电磁兼容与高速电路设计6

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电路中的电磁兼容性设计

电路中的电磁兼容性设计

电路中的电磁兼容性设计电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,缩写为EMC)是指在一定环境中,电子设备能够在互不干扰的条件下协同工作的能力。

在现代社会中,电子设备的普及和使用广泛,因此电磁兼容性设计变得愈发重要。

1. 电磁兼容性的重要性当多个电子设备在相同的频率下共同工作时,电磁相互干扰的问题可能会出现。

例如,在医院的手术室中,存在着大量的医疗设备,如果这些设备之间没有达到良好的电磁兼容性,就可能导致干扰,从而影响医生的工作效率和患者的安全。

因此,电磁兼容性设计对于确保设备的正常运行和人身安全起到至关重要的作用。

2. 电磁兼容性设计的原则为了实现电磁兼容性设计,我们可以遵循以下原则:2.1 分隔与屏蔽为了减少电磁相互干扰,我们可以通过物理分隔和电磁屏蔽来降低信号的传播。

物理分隔可以通过合理布局电路板或设备的方式来实现,以减少同一设备内部的相互干扰。

而电磁屏蔽则使用金属外壳或金属层对电磁场进行阻挡,从而防止电磁泄露和外部干扰。

2.2 压制噪音与干扰源在电路中,存在着各种各样的噪音和干扰源,如电源噪声、开关电流等。

通过采用滤波器、隔离器和衰减器等方法,可以有效地抑制噪音和干扰源的影响,从而降低电磁干扰。

2.3 路径优化与电磁耦合在电路设计中,路径走向和电磁耦合也是需要重点考虑的因素。

通过合理的电路布局和优化路径,可以降低电磁泄露和电磁干扰的风险。

此外,对于有源元件(如晶体管、集成电路等),还可以采取电磁屏蔽和内部接地方式,以减少对周围电路的干扰。

3. 电磁兼容性测试与验证在电磁兼容性设计完成后,还需要进行相应的测试和验证,以确保设计是否符合要求。

这些测试通常包括辐射测试和传导测试。

辐射测试主要是针对设备对周围空间的电磁泄露进行测试,传导测试则是检测设备内部电路对外部电磁干扰的敏感性。

测试结果通常使用规定的电磁兼容性标准进行评估,并根据所在行业或地区的规定,对测试结果进行分析和判定。

电子电路中的电磁兼容性设计方法

电子电路中的电磁兼容性设计方法

电子电路中的电磁兼容性设计方法电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,简称EMC)是指在电子系统中,各种设备和系统之间能够以相对自由的方式进行无干扰、互不干扰的工作状态。

电子电路中的EMC设计方法对于确保电子设备的正常运行和稳定性至关重要。

本文将介绍几种常用的电磁兼容性设计方法。

一、屏蔽设计法屏蔽设计是一种常见的解决电磁干扰问题的方法。

通过在电子设备的关键部位添加屏蔽罩,可以有效地阻挡外界干扰电磁波的进入,同时防止设备自身的电磁辐射对周围环境造成影响。

屏蔽罩通常由导电材料制成,如金属板材、金属网等,具有良好的导电性和屏蔽性能。

在设计时需要考虑到屏蔽罩的结构尺寸、材料选择、接地方式等因素,以达到最佳的屏蔽效果。

二、滤波器设计法滤波器设计是另一种常见的EMC设计方法。

滤波器可以将电路中的高频噪声滤掉,从而减少电磁辐射和接收到的外界干扰。

常见的滤波器包括低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器等。

根据设计需求和电路特性选取合适的滤波器类型,并在电路中合理布置,可以显著提高电磁兼容性。

三、接地设计法接地设计是EMC中非常重要的一环。

良好的接地设计可以有效地消除地回路的干扰,保证设备的稳定运行。

在设计中,应根据电路的特性和工作环境选择适当的接地方式,如单点接地、分级接地等。

此外,还需要合理布置接地线路,避免接地回路过长或出现共模干扰等问题。

四、降噪设计法在电子电路设计中,降噪设计是提高EMC能力的重要手段。

通过合理布置电源线路、减小信号线的长度、增加滤波电容等方式,可以有效地降低电路中的噪声水平,提高系统的抗干扰能力,从而提高电磁兼容性。

五、辐射和传导阻抗匹配设计法辐射和传导阻抗匹配是保证信号传输正确无误的重要环节。

在电子电路设计中,应根据传输线路的特性和工作频率选择合适的传输介质和线路结构,以减小阻抗不匹配带来的辐射和传导干扰。

此外,还应合理布局电路和线路,减少电磁辐射和传导噪声。

高速serdes电路结构

高速serdes电路结构

高速serdes电路结构摘要:一、高速serdes电路概述二、高速serdes电路设计要点1.电源完整性设计2.信号完整性设计3.电磁兼容性设计三、高速serdes电路应用领域四、高速serdes电路未来发展趋势正文:高速serdes电路概述随着科技的快速发展,数据传输速率越来越快,传统的串行通信技术已经无法满足高速数据传输的需求。

于是,高速serdes电路应运而生。

Serdes是Serializer/Deserializer的缩写,即串行器/并行器,它是一种高速串行通信技术。

通过将串行数据转换为并行数据,可以大幅提高数据传输速率。

高速serdes电路设计要点1.电源完整性设计在高速serdes电路设计中,电源完整性(Power Integrity,PI)设计是非常重要的。

电源噪声和供电电压的波动会影响serdes的性能,降低数据传输速率和可靠性。

因此,在进行电源完整性设计时,需要考虑电源系统的稳定性、电源去耦、电源噪声滤波等方面。

2.信号完整性设计信号完整性(Signal Integrity,SI)是高速serdes电路设计的另一个关键要点。

在高速信号传输过程中,信号的波形失真、上升沿和下降沿的振荡以及串扰等问题会影响信号的质量。

为了保证信号的完整性,需要对信号传输路径进行优化,降低信号的阻抗,提高信号的传输能力。

3.电磁兼容性设计电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,EMC)是高速serdes电路设计中需要考虑的另一个因素。

高速信号传输过程中会产生电磁干扰,影响其他电子设备的正常工作。

因此,在设计高速serdes电路时,需要考虑电磁兼容性,采取有效的屏蔽和滤波措施,降低电磁干扰。

高速serdes电路应用领域高速serdes电路广泛应用于各种高速数据传输场景,如数据中心、通信设备、显卡、硬盘等。

在这些应用中,高速serdes电路可以实现高速数据传输,满足设备对数据处理和传输的需求。

高速数字电路电源系统的电磁兼容研究

高速数字电路电源系统的电磁兼容研究

3 电磁 干扰的途径 从 电磁兼容标 准来说 ,电磁干 扰基
得 电路 信号产生 振铃 、反射 、串扰 、地 息 ,是辐 射的主要 来源 ,解决起 来相当 本上 被分成传导 噪声和辐 射噪声 。这也 弹等许 多信号 完整性 问题 。而 且 ,这个 的 麻 烦 。 问题越 来越严 重。随着 电路 中器 件和芯 片工 作环境的 恶化 ,电源 受到的影 响非 常严重 ,电源 系统 的 电磁 兼容性设计 变
表 1常 见 的 电 源 干 扰 及 其 起 因
电源干扰 的复杂性原 因之一是包 含 了许 多可变 的因素 。首先 ,电源干扰可
以以 “ 共模 ”或 “ 差模”方式 存在 ,这
是根据 电磁干扰 噪声对于 电路 作用的形
态 来 进 行 划 分 的 ,如 图 1 示 。 任 何 电 所
路 中都 存在 共模和差 模 电流 。共模和差
2电源 系统的 电磁 干扰类型
电磁熬窑麴褶甍麴谖
造成 电源干扰 复杂性的第二 个原因
图 2 合方式 耦
国 家标 准 GB T 7 5 1 9 电 磁 是干扰表 现的形式 很多 ,从 持续期很 短 / 4 6 9 5《 兼 容 术 语 》 电 磁 兼 容 所 下 的 定 义 :“ 对 设 的尖峰干 扰直至 电 网完全 失电 ,其 中也 虢干槐措施
_ ^ -“ _ p ● __ 4 - — —
是 一 种直 观 分 类 ,一 种 是 接 触性 的 干
~ 一
扰 ,一种是 非接触性 。电磁干扰就 其实 际作 用于 电路的机理 有 四种传输 方式 : 传导耦 合 ,电磁场耦 合 ,磁场 耦合和 电
场 耦 合 ,如 图 2所 示 。
加 。 同时 ,半 导 体 工 艺 的 改 进 ,也 使 得 存在 ,但 通常是共 存 。一般来说 ,差模 l 示 。 所

电力电子设备电磁兼容性设计

电力电子设备电磁兼容性设计

电力电子设备电磁兼容性设计引言随着电力电子技术的发展,电力电子设备在能源转换、传输和分配中起着至关重要的作用。

然而,由于电力电子设备中的高频电磁干扰,导致电磁兼容性问题成为一个日益严重的挑战。

本文将探讨电力电子设备的电磁兼容性问题,并介绍一些设计原则和方法来提高电力电子设备的电磁兼容性。

电磁干扰的原因和影响电力电子设备产生的高频电磁干扰主要由以下几个方面造成:1.开关干扰:电力电子设备中的开关元件(如晶体管、二极管)会产生大量高频开关干扰信号,这些信号会传播到设备的其他部分和周围环境中。

2.电源干扰:电力电子设备中的电源回路会产生高频电磁干扰,主要是由于电源输入和输出之间的电容和电感。

3.高频回路干扰:电力电子设备中的高频电路(如滤波电路、谐振电路)会产生高频电磁干扰信号,这些信号会辐射到设备的其他部分和周围环境中。

这些高频电磁干扰信号会对电力电子设备自身产生以下影响:1.性能降低:高频电磁干扰信号会干扰设备正常的工作信号,导致设备性能下降,甚至出现故障。

2.其他设备的干扰:设备辐射的高频电磁干扰信号可能干扰周围的其他电子设备,引起干扰或故障。

3.对人体健康的影响:高频电磁辐射可能对人体健康产生不良影响,如头痛、失眠等。

为了解决这些问题,电力电子设备的电磁兼容性设计变得至关重要。

电磁兼容性设计原则和方法为了提高电力电子设备的电磁兼容性,可以采取以下原则和方法:1. 布局和屏蔽合理的设备布局和屏蔽设计可以降低电磁干扰的传播和辐射。

具体措施包括:•分层布局:将不同功能的电路板分层放置,减少彼此之间的干扰。

•高频信号屏蔽:使用金属屏蔽罩、屏蔽壳等,对高频信号进行屏蔽,阻止其辐射到其他部分。

•地面屏蔽:加强设备的地面屏蔽,减少地面回路干扰。

2. 滤波器设计合理设计滤波器可以减少电力电子设备辐射的高频电磁干扰信号。

滤波器可以包括输入滤波器和输出滤波器。

具体措施包括:•输入滤波器:通过合理设计输入滤波器,可以降低电源干扰信号的传导。

高速信号传输中的电磁兼容性问题研究与解决方案

高速信号传输中的电磁兼容性问题研究与解决方案

高速信号传输中的电磁兼容性问题研究与解决方案在现代高速通信与数据传输中,电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,简称EMC)问题成为了一个重要的研究方向。

高速信号传输过程中,电磁辐射和敏感度的增加使得信号质量下降、数据丢失和系统性能降低等问题日益突出。

因此,研究和解决高速信号传输中的电磁兼容性问题对于提高系统可靠性和稳定性非常关键。

1. 电磁兼容性问题分析高速信号传输中的电磁兼容性问题主要包括以下几个方面:1.1 电磁辐射干扰在高速信号传输时,由于信号频率高、传输速率快以及电路布局不合理等因素导致电磁辐射干扰。

这些干扰会影响到周围电子设备的正常工作,甚至可能引发其他设备的故障。

1.2 电磁接收敏感度高速信号传输过程中,电路对来自外界的电磁干扰非常敏感。

当外界电磁信号强度较大或频率与传输信号相近时,会导致传输信号的误差增加,从而影响到系统的工作。

1.3 信号完整性问题高速信号传输时,信号传输路径上的电感、电容和阻抗等因素都会对信号产生一定的影响。

信号完整性问题主要体现在信号失真、串扰、抖动等方面,从而导致数据的误码率增加,系统性能下降。

2. 电磁兼容性问题的解决方案为了解决高速信号传输中的电磁兼容性问题,可以从以下几个方面着手:2.1 合理的电路布局设计合理的电路布局设计是解决电磁兼容性问题的关键。

在设计过程中,应考虑到信号的传输路径、信号线的走向和布线方式等因素。

避免信号线的交叉和平行布线,减少电路的共模干扰和串扰。

2.2 电磁屏蔽技术的应用电磁屏蔽技术是解决电磁兼容性问题的重要手段。

在设计和生产过程中,可以使用金属屏蔽材料对电路进行屏蔽,阻断外界电磁干扰对信号传输的影响。

同时,也可以采用地线屏蔽、屏蔽罩等方法来提高系统的抗干扰能力。

2.3 信号接地技术的改进信号接地技术对于提高系统的地电流传输能力和抗干扰性能非常重要。

合理地设置地线和地线网络,减少地电位差,提高信号的安全性和稳定性。

超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室第六届学术年会邀请函

超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室第六届学术年会邀请函

超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室第六届学术年会邀请函尊敬的XXX教授:您好!我是XXX学院的XX同学,在此荣幸地向您发出我校超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室第六届学术年会的邀请函。

我校超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室是我国电子信息领域的领先研究机构之一,目前已经发展成为在电路设计与电磁兼容性研究方面的学术领域知名的国际交流平台。

为促进学术界内外的交流与合作,我们定期举办学术年会,邀请国内外著名的电路设计与电磁兼容性领域的专家学者进行深入研讨和交流。

本次第六届学术年会定于XX年XX月XX日在我校举行,会议主题为超高速电路设计与电磁兼容。

届时,我校将邀请国内外顶级的学术机构、知名院校以及相关企业的专家学者,共同参与此次盛会。

会议将以演讲、海报展示等形式进行,旨在促进学术界内外的经验和技术的分享与交流,推动电路设计与电磁兼容领域的发展。

学术年会的议程安排充实且丰富,包括开幕式、主题演讲、专题研讨、研究报告等环节。

届时,来自国内外优秀学术机构和企业的专家学者将就超高速电路设计与电磁兼容领域的前沿技术、最新研究成果以及经验分享等方面进行深入交流和分享。

此外,我们还将设立海报展示区,供与会者展示和介绍自己的研究成果和学术见解。

通过这些学术交流活动,参会人员将能够了解到当前超高速电路设计与电磁兼容领域的最新动态,获得前沿技术的全面展示与交流的机会。

值此第六届学术年会之际,我谨代表我校超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室诚挚地邀请您作为会议的主要演讲嘉宾参加本次盛会。

我们深信,您作为该领域的国际知名专家,将为会议增添光彩,以您的丰富学术经验和深厚学术造诣,为与会者带来精彩的演讲和讲解。

我们诚挚期待您的参会和演讲,希望您能在您的日程安排里安排参加本次学术年会。

我校将为您提供差旅费的报销以及住宿安排,期待与您共度这段难得的学术盛会,共同探讨超高速电路设计与电磁兼容领域的最新动态和挑战。

请您尽快回复确认是否能够参加本次学术年会,并提供参会所需的相关信息。

高速数字信号的信号完整性与电磁兼容性设计

高速数字信号的信号完整性与电磁兼容性设计

摘要:在现代高速数字电路设计中,信号完整性和电磁兼容性是设计中非常重要的问题。

只有很好地控制串扰、地弹、振铃、阻抗匹配、退耦等电磁兼容因素,才能设计出成功的电路。

模拟电路原理在高速数字电路设计的分析和应用中发挥着很大的作用。

此处较详细地解释了高速数字电路设计中上述电磁兼容问题的产生原因以及解决方法,最后给出了一个实际设计的仿真实例来说明以上现象。

关键词:高速数字电路;信号完整性;电磁兼容性;EDA仿真引言:纵观电子行业的发展,1992年只有40%的电子系统工作在30 MHz以上,而且器件多使用DIP、PLCC等体积大、引脚少的封装形式;到1994年,已有50%的设计达到了50 MHz的频率,采用PGA、QFP、RGA等封装的器件越来越多;1996年之后,高速设计在整个电子设计领域所占的比例越来越大,100 MHz以上的系统已随处可见,采用CS(线焊芯片级BGA)、FG(线焊脚距密集化BGA)、FF(倒装芯片小间距BGA)、BF(倒装芯片BGA)、BG(标准BGA)等各种BGA封装的器件大量涌现,这些体积小、引脚数已达数百甚至上千的封装形式已越来越多地应用到各类高速、超高速电子系统中。

从IC芯片的发展及封装形式来看,芯片体积越来越小、引脚数越来越多;同时,由于近年来IC工艺的发展,使得其速度也越来越高。

这就带来了一个问题,即电子设计的体积减小导致电路的布局布线密度变大,而同时信号的频率还在提高,从而使得如何处理高速信号问题成为一个设计能否成功的关键因素。

随着电子系统中逻辑复杂度和时钟频率的迅速提高,信号边沿不断变陡,印刷电路板的线迹互连和板层特性对系统电气性能的影响也越发重要。

对于低频设计,线迹互连和板层的影响可以不考虑,但当频率超过50 MHz时,互连关系必须考虑,而在评定系统性能时还必须考虑印刷电路板板材的电参数。

因此,高速系统的设计必须面对互连延迟引起的时序问题以及串扰、传输线效应等信号完整性(Signal Integrity,SI)问题。

高速pcb板的电磁兼容性设计与仿真分析

高速pcb板的电磁兼容性设计与仿真分析

东南大学硕士学位论文环境的污染和无线电频谱资源的影响,世界各国制定了相关的电磁兼容标准、法律法规来限制产品的电磁辐射问题,不符合标准要求的产品不允许在市场中销售,即电磁兼容认证,这也逐渐成了限制别国产品进入本国市场的技术贸易壁垒。

欧盟于1989年5月3日颁布了电磁兼容性指令(89/336/EEc)。

指令严格规定,凡不符合指令要求的产品,一律禁止进入欧盟市场或投入使用。

1991年4月、1992年4月和1993年7月,欧盟又先后三次对该指令进行修改。

最近,欧盟在89/336/EEC及其修改件的基础上对电磁兼容技术法规内容再一次作了较大幅度的修改和调整,并于2004年12月31日重新颁布了新的电磁兼容性指令(2004/108/F_贮),该指令将逐步取代89/336/EEC。

指令所有电子产品必须通过电磁发射测试和电磁抗扰度测试并按要求加贴CE标志才可以欧盟市场中销售,没有CE标志的,不得上市销售,已加贴CE标志进入市场的产品,发现不符合安全要求的,要责令从市场收回,持续违反指令有关CE标志规定的,将被限制或禁止进入欧盟市场或被迫退出市场。

欧盟电磁兼容标准的执行及过渡时间如下表所示:图1-3欧洲电磁兼容标准执行情况西方一些发达的国家如美国、加拿大、日本等国也提出实施EMC指令的要求,并且实施这一指令的要求也正在向世界各国延伸,将成为世界各国的共同要求。

所以不通过电磁兼容性能试验的设备、产品是无法进入国际市场,它是电子设备进入国际市场的通行证。

我国也于2003年开始实施强制性的产品认证,在认证规定之内的产品必须在指定测试机构通过相应电磁兼容和安全标准的测试并在产品上贴加“CCC”标识,方可在市场中销售。

且近年来全球电磁兼容认证的要求也不断变化,世界各国都逐渐采用IEC及CISPR出版制定的EMC的标准来要求市场上的电子产品,如下表所示12】:电磁兼容要求的扩大199219931994199519961997199819992000200120022003.2006FCCFCCFCCFCCFCCFCC∞CFCCDOCFCCDOCFCCDOCFCCDOCFCCDoCFCCDoCTWTuvTWTUvTWTWTWTWTWTUVTWTWNEMKONEMKONEMKONEMKONEMKONEMKONEMKONEMKONEMKONEMKONEMKONEMKoVDEVDEVDEfCECECECECECECECEC£CEMPR¨.MPR¨。

高速电路板的设计方法介绍

高速电路板的设计方法介绍

高速电路板的设计方法介绍高速电路板的设计方法介绍一、引言高速电路板的设计是现代电子设备设计中的一个重要环节。

随着数字通信、计算机网络和移动通信的迅猛发展,高速电路板的需求也越来越迫切。

在高速电路板设计过程中,如何保证信号传输的稳定性和可靠性是一个非常重要的问题。

本文将介绍一些高速电路板的设计方法,以帮助读者更好地进行高速电路板设计。

二、高速电路板的特点高速电路板的特点是信号频率高、传输速度快、信号波形陡峭。

这些特点造成了以下几个问题:1. 信号完整性:由于信号传输速度快,信号波形陡峭,会导致信号完整性问题,例如信号的反射、串扰、时钟抖动等。

这些问题都会影响信号的传输稳定性,因此需要采取一系列措施来解决。

2. 电磁兼容性:高速电路板上的信号传输往往伴随着电磁辐射和敏感度,因此需要采取一系列电磁屏蔽和抑制方法来保证电磁兼容性。

3. 导线长度和走线布局:在高速电路板设计中,导线长度和走线布局的合理安排对信号传输有很大的影响。

合理的布局可以减小信号传输的延迟和串扰,保证信号的传输稳定性。

三、高速电路板设计的方法1. 信号完整性设计方法:(1)端口匹配:由于高速信号传输速度快,对于驱动输出和接收输入端口的匹配非常重要。

可以通过匹配控制阻抗和使用差分信号传输等方式来提高信号完整性。

(2)布线规则:在布线过程中,需要考虑信号线的走向、长度和层次。

可以采用等长电平、分层布线、减小串扰等方法来提高信号完整性。

(3)控制信号源:信号源的波形和电平控制也是保证信号完整性的重要因素。

需要通过合理的设计来减小信号的反射和串扰。

2. 电磁兼容性设计方法:(1)屏蔽和抑制:可以通过采用屏蔽盒、层间屏蔽、电磁屏蔽材料等方式来减小电磁辐射。

同时,还可以采用电源捶击器、衰减器等抑制器件来减小敏感度。

(2)地线设计:地线是高速电路板设计中的一个重要因素,合理的地线设计能减小电流回路的环路面积,降低电磁辐射。

(3)滤波器设计:可以在高速电路板上增加一些滤波器来减小电磁辐射和敏感度。

高速电路板的设计方法

高速电路板的设计方法

高速电路板的设计方法高速电路板的设计是电子产品开发过程中至关重要的一步。

它涉及到信号传输的快速性、稳定性和可靠性等方面。

在本文中,我们将介绍高速电路板设计的基本方法,以帮助工程师们更好地应对挑战。

一、高速电路板设计概述高速电路板设计是一门复杂而重要的技术。

它主要关注数据信号的快速传输和尽可能降低信号失真。

高速电路板设计需要考虑信号的传输速度、信号完整性、噪声抑制、阻抗匹配以及电磁干扰等多个因素。

二、布局设计1. 信号与电源分离:将高速信号和电源信号分离布局,以减少信号干扰。

2. 分层布局:将电路板分为不同的层次,每层分别布置不同的信号层或电源层。

这样可以最大程度地减少信号干扰和电源电流的返流。

3. 地线设计:将地线作为信号层的一部分,提供可靠的回流路径,以降低信号失真。

4. 路由优化:根据信号传输的需求,采用最短线路和合适的拓扑结构来布置信号路由。

三、信号完整性设计1. 控制传输线长度:为了减少信号传输时的延迟和时延不一致,尽量控制传输线的长度和阻抗一致性。

2. 选择合适的信号引线:采用合适的信号引线来降低信号传输过程中的反射和耦合。

3. 选择合适的电磁屏蔽材料:采用电磁屏蔽材料来减少外部电磁干扰对信号的影响。

四、阻抗匹配设计1. 控制传输线的宽度和间距:通过控制传输线的宽度和间距来达到所需的阻抗值。

2. 添加阻抗匹配器:根据需求,可以添加阻抗匹配器以确保信号传输的稳定性和可靠性。

五、电磁兼容性设计1. 电源滤波设计:采用合适的电源滤波器来抑制高频噪声,减少对周围电路的影响。

2. 地线布局:合理布置地线以减少电磁辐射和接收。

3. 接地设计:良好地接地可以减少电磁噪声。

六、其他设计考虑因素1. 热管理:高速电路板在工作过程中会产生一定的热量,因此需要合理布局散热器和散热孔。

2. 维护性设计:设计应该考虑到电路板的维护和检修,易于更换故障部件。

3. ESD保护:添加静电放电保护措施来保护电路板免受静电干扰。

电路中的电磁兼容性(EMC)设计

电路中的电磁兼容性(EMC)设计

电路中的电磁兼容性(EMC)设计在电路设计中,电磁兼容性(EMC)是一个关键的问题。

EMC的解决方案需要在设计早期就考虑,并且需要在整个设计过程中维持高度的注意力。

本文将讨论EMC的一些基础概念和一些常见的EMC问题,并提供一些EMC设计的有效策略。

1. 什么是EMC?电磁兼容性(EMC)是指电子设备能够在相互干扰的情况下,共存和正常操作的能力。

EMC的目标是确保设备不会受到其他设备的干扰,也不会对其他设备产生干扰。

干扰可以通过电磁辐射(EMI)或电磁传导(EMC)产生。

EMC问题通常由不合格的设计,不合适的材料或故障引起。

2. 常见的EMC问题(1)电磁辐射(EMI):指设备发出电磁辐射,可能会对其他设备产生干扰。

这种干扰可以通过射频滤波器、电源滤波器和屏蔽来减少。

(2)电磁传导(EMC):指干扰信号通过电源线和信号线传递到其他设备。

这种问题可以通过保持信号线之间的距离、增加信号线屏蔽和使用合适的电源线过滤器来解决。

(3)静电放电(ESD):指设备在使用过程中触发静电,可能会损坏设备或对其他设备产生干扰。

这种问题可以通过合适的静电保护电路和地线来减少。

3. EMC设计策略(1)初期设计时,应考虑EMC问题。

制定EMC指标和设计方案,并需要在整个设计过程中维持高度的注意力。

(2)尽可能使用低噪声设计。

这将帮助减少EMI的辐射。

(3)尽量减少信号屏蔽。

屏蔽可以通过金属盒子或屏蔽板来实现。

屏蔽应当足够厚,以保证其有效性。

(4)使用合适的滤波器来限制EMI的传导。

放大器和电源应该使用EMI滤波器。

为了避免谐波振荡,应该在滤波器出的端口上放置电容。

4. 结论在现代电路设计中,EMC问题越来越重要。

设计者应该在设计的早期就考虑EMC问题,并在整个设计过程中维持高度的注意力。

通过使用合适的EMC设计策略和解决方案,可以有效地解决EMC问题,提高电路的性能和可靠性。

高速电路的电磁兼容分析与设计

高速电路的电磁兼容分析与设计

耦合而对相邻的传输线产生不期望的影响 , 在被 干扰 信号表
现 为被 注入 了二定 的耦合 电压和耦 合电流 。过 大的 串扰 可 能 引起 电路 的误触发 、 时序延时 , 导致系统无法正常工作。
( )回 波 损 耗 :b 当
害, 可能给产品带来 永久性的损坏 , 因此在产 品设计 中 , 必须
2 电磁兼 容产 生的 要素
理论和实践的研究 证 明, 不管 复杂系 统还 是简单装 置 ,
率时 , 其寄生 电感将使 电容表现 为电感特 性 , 而失 去原 有 从
的功能并影响电路的工作性能 J 。
( )电 感 的 频 率 特 性 。 电 感 器 是 用 来 控 制 P B 内 的 3 C
山西 电子 技术 21 0 0年 第 6期
文章 编 号 :6 44 7 ( 00 0 —0 90 17 —5 8 2 1 )6 0 1 —2
应 用 实践
高速 电 的 电磁 兼 容 分 析 与 设 计 路
周 志近
( 南京信 息职 业技 术 学院 , 苏 南京 2 0 4 ) 江 10 6
种 , 在 各 种 室 内使 用 的 电 子 设 备 , 般 不 容 易 遭 受 直 击 雷 现 一 的影 响 , 是 依 然 容 易 受 到 感 应 雷 的 损 害 。 为 了 确 保 电 子 设 但 备 的 安 全 运 行 , 须 对 电子 设 备 进 行 防 雷 击 保 护 。常 用 的 防 必
关键词 : 电磁 兼容 ;高速 电路 ;电磁干扰
中 图 分 类 号 :M87 T 6 文献标识码 : A
O 引言
电磁兼容性是指 电气 和电子 系统及设 备在特 定 的电磁 环境 中, 规定 的安全界 限内以设定 的等级 运行 时 , 会 由 在 不 于外界 的电磁干扰而 引起损坏 或导致性 能恶化 到不 可挽救

电磁兼容设计方案

电磁兼容设计方案

电磁兼容设计方案电磁兼容(EMC)设计方案是为了保证电气设备能够在电磁环境中正常工作而制定的一系列措施。

下面将介绍一个基本的电磁兼容设计方案,以确保电气设备的可靠性和性能。

首先,需要进行全面的电磁环境调研。

通过测量,分析和评估电气设备所处的电磁环境,包括电磁场强度、频谱分布和其他干扰源等。

了解电磁环境对设备的影响,为后续的设计和改进提供依据。

其次,在电路设计中采用合适的电磁屏蔽措施。

包括使用抗干扰电路,提高电路的抗干扰能力。

在电路板布局时,尽量避免高频信号线和低频信号线的交叉,并采用分层布线和差分信号传输方式,减少电磁辐射和敏感性。

同时,在电路板布局和元器件选择中,要考虑到电磁兼容的要求。

合理布局电源和信号线路,减少回路面积和长度。

选择具有良好抗干扰能力的元器件,对于敏感元件,要采取良好的隔离措施。

另外,对电气设备进行合理的屏蔽设计。

可以采用金属壳体、屏蔽罩等方式对设备进行外部屏蔽,阻止外部电磁干扰的进入。

同时,在设计电路板时,合理安排信号和电源线的布局,减少电流回路面积和长度,减少电磁辐射。

此外,进行全面的电磁兼容测试和评估。

通过实验室测试,对电气设备的电磁兼容性进行评估,包括辐射干扰和传导干扰。

根据测试结果,对设备进行必要的改进和优化,确保其在各种电磁环境下能够正常工作。

最后,制定完善的电磁兼容管理策略。

包括制定电磁兼容设计标准和规范,对设备生产过程进行控制,确保每个生产的设备都符合相应的标准要求。

同时,培训和教育工作人员,提高其对电磁兼容问题的认识和处理能力。

综上所述,一个完善的电磁兼容设计方案涉及到电磁环境调研、电路设计和布局、屏蔽设计、兼容性测试和评估以及管理策略等方面。

通过采取合适的措施,可以确保电气设备在各种电磁环境下的可靠性和性能。

高速adc电路的电磁兼容设计

高速adc电路的电磁兼容设计

高速adc电路的电磁兼容设计高速ADC电路的电磁兼容设计是为了提高ADC系统的抗干扰能力,使其在电磁环境中能够正常工作。

以下是一些常见的高速ADC电路的电磁兼容设计技术:1. 确保地线和电源线的良好布局:地线和电源线应尽量平行布局,减小回路面积,减少互感耦合效应。

对于高速ADC电路,应采用分立地线和电源线的设计,以减小互相之间的干扰。

2. 适当的地线和电源线引脚布局:地线和电源线的引脚应尽量靠近采样器和参考电压引脚,减小信号路径长度,减少回路面积,降低电磁辐射。

3. 采用适当的滤波器:在ADC输入端引入低通滤波器,以减少高频干扰信号的进入。

同时,在电源线和地线上加入适当的滤波器,抑制电源线和地线上的高频噪声。

4. 选用低噪声电源:选择低噪声的电源供应器件,并采用电源去耦电容器来减小电源波动。

5. 控制信号引脚的布局:ADC的控制信号引脚应尽量短,且与地线和电源线分离,以减小引脚之间的耦合。

6. 电磁屏蔽:对ADC电路及其外部设备进行电磁屏蔽,减少外部电磁干扰对ADC电路的影响。

可以采用金属盖、金属壳等方式对ADC进行包围。

7. 适当的接地:ADC的接地应满足低阻抗和低噪声的要求。

可以采用单点接地,减少接地回路面积,降低各个地点的电位差。

8. 合理的布线和接口设计:对高速ADC信号线使用差分线路,并采用屏蔽线、扭对线等方式降低信号线的辐射和共模干扰。

尽管以上是一些常见的高速ADC电路的电磁兼容设计技术,但具体的设计方法仍需要根据具体的应用场景来调整。

因此,在设计过程中,应根据实际情况进行电磁兼容设计,并在设计完成后进行相应的测试和优化。

电磁兼容设计方法

电磁兼容设计方法

电磁兼容设计方法
电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC)设计是一种保证电子设备在同一环境中共存互不干扰的设计方法。

下面介绍一些常用的电磁兼容设计方法:
1. 总体设计:在产品设计的早期阶段,就应考虑电磁兼容性,确定设备的功能、电路板布局、信号线路走向等。

通过科学的总体设计,可以减少电磁干扰源,防止发生电磁干扰问题。

2. 接地设计:良好的接地系统可以提供低阻抗的电流回路,减少电流环路的面积和长度,减小电磁干扰。

在接地设计中要注意避免接地回路的串扰,采用单点接地,尽量避免共模干扰。

3. 滤波器设计:通过采用滤波器来减小电源线上的干扰,包括使用电源滤波器、信号线滤波器等。

滤波器可以阻止高频噪声进入到设备中,使设备正常运行。

4. 屏蔽设计:电磁屏蔽是一种减小电磁辐射和接收的有效方法,可以通过使用金属屏蔽盒、屏蔽罩、屏蔽材料等来减小电磁辐射和敏感接收器的电磁干扰。

5. 电路板布局:合理的电路板布局可以减小电磁干扰,如分隔高频和低频信号线路,减小回路的面积和长度,避免干扰源和敏感器件的靠近等。

6. 测试与验证:在设计完成后,进行电磁兼容性测试和验证,以确保产品满足
相关的电磁兼容性规范和标准。

注意:以上仅为一些常用的电磁兼容设计方法,具体的方法应根据具体产品的特点和需求来确定。

高速电路板设计

高速电路板设计

高速电路板设计
在高速电路板设计过程中,除了必须符合特定要求之外,必须考虑到很多因素。

包括
硬件,软件,射频,电磁兼容等。

首先,要考虑高速信号路径延迟和线材。

路径延迟是路径上电介质传输信号固有的定律,指的是从输入点到输出点信号传输时间的总和;线材则是指在高速连接中使用的电缆,板材层的封装等。

其次是要考虑硬件的布局与设计。

布局能够改善系统的性能,确保模块间连接正确无误,减少对其他信号源造成的阻抗不匹配,垃圾回收效果等的影响。

另外,在软件设计方面,要考虑到计算与控制的算法,与所使用的编程语言有关,以
及硬件和软件之间接口与协议等一系列内容。

射频(RF)设计是将电信号通过射频技术转换成无线电信号,然后可以在各种无线频谱
中传输。

这大大增强了信号衰减很多噪声影响。

最后,是要考虑电磁兼容性。

电磁兼容性是指设备或系统符合其背景电磁环境的要求,或是它的电磁干扰可以被其他的设备接受得住的能力。

这种电磁兼容性能够确保高速电路
板能够在不影响其他电磁设备的情境中,正常运行。

总之,高速电路板设计会涉及到多方面内容,例如硬件,软件,射频,电磁兼容,布
局等,必须考虑这些因素,才能保证高速电路板的设计和系统的性能良好。

高速数字电路的信号完整性与电磁兼容性设计

高速数字电路的信号完整性与电磁兼容性设计
Ke o d y w r s:hih— p e gt lcr u t i na nt g aiy;ee to a e i o p tb l y;EDA m u a i g s e d diia ic i ;sg li e r l t lc r m gn tcc m a i ii t e l ton

个 实 际设 计 的仿 真 实例 来说 明 以上 现 象 。
关键 词 :高速 数 字 电路 ;信 号 完 整性 ;电磁 兼容 性 ;E DA 仿 真 中图 分 类号 :TP 7 24 文 献 标 识 码 :B
Sin lIt g i n e to g e i mp t ly De in o g - p e gtl rut g a ne ry a d Elcrma n t Co a i i sg fHih s e d Dii c i t c bit a Ci
的线 迹 互 连 和 板 层 特 性 对 系 统 电 气 性 能 的 影 响 也 越 发 重
引 言
纵 观 电 子行 业 的 发 展 ,9 2年 只 有 4 的 电 子 系 统 19 O 工 作 在 3 Hz 上 , 0M 以 而且 器 件 多 使 用 D P P C I 、 L C等 体 积
Ab t c :I d r i h s e d dg t l ic i d sg sr t n mo e n h g —p e iia c u t e in,s n l n e r y a d ee t o g e i c mp tbl y a e v r o t n s e .A U — a r i a i t g i n l cr ma n t o a i i t r e y i g t c i mp ra t s u s i S C c s f lcr u ti d sg e a e d o e y g o o to ffc o ss c sc o s a k r u d b u c ,rn i g mp d n ema c i ga d d — e s u i i s e i n d b s e n v r o d c n r l a t r u h a r s t l ,g o n o n e ig n ,i e a c th n n e c o

电磁兼容性电路设计中的电磁兼容性问题及解决方案

电磁兼容性电路设计中的电磁兼容性问题及解决方案

电磁兼容性电路设计中的电磁兼容性问题及解决方案随着现代电子技术的不断发展,电子产品的种类和数量也越来越多,因此电磁兼容性(EMC)的问题也日益突出。

在电子电路设计过程中,如何避免电磁兼容性问题,成为了工程师们需要解决的重要难题。

本文将讨论电磁兼容性电路设计中的问题及解决方案。

一、电磁兼容性问题电磁兼容性问题是指电子设备在使用时,由于电路之间的相互干扰,导致设备发生性能异常或无法正常工作的情况。

主要表现为以下三个方面:1.电磁辐射干扰:当电子设备中的电路产生高频信号时,会产生电磁辐射,对周围的电子设备产生干扰。

2.电磁感应干扰:当电子设备中的电路变化时,会产生电磁感应,对周围的电子设备产生干扰。

3.电磁耦合干扰:当不同电路之间存在容许电流时,这些电流可能会干扰到其他电路,导致设备发生异常情况。

二、电磁兼容性解决方案为了解决电磁兼容性问题,在电路设计中需要注意以下几点:1.合理地布局和连接电子器件,尽可能地减小电路长度,降低信号的传输和串扰。

2.尽量选择低噪声,低干扰的器件,如带有光电隔离的元器件等。

3.合理地设计信号和电源线路,尽可能地减小信号传输路径和电源喇叭阻抗的变化。

4.采用良好的地线连接和接地技术,使电路的接地独立于其他电路,降低电磁辐射和反射干扰。

5.利用电缆屏蔽技术和滤波技术,降低电磁辐射干扰和电磁耦合干扰。

6.在设计中加入合适的衰减器和物理屏蔽,降低电磁辐射干扰和电磁耦合干扰。

7.进行模拟和数字电路分离和预测分析。

综上所述,电磁兼容性问题是电子电路设计中需要解决的重要难题。

在设计过程中,需要合理布局并连接电子器件,选择低噪声,低干扰的器件,合理设计信号和电源线路,采用良好的地线连接和接地技术,并利用电缆屏蔽技术和滤波技术降低干扰,以确保电路的正常运行。

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电磁兼容与高速电路设计信号与信息处理研究所李大宇2012.10第6章系统的电磁兼容设计Á6-1 接地Á6-2 屏蔽Á6-3 滤波6-1 接地Á在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。

如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。

电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。

Á当设计一个产品时,在设计期间就考虑到接地是最经济的方法。

一个设计良好的接地系统,不仅能从PCB,而且能从系统的角度防止辐射和进行静电的防护。

Á接地技术的目标是最小化接地阻抗,从此减少从电路返回到电源之间的接地回路的电势。

一、地线问题 地环路问题I G V G V N地环路I1 I2地环路问题地环路干扰是一种较常见的干扰现象,常常发生在通过较长电缆连接的相距较远的设备之间。

其产生的内在原因是地环路电流的存在。

地环路干扰形成的原因:1、两个设备的地电位不同,形成地电压,在这个的驱动下,设备1 — 互联电缆 —设备2 — 地 形成的环路 之间有电流流动。

2、较强的电磁场干扰,电磁场在设备1 — 互联电缆 —设备2 — 地 形成的环路中感应出环路电流。

解决地环路干扰的基本思路有两个:¾ 一是减小地线的阻抗,从而减小干扰电压。

¾ 一是增加地环路的阻抗,从而减小地环路电流。

IGV GVN地环路I 1I 2地环路干扰的解决方法 —— 隔离变压器两个设备之间的信号传输通过磁场耦合进行,而避免了电气直接连接。

变压器隔离的方法有一些缺点,不能传输直流,体积大,成本高。

由于变压器的初次级之间有寄生电容,因此高频时的隔离效果不是很好。

C PV GV SV NR L地环路干扰的解决方法 ——光隔离器发送发送接收接收R LR L V GV SV SV G光耦器件Cp地环路干扰的解决方法 ——共模扼流圈地线电压实际是一种共模电压,在这个电压的驱动下,电缆中流过的电流是共模电流。

因此可以采用在电缆上安装共模扼流圈的方法来抑制地环路电流。

VsR 1R 1R LLV GI N1I N2I S V S + V NM地环路干扰的解决方法 ——平衡电路V GR S1V S1R S2R L2R L1V S2I N1I N2I SV L地环路实例地环路实例G=10000Vout GND地环路实例一、地线问题(续)公共阻抗耦合当两个电路的地电流流过一个公共阻抗时,就发生了公共阻抗耦合。

由于地线就是信号的回流线,因此当两个电路共用一段地线时,彼此也会相互影响。

一个电路的地电位会受到另一个电路工作状态的影响,即一个电路的地电位受另一个电路的地电流的影响,另一个电路的信号就耦合进了前一个电路。

对于两个共用电源的电路也存在这个问题。

解决的办法是对每个电路分别供电,或加解耦电路。

电路1电路2地电流1地电流2公共地阻抗例:多级放大器的公共阻抗耦合V~~~改进1改进2二、接地方式的种类信号接地方式并联单点接地串联单点接地混合接地多点接地单点接地单点接地123123串联单点接地优点:简单缺点:公共阻抗耦合并联单点接地优点:无公共阻抗耦合缺点:接地线过多I 1I 2I 3I 1I 2I 3ABCABC R 1R 2R 3串联单点、并联单点混合接地绝不要使功率相差很大的电路或噪声电平 相差很大的电路共用一段地线。

模拟电路1模拟电路2模拟电路3数字逻辑控制电路数字信息处理电路继电器驱动电路马达驱动电路PCB上的接地模拟噪声数字多点接地R 1R 2R 3L 1L 2L 3电路1电路2电路3地线阻抗一定保持很小,避免公共阻抗耦合镀银(减小表面电阻)良好搭接(减小地线阻抗)宽金属板(减小电感)混合接地~Vs地电流Rs~Vs安全接地Rs安全接地地环路电流C1S C3SC2SC1S C3SC2S 等效电路放大器屏蔽壳的接地屏蔽电缆的接地V 0v~~~~H E磁场屏蔽电场屏蔽高频低磁波屏蔽电场屏蔽的电缆接地电缆接敏感电路的信号地,目的是将屏蔽层的电位保持在地电位。

干扰频率较低干扰频率较高单点接地(否则出问题)(在哪里接地?)多点接地(间隔λ/20接地)PCB板的元器件布局例:数模混合电路的接地数模混合电路设计的关键是减少数字信号(数字电源)对模拟信号(模拟电源)的干扰。

因为数字器件有噪声容限,而模拟器件则对噪声非常敏感。

设计时注意:①尽可能减小电流环路面积②系统只采用一个参考面。

所以对于数模电源和地敷铜的连接采用单点连接。

这样既可以构成一个参考地敷铜,还可以防止在数字模拟地之间形成小的回流环路(地环路)。

单点的连接点应该在数模混合器件的下方。

同时需要注意数模的连接方式,考虑到噪声的隔离,数模混合连接处可以使用磁珠连接,磁珠可以通直流隔交流。

③模数电源层不能重叠,否则会产生容性耦合,破坏两者隔离效果。

许多模拟电路工作在低频下,可以采用单点接地;在高速电路设计中,优先使用多点接地。

a)数字地和模拟地要分开在PCB的各层中布线也要数字和模拟分开布线。

最后汇聚在电源接地端相连。

注意:不能跨越分割间隙布线,否则地电流将形成大的环路。

b)通过两个地之间的连接桥布线,使形成的环路面积很小。

如果系统有一个A/D转换器,将地分割开,在A/D转换器下面把模拟地和数字地部分用最短的线通过一点连接在一起。

采用该方法时,必须保证两个地之间的连接桥宽度与IC等宽,并且任何信号线都不能跨越分割间隙。

底部相当于一点接地PCB地层的分割芯片在模拟和数字地的桥路上某典型四层RF PCB地层短路连接c)尽量考虑采用“统一地”À地连续,不分割À将PCB板分为数字区和模拟区À数字信号在数字区内布线À模拟信号在模拟区布线À数字信号返回电流不会流入模拟信号的地6-2 屏蔽Á电磁屏蔽是解决电磁兼容问题的重要手段之一。

大部分电磁兼容问题都可以通过电磁屏蔽来解决。

Á用电磁屏蔽的方法来解决电磁干扰问题的最大好处是不会影响电路的正常工作,因此不需要对电路做任何修改。

Á屏蔽体的有效性用屏蔽效能来度量。

屏蔽效能是没有屏蔽时空间某个位置的场强与有屏蔽时该位置的场强的比值,它表征了屏蔽体对电磁波的衰减程度。

如果屏蔽效能计算中使用的磁场,则称为磁场屏蔽效能,如果计算中用的是电场,则称为电场屏蔽效能。

电磁屏蔽示意图屏蔽前的场强E1屏蔽后的场强E2对电磁波产生衰减的作用就是电磁屏蔽,电磁屏蔽作用的大小用屏蔽效能度量:SE = 20 lg ( E1/ E2) dB一、电磁屏蔽的分类两种基本的辐射源屏蔽是通过由金属制成的壳、盒、板等屏蔽体,将电磁波局限于某一区域内的一种方法。

工程中,实际的辐射干扰源大致分为两类:非闭合载流导线辐射源和闭合载流导线辐射源。

由于电偶极子和磁偶极子是上述两类源的最基本形式,实际的辐射源在空间某点产生的长,均可由若干个基本源的场叠加而成。

一、电磁屏蔽的分类(续)远近场的划分远近场的划分是根据两类基本源的场随1/r (场点至源点的距离)的变化而确定的,两类源在远近场的场特征及传播特性均有所不同。

远近场的划分满足以下原则:近场:——非平面波远场:——平面波πλ2/<r πλ2/>r 场源类型近场衰减特性远场衰减特性电偶极子(非闭合载流导线)随1/r 3衰减随1/r 衰减磁偶极子(闭合载流导线)随1/r 3衰减随1/r 衰减一、电磁屏蔽的分类(续)波阻抗波阻抗电场源磁场源平面波 E ∝ 1/ r H ∝ 1/ r377λ/ 2π到观测点距离 rE/H Ω一、电磁屏蔽的分类(续)近场时,电偶极子电场大于磁场,磁偶极子磁场大于电场一、电磁屏蔽的分类(续)针对不同的源采用不同的屏蔽机理场源类型近场远场电屏蔽电磁屏蔽电偶极子(非闭合载流导线)磁偶极子磁屏蔽电磁屏蔽(闭合载流导线)二、屏蔽机理1)电屏蔽如下图所示,屏蔽体内侧感应出等量的负电荷,外侧感应出等量的正电荷。

从图(b) 中可看出,仅用屏蔽体将电场源包围起来,实际上起不到屏蔽的作用,只有将屏蔽体接地(图c)时,才能将电力线封闭在屏蔽体内部,才能真正起到屏蔽的作用。

电屏蔽的实质是在保证良好接地的条件下,将干扰源发生的电力线终止于由良导体制成的屏蔽体,从而切断了干扰源与受感器之间的电力线。

2)磁屏蔽因为磁力线一定是闭合的,所以磁屏蔽无法像电屏蔽一样将磁力线终止于屏蔽体,而只能利用屏蔽体对磁力线(磁场)进行分流,来切断干扰源与受感器。

旁路作用的计算:用电路模型来等效磁路:画一个并联电路图,图中并联的两个电阻分别代表屏蔽材料的磁阻和屏蔽体中空气的磁阻,可以得到如下关系式:H1 = H0 R S / (R S + R0)式中: H1 = 屏蔽体中心处的磁场强度, H0 = 屏蔽体外部的磁场强度,R S = 屏蔽体的磁阻, R0 = 空气的磁阻根据屏蔽效能的定义:屏蔽效能 = H0 / H1 =(R S + R0)/ R S = 1 + R0 / R S磁阻的计算:R = S /(μ A )式中: S = 屏蔽体中磁路的长度(m),A = 屏蔽体中穿过磁力线的截面面积( m2 ),μ = μ0μr(H/m)。

结论:屏蔽体的磁阻越小,屏蔽效能越高。

为了减小屏蔽体的磁阻,应该使屏蔽体尽量小,这样可以使磁路尽量短,从而达到减小磁阻的目的;增加磁路的截面积;使用导磁率尽量高的材料。

磁屏蔽体宜选用钢、铁、坡莫合金等高导磁率的铁磁性材料。

铁磁性材料存在一个饱和点。

当场强超过饱和点时,磁导率迅速下降。

一般磁导率越高的材料,越容易饱和。

当要屏蔽的磁场很强时,存在一对矛盾,即为了获得较高的屏蔽性能,需要使用导磁率较高的材料,但这种材料容易饱和。

如果用比较不容易饱和的材料,往往由于μ较低,屏蔽性能又达不到要求。

这时可以采用双层屏蔽可以解决这个问题。

先用导磁率较低,但不容易饱和的材料将磁场强度衰减到较低的程度,然后用高导磁率材料提供足够的屏蔽。

3)电磁屏蔽屏蔽体在电磁场中的情况电磁屏蔽的机理电磁屏蔽是屏蔽辐射干扰源的远区场,即同时屏蔽电场和磁场的一种措施。

当电磁波向屏蔽体入射时,首先在其左表面感应出电流和电荷,形成了新的辐射源,新辐射源产生向左表面两侧传播的电磁波,即反射波和透射波。

透射波由于屏蔽体热损耗的影响以指数规律衰减,在到达右表面时产生反射和透射,从而将传到屏蔽体另一侧空间的电磁能量大大减弱,起到了屏蔽的作用。

显然,感应电流和电荷越大,所产生的反射场就越强,热损耗(吸收损耗)越大,透射波的衰减越多。

因此,电磁屏蔽应选用导电材料。

随着频率的增高,当波长变得与屏蔽体上孔缝的尺寸相当时,屏蔽体的孔缝泄漏成为电磁屏蔽最关键的控制要素。

6-3 滤波Á切断干扰沿信号线或电源线传播的路径,与屏蔽共同构成完善的干扰防护。

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