ESD and MSD - 360文档中心

MSD、ESD敏感元器件储存管理规范

文件编号: SPK-P14-W01
名称MSD、ESD敏感元器件储存管理规范页次1/9
依据产品防护管理程序
5.1湿度敏感符号及标示
5.2湿度指示卡的识别方法
5.2.1湿度指示卡种类：
5.2.1.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：
图1
当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；
当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；
当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。

针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。

50％变色需烘烤后上线。

5.2.1.2三圈式20%、30%、40%的，如下图：
图2
当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；
当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。

5.2.2 湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。

例如：20%的圈变成粉红色，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。

5.3、湿度、ESD敏感物料种类：湿度、ESD敏感器件主要为PCB、FPC、LED、晶体管（二、三极。

MSD认识与管控

MSD的干燥
烘烤 ◦ 车间寿命过期之后的后烘烤,在<=60% RH的环境内(推荐):
Package Thickness Level
<1.4 mm
2a~5a
<2.0 mm
2a~5a
<4.5 mm
2a~5a
Bake @ 125°C 4~14 hours 18~48 hours 48 hours
Bake @ 40°C 5~9 days
Bake @ 150°C 4 hours 8 hours
10 hours 12 hours 14 hours 11 hours 21 hours 24 hours 24 hours 24 hours 24 hours 24 hours hours 24 hours 24 hours
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元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流
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MSD的等级
MSD等级的识别
◦ 在元件真空包装袋上的防潮注意标签上直接标示:
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MSD的等级
MSD等级的识别
◦ 在元件真空包装袋上的防潮注意标签上未标示,而在厂商 Barcode上有注明:
在元件的真空包装袋上,一般贴有如右标示:
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MSD的识别
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MSD的识别
打开真空包装后,一般有湿度指示卡,如下图:
(如果指示卡变红,则说明可能受潮)
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MSD的等级
根据IPC/JEDEC J-STD-033A标准,等级如下:
教學目的

MSD应知应会基础知识

1、什么是潮湿敏感元件：部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”（moisture-sensitive devices），简称MSD。

2、为什么要严格控制湿敏元件当吸收过量湿气的湿敏元件通过回流焊时，SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。

破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。

像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。

3、怎么识别湿敏元件？所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中,且包装袋上必须有湿敏警示标志（雨点警示标志）和湿敏元件标签，标签上有雨点警示标志、湿敏元件级别标志、真空封装时间等。

4、Floorlife时间(Mounted/used within:就是在规定温度/湿度的环境中,可以暴露的有效使用时间.5、湿敏元件的级别：敏感等级有效开封时间时间条件1 不限在温度≤30℃/85% 湿度（RH）的条件下2 1年在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下2a 4周在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下3 168小时在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下4 72小时在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下5 48小时在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下5a 24小时在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下6 即用即烘在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下不论哪个等级的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 个月，外部存储环境为＜30℃/90%RH。

6、湿敏元件的干燥封装？干燥包装是在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法，它包括防湿包装袋（MBBs）、预印警告标签、干燥剂、湿度指示卡（HIC ）。

戴尔供应商稽核表中英文版

PCBA Quality Process AuditAdd a 'Y' to the Box if the Process Was AssessedGeneralProcess#Audit Criterion1, 23, 45, 67, 8 Environme nta l an d ES D Co ntr ol Enter 1 or 0. NA may be a valid response for shaded cells.^1.1Are there temperature & humidity sensors in the Manufacturing area to monitor temperature & humidity over time?是否整個生產區域都有設置溫度及溼度感應器,以隨時監視溫溼度之變化?1.2Are there documented upper & lower specification limits for temperature and humidity to assure Paste viscosity, ESD & MSD control?是否有文件規定溫度和濕度的上下限以保障錫膏粘度和ESD&MSD的控制?1.3Is there evidence to demonstrate that effective action was taken when the temperature/humidity was outside the defined limits?是否有証据証明當溫度或濕度超出定義的极限時采取了有效的行動?1.4If AC Ground is used as Earth Ground for ESD purposes, is it clearly understood that AC Ground must be connected to a grounding rod?對ESD控制, 如果把交流地用作大地(Earth Ground), 有關人員是否理解交流地必須与接地柱相連?1.5Is ESD Earth Ground impedance (grounding rod to earth) measured at least annually?ESD大地阻抗(接地柱到大地)是否至少每年測量一次?1.6Does the above measurement result comply with established specifications?上面的測量結果与制定的規格一致嗎?1.7Is either an ESD Conductive or Static Dissipative floor installed in the Manufacturing areas? ESD Matting also scores 0, except for 7 thru 10.制造區有否裝ESD傳導或靜電耗散地板?ESD地毯也得0分; 不影響7到10.Dell Computer Corporation Confidential Document No. COR.40.WWP.SQ.0023 Rev 3.0Note*: Due to a safety concern some personal may not be required to wear ESD Smocks and two ESD Shoe Straps / ESD Shoes?如果你覺得NA是個合适的輸入, 請看Instructions一章對NA的詳細說明.注意:出于對安全的考慮,一些人可允許不需穿靜電服和兩個靜電鞋套/靜電鞋.。

外发SMT质量管控要求

外发SMT质量管控要求一、目得：建立我公司外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升（一）新机种导入管控1：安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现得异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应得试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）（二）ESD管控1、加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2、人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，4、转板车架需外接链条，实现接地；5、设备漏电压＜0、5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；(三）MSD管控1、BGA、IC、管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT 回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。

2、BGA 管制规范（1）真空包装未拆封之BGA 须储存于温度低于30°C,相对湿度小于70%得环境,使用期限为一年、（2）真空包装已拆封之BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs、（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R、H、)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存（4）超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用（5）若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP、3、PCB存储周期＞3个月，需使用120℃2H-4H烘烤(四）PCB管制规范1 PCB拆封与储存（1）PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用（2）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期（3）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕、2 PCB烘烤（1）PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120±5℃烘烤1小时（2）PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120±5℃烘烤1小时（3）PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120±5℃烘烤2小时（4）PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120±5℃烘烤4小时（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6）PCB如超过制造日期1年,上线前请以120±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用(7)烘烤过得PCB需要加压整形，不能出现板子变形得情况。

MSD元件控制规范

文献核准文献更改记录1.目旳为防止湿度敏感元件（MSD）由于吸取湿气而暴露于焊接温度环境中导致旳内部爆裂、分层等损坏现象，规定了处理、包装、运送和使用湿度敏感元件旳原则措施。

2.合用范围合用于所有MSD元件旳存储、烘烤、发放、运送及焊接。

3.参照文献3.1 S3CR003 《出库管理规范》3.2 E3CR003 《ESD控制规范》3.3 JSTD020 B 非密封固态SMD元件湿度敏感度分类原则3.4 JSTD033 A 湿度敏感表面贴装元件旳处理、包装、运送和使用4.工具和仪器4.1 烘烤箱4.2 真空封口机4.3 干燥箱5.术语和定义5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices湿度敏感元件5.2 Bar Code Label条形码标签：供应商标签上旳信息由不一样宽度旳条形及空格构成旳代码表示。

5.3 Desiccant 干燥剂：有吸附湿气性能旳材料，用于保持周围环境较低旳相对湿度。

5.4 Floor Life 车间寿命：将防潮袋打开后，在过回流焊之前，湿度敏感元件容许直接暴露在车间环境（例如温度≤30°C，相对湿度≤60%）旳最长时间。

5.5 HIC（Humidity Indicator Card）湿度指示卡：由化学制品制成旳一种对湿度敏感旳卡片，假如相对湿度超过一定比例，卡上对应圆点旳颜色会由蓝色变为粉红色。

湿度指示卡与干燥剂一起放在防潮袋里面，用来确定防潮袋里面旳湿度敏感元件旳湿度水平。

假如湿度指示卡上5%、10%、15%对应旳蓝色圆点都没有变色，则表达包装内旳MSD元件旳湿度在存储规定范围内；假如湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色旳，相对湿度10%及15%未变色（展现蓝色），则需要更换干燥剂；假如指示卡上显示相对湿度5%是粉红色，并且10%或15%也呈现粉红色，则需要将此包装内旳MSD元件放入烘烤箱内做烘烤，然后再密封包装。

假如湿度指示卡或包装标签上旳湿度规定与这个原则有冲突，则以湿度指示卡或包装标签上旳实际要求为鉴定原则（例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应旳圆点变成粉红色才要更换干燥剂，相对湿度40%对应旳圆点变为粉红色需要烘烤）。

度敏感器件(MSD Level)

湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD 的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。

关键字：湿度敏感器件，MSD，爆米花MSD的发展趋势电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。

第一，新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。

由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。

第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。

比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。

第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。

因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。

与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。

第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。

无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。

或许最大的原因莫过于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。

在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。

通常，每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。

每当生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。

这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。

这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。

在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。

平时工作中对msd元件的注意事项

平时工作中对msd元件的注意事项1.引言1.1 概述概述部分的内容可以涵盖对MSD元件的背景介绍以及在平时工作中的重要性。

下面是一个可能的概述部分的内容：概述在现代科技领域中，我们常常会使用和接触到各种各样的电子元件。

而在这些元件中，MSD（MOSFET and Schottky Diode）元件作为其中一种重要的技术应用在各类电路和设备中发挥着至关重要的作用。

MSD元件是由两种不同的半导体材料构成的。

MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）是一种基于场效应原理工作的半导体元件，而Schottky二极管是由金属和半导体材料形成的二极管。

这两种元件结合在一起形成的MSD元件，具有高速开关和低功耗的优势，广泛应用于各种电子设备中，如电源管理系统、功率放大器和高频电路等。

在平时的工作中，对MSD元件的注意事项至关重要。

首先，正确选择和使用MSD元件对于电路的性能和稳定性起着决定性的作用。

不同类型和规格的MSD元件适用于不同的应用场景，因此在选型时需要仔细考虑元件的特性参数，如电流和电压容量、开关速度和导通压降等。

选用不合适的MSD元件可能会导致电路不稳定、能耗过高、甚至元件损坏。

其次，正确的焊接和安装技术是保证MSD元件工作正常的关键。

由于MSD元件体积较小且具有高功率密度，因此在焊接时需要注意控制焊接温度和时间，避免过高的温度引起元件损坏。

同时，在安装过程中，应注意保持元件的表面清洁，并正确处理元件与散热器之间的热阻问题，以确保元件的散热性能。

最后，在日常工作中，对MSD元件的使用和维护也需要一定的注意事项。

及时更换老化和损坏的元件，避免使用过多的电流和过高的电压对元件进行测试，定期检查元件的连接和焊接状态等，都是保证MSD元件正常运行和延长使用寿命的重要措施。

在总结上述内容后，本文将进一步探讨MSD元件在工作中的相关要点并提供一些实用的建议，以帮助读者更好地理解和应用MSD元件，并在工作中更好地注意和处理MSD元件相关的注意事项。

MSD（湿敏器件防护）控制技术要求规范

MSD（湿敏器件防护）控制技术要求规范1、简介：SMD器件的出现直接带来了新的挑战，⽽这些挑战的重⼼⼜在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿⽓会通过包装材料渗透到包装部，并在不同材料的表⾯聚结。

在组装⼯艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿⽓的膨胀会造成⼀系列的品质问题。

本规遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规性要求。

本规由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件⼲燥要求、潮湿敏感器件使⽤及注意事项等容组成。

2、⽬的：为改进MSD控制⽔平，有效提⾼产品质量和可靠性，同时提⾼技术⼈员对潮敏器件的认识⽔平，规研发、市场和⽣产阶段对易潮敏器件的正确处理。

3、围：本规规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理⽅法等⽅⾯的技术指标和控制措施。

本规适⽤于步步⾼教育电⼦各类潮湿敏感器件（以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

供应商和外协⼚商均可以参照本规执⾏。

4、职责：4.1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。

4.2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书。

4.3 ⼯艺⼯程部负责湿度敏感器件的管控⽅案制定和外协⽣产MSD使⽤指导。

4.4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存（原包装密封储存、再次真空包装储存、⼲燥短期储存）。

4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使⽤监督以及使⽤异常的反馈。

4.6 ⽣管部（含SMT外协⼚商）负责湿度敏感器件的使⽤以及车间使⽤寿命的控制。

5、关键词：潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、⼲燥、烘烤、MBB6、规引⽤的⽂件：7、术语和定义：PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表⾯安装器件。

MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。

指⾮⽓密性封装的表⾯安装器件。

ESD和MSD参考标准

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
ESD\MSD控制方案和参考标准 ANSI-ESD_S20[1].20-2007 建立一个静电放电控制方案 GBJ_79-1985_ 工业企业通信接地设计规范 GB-T 2887-1989 计算站场地技术条件 GB 1410-1989 固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法 GB 4385-1995 防静电鞋、导电鞋技术要求 GB 50174-2008 电子信息系统机房设计规范 GB 6833.3-1987 电子测量仪器电磁兼容性试验规范静电放电敏感度试验 GB-T 2439-1981 导电和抗静电橡胶电阻率(系数)的测定方法 GBT 15463-2008 静电安全术语 GB 12014-2009 防静电服 GB 12158-2006 防止静电事故通用导则术要求 SJ 10630-1995 电子元器件制造防静电技术 SJ 20154-1992 信息技术设备静电放电敏感度试验 SJ T 10694-1996 电子产品制造防静电系统测试方法 SJ-T 11294-2003 防静电地坪涂料通用规范 SJT 10147-1991 集成电路防静电包装管 SJT 10533-1994 电子设备制造防静电技术要求 SJT 10796-2001 防静电活动地板通用规范 SJT 11159-1998 地板覆盖层和装配地板静电性能的试验方法 SJT 11236-2001 防静电贴面板通用规范 SJT 11277-2002 防静电周转容器通用规范 SJT 31469-2002 防静电地面施工及验收规范 ANSI ESD STM5.1-2001 ANSIESD STM 2.1-1997 ANSI ESD S7.1 2005 ansi esd s541-2003(en) packaging J-STD-020D 非气密固态表面贴装器件潮湿再流焊敏感度分级 IPC 7711 电子组件的返工 IPC 7721 印制板和电子组件的维修和修改 J-STD-033B 潮湿再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用

MSD潮湿敏感器件防护培训教材PPT课件

1.1 2 MSD国际标准
为确保潮湿气体不进入器件中，美国电子工
联合会(IPC)和电子元件焊接工程协会(JEDEC) 之间共同研究和发布了IPC-M-109，潮湿敏感性元件标准和指导。
IPC-M-109包括了七个文件，其中关于潮湿敏感防护的有三个，分别是：
IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路（IC） SMD的潮湿/回流敏感性分类。该文件的作用是帮助制造商确定元器件的潮湿敏感等级。2
第4点当在23度正负5度温度下，读湿度指示卡显示大于10%，器件在表面贴焊之前，需要烘烤。如（本例）。
第5点烘烤时间与温度如（本例）：48 hours小时、125℃± 5℃。
7 二 MSD潮湿敏感器件产生的危害 1.潮湿敏感元件产生危害的因素 2.潮湿敏感元件产生危害的原理 3.潮湿敏感元件危害的表现形式
所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中,6 在包装袋上必须有湿敏警示标志（如图1）和湿敏元件标签。（如图2）
图1
从湿敏元件标签上，可以得
到以下信息：
第1点计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月，下面的Bag Seal Date就是密封包装的日期，如（图2） Bag Seal Date：09/03/31
1.潮湿敏感元件产生危害的因素
潮敏失效是塑料封装表贴器件在高温焊接工艺中表现出来的特殊的失效现象。造成此类问题的原因是器件内部的潮气膨胀后使得芯片发生损坏。8
封装的膨胀程度取决于下列因素：塑料组成成分、实际吸收湿气的数量、温度、加热速度以及塑料的厚度，当由此引起的压力超过塑料化合物的弯曲强度时，封装就可能会裂开，或至少在界面间产生分层。9
MSD潮湿敏感器件防护培训
一 MSD潮湿敏感器件的基础知识二 MSD潮湿敏感器件产生的危害三 MSD失效器件的干燥方法四 MSD潮湿敏感器件的管理五案列

MSD应知应会基础知识

1、什么是潮湿敏感元件：部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”（moisture-sensitive devices），简称MSD。

2、为什么要严格控制湿敏元件当吸收过量湿气的湿敏元件通过回流焊时，SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。

破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。

像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。

3、怎么识别湿敏元件？所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中,且包装袋上必须有湿敏警示标志（雨点警示标志）和湿敏元件标签，标签上有雨点警示标志、湿敏元件级别标志、真空封装时间等。

4、Floorlife时间(Mounted/used within):就是在规定温度/湿度的环境中,可以暴露的有效使用时间.5、湿敏元件的级别：不论哪个等级的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 个月，外部存储环境为＜30℃/90%RH。

6、湿敏元件的干燥封装？干燥包装是在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法，它包括防湿包装袋（MBBs）、预印警告标签、干燥剂、湿度指示卡（HIC ）。

干燥包装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在30℃，60％RH的环境中自封装之日起保存12个月。

生产厂商必须将封装日期标识在封装袋外。

湿敏元件标签上的Bag Seal Date 就是密封包装的日期。

7、怎么读取湿敏指示卡(HIC)？在打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿敏指示卡(HIC)，当HIC >10%时,需要烘烤.8、MSD 的检测与储存：a.来料检测时，要查看防潮包装上面的密封日期，以及标识中各种信息。

确认防潮包装有没有空洞、划破、刺孔、或者其他问题。

案例1：大电流导致器件金属融化

案例1：大电流导致器件金属融化某产品在用户现场频频出现损坏，经过对返修单板进行分析，发现大部分返修单板均是某接口器件失效，对器件进行解剖后，在金相显微镜下观察，发现器件是由于EOS导致内部铝线融化，导致器件失效，该EOS 能量较大。

进一步分析和该铝条相连的管脚电路应用，发现电路设计应用不当，没有采用保护电路，在用户现场带电插拔产生的电浪涌导致该器件失效。

通过模拟试验再现了失效现象。

解决方法：在用户手册中强调该产品不支持带电插拔。

预防措施：在今后的设计中，考虑用户的使用习惯，增加防护电路设计，对产品进行热插拔设计。

案例2：金丝疲劳断裂某产品在用户现场使用半年以后，返修率惊人，达到30％，对产品进行分析，对主要失效器件进行失效分析，在扫描电镜下发现金属丝疲劳断裂导致器件失效。

进一步的原因分析，发现是该产品的生产加工控制出现了问题，对潮湿敏感器件的管理没有按照J-STD-033A 标准进行，导致受潮器件没有按照规定时间进行高温烘烤，在过回流焊时出现“爆米花”效应，对器件造成了损伤，降低了可靠性，导致在用户现场器件失效。

解决措施：对用户现场的所有有问题的批次产品进行召回。

预防措施：在生产加工过程中严格进行MSD的管理和控制。

案例3：电迁移导致器件长期可靠性下降某产品在用户现场使用3年以后，返修率开始出现明显异常，进行失效分析发现，主要是某功率器件内部电迁移引起。

该问题属于器件厂家的设计和制造缺陷。

解决措施：和厂家联系，确定有问题的批次，更换有问题批次的器件。

预防措施：对器件可靠性认证体系重新进行设计，减少厂家批次性问题的发生。

下面简单谈谈在开发过程中的一些建议：要想设计质量可靠性达到要求的产品，主要有以下几个步骤：1.明确产品的质量可靠性要求，如是消费级还是电信级，最终的客户是谁，客户的需求是什么，使用的环境是什么，产品返修率指标是多少？等等。

，由此确定产品的质量可靠性要求，作为产品规格明确下来。

2.在明确质量可靠性规格以后进行产品总体设计，这时最重要的是选择和使用质量可靠性符合产品规格要求的器件，比如产品的使用环境比较恶劣，如使用在高海拔、强辐射地区，则需要对应的选择合适的器件。

ESD& MSD试题A卷

ESD& MSD 试题A 卷一、判断题：对的部份打○,错的部份打X,每题2分,共20分【○】1.防静电工作区场地接地的防静电设备连接端子应确保接触可靠，易装拆，允许使用各种夹式连接器，如锷鱼夹、插头座等。

【○】2.为了防止静电的发生，室内要保持一定的湿度，室内要勤拖地、勤洒些水，或用加湿器加湿；要勤洗澡、勤换衣服，以消除人体表面积聚的静电荷。

【○】3.防静电周转车底部金属架应接一根金属链条，链条须能自然下垂，确保能可靠触地。

【○】4.不仅是固体会产生静电，液体和粉末流体也会产生静电。

【X 】5.空气湿度越大，越有利于静电泄放，因此静电防护操作指导书没有必要规定环境相对湿度的上限。

【X 】6.防静电屏蔽袋若出现较严重破损，如穿孔、破裂、复合层分离等，应仍然可以循环使用，不作报废处理。

【○】7.所有人员进入防静电区域都应穿防静电工作服和防静电工作鞋，已配发工作帽的还必须戴好工作帽；无防静电工作鞋的，必须穿防静电鞋套，不允许穿着不具备防静电功能的塑料防尘鞋套进入防静电区域【○】8.外来参观人员原则上只能沿通道行走，未采取有效的防静电措施之前不得进入防静电区域地标线内，严禁靠近作业人员和接触含有ESD 的单板及其它制品。

【○】9.对于IC 生产车间，若人体带静电，则极易吸附尘埃、污物等，如果吸附的灰尘粒子的半径大于100μm 线条宽度约100μm 时，薄膜厚度在50μm 下时，则最易使产品报废。

【○】10.人们一般认为只有CMOS 类的芯片才对静电敏感，实际上，集成度高的元器件电路都很敏感。

二、选择题：每题2分,共20分1.『MSD 』指的是：【 D 】A.物质安全数据表B. 潮湿敏感组件等级C. 湿气指示卡 D, 潮湿敏感组件2.『MSL 』指的是：【 B 】A.物质安全数据表B. 潮湿敏感组件等级C. 湿气指示卡 D, 潮湿敏感组件3.在我司潮湿敏感组件作业规范中规定，潮湿敏感组件的包装容器，能够承受标准烘烤温度之能力，托盘为：【 C 】A. 85℃B. 100℃C. 125℃D.150℃4. 我公司防静电规范规定使用的防静电标志是：【 A 】5.静电会从一个物体快速地传到另一个物体，只要：【 B 】A. 任何物体积累了电荷B. 两个带有不同电荷的物体靠近C. 两个带有相同电荷的物体靠近D. 以上都不是6. ESD 对静电敏感器件的损伤: 【 D 】A. 总是能够在出厂前发现B. 只有在电路板跌落时才会发生C. 在装配时不会发生D. 在出厂之前可能不会发现7.如果不控制ESD，后果将是：【D 】A. 较高的成本B. 较低的产品质量C. 不满意的顾客D. 以上所有8.没有佩带适当接地装置的人：【D 】A. 不应该进入ESD保护区B. 不应该接触产品C. 不应该在ESD工作台上操作D. 以上所有9.防静电腕带佩带时必须：【C 】A. 可以套在衣袖上B. 较宽松的戴在手腕处C. 紧贴皮肤佩带D. 以上都可以10. 如果你的防静电腕带在检测时出现问题，你需要：【D 】A. 马上通知你的直属上司B. 晃动腕带，然后敲打5次C. 双脚踏在金属板上，然后插入腕带D. 以上所有三、填充：（每格2分，共20格40分）1.本公司ESD防护的相对湿度控制范围是【40 】%～【70 】%，当湿度小于30% 时禁止作业！2.防静电系统必须有独立可靠的接地装置，接地电阻一般应小于【10 】Ω，埋设与检测方法应符合GBJ 97的要求。

潮湿敏感元件(MSD)的控制

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封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器
件的使用量在不断增加。

SMD的封装形式非气密封装-包括塑胶灌封封装和环氧树脂、有机硅树脂等封装（
暴露在环境空气下，湿气易渗透的聚合材料）。
所有塑料封装都吸收水分，不完全密封！我们现有元器件的封装？气密封装- 用不透气及防水材料制成器件的封装：常见的由金属、陶瓷封装。
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260℃ 168
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MSD控制：SMD的包装要求
潮湿敏感警示标签
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MSD控制：SMD的包装要求
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部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件
的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出
现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。

像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且
在表面裝贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过 200度的高温。高温再流焊接期间，元件中的湿气迅速膨胀、材料的不匹配以及材料界面的劣化等因素的共同作用会导致封装的开裂和/或内部关键界面处的分层。
无锡艾铭思汽车电子系温度在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内
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需要烘烤多久的时间？多少温度？

MSD培训考试题

德信诚培训网MSD培训考试题部门：岗位：姓名：考试时间：一、判断题（每题2分，共20道题）1、湿度敏感性器件（MSD）比静电敏感性器件（ESD）数量少，失效机理简单，对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不如ESD。

（错误）2、新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。

由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。

（正确）3、MSD包括但不限于PSMD。

任何潮气可渗透材料封装的表面安装工艺器件均为MSD。

（正确）PSMD潮湿敏感定义MSD在表面回流焊接工艺时的高温暴露要求。

采用其它非回流焊接工艺进行安装的MSD，安装时如果器件封装体温度<200℃，可包含在MSD控制范围内。

（错误）仓储寿命时指湿度敏感器件从防潮包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。

(错误)可维持≤5%RH吸潮能力要求的干燥剂材料在>30℃/60%RH环境条件中暴露时间不超过30分钟，认为是活性干燥剂可直接使用（错误）7、干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。

除非有重新激活措施保证，干燥剂材料不允许重复使用。

（正确）8、2、2a、3、4 级MSD如果暴露时间不超过12小时，5倍已暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。

（正确）9、5、5a 级MSD如果暴露时间不超过8小时，10倍已暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。

（正确）10、对于受潮MSD，一般可按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。

对于厂家没有相应要求的，推荐采用高温烘烤（125℃）的方法。

如果MSD载体（如卷盘、托碟）不能承受125℃高温，建议使用高温载体进行替换。

MSD载体替换过程中注意防止器件ESD损伤。

一般MSD烘烤处理不建议使用低温烘烤条件。

（正确）11、IQC在来料检验时要确认ESD器件是否真空包装，如不是则需要判不合格进行退货。

（错误）12、在高温或低温烘烤条件下，烘烤期间可随意开关烘箱门。

静电防护设计和潮湿敏感度控制—ESD和MSD

静电防护设计和潮湿敏感度控制—ESD和MSD
一、ESD基础知识
1.静电基本概念
2.静电的历史
3.静电的危害
4.静电放电（ESD）的常用模型
5.静电材料和静电标识
二、静电标准介绍
重点介绍美国国家标准ANSI/ESD S20.20
三、ESD问题失效分析
1.静电损伤的失效模式
2.静电损伤失效机理
3.静电损伤失效分析方法
4.静电失效分析案例
四、ESD防护设计
1.器件选用
2.防护电路设计技巧
3.结构、工艺静电防护设计
4.电子产品静电测试方法
五、ESD控制
1.静电控制的范围
2.静电控制的原则和方法
3.静电控制流程
4.中型企业静电控制实例介绍
六、MSD基础知识
1.封装基础知识
2.MSD等级划分方法
3.MSD导致产品可靠性问题的失效机理
4.案例
七、MSD国际标准
1.JSTD020C标准介绍
2.JSTD033B标准介绍
八、MSD控制指导
1.通用要求
2.对来料检验的要求
3.对仓储的要求
4.对车间的要求
九、MSD问题失效分析方法。

温度对电子元器件的危害

温湿度对电子元器件的危害2011-03-24 14:34:48| 分类：维修电工| 标签：|字号大中小订阅本文引用自职业管理人《温湿度对电子元器件的危害》一、湿度对电子元器件和整机的危害：绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。

据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。

对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。

1〃集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。

在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。

此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。

根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报庖，保障安全。

2〃液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。

因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。

3〃其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。

成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。

如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。

电子工业产品的生产和存储环境湿度应该在40％以下。

有些品种还要求湿度更低。