软性印刷电路板的应用及发展(FPC)

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fpc排线

fpc排线FPC排线摘要：本文将介绍FPC排线（Flexible Printed Circuit），即柔性印刷电路板。

首先，我们将了解FPC排线的基本概念和结构。

然后，将介绍FPC排线的应用领域和优势。

最后，我们将讨论FPC排线的制造和未来发展趋势。

一、引言FPC排线是一种柔性印刷电路板，由柔性基材和导电薄膜组成。

它通常用于连接各种电子设备的不同部件，如LCD屏幕、键盘、摄像头、触摸屏等。

相比于传统的刚性印刷电路板，FPC排线具有更好的弯曲和折叠性能，因此在许多领域得到广泛应用。

二、基本结构FPC排线通常由三个主要部分组成：基材、导电层和保护层。

基材是FPC排线的基础，它通常由聚酰亚胺（PI）或聚酰胺（PA）等材料制成，具有良好的柔性和耐高温特性。

导电层通常使用铜箔或铜薄膜制成，被镀覆在基材的表面上，并通过化学蚀刻或机械加工的方式形成所需的导线图案。

保护层用于保护导电层免受外部环境的损害，通常由聚酰亚胺（PI）或聚乙烯醇（PVA）等材料制成。

三、应用领域和优势FPC排线在许多电子设备中都有广泛的应用。

以下是几个典型的应用领域：1. 移动设备：FPC排线通常用于连接手机、平板电脑等移动设备的不同组件，如屏幕、摄像头和电池。

由于FPC排线的柔性特性，可以轻松折叠和弯曲，适应移动设备的紧凑设计。

2. 汽车电子：FPC排线在汽车电子中也很常见，用于连接汽车仪表盘、导航系统、后视镜等部件。

由于FPC排线具有耐高温的特性，在汽车行驶过程中能够稳定工作。

3. 医疗设备：FPC排线在医疗设备中的应用也越来越广泛，如心电图机、医疗监护仪等。

由于FPC排线具有优异的柔性特性和抗氧化性能，能够适应复杂的医疗环境。

相比于传统的刚性印刷电路板，FPC排线具有以下优势：1. 柔性：FPC排线可以轻松折叠和弯曲，适应各种复杂的设备布局和设计需求。

2. 轻薄：FPC排线相对于刚性印刷电路板更薄更轻，能够节省设备的空间和重量。

3. 可靠性：FPC排线具有良好的抗振动和抗冲击性能，在各种恶劣环境下仍能可靠工作。

FPC是什么

FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。

但我国起步较晚有待迎头赶上。

环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。

从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。

进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。

由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。

在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。

它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。

FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。

中国柔性线路板行业市场现状及发展前景预测

中国柔性线路板行业市场现状及发展前景预测柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。

从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。

1、柔性线路板市场规模随着新兴消费类电子产品如汽车电子、可折叠智能手机、可穿戴智能设备、太阳能电池、一次性电子产品、医疗信息化等市场的快速发展，为我国柔性线路板市场带来新的增长空间，柔性线路板市场需求不断增长。

近几年，我国柔性线路板市场容量整体呈现增长态势，从2012年的1194.12亿元增长到了2019年的1303亿元。

近几年我国柔性线路板市场规模情况如下图所示：2、柔性线路板需求量《2020-2026年中国柔性线路板行业发展现状调研及未来前景分析报告》数据显示，2012年我国柔性线路板市场需求量8513.6万平方米，到2019年增长到了10100.8万平方米。

近几年我国柔性线路板市场需求情况如下图所示：3、柔性线路板产量数据显示，2012年我国柔性线路板行业产量8690.7万平方米，到2019年增长到了11056.6万平方米，近几年我国柔性线路板行业产量情况如下图所示：4、柔性线路板价格走势近几年，我国柔性线路板产品市场价格整体呈现下降态势，从2012年的1402.6元/平方米下降到2019年的1290元/平方米。

其中，2016年柔性线路板产品价格1258.5元/平方米成为近年低点。

5、柔性线路板应用领域目前，我国柔性线路板消费领域主要集中在消费电子、汽车电子、网络通信等领域。

从FPC终端应用领域而言，智能手机、平板电脑等消费电子对FPC的消费量占比超过70%，汽车电子等其他领域对FPC的需求仍处于低位。

FPC软板简介

软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介以俱挠性之基材製成之印刷电路板，具有体积小，重量轻，可做3D 立体组装及动态挠曲等优点 2. 基本材料 2.1.铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成，现亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材，其价格较高，在目前应用上较少除非特殊需求铜箔Copper Foil 在材料上区分為压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分為1/2oz1oz 2oz 等三种一般均使用1oz 基材Substrate 在材料上区分為PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种 PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用 PI 材质厚度上则区分為1mil 2mil 两种2.1.3. 胶Adhesive 胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶，厚度上由0.4~1mil 均有，一般使用1mil 胶厚。

2.2.覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分為PI 与PET 两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。

覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil 2.3.补强材料Stiffener 软板上局部区域為了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料2.3.1. 补强胶片区分為PI 及PET 两种材质2.3.2. FR4 為Expoxy 材质2.3.3. 树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合印刷油墨印刷油墨一般区分為防焊油墨(Solder Mask 色) 文字油墨(Legen 白色黑色) 银浆油墨(Silver Ink 银色)三种而油墨种类又分為UV 硬化型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种表面处理背胶(双面胶) 胶系一般有Acrylic 胶及Silicone 胶等而双面胶又区分為有基材(Substrate)胶及无基材胶2.5.1. 防銹处理於裸铜面上抗氧化剂 2.5.2. 鍚铅印刷於裸铜面上以鍚膏印刷方式再过迴焊炉2.5.3. 电镀电镀锡/铅(Sn/Pb) 镍/金(Ni/Au) 2.5.4. 化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理 3. 常用单位mil: 线宽/距之量测单位1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm : 镀层厚度之量测单位=10-6 inch 4. 软板製程 4.1.一般流程4.2.钻孔NC Drilling 双面板為使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜 4.2.1. 钻孔程式编码铜箔基材钻孔程式B40 NNN RR 400(300) 铜箔基材品料号末三码版别程式格式(4000/3000) 覆盖膜钻孔程式 B45 NNN RR 40T(30B) 覆盖膜品料号末三码版别 40/30 程式格式 T 上CVL B 下CVL 加强片钻孔程式 B46 NNN RR 4#A 加强片品料号末三码版别 4 程式格式 # 离型纸方向印刷识别标记 ½ 贴加强片标记 S 贴CVL 标记 C 电测套Pin 孔(E) 供整板电测套Pin 用4.4.5. 底片版面设计标记冲型套Pin 孔(G) 供冲型套Pin 用印刷对位标记印刷套Pin 孔(P)：供印刷套Pin 用假贴合套Pin 孔(K)：供假贴合套Pin 用 AOI 套Pin 孔(D)：线路上同曝光套Pin 孔供AOI 套Pin 用冲孔辅助孔(H)：供底片或线路冲孔之準备孔曝光套Pin 孔(D)：底片经冲孔后供曝光套Pin 用孔铜切片检查不可孔破 4.4.压膜/ 曝光Dry Film Lamination/Exposure 4.4.1. 乾膜Dry Film 為一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光将影像转移显影后有曝光之位置将留下而於蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液侵蚀形成线路4.4.2. 底片底片為一透明胶片我们所使用之曝光底片為一负片（看得到黑色部分為我们所不要之位置透明部分為我们要留下之位置），底片有药膜面及非药膜面药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移时无法达到我们所要之线宽尺寸造成良率降低底片药膜乾膜曝光之乾膜基材4.4.3. 底片编码原则C01 –T TRA - NNNNN REV. MM/DD/YY MM/DD/YY=月/日/年 =底片版别NNNNN= 品料号TRA 线路底片T=正面线路 B=背面线路C01=底片代码4.4.4. 底片版面设计 Tooling Hole 镀铜面铜厚度夹板是否夹紧微蚀是否清洁无滚轮痕水痕压折痕镀铜注意事项断针检查4.3.黑孔/镀铜Black Hole/Cu Plating 於钻孔后以黑孔方式於孔壁绝缘位置以碳粉附著而能导电再以镀铜方式於孔壁上形成孔铜达到上、下线路导通之目的其大致方式為先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔使带负电微粒之碳粉附著於表面再以微蚀将铜面上之碳粉剥离仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜整孔黑孔微蚀镀铜黑孔注意事项对位孔须位於版内钻针寿命钻孔程式档名，版别板数量砌板厚度(上砌板 0.8mm 下砌板 1.5mm) 尺寸迭板方向打Pin 方向 0-无, 1-上, 2-下, 3-双面A 加强片A 背胶钻孔程式B47 NNN RR 4#A 背胶品料号末三码版别 4 程式格式# 离型纸方向0-无, 1-上, 2-下, 3-双面A 加强片A 4.2.2. 钻孔程式版面设计对位孔位於版面四角其中左下角為2 孔(方向孔) 其餘3 个角均為1 孔共5 孔此五孔為钻孔时寻边用亦為曝光及AOI 之套Pin 孔以及方向辨别用断针检查孔位於左下角之方向孔上方為每一孔径钻针所钻之最后一孔有断针造成漏钻时即会减少该孔径之孔切片检查孔於板中边料位置先钻四角1.0mm 孔做為割下试片之依据再於内部以该料号最小孔径钻四孔做為镀铜后之切片检查用4.2.3. 钻孔注意事项贴背胶标记 A 或BA线宽量测区供线宽量测之标準区其所标示之尺寸10mil4.6mil 等為底片之设计尺寸為底片进料检验之尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示品DateCode 标记做為生週期之控制以8888 数字标记顺序為週/年工单编号标示框W/N[ ] 做為工单编号填写用备註8888 数字表示方式如下最小线宽/线距标记W/G 供蚀刻条件设定底片编号标记做為底片复本之管制為以8888 数字标记 300MMXY 轴各一⎽版面尺寸标记双面板裁切乾膜时须切不可残留乾膜屑压膜不可偏位压膜滚轮须平整及清洁压膜须平整不可有气泡乾膜不可皱折 4.4.6. 压膜注意事项曝光台面之清洁压膜/曝光后之基材经显影将须保留之线路位置乾膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻蚀刻后形成线路再经剥膜将乾膜剥除曝光显影蚀刻剥膜4.5.1. D.E.S.注意事项吸真空是否足够时间牛顿环是否出现曝光能量21 阶测试须在7~9 阶间曝光对位须準确不可有孔破偏位之情形底片工令号是否正确底片寿命是否在使用期限内底片须清洁不可有刮伤，异物，缺口，凸出，针点等情形底片药膜面须正确(接触乾膜方向) 4.4.7. 曝光注意事项放板方向位置单面板收料速度左右不可偏摆显影是否完全剥膜是否完全是否有烘乾线宽量测线路检验4.6.微蚀微蚀為一表面处理工站藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除再上抗氧化剂防止氧化不良品是否区隔防呆装置是否开啟整板电测时，电镀线是否切断检查码是否正确测试档名是否正确测试点数是否正确导通阻抗、绝缘阻抗、高压电压等条件是否正确背胶/加强片方向4.13. 电测以整板或冲型后单pcs 进行电测，一般仅测Open/Short/绝缘阻抗成品若有电阻/电容则须以ICT 整板电测时，区分為完全测试及仅测短路(开路以目检手指或Pad 是否镀上锡铅判别)两种 4.13.1. 整板短路测试原理当线路為简单排线时可藉由电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间，其原理為利用排线单、双跳线拉出电镀线，当任一相邻线路短路时，即可测出，而断线时则手指无法镀上锡铅，如图所示虚线表示成型边 4.13.2. 电测注意事项毛边压痕手指偏位烘烤后密著性测试以3M 600 胶带测试4.12. 冲型一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型，其精度较佳，刀模(Steel Rule Die)一般用於製样用，或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用亦或是分条用。

FPC柔性电路板

FPC百科名片fpc按键FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".目录展开编辑本段FPC构造按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。

通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。

首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。

清洗之后再用滚压法把两者结合起来。

然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。

这样，大板就做好了。

一般还要冲压成相应形状的小电路板。

也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。

除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。

双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。

多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。

一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。

先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。

之后的制作工艺和单层板几乎一样。

双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。

虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。

它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。

先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可国宏欣FPC网编辑本段简介1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。

软性板FPC常识

软性板（FPC）常识柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。

所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。

此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。

双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

指标名称参数值基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50聚酯25，50，75，100铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105最小线宽线距（mm）0.1/0.1最小孔径（mm）0.3最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350抗剥强度（n/mm） 1.0绝缘电阻（MΩ ）﹥500绝缘强度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒聚酯243℃ 5秒手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。

其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。

众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。

故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。

FPC介绍与应用

FPC的概念
FPC 的定义： FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。是一种铜质线路(Cu)印制在PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，粘合胶压合而成。具有优秀的弯折性及可靠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并可以在板上贴芯片或 SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”， “柔板”等。
注：1mil=0.0254mm=25.4μm
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FPC的材料组成
FPC 的背胶主要有两大系列,Tesa(德莎)系列和 3M 系列, 这两种系列中每种系列都有几十种以上的不同型号背胶,例如:
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FPC的材料组成
压延铜(RD)和电解铜(EA)区別在于电解铜不耐弯折( 弯折寿命不到1000 次),压延铜弯折性能较好(折叠手机常用此規格). 另外铜可分为无胶铜与有胶铜,其中无胶铜柔软性较好,但单价比有胶铜贵约1/3。
主题
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Sunday, May 24, 2020
FPC的定义以及结构、工艺 FPC在电子产品中的应用 FPC在应用中的问题 FPC在应用中的解决方案 FPC在未来5G通讯的应用
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FPC的定义以及结构、工艺
Sunday, May 24, 2020

2024年柔性电路板(FPC)市场前景分析

2024年柔性电路板（FPC）市场前景分析1. 引言柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）是一种由柔性基材制成的电路板，具有弯曲、卷曲和折叠等特性。

随着电子设备的越来越小型化和轻量化，FPC作为一种重要的连接器件，受到了越来越多的关注。

本文将对柔性电路板市场的前景进行分析。

2. 市场规模及趋势分析根据市场研究机构的数据显示，柔性电路板市场在近年来呈现出持续增长的趋势。

预计到2025年，全球柔性电路板市场规模将达到X亿美元，年复合增长率约为X％。

主要驱动市场增长的因素包括： - 电子设备的小型化和轻量化趋势，使得越来越多的设备需要采用柔性电路板作为连接器件； - 汽车电子行业的快速发展，柔性电路板在汽车电子中的应用需求持续增长；- 新兴技术的推动，如5G通信、物联网等的发展，对柔性电路板的需求大幅增加。

3. 市场应用分析柔性电路板在各个领域都有广泛的应用，主要包括以下几个方面：3.1 消费电子领域消费电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等都需要采用柔性电路板来实现连接和传输功能。

随着技术的进步和用户对设备的轻便化要求的增加，消费电子领域对柔性电路板的需求将持续增长。

3.2 汽车电子领域汽车电子设备的广泛应用也促使了柔性电路板市场的增长。

柔性电路板可以应对汽车中各类复杂的弯曲环境，同时满足不同电子设备之间的连接需求。

特别是自动驾驶技术的快速发展，对柔性电路板提出了更高的要求和需求。

3.3 工业控制领域在工业领域，柔性电路板广泛应用于各种工业控制设备中，如机器人、工业自动化设备等。

柔性电路板能够适应不同设备形态和连接方式，具有较高的可靠性和稳定性，因此在工业控制领域的应用前景广阔。

3.4 其他领域除了上述领域外，柔性电路板还可以应用于医疗设备、航空航天等多个领域。

随着技术的不断创新和应用领域的扩大，柔性电路板市场在未来有着较大的发展空间。

4. 市场竞争分析目前，全球柔性电路板市场竞争激烈，行业内存在着多家知名厂商。

FPC基本结构及特性介绍

FPC基本结构及特性介绍FPC（Flexible Printed Circuit）是指柔性印刷电路板，它是一种用在电子设备中的柔性基板。

相比传统的刚性电路板，FPC具有更好的柔性和可弯曲性，使得它能够适应更多的设计需求。

本文将介绍FPC的基本结构以及其特性。

FPC的基本结构由导电层、绝缘层和保护层组成。

导电层是FPC中最关键的部分，它通常由铜箔制成。

铜箔具有良好的导电性能和机械强度，可以传输电流和信号。

绝缘层通常由聚酰亚胺（PI）材料制成，它具有优良的电绝缘性能和耐高温性能，能够保护导电层。

保护层通常由覆盖在绝缘层上的聚合物材料制成，用于保护FPC免受外界物理损伤。

FPC具有以下几个特性：1.柔性：FPC的材料和结构使得它具有很好的柔性和可弯曲性。

这使得FPC能够适应更多的设计需求，可以弯曲、折叠和扭曲，适应不规则空间的布局需求。

2.轻薄：FPC相比传统的刚性电路板更加轻薄。

由于FPC使用的是薄型材料，它的整体厚度较低，可以在空间受限的情况下使用。

3.高密度连接：FPC可以实现高密度的电路连接。

由于FPC可以进行多层堆叠，同时使用微细导线和细间距的焊盘，使得FPC能够实现复杂的电路布线和信号传输。

4.耐高温性能：FPC使用的聚酰亚胺材料具有良好的耐高温性能，可以承受高温环境下的工作。

这使得FPC在一些需要耐热的应用中得到广泛应用，例如汽车电子、航空航天等领域。

5.可靠性：FPC具有良好的可靠性和稳定性。

由于FPC采用的是可靠的材料和制造工艺，能够抵抗振动、冲击和温度变化的影响，同时也具有较高的抗腐蚀性能，能够在恶劣环境下工作。

6.生产制造效率高：FPC的制造过程采用印刷技术和自动化设备，相比传统的刚性电路板制造工艺更加简单、快速和高效。

这使得FPC的生产制造周期较短，适用于大批量生产。

总结起来，FPC是一种具有柔性、轻薄、高密度连接、耐高温、可靠性高和制造效率高等特点的电路板。

由于这些特性，FPC在电子设备中得到了广泛应用，例如手机、平板电脑、相机等消费电子产品，以及汽车、航空航天、医疗设备等领域。

FPC介绍与应用 PPT

FPC的定义以及结构、工艺
前言
FPC是手机及其他通讯产品中常见的一个物料，而且也成为了PCB发展的一个趋势；然而，对于我们而言，真正了解FPC的并不多，接下来就简单介绍下FPC的一些基本知识。
FPC的概念
FPC 的定义： FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。是一种铜质线路(Cu)印制在PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，粘合胶压合而成。具有优秀的弯折性及可靠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并可以在板上贴芯片或 SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”， “柔板”等。
FPC 的背胶主要有两大系列,Tesa(德莎)系列和 3M 系列, 这两种系列中每种系列都有几十种以上的不同型号背胶,例如: Tesa 4965 , Tesa 4972 , Tesa 68532 , Tesa 687 32 等等 , 3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M9495， 3M9460 等等 Tesa 68532 和 3M9471-300LSE 这两种型号的背胶粘性强 , 耐久性好,适用于结构复杂,要求较高的项目中。（但是3M9471-300LSE有溢胶现象）
FPC在手机中运用最多就是手机天线；
FPC 类天线主要的结构组装方式
一.FPC+支架 FPC 直接粘贴在支架表面, 金手指一般设计到支架底面, 在PCB板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指,天线(支架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下图右图的支架中间。
FPC 类天线主要的结构组装方式
FPC在电子产品中的应用

FPC基础简介

铜箔的厚度有18微米、35微米和70微米或更厚的铜箔。
在制造一般密度的挠性板采用压延铜箔厚度35微米就能满足其性能要求。
第十六页，编辑于星期五：九点十四分。
Flexible Printed Circuit
4.1.3 黏结剂
也可以称为接着剂、胶粘剂，简称胶（Adhesive）。黏结层是将金属箔与绝缘层结合在一起的中间层，其性能直接影响到挠性基材的性能。用于黏结层的材料有聚脂、丙烯酸、改性环氧、氟碳树脂、聚酰亚胺等。由于黏结剂与绝缘基材之间在FPC的制造过程中还有一定的化学反应，因此对于不同的基材还应该选择相对应的黏结剂体系，黏结剂的性能必须与基材相适应。胶一般有Acrylic胶（丙烯酸类胶）和Epoxy胶（环氧类胶）两种，最常使用Epoxy胶。黏结层的厚度依客户要求而定。
第二十三页，编辑于星期五：九点十四分。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
Flexible Printed Circuit
4.2 FPC的分类
4.2.1 按导体的层数分类 4.2.1.1 单面板
单面挠性印制电路，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。其特点是结构简单，制作方便，其质量也容易控制。
3.FPC的特性及应用
3.1 FPC的特性——轻薄短小
轻:重量比 PCB (硬板)轻
▪
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
▪
可以提高柔软度.加强在有限空间內作三维空间的组装
短:组装工时短
▪
所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
小:体积比PCB小
▪
可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
第八页，编辑于星期五：九点十四分。

FPC制程简介

折疊做3D立體安裝(Flex –to-Install)4)可做動態撓屈 (Dynamic Flexibility) FPC到底有多薄: PCB大约为0.6-1.0mm
FPC大约为0.13mm. 只有PCB1/6的厚度而已
三、FPC的缺點 FPC的缺點
1.机械强度小.易龟裂 2.制程设计困难 3.重加工的可能性低 4.检查困难 5.无法单一承载较重的部品 6.容易产生折,打,伤痕 7.产品的成本较高请千万爱惜 FPC
前两天出现的来料线路开路的，就是缺少这道检测工序
表面處理利用輕微腐蝕劑,將銅表面清潔,以利下一工站之作業。
貼覆蓋膜在銅箔線路上,覆蓋一層保護膜,以避免銅線路氧化或短路。
壓合
利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜完全密合。
衝孔
為方便後續工站作業, 在銅箔上衝定位孔.
鍍錫
將外漏銅箔之線路鍍上錫,可避免氧化及易於焊接零件。
四、FPC的用途的用途
1)電腦(包括Note-Books、CD-ROM、HDD、LCD、Printer) 2)照相機(Digital Camera) 3)DVD 4)Scanner 5)Hand Phone 6)汽車 7)攝影机 8)工業儀表
9)醫學儀器 10)太空通訊及軍用產品等領域早期软性印刷电路板主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等。隨著科技的發展逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。
FPC制程簡介 FPC制程簡介
目錄
一、FPC的定義二、FPC的優點三、FPC的缺點四、FPC的用途五、FPC的結構六、FPC的制作七、FPC的發展

FPC连接器

FPC连接器基础知识简介主要内容一. FPC简介及运用范围二. 连接器分类及组件说明三.制程及各常见不良现象；四.产品功能测試方面的要求五.产品组装标准化作业要求六.市场上常见FPC状况七.结束一.FPC简介及运用范围1.1 FPC 简介:FPC即柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board),是用柔性的绝缘基材(聚脂薄膜或聚酰亚胺)制成的印刷电路,它具有一般PCB所不具备的优势,可用来连接LCD与主板,侧键与主板的连接等.它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而到达元器件装配和导线连接的一体化.该种电路不但可任凭弯曲,而且重量轻,体积小,散热性好,安装便利,冲破了传统的互连技术概念;FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合本钱较低等优点,软硬结合的设计也在确定程度上弥补了柔性基材在元件承载力气上的略微缺乏;利用 FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向开展的需要;因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

当前,随着SMT技术的普及表面贴装连接器的应用也越来越广泛,各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现.从穿孔式(T/H)焊接工艺到表面贴片(SMT)焊接工艺,使得连接器的端子排列间距(Pitch)逐渐减小到0.5mm和0.3mm,而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件,大大增加了PCB上的元器件密度;现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身,利用柔性印制电路板(FPC)及与之相配的FPC连接器来减少空间，减轻重量,降低装配成本已经被众多的客户所接受.FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业，家用电器，自控设备，尤其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品，如:笔电显示屏，PDA,手机等产品.M&T一.FPC简介及运用范围1.2.产品的传统使用范围LCD及LED液晶显示器,MP3,数码像机,游戏机,平板电脑,笔记本脑,DVD,车载影院等;作用:FPC连接器用于连接电路板(PCB)和柔性印制电路板(FPC),使之实现机械和电气上的连接.M&T一.FPC简介及运用范围1.3.FPC在新能源车上的使用以下是新能源汽车BMS系统所需配备FPC状况,每部车,预计109条(PCS)M&T二.FPC连接器之基本构造及分类2.1.以下为FPC连接器常见的结构方式附：本公司FPC产品的分类(产品编码原则)CO NN E LE C TR O N I CS CO ,LTD☆产品料号编码原则☆FPC 系列P A RT N O 例如：料号：PH0.50正脚位16PIN镀锡卷装米色；以下按该款产品展开说明；:F P ①x ②x ⑧xx⑥x ③x ④xx ⑤x ⑦x 代码代码类型代码类型类型直插弯插12x 立贴①(焊接方式5)卧贴P H 0.35P H 1.0P H 1.25722x P H 0.3P H 0.818②(间跑)前插前锁前插后锁抽拉上接29x 抽拉下接③356无锁立式抽拉(结构)8正脚4位反脚位直通头01P I N2P IN 0102xx ④(P I N 数)3P I N03044P I N 镀金0x ⑤(电镀)镀锡卷1装卷装+吸2帽卷装+麦拉13x ⑥包装方式)管装+吸帽管装5黑6色米色NB x 白色z 棕色①w 主体颜色)建立料号时，图纸无注明颜色，需跟采购确认流水号(递增)01⑧x x二.FPC 连接器之基本构造及分类FPC 连接器可实现薄型化,并且为抑制连接器之占用面积,而谋求小型化高频信号/传输之连接器2.2.基本构造:.此连接器一般包含有你以下四部分组成胶芯:功能:保护端子,绝缘,连接时之导正,提供机构强度等;制程:注塑材质:PA9T 舌片:功能:压接排线,绝缘,连接时之导正,提供机构强度等;制程:注塑材质:PA10T,PPS 端子:功能:电子信号之导体传输.制程:冲压十电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力)材质:磷青铜C5191接地片:功能:元件定位,固定,增加强度等;制程:冲压十电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力)材质:黄铜C2680塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构,使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的保持力;根据产品的使用要求,塑胶体要有足够的强度和韧性，且在SMT 焊接前后都不能有翘曲变形2.2.1胶芯。

fpc是什么1

fpc是什么FPC 是什么 FPC 是 Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、 LCM 等很多产品. FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

产品特点：1 .可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用 F-PC 缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

FPC 应用领域 MP3、 MP4 播放器、便携式 CD 播放机、家用 VCD、 DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域 FPC 成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。

但我国起步较晚有待迎头赶上。

环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了 30 多年的发展历程。

1/ 20从 20 世纪 70 年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至 80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使 FPC 出现了无粘接剂型的 FPC(一般将其称为二层型FPC)。

进入 90 年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得 FPC 在设计方面有了较大的转变。

由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括 TAB、 COB 用基板的更大范围。

在 90 年代的后半期所兴起的高密度 FPC 开始进入规模化的工业生产。

它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度 FPC 的市场需求量也在迅速增长。

FPC 也可以称为: 柔性线路板 PCB 称为硬板最常有的材料如: 美资: 杜邦 ROGERS 日资: 有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产: 九江华弘PCB/ FPC 常用单位的互换关系 1 inch(英寸) = 25.4m m (毫米)= 1 000m ils(千分之一英寸); 1 m (米) = 3.28foot(英尺);1 foot(英尺) = 12 inch(英寸); 1 m ils(千分之一英寸) = 25.4um (微米) = 1 000uinch(微英寸); 1 M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺); 1 SF(英尺) = 1 44 square inch(平方英寸) ;1 OZ(盈司) = 35um (微米） ; 1 OZ(盈司) = 1 .38m ils(千分之一英寸); 1 Lt(公升) = 1 dm 3(立方分米); 1 Lt(公升) =61 .026 cubic inch(立方英寸); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 LB(英镑) = 453.92g(克); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 Kg(公斤) = 2.20LB(英镑); 1 Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1 m(米) = 1 0dm (分米) = 1 00cm ( 厘米) = 1 000m m (毫米) 1m m (毫米） = 1 000um （微米） ; 1 um （微米） = 1 000 nm（纳米）； 1 Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1 Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制； 1 PSI (磅/平方英寸）=0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1 Pa(帕斯卡） = 1 N/m 2(牛顿/平方米）； 1 bar（巴） = 0.1 01 Mpa（兆帕斯卡） ; 1 克= 5 克拉. 1、 Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔) ，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。

FPC(软板)工艺简介-FOREWINnew

热压合 Hot Press Laminaton
冲切 Punching
测试 O/S Test
加工组合 Assembly
字符
表面处理 Surface Finish 镀锡或镍金表面处理
质检 Inspection
包装 Packing
原材料裁剪 Cutting／Shearing
一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。
（Application: Notebook） FPC产品用途
（Application: Notebook-- CD/DVD ROM）
(Application: LCD Panel)
(Application: PDA)
Application: CELLULAR PHONE
Application: PDP
FPC 工艺简介
Introduction technology of Flexible Printed Circuit
定义 FPC
F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是由柔软塑胶底膜、铜箔及接着剂贴合一体化而成。
ห้องสมุดไป่ตู้
单面板(Single side) =单面线路+保护膜
镀通孔 Plating Through Hole
双／多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导通。此制程应用于双面板或以上的板材结构。
孔剖面图
＜双面板机械钻孔后，未镀通孔前＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝选镀Selecting Plating＞

FPC介绍与应用

FPC介绍与应用FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，通过印刷方式制作的电路板。

相比于传统的刚性电路板，FPC具有较好的柔性、轻薄、重量轻、可弯曲等特点，因此在一些特殊的应用场景中得到了广泛的应用。

FPC的结构由基材、金属导线、覆盖层以及胶粘剂等组成。

基材通常采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的柔韧性和耐高温性能，适合应对较为苛刻的工作环境。

金属导线则采用导电性好的铜材料制作，可通过印刷或粘贴的方式形成电路。

覆盖层和胶粘剂则用于保护电路板，防止短路和氧化。

FPC在各个领域中都有广泛的应用。

首先，在电子消费品领域中，FPC常用于移动设备、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备中。

柔性电路板可以更好地适应设备尺寸和形状的要求，并且可以实现更高的电路密度，提高电子产品的性能和功能。

其次，在汽车行业中，FPC被广泛应用于汽车电器、仪表盘、车载娱乐系统、安全控制系统等设备中。

在汽车电子设备的设计中，常常需要考虑到空间限制、振动和环境温度等因素，FPC的柔性和耐高温性能使其更加适合于这些特殊环境。

此外，FPC还在医疗领域中得到了广泛应用。

例如，柔性电路板可以用于医疗设备的控制面板、传感器和连接器等部件中。

其柔性和可弯曲性使得FPC不仅能够适应医疗设备的形状要求，还能够提供更好的灵活性和舒适性。

此外，FPC还具有较好的抗菌性能和耐高温性能，使其更适合于医疗行业使用。

总之，FPC作为一种柔性、可弯曲的电路板，在设计和制造各类电子设备时发挥着重要的作用。

其应用领域广泛，不仅包括电子消费品和汽车行业，还涉及到医疗、航空航天、军事等领域。

随着科技的不断进步，FPC的应用前景将会越来越广阔，为各行各业带来更多的创新和发展机会。

fccl和fpc工艺流程_概述及解释说明

fccl和fpc工艺流程概述及解释说明1. 引言1.1 概述FCCL（Flexible Copper Clad Laminate）和FPC（Flexible Printed Circuit）是现代电子工业中常见的两种关键材料。

它们在电子设备中扮演着重要的角色，因其柔性、可弯曲性以及良好的导电性能而备受青睐。

本文旨在对FCCL和FPC 的工艺流程进行全面概述和解释说明，以便读者能够更深入地了解这两种材料以及其在电子行业中的应用。

1.2 文章结构本文将分为五个主要部分进行阐述。

首先，在引言部分，我们将总体介绍FCCL 和FPC的定义、用途以及本文目标。

接下来，将详细讲解FCCL工艺流程并介绍其主要特点和应用领域。

紧随其后，会展示FPC工艺流程并探讨相关特点与应用领域。

针对引言中提到的目标达成情况，我们将进行相应的分析和讨论，研究FCCL工艺流程与目标之间的关联性，并进一步阐明FPC工艺流程与目标之间的联系。

最后，在结论与展望部分，我们将对文章内容进行总结回顾，并对FCCL和FPC工艺流程的未来发展趋势及可能面临的挑战进行讨论。

1.3 目的本文的主要目的是提供读者深入了解FCCL和FPC工艺流程的机会。

通过详细介绍这些工艺流程以及相关特点和应用领域，读者将能够更好地理解和应用FCCL和FPC材料。

此外，通过与目标达成情况的分析和探讨，我们也希望为读者提供更多思考，并展望未来FCCL和FPC工艺流程在电子行业中的发展方向与挑战。

2. FCCL工艺流程概述：FCCL是柔性铜箔覆盖层板（Flexible Copper Clad Laminate）的缩写，是一种用于制造柔性电路板的关键材料。

FCCL通常由基材、铜箔和胶黏剂组成，具有良好的柔韧性和可弯曲性。

2.1 FCCL的定义和用途：FCCL是一种具有高导电性的材料，在柔性电路板制造中起着连接功能器件和导电线路的重要作用。

其主要应用于手机、平板电脑、车载设备等各类电子产品中。