连续电镀培训教材1
《电镀培训教材》PPT课件
第二章 塑胶电镀
一.塑胶电镀对塑胶件的技术要求: 1.要求光度高的部位,制件必须表面平滑。 2.零件表面设计符合电镀要求,即较大平面中间应呈突 起状,一般突起在0.10-0.15mm;菱角部位到圆,v型 槽的宽度应是深度3倍,盲孔深度为直径的1/2-1/3。 3.零件应有足够的强度,壁厚一般在3mm左右,最薄不 应低于1.9mm,最厚不应大于3.8mm. 4.有镶嵌件的塑胶制品,应为铝制件。 5.应留有电镀装挂位置。装挂位置应设计在不影响外观 部位。
b.溶剂浸渍法 将零件完全浸入(20-22)℃1:1的甲乙酮和 丙酮的混合溶液液中15秒,取出后立即甩干,检验裂纹状态。
解决办法:在60-75℃的温度下加热2-4h,或在25%(体积) 的丙酮中浸泡30分。
常用塑胶热处理温度:ABS塑胶65-75 ℃,聚丙烯80-100 ℃, 氯化聚醚80-120 ℃,聚碳酸酯110-130 ℃,改性聚苯烯50-60 ℃,聚苯醚100-120 ℃;聚酰胺在沸水中处理。
3.阴极电流效率 改善阴极电流效率,提高电解液的分散能力和覆 能盖能力。
4.机体的表面状况 提高机体表面光洁度,采用短时间冲击电波, 提高氢在机体上的过电位等,可以消除机体对分散能力和覆盖 能力的不良影响。
5.几何因素的影响 在实际生产中采用辅助阴极和象形 阳极,合理调节阴阳极之间的距离等方法尽可能消除 对几何因素对电解液分散能力的影响。镀铬电解液是 一个特殊,它是一种强氧化性的酸性电解液,在所应 用的电解液中分散能力最差的一种,在镀铬时为了提 高电解液的分散能力往往从电化学性能以外的角度出 发,采用防护阴极,是用辅助阳极和非金属屏蔽以及 合理调节电极之间的距离等方法,使其处于最佳的电 流分布状态。
250350
600
电镀知识简介培训教材-课件
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀:进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀:
1.镀层本身的化学性质:采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如:要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area
后
处
Water cleaning
Hot air drying
Packaging
理
Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀:装饰零件的外表,使其光亮美观:首饰,金佛
(3)功能性电镀:
提高零件表面硬度,耐磨性:轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力:灯饰
提高导电性能:塑料电镀,镀金、银;
提高导磁性能:磁盘镀镍;
提高光的反射性能:汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮:钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀:金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因:形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成:
二氧化硫,氧气,水,硫 化氢等腐蚀性气体
电镀基础培训资料
电镀基础培训资料电镀基础培训资料(一)一、电镀的概念与分类电镀是一种利用电解原理将金属沉积在物体表面的技术。
通过在导体表面形成一层金属膜,可以增加其外观的美观性、耐腐蚀性和导电性能。
根据电镀所用的金属不同,电镀可以分为许多类型,其中常见的有镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等。
每种电镀方法都有其独特的用途和特点。
二、电镀工艺电镀可以分为四个基本步骤:准备工作、前处理、电镀过程和后处理。
1. 准备工作:首先,需要准备好适合电镀的基材。
通常,金属和合金是最常见的基材。
然后,对基材进行清洁和表面处理,以确保金属能够均匀沉积。
清洁过程可以使用化学溶液、机械清洗或喷砂等方法。
2. 前处理:前处理的目的是进一步清洁基材表面,并为金属沉积创造条件。
在前处理中,常用的方法包括脱脂、酸洗、电解除锈和活化等。
这些步骤可以去除杂质和氧化物,并提高基材的表面活性。
3. 电镀过程:电镀过程通过电解槽中的电流和电解液中的金属离子来实现。
在电解槽中,工件作为阴极放置,金属电解液中的金属离子由阳极释放。
金属离子在电解液中移动并与工件的表面反应,形成金属沉积层。
4. 后处理:电镀完成后,需要进行后处理以提高镀层的质量和外观。
常见的后处理包括洗涤、中和、抛光、防氧化和烘干等。
三、电镀的应用电镀在各个行业中起着重要作用。
以下是一些常见的应用领域:1. 五金制品:镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法广泛应用于五金制品的表面处理上,以提高其外观质量和耐腐蚀性。
2. 汽车工业:电镀在汽车制造中有重要的应用,如镀铜、镀镍、镀锌等涂层的使用,可以提高汽车零部件的抗腐蚀性能。
3. 电子行业:电镀在电子产品的制造过程中起着关键作用。
例如,在电路板制造中,电镀可以用于金手指的制备,以实现电路板与其他设备的连接。
4. 配饰制造:珠宝、手表、眼镜等配饰制造行业也广泛应用电镀技术,以增加产品的美观性和耐磨性。
总之,电镀是一种常见的金属表面处理技术,通过在基材表面形成一层金属沉积层,可以提高产品的外观、耐蚀性和导电性能。
连续电镀知识培训资料
不良异常:镍层脱落、镍与镍脱落、外观不良、膜厚 不足等。
银前活化
氰化物活化
原理: 应用酸碱中和反应 条件设定: 氰化钾或氰化钠(20-50g/L)。 作用: 1.中和上一工站残留的弱酸; 2.对金属有活化作用。 注意事项:定期进行更换。日常点检中发现变绿以及更换。
镀银槽
原理: 通过通电产生电离子+化学分解银离子沉积至产品表面形成镀层。 预镀镀液组成:氰化银钾+氰化钾 正镀镀液组成:氰化银钾+氰化钾+氢氧化钾+添加剂 条件:温度:20-30度 工艺特点: 镀液容易操作、电流密度小0.5-3A/dm2; 注意:工作液为剧毒品,操作是注意防护
镀镍槽
原理:
通过通电产生电离子+化学分解镍离子沉积至产品 表面形成镍层。
主要成分:氨基磺酸镍:主盐
氯化鎳: 阳极活化剂,增加导电性能
硼酸:pH缓冲剂
温度;50-60度
PH值:3.8-5.2
注意事項: 控制溶液pH值防止表面致密 性不足、及时维护镀液防止色泽发暗和不均及针孔、 防止电流密度过大引发镀层烧伤、防止温度过低引 发起皮气泡等。
镀高温镍
原理: 电镀普通镍后再经过高温镍工艺,通过通电产生电离子+化学分解镍离子沉积至产品表面 形成镍层。 作用: 1.打底,并增加镀件硬度;
2.延缓基体金属向表层金属层扩散,抗氧化; 3.抗高温,防止高温焊接后镀层变色(银白>黄>蓝紫)。 主要成分:铵基磺酸镍+氯化镍+硼酸+水+金属镍+高温添加剂。 注意事項: 同上页。
镀银不良影响之异常
镀银不良影响之异常 日常点检:温度、导电状况、镀液清洁度、回收工作、 氰化物现在存放、银板面积。 点检时间:同上 不良异常:掉银、外观、高电流粗糙、焊锡不良、硫 化钾实验效果差、后续储藏。
电镀员工安全培训教材
电镀员工安全培训教材【电镀员工安全培训教材】第一章电镀工艺和操作流程1.电镀工艺概述电镀是一种将金属离子沉积到基材表面形成金属膜的技术。
它广泛应用于汽车、电子等行业,但同时也伴随着一定的安全风险。
2.电镀操作流程(1)准备工作:包括检查设备和材料的完好性、清洁工作区域等。
(2)前处理:将基材通过脱脂、去氧、酸洗等处理,以保证表面的干净和粗糙度。
(3)电镀操作:将经过前处理的基材浸入电镀槽中,连接电源,控制电流和时间,以完成金属沉积。
(4)后处理:清洁和包装电镀完成的产品,准备交付下一道工序或客户。
第二章电镀作业安全知识1.防护设备的使用电镀作业涉及到与化学物品、电流等有害因素的接触,员工在进行操作时应佩戴相应的防护设备,如安全眼镜、防护手套、防酸碱服等。
2.化学品的储存和处理(1)储存:化学品应存放在通风良好、远离热源和火源的专用柜中,分类存放,避免混放和泄漏。
(2)处理:电镀液和废弃物应按照相关法规规定进行分类、包装和处理,以防止对环境和人体造成危害。
3.电源操作注意事项(1)操作人员必须经过相关培训并持证上岗,严禁无证人员接触电源和设备。
(2)严格按照规定的电流和时间进行电镀操作,避免过负荷使用设备,防止电击事故发生。
第三章安全事故防范与应急处理1.安全事故的类型及防范(1)化学品泄漏:做好储存、搬运等工作,注意化学品的标识和包装完好性。
(2)火灾事故:严禁吸烟和明火作业,安全用电,定期检查和维护电气设备。
(3)人身安全事故:遵守操作规程,正确使用防护设备,加强自我防护意识。
2.事故应急处理(1)紧急救助:对伤员进行人工呼吸、心脏按压等急救措施。
(2)事故报告:及时向主管部门报告事故情况,配合进行调查和处理。
(3)事后总结:对事故进行分析和总结,采取措施避免类似事故再次发生。
第四章环境保护与职业健康1.环境保护电镀过程中会产生废水、废气等对环境造成污染的物质,员工需要做好废物的分类、储存和处理工作,确保环境的安全和可持续发展。
电镀知识培训教材(水镀)1
塑料电镀基础知识培训一.塑料电镀概述:1.塑料电镀件的特点:塑料件电镀后,既保持了制品重量轻,抗蚀性好的特点,又赋予其金属的导电性,耐磨性,装饰件等特点.它不仅可用于装饰品,还可用于某些具有特殊要求的零部件.塑料电镀件的性能:塑料电镀件与金属零件相比,有许多优越性.a.重量轻塑料的密度为0.9-2.2g/cm3,最轻的塑料是聚丙烯,密度为0.9-0.91 g/cm3,比水还轻.b.耐蚀性好塑料件本身抗蚀性能比金属强,电镀后仍比金属强.c.易成型塑料件易成型,一般形状的零件生产速度比金属快10倍以上.生产装饰性塑料电镀件时,只要模具的表面粗糙度适宜,成型的塑料件可获得光滑的平面,电镀前无需抛光,即可获得高装饰性外观.二.塑料电镀件的主要性能: 塑料电镀件的主要性能是指塑料与金属的结合力,塑料电镀件的机械强度,耐热性能,抗蚀性能,生产性能等五个方面.⑴.结合力结合力的大小,与塑料本身的物料、化学性能有关.不同种类的塑料与金属镀层之间的结合力相差很大.目前用作装饰性塑料电镀件,主要是ABS塑料,其次是改性聚丙乙烯和聚丙烯.⑵.抗蚀性能: 塑料电镀件因镀层组合以及镀层厚度的不同,其抗蚀性能有很大差别.塑料电镀件的抗蚀性之所以比具有同样镀层的金属件高,是因为塑料电镀件的腐蚀不同于金属件的腐蚀.首先,塑料电镀件是按阳极保护机理进行腐蚀的.轻者,因铜镀层的腐蚀镀层出现铜绿或暗褐色斑点.可能引起局部镀层鼓泡或起皮;重者,由于铜镀层完全被腐蚀,导致铜镀层溶解,镀层全部脱落.因此,对于要求抗蚀性能很高的塑料电镀件,应采用双层镍加微孔铬镀层.其次,塑料与金属镀层不可能形成原电池,即使出现腐蚀斑点,也不可能向深度延伸,仅作横向扩展.⑶.耐热性: 塑料电镀件的耐热性能,主要取决于塑料本身的耐热能力,以及金属镀层的结合强度.其次,也与金属镀层的耐热性能有关.不同种类的塑料,其耐热性能各不相同.任何一种塑料电镀后,其耐热能力都将有不同程度的提高.如下表:ABS塑料的耐热性能和变形温席⑷.机械强度: 塑料电镀件的机械强度与塑料的种类密切相关.一般情况下,塑料件电镀后,其刚性均有所提高.⑸.生产性能: 金属件的制作,一般要经过冲压、车、钳、刨、磨等繁杂的机械加工工序。
电镀培训
电镀的发展
♪ 电镀的品种 品种从单一金属、二元金属、三元合金发展至复合材料。
♪ 基体材料 由钢铁、铜及其合金发展至轻金属、锌基合金压铸件至塑料、陶瓷等 非金属材料。
♪ 电镀方法 从水溶液电镀发展至化学镀
♪ 生产工艺设备 从手工发展至半自动至全自动。
电镀的功能
♪ 提高基体的耐腐蚀性能 钢铁上镀锌,可以在一般的大气环境中有效保护基体金属; 镀镉制品能有效保护制品在海洋环境中不易受到腐蚀; 镀锡制品有良好的耐腐蚀性能,而且其腐蚀产物对人体无害,可用于 有机酸接触的钢铁制作的食品容器。
原电池和电解池
♪ 原电池:浸在电解质溶液中的两个电极,当其与外电路中 的负载接通后,能够自发地将电流输送到外电路中而做功。
原电池和电解池
♪ 电解池:浸在电解质溶液中的两个电极,与外加直流电源 接通后,强制电流在体系中通过,从而在电极上发生化学 反应。
原电池和电解池
♪ 标准电池:高可逆电池,可以配合电位计,测定另一个原 电池的地动势。标准电池的温度系数较小,受外界影响较 小。
♪ 防护装饰 ♪ 修复基体。修复曲轴、转轴、齿轮等磨损件。 ♪ 其他:耐磨性(镀硬铬)、减摩性(镀锡、镀铅-锡合金)、导电性
(镀铜、银、金)、导磁性(镀镍-钴、镀镍-铁合金)、焊接性(镀 锡、镀铜、银、 铅锡合金)、反光性(镀银、铑)、防扩散(为防局 部渗碳而镀铜、为防局部渗氮而采用镀锡)
电镀的类别
氧化-还原反应
♪ 在化学反应中有电子得失的反应为氧化还原反应。 ♪ 失去电子的变化叫氧化,得到电子的变化叫还原。 ♪ 氧化剂的当量=氧化剂的相对分子质量/氧化剂在反应中得到的电子数 ♪ 还原剂的当量=还原剂的相对分子质量/还原剂在反应中得到的电子数 ♪ 利用当量可以计算反应过程中氧化剂的用量,或还原剂的消耗量。
连续电镀培训教材33精编PPT
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培训资料
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连续电镀培训教材(PPT33页)
1
类目
電鍍概論: 電流密度 電鍍計算 電鍍的目的与方式 電鍍之程序 前處理 鎳槽 锡槽 金槽 金槽、鎳槽、錫槽、哈氏片詷整操作說明
2
電鍍概論
電鍍定義:電鍍為電解鍍金屬法之簡稱。電鍍乃是將鍍件(製品),浸於
含有欲鍍上金屬離子的藥水中并接通陰極,藥水的另一端放置
電鍍槽中端子數量=1.5*1000/2.54=590支 電鍍槽中電鍍面積=590*50=29500m2 平均電流密度=50/2.95=16.95ASD
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连续电镀培训教材(PPT33页)
電鍍計算
一、產能計算
產能=產速/端子間距
產能(xpcs/Hr)=60L/P(L:產速(米/分),P:端子間距mm)
(A:為電鍍面積dm2 ,Z:為電鍍厚度u”)
理論上1gPGC含金量為0.6837g,但實際上製造出1gPGC含金量約在0.682g之間。
例:有一連續端子電鍍機,欲生產一種端子1000支,電鍍黃金全面3u”,每支端子電鍍面積為50mm2,實際電鍍出平 均 厚度為3.5 u”,,請問補充多少金鹽?
①1000支總面積=1000*50=500000 mm2
举例:生产某一种端子,端子间距为5.0mm,产速为20米/分,请问产能?
產能(xpcs/Hr)=60L/P=60*20/5=240KPCS/Hr
二、電鍍時間計算:
電鍍時間(分)=電鍍子槽總長度(米)/產速(米/分)
例:某一連續電鍍設備,每一個鍍鎳子槽長為1.0米,共有5個,生產速度為10米/分,請問電鍍時間為 多少?
7.電鍍位置:鍍件在藥水中位置、與陽極相對應位置,會影響膜厚分布。
电镀技术培训基础资料
第二章 镀层与镀液性能测试及仪器
中性盐雾试验(NSS试验) 1)试验溶液
将化学纯的氯化钠溶于蒸馏水或去离子水中,其浓度为50 g/L±5 g/L;溶液的pH值为6.5-7.2,使用前须过滤。
2)试验条件 ①试验温度:35℃±2℃; ②相对湿度:>95%; ③盐水溶液pH值:6.5-7.2; ④降雾量:1.5±0.5mL/(h·80cm2); ⑤喷雾时间:连续喷雾。应按被试覆盖层或产品标准的要求而定。
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第二章 镀层与镀液性能测试及仪器
6、电镀层硬度试验 (1) 划痕法
划痕法的设备比较简单,锉刀硬度法即是其中的一种。 (2)压痕法
压痕法使用专用的显微硬度计或附有硬度测定装置的金相显微镜。 (3)维氏和努氏显微硬度测定
参考标准:GB/T9790-1988 《金属覆盖层及其他有关覆盖层 维氏和 努氏显微硬度试验》。
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第二章 镀层与镀液性能测试及仪器
5、电镀层孔隙率测量 应用较广的镀层孔隙率测试方法使用的是铁试剂试验法和潮湿硫
(硫华)试验法。
参考标准: GB/T 17721-1999 《金属覆盖层 孔隙率试验 铁试剂试验》 本方法特别适用于工程用铬覆盖层。
GB/T 18179-2000 《金属覆盖层 孔隙率试验 潮湿硫(硫华)试验》。 本方法特别适用于在还原硫气氛中不明显变色的各种单层或组合覆盖 层,例如:金、镍、锡、锡-铅、钯及其合金。
五金电镀
13
第一章
第一章 电镀基础知识
3、影响质量因素 1)镀前处理
除油、水洗、活化、酸蚀等 2)镀液特性和状况
镀液性质、各组分的含量等 3)基体金属状况
电负性、带电入槽等 4)电镀过程
电流密度、温度、送电方式、搅拌等
连续电镀培训教材1ppt课件
7.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。
2020/4/14
连续电镀基础培训教材
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电镀概论
电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``. 微英寸,b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.
1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚, 但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。 3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅
拌方式。 4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。 5.镀液温度:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀亮锡约15~25,镀雾锡约
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连续电镀基础培训教材
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电流密度
➢电流密度与阴阳极距离:
由于端子外表结构不一规则状,在共同的电流下,端子离阳极距离较近的 部位称为局部高电流区(b),离阳极距离较远的部位称为局部低电流区(a).
2020/4/14
连续电镀基础培训教材
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电流密度
➢电流密度与哈氏槽试验:
每一种电镀药水都有一定的电流密度操作范围,大致上可以从哈氏槽试验 结果看出来,因为哈氏槽的阳极面与阴极面之间并非平行面,离阳极面较 近的阴极端其电流密度比离阳极面远者大,因此,可以比较高电流密度部 分与低电流密度部分的电镀状况.
有秩序地完成材料的投入工作,保证生产的持续性
来料素材在冲压,运输等过程中, 其表面会附着油脂,氧化物, 尘埃等污物.若不将其污物去除,将得不到好的镀层,容易出 现密着异常,因此在进行电镀镀层前需要对来料进行处理,而 后再行电镀.
电镀基本知识培训 ppt课件
导电性(镀铜、银、金)、导磁性(镀镍-钴、镀镍-铁合 金)、焊接性(镀锡、镀铜、银、 铅锡合金)、反光性 (镀银、铑)、防扩散(为防局部渗碳而镀铜、为防局部 渗氮而采用镀锡)
ppt课件
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电化学基本知识 (电镀基本知识培训之一)
ppt课件
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前言——培训课程安排
ppt课件
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精品资料
• 你怎么称呼老师? • 如果老师最后没有总结一节课的重点的难点,你
是否会认为老师的教学方法需要改进? • 你所经历的课堂,是讲座式还是讨论式? • 教师的教鞭 • “不怕太阳晒,也不怕那风雨狂,只怕先生骂我
电镀的类别
按镀层所含金属类别分 单金属镀层 合金镀层
根据金属镀层的电位不同分 阳极性镀层 阴极性镀层
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电镀工艺的基本过程
电镀前处理 镀前,对表面状况和表面处理的要求进行预处理,包括除油、除 锈、抛光、打磨等。
电镀 获得符合要求的镀层。
电镀后处理 清洗、除氢、钝化、封闭等。
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线电压和相电压:三相四线制供电线路中,火线与火线之 间的电压称为线电压;火线与中线(零线)之间的电压称 为相电压。
电器设备的保护接中线和保护接地。 在电压低于1000V、电源中性点接地的电力网中,应采用 保护接中线,即把电气设备的金属外壳和中线相接,以确 保:如果有一相因绝缘损坏而碰到外壳时,则该项短路, 立即烧断熔丝,或使其他保护电器动作而切断电源,避免 触电。
电 镀 中 常 用 的 络 离 子 有 : [Zn(CN)6]2- 、 [Ag(CN)2]- 、 [Cu(NH3)4]2- 。
电镀工艺培训教材
电镀工艺培训资料一、电镀工序主讲:唐宏华时间:2005年5月16号19:00 地点:会议室培训人员:工程部全体人员培训记录:龚华明1、资料信息传递,文书资料,电脑资料2、制程能力解说,工艺参数3、工序流程解释,特殊工艺流程详细注解4、相关物料、设备的介绍,机器公差,极限加工能力5、相关制作原理注解6、相关操作工程优化注意事项7、相关培训试题黑化工序流程解释:黑化:采用化学溶液在铜箔表面生成一层黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压后铜表面与半固化片之间的结合力的一种氧化处理工艺。
工艺流程:来料检查→刷板(板厚>0.8mm)→上架→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→黑化→水洗→水洗→自检→干燥→叠牛皮纸→检验→转下工序工艺点原理说明:来料检查:来件表面应无任何抗蚀层覆盖及油污,如有则重新褪膜或用细砂纸打磨干净。
刷板:将目检合格板逐件放入刷板机进行磨刷处理。
其操作详见《电镀磨板机操作规范》,刷磨后表面应光亮均匀,无脏物等。
<注:板厚小于0.8mm或线宽小于10mil之板,省略磨板作业>上架:将待黑化板逐件装入黑化篮中并固定好。
操作中轻拿轻放,注意别擦花线路。
除油:清除板面指纹.油污及轻微氧化。
除油后检查板面,如不能形成均一的水膜,表明尚残留油污,须重新除油处理。
微蚀:去除铜面氧化,污物及有机杂质,利于黑化。
微蚀时严格控制微蚀时间,处理过长会导致线条变细,严重时露基材。
微蚀后板面呈均一的粉红色。
黑化:通过化学反应在内层铜面上生成黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压的结合力。
黑化时严格控制操作时间,黑化过长会导致生成的黑化层太厚,反而影响层压的结合力并在后工序中易遭到酸液浸蚀形成粉红圈。
高频前处理:工序流程解释:高频前处理:通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂,以调整孔壁极性,提高孔金属化良率的一种孔化前处理工艺。
工艺流程:高频多层印制板孔化前处理工艺流程上架→溶胀→水洗→水洗→除胶渣→预中和<H2SO4+H2O2>→水洗→中和→水洗→水洗→清洗烘干→接高频双面印制板孔化前处理工艺流程高频双面印制板孔化前处理工艺流程烤板→高频活性剂处理→滴流→敲孔→热水洗→溢流水洗→手工刷洗或丝印磨板机轻刷→清洗烘干→接双面板沉铜工艺流程工艺参数及操作条件:工艺点原理说明:①除胶渣:详见《沉铜工序作业指导书》。
连续电镀作业员培训资料
新进员工基本知识培训•一、常用单位• 1.厚度单位(um/u”)•1um=40u”• 2.重量单位千克(kg)•1kg=1000g• 3.数量单位kpcs/pcs•1kpcs=1000pcs• 4.温度单位(℃)• 5.转速单位(Hz)• 6.浓度单位(mL/L g/L)•1L=1000mL•二、素材相关• 1.黄铜(CuZn)•常见牌号(C2680 ,H65等)• 2.磷青铜(CuSn)•常见牌号(C5210, C5191等)• 3.纯铜(紫铜)Cu•常见牌号(C1100等)• 4.不锈钢(SUS)•常见牌号(SUS301, SUS304等)• 5.铍铜(BeCu)•常见牌号(C17200等)• 6.锌白铜、镍白铜、洋白铜(CuZnNi)•常见牌号(C7521等)•7.不锈铁(SUS)•常见牌号(SUS430等)•8.铁(Fe)•常见牌号(SPCC)三、镀层种类• 1.镀镍(Ni)• 2.镀锡(亮锡、雾锡)Sn• 3.镀金(Au)• 4.镀铜(Cu)• 5.镀银(Ag)• 6.镀铬(Cr)•7.镀锌(Zn)四四、常见电镀方式• 1.滚镀• 2.连续镀• 3.挂镀五、电镀目的•①获得防护或装饰性•②耐磨性•③磁性•④可焊性•⑤耐热性•⑥其它一些特殊功能性要求的镀层。
六、电镀槽组成• 1.电镀槽• 2.整流器• 3.电极(阳极、阴极)• 4.导电系统• 5.过滤系统• 6.加热或冷却系统七岗位职责(收放料员)• 1.绝对服从线长及生产主管的工作安排。
• 2.按生产排配备料上线。
• 3.确认素材(成品)外观、标示、数量、包装方向、电镀规格等。
• 4.做好开机前的准备工作,如:剪刀、纸带、纸芯、报表等相关生产必须品。
• 5.做好相关表单填写及产品测试。
• 6.按照相关作业指导书完成机台点检。
•7.做好生产中的品质检验工作,发现品质及设备异常立即通知线长或生产主管处理。
•8.成品必须经品质人员确认后方可包装,不良品贴上标签放在指定区域。
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制品
阳极(+) 整流器 阴极(-)
金属镀层
阳极板
电镀槽
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电镀槽液
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电镀概论
➢ 电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有 不同的目的。
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。 2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。 3.镀金:Au-Co改善导电接触阻抗,增进信号传输。 4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金
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电流密度
➢ 电流密度与哈氏槽试验:
每一种电镀药水都有一定的电流密度操作范围,大致上可以从哈氏槽 试验结果看出来,因为哈氏槽的阳极面与阴极面之间并非平行面,离阳 极面较近的阴极端其电流密度比离阳极面远者大,因此,可以比较高电 流密度部分与低电流密度部分的电镀状况.
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镍具有较高的化学稳定性,常温下,对于水和空气都是 稳定的, 抗腐蚀性比较好,故常用镍层做为底层镀层(打 底),防止镀层被腐蚀.
镀金产品具有耐磨,耐蚀,低孔隙硬度高等特点,同时镀 镀金产品不易氧化变色,故对于金镀层的纯度,硬度,厚度 均有很高的要求.
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➢电镀一般流程及作用:
7.镀锡
镀锡产品主要看重的是其产品的功能性用途,如可焊锡性, 延展性等. 针对这样功能性的要求镀锡产品镀层的均一性, 密着性,厚度有很高的要求.
苏州正信电子科技有限公司 表面处理事业部
连续电镀基础培训教材
2020/4/5
连续电镀基础培训教材
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目录
电镀概论 电流密度 电镀计算来自2020/4/52
电镀概论
➢电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制 品),浸于含有欲镀的金属的离子的药水中并接通阴极,药水 的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后, 镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
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➢贵金属消耗量计算:
贵金属电镀(如:黄金、钯镍电镀)因使用不溶解性阳极(如白金太 綱),故渡液中消耗只金属离子无法自行补给。需依赖添加方式補充。 一般黄金是以金盐(金氰化钾)PGC来补充,而钯金属是以钯盐来补充。
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电镀计算
➢ 贵金属消耗量计算:
每K产品的金属消耗量(g)=0.000025AZD A:电镀面积(mm2) Z:电镀厚度(u”) D:金属密度(g/cm3)
40~50。 6镀液PH值:镀金约4.0~4.8 ,镀普通镍约3.8~4.4,镀高温镍约1.5-2.5,
7.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。
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电镀概论
电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有 a .µ``.微英寸,b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.
有秩序地完成材料的投入工作,保证生产的持续性
来料素材在冲压,运输等过程中, 其表面会附着油脂,氧化物, 尘埃等污物.若不将其污物去除,将得不到好的镀层,容易出 现密着异常,因此在进行电镀镀层前需要对来料进行处理, 而后再行电镀.
素材在经过脱脂后,其表面暴露在空气中,与氧气接触产生氧 化膜(CuO),活化是去除镀件表面的氧化膜,尤其是铜材质
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电流密度
➢ 电流密度与电镀面积:
相同(或同成分)的电流下,电镀面积越小,其电流密度越大,电镀面积越 大,其电流密度越小.如下图,若开100安培电流,A区所承受的电流密度 可能会是B区的两倍.
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电流密度
➢ 电流密度与阴阳极距离:
由于端子外表结构不一规则状,在共同的电流下,端子离阳极距离较近 的部位称为局部高电流区(b),离阳极距离较远的部位称为局部低电流 区(a).
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电流密度
➢ 电流密度与端子在电镀槽中的位置:
由于在电镀槽子槽中的阳极是固定的,且阳极高度远大于端子高度,所以 阴极(端子)在镀槽中经常会有局部位置承受高电流群.
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电镀计算
➢ 产能计算:
产能=产速 /端子间距 产能(KPCS/HR)=60L/P(L:产速(米/分),P:端子间距MM)
8.后处理
清洗产品表面,并为镀层提供保护
9.烘干
用高温使产品表面干燥,防止镀层受腐蚀,变色.
10.收料
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根据客户的要求对成品进行包装,满足客户组 装的要求
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电镀概论
➢ 电镀药水组成; 1.纯水:总不纯物至少要低于5ppm。 2.金属盐:提供欲镀金属离子。 3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率。 4.导电盐:增进药水导电性。 5.添加剂:缓冲剂,光泽剂,柔软剂,湿润剂,抗氧化剂。
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电镀概论
➢电镀条件:
1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚, 但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。 3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅
拌方式。 4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。 5.镀液温度:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀亮锡约15~25,镀雾锡约
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电镀计算
➢ 电镀时间的计算:
电镀时间(分)=电镀子槽总长度(米)/ 产速(米/分)
➢ 理论厚度Z(µ``)=2.448CTM/ ND
(Z厚度,T时间,M原子量,N电荷数,D密度,C电流密度) 金理论厚度=24.98CT(密度19.3,分子量196.9665,电荷数1) 铜理论厚度=8.74 CT(密度8.9,分子量63.546,电荷数2) 银理论厚度=25.15 CT(密度10.5,分子量107.868,电荷数1) 镍理论厚度=8.07CT(密度8.9,分子量58.6,电荷数2) 80/20钯镍理论厚度=10.42 CT(密度11.38,分子量96.874,电荷数2) 锡理论厚度=19.9 CT(密度7.3,分子量118.7,电荷数2)
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电流密度
➢ 电流密度的定义: 即电极单位面积所通过的安培数,一般以A/dm2 表示.电流密 度在电镀操作上是很重要的参数,如镀层的性质,镀层的分布, 电流效率等,都有很大的关系.电流密度有分为阳极电流密度 和阴极电流密度,一般计算阴极电流密度比较多.
➢电流密度的计算:
平均电流密度(ASD)=电镀槽通电的安培数(A)/电镀面积(dm2) 在连续电镀端子中,计算阴极电流密度时,必须先知道电镀槽长及单支端 子电镀面积,然后再算出渡槽中的总电镀面积.
佳。 5.镀锡/锡合金:增强产品可焊性。
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电镀概论
➢ 电镀对产品的色泽、硬度、耐磨性、均一性、厚度、焊锡性都有一定 的要求。
单镀镍壳
雾锡外壳
点镀金端子
刷 镀 金 端 子
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半 金 锡 端 子
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➢电镀一般流程及作用:
1.放料
前 处
2.脱脂
理
3.活化
4.镀镍
5.镀金
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1.Tin Plating :锡电镀 作为焊接用途,一般膜厚在80~150µ``最多.
2.Nickel Plating 镍电镀 现在电子连接器皆以打底(underplating),故在50µ``以 上为一般规格,较低的规格为30µ``,(可能考虑到折弯 或者成本)
3.Gold Plating 金电镀 为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其 实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一些强腐蚀实验 必须在50µ``以上 .
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电镀概论
➢电镀的五要素:
1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。 2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属 (白金,氧化铱). 3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。 5.整流器:提供直流电源的设备。