软性印刷电路板SMT制程介绍
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板详细讲解什么是软性印刷电路板软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）是一种采用柔性材料制成的电路板。
相比传统的刚性印刷电路板（Rigid PCB），软性印刷电路板具有更好的柔韧性和可弯曲性，适用于一些特殊形状和空间受限的应用场景。
软性印刷电路板采用了一种特殊的生产工艺，将电路层与绝缘层通过粘合、覆盖、穿孔等方式连接起来。
它可以在三维空间内弯曲，折叠和扭曲，适应复杂形状的设计需求。
软性印刷电路板广泛应用于消费电子、医疗器械、汽车电子等领域。
软性印刷电路板的结构软性印刷电路板是由基材、导电层和保护层构成的。
常见的软性印刷电路板结构如下：1.基材：基材是软性印刷电路板的骨架，承载整个电路板的功能和性能。
常用的基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）和聚酯（PE）等。
2.导电层：导电层是软性印刷电路板的核心，负责传导电流和信号。
常用的导电层材料有铜箔，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
3.保护层：保护层用于保护导电层，防止其被外界物质和环境腐蚀。
常见的保护层材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
保护层还可以选择有机硅胶等材料来提高软性印刷电路板的耐热性和阻燃性能。
软性印刷电路板的结构灵活多样，可以根据实际需求设计符合特定应用场景的电路板结构。
软性印刷电路板的制造工艺软性印刷电路板的制造工艺相对复杂，一般包括以下步骤：1.基材准备：选择合适的基材，常用的基材包括聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
根据设计要求，将基材裁切成所需的尺寸和形状。
2.导电层制备：将铜箔粘贴在基材上，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
在此过程中，还需要进行光刻、蚀刻等步骤，以形成电路层。
3.堆叠与粘合：将导电层和保护层进行堆叠，使用粘合剂将它们固定在一起。
堆叠和粘合的过程需要控制温度、压力和湿度等参数，以确保层与层之间的粘合质量。
SMT工艺流程及各流程分析介绍
SMT工艺流程及各流程分析介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，也是现代电子制造中常用的一种组装技术。
与传统的TH（Through-hole）技术相比，SMT技术具有体积小、重量轻、生产效率高等优势。
下面将介绍SMT工艺流程及各流程的分析。
1.基板准备：首先是基板的准备工作。
这包括选择合适的基板、清洗基板表面、涂覆焊膏以及插装电子元件等。
准备工作的质量将直接影响后续工艺的效果。
选择合适的基板可以提高组装的可靠性和性能，清洗基板表面可以去除污染物，确保焊接质量，涂覆焊膏则可以提供焊接所需的金属材料，插装电子元件则是整个工艺中最重要的一步。
2.贴装：在基板准备完成后，将电子元件按照设计要求贴在基板上。
这一步骤主要包含自动贴装和手工贴装两种方式。
自动贴装主要通过贴装机器实现，速度快且精确度高；手工贴装则是针对那些无法通过自动贴装实现的元件。
贴装的精度将直接影响电子元件的位置准确度和性能。
3.焊接：焊接是将电子元件牢固地固定在基板上的过程。
在SMT工艺中，主要采用的是回流焊接技术。
回流焊接通过加热焊膏使焊膏融化，并将焊膏与电子元件及基板上的焊盘连接起来。
焊接的质量将直接影响到电子元件与基板之间的连接可靠性。
4.清洁：焊接完成后，需要对焊接过程中产生的残留物进行清洁。
这些残留物包括焊剂、焊渣等。
清洁工作可以确保焊接后的产品质量，以及延长电子元件的使用寿命。
5.检测：最后一步是对组装完的产品进行检测。
这对于保证产品品质、发现潜在问题至关重要。
检测的方式包括目视检查、自动光学检测和功能性测试等。
通过检测可以及时发现问题并进行修复，避免对整个批量产品造成影响。
综上所述，SMT工艺流程包括基板准备、贴装、焊接、清洁和检测。
每个步骤都十分重要，对整个工艺流程的质量与效果有着直接影响。
合理的工艺流程可以提高生产效率、减少成本、提高产品质量，因此，企业在实施SMT工艺时应注重每个步骤的细节，确保每个环节的顺利进行。
SMT流程介绍、DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析
C、红外热风回流焊
这类回流焊炉是在红外炉基础上加上热风使 炉内温度更均匀,是目前较为理想的加热方式。 这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点,热 效率高、节电;同时有效克服了红外回流焊的局 部温差和遮蔽效应,并弥补了热风回流焊对气体 流速要求过快而造成的影响,因此这种回流焊目 前是使用得最普遍的。
b.双面混装(Ⅱ型)：
表面安装元器件和有引线元器件混合
使用，印制电路板是双面板。
双面混装示意图
c.单面混装(Ⅲ型)：
表面安装元器件和有引线元器件混合使用， 与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
单面混装示意图
1.1.2 工艺流程
由于SMA有单面安装和双面安装；
元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混
1、锡膏的选择：
锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑ 抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占 85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔锡膏 中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量之比约为9:1;助焊剂在焊接中的主要 作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止 再度氧化。
1.1.5 回流焊 （Reflow Oven）
回流焊的定义： 是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂 (锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应 达到SMD的焊接;因为是气体在焊机内循 环流动产生高温达到焊接目的,所以叫"回 流焊“
1、 回流焊设备
在电子制造业中,大量的表面组装组件 (SMA)通过回流焊进行焊接, 回流焊的热 传递方式可将其分为三类:远红外、全热 风、红外/ 热风。
合安装； 焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或两种方法混合 使用； 通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……； 从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种 之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。
SMT流程介绍、+DIP生产流程介绍及PCB设计工
4、线路板分割数据：线路板的分板数据（即 一整块线路板上有几小块拼接的线路板），用 来给机器识别同样的贴装数据需要重复贴几次。
5、识别标识数据：也就是MARK数据，是给机 器校正线路板分割偏差使用的，这里需要录入 标识的坐标，同时还要对标识进行标准图形录 入，以供机器做对比参考。
有了这5大基本数据，一个贴片程序基本就 完成了，也就是说可以实现贴片加工的要求了。
b、全热风回流焊
全热风回流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风 机来迫使气流循环,从而实现被焊件加热的焊接方法,该 类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式,印 制板(PCB)和元器件的温度接近给定加热温区的气体 温度,完全克服了红外回流焊的局部温差和遮蔽效应,故 目前应用较广。在全热风回流焊设备中,循环气体的对 流速度至关重要。
1.1表面安装的工艺流程
1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA)
类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
a.全表面安装(Ⅰ型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电
路板是单面或双面板.
表面安装示意图
一般对于小CHIP元件（即片状元件)，开口应设计为内凹形状或 者是半圆形状，这样可以有效防止锡珠的产生。
对于细间距IC焊盘，开口应设计为漏斗形，以便于印刷下锡。大 小以覆盖焊盘的90%为宜，如果担心锡量不够的话，可以宽度缩 小10%，长度加长20%，这样既可以防止印刷短路，又可以防止 出现少锡现象。
氮气回流焊
在回流焊工艺中使用惰性气体(通常是氮气)已经有一段时间了，但对于成本效益的 评估还有很多争论。在回流焊工艺中，惰性气体环境能减少氧化，而且可以降低 焊膏内助焊剂的活性，这一点对一些低残留物或免洗焊膏的有效性能来讲，或者 在回流焊工艺中需要经过多次的时候(比如双面板)，可能是必需的。如果涉及到多 个加热过程，带OSP的板子也会受益，因为在氮气里底层铜线的可焊性会得到比 较好的保护。氮气工艺其它好处还包括较高表面张力，可以扩宽工艺窗口(尤其对 超细间距器件)、改善焊点形状以及降低覆层材料变色的可能性。
SMT整个工艺流程详细讲解
SMT整个工艺流程详细讲解SMT全称为Surface Mount Technology，即表面贴装技术。
它是一种电路板组装的工艺流程，通过将元器件直接焊接在电路板的表面，不需要通过传统的插装技术，从而提高了组装的速度和效率。
SMT的整个工艺流程包括以下几个主要步骤：1.前期准备：准备所需的元器件和电路板。
元器件主要包括芯片、电容、电阻、集成电路等。
电路板可以通过PCB工厂制作或者购买现成的空白板。
2.打样：对于新的产品，需要进行打样测试。
通过试装几个样品，以确保在实际批量生产中不会出现问题。
3.贴装程序开发：根据电路板设计图纸，编写SMT贴装程序。
程序包括元器件的位置、贴装方式、焊接参数等信息。
4.材料准备：将所需的元器件和电路板准备好。
元器件可以根据封装类型进行分类和编号，以便后续贴装时使用。
电路板可以进行清洁和表面处理，以便更好地进行贴装。
5.贴装：通过自动贴装机将元器件精确地粘贴到电路板的指定位置。
自动贴装机通常具有视觉系统，可以通过相机识别电路板上的标记点，以确保贴装的准确性。
6.检查和修正：贴装完成后，需要对电路板进行检查，以确保所有元器件都已正确地贴装。
这可以通过视觉检查系统进行自动化检查，或者手动进行目视检查。
7.固化焊接：将贴装后的电路板送入回流炉或波峰焊机进行焊接固化。
回流炉使用热风对整个电路板进行加热，使焊膏熔化并粘合元器件。
波峰焊机使用熔融的焊料波浪对电路板进行焊接。
8.清洗：焊接完成后，电路板需要进行清洗，以去除焊接过程中可能残留的焊膏或其他污染物。
清洗通常使用专门的清洗剂和设备。
9.测试：进行组装好的电路板的功能测试，确保其按照设计要求工作。
10.包装和出货：完成测试后，将电路板进行包装，并准备发货给客户。
在整个SMT工艺流程中，贴装是核心步骤。
贴装的准确性和质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
因此，SMT工艺流程中的其他步骤，如程序开发、材料准备、检查修正、焊接固化以及测试等，都需要高度的精确性和严谨性，以确保产品的质量和稳定性。
软性印刷电路板基础流程资料文档
補材沖孔(利用模具沖削)
補材貼合(利 用溫度/壓力/ 接著劑使補材 與製品結合)
其他輔材加工
貼輔材
背膠貼合
低黏著
貼 FR4
防電鍍膠帶
自主檢查
沖型 (設備)
沖型機
沖型 (生產流程)
架模
沖型
首件檢查
下模
沖型--外形拔
將製品與殘屑脫離而形成PCS 殘屑
製品
沖型--部分沖孔
為外形打拔之分段作業 避免製品外形沖削不良 為確保外形尺寸之精準
利用電鍍原理將錫鉛結合於銅表面
表面處理—化金(設備)
化金線
表面處理—化金
上下料
脫脂
活化
化鎳
微蝕 化金
表面處理—OSP
將防鏽藥液塗佈於銅材表面(延長銅表面生鏽時間)
文字印刷 (設備)
網印機
文字印刷(生產流程)
網板準備
架設網板
網印作業
自主檢查
補強加工—補材準備工具
補材用以增加製品強度,一般用於端子部
H. 墊木板
主要用於背膠鑽孔時使欲鑽孔物偏移位置,可重覆使用（雙 面）
I. 乾膜
A. 乾膜光阻乃預製成特定膜厚之光阻膠卷，經由熱壓滾筒 壓膜於印刷電路板銅箔基材上，再使用光微影製程複製線路 圖案於基材上 B. 主要用於印刷電路板內/外層蝕刻與電鍍製程
J. 玻璃纖維板 (補強板FR4)
FR4 + 背膠
影像轉移 (設備)
前處理清潔機
壓膜機
平行曝光機
影像轉移 (生產流程)
前處理上料
前處理下料
壓膜
修邊
清潔
曝光
自主檢查
蝕刻 (設備)
蝕刻線
蝕刻(生產流程)
smt的工艺流程
smt的工艺流程SMT的工艺流程。
表面贴装技术（SMT）是一种电子组装技术，它通过在PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）上直接将元器件表面粘贴到焊盘上，然后进行焊接，而不是像传统的插件式组装技术那样需要在电路板上钻孔。
SMT技术具有体积小、重量轻、性能可靠、节省能源等优点，因此在电子制造业中得到了广泛应用。
SMT的工艺流程主要包括，元器件上料、印刷焊膏、贴装、回流焊、清洗等步骤。
下面将详细介绍SMT的工艺流程。
首先是元器件上料。
在SMT生产线上，元器件会通过自动上料机或者手动上料的方式被放置到元器件供料器上。
供料器会根据程序要求将元器件按照一定的间距和顺序送到下一个工序。
接下来是印刷焊膏。
在PCB上涂覆一层薄膜的焊膏，然后将PCB与模切的钢网对准，通过印刷机来将焊膏印刷到PCB的焊盘上。
印刷机通过刮刀将多余的焊膏刮除，使焊膏只留在焊盘上。
然后是贴装。
在SMT贴装机的作用下，元器件从供料器上被吸取到贴装头上，然后根据程序要求精准地贴装到PCB的焊盘上。
SMT贴装机具有高速、高精度的特点，能够满足不同元器件的贴装要求。
接着是回流焊。
在回流焊炉中，通过加热将焊膏熔化，使得元器件与PCB焊盘之间形成可靠的焊接连接。
回流焊炉具有多个加热区域，可以根据焊接工艺要求进行温度曲线的控制，以确保焊接质量。
最后是清洗。
在SMT生产过程中，焊接过程中可能会产生焊渣或者残留的焊膏，因此需要进行清洗。
清洗机通过喷淋、刷洗等方式将PCB表面的污垢清洗干净，以确保电路板的质量。
总结一下，SMT的工艺流程包括元器件上料、印刷焊膏、贴装、回流焊、清洗等步骤。
这些步骤相互配合，共同完成了电子组装的工艺流程，为电子产品的生产提供了高效、精准的制造技术支持。
通过不断的工艺改进和技术创新，SMT技术将会在未来的电子制造领域发挥越来越重要的作用。
SMT制程与设备能力介绍
課程內容
SMT簡介 各工序介紹 波峰焊 SMT周邊設備介紹 ESD防護
SMT簡介
1.SMT定義 表面貼裝技術Surface Mounting Technology簡稱SMT是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產的自動化.這種小型化的元器件稱為:SMD器件(或稱SMC、片式器件).將元件裝配到印刷線路板或其他基板上的工藝方法稱為SMT工藝.相關的組裝設備則稱為SMT設備.
各工序介紹--貼片
3複合式 複合式貼片機從拱架式機器發展而來,集合了轉塔式和拱架式特點,動臂上安裝有轉盤,又稱閃電頭,可實現每小時60000片貼片速度.
各工序介紹--貼片
4大型平行系統 大規模平行系統(又稱模組機),使用一系列單獨小貼裝單元.各單元有獨立絲杆位置系統、安裝有相機和貼裝頭.各貼裝頭可吸取部分的帶式送料,貼裝PCB一定區域,PCB以固定間隔時間在機器內步進.單獨地各個單元機器運行速度較慢,但其連續或平行運行會有很高的效率.
各工序介紹--錫膏印刷
6.重要耗材-錫膏 1.何為錫膏
2.錫膏主要組成成份 錫粉顆粒+助焊膏/劑
各工序介紹--錫膏印刷
3.錫膏的存儲和使用 錫膏是一種化學特性很活躍的物質,因此它對環境的要求是很嚴格的.一般在溫度為0℃-10℃,濕度為20%-21%的條件下有效期為6個月,在使用時要注意幾點: A.保存的溫度 B.使用前應先回溫(一般>4小時) C.使用前應先攪拌3-4分鐘 D.最佳作業環境溫度25+/-3℃濕度為50+/-10%RH E.儘量縮短進入回流焊的等待時間 F.在開瓶24小時內必須使用完,否則做報廢處理
smt基本工艺流程
smt基本工艺流程
《SMT基本工艺流程》
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元件的表面贴装技术，它的工艺流程包括以下几个基本步骤。
1. 印刷粘合剂：首先在PCB（Printed Circuit Board）上印刷一层粘合剂，用于固定电子元件。
2. 贴装元件：接下来是贴装电子元件，这些元件通过自动化设备被粘贴到PCB上，包括电阻、电容、IC等元件。
3. 固化：这些粘贴在PCB上的元件需要被固化，通常是通过传送带将PCB送入烤箱中进行加热，使得粘合剂固化。
4. 焊接：接下来是焊接步骤，通过波峰焊或热风焊的方式，将元件与PCB焊接在一起，形成稳固的连接。
5. 清洗：最后进行清洗工艺，将PCB上的残余粘合剂和焊接剂清洗干净，以确保加工完成的PCB表面光洁。
以上就是SMT基本工艺流程的主要步骤，通过这些步骤可以实现电子元件的快速生产和贴装，是现代电子制造中不可缺少的一环。
smt制程简介
汇报人： 日期:
目录
• smt制程概述 • smt制程技术 • smt制程设备 • smt制程材料 • smt制程质量及可靠性 • smt制程发展趋势及挑战
01
smt制程概述
smt定义及特点
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件组 装到PCB板表面的技术。它具有组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高、易于 实现自动化和降低成本等优点。
废弃物减量化与资源化
SMT制程产生的废弃物较多，需要采 取措施减量化与资源化处理。具体措 施包括使用环保材料、提高原材料利 用率和实施废弃物分类回收等。
THANKS
感谢观看
做准备。
印刷技术包括焊锡膏的制备、钢 网的制作、印刷机的选择和操作
、印刷质量的控制等环节。
印刷技术对smt制程的质量和可 靠性有着重要的影响。
贴片机技术
贴片机是smt制程中的核心设 备之一，用于将smd元件准确 地贴装到pcb板上。
贴片机技术包括机器的选择和 操作、元件库的设置、贴装程 序的编制、贴装质量的检测等 环节。
组成
加热器、传送带、控制系 统等。
工作原理
通过加热使锡膏融化，将 元器件与PCB板焊接牢固 。
静电检测器
作用
检测PCB板是否受到静电损伤。
组成
静电检测器、控制系统等。
工作原理
通过静电检测器检测PCB板的静电荷，判断是否 受到静电损伤。
04
smt制程材料
表面贴装元件
表面贴装元件的特点是小型化、高密度、高可靠性以 及低成本。
02
这些辅助材料对于保证SMT制程 的顺利进行和提高生产效率具有 重要作用。
FPC生产SMT工段的工艺要点
FPC生产SMT工段的工艺要点PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板，简称硬板。
FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板，又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。
电子产品小型化是必然发展趋势，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的，FPC在计算器、手机、数码相机、数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用，在FPC上进行SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。
图1-1 FPC样品示例图1-2 带金属加强板的FPC样品示例FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，最重要的就是定位了。
因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
下面就FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点分别详述。
一．FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。
否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。
预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。
烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。
烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。
烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。
SMT(FPC)工艺流程
优化焊接工艺
通过调整焊接温度、时间等工艺参数，提高 焊接质量稳定性。
提高生产效率
通过加强设备维护、优化工艺参数等方式， 提高生产效率。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
对焊接温度、时间、压力等工艺参数进行 精确控制，确保焊接质量可靠，防止工艺参数
根据实际生产情况，对工艺参数进行 优化调整，提高生产效率和产品质量。
改进设备与工具
不断改进和更新设备与工具，提高生 产自动化程度和精度，降低人为因素 对产品质量的影响。
加强员工培训
陷和故障。
材料
电子元件
包括电阻、电容、电感、二极管等，是构成电子产品的基本元件。
PCB板
是电子元件的载体，提供电路连接和支撑作用。
焊膏和胶水
用于将电子元件固定在PCB板上，是焊接和粘接过程中必不可少的材料。
辅助材料
包括防护材料、包装材料等，用于保护和运输PCB板和电子元件。
04 SMT(FPC)工艺流程中的 质量控制与优化
03 SMT(FPC)工艺流程中使 用的设备与材料
设备
贴片机
用于将电子元件贴装到PCB板 上，是SMT工艺流程中的核心
设备。
印刷机
用于将焊膏或胶水印刷到PCB 板上，以确保电子元件能够准 确贴装。
回流焊炉
用于将贴装好的PCB板加热， 使焊膏熔化并完成电子元件的 焊接。
检测设备
包括光学检测设备和功能检测 设备，用于检测PCB板上的缺
定期对员工进行培训和考核，提高员 工的技能水平和质量意识，确保生产 过程中的质量控制。
持续改进与创新
鼓励员工提出改进意见和创新方案， 不断优化生产工艺和流程，提高生产 效率和产品质量。
柔性线路板制程解释
注意事项:
温度 前后风刀角度
电镀锡铅（Tin/Lead plating）
目的:
通过电镀形式在铜面 上镀上 一层光亮的锡铅, 主 要 目 的 为 提 供 Soldering Interface。
流程:
化学清洗→微蚀(酸洗) →水洗→预浸→电镀 → 水 洗 → 中 和 (防氧化)→水洗→ 烘干
印刷（solder mask)
表面划伤
• *导电图形上不应有划伤、裂缝。导 体边缘不应有各种凹凸不平、缺口、针 孔及擦伤而暴露基底。
*导体宽度减少不能大于设计图纸中 规定的最小导体宽度的20%
•
线 宽
（1)成品板上的最小线 宽应符合客户图纸 （2)允许线宽上个别变 窄段长度不大于25mm,但 最小要保留生产底片上导 线宽度的60% （3）缺损、针眼至少 保留生产底片上线宽的 30%，并且缺口的长度不 大于所留下线宽的3倍
目的：
以蚀刻液来咬 蚀未被干膜覆盖的裸铜， 使不需要的铜层被除去， 仅留下必需的线路。
常见缺陷：
蚀刻不足、（形成梯 型铜）、蚀刻过量、 开路、短路、缺损、
线宽、线距不准等
注意事项：
１．速度（依据药液浓度） ２．温度 ３．喷嘴压力
去膜(Strip)
目的；
以NaOH将留在线路上之干膜完 全去除，线路即成型。
线路变细
针眼
缺损
露
线
露线
• 保护膜移位引起的 露线拒收
PCB常用专业术语中英文对照
项 目 英文 A/W(Art Work) Coupon DWG(Drawi ng) ZIF LAY-UP 中文 底片 试样条 工程图 焊脚 贴保护膜 等 项 目 英文 A/R(Annular Ring) Clearance G/F(Gold Finger) GND/VCC L/S(Line Spacing) L/W(Line Width) 中文 环宽 空环 金手指 接地层、接 电压层 线距 线宽
软板 柔性印刷电路板 制程介绍
貼覆蓋膜站
• 將一面含膠的覆蓋膜貼 合在銅箔表面,以避免銅線
路氧化或短路
貼覆 蓋膜
壓合站
壓合
• 利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜完全密合
沖孔站
• 利用光學定位原理 , 將定位 孔沖成通孔 , 以便後續工站定
位時使用
沖孔
鍍錫/金站
鍍錫/金
• 將外漏銅箔之線路鍍上錫或金 , 可避免氧化及易於焊接零件
印刷站
印刷
• 半成品上印文字油墨 , 或銀漿或防焊油墨
沖型站
沖型
• 產品經過模切成型 , 將多餘邊角廢料切除
貼膠電測站
• 電測通過探針給線路兩端 通電,測出產品孔板性能 , 分離短路 ,短路等不良品
貼膠 電測
軟板檢查站
軟板 檢查
外 觀 檢 查
包裝
包裝
• 真空包裝 • 每片PCB 之間採用硬紙板隔離 • 放入湿度指示卡, 貼附機種料號 • 製作日期 , 包裝數量標籤
7
裁板
Router cut
Laser cut
8
包裝
靜電手套作業 採用靜電指套作業及專用Tray
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➢ 軟板生產遇到困難 ➢ 軟板制程改善方向 ➢ 經驗總結
Thank
送板機作業
人工放板作業
3 錫膏印刷 專用印刷底座 全程載具支撐
4
貼片
5
Reflow
光板置件 正常收板
1, 全程載具傳板置件 2, 軟板製作工藝問題,來料連板上有些已經報廢 ,
要求貼片機程式預先製作 Bad Mark
作業人員除收板外,還需拆除高溫膠帶或罩板
6
目檢
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變形量不易控制 , 不良集中於空焊&立碑
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板详细讲解软性印刷电路板简介1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。
2. 基本材料2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。
2.1.1. 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。
2.1.2. 基材Substrate在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。
2.1.3. 胶Adhesive胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚2.2. 覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。
2.3. 补强材料Stiffener软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。
2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质2.3.2. FR4 为Expoxy 材质2.3.3. 树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。
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元器件介绍
•表面贴装元件的种类 •单片陶瓷电容
•无源元件
•SMC泛指无源表面 • 安装元件总称
• 有源元件 •（陶瓷封装）
•SMD泛指有源表 • 面安装元件
•钽电容 •厚膜电阻器 •薄膜电阻器 •轴式电阻器 •CLCC （ceramic leaded chip carrier） •陶瓷密封带引线芯片载体 •DIP（dual -in-line package）双列直插封装 •SOP（small outline package）小尺寸封装
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YAMAHA全自动贴片 机
•自动贴片机：
• 自动贴片机的原理： 通过吸嘴将料枪中的 零件按FPC对应的 PAD位置贴装上元器 件。
•管控重点：
•(A)元气件装贴位置 与BOM表的一致性
•(B)料枪中料件的使 用正确性
•(C)料枪位置摆放之 准确性
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YAMAHA全自动贴片 机
搅拌：在往钢板上涂布锡膏之前，先将锡膏放入搅 拌机内搅拌3－5分钟，使其均匀。
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如
果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。 反之，粘度较差。
涂布：一次性涂布锡膏量应适中，整瓶的1/2锡量, 不宜过多，剩余之锡膏应密封存放于生产线上。
•第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加
•
1kg的压力
•第三步：在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间
•
有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。
•刮刀的硬度范围用颜色代号来区分：
• very soft
红色
• soft
绿色
• hard
蓝色
• very hard
白色
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锡膏
•锡膏的主要成分：
•成 分
•主 要 材 料
•作 用
•焊料合 •金粉末
• Sn/Pb •Sn//Ag/Cu
• SMD与电路的连接
•助 •焊
•活化剂
•松香，甘油硬脂酸脂 •盐酸，联氨，三乙醇酸
•增粘剂 •松香，松香脂，聚丁烯
•金属表面的净 •净化金属表化面，与SMD保 •持粘性
• 目的：焊膏中的焊料开始熔化，再次呈流动状 态，该液态焊剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用 导致焊料进一步扩展。 • 对大多数焊料润湿时间为60~90秒,再流焊的温 度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20 度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区域分为两 个区，即熔融区和再流区。
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SMT工艺及设备
SMT工艺过程主要可分为三大步： • （A）涂布
将锡膏（或焊接剂）涂布到FPC板上。 主要的设备有锡膏印刷机、点膏机 • （B）贴装 将SMC元件贴装到FPC板上对应的位置。 主要的设备有自动贴片机 • （C）焊接 将组件板升温使锡膏熔化，使得器件与FPC焊盘达到 电气连接。 主要的设备有回流焊炉
网板
•网板：
• 我们在一张薄钢 片上依FPC须贴装 零件的PAD处镂空， 使得印刷锡膏时在 该处下锡。
•网板管控重点：
•厚度：依所需锡面 厚度而定。
•张力：35N±/CM
•开口：依PAD及 PITCH订定大小及 形状
•连续印刷：20K次 要例行检查
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网板的制造技术
•模板制造技术 •简 介
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半自动锡膏印刷机
•印刷视频 •锡膏涂布： • 通过网板将 锡膏均匀地涂布 于FPC焊垫上， 以作为电子元气 件的焊接材料， 在过回流焊炉后 起到电路连通之 功能。
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网板印刷工作原理图
•刮刀
•锡膏
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•网板
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•QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 •BGA( ball grid array) 球栅阵列
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元器件介绍
•电容
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•阻容元件识别方法
•电阻
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元器件介绍
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•IC第一脚的的辨认方法
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软保证在达到再流温度之前焊料能 完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除 元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。 • 时间约60~120秒，根据焊料的性质有所 差异。
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温区介绍
•三）再流区
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载具
•载具：
• 因FPC本体比较 软，这样会造成我 们用自动贴片机打 件困扰，故我们在 贴片时将FPC贴于 载板上，以辅助其 强度。
•管控重点：
•(A)载具的平整度
•(B)FPC在载具上的 定位一致性
•(C)载具大小形状的 一致性
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•优 点
•缺 点
•在金属箔上涂抗蚀保护剂 •用销钉定位感光工具将图
•化学蚀刻模板•形曝光在金属箔两面，然
•后使用双面工艺同时从两 •面腐蚀金属箔
•成本最低 •周转最快
•通过在一个要形成开孔的
•基板上显影刻胶，然后逐
•电铸成行模板•个原子，逐层地在光刻胶
•周围电镀出模板
•提供完美的工艺定位 •没有几何形状的限制 •改进锡膏的释放 •纵横比1：1
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刮刀
•刮刀
•菱形刮刀 •拖裙形刮刀
•聚乙烯材料 •或类似材料
•金属
•刮刀 •网板
•10mm •45度角
•菱形刮刀
•刮刀 •网板
•45-60度角
•拖裙形刮刀
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刮刀
•刮刀的压力设定：
•第一步：在每50mm的刮刀长度上施加1kg的压力。
•冷却区：>4℃/Sec
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回流焊温度曲线
•峰值 225 ℃± 5 ℃ •200 ℃
•60-90 Sec
•Temperature
•1-3℃ /Sec
•140-170 ℃
•60-120 Sec
•预热区
•保温区
•再流
•冷却区
•Time (BGA Bottom)
区
•热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，
•(A)溶剂挥发；(B)焊剂清除焊件表面的氧化物;(C)焊膏的熔融、再流动
•(D)焊膏的冷却、凝固。
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温区介绍
一）预热区 目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同
时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落 和焊料飞溅。
要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对 元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元 器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同 时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区 域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
•怎样能产生静电？
•活动情形
•❖ 摩擦电 •❖ 静电感应
•走过地毯
❖ 电容改变
•走过塑胶地板
在日常生活中，任何不相同材质的东西 •在椅子上工作
相接触再分离后都会产生静电
•拿起塑料文件 夹
•拿起塑胶带
•工作椅垫摩擦
•静电强度(Volt)
•10%-20% •相对湿度
•65%-95% •相对湿度
•35,000 •12,000 •6,000 •7,000 •20,000 •18,000
•形成刀锋或沙漏形状
•纵横比1.5：1
•要涉及一个感光工具 •电镀工艺不均匀失去 •密封效果 •密封块可能会去掉
•直接从客户的原始Gerber •数据产生，在作必要修改
•激光切割模板 •后传送到激光机，由激光
•光束进行切割
•错误减少 •消除位置不正机会 •纵横比1：1
•激光光束产生金属熔渣 •造成孔壁粗糙
•常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
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烘烤
•烘烤：
• 因FPC的材质有一 定的吸湿性，这样我们 在过REFLOW时就会因 高温导致FPC产生水气 而爆板。故我们在SMT 前要先赶走板材内的水 份。
•烘烤条件：
•温度：120℃
•时间：60Mins
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SMT工艺流程图
•通常先作B 面
•印刷锡 高
•再作A面
•贴装元 件
•再流焊
•翻转
•印刷锡 高
•贴装元 件
•元器件介绍
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•再流焊
•翻转
•双面再流焊工艺
•A面布有大型IC器件
•清洗
•B面以片式元件为主
•充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
•1,500 •250 •100 •600 •1,000 •1,500
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静电防护
•对静电敏感的电子元件
•晶 片 种 类
•VMOS •MOSFET •Gaa SFET •EPROM •JFET
•SAW •OP-AMP •CMOS
•静电破坏电压
•30-1,800 •100-200 •100-300 •100•140-7,200 •150-500 •190-2,500 •250-3,000