大功率LED焊接知识
LED灯带焊接技巧
LED灯带焊接技巧LED灯带是一种非常常见的照明设备，在室内装饰、建筑外墙亮化、广告牌展示等领域都得到了广泛的应用。
在制作LED灯带时，焊接技巧是非常重要的一环。
本文将介绍LED灯带焊接的基础知识、注意事项和常见问题及解决方法，帮助读者更好地掌握LED灯带焊接技巧。
一、基础知识1. LED灯带的结构LED灯带是由LED芯片、电路板、导线、外壳等部分组成的。
其中，LED芯片是LED灯带最核心的部分，其质量和数量的多少直接影响到LED灯带的亮度和寿命。
电路板则是LED芯片的载体，它可以提供电源和控制信号。
导线则是将电源和电信号传输到LED芯片的桥梁，外壳则是LED灯带的保护层。
2. LED灯带的分类按照灯珠数目来分，LED灯带可以分为单色、双色、RGB、RGBW 等。
单色灯带只有一种颜色，一般为红、绿、蓝、黄、白等。
双色灯带有两种颜色，例如红绿、红蓝等。
RGB灯带则是由红、绿、蓝三种颜色的LED芯片组成，可以通过控制电路板实现各种颜色的变化。
RGBW灯带则在RGB灯带的基础上增加了白光LED芯片，可以实现更加丰富的颜色效果。
3. LED灯带的电气参数在焊接LED灯带时，需要了解LED灯带的一些电气参数，如电压、电流、功率等。
这些参数不同的LED灯带会有所不同，需要根据具体情况进行调整。
二、注意事项1. 焊接工具准备在焊接LED灯带时，需要准备一些工具，如焊锡丝、焊锡笔、剪线器、钳子等。
焊锡丝应选择直径为0.5mm左右的，焊锡笔应选择功率较小的，以免对LED芯片造成损伤。
剪线器和钳子则用来剪断和夹住导线。
2. 防止静电LED灯带中的LED芯片非常敏感，容易受到静电的影响。
因此，在焊接LED灯带时，需要注意防止静电的产生。
可以使用静电手环或者将自己接地来避免静电的产生。
3. 焊接顺序在焊接LED灯带时，应该先焊接电源线，再焊接信号线。
这是因为电源线的电压较高，一旦接错会导致LED芯片烧毁。
而信号线的电压较低，即使接错也不会对LED芯片造成太大的影响。
大功率LED封装工艺系列之焊线篇
大功率LED封装工艺系列之焊线篇一、基础知识1. 目的在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。
2. 技术要求2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。
2.3 焊点要求2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图（1）、图（2）2.3.2 金球及契形大小说明金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍；球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍；契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍；2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹2.4 焊线要求2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝2.5 金丝拉力2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。
如图所示：键合拉力及断点位置要求：3.工艺条件由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。
我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。
4．注意事项4．1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。
4．2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。
4．3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。
4．4 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。
二、键合设备先来张手动机台，很古老了ASM的立式机台卧式（现在手上没有图片，改天照了传上来）KS的机台1488好古老的机台，下面这台已经快有20年的历史了最新的elite机台，确实不错，就是偶尔会出点莫名其妙的问题，不过重启一下就好了，估计是软件的问题。
led焊接,安装使用注意事项
清洗：不要使用非专用化学药水进行 LED 清洗，因为有些化学药水（如三氧乙烯、丙酮等）对 LED 环氧体表面有损伤并可能引起褪色；如果清洗 LED 为必要时，可用乙醇擦拭、浸渍，浸渍时间在常温下不超过 1 分钟。
一 . 引脚成型：
1 ） LED 引脚成型必须在焊接前完成；
2 ） 必须对电路进行设计以防止在 LED 开关时出现的超电压（或超电流），短电流或脉冲电流均能损害 LED 的连接。
3 ） 部分 LED （蓝色 LED 、白色 LED 等）具有防静电的要求，在安装使用过程中应采取相应的防静电措施。
2 ）浸焊：浸焊温度 265°C±5°C ；浸焊时间不超过 5 秒；浸焊位置至少离胶体 2mm 。
三 . LED 按装方法：
1 ） 注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠的太近，工作条件不要超过 其规定的极限。
2 ） 务必不要在引脚变形的情况下安装 LED 。
3 ） 当决定在孔中安装时，计算好孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受到过度的压力。
2 ） 引脚成型必须用夹具或由专业人员来完成；注意避免环氧体受力过大引起内部金丝断裂；
3 ） 引脚成型需保证引脚和间距与线路板上一致；
4 ） 必须离环氧体 2mm 以上才能折弯引脚。
二 . 焊接条件：
1 ）电烙铁焊接：电烙铁（最高 30W ）尖端温度不超过 300°C ；焊接时间不超过 3 秒；焊接位置至少离胶体 2mm ；焊接时左手用镊子固定住 LED 引脚，右手使用电烙铁焊接。
4 ） 安装 LED 时，必须避免使 LED 受到任何的震动和外力。
四 . LED 工作条件：
1 ） 为使 LED 在稳定的条件下工作，必须串联保护电阻，电阻值能够通过 LED 的供应电压或电流 被测定。 LED 的工作电压与电流依各种不同 LED 的产品规格书要求赋予。
LED焊接注意事项范文
焊接LED1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。
2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。
3、请务带电焊接LED。
4、通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业一定要做好散热。
5、防静电：（1）所有与蓝、绿、白、紫LED相关作业人员一定要做好防静电措施，如：带静电环、穿静电衣、静电鞋。
（2）带有线静电环时，静电环一定要接地，并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25欧。
（3）作业机台及作业桌面均需加装地线。
6、使用LED时电流最好不要超过20MA，最好使用15-18MA的电流。
7、安装LED时，建议用导套定位，务必不要在引脚变形的情况下安装。
8、在焊接温度回到正常以前，应避免LED受到任何震动或外力。
9、如需清洁LED，建议用超声波清晰LED，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洁时间不要超过一分钟。
注：勿用有机溶剂（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED胶体。
造成发光不正常或胶体内部破裂，导致LED内部金线与晶片过接破坏。
10、LED在弯脚或折脚时请不要离胶体太近，应与胶体保持3MM以上距离，否则会使LED 胶体里面支架与金线分离，管脚在同一处的折叠次数不能超过三此，弯脚弯成90，再回到原位置一次。
（1）烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
（2）波峰焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
click=tagshow(event) href="tag.php?name=LED">LED焊接曲线引脚成形方法a.必需离胶体2毫米才能折弯支架。
b.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
c.支架成形必须在焊接前完成。
d.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
清洗当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。
LED焊接知识及要求
LED焊接知识及要求首先，焊接前需要准备相应的工具和材料，如焊台、焊锡丝、镊子、吸锡线、酒精等。
同时，要确保焊接环境干燥、通风，并佩戴适宜的防护设备，如手套和护目镜等。
焊接时，需根据LED灯珠和电路板的引脚布局进行正确连接。
通常情况下，LED灯珠的正极为长引脚，负极为短引脚，需与电路板上的正负极进行匹配焊接。
焊接时需用镊子将LED灯珠固定在电路板上，以确保焊接的牢固性。
焊接技术的要求如下：1.温度控制：焊接时需要控制好焊台的温度，一般建议在250-350℃之间。
过高的温度会导致焊锡熔化过快，焊接过程中产生残留物；过低的温度则无法使焊锡顺利熔化，导致焊接质量差。
2.焊锡选择：选用合适的焊锡丝对焊接质量影响重大。
常见的焊锡丝有无铅焊锡和含铅焊锡两种。
对于环保要求较高的场合，推荐使用无铅焊锡，但焊接温度较高，容易出现焊接不稳定的情况。
含铅焊锡焊接温度低，容易熔化，但对环境有一定的污染。
3.焊锡量控制：焊锡量过多会导致焊点过大，容易影响焊接的牢固性和导热性；焊锡量过少则无法充分连接，容易产生焊接不良和接触不良的情况。
一般建议焊锡球的直径为焊点的一半左右，以确保焊接的可靠性。
4.焊接时间：焊接时间应适中，过长会导致焊锡熔化过多，容易出现短路现象，过短则焊接不牢固，容易产生焊接不良。
一般建议焊接时间在2-3秒左右。
5.焊点形状：焊点应呈圆形或锥形，表面光滑，无明显的凹陷或突起。
焊点的形状对焊接质量和可靠性有重要影响，应保证焊点充分接触，同时不得有虚焊、冷焊等缺陷。
6.焊接环境：焊接环境应干燥、通风，避免有尘埃、油污等杂质进入焊接区域。
焊接时要注意保持空气流动，以防烟雾和有害气体的产生。
总之，良好的LED焊接技术是保证LED灯质量和可靠性的重要保障。
通过掌握焊接知识和技巧，并遵循焊接要求，可以有效提升焊接质量，确保LED灯的正常工作。
LED焊接知识及要求内容
LED焊接知识及要求内容LED焊接是指将LED元件与电路板通过焊接技术进行连接的过程。
由于LED元件具有小体积、高亮度、低功耗等特点，在电子设备中得到广泛的应用。
为了确保LED焊接质量和可靠性，需要了解LED焊接的知识和要求。
一、LED焊接知识1.焊接方式：目前主要有手工焊接和自动化焊接两种方式。
手工焊接通常用于小批量或特殊形状的LED焊接，而自动化焊接适用于大批量LED焊接需求。
2.焊接工艺：LED焊接的主要工艺包括贴片、回流焊和波峰焊。
贴片焊接是将LED 元件直接粘贴在PCB上，然后通过热风或红外线烘烤固化；回流焊是利用热风炉将已安装在PCB上的LED元件进行焊接；波峰焊是将PCB浸入焊锡波峰中，使焊锡液覆盖焊盘，并在高温下进行焊接。
3.焊接材料：4.焊接设备：二、LED焊接要求1.温度控制：2.电流控制：焊接电流也需要控制在合适的范围内，过高的电流可能会损坏LED元件的电路结构，过低的电流则可能导致焊接不牢固。
根据LED元件的规格和要求，选择合适的焊接电流。
3.片间距离：对于贴片焊接来说，LED元件之间的间距需要保持一定的距离，以确保焊接的可靠性和良好的电气连接。
4.焊接位置精度：对于焊接位置的精度要求较高。
焊接过程中需要保持良好的对中和精准的焊接位置，避免焊接偏移或漏焊的情况发生。
5.焊接质量检测：焊接完成后需要进行质量检测，包括查看焊点是否均匀、完整，焊盘是否有脱焊或破损等。
如果发现焊接质量不合格，需要及时修复或更换焊接部件。
6.清洁和防静电：焊接设备和环境需要保持清洁，并采取防静电措施，以防止静电对LED元件和焊接过程的干扰和损害。
总结：LED焊接是一项技术繁琐且需要精确控制的工作。
只有遵循正确的焊接知识和要求，才能保证焊接质量和可靠性。
同时，合适的焊接工艺和设备也是确保焊接效果的重要保证。
LED焊接知识及要求
LED焊接知识及要求首先，焊接LED需要使用特定的焊接工具和材料。
常见的焊接工具包括焊接烙铁、焊锡丝、焊锡膏、焊锡通、吸锡器等。
而焊接材料主要包括焊锡丝、焊锡膏和通孔涂料。
其次，焊接LED时需要注意以下几个要点：1.温度控制：焊接LED时需要控制烙铁的温度在合适的范围内，通常在250°C-300°C之间。
过高的温度可能会导致LED组件损坏，而过低的温度则无法完全熔化焊锡。
2.时间控制：焊接LED的时间也需要控制在合适的范围内，通常在2-5秒钟。
时间过长可能会导致LED组件受到过多的热量损坏，而过短的时间则无法确保焊点的牢固性。
3.焊接环境：焊接LED需要在无风、无静电的环境下进行，避免灰尘和静电对LED组件造成损害。
因此，在焊接LED时需要采取相应的防静电措施，如穿戴防静电服、使用防静电垫等。
4.工艺控制：焊接LED要注意焊锡的均匀涂敷、焊点的数量和布局、焊接位置的准确定位等细节。
焊锡要均匀地覆盖在焊点上，以确保焊点的牢固性和导电性。
5.质量检查：焊接完成后，需要对焊接质量进行检查。
主要包括焊点是否均匀、焊点是否牢固、焊点是否与PCB电路板良好连接等。
对于焊接质量不合格的LED组件，需要重新焊接或更换。
焊接LED的要求：1.焊接技术：焊接LED需要具备一定的焊接技术，如熟练掌握焊接烙铁的使用方法、掌握焊接温度和时间的控制、熟悉焊接工艺等。
2.质量意识：焊接LED需要保持高度的质量意识，注重细节，严格按照焊接要求进行操作，确保焊接质量可靠。
3.静电防护：在焊接LED时需要采取相应的防静电措施，避免静电对LED组件造成损害。
如使用防静电垫、穿戴防静电服等。
4.精细操作：焊接LED需要进行精细的操作，要保持手的稳定性和精准性，确保焊点的准确位置和良好的连接。
5.质量检查：焊接完成后需要进行质量检查，确保焊接质量达到要求。
如发现焊点不牢固或其他质量问题，则需要进行重焊或替换。
总之，焊接LED需要掌握一定的技术和经验，并且要求焊接环境干净、无静电。
大功率LED焊接知识
大功率LED焊接知识SMT简介SMT就是表面组装技术Surface Mounted Technology的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，具体的说表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或回流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
一、SMT的特点1. 组装密度高，电子产品体积小重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%2. 可靠性高抗振能力强焊点缺陷率低3. 高频特性好减少了电磁和射频干扰4. 易于实现自动化,提高生产效率5. 降低成本达30%~50%节省材料能源设备人力时间等二、为什么要用表面贴装技术(SMT)1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5. 电子科技革命势在必行,国际潮流，大势所趋。
三、SMT工艺流程及作用1、单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装2、双面板生产流程(1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程:供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面) 丝印红胶贴装SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装(2) 双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
LED焊线要求的基础知识
LED焊线要求的基础知识1.LED的结构和工作原理：LED是一种半导体器件，由P型和N型半导体材料构成。
当正向电压施加到LED两端时，P型材料中的空穴与N型材料中的电子结合，产生光辐射。
2.LED的分类：LED可以根据其发光材料分为常见的氮化镓发光二极管（GaNLED）和砷化镓发光二极管（GaAsLED）。
其中，GaNLED是目前应用最广泛的一种。
3.LED焊线的材料和工具：进行LED焊线时需要准备焊锡丝、焊锡膏、焊台、焊具、助焊剂等工具和材料。
4.连接方式：LED焊线可以采用手工焊接和自动化设备焊接两种方式。
手工焊接时需要使用焊台和焊具进行操作；自动化设备焊接则是将焊接过程自动化。
5.焊接流程：进行LED焊接时，一般会先在电路板上涂上焊锡膏或涂抹助焊剂，然后把LED元件放置在指定位置上，最后用焊台和焊具进行焊接。
6.焊接技巧：在进行LED焊接时，需要注意以下几点技巧：-控制焊接温度和时间，避免过热损坏LED元件；-控制焊接力度，避免将LED元件压碎或损坏焊盘；-注意焊接位置和焊接角度，确保LED元件安全可靠地焊接到电路板上；-清除焊接残渣，避免焊接不良或短路现象。
7.防静电措施：LED元件对静电敏感，所以在进行焊接工作时需要采取防静电措施。
例如，使用防静电手套和防静电垫，以减少静电对LED元件的损害。
8.检验和测试：焊接完成后，需要进行相关的检验和测试工作，以确保焊接质量和性能。
例如，可以使用万用表或专用测试仪器检查电路的通断情况和电流电压值是否符合要求。
总之，掌握以上基础知识可以帮助人们更好地进行LED焊线工作，确保焊接质量和效果。
在实际操作中，还应结合具体的焊接工艺和设备要求，进一步提高焊接技术水平和工作效率。
《LED焊线知识》课件
5. 案例分析
LED焊接应用案例分析
通过实际案例，探讨LED焊接在不同领域的应用和具体操作技巧。
6. 结语
总结
总结所学的LED焊线知识，强调其中 Nhomakorabea关键点 和重要事项。
展望未来
展望LED焊接技术的未来发展趋势和潜在应用 领域。
注意：本课件仅供参考，具体实践中请根据实际情况进行调整。
2. 焊接工艺
1
焊接前的准备工作
讨论在开始焊接之前需要做的准备工作，如清洁焊接表面、准备所需工具等。
2
焊接过程中的注意事项
介绍焊接过程中需要注意的关键技巧，如温度控制、焊接时间等。
3
焊接后的处理方法
讲解焊接完成后的处理和保护措施，以确保焊点质量和可靠性。
3. 焊接常见问题及处理方法
1 焊接出现气泡
解释为什么焊接中会出现气泡，以及如何避免和处理这一问题。
2 焊点出现裂纹
讨论焊点裂纹的原因，并提供修复和预防措施。
3 焊线与PCB板不紧密结合
介绍导致焊线与PCB板结合不紧密的可能原因，并提出解决方案。
4. 焊点维护与检测
焊点检测方法
探索用于检测焊点质量的常见方法，如使用放大 镜、红外线检测等。
焊点维护注意事项
《LED焊线知识》PPT课件
欢迎来到《LED焊线知识》PPT课件！在这个课件中，我们将深入探讨LED 焊线的重要知识，包括焊线的作用、种类以及焊接过程中的技巧和常见问题 的处理方法。
1. 焊线介绍
焊线的作用
了解焊线的基本功能，并探讨为何它在LED焊接中是至关重要的。
焊线的种类
介绍常用的焊线种类，如锡焊丝、银焊丝等，并讨论它们的特点和适用场景。
《LED焊线知识》课件
放置LED灯珠
将LED灯珠放置在焊盘上，确保灯珠位置准确无误。
检查焊点质量
焊接完成后，检查焊点是否饱满、无气泡，如有问题需重新焊接。
将焊接好的LED灯珠安装在电路板上，通电测试其亮度和稳定性。
通电测试
检查LED灯珠外观是否完好，无破损、无气泡等问题。
检查外观
根据实际需求，对LED灯珠进行性能测试，如亮度、色温等参数的测量和调整。
03
02
01
早期LED焊线采用手工焊接方式，效率低下，精度不高。
随着技术的发展，自动化焊线设备逐渐普及，提高了生产效率和焊接质量。
未来，随着技术的不断创新，LED焊线工艺将更加成熟和高效，为LED照明产业的发展提供更好的支持。
02
LED焊线的材料与工具
LED芯片是LED焊线的核心部分，其质量直接影响焊线的效果和LED产品的性能。
《LED焊线知识》PPT课件
目 录
LED焊线简介LED焊线的材料与工具LED焊线的基本流程LED焊线的技术要点LED焊线的常见问题与解决方案LED焊线的未来发展与展望
01
LED焊线简介
LED焊线是一种将LED灯珠与线路板连接起来的工艺技术，通过焊接的方式将LED灯珠的引脚与线路板上的铜箔焊接在一起，实现电流的传输和信号的传递。
总结词：解决焊接过程中出现的问题需要从多个方面入手，包括保持焊台干净整洁、选择合适的焊线材料、提高操作人员的技能水平等。
总结词
焊接后可能出现的问题包括焊点不牢固、焊点表面不光滑、焊点颜色异常等，这些问题都可能影响LED的使用寿命和可靠性。
详细描述
如果焊点不牢固，可能会导致LED在使用过程中脱落或损坏。为了解决这个问题，可以调整焊接参数，如增加焊接时间和提高焊接温度，以提高焊点的粘附力。如果焊点表面不光滑或颜色异常，可能是由于焊接温度过高或过低、焊线材料不匹配等原因引起的。可以调整焊接温度和时间、选择合适的焊线材料等方法解决这些问题。此外，还需要注意保持工作环境清洁卫生，避免灰尘和杂质对LED和焊点的影响。
LED焊接注意事项
四、 焊接条件
（1） 焊接时LED不能通电。
（2）使用烙铁焊接时：烙铁最大功率30W ，烙铁尖最高温:280℃ ，预热最长时间60秒，焊接最长时间不得超过3秒；使用浸焊时，最高温度不得超过260度，最长时间不得超过5秒。 （3）烙铁焊接位置:距胶体底面大于3mm以上 ；浸焊位置:距胶体底面大于3mm。
LED焊接注意事项 (2008/07/01 08:00)目录： 网商感悟
浏览字体：大 中 小
我们公司因为要焊接LED,从LED厂家得到以下内容,给大家应用LED的时候提供一个正确的使用方法.
a.必需离胶体2毫米才能折弯支架。
b.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
c.支架成形必须在焊接前完成。
d.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
清洗
当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。
静电防护
静电和电流的急剧升高将会对LED产生损害，InGaN系列产品使用时请使用防静电装置，如防护带和手套。
LED发光二极管使用注意事项
在使用LED产品时，请严格遵照以下条件并参照我司提供的规格书进行，以防止不必要的损坏：
一、 使用电流
（1） LED LAMP的正常工作电流为20mA，电压的微小波动（如0.1V）都将引起电流的大幅度
（2） 使用已分光色的产品时，请按BIN号的先后顺序归类使用，不能把不同等级BIN号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色、、电压的差异。如确要混BIN使用，相邻BIN号方可放在一起使用，但应尽量避免。
灯珠焊接知识点总结
灯珠焊接知识点总结一、焊接类型1.1 手工焊接手工焊接是最基本的一种焊接方式，主要通过焊锡丝和焊锡枪进行操作。
在手工焊接中，需要注意电源接线、焊锡枪的使用和焊锡丝的选择与操作等方面。
1.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方式，主要适用于大批量的生产。
在波峰焊接中，需要控制焊接温度、焊接时间和焊接速度等参数，以确保焊接质量。
1.3 热压焊接热压焊接是一种热压连接方式，通过使用热压设备将LED灯珠与PCB板进行连接。
在热压焊接中，需要控制热压温度、热压压力和热压时间等参数，以确保焊接质量。
二、焊接工艺2.1 PCBA制作在进行灯珠焊接之前，需要先进行PCBA制作，即将LED灯珠安装到PCB板上。
在PCBA 制作中，需要注意PCB板的设计、材料的选择和工艺的控制等方面。
2.2 清洁处理在进行灯珠焊接之前，需要对PCB板进行清洁处理，以去除表面的氧化物和污垢等杂质。
清洁处理可以通过化学清洗、机械清洗和超声波清洗等方式进行。
2.3 焊接过程在进行灯珠焊接时，需要注意焊接温度、焊接时间和焊锡量等参数的控制。
同时，还需要注意焊接工具的选择和使用，以确保焊接质量。
2.4 质量检测在完成灯珠焊接之后，需要对焊接质量进行检测。
主要包括外观检查、电气检测和可靠性测试等方面。
只有通过质量检测，才能确保焊接质量达标。
三、焊接技术3.1 焊接温度焊接温度是影响灯珠焊接质量的重要因素之一。
在进行灯珠焊接时，需要控制焊接温度在合适的范围内，以确保焊接质量。
通常情况下，焊接温度应控制在260℃±5℃之间。
3.2 焊接时间焊接时间是影响灯珠焊接质量的重要因素之一。
在进行灯珠焊接时，需要控制焊接时间在合适的范围内，以确保焊接质量。
通常情况下，焊接时间应控制在3-5秒之间。
3.3 焊锡量焊锡量是影响灯珠焊接质量的重要因素之一。
在进行灯珠焊接时，需要控制焊锡量在合适的范围内，以确保焊接质量。
通常情况下，焊锡量应控制在0.2-0.3g之间。
焊led的技巧
焊led的技巧焊接LED的技巧，可以分为以下几个方面来讨论：1. 焊接时间和温度控制：在焊接LED时，我们应该控制好焊接时间和温度，以避免对LED光敏元件的损坏。
通常情况下，焊接时间应该控制在几秒钟以内，并且焊接温度不应超过LED的最高允许温度。
2. 使用适当的焊接工具：对于焊接LED，我们可以使用各种不同的焊接工具，如烙铁、热风枪或者热板。
选择合适的工具可以更好地控制焊接温度和时间。
3. 焊接位置的选择：在焊接LED时，我们需要选择合适的焊接位置，以确保焊接的效果。
通常情况下，我们应该选择靠近LED引脚的位置进行焊接，这样可以减少焊接电阻和电感对LED的影响。
4. 使用适当的焊接材料：为了保证焊接质量，我们应该选择合适的焊接材料，如焊锡丝或焊锡膏。
焊锡丝通常用于手动焊接，而焊锡膏可以使用印刷或者喷涂的方式进行焊接。
5. 好的电路板设计：良好的电路板设计可以提高焊接的效果。
在设计电路板时，我们应该合理安排LED的引脚位置，并且在引脚周围留出足够的焊接空间。
6. 焊接之前的准备工作：在焊接LED之前，我们应该做好充分的准备工作。
首先，我们应该清洁焊接区域，去除油污和灰尘。
其次，我们应该检查焊接设备是否正常工作，并且确保焊接材料的质量。
7. 焊接技巧：在焊接LED时，我们应该注意以下几个技巧。
首先，我们应该将焊锡丝或者焊锡膏均匀地涂在焊点上。
其次，我们应该将焊接工具细致地接触到焊点上，然后稍微施加一点压力。
最后，当焊接完成后，我们应该立即移开焊接工具，以免过热导致LED光敏元件损坏。
总结起来，焊接LED的技巧包括控制焊接时间和温度、选择适当的焊接工具、选择合适的焊接位置和焊接材料、良好的电路板设计、焊接之前的准备工作以及注意焊接技巧等。
遵循这些技巧可以提高焊接质量，避免对LED的损坏。
LED灯带焊接技巧
LED灯带焊接技巧
随着科技的不断进步，LED灯带成为常用的照明工具之一，而焊
接技巧则是其中重要的一环。
在实际使用中，不仅需要注意安全，还
要掌握正确的焊接技巧，保证灯带的正常使用。
一、准备工作
开始进行焊接前，首先要准备好所需要的材料和工具：LED灯带、焊接电源、焊锡丝、焊锡台等。
同时，要注意保持周围的环境干燥，
以确保焊接成功。
二、准确测量
根据实际需求，精确地测量所需要的长度，在此基础上进行切割，将LED灯带裁剪成所需长度，并进行表面清洁，以免影响焊接效果。
三、精细焊接
将焊机电源的电压设定在适当的范围内，将焊锡丝预热至一定温
度后，取出并切成适当长度的小锡丝。
将锡丝焊在灯带主体和连接线
的接头处，以达到固定和导电的效果。
注意使用热塑性胶带固定灯带，避免因松动而影响正常使用。
四、尽量避免短路
焊接时，一定要保证连接端子之间的安全距离，避免短路发生。
在焊接过程中，如出现灯带电路短路的情况，应及时停止焊接，检查
短路原因，并排除故障后再进行焊接。
五、验收与整理
完成焊接后，要对焊接点进行检查，确保灯带以及连接线没有问题。
在验收无误后，将焊接处用热收缩管加以封装，确保更好的绝缘
性和安全性。
最后，整理焊接过程中所使用的工具和材料，保持工作
区域整洁。
总之，焊接LED灯带需要掌握一定的专业技巧和注意事项。
在以
后的操作中，务必要时刻关注灯带的质量和安全，确保正常的使用效果。
led灯珠的焊接
led灯珠的焊接
[导读]一、led灯珠的焊接1、焊接led灯珠之前，先做个固定板，20cmX20cm面积以上的泡沫即可。
找白纸，画出8X8的格子，每个格子的边长为2cm（如果你买的是小号
关键词：电子制作单片机LED
一、 led灯珠的焊接
1、焊接led灯珠之前，先做个固定板，20cmX20cm面积以上的泡沫即可。
找白纸，画出8X8的格子，每个格子的边长为2cm（如果你买的是小号灯珠，可以适当减小每个格子的边长），把白纸平铺在泡沫上，靠边的地方用双面胶粘好，以防白纸移动影响以后的打孔。
如下图：
然后就是打孔了，我用的是方形灯，所以找的扁形烙铁头，泡沫很容易打出洞的，如果你用圆形灯，就用尖头烙铁。
不管是什么头的烙铁，对准了交叉线按下去就OK了，一时失手导致有点偏差没关系，因为底座是泡沫，插灯珠的时候很容易就把位置修正好的。
下图就是我打完孔的泡沫板：。
大功率灯珠焊接方法
大功率灯珠焊接方法一、引言大功率灯珠是一种高亮度、高效能的光源，广泛应用于室内外照明、汽车照明以及舞台灯光等领域。
在生产过程中，灯珠的焊接工艺至关重要，直接影响灯珠的质量和使用寿命。
因此，本文将介绍一种适用于大功率灯珠的焊接方法，以确保焊接质量和效率。
二、焊接设备准备1. 焊接机：选择功率稳定、温度可调的焊接机，以保证焊接过程中的稳定性。
2. 焊接台：选择具有良好导电性和耐高温性的焊接台，以便焊接操作的顺利进行。
3. 焊锡丝：选择合适直径的焊锡丝，根据灯珠的尺寸和要求来确定。
4. 钳子：选择质量可靠的钳子，用于固定灯珠和焊接丝。
三、焊接步骤1. 准备工作：将焊接机预热至适当温度，确保焊接过程中的稳定性。
同时，将焊锡丝剪成适当长度，以备焊接使用。
2. 灯珠固定：使用钳子将待焊接的灯珠固定在焊接台上，确保灯珠与焊接台接触良好，以提供稳定的焊接环境。
3. 焊接丝预热：将焊锡丝放置在焊接台上，用焊接机加热焊锡丝，使其达到熔点。
在预热过程中，可以使用焊接台上的温度计来监测焊锡丝的温度。
4. 焊接操作：当焊锡丝达到熔点时，将焊锡丝轻轻接触到灯珠的焊点上。
焊锡丝会迅速熔化并涂覆在焊点上，形成稳定的焊接连接。
保持焊锡丝与焊点接触一段时间，以确保焊接的牢固性。
5. 焊接完成：焊接完成后，断开焊锡丝与焊点的接触，并等待焊接点冷却。
冷却后，使用万用表或其他测试设备进行焊接点的测试，确保焊接质量符合要求。
6. 清理工作：清理焊接过程中产生的残留焊锡丝和焊接渣，保持焊接台的清洁。
四、注意事项1. 安全防护：在焊接过程中，要佩戴适当的防护手套和眼镜，以防止热溅和灼伤。
2. 控制温度：焊接机的温度要适中，过高的温度会导致焊接过程不稳定，过低的温度则无法达到理想的焊接效果。
3. 控制时间：焊接时间要适中，过长的焊接时间可能会导致灯珠过热，从而影响其性能和寿命。
4. 焊接位置：焊接时要确保焊锡丝与焊点接触良好，避免产生虚焊或冷焊现象。
大功率灯珠过回流焊
大功率灯珠过回流焊一、大功率灯珠过回流焊斯技术1、大功率灯珠采用过回流焊技术，大功率灯珠过回流焊技术是一个复杂的焊接工艺，与普通焊接技术相比，从结构的角度来看，大功率灯珠过回流焊技术可以更好地实现灯珠的端子的焊接，从而满足灯珠的焊接要求，充分考虑了光学、热学、力学、电子、物理、化学和材料等各个方面，不仅可以充分保障灯珠的质量，而且又能够保证灯珠的可靠性。
2、大功率灯珠过回流焊技术的操作过程包括：灯珠的熔接结构布置、接极焊接前的处理、接极的焊接、焊点的润滑保护和焊接熔料的回收等步骤。
（1）灯珠焊接结构布置：采用过回流焊技术的灯珠，要求其焊接结构必须正确，有利于回流焊接。
在焊接结构的布置中，要采用适当的焊接材料，选择合适的厚度，然后将灯珠放在焊接夹具上，以保证焊接位置的精确度。
（2）接极焊接前的处理：在焊接前，除了要对灯珠的接极进行焊接之外，还要进行其他处理工作，如清洁、排气、除垢、表面处理等，以确保接极的清洁度，有利于焊接的质量。
（3）接极焊接：经过上述处理后，应将熔料回收到熔料盘中，然后将熔料放在灯珠的端子上，由机器将熔料进行融合，从而完成接极:的焊接。
（4）焊点润滑保护：焊接完成后，应将焊点进行润滑保护，以保护焊接的质量。
（5）熔料回收：在焊接过程中，会释放大量的熔料，为保证其环境友好效果，应在焊接完成后，将熔料及时回收，以减少资源的浪费。
二、大功率灯珠过回流焊技术的注意事项1、正确选择熔料：熔料的选择是大功率灯珠过回流焊技术的关键，在选择熔料时，应考虑到熔料的熔点、稠度等，熔料必须软化，以保证熔料可以渗入灯极，实现良好的焊接效果。
2、良好的焊接热源：熔料的熔化需要足够的焊接热源，因此，在大功率灯珠过回流焊技术中，正确选择焊接热源是至关重要的，只有选择合适的焊接热源，才能确保大功率灯珠的过回流焊效果。
3、熔料的控制：熔料的控制是大功率灯珠过回流焊技术中的一个难点，熔料一定要保持在合适的温度，否则会影响焊接的效果，也会对灯具的使用寿命造成影响。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
大功率LEDSMT简介SMT就是表面组装技术的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔直 将表面组装元器件贴﹑ 到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，具体的说表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂 剂和 膏的盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰 或回流使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连 。
一、SMT的特点1. 组装密度高，电子产品体积小重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的/10左右,一般采用M T之后,电子产品体积缩小%~60%,重量减轻0%~80%2. 可靠性高抗振能力强 点缺陷率低3. 高频特性好减少了电磁和射频干扰4. 易于实现自动化,提高生产效率5. 降低成本达30%~50%节省材料能源设备人力时间等二、为什么要用表面贴装技术(SMT)1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模高集成C,不得不采用表面贴片元件。
3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5. 电子科技革命势在必行,国际潮流，大势所趋。
三、SMT工艺流程及作用1、单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆) 贴装元器件回流固化(或 ) 检查测试包装2、双面板生产流程(1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程:供板丝印锡浆贴装元器件回流 检查供板(翻面) 丝印红胶贴装元器件回流固化波峰 检查包装(2) 双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆贴装元器件回流 检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多) 丝印锡浆贴装元器件回流 检查包装丝印其作用是将膏或贴片胶漏印到C B的 盘上,为元器件的 做准备。
所用设备为丝印机丝网印刷机,位于生产线的最前端。
点胶是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到B板上。
所用设备为点胶机,位于生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到的固定位置上。
所用设备为贴片机,位于生产线中丝印机的后面。
固化其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘 在一起。
所用设备为固化炉,位于生产线中贴片机的后面。
回流 其作用是将膏溶化,使表面组装元器件与C B板牢固粘 在一起。
所用设备为回流 炉,位于生产线中贴片机的后面。
清洗其作用是将组装好的C B板上面的对人体有害的 残留物如助 剂等除去。
所用设备为清洗机,位置可以不固定,可在线上,也可不在线上。
检测其作用是对组装好的C B板进行 质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜，显微镜，线上测试仪，ICT，飞针测试仪，自动光学检测，AOIX-RAY检测，系统功能测试仪等位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修其作用是对检测出现故障的板进行返工。
所用工具为烙铁，返修工作站等。
配置在生产线中任意位置。
助 剂助 剂的主要作用是对金属表面进行清洁，使 料能更好的发生浸润作用，获得良好的 作用，是一种化学反应。
助 剂分类：a）按化学构成分类：（1）无机类：a，无机酸：有腐蚀性，禁止使用：b，无机盐：主要有氧化锌、氧化铵，不宜采用；c，无机气体：只有在高温下具有活性（2）有机类：a，非松香有机助 剂：有机酸、有机卤素、胺和氨化物，其腐蚀性和温度不稳定性，限制使用；b，松香有机助剂：①纯松香有助剂，缺点：与许多金属反应的固有化学性弱，因此 前必须进行净化处理。
②活性松香助剂。
b）按残留物的清洗方式分类：（1）清洗型助 剂：由活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂（2）免清洗型助剂：是指 后残留物极微且无害，而无需再清洗。
由于这类助剂中的固体成份只有5%，因此又称为低固型助 剂。
（3）水洗型助 剂：最大特点是剂成份在水中溶解度大，活性强，助 性能好， 后残留物易溶于水中。
c）新型的免清洗助 剂：（1）低因免清洗助 剂应具备以下条件：a．固体含量不超过5%；b．不含卤素；c．助 性扩展率不小于0%；d．波峰 后P CB的绝缘电阻应大于。
（2）由于清洗助剂是一种低因含量的剂，其活性弱，助 剂中的活性剂被树脂包裹，在 过程中，随着预热温度升高助 剂开始激活，温度达到预热温度时，树脂破裂，助 剂放出活性，同时有机成份开始汽化，随着温度升高，助 剂活性逐渐增强，在进入 温度区时活性最强，助 剂基本挥发，冷却后活笥消失，PCB 板上遗留下极少的残留 温度区时活性最强，助 剂基本挥发，冷却后活性消失，PCB板上遗留下极少的残留物。
（3）免清洗技术的发展：免清洗技术的核心是大力发展和推广免清洗助剂。
a． ODS（臭氧耗损物资）禁用。
b． VOC（挥发性有机化合物）限用。
在一般情况下，其化学性能极为稳定，几乎不分解，但是在大气中大量积累并漂浮到臭氧层时，氟氯烃受强烈的紫外线辐射下，其分子中的氯被分离成活性氯，成为臭氧分子分离的触媒剂，使臭氧分子不断分解为氧分子，臭氧层不断遭到破坏，辐射加剧，严重危害人类的身体健康。
锡膏锡膏主要由金属合金颗粒；助 剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。
其中金属颗粒约占锡膏总体积的0。
5%。
我们常用的锡膏型号有：有铅锡膏:63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag无铅锡膏:96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu2. 波峰 、回流 的适用范围几乎所有的电子产品，只要有线路板上有贴片或插件要加工的都会用到波峰 ，回流 。
比如，手机，电脑板卡，数码相机芯片，记忆芯片，mp3，mp4，DVD，CD，电视机，收音机，功放，遥控器，LED，电磁炉，MD机，ADSL调制解调器。
回流 基础回流 是用于S MT(贴装)组装，是SMT流程中非常关键的一环，其作用是将膏融化，使表面组装元器件与C B板牢固粘 在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。
回流 的方式有很多，较早前比较流行的方式有红外式及气相式，现在较多厂商采用的是热风式回流，还有部分先进的或特定场合使用的再流方式，如：热型芯板、白光聚焦、垂直烘炉等。
以下将对现在比较流行的热风式回流 作简单的介绍。
1、热风式回流现在所使用的大多数新式的回流 炉，叫做强制对流式热风回流 炉。
它通过内部的风扇，将热空气吹到装配板上或周围。
这种炉的一个优点是可以对装配板逐渐地和一致地提供热量，不管零件的颜色和质地。
虽然，由于不同的厚度和元件密度，热量的吸收可能不同，但强制对流式炉逐渐地供热，同一上的温差没有太大的差别。
另外，这种炉可以严格地控制给定温度曲线的最高温度和温度速率，其提供了更好的区到区的稳定性，和一个更受控的回流过程。
2、温区分布及各温区功能热风回流 过程中， 膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；助 剂清除件表面的氧化物； 膏的熔融、再流动以及膏的冷却、凝固。
一个典型的温度曲线（ l e：指通过回 炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线）分为预热区、保温区、回流区及冷却区。
(见上图)①预热区：预热区的目的是使B和元器件预热，达到平衡，同时除去 膏中的水份、溶剂，以防 膏发生塌落和 料飞溅。
升温速率要控制在适当范围内（过快会产生热冲击，如：引起多层陶瓷电容器开裂、造成 料飞溅，使在整个 PCB的非 区域形成 料球以及 料不足的 点；过慢则减弱了助 剂的活性作用），一般规定最大升温速率为 ℃/s ，上升速率设定为1- 3℃/s ，ECS的标准为低于3℃/s 。
②保温（活性）区：指从℃升温至℃的区域。
主要目的是使PCB上各元件的温度趋于均匀，尽量减少温差，保证在达到再流温度之前 料能完全干燥，到保温区结束时， 盘、锡膏球及元件引脚上的氧化物应被除去，整个电路板的温度达到均衡。
过程时间约-120秒，根据 料的性质有所差异。
ECS的标准为：140- 7 ℃， 0sec；③回流区：这一区域里的加热器的温度设置得最高， 峰值温度视所用锡膏的不同而不同，一般推荐为锡膏的熔点温度加- ℃。
此时 膏中的 料开始熔化,再次呈流动状态，替代液态 剂润湿盘和元器件。
有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
理想的温度曲线是超过锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称，一般情况下超过 ℃的时间范围为3 - s 。
ECS的标准为k Temp.:210- ℃，超过℃的时间范围： ±3s ；④冷却区：用尽可能快的速度进行冷却，将有助于得到明亮的 点并饱满的外形和低的触角度。
缓慢冷却会导致的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的 点，甚至引起沾锡不良和弱点结合力。
降温速率一般为- ℃/s 以内，冷却至7 ℃左右即可，一般情况下都要用冷却风扇进行强制冷却。
3、影响 性能的各种因素工艺因素前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。
处理后到 的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。
工艺的设计区：指尺寸，间隙， 点间隙导带（布线）：形状，导热性，热容量被 物：指 方向，位置，压力，粘合状态等条件指 温度与时间，预热条件，加热，冷却速度 加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）材料剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等料：成分，组织，不纯物含量，熔点等母材：母材的组成，组织，导热性能等膏的粘度，比重，触变性能基板的材料，种类，包层金属等。
回流 缺陷及对策波峰波峰 是属于传统的H T（插装）组装设备，主要是 P CB板上的插件。
波峰 的关键部位分为：喷雾系统，预热区， 区，冷却区，运输系统，控制系统。
喷雾系统喷雾系统是保证 质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助 剂，除去和元器件 表面的氧化层和防止 过程中再氧化。
助 剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致 短路或开路。
预热区主要是对C B板进行预热作用，其作用是：1、升温助 剂中的溶剂。
因为助 剂中会添加一些高沸点溶剂,预热的目的是让它们提前升温,并不能使它们挥发太多,确保在过锡液时既不产生锡珠,又能保证里面的活化成份均匀一致地在板面上发挥作用2、活化助 剂,增加助 能力。
因为在室温下助 剂中的还原氧化膜的作用很缓慢,必须通过加热使助 剂的活性提高,达到去除氧化物的作用。
3、减少 时的高温对母材的热冲击。
4、减少锡缸的温度损失。
预热温度不够或不预热的PCB板与锡面 触的时候,由于溶剂挥发和板的本身的热耗损,锡面的温度会明显下降,从而影响润湿、扩散的进行.而且离开锡面时多余的 锡来不及流回锡缸就凝固了,造成 点桥连、拉尖.因此必须通过预热温度来减少锡缸的温度损失才能得到良好的点。