电子产品制造工艺ICT
ICT 制作和验收规范
ICT 制作和验收规范
一．目的：
为了确保制作完成的ICT治具能够更好地配合生产线进行有效的品质控制以及加强对治具供应商的管
理，特制订以下流程规范：
二．制作流程：
备注（*）：
1．TE收集资料包括：GERBER，BOM，PCB，实板。
2．供应商提交资料：报价单，针位图，测试覆盖率，不可测元件清单。
3．TE填写申请单需有：报价单，测试覆盖率分析报告，客户或公司付款说明。
4．TE主管确认申请单需要确认上面第三项内容。
三．验收流程：
备注（*）：
1．提交给验收组资料：交付时间，测试覆盖率分析报告。
2．验收组验收：
A.治具是否符合制作规范。
B.定位是否准确。
C.开关针，TEST-JET装配是否合理
D.提供的资料是否完全。
E.外观，标示是否美观，正确。
3．工程师验收：
A．与供应商技术人员确认不可测元件。
B．与供应商技术人员确认极性元件的测试程序和测试方法。
C．与供应商技术人员确认是否有插座的测试。
D．与供应商技术人员确认程序测试的可靠性并签名。
浅谈PCBA行业中ICT治具的制作
浅谈PCBA行业中ICT治具的制作摘要：PCBA在批量生产过程中，由于设备和操作者的各种可能的因素，不可能保证生产出来的PCBA全部都是完好品。
这就要求在生产中途或末端加入各种的测试设备和测试治具，仪保证出厂难过的所有实装电路板与设计的各种规格和参数完全一致。
这就产生了X-Ray、AOI、ICT、FCT等各种测试手段。
本文主要从ICT的程序编写和治具的制作方面探讨和规范ICT的测试。
ICT设备厂家较多，我司使用的是德律泰的TR5001E（如图1）和TR518FV （如图2）。
关键字：PCBA(实装电路板)、ICT测试、制作规范、验收前言：PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly的缩写，就是PCB空板经过SMT工艺，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，中文名称实装电路板。
在线测试仪in circuit tester简称ICT，一种在线式的电路板静态测试设备，业内称为MDA测试，ICT使用范围广，测试量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。
使用ICT 能极大地提高生产效率，降低生产成本。
TR5001ETR518FV图1图2ICT测试主要是测试探针接触PCB layout出来的测试点或元器件的引脚来对PCBA进行开路测试、短路测试、零件测试以及芯片保护二极管测试（芯片焊接情况测试）。
ICT测试之治具制作规范及验收由于各公司的生产产品各异，产品的特性也不尽相同，现本人根据我司的产品特性和生产工艺整理的ICT治具制作规范及验收要求（只展示部分-工作流程,我司的部分产品图片如图3、4、5、6）如下：图3 图4图5 图6工作流程1 治具申请1.1 新机种以及转量产治具由NPI负责人提出需求1.2 治具损坏由工程部维修，内部无法维修则请供应商维修1.3 治具申请及报废、增补均需有记录2 治具尺寸：2.1 标准尺寸（如下图7）:长（450MM）*宽（330MM）*高（200MM）；2.2 大于此规格的特殊机种以机板实际尺寸决定治具尺寸；图73 编号规则：3.1ICT治具上天板和载板都需刻：供应商字母缩写+机种名+制作日期+版本号(我司要求)3.2 特殊客户按客户要求将客户名称刻于天板和载板；4 制作要求：4.1 治具材料4.1.1 所使用的材料需符合ROHS和静电要求的电木，亚克力和压棒（支撑棒）表面电压<100V；4.1.2 测试针需使用INGUN（压力值根据客户要求)探针，绕线为（线径0.8MM)OK线，自动盖章为SMC（5-8MM行程，4MM口径气管）气动章；牛角选用3M 64PIN；治具计数器为OMRON H7EC;4.2 治具厚度4.2.1 ICT治具上天板厚度定义为5MM,中板厚度定义为10MM，载板定义为8MM；4.3 治具针点及针床4.3.1 单面板或双面板，测试点第一选择在同一面（焊锡面），即下针盘，若要上针盘植针则需提前通知确认，被测点选用顺序为：测试点-零件脚-贯穿孔，选用零件脚和贯穿孔提前通知确认同意后采用；4.3.2 测试针点要求位置准确，所有产品需空PCB做蓝膜测试,校针针点保持在在1/2锡点内；4.3.3 两被测点或被测点与预钻孔中心距以大于2.54MM（100mil测试针）为标准，其次是1.905MM（75mil测试针），不得小于1.27MM（50mil测试针）(使用此间距测试点需通知确认同意后采用）；4.3.4 针床板标准规格：(长)450mm×(宽)330mm×(高)10mm，针床板严禁有破孔爆孔漏钻孔现象，钻孔孔径应按焊盘不同规格变化，严禁钻破孔用点胶固定现象；4.3.5 针床上弹簧孔深度为7MM，误差±1.0mm，弹簧需使用强力弹簧，安装弹簧时点螺丝胶固定，弹簧规格为：高20mm；4.4 治具定位孔和载板压棒4.4.1每一片PCB须有2个及以上定位孔，选择对角线定位孔为标准，定位柱尺寸比定位孔尺寸小0.1MM为标准，多连片板则在第一片板加2个定位柱，最后一片板加1个定位柱即可；4.4.2 治具载板应根据PCB layout让位合理，铣槽边缘倒圆角，铣槽标准深度5MM，特殊元件需铣深槽的需提前确认确认，治具载板须做防呆处理，保证产品反向无法放入载板；载板严禁有破孔爆孔漏钻孔现象，载板钻孔孔径应按焊盘不同规格变化；4.4.3 治具上下载板导柱尺寸以8MM为标准，上天板压棒布局合理，横向距离位置固定元件≥3MM；横向距离易偏移，晃动元件（弯脚电解，压敏等），则压棒要置于元件高度直径距离外，所有压棒高度一致，下压后PCB板平整；压棒需根据下压位置合理选择使用平头压棒（直径6.3MM高度40MM），尖头压棒（尖头直径2.0MM高度40MM）--注：压棒严禁置于贴片电容和芯片正上方（元器件容易压损伤）；4.5 治具探针绕线和计数器4.5.1 治具探针连线规范，绕线匝数≥7匝（图8），不能松脱；治具绕线完成后底部需加保护板（图9），保证OK线不脱落不压断；4.5.2 治具需加计数器（图10）于治具正前方，计数器面板无清零按钮；图8 图9 图104.6 治具铣槽针点资料和治具应力测试4.6.1 治具铣槽需提供铣槽阴影图以供核对铣槽是否合理，有无压伤元件（需用蓝膜贴于所有元件表面，压床下压后检查蓝膜表面无压痕）和方便PCB变更后期修改铣槽；4.6.2 治具完成需提供4份针点图，治具针板正面反面根据测试针号各镶嵌一份，以供后期维修治具；另需提供针点图装订成册以供后期确认程序查找针点使用；4.6.3 供应商治具制作完成后，我司需进行应变力测试，要求范围在±500 ue；4.7 治具可植针率要求治具制作前需确认机型植针率:1. 植针率大于95%时，可以制作治具。
集成电路的制造工艺与发展趋势
集成电路的制造工艺与发展趋势集成电路是现代电子技术的重要组成部分，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。
随着科技的不断进步，集成电路制造工艺也在不断发展。
下面将详细介绍集成电路制造工艺与发展趋势。
一、集成电路制造工艺1. 掩膜制作：通过光刻技术，将集成电路的设计图案绘制在光刻胶上，然后通过曝光和显影等步骤，制作出掩膜。
2. 清洗和蚀刻：将掩膜覆盖在硅片上，然后进行清洗，去除表面的杂质。
接着进行蚀刻，将掩膜图案暴露在硅片表面。
3. 沉积：使用化学气相沉积、物理气相沉积等方法，在硅片表面沉积上一层薄膜，常用的有氮化硅、氧化硅等。
4. 电镀：通过电解方法，在薄膜上电镀上一层金属薄膜，如铜、铂等，用于导电和连接电路中的元件。
5. 线路化：使用光刻技术，在薄膜上绘制导线、晶体管等电路元件。
然后通过金属蒸镀或电镀方法填充导线，形成完整的电路结构。
6. 封装：将制造好的芯片封装在塑料或陶瓷封装中，以保护芯片并方便与外界连接。
二、集成电路制造工艺的发展趋势1. 微缩化：随着技术的进步，集成电路的元件结构和线宽越来越小。
目前，主流制造工艺已经实现亚微米级别的线宽。
微缩化使得芯片的性能提高、功耗降低，并能够把更多的电路集成在一个芯片中。
2. 三维集成：为了提高集成度和性能，三维集成成为未来的发展方向。
通过堆叠多层芯片，可以实现更高的密度和更快的信号传输速度。
3. 更环保的制造过程：随着人们对环境保护的意识增强，集成电路制造过程也在朝着更环保的方向发展。
研究人员正在探索替代有害化学物质的材料和工艺，以减少对环境的污染。
4. 更高的集成度：随着技术的发展，未来的集成电路将实现更高的集成度。
通过设计更多的功能和更复杂的结构，可以实现更多的应用和更好的性能。
5. 新材料的应用：为了满足更高的性能需求，研究人员正在开发新的材料，如石墨烯、二维材料等，以用于集成电路制造。
总结：集成电路制造工艺是实现电子产品中心处理器及其他电子元件的制造过程。
集成电路的制造工艺与特点
集成电路的制造工艺与特点集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是现代电子技术的核心和基础，广泛应用于各个领域。
制造一颗集成电路需要经历多道复杂的工艺流程，下面将详细介绍集成电路的制造工艺与特点。
一、制造工艺步骤：1.掺杂：首先，将硅片（制造IC的基础材料）通过掺杂工艺，添加特定的杂质元素，如硼、磷等。
掺杂过程中，杂质元素会改变硅片的电学性质，形成P型或N 型半导体材料。
2.沉积：接下来，将制造IC所需的氧化层或其他特殊材料沉积在硅片表面。
这些材料可以保护芯片，也可以作为电气隔离层或其他功能层。
3.光刻：在硅片上涂上光刻胶，并通过光刻机器曝光、显影、清洗等步骤，将设计好的电路图案转移到光刻胶上。
然后，根据光刻胶的图案，在硅片上进行蚀刻或沉积等处理。
4.蚀刻：利用蚀刻工艺，在未被光刻胶保护的区域上去除多余的材料。
蚀刻可以采用化学腐蚀或物理蚀刻等方法。
5.离子注入：通过离子注入工艺，将特定的杂质元素注入硅片中，以改变硅片的电学性质。
这个过程可以形成导线、二极管、晶体管等功能器件。
6.金属化：在硅片上涂上金属层，以形成电路的金属导线。
经过一系列的金属化工艺，如光刻、蚀刻等，可以形成复杂的电路连接。
7.封装：将完成的芯片连接到封装基板上，通过线缆与外部器件连接。
封装的目的是保护芯片，并提供外部电路与芯片之间的连接。
8.测试：对制造完成的芯片进行测试，以确保其性能和质量符合设计要求。
测试可以包括功能测试、可靠性测试等多个方面。
二、制造工艺特点：1.微小化：集成电路的制造工艺趋向于微小化，即将电路的尺寸缩小到纳米级别。
微小化可以提高电路的集成度，减小体积，提高性能，并降低功耗和成本。
2.精密性：制造集成电路需要高度精密的设备和工艺。
尺寸误差、浓度误差等都可能影响电路的功能和性能。
因此，工艺步骤需要严格控制，以确保芯片的准确性和一致性。
3.多工艺组合：集成电路的制造通常需要多种不同的工艺组合。
集成电路制造工艺及常用设备培训
集成电路制造工艺及常用设备培训导言集成电路（Integrated Circuit, IC）是由多个电子器件（如晶体管、电容等）制作在一块半导体材料上，并通过导线连接而形成的一种电路结构。
它的出现极大地推动了电子技术的发展和应用。
集成电路制造工艺及常用设备是制造集成电路过程中必不可少的环节，本文将对集成电路制造工艺及常用设备进行全面的介绍。
一、集成电路制造工艺集成电路制造工艺是指在半导体材料上制造并互相连接电子器件的过程。
它包括了多个工序，涵盖了材料准备、光刻、薄膜沉积、离子注入、腐蚀、激光退火、热处理等。
以下是集成电路制造工艺的主要步骤：1.材料准备：选择合适的半导体材料，并进行材料清洗和择优切片。
通常使用的半导体材料有硅、镓化合物等。
2.光刻：在半导体表面施加光刻胶，并通过光刻机将光刻胶曝光、显影，形成光刻胶图案。
3.薄膜沉积：将薄膜材料沉积在半导体表面，通常使用的方法有物理气相沉积（PECVD）和化学气相沉积（CVD）。
4.离子注入：通过加速离子束轰击半导体材料，将外部杂质注入半导体内部，以改变半导体的电学特性。
5.腐蚀：使用化学溶液或离子束对半导体表面进行腐蚀处理，以去除不需要的材料或形成所需的结构。
6.激光退火：使用激光对半导体材料进行局部退火，以改善电学特性或修复损坏的晶体结构。
7.热处理：通过加热和冷却的方式，对半导体材料进行热处理，以提高晶体质量和电学性能。
以上只是集成电路制造工艺的部分步骤，实际的制造过程非常复杂，需要严格的工艺控制和精确的设备操作。
二、常用设备介绍在集成电路制造过程中，需要使用多种设备来完成各个工艺步骤。
下面是常用的集成电路制造设备及其功能介绍：1.光刻机：光刻机是进行光刻工艺的核心设备。
它用于将光刻胶图案转移到半导体表面，形成所需的结构。
光刻机主要由光源、掩膜对准系统、光刻胶显影系统等组成。
2.刻蚀机：刻蚀机用于对半导体表面进行腐蚀处理，通过化学反应或物理加工去除不需要的材料。
ICT测试治具制作规范
ICT测试治具制作规范一、引言二、设计要求1.治具设计应能够满足产品的测试需求，包括测试点的数量和位置等方面的要求。
2.治具设计应考虑产品的结构特点，能够固定住产品并确保测试的准确性和稳定性。
3.治具设计应符合人机工程学原理，方便操作人员使用。
三、加工要求1.治具的材料应符合产品测试的要求，具有足够的强度和耐用性。
2.加工工艺应精确，确保治具的尺寸和形状符合设计要求。
3.治具的制作过程中应采取防尘、防静电等措施，以保护产品的安全性和稳定性。
4.治具的加工过程中应采用精密设备和仪器进行检测和校准，保证治具的质量和性能。
四、使用要求1.治具在使用前应进行检查和试验，确保其功能正常并达到设计要求。
2.操作人员应熟悉治具的使用方法和注意事项，并按照要求进行操作。
3.在使用过程中，应注意保持治具的清洁和整洁，定期检查和维护，以保证其正常使用和延长使用寿命。
4.治具的存放和保管应符合相关规定，避免受到损坏或丢失。
5.治具在长时间不使用时，应妥善保存，并进行必要的维护和保养，以防止老化和损坏。
五、质量控制要求1.治具的设计、加工和使用过程中应建立相应的质量控制体系，确保治具的质量稳定性和可靠性。
2.治具应具有必要的标识和编号，以便于追溯和管理。
3.对治具的质量进行定期检测和评估，及时发现和解决问题，提高治具的可靠性和使用寿命。
六、安全注意事项1.操作人员在使用治具时应注意自身安全，佩戴必要的防护用具。
2.治具使用过程中，应严格按照相关安全规定进行操作，禁止超负荷使用和非法改装。
3.治具在非使用状态下应存放在安全的地方，避免引发意外事故。
4.发现治具存在问题或故障时，应立即停止使用，并进行检修。
七、总结ICT测试治具的制作规范是确保治具质量和性能的关键，本文介绍了设计、加工和使用等方面的要求，并提出了相应的质量控制和安全注意事项。
只有通过严格遵守这些规范，才能制作出符合要求的治具，提高测试效率和产品质量。
ICT测试工装培训资料
ICT测试工装培训资料一、ICT 测试工装的概述ICT 测试工装，即在线测试工装（InCircuit Test Fixture），是用于电子电路板制造过程中的一种重要测试设备。
它主要用于检测电路板上的电子元件是否安装正确、电路是否导通以及性能是否符合设计要求。
ICT 测试工装通过与测试仪器相连，向电路板施加特定的测试信号，并收集反馈信号，从而对电路板进行快速、准确的测试。
这种测试方式能够有效地提高生产效率，减少次品率，保证电子产品的质量。
二、ICT 测试工装的组成部分1、测试针床测试针床是 ICT 测试工装的核心部件之一，它由密密麻麻的测试针组成。
这些测试针与电路板上的测试点精确接触，以传输测试信号。
测试针的质量和精度直接影响测试的准确性和可靠性。
一般来说，测试针采用特殊的材料制造，具有良好的导电性和耐磨性。
2、夹具夹具用于固定电路板，确保在测试过程中电路板不会移动或晃动，从而保证测试的稳定性和一致性。
夹具的设计要考虑到电路板的尺寸、形状和重量，以及操作的便捷性。
3、电气连接部件包括电线、连接器等，用于将测试针床与测试仪器连接起来，实现信号的传输和交互。
4、机械结构支撑和保护整个测试工装的结构框架，保证其稳定性和耐用性。
三、ICT 测试工装的工作原理当电路板放入 ICT 测试工装中并固定好后，测试仪器会向测试工装发送测试信号。
这些信号通过测试针床的测试针施加到电路板的测试点上。
电路板上的电子元件和电路会对测试信号做出响应，并将反馈信号通过测试针床传回测试仪器。
测试仪器对反馈信号进行分析和处理，与预设的标准值进行比较，从而判断电路板是否存在缺陷或故障。
例如，如果某个电子元件短路或断路，反馈信号就会与正常情况不同，测试仪器会据此判断出故障，并给出相应的提示。
四、ICT 测试工装的设计要点1、测试点的选择选择合适的测试点是保证测试准确性的关键。
测试点应该分布在电路板的关键部位，如集成电路的引脚、电阻电容的两端等。
电子产品制造工艺(3篇)
第1篇随着科技的飞速发展，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
从智能手机到智能穿戴设备，从家用电器到工业控制系统，电子产品在各个领域都发挥着重要作用。
而电子产品的制造工艺，则是保证其质量、性能和可靠性的关键。
本文将详细介绍电子产品制造工艺的各个环节。
一、设计阶段1. 原型设计在设计阶段，首先需要根据产品功能、性能、成本等因素，确定产品的基本结构。
设计师会运用CAD（计算机辅助设计）软件进行电路板布局、元件选择、电路设计等，制作出产品原型。
2. 仿真验证在原型设计完成后，通过仿真软件对电路进行模拟，验证电路的稳定性和性能。
仿真验证包括电路仿真、电磁场仿真、热仿真等，以确保产品在实际应用中能够满足设计要求。
3. 设计优化根据仿真结果，对电路进行优化，提高产品的性能和可靠性。
设计优化包括电路简化、元件选择、电路布局优化等。
二、生产阶段1. 元件采购根据设计要求，采购所需的电子元件，包括电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等。
在采购过程中，要确保元件的质量和性能符合标准。
2. 元件加工对采购的元件进行加工，包括切割、打孔、焊接等。
加工过程中，要保证元件的精度和一致性。
3. 贴片加工将加工好的元件贴附到电路板上，包括表面贴装（SMT）和手工焊接。
贴片加工是电子产品制造中的关键环节，直接影响到产品的质量和可靠性。
4. 焊接工艺焊接是连接电路板上的元件的关键工艺，包括手工焊接和机器焊接。
焊接过程中，要保证焊接点的可靠性、稳定性和美观性。
5. 组装与调试将贴片加工好的电路板组装成产品，并进行调试。
调试过程包括功能测试、性能测试、稳定性测试等，确保产品符合设计要求。
三、品质控制1. 进料检验在元件采购和加工过程中，对进料进行检验，确保元件的质量和性能符合标准。
2. 过程检验在生产过程中，对关键工艺环节进行检验，如焊接、组装等，确保产品质量。
3. 出厂检验产品组装完成后，进行全面的出厂检验，包括外观检查、功能测试、性能测试等，确保产品符合标准。
电子行业现代电子制造工艺
电子行业现代电子制造工艺前言随着科技的不断进步，电子行业的发展日新月异。
现代电子制造工艺是电子行业中至关重要的一环，它大大提高了电子产品的生产效率和质量。
本文将探讨电子行业现代电子制造工艺的发展和应用。
1. 自动化制造自动化制造是现代电子制造工艺重要的组成部分之一。
它利用科技手段，将传统的人工操作转变为机器自动完成。
自动化制造既提高了生产效率，又降低了人为因素对产品质量的影响。
1.1 自动化装配线自动化装配线是电子行业中常见的自动化制造设备。
它通常由多个机器人和传送带组成，可以自动进行零件的安装和产品的组装。
通过自动化装配线，不仅可以提高产品的生产速度，还可以大大减少组装过程中的错误。
1.2 自动化贴片技术自动化贴片技术是电子行业中常用的自动化制造技术。
它通过机器自动将电子元件贴到PCB （Printed Circuit Board）上，从而完成电路的布线和组装。
自动化贴片技术极大地提高了电子产品的生产效率，并且减少了因人为操作而产生的错误。
2. 无尘生产环境无尘生产环境是保证现代电子制造工艺质量的关键环节之一。
电子产品的制造过程中对环境的要求非常高，任何微小的尘埃或污染物都可能对产品的质量产生不良影响。
2.1 厂房设计无尘生产环境需要从厂房的设计开始抓起。
合理的厂房设计可以降低外界尘埃进入的可能性，采用特殊的空气净化系统可以将厂房内部的尘埃、异味等污染物过滤掉，保持无尘生产环境的洁净。
2.2 工作服和设备在无尘生产环境中，工作服和设备的选择也是非常重要的。
工作服需要采用专门的材料，能够有效防止尘埃的进入，并且容易清洗。
工作设备也需要具备防尘功能，以免在生产过程中产生细小的颗粒物。
3. 质量控制与检测在现代电子制造工艺中，质量控制与检测是不可或缺的环节。
通过科学的质量控制与检测手段，可以确保产品的一致性和可靠性。
3.1 产品检测产品检测是质量控制的重要环节之一。
通过使用精密的仪器设备和先进的检测技术，可以对电子产品的性能、外观等进行全面检测。
ICT测试工艺要求
ICT测试工艺要求ICT测试工艺要求是指在ICT测试（In-Circuit Test）过程中，对测试工艺所提出的要求。
ICT测试是一种电气测试方法，用于检测电子产品中的各种电路连接是否正确、元器件是否安装正确、元器件值是否符合规范等。
以下是ICT测试工艺要求的详细说明：1.测试设备要求：2.测试环境要求：3.测试夹具要求：测试夹具是ICT测试中非常重要的组成部分，其设计和制造需要满足以下要求：-精确度：测试夹具需要具备高精度的电路连接和信号传递能力，以确保测试结果的准确性。
-稳定性：测试夹具需要具备稳定的结构和连接，以确保测试过程中不出现松动或断开等问题。
-可靠性：测试夹具需要具备可靠的电气和机械性能，以确保测试过程中不出现误判或漏测等问题。
-兼容性：测试夹具需要适配不同类型的电子产品，以实现通用性和高效性。
4.测试程序要求：-准确性：测试程序需要准确识别和分析电路连接、元器件值等信息，并给出准确的测试结果。
-可靠性：测试程序需要具备可靠的执行能力，能够在长时间或大批量测试时保持稳定性和一致性。
-高效性：测试程序需要具备高效的测试速度和处理能力，以提高测试效率和生产效率。
-灵活性：测试程序需要具备一定的灵活性，能够适应不同产品的测试需求和变化。
5.测试结果要求：-准确性：测试结果需要准确反映产品的电路连接、元器件值等信息，以帮助检测和修复问题。
-一致性：测试结果需要在不同测试环境和测试设备下保持一致，以实现测试的可比性和可追溯性。
-可读性：测试结果需要以易读、易理解的方式呈现，以方便操作人员和工程师进行分析和处理。
总之，ICT测试工艺要求是为了保证ICT测试的准确性、可靠性和高效性而提出的一系列要求。
只有满足这些要求，才能有效地检测和验证电子产品的质量和性能。
电子与通信技术：电子产品制造工艺试题
电子与通信技术：电子产品制造工艺试题1、单选（）又称为定型试验，其目的是为了鉴定生产厂是否有能力生产符合有关标准要求的产品。
定型试验的结果作为对产品生产厂进行认证的依据之一。
A.环境试验B.质量一致性检（江南博哥）验C.鉴定试验正确答案：C2、填空题与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、（）、（）等进行预先加工处理的过程。
正确答案：元器件、零部件3、单选（）由纸盆、音圈、磁体等组成。
当音频电流通过线圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定磁场相互作用，导致音圈随电流变化而前后运动，并带动纸盆振动发出声音。
A.电动式扬声器；B.压电陶瓷扬声器；C.压电陶瓷蜂鸣器；D.舌簧式扬声器。
正确答案：A4、单选（）是近几年兴起的一种检测方法。
它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
A.飞针测试；B.ICT针床测试；C.自动光学检测设备。
D.AXI检测。
正确答案：C5、填空题磁性材料通常分为两大类：（）材料和（）材料。
正确答案：软磁、硬磁6、填空题调频与调幅收音电路区别在于前者以限幅器和（）代替了检波器。
正确答案：鉴频器7、填空题固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。
它的输入端仅要求（）的控制电流，驱动功率小，能用TTL、（）等集成电路直接驱动。
正确答案：很小；CMOS8、问答题电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段？正确答案：生产过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。
9、填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。
也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
正确答案：连接导线；电气连接10、填空题处于线性工作状态下的实际集成运放，在实现信号运算时，二个输入端对地的直流电阻必须（），才能防止输入偏置电流带来运算误差。
电子产品制造工艺简介PPT课件
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
电子产品制造工艺知识
电子产品制造工艺知识1、什么是工艺？电子工艺学的研究领域是哪些？答：工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。
研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。
2、电子工艺学有哪些特点？答：作为与生产实际密切相关的技术学科，电子工艺学有着自己明显的特点，归纳起来主要有以下几点：1）涉及众多科学技术领域电子工艺学与众多的科学技术领域相关联，其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等。
除此之外，还涉及到数理统计学、运筹学、系统工程学、会计学等与企业管理有关的众多学科。
这是一门综合性很强的技术学科。
电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中，与其他学科的知识相互交叉、相辅相成，成为技术关键（know how）密集的学科。
2）形成时间较晚而发展迅速电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用，但作为一门学科而被系统研究的时间却不长。
系统论述电子工艺的书刊资料不多，直到上世纪70年代以后，第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世，80年代初在高等学校中才开设相关课程。
随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。
可以说，电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。
与其他行业相比，电子产品制造工艺技术的更新要快得多。
线路板生产ict流程
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电子产品生产的基本工艺流程
电子产品生产的基本工艺流程2009年05月05日星期二上午10:47电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。
由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。
本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。
在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。
机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。
生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。
这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。
自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。
经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。
人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。
3 电子企业的场地布局电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。
生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。
生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。
生产线的布局也是企业的场地工艺布局。
目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。
ICT制作所需材料
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治具的制作与材料选用
一.测试治具材料选用
1.目前采用的制作材料主要有：
2.测试针:
由于ICT要求测试精准，所以对治具要求高，实际就是对测试针要求高，通常ICT治具上采用的一般为INGUN或QA两个品牌的进口针居多，其它如IDI、喜多、ECT也采用，国产针由于其性能较差一般不用于ICT治具上，
测试针比较表：
由于市场上INGUN针销量最大，需求最多，所以出现INGUN仿冒针较多，其辨别方式：
2.1在安静处，将测试针放在指甲上，上下压，贴在耳边听其声音，杂音多且
不纯的为假冒针.
2.2反复压，看其弹力是否均匀，进出是否顺畅予以辨别.
2.3丝印是否清晰，包装是否完整，有无开封等.
2.4尽量从代理处或从信得过的供应商购买，不要单看价格，以防买到仿冒品.
3.其它材料：导杆(Φ8、80L、120L)、轴承、培林、压棒(Φ6，Φ8,长度不一)、支
撑棒(Φ8、Φ10，长度不一)、弹簧、弹簧螺丝、档块(档片，10T、15T、20T)、牛角(64PIN、34PIN)、OK线(双色、9色)、定位柱(规格不一)
4.制作治具所需设备：
CNC或精雕机、钻床、铣床、抛光机、切割机、攻丝机、绕线枪、电批、倒角机、电钻、车床、空压机、过塑机、ICT一台、电脑、短路测试仪等.
二.治具软件：Febmaster、宇博林、CAD
三.、治具制作流程：---点击连接见电子档
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ICT测试工艺(1)
ICT 测试工艺ICT测试 SMTSMT的高组装密度使得传统的测试方法陷入困境，在电路和SMB(Surface Mount Board)设计阶段就进行可测性设计是当今业界所普遍采用的方法，其目的是提高产品质量，降低测试成本和缩短产品的制造周期。
就可测性设计DFT（Design For Testability）的概念而言，是一个包括集成电路的可测性设计（芯片设计）、系统级可测试性设计、板级可测试性设计以及电路结构的可测试性设计等方面的新兴的系统工程。
它与现代的CAD/CAM技术紧密地联系在一起，对电子产品的质量控制，提高产品的可制造性，降低产品的测试成本，缩短产品的制造周期起着至关重要的作用。
SMT的可测性设计主要是针对目前ICT装备情况。
将后期产品制造的测试问题在电路和表面安装印制板SMB设计时就考虑进去。
可测性设计的考虑提高可测性设计要考虑工艺设计和电气设计两个方面的要求。
1、工艺设计的要求定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。
(1)精确的定位孔。
在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在 0.05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。
采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。
如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。
(2)测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最好在2.54mm以上，不要小于1.27mm。
(3)在测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。
(4)最好将测试点放置在元器件周围1.0mm以外，避免探针和元器件撞击损伤。
定位孔环状周围3.2mm以内，不可有元器件或测试点。
(5)测试点不可设置在PCB边缘4mm的范围内，这4mm的空间用以保证夹具夹持。
通常在输送带式的生产设备与SMT设备中也要求有同样的工艺边。
(6)所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。
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组件测试
针床式和飞针式在线测试设备基本测试原理。
针床式在线测试仪可在电路板装配生产流水线上高
速静态地检测出电路板上元器件的装配故障和焊接 故障，还可在单板调试前通过对已焊装好的实装板 上的元器件用数百毫伏电压和l0mA以内电流进行分 立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电 容、二极管、晶体管、可控硅、场效应管、集成块 等通用和特殊元器件的漏 装、错装、参数值偏差、焊点连焊、 印制板连线开/短路等故障，并可准 确确定故障是哪个元件或开/短路位 于哪个点。
名词解释：
G：为了使测试元件时不受链路其它元件的影响，测
试更准确而增加隔离点，实值为在链中增加旁路
电压，表现为隔离针，可自动加也可手动加，最 多可增加8个隔离针。
飞针式与针床式在线测试仪的比较：
比较项目
探针最小间隔 探接精度 电路板坐标修正 测试时间 探针测试力
飞针方式
0.2mm 0.15mm 可以 100ms/步~200ms/步 约1.47N
针床方式
1.27mm 0.2mm 不可 1ms/步~20ms/步 约1.47N
探接冲击
C床在线测试仪的一种改进，它用探针来 代替针床，在X-Y机构上装有可分别高速移动的4个头共8根 测试探针，最小测试间隙为0.2mm。工作时根据预先编排的 坐标位置程序移动测试探针对准测试点，各测试探针根据测 试程序对装配的元器件进行开路/短路或元件测试。与针床 式在线测试仪相比，在测试 精度、最小测试间隙等方面 均有较大幅度的提高，并且 无需制作专门的针床夹具， 测试程序可直接由线路板的 CAD软件得到，但测试速度 相对较慢是其不足之处。
名词解释：
步号：步号是元件测试时的执行顺序，每一个步号代 表测试一 个元件，有些元件须要多步来测试， 如：IC，元件测试是从设定的第一个测试步到 最后一步，默认最大测试步为4096步； 元件名：根据被测板BOM表单上的元件名称实际填 写； TM：根据被测元件特性和标称参数值的不同，可以 选择不同的测试方法；比如电阻测试有6种方 法，电容测试有5种方法； 标称值：元件上表明的名称，如电阻色环所表示的值 即为标 值；
组件测试
电路组件测试的主要测试内容
元器件性能及其对应焊盘的电路连接关系。 例：
针床式在线测试仪可在电路板装配生产流水线上高速静态地 检测出电路板上元器件的装配故障和焊接故障，还可在单板 调试前通过对已焊装好的实装板上的元器件用数百毫伏电压 和l0mA以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电 阻、电感、电容、二极管、晶体管、可控硅、场效应管、集 成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点 连焊、印制板连线开/短路等故障，并可准确确定故障是哪 个元件或开/短路位于哪个点。
ICT___测试原理及测试过程概述
被测板需进 行小批量多次测 试（一般为十块 到二十块），反 复编辑调试，无 漏测、误测出现 时，保存好测试 数据，整个编辑 测试过程完成。
名词解释：
针床：即是夹具（Fixture），是根据电路板定制的测 试工具，以保证电路板上每个链路上均设有一 根探针，与测试点紧接触； 学习：即是采样，系统依据各元件的标称值，自动选 择测试该元件的最佳方法或依据所给定的方法 进行测试的过程； 探针：具有一定弹性的、伸缩的金属尖针，安装于夹 具之上，用于与PCB测试点充分接触，根据测 试点形状不同，选用不同型号的针头，以保证 探针与PCB充分接触；
ICT___测试原理及测试过程概述
ICT___测试原理及测试过程概述
根据图中所标“针号”，将元件的元件名和元件实际值填写 在 表格的“元件”和“标称值”一栏中，将对应的针号填写在 “针1”、 “针2”栏中，前后针号顺序可以随意填写“+%”、“-%”、 “TM” 可以由程序自动选择也可以手工输入，“测量1”与“测量2”是 ICT 测试计算出来的，与用万用表测量的值相同。当所有参数设定 完毕后，选中所有元件进行“学习”（即系统依据各元件的标 称 值，自动选择测试该元件的最佳方法或依据所给定的方法进行 测试的过程称之为“学习”），通过“学习”，得到测量值，
基本无
容易 廉价 短期
基本无
稍难 高价 稍长
ICT___测试原理及测试过程概述
以一小块电路板为例，说明如何用ICT进行测试。被测电 路板原理图如图所示：
ICT___测试原理及测试过程概述
在电路的每个网络上设一个针，如上图所示的 ，保 证板中每个元件都可以用两个针（如同万用表的两个表笔）检 测到。再根据所设的针号，启动软件的“偏辑”，编写测试数 据 文件.
名词解释：
标准值：元件在网络中所表现出来的特性值； 测量1 \ 测量2：由ICT测试出来的测试值； 误差：（测量值—标准值）/ 标准值*100%； +%\-%：即误差的上限和下限，当误差值超出上限或 下限的范围，测试结果就报错误元件，若输 入“-1”则表示对此项无限制； 延时：有些因为线路特性，如：大电容充放电，须较 长时间后测试结果才会稳定，所以给测试步增 加延时，以ms为单位；