软板(柔性印刷电路板)制程介绍PPT
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軟板制程介紹
Index
➢ 軟板全稱 ➢ 軟板優點 ➢ 軟板用途 ➢ 軟板生產工藝流程 ➢ SMT 軟板作業流程 ➢ SMT 軟硬板作業方式差異 ➢ 軟板生產遇到困難 ➢ 軟板制程改善方向 ➢ 經驗總結
軟板全稱
在電子行業中 , 印刷電路板大體分為兩類 : • PCB ( Printed Circuit Board ) 即硬質印刷電路板
7
裁板
Router cut
Laser cut
8
包裝
靜電手套作業 採用靜電指套作業及專用Tray
25
Next
➢ 軟板生產遇到困難 ➢ 軟板制程改善方向 ➢ 經驗總結
26
Thank
27
18
印刷站
印刷
• 半成品上印文字油墨 , 或銀漿或防焊油墨
19
沖型站
沖型
• 產品經過模切成型 , 將多餘邊角廢料切除
20
貼膠電測站
• 電測通過探針給線路兩端 通電,測出產品孔板性能 , 分離短路 ,短路等不良品
貼膠 電測
21
軟板檢查站
軟板 檢查
外 觀 檢 查
22
包裝
包裝
• 真空包裝 • 每片PCB 之間採用硬紙板隔離 • 放入湿度指示卡, 貼附機種料號 • 製作日期 , 包裝數量標籤
• FPC ( Flexible Printed Circuit ) 即柔性印刷電路板 而我們常說的軟板則屬於 “FPC” 這一類型
3
軟板優點
軟性的電路板 (FPC) , 即由柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著劑壓合 一體化後經加工而成之導體 , 具有一般硬質PCB所不具備的優點 :
• 體積小 • 重量輕 • 厚度薄 • 可折疊 , 3D立體安裝 • 可動態繞曲
送板機作業
人工放板作業
3 錫膏印刷 專用印刷底座 全程載具支撐
4
貼片
5
Reflow
光板置件 正常收板
1, 全程載具傳板置件 2, 軟板製作工藝問題,來料連板上有些已經報廢 ,
要求貼片機程式預先製作 Bad Mark
作業人員除收板外,還需拆除高溫膠帶或罩板
6
目檢
---
變形量不易控制 , 不良集中於空焊&立碑
23
SMT 軟板作業流程
流程 設備/固定裝置
工站
流程 設備/固定裝置
工站
1
全程載具
6
Reflow
2
錫膏印刷
7
炉后AOI
3
SPI 检测
8
OP 目檢
4
貼片
9
5
炉前AOI 10
Laser Cut
Test Packing
24
SMT 軟板與硬板作業方式差異
流程
1 2
工站
貼條碼 2D
放板
硬板
軟板
光板置於軌道上 貼膠帶將軟板固定在全程載具上
14
貼覆蓋膜站
• 將一面含膠的覆蓋膜貼 合在銅箔表面,以避免銅線
路氧化或短路
貼覆 蓋膜
15
壓合站
壓合
• 利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜完全密合
16
沖孔站
• 利用光學定位原理 , 將定位 孔沖成通孔 , 以便後續工站定
位時使用
沖孔
17
鍍錫/金站
鍍錫/金
• 將外漏銅箔之線路鍍上錫或金 , 可避免氧化及易於焊接零件
AOI
幹膜 曝光
顯影 蝕刻
沖孔
鍍錫/金
印刷
沖型站 包装
貼膠 電測
軟板 檢查
6
銅箔裁切站
銅箔 裁切
• 利用裁切機 ,將成卷 銅箔裁成所需尺寸的 銅箔片狀半成品
銅箔半成品 (片)
銅箔原材料 (卷)
7
覆蓋膜裁切站
覆蓋膜 裁切
• 利用裁切機,將成卷之覆蓋膜裁成所需尺寸的片狀半成品
覆蓋膜原材料(卷)
8
NC 鑽孔站
Pin定位,抽真空緊密附著, 進行UV光照射
11
顯影蝕刻站
顯影 蝕刻
• 利用顯影劑是曝光後之幹膜 產生化學變化 , 形成線路
• 利用蝕刻劑腐蝕掉不需要的 銅 , 剩餘銅線路 , 再將幹膜洗掉
12
AOI
• 自動光學檢測儀器檢查線路 有無短路等缺失
AOI
13
表面處理站
表面 處理
• 利用輕微腐蝕劑 , 清除銅表面清潔及各種污染
4
軟板用途
• 筆記本電腦 • 液晶顯示器 • 印表機 • 照相機/攝影機 • CD/VCD/DVD • HDD • 光電子掃描裝置 • 手機 • 汽車 • 工業儀錶 • 醫學儀器 • 智能戒指 • 智能手環 …
5
軟性電路板生產工藝流程
銅箔 裁切
覆蓋膜 裁切
NC 鑽孔
壓合
貼覆 蓋膜
表面 處理
黑孔 鍍銅
NC 鑽孔
鑽孔
上砌板0.8mm
銅箔*10 Pcs 下砌板1.5mm
Fra Baidu bibliotek
鑽孔
銅箔
銅箔
黏膠
• 鑽孔作業,即在雙面板材上進行破壞性加工,鑽出通孔以便後續鍍銅後兩面銅材導通 • 對於FPC零件如覆蓋薄膜,加強片等進行鑽孔，撈槽等加工 • 由於銅箔較軟,容易產生孔型變形,毛邊等問題.使用砌板保護銅箔並引導鑽針進入
9
黑孔鍍銅站
黑孔 鍍銅
鍍銅
(上下鍍銅導通)
銅 箔
銅 箔
• 銅箔兩層間有一層絕緣PI,鑽孔後兩邊銅箔也不能導通,只有對以鑽孔銅箔後方可導通
• 鍍銅前在孔壁形成碳沉積層,以利於鍍銅時導電
10
幹膜曝光站
• 利用照相原理將底片的線路資訊 轉移到附著在銅箔表面的幹膜上
幹膜 曝光
• 經過戳通定位孔及清洗後開始 曝光作業,把底片與銅箔通過定位
Index
➢ 軟板全稱 ➢ 軟板優點 ➢ 軟板用途 ➢ 軟板生產工藝流程 ➢ SMT 軟板作業流程 ➢ SMT 軟硬板作業方式差異 ➢ 軟板生產遇到困難 ➢ 軟板制程改善方向 ➢ 經驗總結
軟板全稱
在電子行業中 , 印刷電路板大體分為兩類 : • PCB ( Printed Circuit Board ) 即硬質印刷電路板
7
裁板
Router cut
Laser cut
8
包裝
靜電手套作業 採用靜電指套作業及專用Tray
25
Next
➢ 軟板生產遇到困難 ➢ 軟板制程改善方向 ➢ 經驗總結
26
Thank
27
18
印刷站
印刷
• 半成品上印文字油墨 , 或銀漿或防焊油墨
19
沖型站
沖型
• 產品經過模切成型 , 將多餘邊角廢料切除
20
貼膠電測站
• 電測通過探針給線路兩端 通電,測出產品孔板性能 , 分離短路 ,短路等不良品
貼膠 電測
21
軟板檢查站
軟板 檢查
外 觀 檢 查
22
包裝
包裝
• 真空包裝 • 每片PCB 之間採用硬紙板隔離 • 放入湿度指示卡, 貼附機種料號 • 製作日期 , 包裝數量標籤
• FPC ( Flexible Printed Circuit ) 即柔性印刷電路板 而我們常說的軟板則屬於 “FPC” 這一類型
3
軟板優點
軟性的電路板 (FPC) , 即由柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著劑壓合 一體化後經加工而成之導體 , 具有一般硬質PCB所不具備的優點 :
• 體積小 • 重量輕 • 厚度薄 • 可折疊 , 3D立體安裝 • 可動態繞曲
送板機作業
人工放板作業
3 錫膏印刷 專用印刷底座 全程載具支撐
4
貼片
5
Reflow
光板置件 正常收板
1, 全程載具傳板置件 2, 軟板製作工藝問題,來料連板上有些已經報廢 ,
要求貼片機程式預先製作 Bad Mark
作業人員除收板外,還需拆除高溫膠帶或罩板
6
目檢
---
變形量不易控制 , 不良集中於空焊&立碑
23
SMT 軟板作業流程
流程 設備/固定裝置
工站
流程 設備/固定裝置
工站
1
全程載具
6
Reflow
2
錫膏印刷
7
炉后AOI
3
SPI 检测
8
OP 目檢
4
貼片
9
5
炉前AOI 10
Laser Cut
Test Packing
24
SMT 軟板與硬板作業方式差異
流程
1 2
工站
貼條碼 2D
放板
硬板
軟板
光板置於軌道上 貼膠帶將軟板固定在全程載具上
14
貼覆蓋膜站
• 將一面含膠的覆蓋膜貼 合在銅箔表面,以避免銅線
路氧化或短路
貼覆 蓋膜
15
壓合站
壓合
• 利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜完全密合
16
沖孔站
• 利用光學定位原理 , 將定位 孔沖成通孔 , 以便後續工站定
位時使用
沖孔
17
鍍錫/金站
鍍錫/金
• 將外漏銅箔之線路鍍上錫或金 , 可避免氧化及易於焊接零件
AOI
幹膜 曝光
顯影 蝕刻
沖孔
鍍錫/金
印刷
沖型站 包装
貼膠 電測
軟板 檢查
6
銅箔裁切站
銅箔 裁切
• 利用裁切機 ,將成卷 銅箔裁成所需尺寸的 銅箔片狀半成品
銅箔半成品 (片)
銅箔原材料 (卷)
7
覆蓋膜裁切站
覆蓋膜 裁切
• 利用裁切機,將成卷之覆蓋膜裁成所需尺寸的片狀半成品
覆蓋膜原材料(卷)
8
NC 鑽孔站
Pin定位,抽真空緊密附著, 進行UV光照射
11
顯影蝕刻站
顯影 蝕刻
• 利用顯影劑是曝光後之幹膜 產生化學變化 , 形成線路
• 利用蝕刻劑腐蝕掉不需要的 銅 , 剩餘銅線路 , 再將幹膜洗掉
12
AOI
• 自動光學檢測儀器檢查線路 有無短路等缺失
AOI
13
表面處理站
表面 處理
• 利用輕微腐蝕劑 , 清除銅表面清潔及各種污染
4
軟板用途
• 筆記本電腦 • 液晶顯示器 • 印表機 • 照相機/攝影機 • CD/VCD/DVD • HDD • 光電子掃描裝置 • 手機 • 汽車 • 工業儀錶 • 醫學儀器 • 智能戒指 • 智能手環 …
5
軟性電路板生產工藝流程
銅箔 裁切
覆蓋膜 裁切
NC 鑽孔
壓合
貼覆 蓋膜
表面 處理
黑孔 鍍銅
NC 鑽孔
鑽孔
上砌板0.8mm
銅箔*10 Pcs 下砌板1.5mm
Fra Baidu bibliotek
鑽孔
銅箔
銅箔
黏膠
• 鑽孔作業,即在雙面板材上進行破壞性加工,鑽出通孔以便後續鍍銅後兩面銅材導通 • 對於FPC零件如覆蓋薄膜,加強片等進行鑽孔，撈槽等加工 • 由於銅箔較軟,容易產生孔型變形,毛邊等問題.使用砌板保護銅箔並引導鑽針進入
9
黑孔鍍銅站
黑孔 鍍銅
鍍銅
(上下鍍銅導通)
銅 箔
銅 箔
• 銅箔兩層間有一層絕緣PI,鑽孔後兩邊銅箔也不能導通,只有對以鑽孔銅箔後方可導通
• 鍍銅前在孔壁形成碳沉積層,以利於鍍銅時導電
10
幹膜曝光站
• 利用照相原理將底片的線路資訊 轉移到附著在銅箔表面的幹膜上
幹膜 曝光
• 經過戳通定位孔及清洗後開始 曝光作業,把底片與銅箔通過定位