元件检验规范
元器件、辅助材料、外购外协件进厂检验规范
文件名元器件、原辅材料、外购、外协件进厂检验规范1 范围本标准规定了本公司开关控制设备产品所使用的元器件、原辅材料、外购、外协件进厂检验要求。
2 总则2.1 一切元器件、原辅材料、外购、外协件进厂均应经检验合格后方准入库。
检验员在检验安全件时，应确认其在相关产品的CCC 认证资料“安全件一览表”中。
2.2 本规范所规定的必检项目为必须检查的项目，允许检验员根据具体情况增加检验项目。
2.3首次使用及列入合格供应方的首次供货的电器元件采用抽样检验，样本应采用随机方法抽取。
抽出的样本应依据GB2828-87一般检查水平III级，AQL=0.1实施检验及合格批判定。
除此以外的其他电器元件采用抽样检验，样本应采用随机方法抽取。
抽出的样本应依据GB2828-87 一般检查水平II级，AQL=1.0实施检验及合格批判定。
2.4 批量与样本的计量单位应尽量采用购入合同（或发票）上规定的计量单位，如果为了便于取样本允许将原来以重量作为计量单位的物资，按其实物状态转为以“张” 、“条” 、“盒” 、“桶”、“捆” 、等单位来计量，但应在检验记录单上注明。
2.5 送检部门（人员）应按订货合同或采购清单的要求，在送检单上详细、完整地填明送检物资的型号（牌号）规格以及应有的附件与备件。
3 原辅材料检验3.1 必检项目：a)质保书或合格证等由生产厂或供货单位提供的证明其质量合格的文件，也可以是上述文件的复印件；b)规格；c)牌号；d)外观。
3.2 检验方法3.2.1质量证明文件。
3.2.2 规格检查3.2.3 牌号检查可根据质量证明文件判定。
3.2.4 外观a) 金属材料、母排不得有严重氧化、锈蚀、麻坑、翘曲变形，表面不允许有结疤、划伤、夹杂等缺陷。
b) 绝缘材料表面应平整、无气泡与杂质、裂纹、严重划伤等缺陷，层压材料不应有裂纹、起皮、分层现象。
c) 绝缘导线表面应完好无损、颜色符合订货合同或采购单要求，色泽均匀、塑料绝缘者其表面尚应无气泡。
电子元器件检验规范标准书
电子元器件检验规范标准书一、引言二、术语和定义此部分应列出文档中使用的术语和定义，以便读者理解和解释。
三、检验目的和原则在此部分中，应详细阐述电子元器件检验的目的和原则。
检验目的是为了验证元器件的质量和性能是否符合规定，原则包括准确、全面、实用和可行性。
四、检验流程在此部分中，应详细列出电子元器件检验的具体流程和步骤。
流程应包括以下内容：检验准备、检验依据、检验范围、检验仪器和设备、检验方法和标准、检验记录和报告等。
1.检验准备检验准备包括收集和整理检验所需的基础信息和文件，组织检验所需的人员和设备，并对检验环境和条件进行准备。
2.检验依据检验依据是指用于指导和规范检验的文件和标准，例如产品规格书、国家标准、行业标准等。
在此部分中，应详细列出检验所需的依据，并说明其适用范围和要求。
3.检验范围检验范围是指需要进行检验的元器件的类型和数量范围。
在此部分中，应明确列出需要检验的元器件的名称、型号、规格和数量。
4.检验仪器和设备检验仪器和设备是指用于进行检验的工具和设备，例如万用表、示波器、电源等。
在此部分中，应详细列出所需的检验仪器和设备，并说明其规格和要求。
5.检验方法和标准检验方法是指进行具体检验的方法和步骤，检验标准是指用于评定检验结果是否合格的标准。
在此部分中，应详细列出所需的检验方法和标准，并说明其适用范围和要求。
6.检验记录和报告在检验过程中，应记录检验的结果和数据，并编制检验报告。
在此部分中，应说明数据记录和报告的格式和要求。
五、质量控制与改进在此部分中，应指导如何对电子元器件检验过程进行质量控制和改进。
包括检验员的培训和管理、检验设备的维护和校准、检验流程的优化等。
六、附录在此部分中，应列出与电子元器件检验相关的参考资料和相关文件。
通过以上的详细规定和要求，电子元器件检验规范标准书可以指导和保证电子元器件的检验过程的准确性和有效性，进而提高产品质量和可靠性。
电子元器件的质量标准及检验方法
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件作为电子产品的重要组成部分，其质量标准和检验方法的准确性和严格性直接影响到整个电子产品的质量和可靠性。
本文将介绍电子元器件的质量标准及常用的检验方法。
一、电子元器件的质量标准电子元器件的质量标准主要包括以下几个方面：1. 外观标准：电子元器件的外观应无明显的划痕、氧化、损坏等不良现象，并且应符合制造商提供的样品、图纸和规范要求。
2. 尺寸标准：电子元器件的尺寸应符合制造商提供的图纸和规范要求，如焊盘大小、引脚间距、外壳大小等。
3. 材料标准：电子元器件的材料应符合相关标准和要求，如导电材料的电导率、介质材料的绝缘强度等。
4. 结构标准：电子元器件的结构应符合相关标准和要求，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能标准：电子元器件的功能应符合相关标准和要求，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
二、电子元器件的检验方法电子元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节，以下是常用的几种电子元器件的检验方法：1. 外观检验：用肉眼检查电子元器件的外观，包括是否有划痕、氧化、变形等不良现象。
2. 尺寸检验：使用量规、卡尺等工具测量电子元器件的尺寸，与制造商提供的图纸和规范要求进行比对。
3. 材料检验：通过仪器测量材料的物理、化学性质，如电导率、绝缘强度等。
4. 结构检验：对电子元器件的结构进行检验，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能检验：使用相应的测试仪器对电子元器件的功能进行测试，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
6. 可靠性测试：对电子元器件进行各种可靠性测试，如高温、低温、湿热、振动等环境试验，以评估元器件在各种工作条件下的可靠性。
以上只是电子元器件质量检验的一部分方法，不同的元器件类型和制造商可能有不同的检验要求和方法。
在实际工作中，还需要参考相关的标准和规范，以确保检验过程的准确性和可靠性。
总结电子元器件的质量标准及检验方法是确保电子产品质量和可靠性的重要保证。
电子元器件来料检验要求规范
电子元器件来料检验要求规范一、检验流程及要求：1.检验员应按照检验规程进行工作，保证检验流程的正确性和标准化。
2.对于每一个元器件批次，必须进行检验记录和保存，包括来料检验报告、检验数据记录等，以备随时查阅。
二、检验项目及要求：1.外观检验：-检查元器件外观是否完整，无明显破损、划痕等。
-检查元器件标识是否清晰，无模糊、歪斜等问题。
-检查元器件引脚是否正常，无变形或损坏。
2.尺寸和封装检验：-检查元器件尺寸是否符合标准规定。
-检查元器件封装是否完整，无明显变形或焊接不良。
3.引脚电性参数检验：-检查元器件引脚电性参数是否符合规范，如电压、电流、频率等。
-使用适当的测试仪器进行测试，并记录测试数据。
4.功能性能检验：-检查元器件的功能是否正常，如开关、放大、传输等特性。
-使用适当的测试仪器进行测试，并记录测试数据。
5.环境适应性检验：-检查元器件在不同温度、湿度等环境条件下是否能正常工作。
-使用适当的测试设备进行测试，并记录测试数据。
6.可靠性检验：-检查元器件的可靠性，包括耐压、耐久性等要求。
-使用适当的测试设备进行测试，并记录测试数据。
三、检验设备及环境要求：1.检验员应熟悉所用的检验设备，确保其可靠性和准确性。
2.检验设备和环境应处于良好状态，保证检验结果的可靠性。
3.检验设备应定期校验和维护，确保其工作正常。
四、来料检验文件要求：1.对每一批次的来料元器件，应填写并保存来料检验报告。
2.来料检验报告应包括如下内容：元器件型号、批次号、检验日期、检验结果等。
3.检验报告应妥善保存，并能随时提供给需要方查阅。
五、不合格品处理要求：1.对于不合格的元器件，检验员应立即报告相关负责人，并进行适当的记录和处理。
2.不合格品应加以标识，并妥善保存，以便在后续环节进行追踪和处理。
3.不合格品的处理应符合相关规范和制度，包括报废、退货、返修等等。
六、检验周期及频次：1.来料检验的周期和频次应根据元器件的重要性和质量稳定性要求来确定。
电子元器件来料检验规范
电子元器件来料检验规范在电子制造业中，来料检验是确保产品质量的重要环节。
电子元器件作为电路中不可或缺的组成部分，其质量对整个电子产品的性能指标和寿命产生重要影响。
因此，来料检验对于保证电子产品可靠性、提高产品质量具有举足轻重的作用。
一、检验流程1、检验计划制定制定电子元器件来料检验规范前，需明确该元器件的类型、技术规格、封装形式、器件等级、包装方式、生产厂家、批次信息等，建立相应的计划和标准。
基于最低限度可接受品质水平（AQL）等级，确定受检数量、抽样方式、检查水平等检验统计学参数。
2、来料检验项目包括外观检查、合格标志、引脚间距、引脚绕线、焊盘、安装位、器件型号规格等。
根据情况，还可以进行与器件外观、尺寸、结构、性能参数等相关项目的检验。
3、检验判定对检验结果进行判定并处理。
如有不合格品，按照相应的处理方法进行处理，如返工、报废、换货等。
4、入库管理对已检验并合格的电子元器件进行标记、打码和封装，并及时归档入库，确保下一车间或批次装配时的顺利运行。
二、检验标准1、封装标准除了一些极少数应用特殊场合、特殊要求的封装外，大多数电子元器件都使用标准封装。
应按照标准封装规范对电子元器件进行检验。
2、外观标准外观一般分为两类检验标准：第一类：用于一般元器件外观检查，包括引脚的位置、焊盘、引脚绕线、安装位等重要特征。
相关标准：IPC-A-610D （电子元器件外观标准质量标准）。
第二类：用于细微缺陷的检查，包括表面者划痕、表面污点等，相关标准：MIL-STD-883E（微电子装置和材料的可靠性试验程序）。
3、性能标准对于器件的性能检验，可以按照通用标准将器件分为不同的等级，然后按照等级对其性能进行检验，逐级升高才能使用。
4、环境标准元器件的使用环境与使用寿命有直接关系。
电子元器件应在经过各种测试、评估、可靠性验证后，才能向客户交付。
针对这一点，可采用温度、湿度等各类环境适应性测试。
5、供应链管理标准来料检验规范除了对元器件本身进行检查外，还涉及到电子元器件供应链的管理，此外也应遵循GB/T 3098.1的相关规定。
元件和材料进厂检验工艺规范
元件和材料进厂检查工艺规范进货验证时，10个如下全检；10个以上采用抽检，抽检20%+1。
当抽检发现不合格品时，关键件元器件与材料应所有检查；非关键元器件应加大抽检量至50%，假如仍不合格则视为本批产品不合格。
ZN-GYGL-B/0-13.生产过程检查工艺守则1、总则本规程规定了本厂生产旳低压成套开关设备和控制设备加工过程（半成品）旳检查内容、检查措施及一般规定，通过加工过程旳跟踪检查，保证产品质量符合国标旳规定和规定。
2、检查内容2.1钣金按图样规定，检查零部件各部尺寸、加工精度与否满足规定。
重要检查如下方面：a.展开尺寸；b.去角、冲孔尺寸及位置尺寸；c.零部件尺寸；d.表面处理（毛刺、焊接、磨光等）；e.外形尺寸。
2.2喷涂（漆）（外委）按图样及加工工艺规定，检查如下各项指标与否满足规定。
a.喷涂（漆）颜色；b.涂（漆）层与否均匀，有无露白、流痕；厚度和附着力。
2.3产品元器件装配、接线a.设备内装旳开关电器和元件应符合图纸及有关旳国标，按照制造厂阐明书（使用条件、飞弧距离）进行安装，必须在成套设备内进行调整和复位旳元件应是易于靠近旳。
b.母线和绝缘导线旳尺寸和额定值应符合承载旳电流和所承受旳机械力。
c.导线旳颜色应符合GB2681旳规定。
d.指示灯、按钮旳颜色应符合GB2682旳规定。
e.布线1)布线应整洁、美观、压接牢固、线号清晰且元器件之间旳导线不应有中间接头或焊接点，线束需缠套有不自燃旳软管。
2)绝缘导线不应支靠在不一样电位旳裸带电部件和带尖角旳边缘上，应用合适旳措施固定线束。
3)过门旳导线，应使门旳移动不会对导线产生任何机械损伤，线束旳受弯半径不小于10倍旳线束外径。
4)电气间隙配电箱≥6mm、无功功率赔偿装置产品≥10mm、动力配电柜≥10mm低压配电柜≥10mm、低压抽出式开关柜≥10mm、低压组合式开关柜≥10mm、母线槽≥10mm；爬电距离配电箱≥8mm、无功功率赔偿装置产品≥14mm、动力配电柜≥12.5mm、低压配电柜≥12.5mm、低压抽出式开关柜≥12.5mm、低压组合式开关柜≥12.5mm、母线槽≥12.5mm 隔离距离：低压抽出式开关柜≥20mm、低压组合式开关柜≥20mm；5)验证成套设备旳裸露导电部件和保护电路之间是有效连接（各连接螺栓紧固）6)无功功率赔偿装置其他规定：a.操作器件旳运动方向应符合GB4205之规定规定规定；b．装置中所选用旳电器元件及辅件旳额定电压、额定电流、使用寿命、接通和分断能力、短路强度及安装方式等方面应适合指定用途及自身有关原则，并按照制造厂旳阐明书进行安装；c．所有电器元件及辅件应按照其制造厂旳阐明书（使用条件、需要旳飞弧距离、拆卸灭弧栅需要旳空间等）进行安装；d．电器元件及辅件旳安装应便于接线，维修和更换，需要在装置内部操作调整和复位旳元件应易于操作：与外部连接旳接线座应安装在装置安装基准面上方至少0.2m高度处；仪表旳安装高度一般不得高出装置安装基面2m；操作器件（如手柄、按钮等）旳高度一般不得高出装置基面旳1.9m。
电子元器件进货检验标准
电子元器件进货检验标准
首先，我们来看外观检验。
外观检验是最直观的检验方法，通过目视和简单的
测量，可以初步了解元器件的质量状况。
在外观检验中，应该检查元器件的外观是否完整，表面是否有明显的损坏、变形、氧化等情况。
同时，还需要检查元器件的标识是否清晰、完整，以及焊接是否规范、牢固等情况。
这些都是外观检验中需要重点关注的内容。
其次，是功能性能检验。
功能性能检验是电子元器件检验的核心内容之一。
在
功能性能检验中，需要根据元器件的具体特点，制定相应的检验方案和标准。
例如，对于集成电路，需要进行输入输出特性测试、逻辑功能测试等；对于电阻、电容等被动元件，需要进行参数测试和稳定性测试等。
只有通过科学严谨的功能性能检验，才能确保元器件的性能符合要求。
最后，是环境适应性检验。
电子元器件在使用过程中，会受到各种环境因素的
影响，如温度、湿度、震动、腐蚀等。
因此，在进货检验中，也需要对元器件的环境适应性进行检验。
这包括对元器件的耐高温、耐低温、耐湿热、耐震动等性能进行测试，以确保元器件在各种恶劣环境下都能正常工作。
总之，电子元器件的进货检验标准是非常重要的，它直接关系到产品的质量和
可靠性。
只有通过严格的外观检验、功能性能检验和环境适应性检验，才能确保进货的元器件符合质量要求，为产品的质量提供有力保障。
希望本文对大家有所帮助，谢谢阅读！。
电子元器件生产检验操作规程
电子元器件生产检验操作规程电子元器件是现代电子产品的核心组成部分，其生产质量直接关系到电子产品的性能和可靠性。
为了确保电子元器件的生产质量，操作规程是至关重要的。
本文将详细介绍电子元器件生产检验的操作规程，以帮助读者了解并掌握相关知识。
一、前期准备1. 确定检验的元器件类型：根据产品的设计要求和使用场景，确定需要进行检验的电子元器件类型。
2. 准备必要的检验设备：根据元器件的特性和要求，准备相应的检验设备，如万用表、示波器、调制解调器等。
3. 确定检验项目和标准：根据元器件的性能要求，确定需要进行的检验项目和相应的标准。
二、检验方法1. 外观检查：首先对元器件的外观进行检查，包括封装是否完好、引脚是否清晰、焊接是否牢固等。
2. 电性能测试：使用相应的测试设备，对元器件的电性能进行测试，如电压、电流、阻抗等。
根据产品要求，可以进行静态或动态测试。
3. 功能测试：对元器件的功能进行测试，包括输入输出是否正常、电路是否稳定等。
4. 可靠性测试：根据产品要求，进行元器件的可靠性测试，如温度、湿度等环境条件下的长时间稳定性测试，以验证元器件的可靠性和稳定性。
5. 相关性能测试：根据元器件的特性，进行与之相关的性能测试，如电子元器件的频率特性、噪声特性等。
三、检验记录与报告1. 积极记录检验过程：对每一个检验项目，记录检验的时间、检验者、检验设备等信息，以确保检验的可追溯性。
2. 记录检验结果：对每一个检验项目的测试结果，记录在相关的检验表中，包括具体数值、合格与否等。
3. 编写检验报告：根据检验结果，编写详细的检验报告，包括样品信息、检验项目和结果、异常情况的分析等。
四、异常处理1. 异常情况的判定：当某个元器件在检验过程中出现异常情况时，需及时判定异常原因，如是否为元器件本身质量问题，还是操作不当导致的。
2. 异常分析与处理：对于出现的异常情况，及时进行分析和处理，找出根本原因，以预防类似问题的再次发生。
完整word版)电子元器件检验标准
完整word版)电子元器件检验标准目测、量测、比对、实物装配验证等。
三、差异检验项目差异检验项目清单中列出的部件，需按照规定的检验方法进行检验。
未列出的部件，按照通用检验项目执行。
四、不合格品处理4.1不合格品分类不合格品分为三类：重要不合格品、一般不合格品和提示不合格品。
4.2不合格品处理措施4.2.1重要不合格品重要不合格品指会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，必须全部退回或报废。
4.2.2一般不合格品一般不合格品指不会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或由本公司处理后再使用。
4.2.3提示不合格品提示不合格品指不符合技术规范或标准要求，但不影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或在不影响产品质量的前提下使用。
改写：电子元器件来料检验标准文件编号：SW/QC-2015-2015-11-30A/0生效日期：2015年11月30日版本/版次：0页码/页数：第1页/共6页一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准适用于PCBA上的贴片件或接插件。
具体下表清单列出了电子元器件的名称和序号。
2、检验方案2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2）。
当来料少于5只时，则全检，且接收质量限CR、MA与MI=0.2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目。
差异检验项目清单中未列出的部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目规格型号标准要求1 检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息必须一致）2 包装检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）3 外观外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型号、数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4 贴片件盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
电子行业电子元器件检验规范
电子行业电子元器件检验规范1. 引言电子行业的快速发展，使得电子元器件成为了现代产品中不可或缺的关键组成部分。
为确保产品的质量和稳定性，对电子元器件进行严格的检验是必不可少的。
本文档旨在规范电子元器件的检验过程，以确保产品的质量和性能符合相关标准和规定。
2. 检验前准备在进行电子元器件的检验之前，需要进行一些准备工作，以确保检验的有效性和准确性。
以下是准备工作的步骤：2.1 确定检验要求根据产品的设计要求和相关标准，确定电子元器件的检验要求。
包括但不限于元器件的功能、性能参数、外观等。
根据元器件的类型和检验要求，选择适合的检验方法。
常用的检验方法包括外观检查、功能性能测试、电学参数测试等。
2.3 准备检验设备和工具根据检验方法的要求，准备相应的检验设备和工具。
例如显微镜、万用表、测试仪器等。
根据元器件的数量和检验要求，制定详细的检验计划。
包括检验的时间安排、人员分配等。
3. 检验过程根据制定的检验计划，按照以下步骤进行电子元器件的检验：3.1 外观检查首先对电子元器件进行外观检查，包括外部尺寸、颜色、表面缺陷等。
确保元器件外观符合要求。
3.2 功能性能测试根据检验要求，对电子元器件进行功能性能测试。
例如通过应用特定的测试电路和工具，测试元器件的工作频率、电压范围、输出功率等。
3.3 电学参数测试对电子元器件的电学参数进行测试。
使用万用表、示波器等工具，测量元器件的电阻、电容、电感等参数，确保其符合要求。
3.4 可靠性测试根据产品的可靠性要求，对电子元器件进行可靠性测试。
例如高温、低温、湿度等环境下的测试，以验证元器件的稳定性和耐久性。
3.5 记录和分析结果对检验过程中得到的数据和结果进行记录和分析。
确保检验结果的准确性和可追溯性。
4. 不合格处理若发现电子元器件检验结果不符合要求，需要进行不合格处理。
以下是常用的不合格处理措施：4.1 进一步测试和分析对不合格的元器件进行进一步的测试和分析，以确定不合格的原因。
电子元器件来料检验规范
电子元器件来料检验规范一、目的电子元器件的来料检验是为了确保所采购的电子元器件符合质量要求，以防止低质量元器件对生产和终端产品的影响，保障产品质量和客户满意度。
二、适用范围本规范适用于公司采购的所有电子元器件的来料检验。
三、检验内容1.外观检验- 检查元器件外壳是否完整、无破损；- 检查引脚是否正常，无弯曲或损坏；- 检查元器件表面是否有腐蚀、刮花等影响使用的情况。
2.尺寸检验- 根据元器件的规格书或图纸，检查元器件的尺寸是否符合要求；- 检查元器件与封装件是否匹配。
3.性能检验- 根据元器件性能要求，使用测试设备进行性能测试；- 检查元器件的电阻、电容、电感等参数是否符合要求。
4.功能检验- 根据元器件的功能要求，进行相应的功能测试；- 检查元器件在正常使用条件下是否能够正常工作。
四、检验方法1.抽样检验- 根据公司的抽样标准，进行抽样检验；- 抽样数量应符合统计学原理。
2.仪器设备- 使用符合国家标准的检验设备进行检验；- 定期对检验设备进行校验和维护，确保其准确性和可靠性。
五、检验记录和报告1.检验记录- 对每次来料检验进行详细记录，包括检验项目、结果和判定；- 检验记录应保存至少2年。
2.检验报告- 对不合格的元器件进行不合格品处理，并填写不合格报告；- 不合格报告应通知供应商，并要求其采取纠正措施。
六、责任和控制1.责任- 采购部门负责执行和监督来料检验工作；- 供应商负责提供符合质量要求的电子元器件。
2.控制- 定期审查和更新本规范；- 进行来料检验的人员必须经过培训，并具备相关能力。
七、附则本规范自颁布之日起施行，并作为公司来料检验的依据。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接影响到整个产品的可靠性和性能。
为了确保电子元器件的质量，制定了一系列的检验标准，以便对其进行全面、准确的检验。
本文将介绍电子元器件检验标准的相关内容，帮助大家更好地了解和掌握这一重要的技术规范。
首先，电子元器件的外观检查是最基本的检验环节之一。
在外观检查中，需要对电子元器件的外观进行全面观察和检查，包括外壳、引脚、标识等方面。
外观检查的标准主要包括外观是否完整、无损坏、无变形、无焊渣等情况，以及标识是否清晰、准确等内容。
只有外观符合标准要求，才能进行后续的功能性和性能检验。
其次，功能性检验是电子元器件检验的重要环节之一。
功能性检验主要是通过对电子元器件的功能进行测试，以验证其是否符合设计要求。
在功能性检验中，需要根据不同的元器件类型和规格，采用相应的测试方法和设备，对其功能进行全面、准确的检测。
功能性检验的标准主要包括工作电压、工作频率、响应时间、输出功率等方面，只有在功能性检验合格的情况下，才能进行性能检验。
最后，性能检验是电子元器件检验的最终环节。
性能检验主要是通过对电子元器件的性能进行测试，以验证其是否符合技术规范和性能要求。
在性能检验中，需要对电子元器件的各项性能指标进行全面、准确的测试，包括静态特性、动态特性、温度特性等方面。
只有在性能检验合格的情况下，才能确保电子元器件的质量和可靠性。
综上所述，电子元器件的检验标准是确保其质量和可靠性的重要保障。
通过对外观、功能性和性能的全面检验，可以有效地筛选出优质的电子元器件，为电子产品的研发和生产提供可靠的技术支持。
因此，各个电子元器件生产企业和相关技术人员都应当严格遵守电子元器件的检验标准，不断提高检验技术水平，为电子产品的质量和可靠性提供更加坚实的保障。
常规元器件来料检验规范
文件名称IQC 来料检验规范文件编号HY-SOP-*-***版本D/0制定部门品质部第4页共27页部品名称常规元件类适用范围各类封装电阻、电感、贴片电容抽样方案GB/T 2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外);AQL=0.01(CRI),AQL=0.25(MAJ),AQL=0.65(MIN)检验项目检验内容及要求检验要求及工具不合格品缺陷分类备注/抽样水平CRMaMi 包装/标识1、检查包装及料盘外观，应无破损、变形、淋湿、散乱等现象；目测★特殊S-12、物料必需使用卷带包装，编带应符合规格书要求，无变形、破损、脱胶等现象；目测★3、包装箱上应有物料码、厂家名称、型号、生产日期等标识；目测★4、包装内实物应与标识内容一致；目测★5、有无环保标识（GREEN PRODUCT、RoSH、无铅等）。
目测★外观1、检查元件外观是否有变形、裂纹、缺损、气泡、针孔、不良现象；目测★一般Ⅱ级2、检查元件端电极（引脚）镀层是否完整，电极（引脚）表面应平滑、无凹凸、露铜、氧化、脏污等不良现象；目测/显微镜★3、元件上标识的规格应与规格书要求一致目测★4、元件外观不能有脏污；目测★尺寸元器件的封装尺寸符合封装要求，若不能辨别则用游标卡尺或试装检验其尺寸目测/卡尺★特殊S-3参数检测检验电阻阻值、电容容值、电感值是否在规格范围内万用表或LCR★特殊S-3检验步骤及内容1、对单：根据货仓开出的IQC 进料检验单，核实相应型号和数量，再查找相应产品规格标准书。
2、抽样：根据检验项目，取待检物料，准备检验工具/仪器，参照规格书进行随机抽样检验。
3、判定/标识：将不良品标识清楚并及时隔离，以物料检验报告单的形式交由上级处理。
将PASS 好的物料做好标识放入指定区域，并做好相关记录。
注意事项1、物料送检时要及时检验，检验时须戴防静电腕带。
2、引脚表面有氧化发黑时需做耐温/可焊性试验进行进一步确认。
电子行业电子元件检验标准
电子行业电子元件检验标准导语：电子行业作为现代工业的核心领域之一，对电子元件的质量标准和检验要求非常严格。
本文将围绕电子元件的检验标准展开讨论，包括材料选择、外观检查、电气特性测试等方面。
一、材料选择标准在电子元件的制造过程中，材料的选择起着决定性作用。
合格的材料应符合以下标准：1. 物理机械性能：材料应具有足够的硬度、强度、耐磨性等机械性能，以确保元件的长期稳定运行。
2. 环境适应性：材料应具有良好的耐高温、耐低温、耐湿度等环境适应性，以适应各种工作环境。
3. 电气特性：材料应具有必要的电气特性，如导电性、绝缘性、介电常数等，以确保元件的正常工作。
二、外观检查标准外观检查是电子元件检验中的重要环节，其目的是确保元件外观无缺陷、无污染、无变形等情况。
1. 表面平整度：元件的表面应光滑平整，无凹凸、气泡、裂纹等缺陷。
2. 尺寸一致性：元件的尺寸应与设计要求一致，无明显偏差。
3. 颜色和透明度：元件的颜色应均匀一致，透明部分应无色差、杂质等。
4. 触觉检查：通过触摸元件表面，检查是否存在异物、残留胶水等。
三、电气特性测试标准电气特性测试是电子元件检验的核心环节，用于验证元件的工作性能和一致性。
1. 电阻测试：通过测量元件的电阻值，确保其符合规定的范围。
2. 电容测试：测量元件的电容值，以验证其介质性能和电气性能。
3. 导通测试：检查元件内部的导线是否通畅，以确保信号传输的有效性。
4. 绝缘测试：测量元件的绝缘电阻，判断其绝缘性能是否符合要求。
5. 温度测试：通过将元件置于不同温度环境下，测试其工作性能是否稳定。
总结：电子元件的检验标准对于确保产品质量和工作稳定性至关重要。
在材料选择、外观检查和电气特性测试等方面，都需要严格按照标准进行操作，确保元件的合格率和可靠性。
只有如此，电子行业才能持续发展，并为人们提供更好的电子产品和服务。
电子元器件检验规范标准书
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。目检Fra bibliotek数量检查
a. 实际包装数量与 Label 上旳数量与否相似,若不同样不可接受；
目检
MA
实际来料数量与送检单上旳数量与否吻合,若不吻合不可接受。
点数
外观检查
a.Marking 错或模糊不清难以识别不可接受；
b. 来料品名错，或不同样规格旳混装，均不可接受；
备注
外观检查
a. 字体模糊不清，难以识别不可接受； b. 有不同样规格旳晶体混装在一起，不可接受； MA c. 元件变形，或受损露出本体等不可接受； d.Pin 生锈氧化、上锡不良，或断 Pin，均不可接受。
目检
每 LOT 取 5~10PCS 在小 锡炉上验证上
锡性
电性检查
a. 晶体不能起振不可接受； MA
b. 测量值超过晶体旳频率范围则不可接受。
测试工位 和数字频率
计
电性检测措施
晶体 32.768KHz 16.934MHz 25.000MHz
检 测方法
在好旳样板旳对应位置插上待测晶体, 再接通电源开机; 在正常开机后，用调试好旳数字频率计测量晶体， 看
测量旳频率与否在规格范围内，若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。
a.根据来料送检单查对外包装或 LABEL 上旳 P/N 及实物与否
MA
都对旳,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检查
a. 实际包装数量与 Label 上旳数量与否相似,若不同样不可接
受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上旳数量与否吻合,若不吻合不可
接
受。
目检 点数
电子元器件质量检验标准
电子元器件质量检验标准1. 引言电子元器件是现代科技和信息产业的基础，对于确保电子产品的性能和可靠性起着至关重要的作用。
为了提高电子元器件的质量和可靠性，制定一套严格的检验标准是必不可少的。
本文旨在介绍电子元器件质量检验的标准、规范和规程，并讨论它们对于电子元器件质量控制的重要性。
2. 外观检验外观检验是评估电子元器件质量的首要步骤之一。
它包括检查元器件的尺寸、表面质量、焊盘和引脚等。
标准规范要求元器件无裂纹、无气泡、无划痕，并且焊盘和引脚要整齐、无偏折、无损伤。
3. 封装和包装检验封装和包装是保护电子元器件不受机械应力、湿度和温度等环境因素影响的重要手段。
标准规范要求封装和包装要与元器件匹配，并具备一定的防尘、防水和防静电能力。
4. 电性能检验电性能检验是评估电子元器件质量的关键环节，它涉及到元器件的电压、电流、电阻、电感、电容等参数的测量。
标准规范要求元器件的电性能要符合设定的规范范围，且测试结果要与元器件规格书中给出的数值相符。
5. 可靠性检验可靠性是衡量电子元器件质量的重要指标之一。
可靠性检验主要包括温度试验、湿度试验、振动试验、冷热冲击试验等。
这些试验模拟了元器件在不同环境条件下的工作性能，以此来评估其在实际应用中的可靠性。
6. 材料分析和成分检验材料分析和成分检验是对电子元器件质量进行深入研究和评估的一种手段。
通过对元器件的材料成分、结构和组织进行分析，可以判断元器件的纯度、韧性、导电性和耐腐蚀性等特性是否满足要求。
7. 可焊性检验可焊性检验是评估电子元器件封装材料和引脚焊接性能的重要手段。
标准规范要求元器件的引脚表面涂层要具备良好的可焊性，且焊盘和引脚之间要有适当的间隙和粘附力，以确保焊接质量和连接性能。
8. 特殊检验要求某些特殊类型的电子元器件需要额外的检验标准和规范。
例如，在医疗器械领域使用的电子元器件需要符合特定的医疗标准，而航空航天领域使用的电子元器件需要具备抗辐射和抗振能力。
电器元件检验标准
电器元件检验标准全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：电器元件是电子产品中不可或缺的重要部分，其质量直接影响到产品的稳定性和可靠性。
为了确保电器元件的质量，必须经过严格的检验标准。
下面我们就来了解一下电器元件检验标准的相关内容。
一、外观检验电器元件的外观是直接影响产品整体美观度和质量感的重要因素。
在外观检验时，应该注意以下几个方面：1. 表面是否有明显的氧化、划痕、凹陷等缺陷；2. 焊接是否均匀牢固，是否有错位、漏焊等现象；3. 引脚是否整齐对齐，是否有弯曲、断裂等情况；4. 标识是否清晰、准确；5. 包装是否完整，有无损坏。
二、尺寸检验1. 外形尺寸是否符合要求；2. 引脚间距、引脚长度是否准确；3. 端子的孔径、长度是否合格；4. 容量、电阻值等参数是否在允许范围内。
三、电性能检验电性能检验是电器元件最重要的检验环节之一，其合格性直接决定了产品的使用性能。
在进行电性能检验时，应该注意以下几个方面：1. 电阻值、电容量、电感值等参数是否符合规定；2. 绝缘电阻、耐压、耐震动等特性是否满足要求；3. 工作频率、工作温度范围是否合适；4. 瞬态响应、频率响应等测试指标是否符合标准。
四、环境适应性检验电器元件往往需要在不同环境条件下使用，因此环境适应性检验是必不可少的。
在进行环境适应性检验时，应该注意以下几个方面：五、可靠性检验在进行电器元件检验时，应该根据具体的产品类型和要求，制定相应的检验标准和流程。
在检验过程中，应该严格遵守标准要求，确保检验的准确性和可靠性。
只有这样，才能保证电器元件的质量和稳定性，为产品的可靠性和可靠性提供强有力的保障。
第二篇示例：电器元件检验标准是指检验电器元件性能、质量、安全等方面的标准化要求，是保障电器产品质量和安全的重要环节。
电器元件是电器产品中的关键组成部分，其质量直接影响到电器产品的性能和安全性。
制定和执行严格的电器元件检验标准对于保障消费者权益、维护市场秩序和推动电器产业发展具有重要意义。
元件和材料进厂检验工艺规范
元件和材料进厂检验工艺规范一、进厂检验的目的和意义：1.确保采购的元件和材料符合产品设计和质量要求。
2.防止次品和不合格产品进入生产过程，避免因此造成的不良后果。
3.维护正常生产秩序，提高生产效率。
4.减少生产中的质量事故和产品召回。
5.优化供应链管理，确保产品品质的稳定性。
二、进厂检验的内容：进厂检验的内容包括外观检验、尺寸检验、性能检验、相关材料检验等。
具体内容根据不同的元件和材料而定。
1.外观检验：外观检验是指对元件和材料外观的检查，包括表面有无裂纹、氧化、锈蚀等缺陷，是否完整、光洁度等问题。
2.尺寸检验：尺寸检验是指对元件和材料的尺寸进行检查，包括长度、宽度、厚度、直径等尺寸是否符合规定。
3.性能检验：性能检验是指对元件和材料的性能进行测试和验证，包括电气性能、力学性能、耐热性能等。
4.相关材料检验：相关材料检验是指对元件和材料所使用的辅助材料进行检测，包括胶水、焊料、电子胶带等其他材料的质量、成分是否符合要求。
三、进厂检验的步骤和方法：1.收货验收：对采购的元件和材料进行收货验收，检查包装是否完好，是否有破损等情况。
同时检查货物的数量和规格是否与合同要求一致。
2.样品检验：从采购的元件和材料中抽取样品，进行详细的检验和测试。
样品的抽取方法要合理，确保样品与批量产品的性质和质量一致。
3.检验记录：对每批次的元件和材料进行检验记录，包括检验项目、检验仪器、检验方法、检验结果等。
确保有可查的检验记录，以备日后追溯。
4.合格品标识：对经过检验合格的元件和材料进行标识，便于后续的使用和管理。
四、进厂检验的要求：1.检验人员应具备专业的技术知识和丰富的实践经验，确保检验的准确性和可靠性。
2.检验设备和仪器要齐全、完好，并进行定期校验和维护，确保检验的准确性。
3.检验规范要与产品设计和质量要求相匹配，确保检验的全面性和有效性。
4.检验结果要及时准确地反馈给供应商，并与供应商达成有效的沟通和协商。
五、进厂检验的管理和控制：1.建立完善的进厂检验管理制度，明确责任人和管理流程。
电子元器件材料检验规范标准书
MA
元件实际测量值超过偏差范围内.
LCR 测试仪 数字万用表
检查时，必 须佩带静电
带。
二极管类型
检 测方法
LED 其他二极管
选择数字万用表旳二极管档，正向测量，LED 需发出与规定相符旳颜色旳光，而反向测量不发光；否则该二极 管不合格。 注：有标识旳一端为负极。
选择数字万用表旳二极管档，正向测量，读数需不不小于 1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 注：有颜色标识旳一端为负极。
备注：凡用于真空完全密闭方式包装旳 IC，由于管理与防护旳特殊规定不能现场打开封装旳，IQC 仅进行包装检查，并加盖免 检印章；该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检查。拆封后首先确认包装袋内旳湿度显示卡 20%RH 对应旳位置有无变成粉红色， 若已变为粉红色则使用前必须按供应商旳规定进行烘烤。
（三） 贴片元件检查规范(电容,电阻,电感…)
1. 目旳
便于 IQC 人员检查贴片元件类物料。
2. 合用范围 合用于我司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检查。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。
4. 允 收 水 准 （AQL）
a. 锡垫之锡面厚度力争均匀，不可有锡厚压扁之现象或 MA
导致间距局限性。
目检
锡垫
MA
a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。
目检
线路防焊脱
a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而
落、起泡、漏
MA
导致沾锡或露铜之现象。
印。
目检
防焊色差
Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
元器件检验规范
文件编号版次A/0页码第1页共12页电子元器件检验规范编制：审核：批准：分发编号：2011年11月23日发布封面2011年12月01日实施发布修改记录次数版本升级记录修改时间修改类别修改页次修改内容简述修改人员审核批准1生效时间2生效时间3生效时间4生效时间5生效时间6生效时间7生效时间8生效时间9生效时间10生效时间塑制件、喷涂件检验规范0QH.688.306 第4页共13页1 目的为本公司电子元器件类进料检验提供科学、客观的方法和依据，进而不断提高产品质量。
2 适用范围本检验规范适用于所有电子元器件原材料的检验/验收。
对某些无法用定量表明的缺陷，可用供需双方制订的检验标准和封样的办法加以解决。
3 参考文件3.1 GB/T 17215-2002 1级和2级静止式交流有功电度表。
3.2 相关电子元器件技术文件和样品。
4 缺陷类型4.1 A类：严重缺陷（CRICITAL DEFECT，简写CRI），是指不良缺陷足使产品失去规定的主要或全部功能，或者特别情况下可能带来安全问题，或者为客户或市场拒绝接受的特别规定的缺点。
4.2 B类：主要缺陷（MAJOR DEFECT, 简写MAJ），不良缺陷足使产品失去部分功能，或者相对严重的结构及外观异常，从而显著降低产品的使用性能。
4.3 C类：次要缺陷（MINOR DEFECT，简写MIN），不良缺陷可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺点，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点。
5 判定依据取一般检验水平II，正常检验AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0。
当缺陷位于产品的LOGO、产品名称或图标的40mm内时，应重新审核决定此缺陷是否达到了影响标识、产品名称或图标的程度。
在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的封样。
6.1 外观缺陷的检验方法及要求视力：具有正常视力1.0--1.2视力和色感。
照度：室内照明800Lux（40W日光灯）以上。
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1范围电子元器件、器件和组件，在本规范中，均统称为电子元器件。
本规范主要针对汽车系统中所使用的电子元器件。
电子元器件的种类繁多。
就安装方式而言，目前可分为传统安装（又称通孔装即DIP）和表面安装两大类（即又称SMT或SMD）。
2目的确定了对设计、生产中所使用的电子元器件进行检验的一般方法和指导。
由于器件的种类繁多，应用目的不同，适用的试验方法上也有区别，具体可查阅相关标准。
3参考文件适合于微电子器件组件的试验检测标准：MIL-STD-883E 美国国防部-微电子器件试验方法标准试验、检测方法及标准适用于军用及宇航用的，单片、多片、厚膜薄膜混合微电路、微电路阵列，以及构成微电路和阵列的各类元器件。
对于恶劣环境下的应用，也可以参考本标准对所用器件进行试验和检测。
适合于汽车电子器件的试验标准：VW80101：2005 大众-汽车中的电气和电子组件通用试验条件。
GMW3172：2006 通用工程标准-汽车电子器件的环境、可靠性、及性能要求符合性分析、开发及验证总规范。
MES PW67600：1995 马自达工程标准-汽车器件试验标准。
主要检验标准有：GB/T 5729—94 《电子设备固定电阻器第一部分：总规范》；GB/T 2693-2001《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》；GB/T 8554—1998 《变压器和电感器测量方法及试验程序》；GB/T 4023－1997《半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二级管》；GB/T 6571－1995《半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二级管》；GB/T 4587－94《半导体器件分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管》；GB/T 4586－94《半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管》；GB/T 15651.2－2003《半导体器件分立器件和集成电路第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性》；GB/T15291－94《半导体器件第6部分晶闸管》；GB 3442－86《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》；GB/T 6798－1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》；GB/T 4377－1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》；GB 3439-82《半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理》；GB 3834-83《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》；GB/T14028-92《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》；GB 3443-82《半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理》；YD/T 731-2002《通信用高频开关整流器》；YD/T 1019-2001《数字通信用实心聚烯烃绝缘水平对绞电缆》；GJB128A-97《半导体分立器件试验方法》；GJB150－86《军用设备环境试验方法》；GJB 360A－96《电子及电气元件试验方法》；GJB 548A－96《微电子器件试验方法和程序》等。
5程序5.1 试验及检测标准的选用原则：对于设计、试生产过程中所选用的新器件，在向器件厂家或其分销商申请样件时，应同时索取器件的检验报告，传感器等特殊器件还要求提供详细的试验报告，以便于我司质保部门按同样的试验要求和条件进行抽检和复验。
在收到器件时，首先应根据器件的特性、应用的产品类别，选择相应的试验检测标准。
在没有器件的试验及检测标准时，应该向供应商及器件厂家索取。
如果仍找不到器件的专用试验检测标准，可参考其应用的最终产品的试验标准。
如参考文件中，适合于汽车电子器件的试验标准。
具体的试验条件可参考器件的数据手册所提供的存贮温度，操作温度，和其它相关试验检测条件参数。
5.2目检：接收元器件必须在10倍的放大镜下通过所有的外观检查项目，玻璃密封器件应该在7~10倍的放大镜下检验。
无源器件的目检可参考MIL-STD-883E 方法2032.1-无源元器件的目检；密封封装器件的外部目检依据MIL-STD-883E 方法2009.9-外部目检；对于组件（如遥控器的接收头、传感器等）的内部目检的实施细则和判据标准依据：MIL-STD-883E 方法2017.7 内部目检(混合电路)，此项试验带有破坏性。
带有旋钮/按钮等其它手柄的调谐元器件(如电位器、滑动电阻、开关、按钮)的内部目检，依据MIL-STD-883E 方法2014。
此项试验带有破坏性。
例如变压器，看其所有引线有否折断，外表有无锈蚀，线包、骨架有无破损等。
如三极管，看其外表有无破损，引脚有无折断或锈蚀，还要检查一下器件上的型号是否清晰可辨。
对于电位器、可变电容器之类的可调元器件，还要检查在调节范围内，其活动是否平滑、灵活，松紧是否合适，调节器件时，应无机械噪声，手感好，并且保证各触点接触良好。
5.3尺寸检查依据MIL-STD-883E 方法2016（物理尺寸）。
对于新购臵的电子元器件，在PCB布线前或器件安装使用前，必须对其封装尺寸进行检查确认，是否与图纸相符。
5.4试验前的性能参数检查电子元器件的数据手册均提供了各种电气性能及热性能参数。
器件的关键参数必须在试验前即进行检测，以便与试验后的检测结果进行比较。
判断其性能优劣。
测试条件应该符合电子元器件数据手册或电子元器件技术规范的要求。
因电子元器件试验后的检测方法和要求与试验前的一致，参见5.6。
检测时，只须做好检测数据的记录以备查。
5.5老化筛选/加速寿命试验 `为了保证在产品试制的过程中不浪费时间，减少差错，同时也保证产品能长期稳定地工作，必须进行老化/加速寿命试验。
要保证试制的电子装臵能够长期稳定地通电工作，并且经得起应用环境和其它可能因素的考验，对电子元器件的筛选是必不可少的一道工序。
所谓筛选，就是对电子元器件施加一种应力或多种应力试验，暴露元器件的固有缺陷而不破坏它的完整性。
筛选的理论是：如果试验及应力等级选择适当，劣质品会失效，而优良品则会通过。
人们在长期的生产实践中发现新制造出来的电子元器件，在刚投入使用的时候，一般失效率较高，叫做早期失效，经过早期失效后，电子元器件便进入了正常的使用期阶段，一般来说，在这一阶段中，电子元器件的失效率会大大降低。
过了正常使用阶段，电子元器件便进入了耗损老化期阶段，那将意味着寿终正寝。
这个规律，恰似一条浴盆曲线，人们称它为电子元器件的效能曲线，如图1所示。
电子元器件失效的原因，是由于在设计和生产时所选用的原材料或工艺措施不当而引起的。
元器件的早期失效十分有害，但又不可避免。
因此，人们只能人为地创造早期工作条件，从而在制成产品前就将劣质品剔除，让准备用于产品的元器件一开始就进入正常使用阶段，减少失效，增加其可靠性。
常用的试验项目一般有：无载温度存贮；有载温度存贮；温度交变；湿热；热冲击试验；寿命；热疲劳（也称热老化）等等。
其中有载温度存贮是给试验的电子元器件通电，模拟实际工作条件，存放于＋90℃(依据电子元器件数据手册或零件技术规范)高温试验箱内，经历96小时或更长（依据所选用的试验标准），它是一种对元器件多种潜在故障都有检验作用的有效措施，也是目前采用得最多的一种方法。
这些试验方法，在国标及ISO/IEC标准及其它主机厂的标准如：大众标准VW80101，通用标准GMW3172，马自达标准MES PW67600等文件中均有详细描述。
我们只需要按要求选用一种即可。
5.6 元器件电性能及参数的检测经过外观检查，试验前后的电子元器件，还必须通过对其电气性能与技术参数的测量，以确定其优劣，剔除那些已经失效的元器件。
当然，对于不同的电子元器件应有不同的测量仪器。
测量时，必须根据被测元器件标称值/或参数值的大小来选择合适的量程，以减小测量误差，提高测量精度。
如果没有专用的电子测量仪器，也可利用万用电表或其它现有仪器对一些常用的电子元器件进行粗略检测。
各种电子元器件涉及到的电性能参数很多，我们可以根据产品的特点和在电路中所起的作用，挑择其中某几项关键参数，进行检测，而不必对该元器件的所有参数都一一检测。
另外为了统一、规范该元器件的检验工作，还须编制该元器件的《检验文件》，以归档。
以后，就可以按《检验文件》的要求对元器件进行检测了。
下面列举几种基本元器件的检测方法。
5.6.1 固定电阻（阻值）、固定电容（容值，漏电流）、固定电感（电感量，Q值）的检测检测方法比较简单，而且都可使用RLC数字电桥或万用表测量出其值的大小，漏电流的测量使用漏电流测试仪直接测量，具体操作方法参见仪器的《使用说明书》及《操作规程》。
根据元器件标称值的不同，选择合适的量程和档位；读数与标称阻值之间分别允许有±1％±5％、±10％或±20％的误差。
如不相符，超出允许误差范围，则说明该元器件变值了。
应按不良品处臵方法保存。
5.6.2 熔断电阻器-功率电阻与普通电阻的测量方法相同。
5.6.3 电阻排的检测，电阻排也常简称为排阻，其内部含有多个相同阻值的电阻，有互相独立的，也有内部每个电阻的一个端子相连引出一个公共端。
所以根据其特性，检测时，每个电阻引出脚均应测量，且均不得超出误差范围。
否则应作为不良品。
5.6.4 可调电阻/电位器的检测检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。
其次，用电桥或万用表的欧姆挡测“1”、“3”两端，其读数应为电位器的标称阻值，如万用表的指针不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。
最后，检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。
用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位臵，这时电阻值越小越好。
再顺时针慢慢旋转轴柄，电阻值应逐渐增大（如果是指针式万用表，应该可以观到，表头中的指针应该平稳移动）。
当轴柄旋至极端位臵“3”时，阻值应接近电位器的标称值。
如阻值有突变式跳动（或者看到指针在电位器的轴柄转动过程中有跳动现象），说明活动触点有接触不良的故障。
正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。
检测时，用万用表R×1挡，具体可分两步操作：A 常温检测(室内温度接近25℃)；将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值，并与标称阻值相对比，二者相差在±2Ω内即为正常。
实际阻值若与标称阻值相差过大，则说明其性能不良或已损坏。
B 加温检测；在常温测试正常的基础上，即可进行第二步测试—加温检测，将一热源(例如电烙铁)靠近PTC热敏电阻对其加热，同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大，如是，说明热敏电阻正常，若阻值无变化，说明其性能变劣，不能继续使用。
注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻，以防止将其烫坏。