多 层 板 压 合 制 程
佳总兴业股份有限公司多层板压合机械操作规范标准
佳总兴业股份有限公司文件发行变更履历表PSC-03F01D文件编号：PSC-05S28 佳总兴业股份有限公司版序: AGIA TZOONG ENTERPRISE CO., LTD.页次: 1/13压合热压机操作规范1.目的：建立操作程序方法之制度,并提供作业人员及新进人员训练参考之教材。
2.范围：本操作规范适用于压合课作业人员操作热压机设备、设定压机参数时使用。
3.权责：3-1 负责设备点检及按照【生产制作流程单PSC-03F26B】要求作业。
3-2 依工单输入热压机计算机设备上；设定相关压机程序。
3-3 负责相关热压机备品之领用、存放及更换。
3-4 依【设备操作条件查核表PSC-05F84A】点检设备上各项表头与数值。
3-5 负责维护设备周遭之清洁以符合5S要求。
4.操作程序及说明：4-1 将电源开关打开。
4-2 检查热板温度是否合乎150℃。
4-3 输入板材正确尺寸及排版数。
4-4 依PP迭构组合方式设定压力及配方序号。
4-5 台车位置选择扭转至7，并按前进钮将台车移至7位置。
4-6 定位后按储料架前进钮将待压板子取出。
4-7 选择热压机A.B.C.D(台车位置选择钮分别为1.2.5.6为热压机)(3.4为冷压机)。
4-8 若使用A机则台车位置选择钮转至1并按前进钮将台车移至1号位置。
4-9 旋转A机手动钮将真空门打开。
4-10 台车定位后按储料架前进钮将待压板子送入热压机内,再按储料架前后退钮。
4-11 旋转A机自动钮并按下自动启动开始压合。
4-12 热压完成后真空门自动打开。
4-13 后按储料架前进钮,定位后夹紧并将压合后板子取出。
4-14 板子取出将台车移至3号的位置，按储料架前进钮将板子放进冷压机后按再按储料架后退钮再到仪控室启动冷却钮进行冷压作业。
4-15 冷压结束后将板子取出台车移至8号位置放入出料暂存架上送至二楼。
5.操作流程图：将电源开关打开。
检查热板温度是否合乎150℃。
输入板材正确尺寸及排版数。
压合制程学习
备注：1.底铜厚度≥1OZ的高Tg板，棕化输速度比介定速度慢0.2m/min。 2.双面铜厚不均匀的板以铜厚最小的一面为准。 3.带“▲”的为无法分析药水，其最佳范围为开缸配槽时的药水比例。
2.5棕化生产重点测试项目及方法
测试 项目 测 试 方 法 评定 备 标准 注
1.将铜箔用胶纸贴在基板上,因为使用胶纸药水不能渗入到铜 拉力 箔内; 测试 2.棕化后,在基板上贴上1张2116 53%的PP进行压合; 3.在样板上用胶纸或干膜裁成宽度为1CM条状来阻止蚀刻(一般 在拉力时,我们可以简单的用刀裁即可); 4.我们可以用以上样品做结合力测试;
可叠很多层
压合原理目的及流程:
2.流程：
进料 上冷压 单动上料 自动上料
热压检查 出料
自动热压
下冷压
热煤炉
真空泵
台 车
热压 机
冷压 机
外泄浪费,耗用量只及传统压机的10%
热盘 热盘
压力轴 压力轴
真空表 真空表
本厂热煤式真空热压机
3.1压机参数：
热压温度 热压压力 热压时间 热煤油温度 真空门气压 层压 比例阀气压 冷却时间 冷却压力 抽真空度 抽真空时间
4.1.标准:各点厚度差需在0.2mm以内;频率:1次/3月. 4.2.方法:将铅条(4mmφ,长度=热盘长度＋(3～5)cm) 直接水平放于各open的热盘上,于室温下压合三分钟, 压力一般可设定在300～500kg/cm2; 压力换算:（0.4*热盘长度*3*500）/压缸面积;压合 三分钟后小心取出铅条,勿使其下垂,并做标记;以板 厚量测机量测各点厚度并记录;
常用PP型号
型号 含胶量 流胶量 压前厚度 压后厚度
7630
7628 2116 2116HRC 1080
电路板压合制程介绍
•壓合目的利用膠片(Prepreg)的特性使內層基板(Thin core).膠片和銅箔(Copper Foil)透過壓合機使其結合在一起，達到多層化的效果！•壓合原理:1.基板(內層板inner layer)須經過表面的氧化還原((Black/Brown Oxide Treatment)反應以增加合prepreg的鍵結能力氧化反應: A. 增加與樹脂接觸的表面積，加強二者之間的附著力(Adhesion). B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。
C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類 (Amine)對銅面的影響。
2Cu+2ClO2 Cu2O+ClO3+ClCu2+2ClO2 CuO+ClO3+ClCu2O+H2O Cu(OH)2+CuCu(OH)2 CuO+H2O還原反應:在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。
製程觀察重點:•結晶重量(weight gain)•微蝕量(Etch amount)•剝離強度(peel strength)•露銅•顏色不均•藥水殘留2.銅箔(copper foil)銅箔有分兩面(亮面及毛面) ，壓合時亮面朝外毛面朝內。
銅箔的種類:•輾軋法(Rolled-or Wrought Method)A. 優點.a. 延展性Ductility高,對FPC使用於動態環境下,信賴度極佳. b. 低的表面稜線Low-profile Surface,對於一些Microwave電子應用是一利基.B. 缺點a. 和基材的附著力不好. b. 成本較高. c. 因技術問題,寬度受限.•電鍍法(Electrodeposited Method)A. 優點a. 價格便宜. b. 可有各種尺寸與厚度.B. 缺點. a. 延展性差, b. 應力極高無法撓曲又很容易折斷.厚度單位1.0 (oz)的定義是一平方呎面積單面覆蓋銅箔重量1 oz (28.35g)的銅層厚度經單位換算 35 微米 (micron)或1.35 mil.常用銅箔規格:>4.5>4.5>6.0>10伸縮率(%)>15>15>30>30抗張力Klb/in 212183672厚度(um)1/3 oz1/2 oz 1 oz 2 oz Type3.膠片(Prepreg)膠片是由環氧樹脂 Epoxy Resin 和玻璃纖維布 Glass fiber 所組而成在液態時稱為清漆或稱凡立水（Varnish) 或稱為 A-stage ， 玻璃布在浸膠半乾成膠片後再經高溫軟化液化而呈現黏著性用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱 B-stage B-stage prepreprepre g ，經此壓合再硬化而無法回復之最終狀態稱為 C-stage 。
压合制程简介
疊 板
板面抽檢
黑化處理：
何為黑化:黑化俗稱黑氧化,是將內層板面之裸銅線路經 清潔後再經化學反應使其氧化，其氧化膜為 黑色，故稱為黑化。 目的：增加內層板銅面的表面粗糙度，進而增加樹脂與 銅皮之間的結合力。
內層板 熱 水 洗
水洗
清 潔 抗氧化 烘 乾
水洗 水洗
微 還
蝕 原
水洗 水洗
預 氧
浸 化
組合或預疊製程
絨毛結構
黑化品質重點
•Weight Gain:0.2~0.35 mg/cm2 •表面不可刮傷、露銅、色澤不均、嚴重之 Roller Mark 。 •黑化後上壓時間< 48 hr
黑化品質檢測項目：
１.微蝕速率（Etching rate） ２.絨毛重量差（Weight gain) ３.抗酸測試（Acid resistance) ４.抗撕強度（Peeling strength） ５.熱應力實驗（Thermal stress）
後處理流程：
割 邊 剖 半 銑 靶
品質抽檢
磨邊水洗
撈 邊
銑靶製程：
目的：依內層所曝之靶像銑出靶孔，以利成形或 鑽孔套 PIN用；若以二壓板而言，可作為 Mask曝光對位孔 使用設備：X-ray880與X-ray888鑽靶機 作業標準：不可破靶 靶距功用：檢測板子之漲縮值 內層板補償之依據 將內層對位之靶型,以X-ray掃描後 計算重心鑽出孔型,以利鑽孔定位。 (鉆孔精度為此製程重點)
壓 合 製 程 簡 介
何为压合
•藉由高温.高压制程将半硬化胶片(树脂 及玻璃布组成)、内层线路板、铜箔依所 设计之讯号传递方向与功能,有顺序黏合 成一体(多层板),使其具有一定程度之耐 热.抗酸碱等特性,以利于后制程加工。
多层板的压合制程(压合)
资料收藏PCB 收藏天地 电子邮件killmai@资料版权归原作者所有压合5.1. 制程目的: 将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层 基板.本章仍介绍氧化处理,但未来因成本及缩短流程考量,取代制程会逐渐普遍. 5.2. 压合流程,如下图 5.1:5.3. 各制程说明 5.3.1 内层氧化处理(Black/Brown Oxide Treatment) 5.3.1.1 氧化反应 A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion). B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力 C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine) 对铜面的影响 5.3.1.2. 还原反应 目的在增加气化层之抗酸性 并剪短绒毛高度至恰当水准以使树脂易于填充并能减少粉红圈 ( pink ring ) 的发生 5.3.1.3. 黑化及棕化标准配方: 表一般配方及其操作条件资料收藏PCB 收藏天地 电子邮件killmai@资料版权归原作者所有上表中之亚氯酸钠为主要氧化剂,其余二者为安定剂,其氧化反应式此三式是金属铜与亚氯酸钠所释放出的初生态氧先生成中间体氧化亚铜,2Cu+[O]Cu2O,再继续 反应成为氧化铜 CuO,若反应能彻底到达二价铜的境界,则呈现黑巧克力色之"棕氧化"层,若层膜 中尚含有部份一价亚铜时则呈现无光泽的墨黑色的"黑氧化"层5.3.1.4. 制程操作条件( 一般代表 ),典型氧化流程及条件资料收藏PCB 收藏天地 电子邮件killmai@资料版权归原作者所有5.3.1.5 棕化与黑化的比较 A. 黑化层因液中存有高碱度而杂有 Cu2O,此物容易形成长针状或羽毛状结晶 此种亚铜之长针在 高温下容易折断而大大影响铜与树脂间的附着力,并随流胶而使黑点流散在板中形成电性问题, 而且也容易出现水份而形成高热后局部的分层爆板 棕化层则呈碎石状瘤状结晶贴铜面,其结 构紧密无疏孔,与胶片间附着力远超过黑化层,不受高温高压的影响,成为聚亚醯胺多层板必须 的制程 B. 黑化层较厚,经 PTH 后常会发生粉红圈(Pink ring),这是因 PTH 中的微蚀或活化或速化液 攻入黑化层而将之还原露出原铜色之故 棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈 内层基板 铜箔毛面经锌化处理与底材抓的很牢,但光面的黑化层却容易受酸液之侧攻而现出铜之原色,资料收藏PCB 收藏天地 电子邮件killmai@资料版权归原作者所有见图 5.2. C. 黑化因结晶较长厚度较厚故其覆盖性比棕化要好,一般铜面的瑕 较容易盖过去而能得到 色泽 均匀的外表 棕化则常因铜面前处理不够完美而出现斑驳不齐的外观,常不为品管人员 所认同 不过处理时间长或温度高一些会比较均匀 事实上此种外观之不均匀并不会影响其优 良之剥离强度(Peel Strength). 一般商品常加有厚度仰制剂(Self-Limiting)及防止红圈之 封护剂 (Sealer)使能耐酸等,则棕化之性能会更形突出 表 5.4 显示同样时间及温度下,不同浓度氧化槽液,其氧化层颜色,颗粒大小及厚度变化 5.3.1.6 制程说明 内层板完成蚀刻后需用碱液除去干膜或油墨阻剂,经烘干后要做检修,测试,之后才进入氧化 制程 此制程主要有碱洗 酸浸,微蚀 预浸 氧化,还原,抗氧化及后清洗吹干等步骤,现分述于 后: A. 碱性清洗- 也有使用酸洗.市售有多种专业的化药,能清除手指纹 油脂,scum 或有机物 B. 酸浸-调整板面 PH,若之前为酸洗,则可跳过此步骤. C. 微蚀- 微蚀主要目的是蚀出铜箔之柱状结晶组织(grain structure)来增加表面积,增加氧 化 后对胶片的抓地力 通常此一微蚀深度以 50-70 微英吋为宜 微蚀对棕化层的颜色均匀上非 常 重要, D. 预浸中和- 板子经彻底水洗后,在进入高温强碱之氧化处理前宜先做板面调整 ,使新鲜的铜 面生成- 暗红色的预处理,并能检查到是否仍有残膜未除尽的亮点存在 E. 氧化处理-市售的商品多分为两液,其一为氧化剂常含以亚氯酸钠为主,另一为氢氧化钠及添 加物,使用时按比例调配加水加温即可 通常氢氧化钠在高温及搅动下容易与空气中的二氧化 碳 形成碳酸钠而显现出消耗很多的情况,因碱度的降低常使棕化的颜色变浅或不均匀,宜分析 及补 充其不足 温度的均匀性也是影响颜色原因之一,加热器不能用石英,因高温强碱会使硅 化物溶 解 操作时最好让槽液能合理的流动及交换 F. 还原 此步骤的应用影响后面压合成败甚钜. G. 抗氧化 此步骤能让板子的信赖度更好,但视产品层次,不一定都有此步骤. H. 后清洗及干燥-要将完成处理的板子立即浸入热水清洗,以防止残留药液在空气中干涸在板 面 上而不易洗掉,经热水彻底洗净后,才真正完工资料收藏PCB 收藏天地 电子邮件killmai@资料版权归原作者所有5.3.1.7 设备 氧化处理并非制程中最大的瓶颈,大部分仍用传统的浸槽式独臂或龙门吊车的输送 所建立的 槽液无需太大量,以便于更换或补充,建槽材料以 CPVC 或 PP 都可以 水平连续自动输送的处理方式,对于薄板很适合,可解决 RACK 及板弯翘的情形.水平方式可分 为喷液法(Spray)及溢流法(Flood),前者的设备昂贵,温度控制不易,又因大量与空气混合造成更 容易沉淀的现象,为缩短板子在喷室停留的时间,氧化液中多加有加速剂(Accelerator)使得槽液 不够稳定.溢流法使用者较多 . 5.3.1.8 氧化线生产品质控制重点A.检测方法及管制范围 a.氧化量(o/w)之测定 管制范围 0.3 0.07 mg/cm2 (1) 取一试片 9cm 10cm 1oz 规格厚度之铜片 随流程做氧化处理 (2) 将氧化处理后之试片置于 130 之烤箱中烘烤 10min.去除水分 置于密闭容器冷却至 室温 称重得重量 w1(g) (3) 试片置于 20%H2SO4 中约 10min 去除氧化表层 重复上一步骤 称重得重量 w2(g) (4) 计算公式 O/W = W1-W2 9 10 2 1000 又称 weight gain,一般在 In-processQC 会用此法 b.剥离强度( Peel Strength )之测定 管制范围 4~8 lb/in (1) 取一试片 1oz 规格厚度之铜箔基板 做氧化处理后图-做叠板( lay up )后做压合处 理 (2) 取一 1cm 宽之试片 做剥离拉力测试 得出剥离强度( 依使用设备计算 ).管制范围 70 30u in (1) 取一试片 9cm 10cm 1oz 规格厚度之铜片 置于 130 之烤箱中烘烤 10min 去除水份 置于密闭容器中冷却至室温 称重量得 w1(g) (2) 将试片置于微蚀槽中约 2'18"(依各厂实际作业时间) 做水洗处理后 重复上一个步 骤 称得重量 w2(g) (3) 计算公式c.蚀刻铜量(Etch Amount) 之测定资料收藏PCB 收藏天地 电子邮件killmai@资料版权归原作者所有d.氧化后抽检板子以无亮点为判断标准5.3.2 叠板 进压合机之前,需将各多层板使用原料准备好,以便叠板(Lay-up)作业.除已氧化处理之内层 外,尚需胶片(Prepreg),铜箔(Copper foil),以下就叙述其规格种类及作业: 5.3.2.1 P/P(Prepreg)之规格P/P 的选用要考虑下列事项: 绝缘层厚度 内层铜厚 树脂含量 内层各层残留铜面积 对称 最重要还是要替客户节省成本P/P 主要的三种性质为胶流量(Resin Flow) 胶化时间(Gel time)及胶含量(Resin Content) 其进料测试方式及其它特性介绍如下所述: A. 胶流量(Resin Flow) 1,流量试验法 Flow test-与经纬斜切截取 4 吋见方的胶片四张精称后再按原经向对经向或 纬 对纬的上下叠在一起,在已预热到 170 2.8 之压床用 200 25PSI 去压 10 分钟,待其熔 合 及冷却后,在其中央部份冲出直径 3.192 吋的圆片来,精称此圆片重量,然后计算胶流之百分 流量 为:资料收藏PCB 收藏天地 电子邮件killmai@资料版权归原作者所有式中分子相减之差即表示流出去的胶量,因原面积为 16m2,而压后所冲之圆片面积为 (3.196 2)2 3.14 2=16.045m2, 故可以解释为压后圆片以外的东西是"流"出去 的 2,比例流量 Scaled flow test-是指面积大时用大的压力强度,面积小时用小的压力强度其 作法 是正切胶片成 7in 5.5in 之样片并使 7in 长向与原卷之经向平行,薄胶片 (104,106,108)者要 18-20 张,中度者(12.113.116)切 10 张,比 116 更厚者就不太准了 热板先预 热到 150 20 并加上脱膜纸,将胶放上以 31PSI 或 840 磅 5%在 8 吋见方的压床上压 10 1 分钟,冷却后 对角切开,并以测微卡尺量对角线的厚度,其计算如下: ho=[Wo/n(5.54 10-2)-Wg] 21.2 10-2 ho-每张胶片原应有的厚度,Wo-原样片的总重,Wg-单位面积上之玻璃布重(g/in2),n-张 数 B. 胶化时间 (Gel time or Tack Time) 胶片中的树脂为半硬化的 B-Stage 材料,在受到高温后即会软化及流动,经过一段软化而流 动 的时间后,又逐渐吸收能量而发生聚合反应使得黏度增大再真正的硬化成为 C-Stage 材料 上述在压力下可以流动的时间,或称为可以做赶气及填隙之工作时间,称为胶化时间或可流胶 时 间 当此时段太长时会造成板中应有的胶流出太多, 不但厚度变薄浪费成本而且造成铜箔 直接压 到玻璃上使结构强度及抗化性不良 但此时间太短时则又无法在赶完板藏气之前因黏 度太大无法 流动而形成气泡 (air bubble) 现象 C. 胶含量 (Resin Content) 是指胶片中除了玻璃布以外之胶所占之重量比 c-1 烧完法 (Burn Out) c-2 处理重量法 (Treated Weight) 其它尚有注意事项如下可以用以下两种方法测量之D. 用偏光镜 (Polarizing Filter) 检查胶片中的硬化剂 dicy 是否大量的集中, 以防其发生 再结晶现象, 因再结晶后会吸水则会有爆板的危险 将胶片在光源经两片互相垂直的偏光镜 而可 以看到胶片中的 dicy 的集中再结晶现象 E. 检查胶片中的玻璃纱束数目是否正确, 可将胶片放在焚炉中在 540 下烧 15 分钟除去树脂露 出玻璃布,在 20X 显微镜下计数每吋中的经纬纱束是否合乎规范 F. 挥发成份 (Volatile), 在胶片卷上斜切下 4 吋 4 吋的样片 4 片, 在天平上精称到 1mg, 然 后置入 163 2.8 通风良好的烤箱中烤 15 1 分钟, 再取出放入密闭的干燥皿中冷到 室 温,再迅速重称烤后重量 其失重与原重之比值以百分法表示之即为挥发成份含量 5.3.2.2. P/P 的切割 ,见图 5.3资料收藏PCB 收藏天地 电子邮件killmai@资料版权归原作者所有机械方向就是经向,可要求厂商于不同 Prepreg 胶卷侧边上不同颜色做为辨识 5.3.2.3 铜箔规格 详细铜箔资料请见'基板'章节 常见铜箔厚度及其重要规格表5.3.2.4 叠板作业 压板方式一般区分两种:一是 Cap-lamination,一是 Foil-lamination Foil-lamination. A. 组合的原则 组合的方法依客户之规格要求有多种选择,考量对称,铜厚,树脂含量,流量等以最低成本达品 质 要求: (a) 其基本原则是两铜箔或导体层间的绝缘介质层至少要两张胶片所组成,而且其压合后之厚度 不 得低于 3.5 mil(已有更尖端板的要求更薄于此),以防铜箔直接压在玻璃布上形成介电常数太 大之绝缘不良情形,而且附着力也不好 (b) 为使流胶能够填满板内的空隙 ,又不要因胶量太多造成偏滑或以后 Z 方向的过度膨胀,与铜 面 接触的胶片,其原始厚度至少要铜厚的两倍以上才行 最外层与次外层至少要有 5 mil 以保证 绝缘的良好 (c) 薄基板及胶片的经纬方向不可混错,必须经对经,纬对纬,以免造成后来的板翘板扭无法补救 本节仅讨论资料收藏PCB 收藏天地 电子邮件killmai@资料版权归原作者所有的 结果 胶片的张数一定要上下对称,以平衡所产生的应力 少用已经硬化 C-Stage 的材料来垫 补厚度,此点尤其对厚多层板最为要紧,以防界面处受热后分离 在不得及使用时要注意其水 份的 烘烤及表面的粗化以增附着力 (d) 要求阻抗 (Impedance)控制的特殊板,应改用低棱线(Low Profile)的铜箔,使其毛面(Matte side)之峰谷间垂直相差在 6 微米以下,传统铜皮之差距则达 12 微米 使用薄铜箔时与其接壤 的 胶片流量不可太大,以防无梢大面积压板后可能发常生的皱折(Wrinkle) 铜箔叠上后要用 除尘布 在光面上轻轻均匀的擦动,一则赶走空间气减少皱折,二则消除铜面的杂质外物减少后 来板面上 的凹陷 但务必注意不可触及毛面以免附着力不良 (e) 选择好组合方式,6 层板以上内层及胶片先以铆钉固定以防压合时 shift.此处要考虑的是卯 钉 的选择(长度,深度材质),以及铆钉机的操作(固定的紧密程度)等.C. 叠板环境及人员 2 ,相对湿度应在 50% 5%, ,人员要穿著连身装之抗静电服装 戴罩帽 手套 口罩(目的在防止皮肤接触及湿气),布鞋, 进入室内前要先经空气吹浴 30 秒,私人 物品不宜带入,入口处更要在地面上设一胶垫以黏鞋 底污物 胶片自冷藏库取出及剪裁完成后要 在室内稳定至少 24 小时才能用做叠置 完成叠 置的组合要在 1 小时以内完成上机压合 若有抽 真空装置 ,应在压合前先抽一段时间,以赶走水气 胶片中湿气太大时会造成 Tg 降低及不易硬化 现象 D.叠板法 (a) 无梢压板法-此法每一个开口中每个隔板间的多层板散册要上下左右对准,而且各隔板间也绝 对要上下对准,自然整个压床之各开口间也要对准在中心位置 对准的方式有两种方式: 一种是投影灯式,在叠板台正上方装一投影机,先将铝载板放在定位并加上牛皮纸,将光影按 板册之尺寸投影在铝板上,再将各板册之内容及隔板逐一叠齐,最后再压上牛皮纸及铝盖板即完成 一个开口间的组合 另一种是无投影灯时,将板册之各材料每边找出中点来,铝皮钢板也找出中点,也可进行上下 对准 六层板则先将 2 个内层双面板分别钻出铆钉孔,每片双面板的四个铆钉孔要与板内各孔及线 路有绝对准确的关系再取已有铆钉梢的样板套在所用夹心的胶片,此等胶片已有稍大一点的 铆孔, 于是小心将四边中心的铆钉孔对准并套上铆钉,再小心用冲钉器把四个铆钉逐一冲开压 扁而将两 内层及其间的胶片夹死,其上下两面再叠上胶片及铜箔如四层板一样去压合 此时可 用 X 光检查 两薄内层板间的对准情形再进行压合或折掉重铆 一般六层板只在第二层上做出箭靶即可 层间 对位方式另参考内层制作检验. 叠板现场温度要控制在 20资料收藏PCB 收藏天地 电子邮件killmai@资料版权归原作者所有(b) 有梢套孔叠置-将已精准钻出的工具孔的内层一一套在下载铝板定位梢上,并套上冲孔较大的 胶片 牛皮纸 脱模纸 隔皮等 (c)压力舱式叠置法-将板册内容按上无梢法叠铝载板上,此载板与液压法不同,其反面有导气的井 字形沟槽,正 面平坦用以承载板册,连同隔板以多孔性的毯子包住放在导气板上,外面再包以两 层防漏绝气特殊隔膜,最后以有弹性可耐压的特殊胶带将隔膜四周贴合气板上,推入压力舱内,关 上门后先把包裹内抽至极低之气压使板册死处的藏气都被抽出,再于舱内压入高温的二氧化碳或 氮气至 150-200PSI,进行真空压合 5.3.3 压合制程操作 5.3.3.1 压合机种类 压合机依其作动原理不同可分为三大类: A. 舱压式压合机(Autoclave): 压合机构造为密闭舱体 外舱加压 内袋抽真空受热压合成型 各层板材所承受之热力与压 力 来自四面八方加压加温之惰性气体 其基本构造如下图 5.4优点:因压力热力来自于四面八方 故其成品板厚均匀 流胶小 可使用于高楼层 缺点: 设备构造复杂 成本高 且产量小 HydraulicB.液压式压合机液压式压合机构造有真空式与常压式 其各层开口之板材夹于上下两热压盘问 压力由下往 上 压 热力藉由上下热压盘加热传至板材 其基本构造如下图 5.5优点:a.设备构造简单成本低且产量大 b.可加装真空设备有利排气及流胶缺点: 板边流胶量较大板厚较不均匀C. ADARA SYSTEM Cedal压合机 Cedal为一革命性压合机其作动原理为在一密闭真空舱体中利用连续卷状铜箔叠板在两端通电流,因其电阻使铜箔产生高温,加热Prepreg用热传系数低之材质做压盘藉由上方加压达到压合效果因其利用夹层中之铜箔加热所以受热均匀内外层温差小受压均匀比传统式压合机省能源故其操作成本低廉其构造如下图5.6优点:a. 利用上下夹层之铜板箔通电加热省能源操作成本低b. 内外层温差小受热均匀产品品质佳c. 可加装真空设备有利排气及流胶d. Cycle time短约4Omin.e. 作业空间减小很多.f. 可使用于高楼层缺点: 设备构造复杂成本高且单机产量小叠板耗时C-1. Cedal Adara压合机其加热方式为利用上下夹层之铜箔通电加热其Stack结构简图见图5.75.3.3.2. 压合机热源方式:A.电热式:于压合机各开口中之压盘内安置电加热器直接加热优点: 设备构造简单成本低保养简易缺点: a.电力消耗大b.加热器易产生局部高温使温度分布不均B.加热软水使其产生高温高压之蒸汽直接通入热压盘优点: 因水蒸汽之热传系数大热媒为水较便宜缺点: a.蒸气锅炉必需专人操作设备构造复杂且易锈蚀,保养麻烦b.高温高压操作危险性高C.藉由耐热性油类当热媒以强制对流方式输送将热量以间接方式传至热压盘优点: 升温速率及温度分布皆不错操作危险性较蒸汽式操作低缺点: 设备构造复杂价格不便宜保养也不易D.通电流式:利用连续卷状铜箔叠板在两端通电流因其电阻使铜箔产生高温加热Prepreg用热传系数低之材质做压盘减少热流失优点: a.升温速率快(35/min.)内外层温差小及温度分布均匀b.省能源操作成本低廉缺点: a.构造复杂设备成本高b.产量少5.3.3.3. 开口(Opening)叠板之方式:A.一般压合机叠板结构:若压合机有十二个开口每一开口有上下热压盘共十三个热压盘叠板方式以钢质载盘为底盘放入十二张牛皮纸及一张铜箔基板中间以一层镜面钢板一层板材的方式叠入十二层板材上面再加一层镜面钢板及一张铜箔基板和十二张牛皮纸再盖上钢质盖板其结构如图5.8.A-1 叠板结构各夹层之目的a. 钢质载盘,盖板(Press plate): 早期为节省成本多用铝板,近年来因板子精密度的提升已渐改成硬化之钢板,供均匀传热用.b. 镜面钢板(Separator plate): 因钢材钢性高, 可防止表层铜箔皱折凹陷.与拆板容易钢板使用后如因刮伤表面或流胶残留无法去除就应加以研磨c.牛皮纸: 因纸质柔软透气的特性可达到缓冲受压均匀施压的效果,且可防止滑动因热传系数低可延迟热传均匀传热之目的在高温下操作牛皮纸逐渐失去透气的特性,使用三次后就应更换d.铜箔基板:其位于夹层中牛皮纸与镜面钢板之间可防止牛皮纸碳化后污染镜面钢板或黏在上面及缓冲受压均匀施压e.其它有脱模纸 (Release sheet)及压垫 (Press pad) Conformal press的运用,大半都用在软板coverlayer压合上.B. CEDAL ADARA 叠板结构与方式 :见图5.9CEDAL叠板作业依图5.9分四个主要步骤,一个Stack最多可叠65个Panel,并可利用固定架固定,其构造图见图5.105.3.3.4. 压合时升温速率与升压速率对板子之影响典型Profile见图 5.11A.温度:a.升温段:以最适当的升温速率控制流胶b.恒温段:提供硬化所需之能量及时间c.降温段:逐步冷却以降低内应力(Internal stress)减少板弯板翘(Warp Twist)B.压力:a.初压(吻压 Kiss pressure):每册(Book)紧密接合传热,驱赶挥发物及残余气体b.第二段压:使胶液顺利填充并驱赶胶内气泡同时防止一次压力过高导致的皱折及应力c.第三段压:产生聚合反应使材料硬化而达到C-staged.第四段压:降温段仍保持适当的压力减少因冷却伴随而来之内应力B-1压力的计算传统式的初压及全压,大量法的低压及高压都是对板面面积而言的,机台上的设定压力强度则与顶起的活塞轴有直接的关系,故应先有板面压力强度的规范数值后再去换算成为机台设定压力,即:低压设定压力 = 40PSI A(板子面积)活塞轴截面积(所得数值仍为压力强度)高压设定压力 = 560PSI A 活塞轴截面积压力换算法:1㎏/㎝2 =14.22PSI(pound/in2)1PSI = 0.07㎏/㎝2 ,1㎏/㎝2 = 1ATM5.3.3.5. 压合流程品质管制重点:a. 板厚板薄板翘b. 铜箔皱折c. 异物,pits & dentsd. 内层气泡e. 织纹显露f. 内层偏移5.3.4 后处理作业 5.3.4.1. 目的A. 设立加工之基准靶位及基板外框成型 B. IPQC (In Process Quality Control) 作业提升品质管制5.3.4.2.后处理之流程:A.后烤(post cure, post lamination)-通常后烤条件是150,4小时以上.如果先前压合步 骤curing 很完整,可不做后烤,否则反而有害( 降低Tg ).可以测量Tg,判断curing 是否完 整.后烤的目的有如下三个:a.让聚合更完全.b.若外表有弯翘,则可平整之.c.消除内部应力并可改善对位.B. 铣靶,打靶-完成压合后板上的三个箭靶会明显的出现浮雕(Relief), a.手动作业:将之置于普通的单轴钻床下用既定深度的平头铣刀铣出箭靶及去掉原贴的耐热胶 带,再置于有投影灯的单轴钻床或由下向上冲的冲床上冲出靶心的定位孔,再用此定位孔定 在钻床上即行钻孔作业注意要定时校正及重磨各使用工具,b.X-Ray 透视打靶: 有单轴及双轴,双轴可自动补偿取均值,减少公差.C. 剪边(CNC 裁板)-完成压合的板子其边缘都会有溢胶,必须用剪床裁掉以便在后续制程中作业 方便及避免造成人员的伤害,剪边最好沿着边缘直线内1公分处切下,切太多会造成电镀夹点的困扰,最好再用磨边机将四个角落磨圆及边缘毛头磨掉,以减少板子互相间的刮伤及对槽液 的污染或者现在很普遍直接以CNC 成型机做裁边的作业资料收集 电子邮件killmai@ 号码13985548。
PCB压合制程基础知识
凝胶时间(PG)大，树脂流动性强； 流动度(RF) 大， 树脂流动性强； 最低粘度(MV)小，树脂流动性强； 流动窗口(FW)大，树脂流动性强;
14
排版制程简介：
排版过程是根据结构要求，把内层core，半 固化片及铜箔用铝板分隔排好，并达到压 合所需要的高度
15
Cedal 排版方式
CEDAL排版作业的方式 按照右图可分四个主要 布置
16
半固化片简介
半固化片是指玻璃纤维或其他纤维含浸树脂， 并经过部分聚合，树脂分子间轻微交联，可 受热软化，但不能完全融熔
Press process introduction 压合制程介绍
1
工序简介
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板 （经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制 程 本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻定位孔及外形加工
内层core放反：在RBM时放错内层core顺序，
影响客户组装后板品质
9
品质管制----层间偏移:
可能原因：
内层冲孔偏 内层板涨缩相差很大 RBM人员放偏 RBM参数不匹配—凝结效果不好 RBM加热头磨损—凝结效果不好 Lay up人员放板不当使加热点脱落
10
品质管制----层间偏移:
25
树脂填胶后厚度计算:
PP压合后厚度
厚度= 单张PP理论厚度 – 填胶损失 填胶损失 = (1-A面铜箔残铜率)x铜箔厚度+（1-B面铜箔残铜率)x铜箔厚 度+0.4*(D2)2*H（內层板厚度）*N(孔数)/整板面积
無埋孔
prepreg
pcb工艺流程培训(二)
冷压机
钻孔制程讲解：
流 程 概 述
设 备 图
1.上PIN钉:通过机器在板材成型区外打孔或通 过钻孔机在垫木板上钻好定位孔,然 钻孔前检查 后装上定位PIN钉; 钻 孔 2.钻孔:依据钻孔程式,通过钻孔机Speeds高速 运转,在基板上不断进钻孔作业,使内 外层线路连接 3.打磨: 通孔后的底板通过手动纱纸打磨机来 清除孔边毛刺披锋; 4.检验: 多孔、少孔、未钻透、钻偏、 刮伤等不良
内层棕化机
熔胶机
X-Ray机 机
压合制程讲解之二： 压合制程讲解之二：
作业流程
冷 压 拆 板
流 程 概 述
8.冷压:将热压后的板冷却处理，并在降温时施 加压力，使之PP凝固更完全; 9.拆板:将压合板与钢板分开，便于下制程作业, 压合板流入后制程，钢板作循环使用。
设 备 图
热压机
铣靶/钻靶 铣靶 钻靶 10.铣靶:将靶位孔的铜皮铣掉显现出靶形孔， 以便后继钻靶。 捞 边 磨 边 数量移转 11.钻靶: 将钻过靶的板钻穿，钻出定位孔以便 捞边、钻孔定位作业。 12.捞边:依“印刷电路板制作工单”及成型尺 寸将多余的部分捞掉，以利后制程作业。 13.磨边:清理板边的毛屑，防止刮伤板面。
去毛刺机
PTH沉铜线 沉铜线
除胶渣槽
PTH沉铜制程讲解之二： PTH沉铜制程讲解之二： 沉铜制程讲解之二
作业流程
预 浸
流 程 概 述
7.预浸:利用預浸盐与CL-相互溶和,从而使槽液 酸性化;
设 备 图
8.活化:利用预浸盐、CL-、活化钯、Sncl2相互 反应,从而使带正电荷的亲水基与带负 活化/双水洗 活化 双水洗 电荷的锡钯胶体发生反应。 速化/双水洗 速化 双水洗 9.速化:利用酸性速化药液所含之成份与活化钯 表层胶体发生反应; 化铜/双水洗 化铜 双水洗 10.化铜: 利用NaoH、HCHO、CU2+进行催化反 应,使孔壁上沉上一层薄薄（15-30um） 的化学铜。 下挂后检验 11.检验:背光(必须≧8级以上) 数量移转
PCB压合制程基础知识
PCB压合制程基础知识目录一、概述 (2)二、PCB压合制程工艺基础 (2)1. 压合制程的原理 (3)2. 压合制程的重要性 (4)3. 压合制程的分类 (5)三、压合制程的材料与设备 (6)1. 基板材料 (8)2. 覆盖膜材料 (9)3. 压合设备概述及工作原理 (11)四、PCB压合制程工艺流程 (12)1. 原材料准备 (13)2. 叠板与组合 (14)3. 压制过程控制 (15)4. 品质检测与评估 (16)五、工艺参数的设置与优化 (17)1. 温度控制参数的设置与优化 (19)2. 压力控制参数的设置与优化 (20)3. 时间控制参数的设置与优化 (22)六、压合过程中的质量控制点分析 (24)1. 制程中的质量控制要求及方法介绍 (25)2. 制程中异常问题及解决方案探讨 (26)七、PCB压合制程的环境与安全要求及措施方案探讨 (28)八、压合制程的发展趋势与展望 (29)一、概述PCB压合制程，又称为印刷电路板压合工艺，是电子行业中的一个关键环节。
它涉及将多层印刷电路板（PCB）通过叠加和粘合的方式合并成一层或多层复合板，以形成具有特定功能和性能的高密度电路。
PCB压合制程在电子设备的生产过程中占据重要地位，其质量直接影响电子产品的可靠性、稳定性和性能。
PCB压合制程的基本原理是利用压力使各层PCB之间的绝缘介质压缩，从而实现各层电路的连接。
这一过程通常需要使用到专门的压合设备，如压机、模具等。
在压合过程中，还需要考虑温度、压力、时间等参数的精确控制，以确保各层电路之间的紧密结合，避免出现分层、空隙等问题。
随着电子技术的不断发展，对PCB压合制程的要求也越来越高。
为了提高电子产品的集成度和性能，需要采用更先进的材料和设计；另一方面，为了降低成本和提高生产效率，也需要不断优化压合制程的工艺和设备。
了解和掌握PCB压合制程的基础知识对于从事电子行业工作的人员来说具有重要意义。
二、PCB压合制程工艺基础基材准备与处理：PCB压合的第一步是准备高质量的基材。
压合程式设定(精)
80--90min
10--15min
3
在范例中最初只会使用小压力来贴近电路板，这样的压合状态就是吻压 （Kiss Pressure），当PP温度及状态达成某种程度时，就会开始升温加热进行 第二、三、四阶段的压合，部分厂会采用第二段全压直接完成树脂硬化，这被 称为一段压的压法，但是多数厂家会选择两段温两段压的方式进行压合。我司 采用的是多段方式压合，并在树脂硬化的后期略为降压降温，减少压合板的内 应力。
树脂胶化与硬化的过程 以热力传输的观念而言，愈靠近叠层中心的电路板升温会愈慢，因此升 温曲线的斜率相对也会愈低。以时间与粘度关系而言，升温速率快代表单体 会快速产生，因此可达到的最低粘度也会比较低，但相对的粘度回升时间也短 。相反的如果升温速率低，单体产生也慢，因此可达到的最低粘度也比不上高 的升温速率，而且粘度提升到无法流动的状态时间也长。 一般从树脂可流动的时间开始计算，经过低粘度的过程重新回到不可流 动的时间，这个时间长度就是所谓的胶化时间也叫凝胶时间（Gel Time）也就 是树脂可以填充电路板空区的时间。一般油压式的压合设备因为整叠的电路板 会从两面获得热源，因此温度变化呈对称现象。以一个开口的1层和10层为例， 第1层和第10层的电路板大致上呈相同的温度变化，其它的依次类推。 由这样的状态可以想到，油压式的热压机设计各单层板的升温速率并不 相同，但是压力却是由上下两放所提供的，所以流胶状态在这样的设备中是无 法一致的。但是在真空舱式，但是在真空舱式的压机中因为压力来自于各个的 方向，因此均匀度表现会较好一些。基本上如果将堆叠的层数减少，理论上树 脂流动均匀性会改善，相对的板厚的控制就可能较好，但是会影响到产能。
压力及转压时间的设置主要是促进树脂流动，将板中的挥发性物质、水 汽赶出板外，并且使铜箔与树脂在高压下很好的结合在一起。转压时间应参考 树脂在热压中的熔融粘度，理想的转压点总是熔融粘度最低点，但是熔融粘度 的测量较麻烦，因此主要以温度作为参考。因不同开口不同层板料的温度存在 差异，其参考点取某一开口的中间层的中间点，主要以这点的温度来评定转压 时间。具体的转压温度点应根据实际情况的变化来选择。 四、压合温度、压力曲线范例
压合制程基础知识
process B/F B/O
存放时间 72hrs 24hrs
（3天） （1天）
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排版品质管制----潜在问题
❖ 多放或少放PP ❖ 铜箔起皱 ❖ dent ❖ 失压产生白边
36
品质管制----多放或少放PP
原因： 排版人员放错 问题改善：
➢ 放板人员在生产前要对照工单准备材料，每片放板后要再确认 PP数量
问题改善：
➢ 铝板在生产前必须经过CM5及粘布清洁 ➢ 每生产1cycle，必须更换粘布 ➢ 每星期用百洁布清洁铝板并检查，对有划伤或超过5个凹点的
铝板挑出报废 ➢ 排版生产必须确保除尘装置打开，每星期清洁除尘过滤网
39
品质管制----失压产生白边
原因：
❖ 镭射光线在排版生产中有偏移 ❖ table在排版生产中有偏移 ❖ 没有沿镭射光线放板
相邻行的dummy pad要错开设计，改善流胶
1.5mm
4.0mm
41
排版设计准则---内层板设计要求
在板内设计时，若在被Rout去掉区域比较大时，要求在Rout 区域 内加上dummy pad，以增加残铜率，减少填胶，要求pad直径为 4.0mm，间距要求为1.5mm
无用区域使用dummy pad.
问题改善：
在排版生产前必须固定镭射光线和table 在底盘上做标记，可及时发现在生产过程中镭射光线或table偏
移情况
在排版生产中必须沿镭射光线放板
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排版设计准则---内层板设计要求
内层板板边用dummy pad 填充，要求pad直径为4.0mm，间距要求 为1.5mm，
在内层板相对应的两层dummy pad ，要求错开半个pad距离，以平 衡压合时压力
PCB工艺流程之多层线路板的层压工艺培训
2.物料介绍
1. 铜箔
1.1 铜箔的种类：按照制造方法分为压延铜箔（Wrought
Foil）与电解铜箔（ED-Foil）。
1.2 电解铜箔的特点: 双面粗糙度不同,较粗的一面处理
后可以和树脂产生较强的接合力.
毛面
光面
2.物料介绍
1.3 铜箔的量度方法：由于铜箔厚度的测量受到仪器\操作方法及操 作环 境的限制,所以通常铜箔的量度方法是按照单位面积的铜箔重量来衡量.
沉铜电镀 (PTH& Panel Plate)
光学线路抽检(AOI)
防焊油丝印（Solder mask)
表面处理-金/银/锡（ surface treatment)
外形轮廓加工（profiling)
最后品检及出货前抽检（ FQC & FQA)
包装
1. PCB制作流程与层压工序流程简介
1)棕化
1.PCB制作流程与层压工序流程简介
表一:
代码 E Q T H M 1 2 3
意义
意义
0.146oz/ft2(1/8") 44.57g/m2
0.26oz/ft2(1/4") 80.18g/m2
0.35oz/ft2(1/3") 106.9g/m2
0.5oz/ft2(1/2") 153g/m2
0.75oz/ft2(3/4") 229g/m2
2.物料介绍
1.4 材料介绍 1.4.1 环氧树脂材料(Epoxy glass FR-4) 1.4.1.1常用材料（有卤素） Normal TG: （TG≥135℃）S1141、EG150TI； ； High TG: （TG≥170℃） S1170、HR-01、S1000-2 高频材料：（TG≥200℃）FR408、FR408HR、N4000-13 1.4.1.2 Halogen-free（卤素含量≤900PPM） MCL-BE-67GH、R1566W、S1155 1.4.1.3特殊材料 Rogers RO4350B、 Arlon 33N
TWT压合制程简介
左圖為將内層板與對應之PP鉚合機台。
Байду номын сангаас鉚钉机
Ps:铆合业界有铆钉铆合和热铆合两种作业方式 1、铆钉铆合指利用铆钉将前预叠pcb內層板铆合起 来； 2、热铆合指利用热铆机，采用局部加热的方式， 让该区域胶片熔融、硬化，将前预叠各层板材结合 起来，进而达到铆合效果。
Process Engineering Department
可能原因及對策
長時間停產後各藥液槽濃度偏低：分析並調整濃度至其控制範圍 清潔劑濃度超出範圍：分析並調整濃度 前工序残膠：檢查前工序 DI水中Cl-濃度超過3ppm：檢查DI水系统 H2O2中Cl-濃度偏高：使用Cl-<10ppm的H2O2
Process Engineering Department
Process Engineering Department
TWT
CHI CHAU PRINTED CIRCUIT BOARD （SUINING）CO., LTD.
二、壓合流程
棕化產生之問題與分析
棕化層不均匀
棕化後所看到的棕化皮膜不均匀，一般是因為棕化槽的水刀流量不合適 所引起。太過强烈的流量，補丁狀和雲霧狀的斑點是分區域出現的；當 流量太低時，補丁狀和雲雾狀的斑點则會交错出現。另外，最後的水洗 也很重要，它的作用是將板面的化學物質清除掉，但如果喷嘴壓力過大 也會在皮膜表面留下斑點。
可能原因及對策
H2SO4或H2O2濃度不正確：分析並調整至控制範圍； Part-A補充量不正確：分析並調整至控制範圍； H2O2中Cl-濃度太高：分析Cl-濃度，使用Cl- <10ppm的H2O2； 流量太小：檢查並調高流量。同時檢查並清洗過濾芯和流量計； Di水中Cl-含量太高：檢查DI水系统，使用Cl- <3ppm的DI水。 顏色 OK 顏色 NG
PCB压合流程简介
7.铆合后的板子
基板
铆钉
PP层
内层铜箔
PP层
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铆 钉 机
13
流程
棕化检 板
动作分解
说明
对棕化后的板子进行检 验,检验重点:露铜,刮伤, 滚轮印,棕化颜色不均等
前组合
按照工单叠构,将基 板,PP组合起来 注意: 不要多放,少放,放 错(放错型号)
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流程 铆合
后组合
动作分解
说明
使用铆钉机将多层板用 铆钉铆合起来,防止滑动 注意:每班需要点检模具 的对准度等
按照工单要求在铆合好 的板子上下面组上PP 注:不能放错,多.少放PP, 且组合每PNL板子需要 位置错开,便于后续叠合 作业
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8.质量管理重点 a.pp不可多放少放,经纬向不可错 b.铆钉选择合适,冲针高度合适调整. c.对准度(用X-RAY检查仪检查)
构造
优点:a.设备构造简单，成本低，且产量大。 B.可加装真空设备，有利排
气及流胶 缺点: 板边流胶量较大，板厚较不均匀。
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C. ADARA SYSTEM Cedal
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压合机 Cedal为一革命性压合机，其作动原理为在一密闭真空舱体中，利 用连续卷状铜箔叠板，在两 端通电流,因其电阻使铜箔产生高温,加热 Prepreg，用热传系数低之材质做压盘，藉由上方加 压，达到压合效果， 因其利用夹层中之铜箔加热，所以受热均匀、内外层温差小，受压均匀， 比传统式压合机省能源，故其操作成本低廉. 优点:
c.第三段压:产生聚合反应，使材料硬化 d.第四段压:降温段仍保持适当的压力，减少因冷却伴 随而来之内应力。
PCB压合制程基础知识
Viscosity(Pa.s)
Mv & Fw
Mv Fw Time with stable temp.(sec)
Mv: 指半固化片粉末在一定的高温下，熔融所达到的最低黏度，亦称动态黏度。它 表征B-STAGE树脂在受高温后的流动性能。 Fw：指树脂在熔融状态下的时间，这里特指在半固化片粉末开始受热熔融到固化 状态（256Pa.s）所需时间，以秒计。
指标测试—含胶量
胶含量（RC） 胶含量定义：半固化中树脂重量占半固化片重量的百分数； 计算公式：RC=(TW-DW)÷TW ×100%; RC:含胶量; TW: 半固化片重量; DW: 烧完后玻璃布重量. 当玻璃布基重一定时TW可以作为控制指标
仪器 ：电子天平, 精度: 0.001克 样品：4 ”X 4 ” X 4片
成压合后层间shift，在drill后由于 各层线路错位而导致产生open或short
❖ 内层core放反：在RBM时放错内层core顺序，
影响客户组装后板品质
品质管制----层间偏移:
可能原因：
➢ 内层冲孔偏 ➢ 内层板涨缩相差很大 ➢ RBM人员放偏 ➢ RBM参数不匹配—凝结效果不好 ➢ RBM加热头磨损—凝结效果不好 ➢ Lay up人员放板不当使加热点脱落
品质管制----层间偏移:
问题改善：
➢ 方法：
1. 不同OPE机器生产的板不允许配对生产 2. 控制OPE涨缩允许范围在±3mil 3. 每换料号生产必须检查第一片板的凝固效果 ，并取前2
片定位好的板子，照X-RAY，确保无SHIFT 4. 每生产96取1片定位好的板子，照X-RAY，确保无RBM
压合工艺流程
一、工序简介1、层压是将经过内层，蚀刻、黑化（棕化）好的内层板两面加上不 同型号的PP片及铜箔利用高温高压结合在一起进行层压，而形成 的多层板。
2、随着电子技术的高速发展及大容量，低耗方面发展，多层板的应 用会越来越广泛，其层数会要求越来越高，因此层压成为多层板 生产中不可缺少的部分工艺。
二、压合制程工艺流程开PP 合格板开铜箔排板 压板 拆板 铣铜皮钻管位孔 外形加工QC 检板合格进行外层制作三、压合课各工作岗位的工艺及工作流程1、内层芯板来料检查。
1.1 接来料内芯板须认真核对数量。
1.2 核对数量无误后三、四层板交QC 检查，四层以上板先交打靶人员 将铆钉孔冲出在交QC检查。
2.黑化（棕化）2.1 黑化（棕化）目的是增强内层板与PP 片之间的结合力。
压合制程工艺流程QC 检查 黑化 烘板 QC 2.2 流程：进板 清洁 热水洗 酸洗（H 2SO 4） 纯水洗预浸 棕化 纯水洗 烘干 收板3、开PP 料及注意事项3.1 进入开PP 间必须穿防静电服，戴帽子和口罩，开PP 间的温度要 求为21±3℃，温度为50±10%。
3.2 开PP 人员接MI 后，严格按要求进行开料，一般PP 料的尺寸须比芯板大2-3mm ，且PP 料的经纬线须与芯板的经纬向一致。
3.3 PP 料的保存期为三个月，开pp 料必须先进行为原则。
4、预叠4.1目的：根据MI （生产制作指示）在内层板两面帖上不同的型号的PP胶片，经压合后使内外层紧密结合并绝缘。
4.2 预叠时必须戴防静电手套，穿防尘工衣作业。
4.3 预叠时应认真仔细双面检查板面是否有擦花露铜及棕化线不良等，否则挑出重工处理。
4.4 预叠之前应根据MI 检查排板结构PP 的横直料是否与内层板躲横直料相同。
如下图：5、铆钉5.1 目的：（是指六层以上的板）将两个内层板用铆钉铆合在一起。
5.2 手工打铆钉是有线路层放在下面，操作时须戴静电手套或胶手指套。
Lauffer多层板压合系统的操作说明
Lauffer多层板压合系统的操作内容一．系统的开启和停止系统开启：1.打开主电柜的主电源、二次热交换机的电源2.打开冷却水的阀门3.打开压缩空气的阀门4. 打开电脑控制桌的系统运行开启的控制按钮（system on）二．系统的自动运行在打开电脑控制桌的系统运行开启的控制按钮后，开启电脑的电源，此时压合系统专用的ml软件自动运行。
ML软件自动运行后，软件的视图中呈现整个Lauffer压合体统现场分布图及各部分的名称。
根据图示看其个部分的状态State）：1.在运行中（Cycle running）和此次压合程序的周期（Cycle time）和现役运行的时间(Act cycle time),单位：分钟。
2.没有操作（No operation）,同时显示上一次运行的程序的周期(Cycle time)和运行时间(Act Cycle time)0（单位：分钟）。
3.按图示提供的标示看各部分是自动或手动。
4.入市系统中一个在手动状态，图示的左下角“手动按钮（Manual）“是蓝色自动压板前的注意和检查事项：A. 此时可以看出每一部分的运行模式：自动模式/手动模式（手动模式Manualoperation呈蓝色，同时总画面View的左下角Manual按钮呈现蓝色，反之自动模式）。
B. 热压机1/2和冷压机的运行状态（State）：空载（No operation呈现红色），及压机上一次运行的时间(Cycle time单位为分钟min)；运行中（Cycle running呈现绿色），及本次运行的压合程式的总时间(Cycle time单位为分钟min)和实际压合程式已运行的时间(Actual time).C. 热压机、冷压机、进料架、出料架的对照式感应器(Light beam)的状态:正常状态呈现绿色（Light beam free）和异常状态呈现红色(light beam interrupt).D. 在总视图的下方报警栏显示当前的报警数目：若有报警，双击数目栏查看报警内容并消除报警；也可以在视图的最上方的“简介（Info）”中查看。
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多 层 板 压 合 制 程 □
1、Autoclave 压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"，也类属此种 Autoclave Press。
11、Platen热盘
为多层板压合或基板制造所需之压合机中，一种可活动升降之平台。此种厚重的空心金属台面，主要是对板材提供压力及热源，故必须在高温中仍能保持平坦、平行才行。通常每一块热盘的内部皆预埋有蒸气管、热油管或电阻发热体，且四周外缘亦需填充绝缘材料，以减少热量的散失，并备有感温装置，使能控制温度。
9、Lay Up 叠合
多层板或基板在压合前，需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等，完成上下对准、落齐，或套准之工作，以备便能小心送入压合机进行热压。这种事前的准备工作称之为 Lay Up。为了提高多层板的品质,不但此种"叠合"工作要在温湿控制的无尘室中进行，而且为了量产的速度及品质，一般八层以下者皆采大型压板法(Mass Lam)施工，甚至还需用到"自动化"的叠合方式，以减少人为的误失。为了节省厂房及合用设备起见，一般工厂多将"叠合"与"折板"二者合并成为一种综合性处理单位，故其自动化的工程相当复杂。
12、Press Plate钢板
是指基板或多层板在进行压合时，所用以隔开每组散册(指铜板、胶片与内层板等所组成的一个Book)。此种高硬度钢板多为AISI 630(硬度达420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金钢，其表面不但极为坚硬平坦，且经仔细拋光至镜面一样，便能压出
16、Scaled Flow Test比例流量试验
是多层板压合时对胶片 (Prepreg) 中流胶量的检测法。亦即对树脂在高温高压下所呈现之"流动量"(Resin Flow)，所做的一种试验方法。详细做法请见IPC-TM-650 中的 2.3.18 节，其理论及内容的说明，则请见电路板信息杂志第14期 P.42
15、Resin Recession树脂下陷,树脂退缩
指多层板在其 B-stage的胶片或薄基板中的树脂(以前者为甚)，可能在压合后尚未彻底硬化(即聚合程度不足)，其通孔在漂锡灌满锡柱后，当进行切片检查时，发现铜孔壁背后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形，谓之"树脂下陷"。这种缺点应归类于制程或板材的整体问题，程度上比板面刮伤那种工艺性的不良要来得严重，需仔细追究原因。
此词在电路板工业中常出现于多层板的压合与干膜的贴合中。多层板的真空压合又分为真空外框式(Vacuum Frame)，即为配合原有液压式压机的"抽压法"，及真空舱式(Autoclave)，也就是利用高温高压的二氧化碳进行压合的"气压法"。前者抽压法(Hydralic Vacuum Pressing)的设备较简单，价格便宜操作又很方便，故占有九成以上的市场。后者则因设备与操作都很复杂，且所占体积也很大，加上所需耗材之费用又较贵，故采用者不多。
17、Separator Plate隔板，钢板，镜板
基材板或多层板进行压合时，压机每个开口(Opening， Daylight)中用以分隔各板册(Books)的硬质不锈钢板(如 410，420等)即是。为防止沾胶起见，特将其 表面处理到非常平坦光亮，故又称为镜板(Mirror Plate)。
10、Mass Lamination 大型压板(层压)
这是多层板压合制程放弃"对准梢"，及采用同一面上多排板之新式施工法。自 1986 年起当四、六层板需求量泪增之下，多层板之压合方法有了很大的改变。早期的一片待压的制程板上只排一片出货板，此种一对一的摆布在新法中已予以突破，可按其尺寸大小改成一对二，或一对四，甚至更多的排板进行压合。新法之二是取消各种散材(如内层薄板、胶片、外层单面薄板等)的套准梢；而将外层改用铜箔，并先在内层板上预做"靶标"，以待压合后即"扫"出靶标，再自其中心钻出工具孔，即可套在钻床上进行钻孔。至于六层板或八层板，则可将各内层以及夹心的胶片，先用铆钉予以铆合，再去进行高温压合。这种简化快速又加大面积之压合，还可按基板式的做法增多"叠数"(High)及开口数(Opening),既可减少人工并使产量倍增，甚至还能进行自动化。此一新观念的压板法特称为"大量压板"或"大型压板"。近年来国内已有许多专业代工压合的行业出现。
14、Relamination(Re-Lam) 多层板压合
内层用的薄基板，是由基板供货商利用胶片与铜皮所压合而制成的，电路板厂购入薄基板做成内层线路板后，还要用胶片去再压合成多层板，某些场合常特别强调而称之为"再压合"，简称Re-Lam。事实上这只是多层板压合的一种"跩文"说法而已，并无深一层的意义存在。
20、Swimming线路滑离
指多层板在压合中，常造成内层板面线路的少许滑动移位，称为Swimming。此与所采用胶片的"胶化时间" (Gel Time)长短很有关系，目前业界已多趋向使用胶化时间较短者，故问题已减少很多了。
21、Telegraphing浮印，隐印
早期多层板压合时，为防止溢胶之烦恼，在已叠点散材之铜箔外或薄基板外，多加一张耐热的薄膜(如 Tedlar)，以方便压后脱模或离型之用途。不过当外层板所用的胶片较薄，而铜箔又仅为 0.5 oz 时，则该内层板的线路图案，可能在高压下会转印在脱模纸上。当此脱模纸又重用在对一批板子上时，则很可能又将原来的图案浮印在新的板子铜面上，此种现象称为Telegraphing。
4、Crease 皱褶
在多层板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层压合时，较易出现此种缺点匀的下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成，若呈现断层式边缘整齐之下降者，称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号的阻抗不稳，而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。
最平坦的基板或电路板。故又称为镜板(Mirror Plate)，亦称为载板(Carrier Plate)。这种钢板的要求很严，其表面不可出现任何刮痕、凹陷或附着物，厚度要均匀、硬度要够，且还要能耐得住高温压合时所产生化学品的浸蚀。每次压合完成拆板后，还要能耐得住强力的机械磨刷，因而此种钢板的价格都很贵。
13、Print Through压透，过度挤压
多层板压合时所采用之压力强度(PSI)太大，使得许多树脂被挤出板外，造成铜皮被直接压在玻璃布上，甚至将玻璃布也压扁变形，以致板厚不足，尺寸安定性不良，以及内层线路被压走样等缺失。严重者线路根基常与玻纤布直接接触，埋下"阳极性玻纤丝"漏电的隐忧 (Conductive Anodic Filament；CAF)。根本解决方法是按比例流量 (Scaled Flow) 的原理，大面积压合时应则使用大的压力强度，小板面使用小压力强度；即以1.16PSI／in2或1.16Lb／in4为基准，去计算现场操作的压力强度(Pressure)与总压力 (Force)。
6、Foil Lamination 铜箔压板法
指量产型多层板，其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合，成为多层板之多排板大型压板法(Mass Lam)，以取代早期之单面薄基板之传统压合法。
7、Kiss Pressure 吻压、低压
多层板在压合时，当各开口中的板材都放置定位后，即开始加温并由最下层之热盘起，以强力之液压顶柱(Ram)向上举升，以压迫各开口(Opening)中的散材进行黏合。此时结合用的胶片(Prepreg)开始逐渐软化甚至流动，故其顶挤所用的压力不能太大，避免板材滑动或胶量流出太多。此种起初所采用较低的压力(15～50 PSI)称为"吻压"。但当各胶片散材中的树脂受热软化胶化，又将要硬化时，即需提高到全压力(300～500 PSI)，使各散材达到紧密结合而组成牢固的多层板。
更多的板面，以增加布线及贴装SMD的数目，但制程却被拖得很长。
19、Starvation缺胶
此字在电路板工业中，一向常用在多层板压合中"缺胶"Resin Starvation问题的表达。系指树脂流动不良，或压合条件配合不当，造成多层板完成后，其板体内出现局部缺胶的情形。
24、Wrinkle皱折，皱纹
常指压合时由于流胶量太大。造成外层强度与硬度稍差,如0.5oz铜箔常发生的皱纹或折纹，谓之Wrinkle。此词亦用于其它领域。
3、Caul Plate 隔板
多层板在进行压合时，于压床的每个开口间(Opening)，常叠落许多"册"待压板子的散材(如8~10套)，其每套"散材"(Book)之间，须以平坦光滑又坚硬的不锈钢板予以分隔开，这种分隔用的镜面不锈钢板称之 Caul Plate 或Separate Plate，目前常用者有 AISI 430或 AISI 630等。