第八章-烧结习题及解答.doc
烧结工艺试题
烧结、球团工艺试题库一、填空题1、烧结料主要由含铁原料、碱性熔剂、固体燃料等组成。
2、球团矿原料主要由造球精粉、膨润土等组成。
3、烧结机根据其抽风烧结面积的大小,有各种不同的规格,我厂三烧车间现有三台大型烧结机:一台 130m2烧结机,一台 130m2烧结机,另一台 280m2烧结机。
4、我厂两座 8m2竖炉于2001年3月竣工投产,年产设计能力为 80 万吨球团矿。
5、烧结常用的固体燃料有焦粉和无烟煤。
6、烧结工艺要求固体燃料的粒度应小于 3mm ,而 0.5mm 以下的粒度越少越好。
7、膨润土的加入可以提高生球及干球的强度,提高生球的质量,改善造球的操作。
8、膨润土的加入可以提高生球的爆裂温度,提高预热温度。
9、生球的焙烧是球团生产过程中最复杂的工艺技术工序。
10、生球经过焙烧也就最终决定球团矿的质量。
11、球团焙烧系统一定的工艺制度进行的。
12、焙烧制度的制度主要取决于原料条件、生球状况及设备特征等。
13、球团矿生产的原料条件是精矿特性、添加剂的种类及数量等。
14、生球经造球机制出之后常常要经过筛分,分出不合格的碎球,再返回造球系统。
15、球团经烧结后即应具有足够的机械强度和适宜的冶炼性能。
16、竖炉生球干燥是指生球在能够接受的比较低的温度进行脱水、干燥。
17、球团干燥时如产生的生球“爆裂”将会使球层透气性严重恶化,给整个焙烧过程都会带来不利。
18、球团生球粒度越大,干燥时间越长,干燥速度越慢。
19、球团生球的干燥是整个焙烧过程的第一阶段,是焙烧固结的准备阶段。
20、球团矿最终强度是在高温处理焙烧过程获得的。
21、球团在焙烧阶段则要发生一系列的物理、化学变化。
22、球团的预热、焙烧及均热、冷却是一个复杂的物理化学反应的综合变化过程。
23、球团生球通过布料皮带机连续不断的、均匀的布入炉内,经过干燥、预热、焙烧、均热、冷却等五个阶段,最后从炉底连续均匀的排出炉外。
24、一般球团的干球的抗压强度比湿球提高 5-6 倍。
烧结工专业试题及答案
烧结工专业试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 烧结过程中,下列哪项不是烧结矿的主要组成成分?A. 铁B. 硅C. 铝D. 镁答案:D2. 烧结过程中,温度控制对于烧结矿质量的影响是:A. 无影响B. 有影响C. 影响不大D. 影响非常大答案:D3. 烧结矿的强度主要取决于:A. 铁含量B. 硅含量C. 氧化程度D. 烧结温度答案:C4. 烧结机的运行速度对烧结矿质量的影响是:A. 无影响B. 有影响C. 影响不大D. 影响非常大答案:B5. 烧结过程中,下列哪项操作可以提高烧结矿的还原性?A. 增加氧化剂B. 减少氧化剂C. 提高温度D. 降低温度答案:B6. 烧结机的料层厚度对烧结矿的产量和质量的影响是:A. 无影响B. 有影响C. 影响不大D. 影响非常大答案:B7. 烧结矿的粒度对高炉冶炼的影响是:A. 无影响B. 有影响C. 影响不大D. 影响非常大答案:D8. 烧结矿的还原度对高炉冶炼的影响是:A. 无影响B. 有影响C. 影响不大D. 影响非常大答案:D9. 烧结矿的孔隙率对高炉冶炼的影响是:A. 无影响B. 有影响C. 影响不大D. 影响非常大答案:B10. 烧结矿的化学成分对高炉冶炼的影响是:A. 无影响B. 有影响C. 影响不大D. 影响非常大答案:D二、多项选择题(每题3分,共15分)11. 烧结矿的物理性能包括以下哪些方面?A. 强度B. 粒度C. 还原度D. 孔隙率答案:ABD12. 影响烧结矿质量的因素包括:A. 原料质量B. 烧结温度C. 烧结机的运行速度D. 氧化剂的添加量答案:ABCD13. 烧结过程中,下列哪些物质可以作为燃料?A. 煤粉B. 焦炭C. 石油焦D. 木材答案:ABC14. 烧结矿的化学成分主要包括:A. 铁B. 硅C. 铝D. 钙答案:ABCD15. 烧结矿的还原性可以通过以下哪些措施来提高?A. 减少氧化剂B. 增加还原剂C. 提高温度D. 降低温度答案:AB三、判断题(每题1分,共10分)16. 烧结矿的还原度越高,其还原性越好。
第八章 烧结习题及解答
第八章烧结过程8-1 名词解释:烧结烧结温度泰曼温度液相烧结固相烧结初次再结晶晶粒长大二次再结晶(1)烧结:粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理,目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
(2)烧结温度:坯体在高温作用下,发生一系列物理化学反应,最后显气孔率接近于零,达到致密程度最大值时,工艺上称此种状态为"烧结",达到烧结时相应的温度,称为"烧结温度"。
(3)泰曼温度:固体晶格开始明显流动的温度,一般在固体熔点(绝对温度)的2/3处的温度。
在煅烧时,固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移,在晶格内部空间扩散(容积扩散)和再结晶。
而在塔曼温度以上,主要为烧结,结晶黏结长大。
(4)液相烧结:烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。
(5)固相烧结:在固态状态下进行的烧结。
(6)初次再结晶:初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。
(7)晶粒长大:是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象.(8)二次再结晶:再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。
8-2 烧结推动力是什么?它可凭哪些方式推动物质的迁移,各适用于何种烧结机理?解:推动力有:(1)粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能的差值,烧结推动力与相变和化学反应的能量相比很小,因而不能自发进行,必须加热!!(2)颗粒堆积后,有很多细小气孔弯曲表面由于表面张力而产生压力差,(3)表面能与颗粒之间形成的毛细管力。
传质方式:(1)扩散(表面扩散、界面扩散、体积扩散);(2)蒸发与凝聚;(3)溶解与沉淀;(4)黏滞流动和塑性流动等,一般烧结过程中各不同阶段有不同的传质机理,即烧结过程中往往有几种传质机理在起作用。
8-3 下列过程中,哪一个能使烧结体强度增大,而不产生坯体宏观上的收缩? 试说明理由。
(1)蒸发-冷凝;(2)体积扩散;(3)粘性流动;(4)晶界扩散;(5)表面扩散;(6)溶解-沉淀解:蒸发-凝聚机理(凝聚速率=颈部体积增加)烧结时颈部扩大,气孔形状改变,但双球之间中心距不变,因此坯体不发生收缩,密度不变。
烧结工艺技术试题
烧结工艺技术试题烧结是金属粉末冶金加工中的一种常见工艺技术,用于生产各种金属制品。
下面是一些与烧结工艺技术相关的试题,供参考。
一、选择题(每题2分,共40分)1. 烧结是指将金属粉末通过()进行加热、压实和冷却等工艺步骤,制成金属制品。
A. 熔化B. 凝固C. 热处理D. 压力)2. 在烧结工艺过程中,粉末冶金材料的冷热变形是通过()来实现的。
A. 压力B. 摩擦C. 输入功率D. 温度)3. 烧结后的金属制品具有以下哪项特点?A. 密度大B. 耐磨性好C. 良好的尺寸精度D. 以上都是4. 烧结的加工温度通常在材料熔点()以下。
A. 20%B. 30%C. 40%D. 50%5. 烧结工艺技术主要应用于以下哪些领域?A. 汽车制造B. 电子设备C. 塑料加工D. 家具制造二、判断题(每题2分,共20分)1. 烧结粉末冶金材料的主要原料是金属原子。
2. 烧结的过程可以将粉末冶金材料的孔隙率降低。
3. 烧结工艺可以使粉末冶金材料的力学性能得到提高。
4. 烧结一般采用在真空或氮气气氛中进行。
5. 烧结的工艺步骤包括混合粉末、成型和烧结。
三、简答题(每题10分,共30分)1. 请简要介绍烧结工艺技术的工作原理。
2. 烧结过程中会遇到哪些常见缺陷,请简要描述并提出相应的改进措施。
3. 列举烧结工艺技术的应用领域,并简要阐述其中一个应用领域的特点和要求。
四、应用题(共10分)某汽车零部件制造公司需要生产一批高强度的齿轮传动系统,你作为该公司的工艺工程师,请你设计一套适合的烧结工艺流程,包括以下几个步骤:1. 原料选取:请在下表中填写合适的原料及其比例。
材料 | 比例-------- | -----铁粉 | 70%铜粉 | 20%碳粉 | 10%2. 工艺步骤:a) 混合粉末:请描述你会使用的混合粉末的方法和设备。
b) 成型:请描述你会使用的成型方法和设备。
c) 烧结:请描述你会使用的烧结方法和设备。
3. 控制要点:a) 温度控制:请说明你将如何控制烧结过程的温度。
烧结考试试题及答案
一、判断题(正确的请在括号内打“√”,错误的请在括号内打“×”)1.>白云石和石灰石混料对配料无影响。
( )答案:×2.>成品筛二次筛分的筛孔为10mm。
( )答案:×3.>矿石品位指矿石中具有金属组份的含量百分数。
( )答案:√4.>烧结厂主要的耗电设备是烧结机。
( )答案:×5.>风机叶轮使用寿命与通过废气含尘量有直接关系。
( )答案:√6.>大烟道废气气流越高,降尘效率越好。
( )答案:×7.>烧结"终点"提前,总管负压升高。
( )答案:×8.>提高台车料厚,可以降低料层负压。
( )答案:×9.>磁铁矿主要是Fe2O3。
( )答案:×10.>烧结生产主要是还原气氛。
( )答案:×11.>烧结三碳指返中残碳、结矿中残碳及混合料含碳。
( )答案:√12.>物料残废存量即物料经过烧结排出水份和烧损为残存物量。
( )答案:√13.>精矿粒度要求控制8mm以下有利于烧结。
( )答案:√14.>返矿温度多少对混合料水分有较大影响。
( )答案:√15.>电除尘灰配比用不用细水长流,对主机参数无影响。
( )答案:×16.>点火器烘炉原则是快速将耐火材料中水份烘干。
( )答案:×17.>停机8小时以上,点火器不用灭火。
( )答案:×18.>点火燃料用量与机速无关。
( )答案:×19.>梭车布料均匀,关键是在两端换向时停留时间长,造成布料堆尘。
( ) 答案:√20.>烧结带温度越高,反应越复杂。
( )答案:×21.>燃料粒度对烧结无影响。
( )答案:×22.>烧结矿中MgO含量对改善高炉炉渣流动有影响。
( )答案:√23.>烧结对熔剂要求,SiO2+Al2O3越高越好。
烧结烧结工考试题
烧结工培训试题一、判断题(每题2分,共20分)1、混合加水方法对混合料混匀造球没有影响。
()2、混合料混匀造球时间越长越好。
()3、、离点火炉台车上红料面向机尾延长,点火料面过熔结硬壳,则必是混合料固定碳偏高。
()4、机尾断面有小火苗,则可能断定混合料固定碳偏高。
()5、离点火炉台车红料面比正常缩短,点火料面欠熔,机尾断面红层薄,火色发暗有“花脸”,同时主管废气温度下降,主管负压下降,则必定是混合料固定碳偏低。
()6、将混合料用于轻捏成团,松手不散,点火时火焰喷射声响有力微向内抽,机尾断面均匀,则表明混合料水分适宜。
()7、机尾断面呈现花脸,则可断定混合料水分偏低。
()8、点火炉内火焰呈蓝色外喷,机尾断面有潮泥,主管废气温度急剧下降,则表明混合料水分偏高。
()9、减速机加油时,只要油位到达标油下线就可以了。
()二、填空题(每题2分,共20分)1、烧结机的有效面积计算,应该是台车抽风面的宽和()的乘积。
2、固体燃料的适宜粒度为()mm范围内。
气体燃料包括:()煤气、()煤气、()气。
3、当返矿量过多时,料层透气性能好,通过料层的风速(),成品率(),如不及时扭转必然出现()。
4、当返矿量过小时,透气性变(),垂直烧结速度变(),影响烧结矿产、质量的提高。
5、影响烧结过程的因素之一是矿物性能对烧结过程的影响,其中包括矿物的(品种)、矿石的()、矿石()。
6、影响烧结过程的因素之一是燃料的(),燃料的破碎,燃料的()及燃料的()。
7、影响烧结过程的因素之一是溶剂的()以及溶剂破碎的()。
8、影响烧结过程的因素之一是混合料的特性,包括混合料的()、()、()及(),混合料的温度,混合料的湿容量。
9、烧结操作要求终点控制在机尾倒数第()个风箱。
10、烧结操作技术规程要求主管废气温度不得低于()℃。
三、名称解释题(10分)1、烧结:四、计算题(每题10分,共20分)1、已知石灰石烧损45%,配比10%,水分3%,求石灰石残余是多少?2、某车间烧结生产中漏风率为50%,而每小时通过烧结料层风量为19500 m3,求烧结机每小时所需风量多少?五、问答题(每题10分,共20分)1、铺底料的作用是什么?2、提高料层透气性的方法有哪些?六、综合题(10分)1、论述燃料用量对烧结过程的影响。
烧结试题
练习题一填空题1、炼铁用的熟料是指烧结矿。
2、目前世界上90%以上的烧结矿是通过带式抽风烧结方法来生产的。
3、按照烧结料层中温度的变化和烧结过程中多发生的物理化学反应,烧结料层可分为五个带,从上往下依次出现烧结矿层、燃烧层、干燥层、预热层、过湿层。
4、烧结过程中的水分迁移是指蒸发和冷凝。
5、水蒸汽冷凝成水时的温度叫露点温度。
二、选择题1、在烧结料的五个层中,水汽冷凝,使料层透气性大大恶化,必须减少或消除的一层为D 。
A、燃烧层B、预热层C、烧结矿层D、过湿层2、在烧结料的五个层中,温度最高,反应进行最活跃的一层为 A 。
A、燃烧层B、预热层C、烧结矿层D、过湿层3、烧结料层温度按分布所发生物理、化学反应分为( B )层。
A.4 B.5 C.6 D.34、烧结矿固结主要靠( B )完成。
A.固相反应B.发展液相C.冷却固相D.还原反应5、烧结过程中,透气性最好是( C )。
A.过湿层B.干燥层C.烧结矿层6、烧结机每平方米有效面积( B )生产的烧结矿数量为烧结机利用系数。
A.每昼夜B.每小时C.每分钟7、烧结过程中,开始出现液相是在( C )。
A.干燥带B.预热带C.燃烧带8、某班产烧结矿1000吨,其中未验品、废品、二级品、试验品各100吨,试问该班烧结矿一级品率为( A )。
A.60% B.75% C.85.7% D.50%9、垂直烧结速度是指( A )。
A.燃烧带移动速度B.固体燃料燃烧速度C.料层传热速度10、某厂有6台烧结机,某班5台机生产,1台检修,其作业率是( B )。
A.70% B.83.33% C.90% D.60%11、在烧结过程中水汽冷凝发生在( C )。
A.干燥带B.预热带C.过湿带12、一台烧结机( A )的生产量称为烧结机台时能力,又称台时产量。
A.一小时B.一天C.一昼夜13、烧结机的有效面积是台车宽度与烧结机( A )的乘积。
A.有效长度B.台车长度C.总长度D.机头至机尾的长度14、垂直烧结速度与烧结矿产量的关系是(A )。
烧结习题及解答
第八章烧结过程8-1 名词解释:烧结烧结温度泰曼温度液相烧结固相烧结初次再结晶晶粒长大二次再结晶(1)烧结:粉末或压坯在低于主要组分熔点(de)温度下(de)热处理,目(de)在于通过颗粒间(de)冶金结合以提高其强度.(2)烧结温度:坯体在高温作用下,发生一系列物理化学反应,最后显气孔率接近于零,达到致密程度最大值时,工艺上称此种状态为"烧结",达到烧结时相应(de)温度,称为"烧结温度".(3)泰曼温度:固体晶格开始明显流动(de)温度,一般在固体熔点(绝对温度)(de)2/3处(de)温度.在煅烧时,固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移,在晶格内部空间扩散(容积扩散)和再结晶.而在塔曼温度以上,主要为烧结,结晶黏结长大.(4)液相烧结:烧结温度高于被烧结体中熔点低(de)组分从而有液相出现(de)烧结.(5)固相烧结:在固态状态下进行(de)烧结.(6)初次再结晶:初次再结晶是在已发生塑性变形(de)基质中出现新生(de)无应变晶粒(de)成核和长大过程.(7)晶粒长大:是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升(de)现象.(8)二次再结晶:再结晶结束后正常长大被抑制而发生(de)少数晶粒异常长大(de)现象.8-2 烧结推动力是什么它可凭哪些方式推动物质(de)迁移,各适用于何种烧结机理解:推动力有:(1)粉状物料(de)表面能与多晶烧结体(de)晶界能(de)差值,烧结推动力与相变和化学反应(de)能量相比很小,因而不能自发进行,必须加热(2)颗粒堆积后,有很多细小气孔弯曲表面由于表面张力而产生压力差,(3)表面能与颗粒之间形成(de)毛细管力.传质方式:(1)扩散(表面扩散、界面扩散、体积扩散);(2)蒸发与凝聚;(3)溶解与沉淀;(4)黏滞流动和塑性流动等,一般烧结过程中各不同阶段有不同(de)传质机理,即烧结过程中往往有几种传质机理在起作用.8-3 下列过程中,哪一个能使烧结体强度增大,而不产生坯体宏观上(de)收缩试说明理由.(1)蒸发-冷凝;(2)体积扩散;(3)粘性流动;(4)晶界扩散;(5)表面扩散;(6)溶解-沉淀解:蒸发-凝聚机理(凝聚速率=颈部体积增加)烧结时颈部扩大,气孔形状改变,但双球之间中心距不变,因此坯体不发生收缩,密度不变.8-4 什么是烧结过程烧结过程分为哪三个阶段各有何特点解:烧结过程:粉末或压坯在低于主要组分熔点(de)温度下(de)热处理,目(de)在于通过颗粒间(de)粘结结合以提高其强度.烧结过程大致可以分为三个界线不十分明显(de)阶段.(1)液相流动与颗粒重排阶段:温度升高,出现足够量液相,固相颗粒在DP 作用下重新排列,颗粒堆积更紧密;(2)固相溶解与再析出:接触点处高(de)局部应力塑性变形和蠕变颗粒进一步重排;(3)固相(de)(de)烧结:小颗粒接触点处被溶解较大颗粒或自由表面沉积晶粒长大形状变化不断重排而致密化.8-5烧结(de)模型有哪几种各适用于哪些典型传质过程解:粉体压块:蒸发-凝聚双球模型:有液相参与(de)粘性蠕变扩散Kingery和 LSW :溶解-沉淀8-6某氧化物粉末(de)表面能是1000erg/cm2,烧结后晶界能是550erg/cm2,若用粒径为1μm(de)粉料(假定为方体)压成 1cm3(de)压块进行烧结,试计算烧结时(de)推动力.解: 2x(1000/1x 8-4-550/1x8-2)= erg/cm38-7有粉粒粒度为5μm,若经2h烧结后,x/r=.如果不考虑晶粒生长,若烧结至x/r=.并分别通过蒸发-凝聚、体积扩散、粘性流动、溶解-沉淀传质,各需多少时间若烧结8h,各个传质过程(de)颈部增长x/r又是多少解:根据查得各传质方式公式可得:时间分别为16h,64h,8h,128h,若只烧结8h,则X/R分别为×41/3,×4 1/5,,×41/6.8-8如上题粉料粒度改为16μm,烧结至x/r=,各个传质需多少时间若烧结时间为8h,各个过程(de)x/r又是多少从两题计算结果,讨论粒度与烧结时间对四种传质过程(de)影响程度解:蒸发-凝聚:颗粒粒度愈小烧结速率愈大.初期x/r 增大很快,但时间延长,很快停止;体积扩散:烧结时间延长,推动力减小.在扩散传质烧结过程中,控制起始粒度很重要;粘性流动:粒度小为达到致密烧结所需时间短,烧结时间延长,流变性增强;溶解-沉淀:粒度小,传质推动力大.烧结时间延长,晶粒致密程度增加.8-9 试就(1)推动力来源;(2)推动力大小;(3)在陶瓷系统(de)重要性来区别初次再结晶、晶粒长大和二次再结晶.解:晶粒生长——材料热处理时,平均晶粒连续增大(de)过程.推动力:基质塑性变形所增加(de)能量提供了使晶界移动和晶粒长大(de)足够能量.晶粒生长取决于晶界移动(de)速率.二次再结晶——(晶粒异常生长或晶粒不连续生长)少数巨大晶体在细晶消耗时成核-长大过程.推动力:大、小晶粒表面能(de)不同.二次再结晶晶粒长大不均匀生长均匀生长不符合Dl=d/f符合Dl=d/f气孔被晶粒包裹气孔排除界面上有应力界面无应力8-10 有人试图用延长烧结时间来提高产品致密度,你以为此法是否可行,为什么解:不可行.蒸发-凝聚机理(凝聚速率=颈部体积增加)此类传质不能靠延长时间达到烧结.高温短时间烧结是制造致密陶瓷材料(de)好方法.8-11 假如直径为5μm(de)气孔封闭在表而张力为280dayn/cm2(de)玻璃内,气孔内氮气压力是,当气体压力与表面张力产生(de)负压平衡时,气孔尺寸是多少解: r=r = μm8-12 在1500℃,MgO正常(de)晶粒长大期间,观察到晶体在1h内从直径从1μm 长大到10μm,在此条件下,要得到直径20μm(de)晶粒,需烧结多长时间如已知晶界扩散活化能为60kcal/mol,试计算在1600℃下4h后晶粒(de)大小,为抑制晶粒长大,加入少量杂质,在1600℃下保温4h,晶粒大小又是多少解:烧结数率常数和温度关系服从阿累尼乌斯方程:即……………………………………………………(1) 其中:为常数 ,Q 为晶界扩散活化能,在正常(de)晶粒长大期间,晶粒直径与时间关系为:……………………(2) 其中为时晶粒(de)平均尺寸.在加入少量杂质时,晶粒直径与时间关系为: (3)在 1500℃时,MgO 正常生长时,由(2)有99再由(1)有=则在 1500℃正常生长条件下,达到所需时间为: 在 1600℃时= 由(2)= 加入杂质后由(3)有=8-13 假定NiCr 2O 4(de)表面能为600erg/cm 2,由半径μm(de)NiO 和Cr 2O 3粉末合成尖晶石.在 1200℃和 1400℃时Ni 2+和Cr 3+离子(de)扩散系数分别为:Ni 2+在NiO 中D 1473=1×10-11;D 1673=3×10- 10cm 2/s ;Cr 3+在Cr 2O 3中D 1473=7×10- 11 cm 2/s,D 1673=10- 9cm 2/s ;求在 1200℃和 1400℃烧结时,开始1h(de)线收缩率是多少(假定扩散粒子(de)半径为)解:线收缩率:1200℃,对NiO 和Cr 2O 3粉末,其则可求出K1473,同理,可求出 K1673,代入上式,即可求出式中g=600erg/cm 2,ó= T=1473K,1673K,r=μm 8-14 在制造透明Al 2O 3材料时,原始粉料粒度为2μm,烧结至最高温度保温,测得晶粒尺寸10μm,试问若保温时间为2h,晶粒尺寸多大为抑制晶粒生长加入%MgO,此时若保温时间为2h,晶粒又有尺寸多大解:由在此条件下保温,设直径为则有:即求加入少量(de)MgO 时:由8-15 在 1500℃Al 2O 3正常晶粒生长期间,观察到晶体在1h 内从μm 直径长大到10μm.如已知晶界扩散活化能为335kJ/mol,试预测在 1700℃下保温时间为4h 后,晶粒尺寸是多少你估计加入%MgO 杂质对Al 2O 3晶粒生长速度会有什么影响在与上面相同条件下烧结,会有什么结果,为什么 解:由 由在 1700℃时, 由,有加入%MgO 时,会抑制Al 2O 3晶粒生长,抑制现象会更加明显,原因是由于晶界移动时遇到(de)杂质(MgO )更多,限制了晶粒(de)生长.8-16 材料(de)许多性能如强度、光学性能等要求其晶粒尺寸微小且分布均匀,工艺上应如何控制烧结过程以达到此目(de)解:(1) 晶粒(de)大小取决于起始晶粒(de)大小,烧结温度和烧结时间 .(2) 防止二次再结晶引起(de)晶粒异常长大 .8-17 晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况从实现致密化目(de)考虑,晶界应如何移动怎样控制解:晶粒正常长大时,如果晶界受到第二相杂质(de)阻碍,其移动可能出现三种情况.(1)晶界能量较小,晶界移动被杂质或气孔所阻挡,晶粒正常长大停止.(2)晶界具有一定(de)能量,晶界带动杂质或气孔继续移动,这时气孔利用晶界(de)快速通道排除,坯体不断致密.(3)晶界能量大,晶界越过杂质或气孔,把气孔包裹在晶粒内部.由于气孔脱离晶界,再不能利用晶界这样(de)快速通道排除,使烧结停止,致密度不再增加,这将出现二次再结晶现象.从实现致密化目(de)考虑,晶界应按第二种情况移动,控制晶界(de)能量以增加致密度.8-18 在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗晶粒生长会影响烧结速率吗试说明之.解:在烧结时,晶粒生长能促进坯体(de)致密化.在烧结中、后期,细小晶粒逐渐长大,而晶粒(de)长大过程是另一部分晶粒(de)缩小或消失过程,其结果是平均晶粒尺寸增大.晶粒长大不是晶粒(de)相互粘接,而是晶界移动(de)结果.推动晶粒长大(de)是晶界(de)自由能,随着晶粒(de)长大,使界面面积减小,从而促进坯体致密化.8-19 试分析二次再结晶过程对材料性能有何种效应解:二次再结晶发生后,由于个别晶粒异常长大,气孔进入晶粒内部,成为孤立闭气孔,不易排除,使烧结速率降低甚至停止,肧体不再致密;加之大晶粒(de)晶界上有应力存在,使其内部易出现隐裂纹,继续烧结时肧体易膨胀而开裂,使烧结体(de)机械,电学性能下降.8-20特种烧结和常规烧结有什么区别试举例说明.解:常规烧结过程主要是基于颗粒间(de)接触与键合,以及在表面张力推动下物质(de)传递过程.其总体(de)推动力由系统表面能提供.这就决定了其致密化是有一定限度(de).常规条件下坯体密度很难达到理论密度值.对于特种烧结,它是为了适应特种材料对性能(de)要求而产生(de).这些烧结过程除了常规烧结中由系统表面能提供(de)驱动力之外,还由特殊工艺条件增加了系统烧结(de)驱动力,因此提高了坯体(de)烧结速率,大大增加了坯体(de)致密化程度.例如热压烧结,它是加压成型与加压烧结同时进行(de)一种烧结工艺.由于同时加温加压,有利于粉末颗粒(de)接触、扩散和流动等传质过程,降低了烧结温度和烧结时间,抑制了晶粒(de)长大.其容易获得接近理论密度、气孔率接近零(de)烧结体.8-21 (1)烧结MgO时加入少量FeO,在氢气氛和氧分压低时都不能促进烧结,只有在氧分压高(de)气氛下才促进烧结;(2)烧结Al2O3时,氢气易促进致密化而氮气妨碍致密化.试分析其原因.解:(1)对 FeO,易形成负离子过剩型非化学计量化合物,其缺陷反应式为:另外,在MgO(de)烧结中是正离子起扩散起控制作用(de)烧结过程,因而氧气氛和氧分压较高是有利(de).(2) 烧结氧化铝Al 2O 3时,由于氢原子半径很小,扩散系数较大,易于扩散而有利于闭气孔(de)清除;而原子半径大(de)氮则由于其扩散系数较小难于扩散而阻碍烧结.8-22 磁性氧化物材料被认为是遵循正常晶粒长大方程.当颗粒尺寸增大超出1μm(de)平均尺寸时,则磁性和强度等性质就变坏,未烧结前(de)原始颗粒大小为μm.烧结30min 使晶粒尺寸长大为原来(de)3倍.因大坯件翘曲,生产车间主任打算增加烧结时间.你想推荐(de)最长时间是多少 解:由D 0=μm 和t=30min,D=3D 0=μm 可得:D 2-D 02=kt K=30μm 2/minD=1μm,12-()2=kt=30t∴ t=8-23 分析添加物是如何影响烧结(de).解:(1)外加剂与烧结主体形成固溶体两者离子产生(de)晶格畸变程度越大,越有利于烧结.例:Al2O3中加入3%Cr2O3可在1860℃烧结;当加入1~2%TiO2只需在约1600℃就能致密化.(2)外加剂与烧结主体形成液相在液相中扩散传质阻力小,流动传质速度快,降低了烧结温度和提高了坯体(de)致密度.例:制95%Al2O3材料,加入CaO、SiO2,当CaO:SiO2=1时,产生液相在1540℃即可烧结.(3)外加剂与烧结主体形成化合物抑制晶界移动.例:烧结透明Al2O3时,加入MgO或MgF2,形成MgAl2O4(4)外加剂阻止多晶转变例:ZrO2中加入5%CaO.(5)外加剂(适量)起扩大烧结范围(de)作用例:在锆钛酸铅材料中加入适量La2O3和Nb2O5,可使烧结范围由20~40℃ 增加到80℃.8-24为了减少烧结收缩,可把直径1μm(de)细颗粒(约30%)和直径50μm(de)粗颗粒进行充分混合,试问此压块(de)收缩速率如何如将1μm和50μm以及两种粒径混合料制成(de)烧结体log(△L/L)(de)log t和(de)曲线分别绘入适当位置,将得出什么结果解:烧结收缩有: (1) (2)比较式(1)和式(2)是可见,在初期(de)重排阶段,相对收缩近似地和时间(de)次方成比例,说明致密化速度减慢了,若将式(1)和式(2)以对作图,则曲线斜率分别接近于和1.各曲线可明显(de)分为三段,初期斜率接近于1,中期粗略(de)接近于,至于后期,曲线十分(de)平坦,说明在后期致密化速度减慢了.8-25 影响烧结(de)因素有哪些最易控制(de)因素是哪几个解:(1)粉末(de)粒度.细颗粒增加了烧结推动力,缩短原子扩散距离,提高颗粒在液相中(de)溶解度,从而导致烧结过程(de)加速.(2)外加剂(de)作用.在固相烧结中,有少量外加剂可与主晶相形成固溶体,促进缺陷增加,在液相烧结中,外加剂改变液相(de)性质(如粘度,组成等),促进烧结.(3)烧结温度:晶体中晶格能越大,离子结合也越牢固,离子扩散也越困难,烧结温度越高. 保温时间:高温段以体积扩散为主,以短时间为好,低温段为表面扩散为主,低温时间越长,不仅不引起致密化,反而会因表面扩散,改变了气孔(de)形状而给制品性能带来损害,要尽可能快地从低温升到高温,以创造体积扩散条件.(4)盐类(de)选择及其煅烧时条件(de)影响:盐类(de)选择:用能够生成粒度小、晶格常数较大、微晶较小、结构松弛(de)MgO(de)原料盐来获得活性MgO,其烧结活性良好.煅烧时条件:煅烧温度愈高,烧结活性愈低(de)原因是由于MgO(de)结晶良好,活化能增高所造成(de).(5)气氛(de)影响:氧化,还原,中性.(6)成形压力影响:一般说成型压力越大颗粒间接触越紧密,对烧结越有利.除上述六点以外,还有生坯内粉料(de)堆积程度、加速热度、保温时间、粉料(de)粒度分布等.。
烧结原理与工艺考试题与答案
<<烧结原理与工艺>>考试题及答案一、填空题:(每空 1 分,共 15 分)1.烧结生产要求熔剂粒度:小于3mm部分的百分比应大于。
(90%) 2.烧结混合料中添加生石灰或消石灰以代替部分石灰石粉,可减少燃烧层的吸热量。
(碳酸盐分解)3.铁矿中的有害杂质是P、S、Pb、As、Cu、Zn和。
(碱金属)。
4.烧结矿按碱度可分为非自熔性、自熔性和性烧结矿。
(熔剂) 5.烧结常用的碱性熔剂有石灰石、生石灰、、白云石等。
(消石灰) 6.烧结生产使用的原料有、锰矿、熔剂、燃料等。
(铁矿)7.烧结点火使用的煤气有焦炉煤气、高炉煤气。
(混合煤气) 8.烧结使用的铁矿物有磁铁矿、、褐铁矿和菱铁矿。
(赤铁矿)9.烧结料中配入燃料偏高会使烧结矿 FeO 升高,同时恶化了烧结矿的还原性。
10.影响烧结混合料制粒的几个主要因素是原料性质,•混合料水份含量及加水方法,添加物和工艺参数等。
11.•氧化钙与铁矿石的化合程度同烧结温度、石灰石粒度及矿石粒度都有关系。
12.烧结机的有效面积计算,应该是台车抽风面的宽和(烧结机有效长度)乘积。
13.烧结过程中热的主要来源为点火和固定炭燃烧。
14.二次混合的主要目的是制粒以便改善烧结料层的透气性。
15.水蒸汽的“露点”温度一般为 60 ℃。
二、选择题:(每题 1 分,共20 分)1.烧结机每平方米有效面积(B)生产的烧结矿数量为烧结机利用系数。
(A)每昼夜 (B)每小时 (C)每分钟2.烧结常用的固体燃料有(B )。
A烟煤 B无烟煤 C焦煤3.高碱度烧结矿的碱度一般指在————。
①1.3 ②1.5以上③2.0以上4.烧结点火的目的在于将混合料中的煤或焦粉点燃向料层提供热量,借(B)作用,继续烧结。
(A)高温 (B)抽风 (C)鼓风5.烧结过程硫的去除主要条件是(C)。
(A)高温 (B)低碱度 (C)高氧势6.CaO·Fe2O3的熔化温度为(B)。
(A)1205℃ (B)1216℃ (C)1150℃7.硫化物去硫反应为放热反应,硫酸盐去硫为(B)反应。
烧结习题
烧结工习题集14、无论采用一段混合还是二段混合工艺,混合与造球的时间应保证分钟以上。
(4-5)15、物料经900-1000℃高温灼烧失去的重量与灼烧前的重量百分叫做烧损,而经高温灼烧后而未烧掉的部分。
(残存)16、烟煤不适宜于烧结生产的主要原因是其太低。
(固定碳)17、氧化钙与铁矿石的化合程度同烧结温度及都有关系。
(熔剂粒度、矿石粒度)18、,一般认为,入炉含铁原料要提高品位1%,相应高炉焦比下降%,产量提高%。
(2;3)19、一般烧结是指从燃料着火点(600-700℃)开始,到料层最高温度,并下降至1100℃左右为止。
(1300-1500℃)20、一般石灰石粒度小,碱度低,温度高,则Cao的越高。
(矿化程度)21、影响配料准确性的主要因素有:原料条件,设备状况以及。
(操作因素)22、影响烧结混合料制粒的几个主要因素是原料性质,混合料本身水分含量及加水方法,添加物和等。
(混料设备工艺参数)23、圆盘给矿机的优点是给料均匀、调整、管理方便。
(简单)24、在混合制粒过程中、混合料中对造球有害的水是。
(重力水)25、在烧结“四高一低”的发展目标中,四高为高铁份、高碱度、、高稳定性,一低为烧结矿FeO含量要低。
(高料层)26、烧结机的有效面积计算,应该是台车抽风面的宽和乘积。
(有效烧结长度)27、烧结机台车栏板和混合料接触的地方阻力较台车中部小,风易通过,造成此处风量较台车中部大的现象,叫。
(气流边缘效应)28、烧结机有效面积是台车宽度和烧结机乘积。
(有效长度)29、烧结可利用工业生产中的“废弃”物品,利用资源,节约生产成本,做到变害为利。
(合理)30、烧结矿的成品率是指单位重量的所生产烧结矿的百分率。
(干烧结料)31、烧结矿的还原性主要是指其还原性、和还原粉。
(还原膨胀)32、烧结矿的矿物组成以及熔融物结晶,在燃料用量一定的条件下,取决于烧结料的。
(碱度)33、烧结矿的冷却方式主要有、和机上冷却。
(环式冷却、带式冷却)34、烧结矿的破碎,目前我国烧结厂普遍采用。
烧结试题
烧结试题练习题一填空题1、炼铁用的熟料是指烧结矿。
2、目前世界上90%以上的烧结矿是通过带式抽风烧结方法来生产的。
3、按照烧结料层中温度的变化和烧结过程中多发生的物理化学反应,烧结料层可分为五个带,从上往下依次出现烧结矿层、燃烧层、干燥层、预热层、过湿层。
4、烧结过程中的水分迁移是指蒸发和冷凝。
5、水蒸汽冷凝成水时的温度叫露点温度。
二、选择题1、在烧结料的五个层中,水汽冷凝,使料层透气性大大恶化,必须减少或消除的一层为D 。
A、燃烧层B、预热层C、烧结矿层D、过湿层2、在烧结料的五个层中,温度最高,反应进行最活跃的一层为 A 。
A、燃烧层B、预热层C、烧结矿层D、过湿层3、烧结料层温度按分布所发生物理、化学反应分为( B )层。
A.4 B.5 C.6 D.34、烧结矿固结主要靠( B )完成。
A.固相反应B.发展液相C.冷却固相D.还原反应5、烧结过程中,透气性最好是( C )。
A.过湿层B.干燥层C.烧结矿层6、烧结机每平方米有效面积( B )生产的烧结矿数量为烧结机利用系数。
A.每昼夜B.每小时C.每分钟7、烧结过程中,开始出现液相是在( C )。
A.干燥带B.预热带C.燃烧带8、某班产烧结矿1000吨,其中未验品、废品、二级品、试验品各100吨,试问该班烧结矿一级品率为( A )。
A.60% B.75% C.85.7% D.50%9、垂直烧结速度是指( A )。
A.燃烧带移动速度B.固体燃料燃烧速度C.料层传热速度10、某厂有6台烧结机,某班5台机生产,1台检修,其作业率是( B )。
A.70% B.83.33% C.90% D.60%11、在烧结过程中水汽冷凝发生在( C )。
A.干燥带B.预热带C.过湿带12、一台烧结机( A )的生产量称为烧结机台时能力,又称台时产量。
A.一小时B.一天C.一昼夜13、烧结机的有效面积是台车宽度与烧结机( A )的乘积。
A.有效长度B.台车长度C.总长度D.机头至机尾的长度14、垂直烧结速度与烧结矿产量的关系是(A )。
烧结考试试题
一判断题1硫在铁中的有害元素铁发生硬脆,铁矿物质按存在的形态分为:磁铁矿Fe3O4 褐铁矿赤铁矿菱铁矿(√)2,氧化度 FeO/TFeO (√)3:熔剂粒度粗,反应慢,反应不充分,留白点 (√).4;碱性熔剂包括生石灰、白云石、清石灰 (√)5;煤气只要超过点火温度就燃烧。
(×)6;高炉使用含铁原料(富、精、札钢皮、高转炉尘、硫酸渣、等)(√)7造块方法:烧结法;球用法(√)8燃料+粉矿烧结基本原料(√)9赤铁矿称为红矿,因此红颜色的都为赤铁矿(×)10常用气体燃料:天燃气;高炉煤气;混合煤气(√)13清石灰化学式为CaCO3 (×)14燃料粒度过细结烧结过程不利(√)15一次混合是烧结生产中主要加水环节(√)16磁铁矿主要是Fe2O3 (×)17精矿粒度要求控制在8mm (√)18烧结中有害元素磷(p)硫(s) 铅(p6)不影响炼铁 (×)19二次混合为造球,使小球进一步长大 (√)20 (√)21 Fe O越高.还原性越好 (×)22常见有害杂质为磷(P) 硫(S) 铅(P6)钾(Ka)钠(Na)等 (√)2324配料的化学成分物理性质稳定(√)25 Cao/Sio在1.5——2.5为高碱度烧结矿 (√)二填空题1. 1.7%叫生铁2. 生铁中除铁以外,含有P, S等有害无元素3. 烧结料可分为精矿和富矿粉4. 四元碱度称全碱度,其表达式Cao+Ngo/Al2+SiO25. 在混合造球过程中,水分三种形态表现重力水. 毛细水. 分子结合水6. 烧结的五个层:烧结矿层燃烧层预热层干燥层和过湿层7. 白云石化学式为CaMg(Co3)8. 烧结用主要固体燃料为焦粉,无烟煤9. 球团烧培方法:竖炉,带式焙烧机,链蓖机回转窑10. 抽风烧结主要盘式 ,步进式,环式,带式烧结机11. 烧结过程必须在高温下进行,高温由燃料燃烧产生12. 台式产量:是1台烧结机1h的生产量,通常以总产量与动转的总台时之比值表示13. 烧结对铁矿粉的要求:铁矿石品位高,成分稳定,杂质少,脉石成分适用于造渣,粒度适宜14. 原料混匀手段多种多样但原则相同:目的是将配合好的料各组分仔细混匀,并适当的加水润湿,以得到水分,粒度及各种成分均匀分布的烧结料15. 熔剂按性质分为碱,中酸性熔剂16. 目前烧结矿按R2分为酸, 自熔性,高碱度烧结矿17. 主要工艺流程:原料接受,贮存及熔剂,燃料的准备,配料,混合,布料,点火烧结,热矿破碎,热矿筛分及冷却,冷矿筛分及冷矿破碎,铺底料,成品烧结矿的贮存及运出,返矿贮存等工艺环节18. 主要技术经济指标作业率19. 冷却机的冷却方式有鼓风, 抽风20. 燃烧粒度要求<3mm的大于85%左右21. 配料方法容积配料重量配料,成分配料22. 配料主要设备,圆盘烧结机和电子称23. 辅底料作用:保护炉毕,降低除尘负荷,廷长风机转子寿命,减少或消除炉篦粘料三选择]题1晶体为八面体.磁铁矿2混合料水分指物理水占料百分数3烧结点火时间60s4烧结造块适应炼铁需要5石灰石主要成分CaC03混合料加水主要为制粒67首先在燃烧带出现液相8中和混匀主要为了成分稳定9物料在混合机中滚动对造球最有利10目前是什么烧结机?在建是什么烧结机?11混合料水分少 c12 –5mm表示用5mm粉筛的筛下物13不是烧结冷却的方法水冷.14抽风机多数属于单机离心机15高炉炼铁的主品主要是生铁四名词解除1烧结法:烧结是将各种粉状含铁原料,配入一定数量的燃料和熔剂,混匀后,进行燃烧,进行一系列的物化反应,产生一定数量的液相,冷凝后粘结起来的块状产品叫做烧结矿,这个过程叫烧结。
烧结试题
烧结理论考试题(A)班别:姓名:得分:一.填空题(每空1分,共20分)1.原料准备中,一般采用分堆存放,__________。
2.梭式布料器是为了__________和布料均匀。
3.通过液相的__________和__________传热,使烧结过程温度和成分均匀性。
4.赤铁矿开始软化温度高,在烧结中________。
5.铁酸钙生成条件是碱性烧结矿和低温__________。
6.铁酸钙是一种__________高__________好的粘结相。
7.烧结用固体燃料着火温度约为__________。
8.烧结生产中漏风率过高,会引起大烟道__________的下降。
9.烧结矿中有游离__________存在,则遇水消化,体积增大一倍,烧结矿会因为应力而粉碎。
10.烧结过程中最适宜的燃料粒度为__________mm。
11.烧结工序能耗约占钢铁企业总能耗的__________左右。
12.配料主要设备是圆盘给料机和__________。
13.烧结终点后移,在仪表上反映出主管负压__________。
14烧结过程中硫化物的脱硫开始在__________15.在混合造球过程中,水分以三种形态出现,即分子结合水、__________、重力水,其中对混合料成球起主导作用的是__________。
16厚料层烧结应预热混合料,同时采用__________水分操作。
17煤气的三大危害是着火、__________、和中毒.二.选择题(每题1分,共15分)1.当烧结矿碱度为1-1.5时,烧结矿粘结相主要矿物组成是( )。
A.铁酸钙体系 B.钙铁橄榄石 C.磁铁矿、赤铁矿及少量浮氏体2.返矿的主要组成为( )A.小粒烧结矿和部分生料 B.部分生料及残碳 C.部分残碳及熔剂3.碱度的高低对脱硫效果的影响,正确的说法是( )。
A.R↑脱硫率↑ B.R↑脱硫率↓ C.R对脱硫率无影响4.评价铁矿石品质的主要指标是( )。
A.品位 B.软熔性 C.还原性 D.杂质含量5.烧结过程中石灰石分解CaCO3=CaO+CO是( )。
初级烧结工理论考试题库(含答案)
初级烧结工理论考试题库(含答案)一、选择题(每题2分,共40分)1. 烧结过程是将粉末冶金材料的粉末进行()处理,使其具有一定的物理和力学性能。
A. 热压B. 热处理C. 烧结D. 热加工答案:C2. 下列哪种材料不适用于烧结工艺?()A. 钢B. 铜及铜合金C. 铝及铝合金D. 橡胶答案:D3. 烧结过程中,烧结炉的气氛主要有以下几种()A. 氧化气氛B. 还原气氛C. 中性气氛D. 所有以上选项答案:D4. 以下哪种烧结方法不属于粉末冶金烧结方法?()A. 常压烧结B. 真空烧结C. 等静压烧结D. 水泥压力机烧结答案:D5. 烧结工在操作过程中,应遵循以下哪个原则?()A. 安全第一B. 效率优先C. 质量为主D. 成本控制答案:A6. 下列哪种物质不是烧结助剂?()A. 氧化铝B. 硼酸C. 碳酸钙D. 氧化铁答案:D7. 烧结工在操作过程中,以下哪个操作是不正确的?()A. 定期检查设备运行情况B. 随意更改烧结工艺参数C. 严格按照操作规程进行操作D. 发现异常情况及时上报答案:B8. 以下哪个因素不会影响烧结质量?()A. 烧结温度B. 烧结时间C. 烧结气氛D. 烧结炉的清洁度答案:D9. 烧结过程中,以下哪个阶段对烧结质量影响最大?()A. 烧结初期B. 烧结中期C. 烧结后期D. 烧结全过程答案:D10. 以下哪个设备不是烧结过程中常用的?()A. 烧结炉B. 真空泵C. 等静压机D. 水泥压力机答案:D二、填空题(每题2分,共30分)11. 烧结过程中,烧结炉的气氛主要有氧化气氛、还原气氛和________气氛。
答案:中性12. 烧结工在操作过程中,应遵循安全第一、预防为主、________、________的原则。
答案:综合治理;科学管理13. 烧结过程中,烧结温度、烧结时间和________是影响烧结质量的主要因素。
答案:烧结气氛14. 烧结工在操作过程中,要定期检查设备运行情况,发现异常情况及时________。
烧结中级工考试题及答案
烧结中级工考试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 烧结过程中,下列哪种原料不需要进行破碎?A. 铁矿石B. 石灰石C. 焦炭D. 煤粉答案:C2. 烧结机的类型不包括以下哪种?A. 平板式B. 带式C. 滚筒式D. 竖炉式答案:D3. 烧结过程中,下列哪种物质是助熔剂?A. 铁矿石B. 石灰石C. 焦炭D. 煤粉答案:B4. 烧结矿的强度主要取决于下列哪个因素?A. 烧结温度B. 烧结时间C. 原料粒度D. 燃料种类答案:A5. 烧结矿的化学成分中,下列哪种元素含量过高会影响烧结矿的质量?A. 硅B. 硫C. 铁D. 铝答案:B二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 烧结过程中,影响烧结矿质量的因素包括:A. 原料质量B. 燃料种类C. 烧结温度D. 烧结时间E. 助熔剂种类答案:ABCDE2. 烧结矿的物理性质包括:A. 强度B. 粒度C. 孔隙率D. 化学成分E. 颜色答案:ABC3. 烧结过程中,下列哪些操作可以提高烧结矿的产量?A. 增加原料粒度B. 提高烧结温度C. 增加燃料用量D. 增加助熔剂用量E. 延长烧结时间答案:BC三、判断题(每题1分,共10分)1. 烧结矿的强度越高,其质量越好。
(对)2. 烧结矿的孔隙率越低,其质量越好。
(对)3. 烧结过程中,助熔剂的加入量越多,烧结矿的质量越好。
(错)4. 烧结矿的化学成分中,硫含量越低越好。
(对)5. 烧结过程中,原料粒度越小,烧结矿的质量越好。
(错)四、简答题(每题5分,共20分)1. 简述烧结过程中助熔剂的作用。
答案:助熔剂在烧结过程中起到降低烧结温度、改善烧结矿的物理和化学性质以及提高烧结矿质量的作用。
2. 烧结矿的强度如何影响高炉的冶炼效率?答案:烧结矿的强度直接影响高炉的料柱稳定性和透气性,强度高的烧结矿可以减少高炉的磨损,提高冶炼效率。
3. 烧结过程中,如何控制烧结温度?答案:烧结温度的控制可以通过调整燃料用量、风量和原料配比来实现,以保证烧结矿的质量。
烧结练习题
1 绪论一填空题1、炼铁用的熟料是指。
2、目前世界上90%以上的烧结矿是通过方法来生产的。
二名词解释1、烧结法2、烧结机的利用系数3、台时产量4、成品率5、作业率6、生产成本7、工序能耗三计算1、某烧结厂有一台90m2烧结机,2000年2月份生产烧结矿9.8万吨,日历作业率为92%,求烧结机的利用系数?2烧结原料一填空题1、铁矿石按照含铁矿物的组成不同,可以分为、、、、四大类。
2、磁铁矿的化学式、又称为。
3、赤铁矿的化学式、又称为。
4、褐铁矿的化学式。
5、菱铁矿的化学式。
6、根据矿石的碱度R不同,可以将矿石划分为、、三大类。
7、烧结常用的熔剂有石灰石、白云石、消石灰和,熔剂粒度标准是、部分大于。
8、铁矿石中的脉石成分主要是、。
9、烧结常用的固体燃料有、。
燃料粒度标准是的部分大于。
10、烧结所用的原料有:、、、、、。
11、现在大部分烧结厂用的点火燃料为。
二选择题1、组织致密,质地坚硬,不易被水润湿,是烧结生产常用的原料的是。
A.赤铁矿B.褐铁矿C.磁铁矿D.菱铁矿2、生石灰是石灰石经高温煅烧后的产品,主要成分是。
A. 碳酸钙B.氧化钙C.氢氧化钙D.氧化镁3、固体燃料中固定碳最高,挥发份最少的燃料是。
A.无烟煤B.焦粉C.烟煤D.褐煤3 烧结对原料的质量要求一填空题1、硫为钢材产品的有害元素,它能引起钢材产品的性。
2、磷为钢材产品的有害元素,它能引起钢材产品的性。
3、熔剂的有效成分为和。
二选择题1、溶剂的酸性氧化物含量偏高,溶剂的效能。
A.提高B.降低C.无影响D.不变2、燃料质量差,含碳量低,造成烧结矿。
A.强度下降B.燃耗升高C.碱度波动D.成品率降低3、燃料中灰分的降低,可以熔剂的用量。
A.提高B.降低C.无影响D.不变4、烧结矿中残留有自由的CaO称。
A.矿化作用B.铁酸钙C.白点D.生石灰三名词解释1、有效熔剂性,并用公式表示:四简答题1、燃料粒度不符合要求,对烧结生产有何影响?2、烧结生产对熔剂有何要求?3、烧结生产对燃料有何要求?4 烧结基本原理一填空题1、按照烧结料层中温度的变化和烧结过程中多发生的物理化学反应,烧结料层可分为五个带,从上往下依次出现、、、、。
烧结习题1
《烧结》习题课烧结中始终可以只有一相是固态。
液相烧结与固相烧结的推动力都是表面能。
二次再结晶对坯体致密化有利。
扩散传质中压应力区空位浓度<无应力区空位浓度<张应力区空位浓度。
晶粒长大源于小晶体的相互粘结。
一般来说,晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。
(对)一般来说,晶界是杂质的富集之地。
(√)烧结的主要传质方式有:________________、_______________、________________和__________________四种,这四种传质过程的坯体线收缩ΔL/L与烧结时间的关系依次为____________、___________、_____________和_____________。
烧结的主要传质方式有:蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种,线收缩ΔL/L与烧结时间的关系依次为:ΔL/L=0、ΔL/L~t2/5、ΔL/L~t和ΔL/L~t1/3。
在烧结过程中,只改变气孔形状不引起坯体收缩的传质方式是。
(a,c。
)a.表面扩散b.流动传质c.蒸发-凝聚d.晶界扩散1.在制造透明Al2O3陶瓷材料时,原料粉末的粒度为2μm,在烧结温度下保温30分钟,测得晶粒尺寸为10μm。
若在同一烧结温度下保温2小时,晶粒尺寸为: ( C )a. 10μmb. 16μmc. 20μmd. 24μm4在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是 B 。
a. 流动传质b. 蒸发—凝聚传质c. 溶解—沉淀d. 扩散传质7、在烧结过程中,只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是别。
a.流动传质b.蒸发-凝聚传质c.溶解-沉淀传质d.扩散传质8、在制造A12O3陶瓷时,原料粉末粒度为2μm。
在烧结温度下保温30分钟,测得晶粒尺寸为10μm。
则在同一烧结温度下保温2小时,品粒尺寸为:(A),为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,同样在烧结温度下保温30分钟,测得晶粒尺寸为10μm,则保温2小时晶粒尺寸为:(B)。
烧结试题(A卷)
烧结试题(A)姓名:分数:填空题(每空1分,共32分)1、烧结是一种粉状含铁物料的()工艺,它主要是靠烧结料中产生的()把粉料固结成块。
2、烧结过程中可以除去80-90%的S和P等有害杂质,大大减轻了高炉冶炼中的()任务,提高了生铁质量。
3、烧结方法可分为()()()4、每台烧结机每小时生产的烧结矿数量叫做烧结机()。
5、配料的目的就是以合适的配比保证混合料具有最佳的()并且使烧结矿的化学成份和物理性质能满足()的要求。
6、()配入量的波动会影响烧结矿的还原性和强度。
7、熔剂配入量的波动将引起烧结矿()的波动。
8、配料方法分为()()()三种方法。
9、根据料层的变化可将烧结过程沿料层的高度自上而下分五个带即()()()()()10、试注明下列元素或化合物的中文名称:SiO2()CaO()MgO()11、试注明下列元素或化合物化学符号:全铁()石灰石()生石灰()12、三大规程为()()()13、烧结用固体燃料要求()含量高,()()()含量低。
14、物料的烧损是将物料在烧结状态的高温下,灼烧后失去的重量对()的百分选择题(每题3分,共18分)1、 CaMg(CO3)2是( )矿物.A.石灰石 B白云石 C菱镁石 D生灰2、烧结混合料中加入适当水份的目的( )A 造球B 降尘C 升温D 改善透气性3、混合料中加入生灰的目的( )A 升温B 调节碱度 C节能 D增加物料粘性4、混合料造球和相变的核心为( )A高炉灰 B精矿 C返矿 D 焦煤5、铁矿石的还原性是指矿石中铁的氧化物被( )气体还原剂夺取其中氧的难易程序。
A COB H2C CO.H26、在正常生产中,由于二次返矿多配7公斤为了不使烧结矿的性能发生变化应变化( )配比.A生灰 B 灰石 C焦煤粉名词解释(每题5分,共20分)1、烧结矿碱度:2、烧结:3、利用系数:4、烧成率:问答题:(每题10分,共30分)1、烧结矿碱度分类和表示方法?2、厚料层烧结的好处是什么?3、什么是烧结燃料?。
烧结题库(大学生)(2)
烧结知识题库一、填空题:1.烧结含铁原料不仅有铁矿石,而且还有(工业副产品)作为烧结生产辅助原料加以利用。
2.根据铁矿石的主要含铁矿物可以将其分为(磁铁矿石),赤铁矿石,(褐铁矿石)和菱铁矿石等。
3.磁铁矿的化学式为(Fe3O4),理论含铁量为(72.4%)。
4.赤铁矿的化学式为(Fe2O3),理论含铁量为(70%)。
5.褐铁矿石的主要含铁矿物为含(结晶水)的赤铁矿,化学组成用(mFe2O3·nH2O)表示。
6.菱铁矿的化学式为(FeCO3),理论含铁量为(48.2%)。
7.决定铁矿石品质因素有(化学成份),(物理性能)和冶金性能等。
8.脉石中的SiO2·Al2O3叫(酸性)脉石。
9.脉石中的CaO·MgO叫(碱性)脉石。
10.有害元素"S"能使钢铁发生(热脆)。
11.有害元素"P"能使钢铁发生(冷脆)。
12.铁矿石的冶金性能一般包括(还原性),(软化性能)。
13.烧结过程中配入富矿粉能改善混合物料的(料度组成),提高料层的(透气性),从而达到强化烧结的目的。
14.石灰石的化学式(CaCO3)。
15.消石灰的化学式(Ca(OH)2)。
16.消石灰是生石灰(加水消化)而成。
17.烧结常用固体燃料有(焦粉),(无烟煤)。
18.烧结用燃料的主要破碎设备是(四辊破碎机)。
19.一次混合主要是将烧结料(混匀),加水湿润,使其水分(粒度)均匀分布。
20.二次混合主要是(制料),并补加水和通入蒸汽(预热)烧结料。
21.生产高碱度烧结矿时,铁酸钙是(主要)的粘结相。
22.液相量过多,烧结矿呈粗蜂窝状结构,强度反而(不好),所以要有一个合适的液相量。
23.烧结风量与料层的透气性成(正比),与负压成(反比)。
24.筛分指数表示转运和贮存过程中烧结矿(粉碎)程度。
25.转鼓指数是评价烧结矿(抗冲击)和耐磨性能的一项重要指标。
26.烧结配料主要有容积配料和(重量配料)两种配料方法。
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第八章烧结过程8-1 名词解释:烧结烧结温度泰曼温度液相烧结固相烧结初次再结晶晶粒长大二次再结晶(1)烧结:粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理,目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
(2)烧结温度:坯体在高温作用下,发生一系列物理化学反应,最后显气孔率接近于零,达到致密程度最大值时,工艺上称此种状态为"烧结",达到烧结时相应的温度,称为"烧结温度"。
(3)泰曼温度:固体晶格开始明显流动的温度,一般在固体熔点(绝对温度)的2/3处的温度。
在煅烧时,固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移,在晶格内部空间扩散(容积扩散)和再结晶。
而在塔曼温度以上,主要为烧结,结晶黏结长大。
(4)液相烧结:烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。
(5)固相烧结:在固态状态下进行的烧结。
(6)初次再结晶:初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。
(7)晶粒长大:是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象.(8)二次再结晶:再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。
8-2 烧结推动力是什么?它可凭哪些方式推动物质的迁移,各适用于何种烧结机理?解:推动力有:(1)粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能的差值,烧结推动力与相变和化学反应的能量相比很小,因而不能自发进行,必须加热!!(2)颗粒堆积后,有很多细小气孔弯曲表面由于表面张力而产生压力差,(3)表面能与颗粒之间形成的毛细管力。
传质方式:(1)扩散(表面扩散、界面扩散、体积扩散);(2)蒸发与凝聚;(3)溶解与沉淀;(4)黏滞流动和塑性流动等,一般烧结过程中各不同阶段有不同的传质机理,即烧结过程中往往有几种传质机理在起作用。
8-3 下列过程中,哪一个能使烧结体强度增大,而不产生坯体宏观上的收缩? 试说明理由。
(1)蒸发-冷凝;(2)体积扩散;(3)粘性流动;(4)晶界扩散;(5)表面扩散;(6)溶解-沉淀解:蒸发-凝聚机理(凝聚速率=颈部体积增加)烧结时颈部扩大,气孔形状改变,但双球之间中心距不变,因此坯体不发生收缩,密度不变。
8-4 什么是烧结过程?烧结过程分为哪三个阶段?各有何特点?解:烧结过程:粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理,目的在于通过颗粒间的粘结结合以提高其强度。
烧结过程大致可以分为三个界线不十分明显的阶段。
(1)液相流动与颗粒重排阶段:温度升高,出现足够量液相,固相颗粒在DP 作用下重新排列,颗粒堆积更紧密;(2)固相溶解与再析出:接触点处高的局部应力® 塑性变形和蠕变® 颗粒进一步重排;(3)固相的的烧结:小颗粒接触点处被溶解较大颗粒或自由表面沉积晶粒长大形状变化不断重排而致密化。
8-5烧结的模型有哪几种?各适用于哪些典型传质过程?解:粉体压块:蒸发-凝聚双球模型:有液相参与的粘性蠕变扩散Kingery和LSW :溶解-沉淀8-6某氧化物粉末的表面能是1000erg/cm2,烧结后晶界能是550erg/cm2,若用粒径为1μm的粉料(假定为方体)压成1cm3的压块进行烧结,试计算烧结时的推动力。
解:2x(1000/1x 8-4-550/1x8-2)=1.99x107 erg/cm38-7有粉粒粒度为5μm,若经2h烧结后,x/r=0.1。
如果不考虑晶粒生长,若烧结至x/r=0.2。
并分别通过蒸发-凝聚、体积扩散、粘性流动、溶解-沉淀传质,各需多少时间?若烧结8h,各个传质过程的颈部增长x/r又是多少?解:根据查得各传质方式公式可得:时间分别为16h,64h,8h,128h,若只烧结8h,则X/R分别为0.1×41/3,0.1×4 1/5,0.2,0.1×41/6。
8-8如上题粉料粒度改为16μm,烧结至x/r=0.2,各个传质需多少时间?若烧结时间为8h,各个过程的x/r又是多少?从两题计算结果,讨论粒度与烧结时间对四种传质过程的影响程度?解:蒸发-凝聚:颗粒粒度愈小烧结速率愈大。
初期x/r 增大很快,但时间延长,很快停止;体积扩散:烧结时间延长,推动力减小。
在扩散传质烧结过程中,控制起始粒度很重要;粘性流动:粒度小为达到致密烧结所需时间短,烧结时间延长,流变性增强;溶解-沉淀:粒度小,传质推动力大。
烧结时间延长,晶粒致密程度增加。
8-9 试就(1)推动力来源;(2)推动力大小;(3)在陶瓷系统的重要性来区别初次再结晶、晶粒长大和二次再结晶。
解:晶粒生长——材料热处理时,平均晶粒连续增大的过程。
推动力:基质塑性变形所增加的能量提供了使晶界移动和晶粒长大的足够能量。
晶粒生长取决于晶界移动的速率。
二次再结晶——(晶粒异常生长或晶粒不连续生长)少数巨大晶体在细晶消耗时成核-长大过程。
推动力:大、小晶粒表面能的不同。
二次再结晶晶粒长大不均匀生长均匀生长不符合Dl=d/f符合Dl=d/f气孔被晶粒包裹气孔排除界面上有应力界面无应力8-10 有人试图用延长烧结时间来提高产品致密度,你以为此法是否可行,为什么?解:不可行。
蒸发-凝聚机理(凝聚速率=颈部体积增加)此类传质不能靠延长时间达到烧结。
高温短时间烧结是制造致密陶瓷材料的好方法。
8-11 假如直径为5μm的气孔封闭在表而张力为280dayn/cm2的玻璃内,气孔内氮气压力是0.8atm,当气体压力与表面张力产生的负压平衡时,气孔尺寸是多少?解:2x280x0.001/r=0.8x101325r = 6.9μm8-12 在1500℃,MgO正常的晶粒长大期间,观察到晶体在1h内从直径从1μm 长大到10μm,在此条件下,要得到直径20μm的晶粒,需烧结多长时间?如已知晶界扩散活化能为60kcal/mol,试计算在1600℃下4h后晶粒的大小,为抑制晶粒长大,加入少量杂质,在1600℃下保温4h,晶粒大小又是多少?解:烧结数率常数和温度关系服从阿累尼乌斯方程:即 (1)其中:为常数,Q为晶界扩散活化能,在正常的晶粒长大期间,晶粒直径与时间关系为:……………………(2)其中为时晶粒的平均尺寸。
在加入少量杂质时,晶粒直径与时间关系为: (3)在1500℃时,MgO正常生长时,由(2)有99再由(1)有=5789.5则在1500℃正常生长条件下,达到所需时间为:在1600℃时=122.83由(2)=22.2加入杂质后由(3)有=7.98-13 假定NiCr2O4的表面能为600erg/cm2,由半径0.5μm的NiO和Cr2O3粉末合成尖晶石。
在1200℃和1400℃时Ni2+和Cr3+离子的扩散系数分别为:Ni2+在NiO中D1473=1×10-11;D1673=3×10-10cm2/s;Cr3+在Cr2O3中D1473=7×10-11 cm2/s,D1673=10-9cm2/s;求在1200℃和1400℃烧结时,开始1h的线收缩率是多少?(假定扩散粒子的半径为0.059nm)解:线收缩率:1200℃,对NiO和Cr2O3粉末,其则可求出K1473,同理,可求出K1673,代入上式,即可求出式中g=600erg/cm2,ó=0.59ÅT=1473K,1673K,r=0.5µm8-14 在制造透明Al2O3材料时,原始粉料粒度为2μm,烧结至最高温度保温0.5h,测得晶粒尺寸10μm,试问若保温时间为2h,晶粒尺寸多大?为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,此时若保温时间为2h,晶粒又有尺寸多大?解:由在此条件下保温,设直径为则有:即求加入少量的MgO时:由8-15 在1500℃Al2O3正常晶粒生长期间,观察到晶体在1h内从0.5μm直径长大到10μm。
如已知晶界扩散活化能为335kJ/mol,试预测在1700℃下保温时间为4h后,晶粒尺寸是多少?你估计加入0.5%MgO 杂质对Al2O3晶粒生长速度会有什么影响?在与上面相同条件下烧结,会有什么结果,为什么?解:由由在1700℃时,由,有加入0.5%MgO时,会抑制Al2O3晶粒生长,抑制现象会更加明显,原因是由于晶界移动时遇到的杂质(MgO)更多,限制了晶粒的生长。
8-16 材料的许多性能如强度、光学性能等要求其晶粒尺寸微小且分布均匀,工艺上应如何控制烧结过程以达到此目的?解:(1)晶粒的大小取决于起始晶粒的大小,烧结温度和烧结时间。
(2)防止二次再结晶引起的晶粒异常长大。
8-17 晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况?从实现致密化目的考虑,晶界应如何移动?怎样控制?解:晶粒正常长大时,如果晶界受到第二相杂质的阻碍,其移动可能出现三种情况。
(1)晶界能量较小,晶界移动被杂质或气孔所阻挡,晶粒正常长大停止。
(2)晶界具有一定的能量,晶界带动杂质或气孔继续移动,这时气孔利用晶界的快速通道排除,坯体不断致密。
(3)晶界能量大,晶界越过杂质或气孔,把气孔包裹在晶粒内部。
由于气孔脱离晶界,再不能利用晶界这样的快速通道排除,使烧结停止,致密度不再增加,这将出现二次再结晶现象。
从实现致密化目的考虑,晶界应按第二种情况移动,控制晶界的能量以增加致密度。
8-18 在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。
解:在烧结时,晶粒生长能促进坯体的致密化。
在烧结中、后期,细小晶粒逐渐长大,而晶粒的长大过程是另一部分晶粒的缩小或消失过程,其结果是平均晶粒尺寸增大。
晶粒长大不是晶粒的相互粘接,而是晶界移动的结果。
推动晶粒长大的是晶界的自由能,随着晶粒的长大,使界面面积减小,从而促进坯体致密化。
8-19 试分析二次再结晶过程对材料性能有何种效应?解:二次再结晶发生后,由于个别晶粒异常长大,气孔进入晶粒内部,成为孤立闭气孔,不易排除,使烧结速率降低甚至停止,肧体不再致密;加之大晶粒的晶界上有应力存在,使其内部易出现隐裂纹,继续烧结时肧体易膨胀而开裂,使烧结体的机械,电学性能下降。
8-20特种烧结和常规烧结有什么区别?试举例说明。
解:常规烧结过程主要是基于颗粒间的接触与键合,以及在表面张力推动下物质的传递过程。
其总体的推动力由系统表面能提供。
这就决定了其致密化是有一定限度的。
常规条件下坯体密度很难达到理论密度值。
对于特种烧结,它是为了适应特种材料对性能的要求而产生的。
这些烧结过程除了常规烧结中由系统表面能提供的驱动力之外,还由特殊工艺条件增加了系统烧结的驱动力,因此提高了坯体的烧结速率,大大增加了坯体的致密化程度。
例如热压烧结,它是加压成型与加压烧结同时进行的一种烧结工艺。
由于同时加温加压,有利于粉末颗粒的接触、扩散和流动等传质过程,降低了烧结温度和烧结时间,抑制了晶粒的长大。