第4章 印刷电路板的设计与制作
印刷电路基板的制备
印刷电路基板的制备步骤如下：
1.原材料准备：基板和化学药品。
2.印制电路图设计：使用专业软件进行或手工绘制。
3.涂覆感光胶：为了将电路图转移到基板上，需要先在基板上涂上
一层感光胶。
4.曝光：将电路图曝光到涂有感光胶的基板上，使电路图上的图形
转移到基板上。
5.显影：将曝光后的基板进行显影，将未曝光部分的感光胶去除。
6.蚀刻：使用蚀刻液将基板表面不需要的部分去除，留下所需的电
路图形。
7.去膜：将基板表面的感光胶去除。
8.清洗和干燥：对基板进行清洗和干燥，去除残留的化学物质。
印制电路板的制作工艺培训课件
孔径大于或等于印制电路板厚度时，可用冲孔；当焊
接孔径小于印制电路板厚度时，可用钻孔。一般焊接
孔的规格不宜过多，可按表5.1来选用（表中有*者为优
先选用）。
表5.1 焊接孔的规格
焊接孔径（ mm）
允许误差 （mm）
0.4, 0.5*, 0.5
Ⅰ级±0.05 Ⅱ级±0.1
0.8*, 1.0, 1.2*, 1.5* , 2.0*
• 如果由于电路的特殊要求必须将整个电路分成几块进行安装，则应使每一块 装配好的印制电路板成为具有独立功能的电路，以便于单独进行调试和维护。
• 为了合理地布置元器件、缩小体积和提高机械强度，可在主要的印制电路板 之外再安装一块“辅助板”，将一些笨重元器件如变压器、扼流圈、大电容 器、继电器等安装在辅助板上，这样有利于加工和装配。
电子产品工艺与实训
1). 整体布局
• 在进行印制电路板布局之前必须对电路原理图有深刻的理解，只有在彻 底理解电路原理的基础上，才能做到正确、合理的布局。在进行布局时， 要考虑到避免各级电路之间和元件之间的相互干扰，这些干扰包括电场 干扰——电容耦合干扰、磁场干扰——电感耦合干扰、高频和低频间干 扰、高压和低压间干扰，还有热干扰等。在进行布局时，还要满足设计 指标、符合生产加工和装配工艺的要求，要考虑到电路调试和维护维修 的方便。对电路中的所用器件的电气特性和物理特征要充分了解，如元 件的额定功率、电压、电流、工作频率，元件的物理特性，如体积、宽 度、高度、外形等。印制电路板的整体布局还要考虑到整个板的重心平 稳、元件疏密恰当、排列美观大方。
图5.4 双面印制电路板高频导线的布设
电子产品工艺种形式，可根据整机结构要求而确定。一般 采用以下两种方法。
• ①用导线互连 • 将需要对外进行连接的接点，先用印制导线引到印制电路板的一端，导
印刷电路板概述(共50张PPT)
4.1.1
印刷电路板的发展
印制电路技术虽然在第二次世界大战后才获得迅速发展， 但是“印制电路”这一概念的来源，却要追溯到十九世纪。 在十九世纪，由于不存在复杂的电子装置和电气机械，因 此没有大量生产印刷电路板的问题，只是大量需要无源元件，如 电阻、线圈等。 1899 年，美国人提出采用金属箔冲压法，在基板上冲压金 属箔制出电阻器，1927年提出采用电镀法制造电感、电容。 经过几十年的实践，英国Paul Eisler博士提出印刷电路板概念 并奠定了光蚀刻工艺的基础。 随着电子元器件的出现和发展，特别是 1948 年出现晶体管 电子仪器和电子设备大量增加并趋向复杂化，印制板的发展进入 一个新阶段。
在电子设备中，印刷电路板通常起、以下三个作 ⑴为电路中的各种元器件提供必要的机械支 ⑵提供电路的电气连接； ⑶用标记符号将板上所安装的各个元器件标 出来，便于插装、检查及调试。 现代印制板已经朝着多层、精细线条的方向发 展。特别是八十年代开始推广的SMD（表面封装） 技术是高精度印制板技术与VLSI（超大规模集成电 路）技术的紧密结合，大大提高了系统安装密度与 系统的可靠性。
柔性印制板
PCB制作流程 全自动PCB线路板制作
4.1.3
1.板层（Layer）
PCB设计中的基本组件
板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜 层的层数。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在 非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用 来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、 中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网 层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。 对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设一 层阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方外， 其它地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层阻焊剂 ，这样可以快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而对于要焊 接的地方，通常是焊盘，则要涂上助焊剂。
印制电路板的设计与制作
印制电路板的设计和制作本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原那么；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的根本步骤及设计例如；印制电路板的手工制作和专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤和方法。
章末附有印制电路板的设计和制作训练。
现代印制电路板〔简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板〕的设计大多使用电脑专业设计软件进展，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。
因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制作。
ＰＲＯＴＥＬ就是一种被广泛使用的印制板设计软件，它设计出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所承受。
因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进展印制板设计的一般步骤，给出一个设计例如，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ１０８Ｋ。
１２１印制电路板的设计原那么印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，假设设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。
它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的根本功之一，是实践性十分强的技术工作。
印制电路板的设计是根据电路原理图进展的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最正确位置。
在确定元件的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理构造、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。
可先草拟几种方案，经比拟后确定最正确方案，并按正确比例画出设计图样。
画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原那么既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。
对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。
印制板的另一面用于布置印制导线〔对于双面板，元件面也要放置导线〕和进展焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。
如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。
PCB设计(高级)模拟试题库
A．元件库编辑器
B．原理图文件
C．库文件
D．PCB 文件
答案：A
4．在 Protel 99 SE 的设计中，可以改变引脚放置角度的快捷键为【】。
A．Q
B．Tab
C．Space
D．L
答案：C
5．在 SchLib Drawing Tools 绘图工具栏中，
A．绘制直线
B．绘制曲线
用于【】。
C．绘制弧线
（1）布线 （2）PCB 物理结构设计（3）网络和 DRC 检查和结构检 查（4）布线优化和丝印 A．（1）（2）（3）（4）B．（2）（1）（3）（4）C．（2）（1）（4）（3）D．（1） （2）（4）（3） 答案：C 2．布线时在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，它们的 关系是：【】。 A．地线＞电源线＞信号线 B．地线＞信号线＞电源线 C．电源线＞ 信号线＞地线 D．电源线＞地线＞信号线 答案：A 3．最不可能做电源线线宽的是【】。 A．0.8 mm B．1.2mm C．1.8mm D．2.4mm 答案：A
答案：C
8．改变绘图区域设计中，以下快捷键说法正确的是【】。
A．Page Down 键是放大视图 B．Home 键设计边框将完全显示在视
图内
C．Page up 键缩小视图
D．Zoom Out 键放大视图
答案：B
9.下列说法正确的是【】。
A．Undo=取消 B．Cut=复制 C．Copy=粘贴 D．Paste=复制
A．尽可能保持地平面的完整性； B．一般不允许有信号线在地平面内走线； C．在条件允许的情况下，通常更多将信号线在电源平面内走线； D．信号线跨越走线时一般将其放置在板的边缘。 答案：ABCD 第四章 单选题 1．一般 PCB 印制电路板的基本设计流程如下：画原理图→【】→PCB 布局→【】→【】→【】→制板。
PCB印制电路板设计与制作
第一章初识Protel99SE电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。
您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到悲不雅丧气。
卓越的Protel99将彻底把您从懊恼的工作中解放出来，在它的帮忙下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。
第一节Protel99SE的开展与演变随着现代科学日新月异的开展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。
在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。
幸运的是电子计算机的飞速开展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广阔电子界人士的需求及时推出了本身的电子线路软件。
这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产物线路的设计工作，比拟完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。
Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的东西、文档以及设计工程的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地把握电子线路设计的全过程。
Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表示使之很快成为众多用户的首选软件。
第二节Protel99SE的特点Protel99主要有两大局部组成：一．道理图设计系统。
它主要用于电路道理图的设计，为印制电路板的设计打好根底。
二．印制电路板设计系统。
它主要用于印制电路板的设计，发生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的出产。
一．道理图设计系统Protel99的道理图编纂器提供高速，智能的道理图编纂手段，发生高质量的道理图输出成果，它的元件库提供了超过六万种元件，最大限度地覆盖了众多的电子元件出产厂家的繁复错乱的元件类型。
元件的连线使用自动化的画线东西，然后通过功能强大的电气法那么检测〔ERC〕，对所绘制的道理图进行快速查抄。
PCB制作实训报告
印刷电路板的设计与制作实训报告应用电子1121 姓名:学号：指导老师：冯薇王颖实训时间：2012.12.29----2013.1.6 实训地点:6407 目录实训目的实训内容（1）电路简介（2）手绘电路图（包括测绘数据）（3）bom表（4）原理图库文件（5）原理图绘制（6）封装库（7）pcb板绘制一、实训目的增加我们对pcb制板工艺流程的熟悉程度，增强我们的实际动手操作能力，为以后的工作奠定良好的基础。
二、实训内容（1）电路简介（2）手绘电路图（包括测绘数据） 1、原理图设计打开protel99se,建立库文件,通过file/new/project/pcb project建立,然后在file/new/schemotic建立原理图将此原理图移到库里面并通过file/save as保存到u盘里面首先打开prtoel99e软件，新建一个名位17张准.ddb文件，会生成design team recyclebi表，为以后的pcb图及自动布线，做好铺垫。
要注意的是：a.画导线要用连线工具。
因为这样才有电气属性，b.放置网络标号。
放置网络标号要用连线工具栏的网络连接工具，不要用画图工具去自己制作。
.（3）bom表篇二：电路板设计制作实习报告电路板设计制作实习报告一、实习时间：200x.1.2——200x.1.11二、实习地点：xx工业大学电气楼三、指导老师：四、实习目的：通过二个星期的电子实习，对绘制原理图pcb图打印曝光显影腐蚀钻孔焊接门铃电路工作原理等有了一个基本的了解，对制作元器件收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习计算机硬件基础。
同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。
1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。
2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
2019-2020学年高中化学鲁科版必修1习题：第4章 第2节 第1课时 铝与铝合金 含解析
第2节铝金属材料第1课时铝与铝合金课后篇巩固提升A组基础巩固1.实验室用Al2(SO4)3制取Al(OH)3,最合适的试剂是()A.NaClB.H2SO4·H2O D.KNO3(SO4)3与氨水反应可生成Al(OH)3沉淀,故C项正确。
22.铝能用于冶炼难熔的金属如Fe、Mn等,这是因为铝()A.具有两性B.导电性好C.熔点低,且冶炼反应中放出大量的热,首先是因为铝的性质比这些难熔的金属活泼,还原性强;其次是铝能与难熔金属的氧化物组成铝热剂,在冶炼反应中放出大量的热,使被置换出的金属呈现熔融状态而分离出来。
3.化学在生产和日常生活中有着重要的应用。
下列说法中错误的是()A.MgO、Al2O3的熔点很高,可制作耐高温材料,工业上也可电解氧化物冶炼对应的金属B.明矾溶于水形成的Al(OH)3胶体能吸附水中悬浮物,可用于水的净化C.铜能与氯化铁溶液反应,该反应可以用于印刷电路板的制作,但铝制品比铁制品在空气中耐腐蚀解析MgO、Al2O3的熔点很高,可制作耐高温材料,工业上制备金属镁是电解熔融氯化镁,制备金属铝是电解熔融的氧化铝,A项错误;明矾[KAl(SO4)2•12H2O]中的Al3+在水溶液中可生成Al(OH)3胶体,具有吸附悬浮杂质的作用,可用于水的净化,B项正确;铜能与氯化铁溶液发生反应:Cu+2Fe3+2Fe2++Cu2+,可以用于制作印刷电路板,C项正确;铝表面存在致密的氧化膜,可以保护铝不被进一步腐蚀,D项正确。
4.用铝箔包装0.1 mol金属钠,用针在铝箔上扎一些小孔,放入水中,完全反应后,用排水法收集产生的气体,则收集到的气体为()A.O2和H2的混合气体B.0.05 mol H2C.小于0.05 mol的H20.05 mol 的H2解析根据化学反应2Na+2H2O2NaOH+H2↑知,0.1 mol Na和水反应生成氢气的物质的量为0.05 mol,根据2Al+2NaOH+6H2O2Na[Al(OH)4]+3H2↑知,NaOH还能与Al反应生成氢气,所以最终得到氢气的物质的量大于0.05 mol,故D项正确。
PCB制板工艺操作手册
PCB制板工艺操作手册第1章基础知识 (3)1.1 PCB概述 (3)1.2 制板工艺流程简介 (4)第2章材料准备 (5)2.1 基材选择 (5)2.2 覆铜板处理 (5)2.3 干膜制备 (6)第3章设计与布线 (6)3.1 PCB设计规范 (6)3.1.1 设计原则 (6)3.1.2 设计要求 (6)3.1.3 设计工具 (7)3.2 布线技巧 (7)3.2.1 布线规则 (7)3.2.2 层叠设计 (7)3.2.3 焊盘和过孔设计 (7)3.3 设计审查 (7)3.3.1 审查内容 (7)3.3.2 审查方法 (8)3.3.3 审查流程 (8)第4章制板前处理 (8)4.1 覆铜板切割 (8)4.1.1 材料准备 (8)4.1.2 切割操作 (8)4.1.3 质量检查 (8)4.2 钻孔与孔金属化 (8)4.2.1 钻孔 (8)4.2.2 孔金属化 (8)4.2.3 质量检查 (8)4.3 黑化处理 (8)4.3.1 材料准备 (9)4.3.2 黑化处理操作 (9)4.3.3 清洗与干燥 (9)第5章光绘与显影 (9)5.1 光绘工艺 (9)5.1.1 设备准备 (9)5.1.2 光绘参数设置 (9)5.1.3 光绘操作步骤 (9)5.1.4 注意事项 (9)5.2 显影工艺 (9)5.2.1 显影设备准备 (9)5.2.3 显影操作步骤 (10)5.2.4 注意事项 (10)5.3 质量检查 (10)5.3.1 检查方法 (10)5.3.2 检查内容 (10)5.3.3 处理措施 (10)第6章化学镀与电镀 (10)6.1 化学镀铜 (10)6.1.1 原理概述 (10)6.1.2 化学镀铜溶液组成 (10)6.1.3 操作步骤 (11)6.1.4 注意事项 (11)6.2 电镀铜 (11)6.2.1 原理概述 (11)6.2.2 电镀铜溶液组成 (11)6.2.3 操作步骤 (11)6.2.4 注意事项 (11)6.3 电镀锡铅 (11)6.3.1 原理概述 (11)6.3.2 电镀锡铅溶液组成 (12)6.3.3 操作步骤 (12)6.3.4 注意事项 (12)第7章蚀刻与去膜 (12)7.1 蚀刻工艺 (12)7.1.1 蚀刻原理 (12)7.1.2 蚀刻前准备 (12)7.1.3 蚀刻操作 (12)7.1.4 蚀刻后处理 (12)7.2 去膜工艺 (13)7.2.1 去膜原理 (13)7.2.2 去膜前准备 (13)7.2.3 去膜操作 (13)7.2.4 去膜后处理 (13)7.3 质量检查 (13)7.3.1 蚀刻质量检查 (13)7.3.2 去膜质量检查 (13)7.3.3 异常处理 (13)第8章表面处理 (13)8.1 热风整平 (13)8.1.1 工艺简介 (14)8.1.2 工艺流程 (14)8.1.3 注意事项 (14)8.2 沉金处理 (14)8.2.2 工艺流程 (14)8.2.3 注意事项 (14)8.3 阻焊油墨印刷 (15)8.3.1 工艺简介 (15)8.3.2 工艺流程 (15)8.3.3 注意事项 (15)第9章焊接与组装 (15)9.1 表面贴装技术 (15)9.1.1 表面贴装概述 (15)9.1.2 焊膏印刷 (15)9.1.3 贴片 (16)9.1.4 回流焊接 (16)9.2 通孔焊接 (16)9.2.1 通孔焊接概述 (16)9.2.2 焊料选择 (16)9.2.3 焊接过程 (16)9.3 检验与返修 (16)9.3.1 检验 (16)9.3.2 返修 (17)第10章质量控制与验收 (17)10.1 制板过程质量控制 (17)10.1.1 制程参数监控 (17)10.1.2 在线检测 (17)10.1.3 抽样检测 (17)10.1.4 工艺优化与改进 (17)10.2 成品验收标准 (17)10.2.1 外观检查 (17)10.2.2 尺寸测量 (17)10.2.3 功能性测试 (17)10.2.4 无铅焊接适应性测试 (18)10.3 故障分析与排除方法 (18)10.3.1 故障分类 (18)10.3.2 故障原因分析 (18)10.3.3 故障排除方法 (18)10.3.4 预防措施 (18)第1章基础知识1.1 PCB概述印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中用于支撑和连接电子元件的一种基础组件。
pcb的制造工艺流程
pcb的制造工艺流程好的，以下是为您生成的一篇关于“【pcb 的制造工艺流程】”的文章：---# 【pcb 的制造工艺流程】## 一、PCB 的历史其实啊，PCB 也就是印刷电路板，这玩意儿可不是突然冒出来的。
早在上个世纪初，人们为了让电子设备更紧凑、更可靠，就开始琢磨怎么把电路固定在一个板子上。
那时候的 PCB 还很简陋，跟现在的高科技 PCB 相比，简直是天壤之别。
比如说，早期的收音机里就用到了简单的 PCB，不过那时候的线路都是手工焊接的，效率低不说，还容易出错。
随着科技的不断进步，PCB 的制造工艺越来越精细，能承载的电路也越来越复杂。
说白了就是，从最初的简单拼凑，到现在的高度集成，PCB 见证了电子技术的飞速发展。
## 二、PCB 的制作过程### 1. 设计原理图这就好比是给房子画蓝图，先得想好电路要怎么连接，各个元器件放在哪儿。
设计师们会用专门的软件，把电路的走向、元器件的布局都规划好。
举个例子，你要做一个能控制灯光闪烁的 PCB ，就得先想好是用几个灯泡、几个电阻、几个电容，然后把它们在原理图里连接起来。
### 2. 生成 PCB 布局有了原理图，接下来就得把它变成 PCB 的布局图。
这就像是把房子的蓝图变成每个房间的具体布置图。
在这个阶段，要考虑元器件的大小、形状，还有线路的走向，怎么才能让板子更紧凑、信号传输更好。
比如说，高频信号的线路就得尽量短，不然信号就容易衰减。
### 3. 制作 PCB 板这一步可就复杂了。
首先是选材，一般用的是玻璃纤维增强的环氧树脂板，因为它绝缘性好、强度高。
然后就是把设计好的线路图案印到板子上。
以前是用光刻的方法，现在更多的是用激光直接雕刻。
就像是用一把超级精细的“激光刀”，在板子上刻出线路来。
刻好线路后，还要在上面镀上一层铜，让线路更粗、导电性更好。
这就好比是给道路铺上一层厚厚的柏油，让车跑得更顺畅。
### 4. 钻孔线路弄好了，还得给元器件打孔。
pcb生产计划培训教材
pcb生产计划培训教材第一章：PCB生产概述1.1 PCB生产概念PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子元件的导电板。
PCB在电子产品中起着至关重要的作用，是电子产品的基础之一。
1.2 PCB生产流程PCB的生产流程一般包括设计、制版、印刷、组装和测试等步骤。
在整个生产流程中，每个环节都至关重要，任何一个环节出现问题都可能影响整个产品的质量。
1.3 PCB生产的重要性PCB的质量直接影响着整个电子产品的质量和稳定性，在现代电子产业中，PCB生产已经成为至关重要的环节，必须高度重视。
第二章：PCB生产计划的制定2.1 生产计划的目的生产计划是指为了达到一定产量、质量水平和节约生产成本等目的，对生产活动和生产能力进行概括性安排和布置，以达到生产预期目标的一项计划。
2.2 生产计划的制定步骤（1）收集生产原料和工艺技术资料（2）分析生产能力和产量需求（3）确定工序安排和生产计划（4）编制生产排程和备料计划（5）监控生产情况和及时调整生产计划2.3 PCB生产计划的特点PCB生产过程通常较为复杂，需要充分考虑生产设备的效率、原材料的供应和生产环境的要求等因素，才能制定出科学合理的生产计划。
第三章：PCB生产管理3.1 生产管理的基本原则（1）以质量为中心（2）以客户需求为导向（3）以高效为目标（4）以安全为保障3.2 生产管理的基本内容（1）生产计划的执行（2）生产设备的维护和保养（3）生产人员的培训和管理（4）生产过程的监控和调整3.3 PCB生产管理的难点PCB生产管理中难点在于生产过程中的各个环节之间的协调与沟通，以及在生产中遇到的各种问题的处理和解决。
第四章： PCB生产计划的实施4.1 生产排程的制定生产排程是指对各个生产环节的时间和顺序进行具体安排，以确保生产过程的有序进行。
在制定生产排程时，需要充分考虑生产设备的效率、原材料的供应情况和客户的需求等因素。
大学生pcb课程设计
大学生pcb课程设计一、课程目标知识目标：1. 学生能理解PCB（印刷电路板）的基本概念、设计流程及重要性。
2. 学生能掌握PCB设计的相关理论知识，包括电路原理图设计、PCB布局、布线规则等。
3. 学生能了解并掌握常用的PCB设计软件及工具的使用方法。
技能目标：1. 学生能够运用所学知识，独立完成简单的电路原理图设计。
2. 学生能够根据设计规范，进行PCB布局、布线，并输出符合要求的设计文件。
3. 学生能够通过实际操作，解决PCB设计过程中遇到的问题，具备一定的调试能力。
情感态度价值观目标：1. 培养学生对电子工程领域的好奇心和探索精神，提高学生对PCB设计的兴趣。
2. 培养学生严谨、细致的工作态度，养成良好的设计习惯。
3. 培养学生的团队协作意识和沟通能力，使学生能够在团队项目中发挥积极作用。
课程性质：本课程为实践性较强的专业课程，旨在帮助学生将理论知识与实际操作相结合，提高学生的PCB设计能力。
学生特点：大学生已具备一定的电子电路基础知识，具有较强的学习能力和动手能力，但对PCB设计可能较为陌生。
教学要求：结合课程性质、学生特点，将课程目标分解为具体的学习成果，注重理论与实践相结合，以案例教学、项目驱动等方式，提高学生的实际操作能力。
同时，注重培养学生的团队协作和沟通能力，为学生的未来职业发展打下坚实基础。
二、教学内容1. PCB基本概念：介绍PCB的定义、分类及其在电子产品中的作用。
教材章节：第一章 绪论2. PCB设计流程：讲解从电路原理图设计到PCB制板的完整流程。
教材章节：第二章 PCB设计流程3. 电路原理图设计：学习如何使用Altium Designer、Cadence等软件进行电路原理图设计。
教材章节：第三章 电路原理图设计4. PCB布局、布线规则：讲解PCB布局、布线的基本规则，包括信号完整性、电磁兼容性等。
教材章节：第四章 PCB布局与布线5. PCB设计软件操作：学习如何使用Altium Designer、Cadence等软件进行PCB设计。
第4章 PCB设计基础
4.2 印制电路板的基本设计原则
4.2.2 印制电路板元件布局原则
1．元件布局一般性原则 ⑴ 为便于自动焊接，每边要留出3.5 mm的传送边。如不够，可考虑 加工艺传送边。 ⑵ 在通常情况下，所有的元器件均应布置在印制板的顶层上。当顶层 元件过密时，可考虑将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、 电容等放在底层。 ⑶ 元器件在整个板面上应紧凑的分布，尽量缩短元件间的布线长度。 ⑷ 将可调元件布置在易调节的位置。 ⑸ 某些元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们之间的 距离，以免放电击穿引起意外短路。 ⑹ 带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 ⑺ 在保证电气性能的前提下，元器件在整个板面上应均匀、整齐排列， 疏密一致，以求美观。
4.2 印制电路板的基本设计原则
2．元件布局其他原则 ⑴ 信号流向布局原则 ① 按照信号的流向放置电路各个功能单元的位置。 ② 元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。 ⑵抑制热干扰原则 ① 发热元件应安排在有利于散热的位置，必要时可以单独设置散 热器，以降低温度和减少对邻近元器件的影响。 ② 将发热较高的元件分散开来，使单位面积热量减小。 在空气流动的方向上，将热敏感元件排列在上游位置，或远离发 热区。
4.1 印制电路板概述
⑴ 元件封装的分类 元件的封装可以分为插针式封装和贴片式封装（SMT）封装两大类。 插针式封装是管脚类元件的封装，焊接时要先将元件管脚插入焊盘导孔中，然 后再焊锡。由于焊点焊孔贯穿整个电路板，所以在其焊盘的属性对话框中，Layer 板层属性必须为Multi Layer。插针式元件封装如图4-3所示。
2．按电路板的基板材料划分
4.1 印制电路板概述
4.1.3 印制电路板的作用
protel复习题(答案)
复习题第一章概述1．填空题(1)ＰroteｌDXＰ是Aｌtim 公司生产的电路板设计系统的最新版本。
(２）Protel DXP主要有４大部分组成原理图设计系统、印刷板设计系统、ＦPGＡ系统、VHDL系统。
（3）Pｒotel ＤXP主窗口即ＤｅsigｎExploｒer DXP窗口,该窗口主要由菜单栏、工具栏、工作区面板、工作区、状态栏等组成。
(4）工作区面板可以通过锁定、隐藏或移动显示方式适应桌面工作环境。
（5)原理图设计系统主要用于电路原理图的设计，印制电路板设计系统主要用于印刷电路板的设计。
２.判断题(1）在Pｒotｅl DXP中用户只能单独完成设计项目,不能通过网络完成设计项目。
(╳）（２)按组合键Alt+F4可以关闭Ｐrotel DXP。
(√）（3）在Ｐroｔel DXP中一定要建立项目后才可以新建原理图文件。
(╳）3、选择题（1）电子线路设计自动化软件的英文缩写为（C ）。
A.CAM B．CAD C. ＥDA D. CAE(2）状态栏的打开和关闭可利用菜单进行设置,方法为执行菜单命令（ A )。
A.［Viｅｗ]/［StａtｕｓBar] Ｂ．[Vieｗ]/[Command Staｔus]C.[Ｖieｗ]／［Toolbarｓ] Ｄ.［Ｖiｅｗ]/[WorkspａcｅPａｎels］(３）Prｏtel DXP中项目文件的文件名后缀为（D ）。
A． .IntＬiｂ B. .SｃｈDｏc C.．PcｂＤｏc D. .ＰrjPＣB第二,三章原理图设计1.填空题(1)原理图就是元件的连接图，其本质内容有两个: 元件和导线。
(2)连线工具栏（Wiring)主要用于放置原理图器件和连线等符号，是原理图绘制过程中最重要的工具栏。
执行菜单命令View／Toolbars/Wiring 可以打开或关闭该工具栏。
(3)捕获栅格是移动光标和放置原理图元素的最小距离。
(4)光标的显示类型有大十字、小十字、斜４5度小十字三种。
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电 子 工 艺 基 础
尽量做到“短、少、疏”
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
5. PCB的设计
1、在c：根目录下新建含有名为“班级-
姓名-学号”文件夹，将名为“班级-姓名
-学号”数据库保存在该文件夹中。再递
交作业。
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2. 画原理图
串联型直流稳压电源
•
•
四周留有一定的空间（5mm）
元器件引脚要单独占用一个焊盘
•
•
元器件的布设不能上下交叉，避免相互碰接
元器件的安装高度要尽量降低（不超过5mm）
•
•
确定元器件的轴向方向
跨距应稍大于元器件体的轴向尺寸
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铜箔 基板
双面覆铜板
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准 备 制 作 电 路 板 的 敷 铜 板
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人 工 切 割 敷 铜 板
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人 工 切 割 敷 铜 板
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电子电路板的设计与制作
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电子电路板的设计与制作
Hale Waihona Puke 电 子 工 艺 基 础散热器
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案例：
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1、数据整理 2、训练体会
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作业 电 子 1.提交项目实训报告 工 艺 2.思考题： 基 ①在印制电路板的设计中，如何选用工作层？在 础
进行单面板和双面板设计时，应选择哪些层？ ②利用PROTEL进行印制板图设计的步骤是什么？ ③设计印制电路板时，布局的原则是什么？ ④设计印制电路板时，布线的原则是什么？ ⑤设计PCB时，正交网格什么情况下采用英制？ 什么情况下采用公制？
0.25 5.5 5.5 7.2 9.5 2.2 2.8 4.2 6.6 8.6 18.5 28.0 30.5 48.5 7.0 8.0 10.8 13.0 18.5 碳膜电阻 RT 0.5 1 2 0.125 0.25 0.5 1 2
金属膜电阻
RJ
通常TO-3是三个引 电出端：两根引线和 子管壳。管壳常用螺 工栓固定在散热器上， 不能直接把圆孔焊 艺在线路板上的。如 基果需要散热板不带 础电，一般用绝缘材 料隔在管座与散热 器之间
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二、制造印制电路板的材料—覆铜板
1、覆铜板的材料与制造 2、覆铜板的指标与特点
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印 制 电 路 板 (PCB,Printed Circuit Board )也叫做印刷电路 板，简称印制板。它由绝缘底板 连接导线和装配焊接电子元器件 的焊盘组成，具有导电线路和绝 缘底板的双重作用。
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PCB是采用敷铜箔绝缘层压板
作为基材，用化学蚀刻方法制成符
合电路要求的图案，经机械加工达 到安装所需要的形状，用以装联各 种元器件。
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印制电路板种类 层数:单面、双面、多层 机械强度: 刚性、 挠性
元器件清单
R1 RT14-0.125-b- 510Ω ± 5％ C1~C4 CL10-63V-0.01μ
R2 R3 R4
Rp D1~D4 D5
RT14-0.125-b-2700Ω ±10％ C5 RT14-0.125-b- 390Ω ±10％ C6 RT14-0.125-b- 820Ω ± 5％
WS-1-0.5W-390Ω ±10％ 1n4001 2CW14
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L
3mm
H
板面外型尺寸及固定孔 4mm
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电 常用电阻器的额定功率及其外形尺寸 子 种类 型号 额定功率 最大直径 最大长度 工 （W） （mm） （mm） 艺 超小型碳膜电阻 RT13 0.125 1.8 4.1 基 小型碳膜电阻 RTX 0.125 2.5 6.4 础
三、学习内容
1、设计印制电路板的准备工作
（1）印制电路板的设计前提
首先进行电路方案试验 慎重选用电子元器件
对电路试验的结果进行分析
整机的机械结构和使用性能必须确定
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（2）印制电路板的设计目标 准确性 可靠性 工艺性 经济性
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者为“学生姓名”、标题为“串联型直流稳压电
源”，字体为华文彩云，颜色为221号色。
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3. 画PCB板 要求印制板图板面尺寸大小合适，布 局合理，连线无误，疏密一致，标注清晰， 设计规范。 提示：
特殊元器件外形结构尺寸或封装图，可查阅 有关手册、厂商产品说明书和实物测量 考虑器件的散热要求
焊盘间距应力求统一（特殊情况要应地制宜）
规则排列中的灵活性
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3.印制电路板上的焊盘
引线孔及其周围的铜箔称为焊盘， 用来固定元器件，实现元器件在电路中 的电气连接。
（1）引线孔的直径（d） （2）焊盘的外径 （D）
D≥d+1.3mm
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2、印制电路板的排版布局
（1）按照信号流向的布局原则
（2）优先确定特殊元器件的位置
（3）防止电磁干扰的考虑
（4）抑制热干扰的考虑
（5）增加机械强度的考虑
（6）操作性能对元器件的考虑
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（7）一般元器件的安装与排列
元器件的安装与布局
• 元器件在整个版面上分布均匀、疏密一致
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一、本章任务
了解有关电子CAD的国家标准、行业 标准、企业标准；利用PROTEL99SE软件， 规范化绘制电子线路板 ，使之满足可生产 性、可测试性以及安规、EMC、EMI 等 技术规范要求，在产品设计过程中构建产 品的工艺、技术、质量、成本优势 。
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设计要求
采用单面板，四安装孔：φ3mm 距板边4mm ； 所有元器件均在Top Overtly层画； 电源、地线宽为3mm，导线线宽为1mm； 焊盘形状：插座采用方形，三极管采用椭圆形， 其余一律为圆形焊盘; 普通阻容元件的焊盘用2mm；孔径为0.8mm； 采用 2.5mm正交网格格距，即阻容元件焊盘之间 的跨距为2.5mm的倍数，通常电阻用7.5mm、1.0mm、 12.5mm等； 字符高度用2mm，线宽用0.15-0.2mm； 交流输入信号采用导线焊接式，输出采用接插式 （TJC3-2插座）
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3） 粘合剂 铜箔能否牢固地附着在基板上，粘合剂是重 要因素。覆铜板的抗剥强度主要取决于粘合 剂的性能。 常用的覆铜板粘合剂有酚醛树脂、环氧树脂、 聚四氟乙烯和聚酰亚胺等。
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（2）覆铜板的生产工艺流程
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缺点：
制造工艺较复杂，单件或小 批量生产不经济
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2、覆铜板的材料与制造
（1）覆铜板的组成
基板+铜箔+粘合剂
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（1） 覆铜板的组成
铜箔
基板
单面覆铜板
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接插件连接
印制板插座
其他接插件
插针式接插件与印制电路板的连接
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CD11-25V-1000μ CL10-63V-0.01μ CD11-16V-220μ
3DD01A 3DG6
C7
T1 T2
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具体要求：
（1）建立以“班级-学号-姓名”命名的工程数据 库文件； （2）图纸幅面为A4 ，要求使用国标符号，布图 均匀美观。 （3）图纸标题栏要求用“特殊字符串”设置制图
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第4章 印刷电路板的设 计与制作
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印制电路板(PCB,Printed Circuit
Board )也叫做印刷电路板，简称印制板。
它由绝缘底板连接导线和装配焊接电子元
器件的焊盘组成，具有导线和绝缘底板的
双重作用。
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