多层板结构参考汇总

多层板检验标准

多层板检验标准一、外观检查1.板材表面应光滑、平整，无明显划痕、凹陷、气泡等缺陷。

2.板边处理应光滑，无毛刺、飞边等缺陷。

3.印刷图案应清晰、完整，颜色一致。

4.板材表面应无残留物、污渍、水迹等影响外观的物质。

二、尺寸精度1.板材的尺寸应符合设计要求，误差应在允许范围内。

2.板材的厚度应均匀一致，误差应在允许范围内。

3.板材的平整度应符合要求，表面应无明显的翘曲现象。

三、表面质量1.板材表面应无气泡、砂眼、裂纹等缺陷。

2.表面应无明显的划痕、凹陷等机械损伤。

3.表面应无残留物、污渍、水迹等影响使用的物质。

四、层压结构1.层压结构应牢固，各层材料应粘合紧密，无分层现象。

2.层压板的抗拉强度、抗压强度、抗弯强度等机械性能应符合要求。

五、机械性能1.弯曲试验：多层板应经受规定弯曲半径和弯曲次数的考验，无开裂和分层现象。

2.冲击试验：多层板应经受规定重量的冲击物冲击，无开裂和分层现象。

3.拉伸试验：多层板的拉伸强度应符合要求，无断裂现象。

4.硬度试验：多层板的硬度应符合要求，无过软或过硬现象。

六、环境适应性1.多层板应在规定的温度、湿度条件下使用，无明显的变形、开裂等现象。

2.多层板应具有防潮、防水等功能，无受潮、渗水等现象。

3.多层板应具有耐候性，能在规定的环境条件下长期使用。

七、耐久性测试1.多层板应经受规定时间的耐久性测试，无明显的变形、开裂等现象。

2.多层板的机械性能应保持稳定，无下降现象。

3.多层板的表面质量应保持良好，无损坏现象。

八、电气性能1.多层板的绝缘电阻值应符合要求，无漏电现象。

2.多层板的电气强度应符合要求，无击穿现象。

印制电路板(PCB)的常见结构

印制电路板（PCB）的常见结构印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。

一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。

单层板single Layer PCB结构示意图二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。

双层板Double Layer PCB结构示意图三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。

以四层板为例，如图2 3 4 所示。

这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构四层板PCB结构示示意图而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图2 3 6 所示。

六层板PCB结构示意图尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。

PCB布线完成后应该检查的项目当设计完成一个PCB的时候，就需要检查这块PCB的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后，应该检查的项目，希望给PCB设计人员参考。

三层实木地板的尺寸标准

三层实木地板的尺寸标准一、引言三层实木地板是一种常见的地板材料，由于其独特的结构和优质的性能，在市场上备受欢迎。

了解三层实木地板的尺寸标准对于选购和使用该地板至关重要。

本文将详细介绍三层实木地板的尺寸标准，以帮助消费者更好地了解和选择适合自己的地板。

二、三层实木地板的结构三层实木地板是由三层木材组成的复合结构。

顶层为实木面层，中间层为胶合板或多层板，底层为胶合板或多层板。

这种结构使得三层实木地板既具备了实木地板的天然质感，又具备了复合地板的稳定性和耐用性。

三、三层实木地板的尺寸标准1. 厚度：三层实木地板的厚度通常为10mm到20mm之间。

较薄的地板适合在旧房改造和地暖环境中使用，而较厚的地板则更加坚固耐用。

2. 宽度：三层实木地板的宽度通常为90mm到220mm之间。

较窄的地板适合小空间的装修，而较宽的地板则更适合大空间的装修。

3. 长度：三层实木地板的长度通常为600mm到2400mm之间。

较短的地板适合小空间的装修，而较长的地板则更适合大空间的装修。

四、选择合适的尺寸1. 空间大小：选择三层实木地板的尺寸应考虑到使用空间的大小。

对于较小的房间，选择较窄且较短的地板可以增加空间的层次感。

对于较大的房间，选择较宽且较长的地板可以营造更加宽敞的氛围。

2. 装修风格：选择三层实木地板的尺寸还应考虑到装修风格。

对于现代简约风格，选择较宽且较长的地板可以增加整体的简洁感。

对于古典欧式风格，选择细长的地板可以凸显浪漫的氛围。

3. 使用需求：选择三层实木地板的尺寸还应考虑到使用需求。

如果需要在地暖环境中使用，选择较薄的地板可以更好地传导热量。

如果需要在高流量区域使用，选择较厚的地板可以增加耐用性。

五、总结三层实木地板是一种优质的地板材料，其尺寸标准对于选择和使用地板非常重要。

在选择地板尺寸时，应考虑到空间大小、装修风格和使用需求等因素。

通过合理选择尺寸，可以打造出舒适、美观且耐用的地板装饰效果。

六、参考资料1. 《实木地板选择与施工指南》2. 《地板装修设计手册》3. 《地板施工与维护指南》以上就是关于三层实木地板尺寸标准的详细介绍，希望能对您有所帮助。

多层板结构组合说明

多层板结构组合说明全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：多层板是一种常用的电子元件结构，它由多层导电层和绝缘层组成，通常被用来制造印制电路板（PCB）。

多层板的结构组合是多种因素综合的结果，下面就对多层板结构组合进行详细说明。

一、多层板的基本结构多层板通常由四部分构成：外层线路、内层线路、内层填充物和绝缘层。

外层线路是多层板的表层，通常用来布置元器件的引脚。

内层线路是板内的导线连接层，起到传递信号和电力的作用。

内层填充物用来填充内层线路之间的空隙，增加板的强度。

绝缘层是内外层之间的绝缘层，起到隔离和保护的作用。

二、多层板的层间结构多层板的层间结构通常是按照信号层、地层和电源层进行布置的。

信号层主要用来传输信号，地层用来接地，电源层用来供电。

在多层板的设计中，信号层、地层和电源层的布局应该符合信号传输的要求，要避免信号线与电源线、地线之间的干扰和交叉。

三、多层板的板厚设计多层板的板厚设计是多层板结构组合中的一个重要环节。

通常情况下，多层板的外层线路要比内层线路粗一些，以减小板的厚度，提高板的柔韧性。

板的厚度也要考虑到板的堆叠方式和板的材料，以确保板的可靠性和性能。

四、多层板的堆叠方式多层板的堆叠方式可以分为对称堆叠和非对称堆叠。

对称堆叠是指内层线路和绝缘层的布局对称，板的厚度对称分布。

非对称堆叠是指内层线路和绝缘层的布局不对称，板的厚度不对称分布。

在选择多层板的堆叠方式时，要考虑到信号传输的要求、板的性能和工艺要求等因素。

五、多层板的阻抗控制在多层板的设计和制造过程中，阻抗控制是一个关键的技术难点。

阻抗是信号在传输过程中遇到的阻力或妨碍，影响信号的质量和稳定性。

为了保证信号的质量和稳定性，多层板必须控制好板内与板外的阻抗匹配，通过合理设计板的结构组合和布线方式来控制板的阻抗。

多层板结构组合是一个综合性的问题，需要考虑多种因素的综合作用。

多层板的设计和制造不仅要考虑到信号传输的要求、板的性能和可靠性，还要考虑到工艺的可行性和成本的控制。

pcb叠层结构知识

pcb叠层结构知识(汇总)2011-11-16 13:58:14标签：休闲多层板职场随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB 的设计。

在多层板的设计中，对于叠层的安排显得尤为重要。

一个好的叠层设计方案将会大大减小EMI及串扰的影响，在下面的讨论中，我们将具体分析叠层设计如何影响高速电路的电气性能。

一．多层板和铺铜层(Plane)多层板在设计中和普通的PCB板相比，除了添加了必要的信号走线层之外，最重要的是安排了独立的电源和地层(铺铜层)。

在高速数字电路系统中，使用电源和地层来代替以前的电源和地总线的优点主要在于：1.为数字信号的变换提供一个稳定的参考电压。

2.均匀地将电源同时加在每个逻辑器件上3.有效地抑制信号之间的串扰原因在于，使用大面积铺铜作为电源和地层大大减小了电源和地的电阻，使得电源层上的电压很均匀平稳，而且可以保证每根信号线都有很近的地平面相对应，这同时减小了信号线的特征阻抗，对有效地较少串扰也非常有利。

所以，对于某些高端的高速电路设计，已经明确规定一定要使用6层(或以上的)的叠层方案，如Intel对PC133内存模块PCB板的要求。

这主要就是考虑到多层板在电气特性，以及对电磁辐射的抑制，甚至在抵抗物理机械损伤的能力上都明显优于低层数的PCB板。

如果从成本的因素考虑，也并不是层数越多价格越贵，因为PCB板的成本除了和层数有关外，还和单位面积走线的密度有关，在降低了层数后，走线的空间必然减小，从而增大了走线的密度，甚至不得不通过减小线宽，缩短间距来达到设计要求，往往这些造成的成本增加反而有可能会超过减少叠层而降低的成本，再加上电气性能的变差，这种做法经常会适得其反。

所以对于设计者来说，一定要做到全方面的考虑。

二．高频下地平面层对信号的影响如果我们将PCB的微带布线作为一个传输线模型来看，那么地平面层也可以看成是传输线的一部分，这里可以用“回路”的概念来代替“地”的概念，地铺铜层其实是信号线的回流通路。

PCB的阻抗控制要点

浅谈PCB的阻抗控制随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号（特别是高速信号）完整性，也就是保证信号质量，成为难题。

此时，需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。

常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。

阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，我对这个问题有了一些粗浅的认识，愿和大家分享。

多层板的结构：为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构：通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。

而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。

通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。

外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。

内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。

多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。

阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。

当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。

下面是一个典型的6层板叠层结构：PCB的参数：不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，通过与上海嘉捷通电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据：表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。

多层板压合结构计算方法

一、多层板压合结构计算方法：A ：内层板厚（不含铜）B ：PP 片厚度E ：内层铜箔厚度F ：外层铜箔厚度 X ：成品板厚 Y ：成品公差计算压合上、下限：通常锡板为：上限-6MIL ，下限-4MIL金板为：上限-5MIL ，下限-3MIL比如锡板：上限=X+Y-6MIL 下限=X-Y-4MIL计算中值=（上限+下限）/2≈A+第二层铜箔面积%*E+第三层铜箔面积%*E+B*2+F*2以上常规四层板内层开料比成品板小0.4MM 的开，用2116的PP 片压单张，对于特殊内层铜厚和外层铜厚大于1OZ 以上的在选择内层材料时要把此铜考虑进去。

计算压合公差：上线=成品板厚+成品上线公差值-[电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0.1MM ）]- 理论计算的压合后的厚度下线=成品板厚-成品下线公差值-[电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0.1MM ）]- 理论计算的压合后的厚度B三、常用的PP片类型：KB SY1080 0.07MM 0.065MM2116 0.11MM 0.105MM7628 0.17MM 0.175MM7630 0.2MM一般两个含胶高的PP片勿一起使用，内层铜皮太少时请用含胶量高的PP片 1080 PP片致密度最高，含胶量低，尽可能不要压单张，最多只能压2张2116、7630 PP片只可压单张、2OZ以上的厚铜板内层不能用单张PP压 7628 PP片可压单张、2张、3张、最多可压4张.多层板压合后理论厚度计算说明H (半盎司铜厚=0.7MIL)7628 RC50%(PP压合后厚度=100%残铜压合厚-内层铜厚*（1-残铜率%）39.4MIL 1/1 内层板蕊，看是否包含铜厚，如果不包括，需加上铜厚。

7628 RC50% (PP压合后厚度=100%残铜压合厚-内层铜厚*（1-残铜率%）H (半盎司铜厚=0.7MIL)举例说明：有一个压合结构为39.4MIL(含铜厚)，外层铜厚为半盎司，PP用7628 RC50%(厂商提供该种PP 100%残铜压合厚度为4.5MIL ?从已知条件可以得出：外层铜厚为半盎司：即HOZ=0.7MIL,外层有两层铜即1.4MIL. 所用板蕊为39.4MIL 1/1(即含铜) ：即板蕊厚为39.4MIL,包含铜厚，所以不用加上铜箔厚度。

印制电路板常见结构

印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。

一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。

二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。

三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。

以四层板为例，如图2 3 4 所示。

这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。

Prepreg&corePrepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。

半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。

在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。

core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。

PADS多层板PCB设计

多层线路板设计-适合于初学者1.多层PCB 层叠结构在设计多层PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4 层，6 层，还是更多层数的电路板。

确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。

这就是多层PCB 层叠结构的选择问题。

层叠结构是影响PCB 板EMC 性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。

本节将介绍多层PCB 板层叠结构的相关内容。

1.1 层数的选择和叠加原则确定多层PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。

从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。

对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB 板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。

对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB 的布线瓶颈处进行重点分析。

结合其他EDA 工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。

这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。

确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。

在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。

1）特殊信号层的分布。

2）电源层和地层的分布。

如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。

（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。

（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。

内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel 的Layer Stack Manager （层堆栈管理器）中进行设置。

(整理)多层板结构参考

多层板常规结构搭配
为节约成本，方便操作，规范叠层，特对多层板结构搭配作如下建议：（客户对叠层有要求除外）1）叠板结构注意
2）结构搭配参考前提：
-------------
一〉四层板（其中2、3层全部是GND层，残铜率为60%，总填胶量为：0.0254mm）
-------------
二〉六层板（L2、5为铜面残铜率为60%，L3、4为线路面，残铜率为35% ，总填胶量：0.069mm）
-------------
三、八层板(2、4、6层为GND层，残铜率为60%，L3、5、7层为线路层，残铜率为35%，填胶量：0.104mm)
-------------
四、十层板（L2、5、6、9层为GND层，残铜率60%，L3、4、7、8，残铜率为35%,填胶量：0.128mm）
-------------
-------------
-------------
-------------
十四层板(2、4、6、9、11、13层为GND层，残铜率60%;L3、5、7、8、10、12为线路面，残铜率为35%，填胶量：0.192mm）
-------------
十六层板: (2、4、6、8、9、11、13、15层为GND层，残铜率60%;L3、5、7、10、12、14为线路面，残铜率为35%，填胶量：0.216mm）
-------------
十八层板: (2、4、6、8、9、11、13、15、17层为GND层，残铜率60%;L3、5、7、10、12、14、16为线路面，残铜率为35%，填胶量：0.27mm）
-------------
-------------。

PCB多层板结构

T: 0.5mm
copper:H PP:2116X
1 芯板 H/H (1/1)
T: 0.4mm
1
copper:H
PP:1080X
2
1
芯板 H/H (1/1)
芯板： 0.2mm
芯板 H/H (1/1)
PP:2116X
1
3
copper:H
4
压合板厚：0.465 +/- 0.1 mm
芯板： 0.2mm
芯板 H/H (1/1)
T: 0.8mm
copper:H
1
PP:2116X
1
2
芯板： 0.2mm
芯板 H/H (1/1)
PP:2116X
1
3
芯板： 0.2mm
芯板 H/H (1/1)
PP:2116X
1
4
copper:H
5
压合厚度： 0.78 +/- 0.1 mm
压合厚度：0.96 +/
八层板典型结构
T: 2.0mm copper:H
PP:2116X
1
3
copper:H
4
压合板厚：0.665 +/- 0.1 mm
1 2 H/H (1/1) 3
4 厚：0.585 +/- 0.1 mm
1
2 H/H (1/1)
H/H (1/1) 3
4 厚：0.385 +/- 0.1 mm
1 2 芯板 H/H (1/1) 3
4 压合板厚：1.885 +/- 0.1 mm
PP:1080X 1
copper:H 压合板厚：0.385 +/- 0.1 mm
T: 2.0mm

厚铜板的压合结构

三、厚铜多层板的芯板及PP片的选择厚铜多层板的芯板及PP片的选择
• 为减少多层板在高温受热状态下的暴板分层，内层芯板建议使用中Tg或高Tg的板材。 • 内层芯板不含铜厚度必须使用大于或等于两张PP片的厚度。 • 由于厚铜板耐高压比较强，最小内层芯板不含铜使用0.13mm，不可使用0.10mm不含铜的料。 • PP片必须使用与板材相匹配的高树脂的PP 片。
二、四层厚铜板的压合结构
1.厚铜多层板的定义 • 内层芯板底铜厚度＞2 OZ的敷铜板，称为厚铜多层板。 2.厚铜板的客户 001(艾默生)，017(瑞谷），POWER ONE 系列（222，249，250， 004），339（熊极电子），163(安伏电子)，164(康舒)， 096(百富电子)
夹层间禁止使用单张2116底树脂的pp片组合3八层板压合结构设计以板厚八层板压合结构设计以板厚08160mm08160mm内层铜厚内层铜厚11oz11oz外层构1
多层板压合结构总结
目录一、普通多层板结构二、四层板厚铜板结构三、六层以上多层板厚铜板结构四、HDI板层压结构
PP片：2116HR/C55%0.13mm core:20mm(含铜） PP片：2116HR/C55%0.13mm
完成板厚 0.80mm 1.00mm 1.20mm 1.60mm
芯板用料(含铜)
0.40mm 0.60mm 0.80mm 1.20mm
(2)六层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 (2)六层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例
2.压合结构设计 2.压合结构设计
(1)四层板压合结构设计，以板厚0.6~1.60mm，内层铜厚

《多层板部分规则》

我们承接种类印刷电路板的PCB Layout 业务！PCB LAYOUT注意事项1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。

所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是：地线＞电源线＞信号线,通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

或是做成多层板,电源,地线各占用一层。

2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路）,而是由数字电路和模拟电路混合构成的。

因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。

数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。

数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。

也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。

3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电（地）层上进行布线。

PCB叠层结构参考即多层板叠层建议

PCB叠层结构参考即多层板叠层建议电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。

叠层设计如有缺陷, 将最终影响到整机的EMC性能。

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩：1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）；2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容；下面列出从两层板到十层板的叠层：一、单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。

控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。

造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。

要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。

关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。

能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。

对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。

单、双层板通常使用在低于10KHZ的低频模拟设计中：1在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；2走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。

这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。

当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。

3如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。

这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。

、四层板的叠层;推荐叠层方式：1. SIG —GND(PWR) —PWR (GND) —SIG ；2. GND -SIG(PWR) —SIG(PWR) —GND ；对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的 1.6mm (62mil)板厚。

层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。

FPC三层板设计总结

三层板设计规范总结三层板在制作与双面板主要差异在线路制作部分，下面将主要介绍三层板线路的制作，以及流程中的注意点。

1.三层板结构三层板常规叠构为双面基材+纯胶+单面基材，2.三层板线路制作A ：双面基材加工在双面基材上做出内层线路及ED 层（ED 层为一个辅助制作层，主要作用为将内层线路中的甜甜圈位置、方向孔位置及二钻检测孔位置背面的铜蚀刻掉，以方便后续加工；ED 与内层线路使用蝴蝶标靶对位），内层线路的导通孔孔环常规为0.15MM 。

ED 层内层线路蝴蝶标靶 E 孔方向孔二钻检测孔方向孔蝴蝶标靶E 孔位置二钻检测孔位置B：单面基材加工单面基材加工是为了将内层线路中的甜甜圈位置、方向孔位置及二钻检测孔对应位置的铜箔钻去，以方便后续加工。

C：基材组装双面基材与单面基材通过方向孔对位组装，组装时双面基材的ED层作为TOP面，单面基材铜面作为BOTTOM面，单双面基材一般通过12.5um纯胶粘贴在一起。

D：冲E孔组装后，将E孔进行冲孔，二钻时用5个E孔进行机械定位。

E：二钻1.1、FPC在二钻前必须先进行测涨缩，根据FPC涨缩系数对钻带进行涨缩，以保证导通孔在理论上尽量处于PAD中心位置。

1.2、钻孔面向主要依据FPC结构，一般需要印刷阻焊油墨的那一面线路朝下钻孔，如果FPC不需要印刷阻焊油墨，则一般以TOP面超上。

1.3、钻孔时需要先试钻，通过试钻检测偏移是否在公差范围内，为此在内层增加了检测孔，检测孔孔径为最小导通孔孔经。

试钻可能需要经过几次调整才能OK，常规加3组检测孔。

F：外层线路制作外层线路做法与普通双面板相同。