性电路板（柔性PCB）：简称“软板”，又称“柔性线路板”，也称“软性线路板、挠性线路板”或“软性电路板、挠性电路板”，英文是“FPC PCB”或“FPCB，Flexible and Rigid-Flex”。
FPC其实属于PCB的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。
将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。
FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲。
FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，但是现在却不仅仅如此，目前智能手机正在想可弯曲防止，这就需要用到FPC这一关键技术。
PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲。
其实FPC不仅是可以挠曲的电路板，同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式，这种结构搭配其他电子产品设计，可以构建出各式各样不同的应用，因此，从这点来看，FPC 与PCB是非常不同的。
对于PCB而言，除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式，否则电路板在一般状况下都是平面式的。
因此要充分利用立体空间，FPC就是一个良好的解决方案。
以硬板而言，目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构，且在方向性设计也较有弹性。
利用一片连接FPC，可以将两片硬板连接成一组平行线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。
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FPC
FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Board，缩写FPC，俗称软板。
IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。
国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Board，（FPC）又称软硬结合板。
刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
最常有的材料如:日资:MEKTEC(紫翔) 有泽TORAY 信越京瓷Sony美资: 杜邦ROGERS台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:丹邦九江华弘柔性电路的挠曲性和可靠性目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。
在单面布线时，应当选用单面柔性板。
其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
[整理]FPC软板说明.
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FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。
IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。
国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit，（FPC）又称软硬结合板。
刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。
在单面布线时，应当选用单面柔性板。
其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。
金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。
FPC软性电子线路板的相关术语
FPC软性电子线路板的相关术语FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，下面就为大家介绍FPC的常用相关术语。
1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。
所谓"Access Hole"原文是指表层有了穿露孔，使外界能够"接近"表护层下面之板面焊点的意思。
某些多层板也具有这种露出孔。
2、Acrylic 压克力是聚丙烯酸树脂的俗称，大部份的软板均使用其薄膜，当成接着之胶片用途。
3、Adhesive 胶类或接着剂能使两接口完成黏合的物质，如树脂或涂料等。
4、Anchoring Spurs 着力爪中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外多余的空地上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能。
5、Bandability 弯曲性，弯曲能力为动态软板(Dynamic Flex Board)板材之一种特性，例如计算机磁盘驱动器的打印头Print Heads)所接续之软板，其品质即应达到十亿次的 "弯曲性试验"。
6、Bonding Layer 结合层，接着层常指多层板之胶片层，或 TAB 卷带，或软板之板材，其铜皮与聚亚醯胺(PI)基材间的接着剂层。
7、Coverlay/Cover Coat 表护层、保护层软板的外层线路，其防焊不易采用硬板所用的绿漆，因在弯折时可能会出现脱落的情形。
需改用一种软质的"压克力"层压合在板面上，既可当成防焊膜又可保护外层线路，及增强软板的抵抗力及耐用性，这种专用的"外膜"特称为表护层或保护层。
8、Dynamic Flex(FPC)动态软板指需做持续运动用途的软性电路板，如磁盘驱动器读写头中的软板即是。
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1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
0.1 mil 0.15 mil
0.188 mil
0.5 mil
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0.15mm
0.20mm
0.2mm～1.6mm
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黄色
白色
黑色
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
印刷字符 Legend Screen
印油墨 Legend Screen
热固化
电测 Electricpropert
y Testing
冲型 Profile Punching
终检 Final Quality
Check
表面处理 Surface Treatment
剪切 Cutting
QA 包装入库 Packing
下料 Prepare Base
Material
冲孔 Hole Punching
表面处理 Surface Treatment
双面板工艺流程图
钻孔 Drilling
贴合/压合 Coverlay Laminate
镀镍金 Plating Ni/Au
镀锡铅 Plating Sn/Pb
沉镀铜 P.T.H
表面处理 Surface Treatment
由铜箔+胶+基材组合而成，现亦有无胶基材，亦即 仅铜箔+基材目前就是技术非常成熟，材料稳定性非 常好。 铜箔Copper Foil
在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两 种，在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折 性要求时大部分均选用压延铜。
Coverlay Adhesive
Copper
Base Film
Copper
Adhesive Coverlay
材料
基材
PI
铜泊
电解铜
压延铜
保护膜
聚酰亚胺
聚酯
油墨
补强
PET
聚酰亚胺
不锈钢
FR4
粘接胶
热固胶
压敏胶
丝印字符
规格
0.5mil
1 mil
2 mil
12UM
18UM
0.5OZ
1 OZ
0.5 mil
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S Developing
Etching Stripping
表面处理 Surface Treatment
冲孔 Hole Punching
AOI线 检 Circuitry Inspection
贴合/压合 Coverlay Laminate Laminate
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
工序
常见缺陷
电镀 冲压
氧化、电镀粗糙、掉镍金、孔内无铜、渗镀、锡铅发黑、发白
压伤、啤断线、孔大（小）多（少）孔、啤反、外围不符、缩针、偏孔、 外形偏位
其它
修理不良、补油不良、折断、擦花、覆盖膜上PAD、膜下异物
y Testing
冲型 Profile Punching
终检 Final Quality
Check
软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介
以俱挠性之基材制成之印刷电路板，具有体积小、 重量轻、可做3D立体组装及动态挠曲等优点。
基本材料 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE
表面处理 Surface Treatment
AOI线 检 Circuitry Inspection
印刷字符 Legend Screen
Priቤተ መጻሕፍቲ ባይዱt
热固化
包装入库
QA
Packing
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S
Developing Etching Stripping
电测 Electricpropert
印刷油墨
印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask，黄色)、 文字油墨(Legen，白色、黑色)、银浆油墨(Silver Ink， 银色)三种，而油墨种类又分为UV硬化型(UV Cure) 及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。 表面处理
防锈处理—于裸铜面上抗氧化剂 锡铅印刷—于裸铜面上以锡膏印刷方式再过回流焊 电镀—电镀锡/铅(Sn/Pb)、镍/金(Ni/Au) 化学沈积—以化学药液沈积方式进行锡/铅、镍/ 金表面处理
工序
常见缺陷
开料 线路
擦花、尺寸不符、板材类型不符、折压伤
氧化、渗油、不下油、开路、短路、线路锯齿、沙孔、偏 位、缺口
蚀板
开路、短路、蚀板过度、蚀板不净、沙孔、缺口、狗牙、 线幼、孔内无铜
绿白油 白字
偏位、不下油、渗油、绿油下杂物、掉绿油、绿油上Pad、 绿油起泡
偏位、白字不清、白油上PAD、渗油、周期错/漏、掉白油、 白字印反
软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介
厚度上则区分为1/3oz 、1/oz、1oz等三种，一般 均使用1/3oz
基材Substrate 在材料上区分为PI (Polymide ) Film及PET (Polyester) Pilm两种，PI之价格较高，但其耐 燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊 接需求时，大部分均选用PI材质。 厚度上则区分为1/2mil、1mil两种。 胶Adhesive 胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种，最常使用 Expoxy胶。均为热固胶。 厚度上由0.4~1mil均有，一般使用1/2mil、1mil胶 厚。
覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与
PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。
覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由 0.5~1.4mil。 补强材料Stiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安 装而另外压合上去之硬质材料。
补强胶片—区分为PI及PET两种材质 FR4—为Expoxy材质 树脂板—一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶 片则均使用热固胶(Thermosetting)压合。
高压贴片灯带产品的组成材料： 一.FPCB
主讲：工程部
FPCB技术资料
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软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
单面板工艺流程图
下料 Prepare
Base Material
钻孔 Drilling
Material
镀锡铅 Plating Sn/Pb