2019年8英寸晶圆行业深度研究报告
半导体检测设备行业深度报告-晶圆制造环节与封测环节分析
半导体检测设备行业深度报告晶圆制造环节与封测环节分析一、晶圆制造环节：晶圆制造环节检测设备繁多，KLA份额一家独大晶圆制造环节检测偏物理性，封测环节检测偏电性能半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。
晶圆制造环节的检测：偏向于外观检测，是一种物理性、功能性的测试。
封测环节的检测：按照封装前后分为晶圆检测（CP）和成品检测（FT），主要系电性能的检测。
2020年全球晶圆制造环节检测设备市场规模约80亿美元2020全球半导体设备销售额712亿美元，同比+19.2%，中国半导体设备销售额187.2亿美元，同比 +39.2%。
中国半导体设备销售额占比从2017年14.5%提升至2020年26.3%，首次成为半导体设备的最大市场。
SEMI预测2021/2022年全球半导体设备销售额为953/1013亿美元，假设中国市场占比稳定在26%，我们预计中国半导体设备销售额为248/263亿美元，合1604亿元/1701亿元，分别同比+32%/+6%（人民币兑美元汇率取6.468，下同）。
2020年，晶圆制造环节占半导体设备销售额86.12%。
半导体设备主要包含晶圆制造设备、（封测环节）检测设备和封装设备三类，SEMI报告披露2020年三者分别占比86.1%、8.5%和5.4%。
晶圆制造主要包含八大环节，晶圆制造环节检测设备价值量占比约为13%。
2020年，晶圆制造环节设备销售额约为613亿美元，因此我们预计2020年全球晶圆制造环节检测设备市场规模为79.69亿美元。
晶圆制造环节检测设备分为量测和缺陷检测，国产化率极低晶圆制造环节检测设备（过程工艺控制）主要包括量测类设备和缺陷检测类设备，价值量占比分别为40% 和50%，控制软件等其他设备占剩余10%。
二、封测环节：泰瑞达、爱德万检测设备双龙头，模/混和SoC领域实现国产突破以封测为界分为晶圆检测（CP）和成品测试（FT）以封测为界，检测包括晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）：通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。
2019年半导体制造行业分析报告
2019年半导体制造行业分析报告2019年7月目录一、半导体制造行业概况 (5)1、硅片清洗 (5)2、热氧化 (6)3、光刻 (6)4、湿法腐蚀和干法刻蚀 (7)5、离子注入 (8)6、扩散 (8)7、化学气相沉积（CVD） (8)8、金属化 (9)9、化学机械抛光（CMP） (9)10、电学测试及包装入库 (10)二、全球半导体制造产业情况 (10)1、全球晶圆制造产业概况：规模平稳增长，产业聚集效应明显 (10)2、技术端：晶圆代工技术节点不断接近摩尔定律极限 (13)3、供给端：重资本开支与先进技术打造龙头企业护城河 (16)（1）台积电 (20)（2）格芯 (21)（3）联华电子 (21)（4）中芯国际 (22)（5）力晶科技 (23)（6）TowerJazz (23)（7）世界先进 (24)（8）华虹半导体 (25)4、需求端：成本与性能全面考虑，市场需求呈现多样化 (26)5、配套支持端：全球半导体制造的设备和材料产业情况 (28)三、我国半导体制造行业情况 (32)1、我国半导体制造行业概况：规模持续快速增长，先进产能加速建设 (32)（1）我国12英寸晶圆生产线情况 (33)（2）8英寸晶圆生产线情况 (35)（3）6英寸晶圆生产线情况 (36)2、我国半导体制造的本土化情况：制程水平仍在努力追赶国际同行，第三代半导体有望加速缩短国际差距 (37)3、我国制造领域设备与材料的突破：领军企业触及先进制程，整体国产化率仍待提升 (41)全球经济环境影响行业水温，需求有望重回增长基调：全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市场规模稳定增长，预计2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。
从厂商角度来看，2018年行业垄断形式依然显著，前十大厂商占据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。
从并购角度来看，2018年延续了2017年平稳的并购态势，但相比2015-16年已经规模明显缩减，随着收购标的减少以及监管趋严，今后大规模并购的可能性将会越来越小。
8寸和12寸晶圆对光刻胶的要求
一、光刻胶的选择对8寸和12寸晶圆制程的影响光刻胶在半导体制造过程中扮演着重要的角色，它直接影响着芯片的最终质量和性能。
在8寸和12寸晶圆制程中，选择合适的光刻胶对于保证芯片的质量和稳定性至关重要。
二、8寸和12寸晶圆对光刻胶的要求1. 分辨率要求：8寸和12寸晶圆制程中，芯片的线宽和间距通常非常微小，因此对光刻胶的分辨率要求也很高。
光刻胶需要能够精确地传递芯片图形的细节，确保芯片的精准制造。
2. 厚度均匀性：光刻胶在涂布到晶圆表面后需要形成均匀的膜厚，特别是对于大尺寸的12寸晶圆来说，均匀性要求更高。
否则将会影响到曝光和显影的效果，进而影响到芯片的成品率和良品率。
3. 耐化学性：半导体制造过程中会使用各种化学溶剂和清洗液，光刻胶需要具有良好的耐化学性，不易受到腐蚀或溶解，以确保晶圆表面的稳定性和洁净度。
4. 接触角度：光刻胶在光刻过程中需要与掩模板和晶圆表面紧密接触，因此其接触角度也是一个重要的考量因素。
合适的接触角度可以有效减少光刻胶与晶圆表面之间的空气夹层，提高光刻的精度和稳定性。
5. 显影性能：光刻胶在曝光后需要经过显影工艺来形成芯片的图形，因此对于光刻胶的显影性能也有一定要求。
显影剂需要能够快速、均匀地去除未曝光区域的光刻胶，形成清晰的图形。
三、8寸和12寸晶圆光刻胶的选用建议1. 对于8寸晶圆制程，由于其尺寸相对较小，可以选择一些常规型号的光刻胶，如对于分辨率、均匀性和显影性能要求不是特别苛刻的工艺，可以选择一些性能较为平衡的通用型光刻胶。
2. 对于12寸晶圆制程，由于其尺寸较大，在选择光刻胶时需要更加注重其均匀性和耐化学性。
通常建议选择一些高性能、专用型的光刻胶，如在均匀性和耐化学性上有着较为突出表现的产品。
四、结语8寸和12寸晶圆在光刻胶的选择上都需要考虑到分辨率、均匀性、耐化学性、接触角度和显影性能等要求，不同尺寸的晶圆由于其制程特点的不同，对光刻胶的选用也有所差异，因此在实际选择时需要综合考量晶圆的尺寸、工艺的要求以及光刻胶的性能特点，选择适合的光刻胶来保证最终芯片的质量和稳定性。
电子行业点评：8寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势
行业点评1 行业投资观点1.1 从代工价格上涨看8英寸晶圆代工的供需关系和竞争优势近期，台积电、联电、世界先进三大代工厂将8英寸晶圆线代工价格调高10-20%，主要原因是模拟芯片和功率器件需求提升导致8英寸晶圆线产能利用率维持高位，三大晶圆厂针对8英寸晶圆线代工价格调整以及各自的2020年二季度业绩表现均反应了目前订单饱满产能满载导致的行业供需紧张关系。
从需求端来看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC 、射频芯片以及功率器件等领域，本质上看，8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。
反过来看需求端对不同尺寸晶圆线的适配性，模拟芯片和功率器件适配8英寸晶圆主要存在两方面优势：一是模拟芯片和功率器件需要使用包括高压CMOS 、BiCMOS 和BCD 在内的特种工艺技术，同时对工艺参数有较为严格的容差限制，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，能够包含较多的模拟内容或支持较高电压；二是8英寸晶圆相对于12英寸晶圆线具备明显的成本优势，包括剩余折旧额较低，设备改造成本较低等。
任选下游两个领域未来五年的全球市场规模增速来看，电源管理IC 市场规模预计年复合增长率约为12.35%，CMOS 图像传感器市场规模预计年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。
图1：全球电源管理芯片市场规模预测（亿美元）图2：全球图像传感器芯片市场规模预测（亿美元）资料来源：TMR ，前瞻产业研究院，财信证券 资料来源：IC Insights ，前瞻产业研究院，财信证券从行业发展驱动的角度看，5G 通讯、消费电子终端多元化、汽车电动化以及工业互联网将带动模拟芯片和功率器件的需求量持续提升，电源管理芯片、图像传感器芯片、射频芯片、功率器件等都将在不同的细分领域保持较快的增长趋势，因此，8英寸晶圆产线的需求端未来几年将保持相对旺盛状态，供需关系取决于供给端。
晶圆应用比例
晶圆应用比例
晶圆的应用比例因晶圆尺寸和类型而异。
12英寸晶圆：主要用于存储器芯片（如DRAM和NAND Flash）和先进的逻辑芯片制造。
在2020年，用于存储器的12英寸晶圆需求占总需求约35%，而用于逻辑芯片的需求约占17%。
另外，14nm-32nm先进制程主要应用于包括DRAM、NAND Flash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等应用。
8英寸晶圆：主要用于中低端应用，如MCU、指纹识别芯片、影像传感器、电源管理芯片、液晶驱动IC等。
在2020年，8英寸晶圆需求约占总需求27%。
其中，汽车占比为33%，工业占比为27%，智能手机占比为19%。
此外，6英寸晶圆主要用于特殊应用，如非易失性存储如银行卡、sim 卡等，以及功率器件如MOSFET、IGBT等。
以上信息仅供参考，不同晶圆尺寸和类型的应用比例会因市场需求和技术发展而有所变化。
2019年半导体材料行业深度报告
2019年半导体材料行业深度报告导语在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支撑。
在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用到光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。
1. 为什么看好半导体材料投资机会目前，新冠肺炎疫情正在全球蔓延。
欧美、日本以及韩国等国家正经受疫情爆发的考验，而我们国内由于得到国家的强力控制，目前疫情已初步得到控制。
国外疫情的爆发，将对半导体行业的格局造成一定影响，特别是日本及欧美疫情的加剧，将影响半导体材料供给。
而国内疫情由于得到良好的控制，并且在一些半导体材料的细分领域，国内的公司已实现部分国产替代，在供给方面我们先发优势，解晶圆代工厂燃眉之急。
据中证报消息，国家大基金二期三月底可以开始实质投资。
国家大基金是半导体行业风向标，国家大基金二期将更加注重对半导体材料及设备的投资。
大基金二期以半导体产业链最上游的材料及设备为着力点，推动整个半导体行业的发展，加速国产替代的进程，国内半导体材料公司将迎来黄金发展期。
1.1 欧美及日本疫情加剧半导体材料供给或将受限截至3 月14 日14：30 分，海外新冠肺炎确诊病例累计确诊64617 例，较上日增加10393 例，累计死亡2236 例。
海外疫情正处于爆发期，特别是意大利、日本、美国、德国、法国及韩国等国家，新冠疫情正愈演愈烈。
在全球半导体材料领域，日本占据绝对主导地位。
去年日韩贸易战中，日本限制含氟聚酰亚胺、光刻胶，以及高纯度氟化氢这三种材料的对韩出口，引起了整个半导体领域的震动。
在2019 年前5 个月，日本生产的半导体材料占全球产量的52%。
同期，韩国从日本进口的光刻胶价值就达到1.1 亿美元。
据韩国贸易协会报告显示，韩国半导体和显示器行业在氟聚酰亚胺、光刻胶及高纯度氟化氢对日本依赖度分别为91.9%、43.9%及93.7%。
2020年晶圆代工行业分析报告
2020年晶圆代工行业分析报告2020年2月目录一、市场空间：先进制程比重不断提升 (6)1、晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升 (6)（1）开创专业分工模式，晶圆代工厂在半导体产业链中越来越重要 (7)（2）在晶圆代工的支持下，IC设计厂迅速崛起 (7)（3）2020年晶圆代工市场重返增长 (8)（4）先进制程比重快速提升 (9)2、半导体硅含量持续提升，12寸硅晶圆保持快速增长 (11)（1）长期维度下电子化趋势推进，硅含量不断提升 (11)（2）硅片/硅晶圆是制造芯片的核心基础材料，高纯度要求下工序流程复杂、设备参数要求高 (12)二、摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭 (14)1、摩尔定律没有失效，但资本壁垒迅速提升 (14)2、晶圆制造行业技术复杂度不断提升 (19)3、护城河加深，行业高壁垒、高集中、少进入者 (22)三、半导体需求三驾马车共振，国产替代迎来机遇 (27)1、数据中心：数据中心回暖，受益于5G持续发展 (28)2、手机：5G放量“前夜”，单机硅含量提升 (32)3、通讯：5G基站建设进入放量期 (36)4、国产替代：历史性机遇开启，晶圆代工订单转移 (38)四、行业近况：景气上行，新一轮资本开支启动 (40)1、台积电：全球晶圆代工龙头厂商，增加资本开支推进先进制程 (40)（1）台积电Q4业绩符合预期，Q1营收、毛利率超预期 (40)（2）资本开支继续上调，看好后续景气度 (41)（3）2020年继续领先行业增速 (42)2、中芯国际：先进制程追赶加速，14nm进展超预期 (44)（1）先进制程取得突破 (45)（2）中芯国际是国内先进制程追赶的重要平台 (45)（3）打造国内重要的先进制程投资平台 (46)3、华虹半导体：8寸晶圆高度景气 (50)（1）嵌入式非易失性存储器 (51)（2）分立器件 (52)（3）电源管理IC (52)（4）逻辑与混合信号 (53)（5）射频 (53)4、联电：产能利用率提升，资本开支增加 (55)五、财报分析：战略选择与投资回报率，追赶者的黎明 (57)1、行业产能利用率逐季提高，需求持续旺盛 (57)2、Capex进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支 (57)3、出货量上，行业龙头具有规模优势，中芯国际仍在追赶 (58)4、行业龙头凭借技术、规模优势，享受最高的均价 (58)5、台积电收入体量领跑行业，强者愈强 (59)6、战略选择是晶圆代工行ROE路径的重要影响因素 (61)六、主要风险 (61)1、下游需求不及预期 (61)2、制程追赶进度不及预期 (62)3、供应链风险 (62)中国大陆集成电路向“大设计-中制造-中封测”转型，设计、制造将起航。
2019年半导体原材料行业分析报告
2019年半导体原材料行业分析报告2019年6月目录一、行业格局：细分种类众多，单品类集中度高 (3)1、半导体材料是推动半导体产业进步的关键因素 (3)2、半导体材料是国内半导体产业链较薄弱的环节之一 (3)3、半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小 (5)4、半导体的生产效率和成本与硅片尺寸直接相关 (6)二、发展动能：半导体工艺制程的持续改进，对半导体材料的要求越来越高 (7)1、制程的不断缩小提升了对半导体硅片的技术要求 (7)2、半导体工艺制程的持续改进，对半导体材料的要求越来越高 (8)三、长期展望：国内半导体材料产业链从无到有、从弱到强 (8)四、上海硅产业集团：国内半导体用大硅片领先供应商 (11)一、行业格局：细分种类众多，单品类集中度高1、半导体材料是推动半导体产业进步的关键因素半导体产业是现代信息技术的基础，而半导体材料作为半导体产业的直接上游，未来具备一定的国产替代空间。
近年来，国内半导体晶圆厂的建设进程加快，晶圆厂建成之后，日常运行对半导体原材料的需求大幅增加。
半导体材料作为半导体产业链上游，从目前国内产业发展现状来看，其差距远大于芯片设计、制造、封测等环节。
产业发展进程甚至落后于半导体装备。
2、半导体材料是国内半导体产业链较薄弱的环节之一根据半导体行业协会的统计，目前在国内半导体制造环节国产材料的使用率不足15%，先进工艺制程和先进封装领域，半导体材料的国产化率更低，本土材料的国产替代形势依然严峻，且部分产品面临严重的专利技术封锁。
未来国内半导体产业的进口替代，没有半导体材料的自主创新，半导体产业的发展也是空中楼阁。
没有实现材料与设备在内的产业配套环节的国产替代，我国半导体产业的发展将受制于人。
半导体产业链的最上游是硅片制造厂，硅片是生产半导体所用的载体，是半导体最重要的上游原材料。
目前市场上常见规格有6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）三种。
2019年8英寸晶圆行业深度研究报告
2019年8英寸晶圆行业深度研究报告２０１９年８英寸晶圆行业深度研究报告目录索引1.8英寸复盘：供给端二手设备短缺引发的产能吃紧 (5)1.1背景：产能向12寸迁移，8寸产能增长2015年之前已基本停滞 (5)1.2需求端：汽车电子等细分景气产业拉动功率半导体市场快速增长 (6)1.3供给端：8寸线设备短缺，产能扩充受限 (12)2.现状：需求暂时放缓，下半年预计仍将持续 (15)2.1交货周期持续缩短 (15)2.2库存去化进度仍弱于预期，四季度预估仍有压力 (17)2.3主要业者整体展望仍不明朗 (18)3.展望：龙头设备厂商产能投放进度将是8英寸供需关系的核心变量 (21)3.1下游细分市场长期景气度较高 (21)3.2龙头设备厂商产能投放进度将是8英寸供需关系变化的核心变量 (24)4.风险提示 (26)图表索引图1：全球半导体产能结构（按硅片尺寸） (5)图2：6英寸、8英寸、12英寸晶圆厂产能变化情况 (5)图3：全球8英寸晶圆厂数目及产能变化情况 (6)图4：8英寸晶圆厂产品结构情况 (6)图5：2015-2018年8英寸晶圆厂产能结构（按制程划分） (7) 图6：不同电子类产品对制程的需求状况 (7)图7：成熟工艺仍是汽车、移动终端及可穿戴设备等产品的首选(7)图8：4Q16-4Q21 8英寸晶圆厂新增产能预测 (8)图9：2003-2018年分立器件销售额变化情况 (9)图10：功率晶体管的逐步壮大带动分立器件市场仍保持稳步增长态势 (9)图11：功率半导体在半导体产业所处位置 (10)图12：2016-2022E年功率半导体市场产品结构变化情况 (10)图13：全球功率分立器件市场产品结构分析 (11)图14：1998-2020E年功率晶体管市场销售额变化情况 (11)图15：购买二手设备可大幅减少晶圆厂设备折旧与维护成本 (12) 图16：半导体二手设备供需方来源分析 (13)图17：14年全球半导体设备市场（按新旧设备销售额划分，单位：亿美元）.. 13图18：2007-2016年全球半导体二手设备新增供给数量(14)图19：全球半导体二手设备库存量（12英寸与8英寸） (14)图20：09-20E年功率晶体管市场销售额增速变化情况 (15)图21：半导体元器件平均交货时间变化情况 (15)图22：分销商（TTI）分立器件平均交货时间变化情况 (16)图23：半导体产业库存变化情况跟踪 (17)图24：半导体产业库存预期变化情况展望 (17)图25：8英寸晶圆厂产品结构变化情况 (19)图26：12英寸、8英寸、≤6英寸市场竞争格局 (19)图27：功率半导体市场竞争格局 (20)图28：2010-2017年电力电子产业驱动因素 (21)图29：2017-2023E年功率模块市场在电动车领域变化情况 (22) 图30：2016-2022E年IGBT市场变化情况（按下游应用） (23)图31：物联网应用领域市场规模及增速状况（2016-2021E） (23) 图32：物联网产品市场规模及增速状况（2016-2021E） (24)图33：物联网设备数量 (24)图34：8英寸晶圆厂产品结构变化情况 (25)表1：分销商（Future Electronics）分立器件平均交货时间变化情况 (16)表2：可比公司估值（股价为2019年9月9日收盘价） (25)1. 8英寸复盘：供给端二手设备短缺引发的产能吃紧 2016年中，全球半导体产业触底回升，持续两年之久的上行景气周期也随之开启。
半导体行业8寸晶圆制造产业发展分析
半导体行业8寸晶圆制造产业发展分析报告综述：5G、汽车电动化、智能制造拉动 8 寸晶圆制造需求提升。
智能手机方面，8 寸晶圆上制造的芯片仍占据可观地位，以 iPhone X 为例，8 寸晶圆上生产的裸芯片数量上占比 72%，硅面积占比 32%；未来伴随 5G 换机，PMIC、CIS 芯片、射频芯片用量提升，带动 8 寸晶圆需求提升。
汽车方面，79%（按硅面积）的芯片仍在 8 寸晶圆上生产，随着新能源汽车的放量和自动驾驶逐步渗透，对 8 寸晶圆需求将大幅提升。
工业方面，对模拟芯片、分立器件需求较大，我们估计 70%左右的工业芯片在 8 寸晶圆上生产，未来随着智能制造的逐步渗透，需求提升空间广阔。
6 寸晶圆向 8 寸晶圆转移趋势确定，8 寸晶圆向 12 寸转移有限，短期收益不足。
6 寸晶圆需求向 8 寸晶圆转移方面，根据 Yole 的统计和预测，非摩尔定律器件（功率分立器件、MEMS＆传感器、CIS、射频芯片）2020 年仍有 55% 的晶圆需求在 6 寸及以下晶圆，未来有望逐步向 8 寸晶圆转移；6 寸及以下晶圆厂的陆续关闭和相关芯片出货量增加成为转移的重要驱动力。
但 8 寸需求向 12 寸晶圆转移会遇到信号完整性、出货量较低时平均成本较高、效率改善不显著等诸多因素的阻碍，预计转移空间有限，进程缓慢，短期难以对 8 寸晶圆总需求产生实质影响。
8 寸晶圆制造产能潜在增量有限。
受二手设备供给不足，价格高昂影响，通过新建和扩建等方式新增 8 寸产能成本提高，近期新增产能成本已和本世纪初相差不大，但是 8 寸晶圆价格相比本世纪初却有大幅的下降，且建设的 8 寸晶圆厂预期使用年限更短，成本收益权衡下难有厂商继续通过新建和扩建的方式大幅增加产能。
未来产能仅有可能通过技改和新增设备的方式，但受限于有限的洁净室空间，潜在增量有限。
供需关系紧张态势料将加剧。
我们粗略测算 21、22、23 年需求产能比将分别达到 90%、96%、102%，供需紧张态势将持续；由于头部 8 寸代工厂绑定了优质的客户以及芯片设计转移晶圆厂需要巨大的成本，因此预期头部厂商产能将更加紧张，有更大的潜在提价空间。
海辰半导体无锡8英寸非存储晶圆项目
海辰半导体（无锡）8英寸非存储晶圆项目环境阻碍评判第一次公示受海辰半导体（无锡）的委托，南京国环科技股分承担了《8英寸非存储晶圆项目》环境阻碍评判工作。
为保护社会公众合法的环境权益，提高环境阻碍评判的科学性和针对性，提高环保方法的合理性和有效性，依照《中华人民共和国环境阻碍评判法》、《环境阻碍评判公众参与暂行方法》等的相关规定，现进行《8英寸非存储晶圆项目》环境阻碍评判第一次公示，征求广大公众的意见和建议。
一、项目名称及概要一、项目名称：8英寸非存储晶圆项目二、建设单位：海辰半导体（无锡）2、项目所在地：江苏省无锡市新吴区新鸿路东侧，锡张高速西侧3、项目概况：本项目为8英寸代工生产线项目，建设地址位于江苏省无锡市新吴区新鸿路东侧，锡张高速西侧，建设目标为建设一条万片/月CIS、PMIC和DDI等产品和专门技术代工生产线，新增工艺设备1,114台（套），项目总投资亿元人民币，约亿美元。
项目打算于2018年9月开始厂房建设，2019年9月建设完工，2019年10月开始机台安装调试。
二、建设单位的名称及联系方式建设单位：海辰半导体（无锡）通信地址：江苏省无锡市高新区综合保税区K7地块联系人：全星云联系：三、承担评判工作的环评机构名称及联系方式环评单位：南京国环科技股分通信地址：南京市花园路11号邮政编码：210042联系人：黄工联系：E-Mail四、环境阻碍评判的要紧工作内容（1）建设项目概况和工程分析；（2）项目污染防治计谋及方法；（3）项目周边环境质量现状评判；（4）项目环境阻碍预测与分析评判；（5）环境风险分析与评判；（6）环保、产业政策及计划可行性分析；（7）污染物排放总量操纵；（8）经济损益分析；（9）对项目环境治理与监测的建议；（10）环境阻碍评判结论。
五、征求公众意见的要紧事项（1）您对环境质量现状是不是中意（例如空气、地表水、地下水、声环境、生态环境等，如不中意请说明要紧原因）？（2）您以为项目对您的生活环境可能产生什么样的阻碍？（3）您以为项目对社会安宁阻碍如何？（4）您以为项目对厂区周边环境造成的要紧阻碍是什么？（5）您对项目持何种态度？（即对项目是不是定可，若是反对，请简要说明缘故）（6）您对项目在环保方面有何意见及建议？六、公众提出意见的要紧方式本次网络公示将持续十个工作日，公众能够通过向指定地址发送电子邮件、、、信函或约见面谈等方式发表关于项目及环评工作的意见、建议。
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２０１９年８英寸晶圆行业深度研究报告目录索引1.8英寸复盘：供给端二手设备短缺引发的产能吃紧 (5)1.1背景：产能向12寸迁移，8寸产能增长2015年之前已基本停滞 (5)1.2需求端：汽车电子等细分景气产业拉动功率半导体市场快速增长 (6)1.3供给端：8寸线设备短缺，产能扩充受限 (12)2.现状：需求暂时放缓，下半年预计仍将持续 (15)2.1交货周期持续缩短 (15)2.2库存去化进度仍弱于预期，四季度预估仍有压力 (17)2.3主要业者整体展望仍不明朗 (18)3.展望：龙头设备厂商产能投放进度将是8英寸供需关系的核心变量 (21)3.1下游细分市场长期景气度较高 (21)3.2龙头设备厂商产能投放进度将是8英寸供需关系变化的核心变量 (24)4.风险提示 (26)图表索引图1：全球半导体产能结构（按硅片尺寸） (5)图2：6英寸、8英寸、12英寸晶圆厂产能变化情况 (5)图3：全球8英寸晶圆厂数目及产能变化情况 (6)图4：8英寸晶圆厂产品结构情况 (6)图5：2015-2018年8英寸晶圆厂产能结构（按制程划分） (7)图6：不同电子类产品对制程的需求状况 (7)图7：成熟工艺仍是汽车、移动终端及可穿戴设备等产品的首选 (7)图8：4Q16-4Q21 8英寸晶圆厂新增产能预测 (8)图9：2003-2018年分立器件销售额变化情况 (9)图10：功率晶体管的逐步壮大带动分立器件市场仍保持稳步增长态势 (9)图11：功率半导体在半导体产业所处位置 (10)图12：2016-2022E年功率半导体市场产品结构变化情况 (10)图13：全球功率分立器件市场产品结构分析 (11)图14：1998-2020E年功率晶体管市场销售额变化情况 (11)图15：购买二手设备可大幅减少晶圆厂设备折旧与维护成本 (12)图16：半导体二手设备供需方来源分析 (13)图17：14年全球半导体设备市场（按新旧设备销售额划分，单位：亿美元）.. 13图18：2007-2016年全球半导体二手设备新增供给数量 (14)图19：全球半导体二手设备库存量（12英寸与8英寸） (14)图20：09-20E年功率晶体管市场销售额增速变化情况 (15)图21：半导体元器件平均交货时间变化情况 (15)图22：分销商（TTI）分立器件平均交货时间变化情况 (16)图23：半导体产业库存变化情况跟踪 (17)图24：半导体产业库存预期变化情况展望 (17)图25：8英寸晶圆厂产品结构变化情况 (19)图26：12英寸、8英寸、≤6英寸市场竞争格局 (19)图27：功率半导体市场竞争格局 (20)图28：2010-2017年电力电子产业驱动因素 (21)图29：2017-2023E年功率模块市场在电动车领域变化情况 (22)图30：2016-2022E年IGBT市场变化情况（按下游应用） (23)图31：物联网应用领域市场规模及增速状况（2016-2021E） (23)图32：物联网产品市场规模及增速状况（2016-2021E） (24)图33：物联网设备数量 (24)图34：8英寸晶圆厂产品结构变化情况 (25)表1：分销商（Future Electronics）分立器件平均交货时间变化情况 (16)表2：可比公司估值（股价为2019年9月9日收盘价） (25)1. 8英寸复盘：供给端二手设备短缺引发的产能吃紧2016年中，全球半导体产业触底回升，持续两年之久的上行景气周期也随之开启。
不同于以往，本轮上行周期中8英寸供需关系的趋紧异常显著（以分立器件为代表的8英寸产品交货时间长时间处于大幅延长状态），回头来看，主要有以下原因：1.1背景：产能向12寸迁移，8寸产能增长2015年之前已基本停滞8英寸线的大规模投资始于上世纪90年代初，直至2007全球金融危机爆发，全球8英寸产线产能的持续扩充才告一段落：截至2007年，全球已有199座8英寸晶圆厂，产能也达到560万片/月的历史高点。
金融危机来临后，8英寸晶圆厂数目及产能快速收缩，虽然2009年整体产能有所恢复，但受12英寸晶圆厂产能快速释放的挤压，8英寸产能并未恢复到前期高点且在2010-2014年整体产能也未发生明显改变。
图 1：全球半导体产能结构（按硅片尺寸）数据来源：IHS ，SIA ，广发证券发展研究中心图 2：6英寸、8英寸、12英寸晶圆厂产能变化情况数据来源：SEMI ，广发证券发展研究中心（备注：2017-2019为SEMI 预测数值）图3：全球8英寸晶圆厂数目及产能变化情况数据来源：SEMI（2019年1月），广发证券发展研究中心1.2需求端：汽车电子等细分景气产业拉动功率半导体市场快速增长与CPU、GPU和存储器等对先进制程（12英寸）需求较为旺盛不同，功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、射频等产品（从6μm到65nm不等）目前仍在采用8英寸晶圆厂的成熟工艺。
根据SEMI的统计，汽车、移动终端及可穿戴设备中超过70%的芯片是在不大于8英寸的晶圆上制作完成，以iPhone 6 Plus为例，根据IC Insights 的统计，约有75%的芯片是用8英寸的晶圆制成，包括16个MEMS、A/D转换器、电源管理等。
⏹根据IC Insights的统计，绝大部分的模拟及混合信号产品几乎全部产自8英寸晶圆厂；⏹全球约三分之二以上的传感器都是基于基于MEMS结构，而MEMS产品的主要来源也是8英寸晶圆；图4：8英寸晶圆厂产品结构情况数据来源：SEMI（2016年1月），广发证券发展研究中心图5：2015-2018年8英寸晶圆厂产能结构（按制程划分）数据来源：SEMI（2017年9月），广发证券发展研究中心图6：不同电子类产品对制程的需求状况数据来源：中芯国际官网，广发证券发展研究中心图7：成熟工艺仍是汽车、移动终端及可穿戴设备等产品的首选数据来源：SEMI，广发证券发展研究中心从产品类型来看，本轮半导体上行周期中对8英寸需求最为旺盛的产品主要是功率分立器件，其次是MEMS、模拟等产品。
图8：4Q16-4Q21 8英寸晶圆厂新增产能预测数据来源：SEMI（2017年9月），广发证券发展研究中心（备注：Discrete不包含Power）作为功率半导体的重要构成，功率分立器件尤其是功率晶体管（功率晶体管占功率分立器件的比例约为75%左右）过往两年受强劲出货量和价格上涨的双重推动，整体增速较快。
⏹随着集成电路的出现以及大规模应用，（从绝对值来看）分立器件并未呈现萎缩态势，其背后主要是来自功率晶体管市场的逐步壮大。
根据IC Insights的统计，1984-2018年分立器件市场复合增速为4.4%，而同期功率晶体管的复合增速为7.6%（2018年功率晶体管的市场规模为163亿美元）；⏹从分立器件的销售状况与全球半导体产业的景气状况直接相关。
根据SIA的统计，2018年全球分立器件销售额同比增长11%（根据IC Insights的统计，这一增速是分立器件过往20年复合增速的2.5倍。
），达到241亿美元（占全球半导体产业销售额的比例为5.1%），而同期半导体产业销售额同比增长13.7%。
值得留意的是，2018年分立器件市场较高的销售额增速并不是来源于分立器件数量的增长，主要是由于二极管、小信号晶体管、晶闸管以及部分整流管的供应趋紧导致整个分立器件的平均单价同比提升了12%。
图 9：2003-2018年分立器件销售额变化情况数据来源：SIA ，广发证券发展研究中心图 10：功率晶体管的逐步壮大带动分立器件市场仍保持稳步增长态势数据来源： IC Insights ，广发证券发展研究中心功率半导体分为功率分立器件和功率IC ，将多个功率分立器件封装在一个模块中，可构成功率模块。
三者按市场规模大小排序分别为：功率IC>功率分立器件>功率模块；图11：功率半导体在半导体产业所处位置数据来源：WSTS，广发证券发展研究中心图12：2016-2022E年功率半导体市场产品结构变化情况数据来源：Yole，IHS，广发证券发展研究中心（备注：1.左图来自Yole，右图来自IHS；2.不同第三方研究机构对功率半导体市场的界定不一，因此在相应数值的统计上会有一定差异。
）功率分立器件包括：功率二极管（占比约为15%，富士经济于2015年统计，下同）、功率晶闸管（占比约为3%）、功率晶体管（占比为77%）等，而功率晶体管又包括功率MOSFET（含高压与低压两种类型，占比分别为17.7%与28.5%）、BJT（占比约为6%）、IGBT（包含IGBT模块与IGBT分立器件，占比分别约为为20.7%与4%）等细分产品；图13：全球功率分立器件市场产品结构分析数据来源：富士经济（2016/01），Yole，广发证券发展研究中心（备注：左图来自富士经济，右图来自Yole）各市场研究机构（如IC Insights、Yole、IHS）对于功率半导体市场的界定有所不同，因此功率半导体市场规模及产品结构等数据也会有所差异。
在此我们选取ICInsights的统计数据作为基准。
根据IC Insights 的统计，2017-2018年，根据功率晶体管市场销售额分别为143亿美元、163亿美元，同比增速分别为11%和14%。
出货量方面：功率晶体管出货量在2017年增长9%之后，2018年继续增长8%，达到创纪录的628亿部；平均单价方面，2017年涨幅为2%，2018年涨幅为6%。
从功率晶体管细分产品来看，部分增长较快产品2018年销售额同比变化情况分别为：1)功率MOSFETs (40-100V)：+21%；2)IGBT：20.3%；3)功率MOSFETs (0-40V)：17.0%；4)功率MOSFETs (100-200V)：16.0%；5)IGBT模块：15.0%。
图14：1998-2020E年功率晶体管市场销售额变化情况数据来源：IC Insights广发证券发展研究中心1.3供给端：8寸线设备短缺，产能扩充受限产业产能向12英寸晶圆厂大规模转移后，许多上游设备厂商已无动力生产新的8英寸设备，而从投资回报率角度，8英寸晶圆厂一般会首选购买二手设备（翻新设备）来应对产能扩充需求。
⏹二手设备的优势在于：1）经过翻新后的二手设备性能可以达到原设备的水平。
由于目前全球集成电路的工艺水平发展迅速，所以生产集成电路的工艺设备还没有到达服役期就被更先进的设备所代替，这些二手设备只要更换一些易损件并进行清洗和调试后即可正常工作。
2）价格较低。
一般翻新的二手设备价格仅是新设备价格的三分之一至五分之一，这是用户考虑选择二手设备的主要因素。
为了节约投资，国际上还有相应设备租赁公司，这也推动了二手设备市场的发展。