SMT锡膏的使用管理规定
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中常用的一种技术，而锡膏是SMT中不可或缺的材料之一。
为了确保SMT的质量和效率，锡膏管理规范是必不可少的。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要求。
一、锡膏的存储和保管1.1 温度和湿度控制：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃范围内的干燥环境中，湿度应控制在30%-60%之间，以防止锡膏受潮或干燥过度。
1.2 包装和密封：锡膏应使用密封良好的原包装进行存储，确保锡膏不受外界空气和湿气的影响。
打开一次使用后，应及时将锡膏密封，以防止锡膏质量的下降。
1.3 存储位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品和易燃物品，以避免可能的污染和安全隐患。
二、锡膏的使用和调试2.1 使用前的检查：在使用锡膏之前，应仔细检查锡膏的外观，确保没有固化、分层或异物等现象。
如果发现异常，应及时更换锡膏。
2.2 锡膏的搅拌：长时间不使用的锡膏可能会出现沉淀，因此在使用之前应进行搅拌，以确保锡膏的均匀性。
2.3 锡膏的温度控制：在使用过程中，锡膏的温度应控制在指定范围内，以确保其流动性和粘度的稳定。
同时，应定期检查锡膏的温度控制设备，确保其准确度和稳定性。
三、锡膏的回收和处理3.1 回收方法：在SMT生产过程中，未使用的锡膏可以通过专业的回收设备进行回收。
回收后的锡膏应经过过滤和检测，确保其质量符合要求。
3.2 锡膏的再利用：回收的锡膏可以进行再利用，但需要进行必要的处理和调整，以确保其性能和质量满足要求。
3.3 锡膏的废弃处理：废弃的锡膏应按照相关法规进行处理，以避免对环境造成污染。
应将废弃的锡膏交由专业的废弃处理单位进行处理，确保符合环保要求。
四、锡膏的质量控制4.1 检测方法：在SMT生产过程中，应定期对锡膏进行质量检测，包括外观检查、粘度测试、焊接性能测试等，以确保锡膏的质量符合要求。
4.2 质量记录：每次使用锡膏都应进行记录，包括锡膏的批号、使用日期、使用数量等信息，以便追溯和质量管理。
焊锡膏使用管理规定
1、説明：本规程用于锡膏在存储和生产时能合理有效的管理和正确的使用而制定。
2、適用范圍:本規程適用倉庫和SMT実装的錫膏管理和使用.3、規程内容:1、锡膏的取用必须严格遵守先进先出的原则(按照罐体上的有效期)！倉庫--锡膏到货后，根据有效期的先后順序放置,冰箱上層放要先出的錫膏,下層放新到的錫膏,毎次錫膏到貨都要將在庫錫膏整理検査有效期,以免混乱.SMT室錫膏領取時,必須先貼上<<錫膏有效時間管制標簽>>后再放入冰箱.2、必須分开放置有鉛錫膏和无鉛錫膏，根据標志严格区分(見標志圖)。
3、不可用手直接接触锡膏,拿取時必須帯手套。
若衣服或身上附有锡膏，请及时用酒精(无水乙醇)擦去。
4、錫膏必須放置在符合要求的冷藏库内保存,并對冷藏庫進行每日点检确认。
无鉛锡膏(M705-GRN360-K2-V)存儲温度要求5±5℃。
有鉛锡膏(Sn63HM1-RMA A14 25-45nm)存儲温度要求5℃～10℃。
如兩種錫膏在同一冷藏庫保管時,存儲温度取適合値5℃～10℃。
5、从冷藏库内取出锡膏后，放置2小时恢复到室温后再开封,以防止结露水分进入锡膏容器内。
（必须記録取出时间和可使用时间）6、搅拌条件:錫膏恢复到室温后,自动搅拌,时间设定为1分钟。
(撹拌方法参照:SPS-2錫膏撹拌机操作手順)7、从容器中取出适量的锡膏后，要及时盖上容器的盖子。
8、锡膏在继续使用的情况下，室温中放置24小时内有效。
开封过一次的剰余锡膏以后还要继续使用时，请盖紧盖子，放在冷藏库内保存。
開封后的錫膏有效期為一个月。
超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。
10、印刷一时中断的场合、若中断30分钟以上，网板應进行清洗并试印2块,確認正常后再进行生产。
11、锡膏印刷完后，请尽快进行回流。
（印刷后2小时内）12、锡料工作场所的环境适合温度在23℃～26℃、湿度在60%以下。
温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
SMT锡膏红胶保管使用管理规定
文件制修订记录1.0目的整合SMT锡膏和红胶保管使用规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存、保管和正确使用锡膏和红胶。
避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏和红胶原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2.0适用范围2.1本公司所有用于SMT回流焊接工艺使用的锡膏。
2.2本公司所有用于SMT回流固化工艺使用的红胶。
3.0使用工具及辅材锡膏、红胶、冰箱、数显温度测量计、红外线测温仪、相关记录报表和标签贴纸等。
4.0职责4.1物料员按先进先出管理体制发放。
4.2SMT技术负责对相关文件的编写及产线人员进行工艺培训和督导。
4.3SMT生产管理人员负责对工艺流程实施推进及监督。
5.0保管和作业环境5.1储存温度：2℃-10℃，禁止将锡膏/红胶放到冷冻室（即2℃以下温度储存）。
5.2使用环境：依据本公司《温湿度管理规定》执行。
6.0程序6.1锡膏储存和使用6.1.1锡膏包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期。
6.1.2锡膏保存要按不同型号、批次和厂家分开放置管理。
6.1.3每天点检储存的温度，并做好记录。
6.1.4锡膏使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录。
6.1.5新锡膏受入6.1.5.1在【SMT锡浆/红胶入库回温及搅拌记录表】中先进行编号，编号为先入先出原则的依据。
6.1.5.2在瓶身上粘贴【锡膏使用票】并在使用票上填写编号和入库时间。
6.1.5.3根据锡膏型号，瓶身编号由小号到大号依次放入冰箱内的锡膏放置架中做先入先出管理。
6.1.5.4储存在2℃-10℃的冰箱内，禁止将锡膏放到冷冻室（即禁止在2℃以下温度储存）。
6.1.6锡膏使用6.1.6.1从冰箱先入先出锡膏管理架上取出锡膏（取出原则从①号架到③架按顺序拿取），确认锡膏是否在有效期内。
6.1.6.2在【SMT锡浆/红胶入库回温及搅拌记录表】中记录锡膏回温开始日期/时间。
6.1.6.3取出的锡膏必须在室温下回温1小时以上，回温结束后在记录表中记录回温结束日期和时间。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造行业。
在SMT生产过程中，锡膏是非常重要的材料之一，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
因此，制定一套科学合理的SMT-锡膏管理规范，对于提高生产效率、降低成本、确保产品质量具有重要意义。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒定的温度环境下，避免受到温度过高或者过低的影响。
普通建议存储温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，应避免受到高湿度环境的影响。
建议相对湿度控制在40%-60%之间。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的包装盒中，避免受到灰尘、湿气等外界因素的侵害。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前预热：在使用锡膏之前，应先对其进行预热处理，以确保其流动性和粘度达到最佳状态。
2.2 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度施加。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受到外界因素的影响，影响其质量和性能。
三、锡膏的清洗管理3.1 清洗工艺：在SMT生产过程中，锡膏可能会残留在PCB表面，因此需要进行清洗处理。
清洗工艺应科学合理，避免对PCB和其他元器件造成损坏。
3.2 清洗剂选择：选择合适的清洗剂对于清洗效果至关重要，应根据锡膏的成份和PCB的材质选择合适的清洗剂。
3.3 清洗后检验：清洗后应对PCB进行检验，确保锡膏残留物已清除干净，不影响电路连接和焊接质量。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应根据不同的成份进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：废弃的锡膏应按照像关法规和标准进行处理，避免违反环保法规。
4.3 资源化利用：对于一些可回收的废弃锡膏，可以考虑进行资源化利用，减少资源浪费和环境污染。
五、锡膏的质量管理5.1 供应商选择：选择有资质、有信誉的供应商，确保锡膏的质量可靠。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的简称，是现代电子创造中常用的一种工艺。
锡膏是SMT工艺中不可或者缺的材料之一，对于保证产品质量和生产效率起着重要作用。
为了确保SMT工艺的稳定性和可靠性，制定一套锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点。
一、锡膏的选择1.1 锡膏品质要求- 锡膏应符合相关国际标准，如IPC-7525A等。
- 锡膏应具有良好的可焊性和可靠性，确保焊接质量和连接强度。
- 锡膏应具备一定的粘度和流动性，以便于在贴装过程中均匀涂布在PCB （Printed Circuit Board）上。
1.2 锡膏类型选择- 根据产品特性和要求，选择适合的锡膏类型，如无铅锡膏、铅锡膏等。
- 考虑到环保因素，推荐使用无铅锡膏。
1.3 锡膏供应商选择- 选择有良好信誉和口碑的锡膏供应商。
- 供应商应提供相关的质量证明和技术支持。
二、锡膏的储存和保管2.1 储存环境- 锡膏应储存在干燥、阴凉、无尘的环境中，避免阳光直射和高温。
- 储存温度普通应控制在5℃~25℃之间。
2.2 锡膏容器- 锡膏应储存在密封的容器中，以防止潮气和灰尘的侵入。
- 容器应标明锡膏的相关信息，如品牌、型号、生产日期等。
2.3 锡膏的保质期管理- 锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行使用，以确保锡膏的新鲜度和质量。
- 锡膏的保质期普通为6个月，超过保质期的锡膏应严格禁止使用。
三、锡膏的使用3.1 锡膏的搅拌- 使用前应对锡膏进行充分搅拌，以保证其中的颗粒均匀分布。
- 搅拌时间普通为5~10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多气泡。
3.2 锡膏的上机和拆机- 上机前应对锡膏进行检查，确保锡膏的质量和状态良好。
- 拆机后应及时清理和保养相关设备，避免锡膏残留和设备损坏。
3.3 锡膏的追溯和记录- 对于每一批次使用的锡膏，应进行追溯和记录，包括锡膏的供应商、批次号、使用日期等信息。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。
在SMT过程中，锡膏是一项至关重要的材料。
锡膏管理规范是确保SMT 生产质量的重要环节。
本文将从五个大点来详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容。
正文内容：1. 锡膏储存管理1.1 锡膏储存环境：确保锡膏存放在防潮、防尘、温度适宜的环境中，避免湿气和灰尘对锡膏质量的影响。
1.2 锡膏储存期限：锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行储存，避免使用过期的锡膏，影响贴装质量。
1.3 锡膏储存容器：锡膏应储存在密封的容器中，避免氧气的接触，以防止锡膏的氧化。
2. 锡膏使用管理2.1 锡膏搅拌：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌，以确保其中的颗粒分布均匀，保持一致的质量。
2.2 锡膏温度控制：锡膏的温度应根据生产要求进行控制，过高或者过低的温度都会影响贴装效果。
2.3 锡膏使用量控制：在SMT过程中，应根据需要控制锡膏的使用量，避免浪费和过量使用。
3. 锡膏应用管理3.1 锡膏印刷：在印刷过程中，应控制印刷压力和速度，保证锡膏均匀地覆盖在PCB上。
3.2 锡膏存放时间控制：印刷后的PCB应尽快进入贴装过程，避免锡膏过长期暴露在空气中而发生氧化。
3.3 锡膏残留物清洗：贴装完成后，应及时清洗锡膏残留物，以确保PCB表面的干净和贴装质量。
4. 锡膏检验管理4.1 锡膏外观检验：检查锡膏的颜色、质地和粘度等外观特征，确保符合要求。
4.2 锡膏粘度检验：通过粘度测试，控制锡膏的流动性，以便于印刷和贴装过程。
4.3 锡膏焊点检验：检查焊点的形态和质量，确保焊接效果良好。
5. 锡膏废弃物处理管理5.1 锡膏废弃物采集：将使用过的锡膏废弃物进行分类采集，以便后续处理。
5.2 锡膏废弃物处理方式：根据相关法规和环保要求，选择合适的方式进行锡膏废弃物的处理，如回收、焚烧或者安全填埋等。
5.3 锡膏废弃物记录：对锡膏废弃物的处理过程进行记录，以便追溯和管理。
关于SMT锡膏管理和使用的规定
关于SMT锡膏管理和使用的规定
一目的和适应范围
为规范SMT锡膏管理和使用要求，提高利用率，减少物料损耗、降低生产成本，特制定本规定。
本规定适用于SMT锡膏的管理和使用。
二术语和定义
2.1 锡膏
锡膏是一种新型焊接材料，由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
三权责
3.1 SMT车间操作员负责SMT锡膏的存储、使用、管理，以及在使用时遵守安全注意事项。
3.2 SMT车间经理（副经理）负责监督SMT锡膏的管理和使用符合要求。
四规定细则
4.1 SMT锡膏的存储
4.1.1 锡膏应冷藏，冷藏时应注意锡膏瓶子与冰箱内壁保持1cm以上的间隙，预防锡膏瓶子在冰箱中刮擦或结冰。
4.1.2 锡膏的保管应控制在0℃－10℃的环境下（依据冰箱内专用的温度计识别），不可放置于阳光照射处。
锡膏在未开封的情况下保存期限为6个月。
4.1.3 锡膏在放入冰箱前应做好标识，如下图1所示，明确记录锡膏使用记录。
锡膏入库时间：__年__月__日入库人：_____
失效时间：__年__月__日
备注：每瓶锡膏开封时间不得超过8小时
每瓶锡膏总计使用时间不得超过24小时
每瓶锡膏使用次数最多3次
4.2 SMT锡膏的使用
4.2.1 锡膏的使用应遵循先进先出的原则，依照供应商制造日期的先后顺序，逐批使用，。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛使用的一种技术，而锡膏则是SMT过程中不可或缺的材料。
锡膏管理的规范性对于确保SMT生产的质量和效率至关重要。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点，以帮助读者了解和应用这一规范。
一、锡膏的存储与保管1.1 温度与湿度控制：锡膏的存储环境应保持在指定的温度和湿度范围内。
一般来说，锡膏应存放在温度控制在20-25摄氏度、湿度控制在40-60%的环境中，以防止锡膏的品质受到影响。
1.2 包装密封：打开锡膏后，应及时将其密封，以防止氧化和污染。
可以使用专用的锡膏密封盒，将锡膏放入盒中后，通过压盖或旋盖的方式进行密封，确保锡膏不会暴露在空气中。
1.3 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品、水源和高温区域。
同时，应将锡膏垂直存放，以避免发生分层或沉淀。
二、锡膏的使用与操作2.1 使用期限：锡膏在打开后应尽快使用，以避免其质量受到损害。
一般来说，锡膏的使用期限不宜超过4周。
超过使用期限的锡膏可能会导致焊接不良或其他质量问题。
2.2 搅拌与混合：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌和混合，以确保锡粉和助焊剂均匀分布。
可以使用专用的搅拌器或搅拌棒进行搅拌，但要避免过度搅拌，以免引入过多的气泡。
2.3 施加方法：在施加锡膏时，应使用适当的工具和方法，以确保锡膏的均匀施加和精确控制。
常见的施加方法包括刮涂、印刷和喷涂等，具体方法应根据实际情况选择。
三、锡膏的检测与评估3.1 外观检查：在使用锡膏之前，应对其外观进行检查，包括颜色、质地和粘度等方面。
正常的锡膏应呈现均匀的颜色和质地，粘度适中，没有明显的异物或沉淀。
3.2 粘度测试：锡膏的粘度对于施加和焊接的效果至关重要。
可以使用专用的粘度计进行测试，确保锡膏的粘度符合要求。
一般来说，锡膏的粘度应在指定范围内，以保证其在施加过程中的流动性和粘附性。
3.3 焊接性能评估：通过实际的焊接试验，评估锡膏的焊接性能。
SMT锡膏储存与使用规范
SMT锡膏储存与使用规范SMT锡膏是一种广泛应用于表面贴装技术中的焊接材料，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
正确的储存和使用SMT锡膏能够有效地延长其寿命，并最大限度地保证生产过程的稳定性和一致性。
下面是关于SMT锡膏的储存和使用规范的一些建议。
储存规范：1.温度控制：SMT锡膏的储存温度应保持在5℃-10℃的范围内，避免暴露在高温和低温环境中，因为这可能会导致锡膏的质量下降。
2.防潮措施：锡膏对潮湿非常敏感，因此储存的环境应保持干燥，防止潮湿空气和水进入容器中。
建议在储存锡膏时使用干燥箱，并使用密封良好的容器存放。
3.光照控制：锡膏容器应避免暴露在直接阳光下，因为紫外线可能会对锡膏产生负面影响。
使用规范：1.使用前预热：在使用锡膏之前，建议将其预热至适当的温度（通常为25℃-30℃），这有助于提高其流动性和润湿性能，并减少焊接缺陷的产生。
2.搅拌均匀：锡膏中的金属粉和助焊剂成分易于分离，因此在使用前应将锡膏充分搅拌均匀，确保其组分处于均匀的状态。
3.正确的施加量：施加锡膏的量应适中，过多或过少的锡膏都会对组装产生负面影响。
建议施加的锡膏量控制在PCB焊接区域的30%-50%之间。
4.操作环境控制：在使用锡膏进行SMT贴装过程时，应确保操作环境的温度和湿度在合适的范围内，以保证锡膏的流动性和润湿性能的最佳表现。
同时，还应避免操作环境中的灰尘和颗粒污染锡膏。
5.使用后的储存：使用完锡膏后，应及时将容器密封，并将其放回储存条件符合要求的环境，以防止锡膏的质量下降。
综上所述，SMT锡膏的正确储存和使用对于保证电子产品的焊接质量和性能至关重要。
储存和使用规范包括控制温度、防潮措施、防光照、预热使用前、搅拌均匀、正确施加量、操作环境控制等方面，这些规范可以延长锡膏的寿命，并确保制程一致性和稳定性。
只有遵循这些规范，才能最大限度地发挥SMT锡膏的效能，提高产品的可靠性和品质。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子创造中广泛应用的一种技术，而锡膏作为SMT的重要组成部份，对于电子产品的质量和可靠性起着至关重要的作用。
为了确保SMT生产的稳定性和一致性，制定一套锡膏管理规范是至关重要的。
本文将从锡膏的储存、使用、检验、维护和废弃等五个大点来详细阐述SMT-锡膏管理规范。
正文内容：1. 锡膏的储存1.1 温度控制：锡膏应储存在恒温环境下，避免温度过高或者过低，普通控制在5-25摄氏度之间。
1.2 湿度控制：储存环境的湿度应控制在40-60%RH，避免锡膏受潮导致品质下降。
1.3 包装密封：锡膏应储存在密封的容器中，以防止氧化和污染。
1.4 先进先出原则：在使用锡膏时应遵循先进先出的原则，确保使用的锡膏是最新的，避免过期使用。
2. 锡膏的使用2.1 温度控制：使用锡膏时，应根据锡膏的要求设置合适的温度，确保锡膏的流动性和润湿性。
2.2 用量控制：使用锡膏时应控制用量，避免浪费和过度使用。
2.3 均匀涂布：在涂布锡膏时应注意均匀涂布，避免浮现不均匀的情况影响焊接质量。
2.4 避免二次使用：一旦锡膏与其他杂质混合，应避免二次使用，以免影响产品质量。
3. 锡膏的检验3.1 外观检查：锡膏应具有均匀的颜色和光滑的质地，无颗粒、气泡或者污染物。
3.2 粘度测试：通过粘度测试来确定锡膏的流动性是否符合要求。
3.3 针头直径测量：检查锡膏针头直径是否与要求相符。
3.4 试样测试：取样锡膏进行试样测试，包括润湿性、焊接强度和耐热性等指标的测试。
4. 锡膏的维护4.1 温度维护：在生产过程中，锡膏的温度应保持稳定，避免温度波动对焊接质量产生影响。
4.2 搅拌维护：锡膏在使用前应进行搅拌，以确保其中的颗粒均匀分布。
4.3 定期清洁：定期清洁锡膏容器和工作台面，以防止污染物进入锡膏中。
4.4 防止污染：在使用锡膏时应避免污染，如手指接触、灰尘等。
5. 锡膏的废弃5.1 分类处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类处理，避免对环境造成污染。
SMT车间锡膏红胶使用、存储管理规范_
重庆XX电子有限公司SMT车间锡膏红胶使用、存储管理规范文件编号： SMWI-A-005版次/状态B/2--受控文件归属部门SMT车间生效日期：拟定：职位：工程师签署：日期：审核：职位：主管签署：日期：批准：职位：生产经理签署：日期：文件分发/签收：文件签收/发放部门：部门/单位份数部门/单位份数电子档纸档电子档纸档□研发中心□ PMC部（PMC）□市场中心□ PMC部（货仓）□人力资源中心□生产部（DIP车间）□工程部■生产部（SMT车间）一份□品管部（品管）□生产部（磁电车间）□品管部（体系）□采购中心【文件签收见“文件发放、回收登记表”】受控发行印章：重庆XX电子有限公司文件编号SMWI-A-005版次/状态B/2--受控文件名SMT车间锡膏红胶使用、存储管理规范生效日期称页码1/3修订记录发行版本页数修订内容简述制定/修订人修订日期A/12首次发行B/12更改文件格式B/2 3 部分修改文件名称SMT车间锡膏红胶使用、存储管理规范生效日期页码2\31、目的：为了使锡膏/红胶的储存、解冻、使用得到有效的管制，保证锡膏/红胶的粘贴质量，符合品质管理要求，特拟定本规定。
2、范围:适应SMT车间锡膏/红胶管理3、定义:无4、职责:1、物料员：负责锡膏、红胶的回温解冻及保存确认。
2、印刷员：负责红胶的领用确认及使用过程管控。
3、品质部：负责锡膏、红胶的回温及使用过程的监督及检查。
5、工作程序:5.1锡膏/红胶存放要求：5.1.1、锡膏/红胶使用周期，安全库存量一般控制在7天用量以上。
5.1.2、锡膏/红胶入库保存需编号并按先进先出原则使用。
5.1.3、锡膏/红胶的储存条件：温度2~10℃，相对湿度30-65%。
5.1.4、每天检测冰箱储存的温度及湿度，并记录在《电冰箱温湿度记录》表中。
5.1.5、领用时需按要求解冻并记录，锡膏红胶的保存期限为6个月。
5.2锡膏/红胶申请及领用要求：5.2.1物料员根据使用的周期进行锡膏或红胶的申请，每次申请时申请量不得超过一个月，安全库存不得超过7天，申请回来的锡膏/红胶需检查有无IQC的检验标签及来料的日期。
锡膏使用规定
2
日期、时间并签名确认。
3、回温时间：锡膏的解冻、回温的开始时间、包括解冻、回温的具体日期、时间并签名确认。
由生产部锡膏使用
人员填写。
4、搅拌时间：生产部锡膏使用人员在使用前搅拌锡膏时详细记录日期、时间并签名确认。
5、开盖时间：生产部锡膏使用人员在开盖前首先填写，包括具体的日期、时间并签名确认。
6、回收时间：锡膏不用时由生产各区锡膏使用人员回收到干净的空锡膏瓶中，并盖好锡膏瓶的内塞和外盖儿，同
时用粘度较好的胶带密封，填写回收的具体日期、时间并签名确认。
7、再回温时间：生产部锡膏使用人员把回收的锡膏从冰箱取出再回温的具体日期、时间并签名确认。
8、再搅拌时间：生产部锡膏使用人员使用再回温锡膏前对锡膏进行搅拌的具体日期和时间，并签名确认。
9、再用时间：生产部锡膏使用人员使用回收后的锡膏时填写开盖的日期、时间并签名确认。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
而在SMT过程中，锡膏的管理规范对于产品质量和生产效率至关重要。
本文将详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容，包括锡膏的储存、使用、检测和废弃物处理等方面。
一、锡膏的储存1.1 温度和湿度控制：锡膏应储存在恒温恒湿的环境中，温度控制在5-10摄氏度，湿度控制在30-60%RH。
高温和湿度会导致锡膏变质，影响其使用效果。
1.2 包装和密封：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以避免空气和湿气的侵入。
开封后，应及时将锡膏封口并存放在密封袋中，以保持其质量。
1.3 储存期限：锡膏应按照生产日期进行管理，一般建议储存期限不超过6个月。
超过期限的锡膏可能会导致焊接不良或质量问题。
二、锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏之前，应根据锡膏的要求预热至适宜的温度。
过高的温度会导致锡膏变稀，过低的温度则会影响其流动性。
2.2 搅拌和搅拌时间：使用锡膏之前应先搅拌均匀，以确保其中的颗粒分布均匀。
搅拌时间一般为5-10分钟，以确保锡膏的质量。
2.3 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费。
同时，注意避免锡膏的反复使用，以免影响产品质量。
三、锡膏的检测3.1 粘度测试：锡膏的粘度对于其使用效果至关重要。
可以使用粘度计进行测试，确保锡膏的粘度在合适的范围内，以保证焊接质量。
3.2 粒度测试：锡膏中的颗粒大小对于焊接质量有直接影响。
可以使用激光粒度仪进行测试，确保锡膏中的颗粒分布均匀。
3.3 温度测试：锡膏的使用温度应符合要求，可以使用温度计进行测试，以确保锡膏在适宜的温度范围内使用。
四、锡膏废弃物处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类处理。
可以将其分为可回收的和不可回收的两类，以便进行相应的处理。
4.2 回收利用：可回收的锡膏可以通过相应的工艺进行处理和回收利用，减少资源浪费和环境污染。
SMT锡膏红胶使用管理规定
使用完而需放回冰箱的锡膏量不超过空瓶容积的 2/3，红胶不能超过空瓶容积 1/5； 重新冷冻后再次取用的锡膏或红胶的使用按照“4.1.2”内容执行。 4.2.3 所有需回收的旧锡膏需使用空瓶回收锡膏时，禁止旧锡膏与新锡膏混装，并在回收锡 膏瓶上贴绿色标签，见下图，且瓶壁上及内外盖，不能有残留锡膏，如有需用无尘布擦 试干净。 标签：
回温
回温 2-4H
搅拌 印刷 回收 报废
1.回温 2-4H 之后 2.手动搅拌 5-10 分钟（锡膏）
1.添加锡膏量；少量多次（锡膏） 2.每隔 20 分钟将刮刀两侧溢出的锡膏刮回刮刀行程内。 3.己印刷的锡膏/红胶必须在 2 小时内过炉
1.未使用完（新锡膏超过 24 小时，旧锡膏未超过 12 小时需回冻）
2.回收量不能超过空瓶 2/3，并贴上标签（锡膏） 3.回收时新旧锡膏不可混装 4.瓶壁及内外盖擦干净
1.○1第二次回收的锡膏/红胶超过 24 小时作报废处理，并贴上报废标签
2.工程负责报废锡膏的处理、鉴定。
可编辑
3. 0 职责 3.1 生产部负责锡膏/红胶的使用与管理。 3.2 品管部负责锡膏/红胶使用各生产过程稽核。 3.2 工程部负责锡膏/红胶有关参数规范及报废处理过程。
4. 0 内容 4.1 锡膏/红胶使用。 4.1.1 新旧锡膏的定义。 （1） 新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括 24 小时内（含解冻时间）未开瓶使用， 再次回冻的锡膏和开瓶 24 小时内（含解冻时间）未用完且再次回冻的锡膏。 （2） 旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过 12 小时再次回冻的锡膏。
4.1.4 生产中加锡后需将瓶内外盖及瓶内外壁溢出的锡膏刮下铲入锡膏瓶内或钢板上，
SMT锡膏储存与使用规范标准
锡膏的管理因为锡膏之复杂特性，及其保存和使用期宜多加注意。
锡膏要保存在冷藏柜，温度在10?C以下且不可结冰。
1. 锡膏进货数量要清点。
2. 确认FLUX含量，松香TYPE，颗粒形状及MESH数。
3. 锡膏容器予以编号。
4. 容器贴上使用期限。
5. 锡膏的结冰温度为 -26?C。
从冷藏柜取出的锡膏要放置4小时以上，使它完全回至常温后才可开启容器盖子，以防止锡膏因吸收水气而于Reflow制程中产生锡球。
1. 锡膏回温区随时保持4~6罐容器，当取用1罐使用时，须从冷藏柜再取1罐置于回温区，取用请按编号顺序，由编号最小的优先取用。
2. 未上机之锡膏必须密封，不能曝露在空气中。
加锡膏于钢版上之前，需先经均匀搅拌。
1. 锡膏应回温至室温度﹝24~26?C﹞。
2. 动搅拌时使用不锈钢刮匙均匀搅拌，搅拌效率愈慢愈好，才不至于破坏焊锡颗粒，焊锡颗粒比重较大，常会淀在容器底部，搅拌时间致少5分钟。
3. 锡膏搅拌机(MALCOM)搅拌时间：型号SS-1时间4分钟，一次1罐；型号SPS-2时间1分钟，1次1罐。
4. 隔日﹝24小时﹞未使用完毕之旧锡膏，不可再使用。
印刷厚度0.15 %26ndash; 0.2mm，视印刷面积大小放置适量的锡膏。
锡膏过多会扩散而附在版框边缘；锡膏中之溶剂具有不同程度之挥发性，若挥发过度，易造成锡膏黏度变大，因而堵塞钢版孔目，甚至表面干涸结块而无法使用。
1. 一般印刷所需锡膏量约150 %26ndash; 250克。
﹝每片以250?300mm2面积约使用6.2公克﹞。
2. 长时间停机时，必须将锡膏收回容器罐中，并清洁机器及钢版。
﹝钢版以超音波清洗﹞。
3. 短时间停机时，钢版上之锡膏务必控制在最少的情况。
﹝曝露在空气中3小时以上时请更换新品﹞4. 印刷锡膏后，必须在半小时上线，以免失去黏性。
%26n bsp;收集钢版上锡膏的技巧。
1. 空容器壁所留存的锡膏屑先要擦拭干净，以免锡膏屑的固化细屑渗入，造成印刷透出不良及影响焊接性。
资料：锡膏管理规定
序号修订日期修订内容修订者备注编写/日期审核/日期批准/日期1.目的通过对锡膏的有效管理和科学使用，以确保获得最佳焊接性能从而提高产品品质。
2.适用范围适用于SMT车间所有的锡膏管理。
3.职责3.1仓库主管根据生产计划需求量和库存下辅料申请单；3.2品管部负责锡膏质量的评估及锡膏使用过程中的确认；3.3仓管员负责锡膏储存及发放管理；3.4SMT操作员负责锡膏的领用和搅拌使用；3.5SMT工艺工程师负责对锡膏使用过程中的异常进行处理。
4.内容4.1锡膏的储存4.1.1锡膏自生产日期开始在0～10℃条件下保存期限分为6个月，过期时间参考各型号锡膏瓶的标签标识；在常温下锡膏只能保存一周的时间；4.1.2锡膏入库保存时要按有铅、无铅、批号进行分类编号放置；4.1.3锡膏应保存于0～10℃的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温湿度计。
不能把锡膏放到冷冻室急冻；4.1.4物料员应对锡膏的有效期限进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量监控，当某种锡膏低于最低库存量时要提出申购；。
4.1.5物料员需每天检测储存的温度，并作记录，如有异常及时找工程人员处理。
4.2锡膏的发放与领用4.2.1锡膏的发放应遵循先进先出的原则；物料员要根据标签上的日期按不同月份不同颜色的标签进行目视管理，优先发放使用先入库或先到期的锡膏；4.2.2物料员根据生产计划和产品工艺，将锡膏从冰箱拿出，并在《锡膏状态记录表》上填写解冻开始时间；锡膏必须达到4小时或以上25℃±5℃的条件下解冻，从冰箱取出锡膏后同时设置闹钟时间4小时，以便更好的管控回温时间；未达到解冻条件的不可开盖和不可发放到产线。
对于超过24小时没发放的锡膏应放回冰箱储存；4.2.3管理员发放锡膏应根据生产计划，原则上对于使用相同锡膏产品的产线要共用1瓶，使用完后依据空锡膏瓶再重新发放锡膏；4.2.4操作员根据产品工艺领取对应型号锡膏，非生产中断后第一次领用锡膏的情况下，须拿空锡膏瓶领取新的锡膏。
SMT-锡膏管理规范
1.0目的规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。
2.0适用范围适用于SMT车间锡膏的保管及使用。
3。
0职责3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写；3。
2资材部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏；3.3 品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、报废等动作进行监督、检查记录。
3.4 工艺部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法.3.5采购部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。
4。
0工作步骤及内容4.1锡膏的申购4.1。
1生管部根据生产计划提前预计下2周需回流焊生产的产品及数量。
4。
1。
2生产部班组长根据生产计划，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需求；如不够，则提前1至2周向资材部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数量。
4.1。
3采购部需及时采购回生产所需的锡膏。
4.2锡膏的验收4.2。
1品质部检验供应商是否为公司合格供应商，锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生产日期与检验日期不得超过20天时间，否则以不合格品判退.4.2.2品质部在收到锡膏的0.5个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印 PASS章.4。
2。
3 SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏,验收内容：型号、生产日期与收到日期、数量。
4.2.4 生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上写入库时间、截至使用时间，截至使用时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2015年1月1日的锡膏，截至使用日期为：2015年6月1日）。
4。
3锡膏的存储4.3。
1锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间，每天9：00、14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。
4.3。
2如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0~10℃之间时，方可存储锡膏。
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一.目的
制做SMT锡膏使用管理程序，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。
避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。
二.使用范围
本管理程序只适用于SMT车间所有锡膏。
三.职责
SMT技术员负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准；仓库管理员负责锡膏储存及发放；SMT拉长负责锡膏领取及临时储存于SMT冰箱内并对锡膏使用进行管理。
四. 定义：
由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。
五内容
5．1锡膏的储存
5．1．1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。
5．1．2 锡膏购进时，要贴上《锡膏管制标签》，填写购进日期，有效期限，编号，以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。
贴购进日期由仓管员安排专人负责。
《锡膏管制标签》
5．1．3 在购进锡膏时应严格把关锡膏质量，做好入库时间登记。
5．1．4锡膏自生产日期开始在2-10度条件下保存期限为6个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；锡膏在常温下只能保存一周时间；开盖未使用的锡膏有效期为2天；在钢网上使用的锡膏有效时间为
12小时。
编制审核批准生效日期
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5．1．5锡膏应保存于2-10度的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温度计，（温度计要经过校准的）不能把锡膏放到急冻室急冻，有特殊锡膏按厂家要求而定。
5．1．6 管理员应对锡膏的有效期进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最底库存量进行监控当锡膏底于库存时要提出申购。
5．1．7 管理员每天需对冰箱的温度进行监控，并作好记录，见表格《冰箱温度记录表》如有发现异常应及时找设备维修人员处理。
5．1．8 如果冰箱内存有锡膏和红胶，在拿取存放时锡膏红胶时，开门的时间不可以超过20秒；如大批量存放锡膏红胶时，总时间不可以超过15分钟，在有冰箱打开15分钟的情况，30分钟之内不
可以再打开冰箱门。
5．2 锡膏的发放与领用：
5．2．1 锡膏的发放应遵循先进先出的原则；管理员要根据锡膏的日期优先发放先入或是先到期的锡膏。
5．2．2 管理员可根据生产计划和产品锡膏使用一览表将锡膏拿出冰箱回温，并相应的填写好《锡膏管制标签》；回温锡膏在常温下最低必须达到4小时，在锡膏回温期间不可开盖和不可发放到产线；
回温好的锡膏在12小时没发放应放回冰箱储存。
5．2．3 管理员根据生产计划发放锡膏，为了避免原材料的浪费，对于使用相同锡膏的产线只能共用1瓶，使用完之后产线可拿空瓶再重新领取。
5．2．4 锡膏领取后必须在锡膏搅拌机内进行充分搅拌，搅拌锡膏参照《锡膏搅拌机应用管理程序》；
（如需要手工搅拌的情况下，其搅拌时间为3-5分钟）。
5．3 锡膏的使用；
5．3．1 锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～28℃，环境相对湿度应控制在30%～70%，超出此范围反馈工艺工程师处理；
5．3．2 使用锡膏前应仔细阅读《锡膏管制标签》并确认回温时间及锡膏的有效期限（由拉长进行确认）确认好之后要在《锡膏管制标签》上填写好开盖时间和使用有效时间，外盖开封后未用完的锡膏，
应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。
经上述处理的锡膏可编制审核批准生效日期
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QUALITY SYSTEM PROCEDURE 主题：锡膏的使用管理规定文件编号：
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在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在12小时内用完，超过12小时让工程师判定是否可继续使用； 5．3．3先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块干皮现象，反馈给工艺工程师处理。
用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用
一个空瓶单独装。
5．3．4 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，使其成锥形流状物。
5．3．5 暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。
5．3．6 在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏柱直径约10-15MM。
添加完后及时将搅拌刀清洁，放在锡膏瓶和搅拌刀的指定位置。
5．3．7添加到钢网上的锡膏使用期限12小时，开盖后未使用锡膏期限为48小时，钢网回收的锡膏应重新拿新的锡膏瓶存放避免和未使用的锡膏同放一瓶里，并填好《锡膏回收管制标签》的锡膏型
号，上次使用时间及有效期；回收锡膏使用期限是上次开盖使用时间开始12小时，过期报废处理；
回收锡膏优先使用在无BGA及密脚IC的产品上。
5．4 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。
如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙
5．4．1 当有新鲜与旧锡膏混合使用的时候，其配置方法为：用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌在一起-保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态。
6. 相关表单
6.1 《锡膏领用登记表》；
6.2 《冰箱温湿度记录表》；
6.3 《锡膏管制标签》；
6.4 《锡膏回收管制标签》；
7．相关文件
7.1 《锡膏的使用流程图》
7.2 《锡膏的使用管理流程》
编制审核批准生效日期。