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电镀工艺流程ppt课件
5、产品表面镀镍层裸露在空气中8S即钝化,再电镀金/ 锡会出现Peeling ,保持工件表面湿润可延缓钝化.
失效后常见不良： Peeling漏铜&漏镍;工件长时间浸泡在 活化工站再电镀会产生镀层起泡.
失效后常见不良图片 前处理活化失效露Cu
Peeling
镀镍表面钝化金Peeling
7
预镀：镀木镍
1、液位的稳定性,纯水勤加少加; 2、开线前先调整好治具(包含托料和档料治具
等),更换腐蚀铜刷; 3、对好风刀防止带出亏金; 4、保持槽内整洁,防止外界杂质腐蚀污染槽液.
失效后常见不良： 产品镀Au区过大或偏小；
如：IA1382、IA1968、IA0638,马瑞利系 列产品等
选择性浸镀Au 失效后常见不良图片
常; 3、调节风刀使之尽可能将料带表面吹干净; 4、褪镀后镀层外观无变色发红现象; 5、佩带防护手套、护目镜和口罩,当溶液接触皮肤须
立即擦去,并用大量清水冲洗.
失效后常见不良：
产品镀Au区颜色发红; 如：IA0671-0674、BMA932-934
失效后常见不良图片
褪镀Au 发红不良
14
电镀：褪镀Ag
5、佩带防护手套、护目镜和口罩,当溶液接触皮肤须 立即擦去,并用大量清水冲洗;
6、调节风刀使之尽可能将料带表面吹干净.
失效后常见不良： 产品镀Au区偏移(局部无Au); GBX-170、BMA-260、GBX-171
轮镀Au 失效后常见不良图片
局部漏镀金
10
电镀：点线镀Au
作用：选择性点线镀Au
1、确认母槽液位是否处于标准液位;
2、确保溶液浸润镀锡铅区域;
3、调整工站后风刀吹干料带表面,及避免 风刀吹溅溶液污染工件表面造成黑点.
失效后常见不良： Peeling漏铜&漏镍;工件长时间浸泡在 活化工站再电镀会产生镀层起泡.
失效后常见不良图片 前处理活化失效露Cu
Peeling
镀镍表面钝化金Peeling
7
预镀：镀木镍
1、液位的稳定性,纯水勤加少加; 2、开线前先调整好治具(包含托料和档料治具
等),更换腐蚀铜刷; 3、对好风刀防止带出亏金; 4、保持槽内整洁,防止外界杂质腐蚀污染槽液.
失效后常见不良： 产品镀Au区过大或偏小；
如：IA1382、IA1968、IA0638,马瑞利系 列产品等
选择性浸镀Au 失效后常见不良图片
常; 3、调节风刀使之尽可能将料带表面吹干净; 4、褪镀后镀层外观无变色发红现象; 5、佩带防护手套、护目镜和口罩,当溶液接触皮肤须
立即擦去,并用大量清水冲洗.
失效后常见不良：
产品镀Au区颜色发红; 如：IA0671-0674、BMA932-934
失效后常见不良图片
褪镀Au 发红不良
14
电镀：褪镀Ag
5、佩带防护手套、护目镜和口罩,当溶液接触皮肤须 立即擦去,并用大量清水冲洗;
6、调节风刀使之尽可能将料带表面吹干净.
失效后常见不良： 产品镀Au区偏移(局部无Au); GBX-170、BMA-260、GBX-171
轮镀Au 失效后常见不良图片
局部漏镀金
10
电镀：点线镀Au
作用：选择性点线镀Au
1、确认母槽液位是否处于标准液位;
2、确保溶液浸润镀锡铅区域;
3、调整工站后风刀吹干料带表面,及避免 风刀吹溅溶液污染工件表面造成黑点.
电镀工艺学PPT课件
预镀离子（氧化剂）：Mz+ + ze- －催化－表－面→ M
电镀工艺学
电镀工艺学
• 化学镀要求：
镍、钴、铑、 钯等
1）沉积反应只限制在具有催化作用的制件表面上进 行，而溶液本身不应自发地发生氧化还原作用。
2）对于不具有自动催化表面的制件，需经过特殊的预 处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化 学镀。
电镀工艺学
（5）稳定剂（热力学不稳定体系）
镀液稳定性下降的因素：
• 加热方式不当，导致局部过热；
• 溶液调整补充不当，导致局部pH值过高；
• 镀液有杂质;
溶液自发分解 有金属镍颗粒生成
• 装载量过大或过小
※必须慎重使用稳定剂
稳定剂又是镀镍的毒化剂
使用过量，轻则降低镀电镀速工艺，学 重则不再起镀。
化学镀镍中常用的稳定剂 1）重金属离子
电镀工艺学
•酸性液，pH=4～
8.2.5•3温,T化<度7升0学℃高,，镀不镀沉镍速积。的工艺因素控制 （1）加•温快度镀。过液高，化亚学磷 成分的影响
酸不既盐稳增定要加。某，溶一液化学成分维持在最佳范围内，又要使其
•温度波动范围不
它各超种过＋相2℃关化学成分及工艺参数保持在相应的最佳范 围之内。
电镀工艺学
电镀镍硬度HV160-180
2）硬度高、耐蚀、耐磨性好。
化学镀镍层的硬度一般为HV400～700，
经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过
铬镀层的硬度。
380~400oC
保温1h
气氛保护或真空热处理
3）化学稳定性高、镀层结合力好。
4）应用及工艺设计具有多样性和专用性。
电镀工艺学
The Electroless Nickel Family
电镀工艺学
电镀工艺学
• 化学镀要求：
镍、钴、铑、 钯等
1）沉积反应只限制在具有催化作用的制件表面上进 行，而溶液本身不应自发地发生氧化还原作用。
2）对于不具有自动催化表面的制件，需经过特殊的预 处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化 学镀。
电镀工艺学
（5）稳定剂（热力学不稳定体系）
镀液稳定性下降的因素：
• 加热方式不当，导致局部过热；
• 溶液调整补充不当，导致局部pH值过高；
• 镀液有杂质;
溶液自发分解 有金属镍颗粒生成
• 装载量过大或过小
※必须慎重使用稳定剂
稳定剂又是镀镍的毒化剂
使用过量，轻则降低镀电镀速工艺，学 重则不再起镀。
化学镀镍中常用的稳定剂 1）重金属离子
电镀工艺学
•酸性液，pH=4～
8.2.5•3温,T化<度7升0学℃高,，镀不镀沉镍速积。的工艺因素控制 （1）加•温快度镀。过液高，化亚学磷 成分的影响
酸不既盐稳增定要加。某，溶一液化学成分维持在最佳范围内，又要使其
•温度波动范围不
它各超种过＋相2℃关化学成分及工艺参数保持在相应的最佳范 围之内。
电镀工艺学
电镀镍硬度HV160-180
2）硬度高、耐蚀、耐磨性好。
化学镀镍层的硬度一般为HV400～700，
经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过
铬镀层的硬度。
380~400oC
保温1h
气氛保护或真空热处理
3）化学稳定性高、镀层结合力好。
4）应用及工艺设计具有多样性和专用性。
电镀工艺学
The Electroless Nickel Family
电镀工艺简介PPT课件
•復合電沉積 (電鍍層中嵌入固體顆粒形成復合鍍層)
如內應力較小的氨基磺酸鎳鍍層中加入Al2O3固體顆粒﹐得到的鍍層廣 泛用于切割高硬度物品的刀片。
.
4
三.工業黨用鍍膜方法介紹﹕
•水電鍍﹕
水電鍍是最為黨見的鍍膜方式﹐此鍍膜方式有兩個主要 的特征﹕ a:一定要有外加電壓,所以水電鍍的產品只局限在可導電的工 件。 b:在陰極和陽極表面有持續的電極反應。
.
5
水電鍍原理﹕
• 水電鍍電鍍是一種電化學過程﹐也是一種 電化學氧化還原過程。電鍍的基本過程是 將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極﹐金 屬板作為陽極﹐接直流電源后﹐在零件上 沉積出所需的鍍層。
.
6
水電鍍的電極反應﹕(以鍍銅為例)
• 陰極(鍍件)﹕Cu2++2e → Cu (主反應) 2H++ e → H2↑ (副反應)
.
14
壓鑄件最難處理的壓鑄不良﹕
壓鑄過程中產生的針孔和砂眼。 壓鑄件成形后金屬相分布不均。
在活化時﹐金屬相分布不均導致表面酸蝕不一致﹐產生凸 凹不平。
脫模劑的殘留。
表面活性劑類和有機類溶劑很難清除。
.
15
鋁﹑鎂﹑鋅合金壓鑄件黨見電鍍不良現象﹕
• 針孔﹑砂眼。 • 麻點。 • 鍍層結合力差﹐脫皮﹑起泡。 • 耐蝕性差。 • 突點。 • 水紋是:
a:不用外加電壓﹐可在不導電的工件表面得到鍍
膜﹔ b:得到的是金屬與非金屬的合金鍍層﹐鍍膜的耐蝕
性和電子屏蔽性大大加強。 c:得到的鍍層的均勻性要比水電鍍優越。 d:對工件的形狀無要求﹐適合任何徑深比的工件電
鍍。
.
9
物理氣相沉積﹕
• 物理氣象沉積是一個物理沉膜過程﹐成膜過程不 發生化學反應。鍍層金屬在強電子束的撞擊下﹐ 轉變成氣態原子﹑分子狀態﹐然后在電場作用力 的牽引下﹐在工件表面沉積和附著﹐形成鍍膜。
如內應力較小的氨基磺酸鎳鍍層中加入Al2O3固體顆粒﹐得到的鍍層廣 泛用于切割高硬度物品的刀片。
.
4
三.工業黨用鍍膜方法介紹﹕
•水電鍍﹕
水電鍍是最為黨見的鍍膜方式﹐此鍍膜方式有兩個主要 的特征﹕ a:一定要有外加電壓,所以水電鍍的產品只局限在可導電的工 件。 b:在陰極和陽極表面有持續的電極反應。
.
5
水電鍍原理﹕
• 水電鍍電鍍是一種電化學過程﹐也是一種 電化學氧化還原過程。電鍍的基本過程是 將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極﹐金 屬板作為陽極﹐接直流電源后﹐在零件上 沉積出所需的鍍層。
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6
水電鍍的電極反應﹕(以鍍銅為例)
• 陰極(鍍件)﹕Cu2++2e → Cu (主反應) 2H++ e → H2↑ (副反應)
.
14
壓鑄件最難處理的壓鑄不良﹕
壓鑄過程中產生的針孔和砂眼。 壓鑄件成形后金屬相分布不均。
在活化時﹐金屬相分布不均導致表面酸蝕不一致﹐產生凸 凹不平。
脫模劑的殘留。
表面活性劑類和有機類溶劑很難清除。
.
15
鋁﹑鎂﹑鋅合金壓鑄件黨見電鍍不良現象﹕
• 針孔﹑砂眼。 • 麻點。 • 鍍層結合力差﹐脫皮﹑起泡。 • 耐蝕性差。 • 突點。 • 水紋是:
a:不用外加電壓﹐可在不導電的工件表面得到鍍
膜﹔ b:得到的是金屬與非金屬的合金鍍層﹐鍍膜的耐蝕
性和電子屏蔽性大大加強。 c:得到的鍍層的均勻性要比水電鍍優越。 d:對工件的形狀無要求﹐適合任何徑深比的工件電
鍍。
.
9
物理氣相沉積﹕
• 物理氣象沉積是一個物理沉膜過程﹐成膜過程不 發生化學反應。鍍層金屬在強電子束的撞擊下﹐ 轉變成氣態原子﹑分子狀態﹐然后在電場作用力 的牽引下﹐在工件表面沉積和附著﹐形成鍍膜。
电镀的介绍.ppt
諸如高導電性、高度光反射性或降低毒性,最常使用的 電鍍金屬為鎳、鉻、錫、銅、銀及金
電鍍之目的
電鍍的目的是在基材上鍍上金屬 鍍層(deposit),改變基材表面性 質或尺寸
例如賦予金屬光澤美觀、物品的防 鏽、防止磨耗、提高 導電度、潤 滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱 處理之防止滲碳、氮化 、尺寸錯 誤或磨耗之另件之修補
(concentration) 在一定量溶劑中,溶質能溶解之最大量值稱之溶解
度(solubility) 達到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturated
solution) 反之為非飽和溶液(unsaturated solution) 溶液之濃度,在工廠及作業現場,使用易了解及便
利的重量百分率濃度(weight percentage) 另外常用的莫耳濃度(molal concentration)
界面物理化學
什麼是界面物理化學?
表面處理過程中,金屬會與水或液體接觸, 例如水洗、酸浸、電鍍、塗裝、琺瑯等
要使金屬與液體作用,需金屬表面完全浸 濕接觸,若不能完全接觸,則表面處理將 不完全,無法達到表面處理的目的
所以金屬與液體接觸以介面物理化學性 質對表面處理有十分重要的意義
界面物理化學知識
表面張力及界面張力 界面活性劑
材料性質
表面處理工作人員必須對材料特 性充份了解,表面處理的材料大 多是金屬,所以首先要知道各種 金屬的一般性質
例如色澤、比重、比熱、溶點、 降伏點、抗拉強度、延展性、硬 度、導電度等
電鍍的基本構成元素
外部電路,包含有交流電源、整流器、 導線、可變電阻、電流計、電壓計
一般泛指以電解還原反應在物體上鍍一層膜 目前使用種類:
電鍍之目的
電鍍的目的是在基材上鍍上金屬 鍍層(deposit),改變基材表面性 質或尺寸
例如賦予金屬光澤美觀、物品的防 鏽、防止磨耗、提高 導電度、潤 滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱 處理之防止滲碳、氮化 、尺寸錯 誤或磨耗之另件之修補
(concentration) 在一定量溶劑中,溶質能溶解之最大量值稱之溶解
度(solubility) 達到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturated
solution) 反之為非飽和溶液(unsaturated solution) 溶液之濃度,在工廠及作業現場,使用易了解及便
利的重量百分率濃度(weight percentage) 另外常用的莫耳濃度(molal concentration)
界面物理化學
什麼是界面物理化學?
表面處理過程中,金屬會與水或液體接觸, 例如水洗、酸浸、電鍍、塗裝、琺瑯等
要使金屬與液體作用,需金屬表面完全浸 濕接觸,若不能完全接觸,則表面處理將 不完全,無法達到表面處理的目的
所以金屬與液體接觸以介面物理化學性 質對表面處理有十分重要的意義
界面物理化學知識
表面張力及界面張力 界面活性劑
材料性質
表面處理工作人員必須對材料特 性充份了解,表面處理的材料大 多是金屬,所以首先要知道各種 金屬的一般性質
例如色澤、比重、比熱、溶點、 降伏點、抗拉強度、延展性、硬 度、導電度等
電鍍的基本構成元素
外部電路,包含有交流電源、整流器、 導線、可變電阻、電流計、電壓計
一般泛指以電解還原反應在物體上鍍一層膜 目前使用種類:
电镀基本工艺培训课件(PPT 42张)
电镀基本工艺
杨波 2015.9.28
目录
一、塑料电镀概述 二、ABS化学镀及前处理 三、常规电镀
一、塑料电镀概述
塑料金属化
充分发挥塑料及 金属的特性
经济效益
二、ABS化学镀及前处理
1、流程简述 除油、除蜡 亲水 粗化 中和
预 浸
除油粉、除蜡水 H2SO4、整面剂 H2SO4、CrO3 HCl、N2H4·H2O
阳极：4OH- → 2H2O + O2↑ + 4e 阴极：2H+ + 2e → H2↑ Cr3+ → Cr6+ + 3e Cr6+ + 3e → Cr3+
将粗化废液放在阳极室，阴极室注入硫酸（主要起导电作 用），通直流电后，三价铬在阳极表面氧化成六价铬，同时某些金属 杂质离子通过隔膜向阴极室迁移，从而达到粗化废液的再生和纯化。
硫酸 加入硫酸可以提高镀液的电导率并通过共同离子效 应，降低铜离子的有效浓度，从而提高阴极极化作用， 改善镀液的分散能力，使铜镀层结晶细致。此外，硫 酸的加入还有防止镀液中的硫酸亚铜水解而生成氧化 铜的作用，减少阳极钝化现象。因此，可以避免产生 氧化亚铜的疏松镀层，提高了镀液的稳定性能。
氯离子
随着粗化的进行， 化学粗化液中的 六价铬会被还原 为三价铬，当三 价铬达到一定量 时，粗化速度和 效果显著下降， 造成镀层结合力 下降。
粗化液再生
隔膜电解： 隔膜电解实质上是电解和电渗的组合，借助隔膜使电解槽分隔成 阴极室和阳极室，在直流电场的作用下，通过隔膜产生离子的迁移， 同时在电极表面发生下列的氧化还原反应。
制 品
制 品 镀液 硫酸镍 氯化镍 硼酸 （添加剂）
ABS
半光镍
杨波 2015.9.28
目录
一、塑料电镀概述 二、ABS化学镀及前处理 三、常规电镀
一、塑料电镀概述
塑料金属化
充分发挥塑料及 金属的特性
经济效益
二、ABS化学镀及前处理
1、流程简述 除油、除蜡 亲水 粗化 中和
预 浸
除油粉、除蜡水 H2SO4、整面剂 H2SO4、CrO3 HCl、N2H4·H2O
阳极：4OH- → 2H2O + O2↑ + 4e 阴极：2H+ + 2e → H2↑ Cr3+ → Cr6+ + 3e Cr6+ + 3e → Cr3+
将粗化废液放在阳极室，阴极室注入硫酸（主要起导电作 用），通直流电后，三价铬在阳极表面氧化成六价铬，同时某些金属 杂质离子通过隔膜向阴极室迁移，从而达到粗化废液的再生和纯化。
硫酸 加入硫酸可以提高镀液的电导率并通过共同离子效 应，降低铜离子的有效浓度，从而提高阴极极化作用， 改善镀液的分散能力，使铜镀层结晶细致。此外，硫 酸的加入还有防止镀液中的硫酸亚铜水解而生成氧化 铜的作用，减少阳极钝化现象。因此，可以避免产生 氧化亚铜的疏松镀层，提高了镀液的稳定性能。
氯离子
随着粗化的进行， 化学粗化液中的 六价铬会被还原 为三价铬，当三 价铬达到一定量 时，粗化速度和 效果显著下降， 造成镀层结合力 下降。
粗化液再生
隔膜电解： 隔膜电解实质上是电解和电渗的组合，借助隔膜使电解槽分隔成 阴极室和阳极室，在直流电场的作用下，通过隔膜产生离子的迁移， 同时在电极表面发生下列的氧化还原反应。
制 品
制 品 镀液 硫酸镍 氯化镍 硼酸 （添加剂）
ABS
半光镍
铝合金电镀工艺介绍PPT(完整版)
室溫 10sec 10~15o
序號 工程名稱 主要設備 名稱
ZnO
NaOH
酒石酸鉀鈉
7 一次浸鋅 PP槽
FeCl3 溫度
時間
比重
8 退鋅
濃硝酸
溫度
PP槽
時間
比重
ZnO
NaOH
酒石酸鉀鈉
9 二次浸鋅 PP槽
FeCl3 溫度
時間
比重
條件 100g/l 520g/l 30g/l 1g/l 室溫 60sec 30~40o
由能量增加反應。 電鍍生產線（pp槽體，不銹鋼槽體,天車，水電供排水系統）
采電用鍍常 生規產的線平銅（/p鎳常p槽/鉻體不電，鍍不會工銹藝鋼產起槽裝體生飾,天/防車反，水應電供的排水自系統由） 能量增加反應。在離子傳導體中 鋅一鋁次電 浸勢鋅比獲插較得接的入近鍍層,浸一粗鋅糙進對多一孔步電,清附除著極氧力化不，膜良,兩難免端連接適當的電源，如果電流是直流電。
• 冰水機 去除自然氧化膜和粗糙表面,提高結合力;
二次置換浸鋅處理(鋁上打底方法):
• 焗爐 二次置換浸鋅處理(鋁上打底方法):
在電極與溶液的介面，由於電極反應進行而有電荷移動。 如果是交流電則稱為交流電解。
• 挂具 在電極與溶液的介面，由於電極反應進行而有電荷移動。
• 抽風裝置
電鍍生產線
電鍍產品介紹
180~240g/l
60~80g/l
60~150ppm
Cuplight867
20~25oC 1~７A/dm2 10~15min
20~24o
電筆
PP槽
14 光鉻 整流器
電筆
15 烘干
焗爐
16 下掛
17 品檢包裝
名稱 NiSO4 NiCl2 H3BO3 添加劑 電流密度 溫度 時間 比重
序號 工程名稱 主要設備 名稱
ZnO
NaOH
酒石酸鉀鈉
7 一次浸鋅 PP槽
FeCl3 溫度
時間
比重
8 退鋅
濃硝酸
溫度
PP槽
時間
比重
ZnO
NaOH
酒石酸鉀鈉
9 二次浸鋅 PP槽
FeCl3 溫度
時間
比重
條件 100g/l 520g/l 30g/l 1g/l 室溫 60sec 30~40o
由能量增加反應。 電鍍生產線（pp槽體，不銹鋼槽體,天車，水電供排水系統）
采電用鍍常 生規產的線平銅（/p鎳常p槽/鉻體不電，鍍不會工銹藝鋼產起槽裝體生飾,天/防車反，水應電供的排水自系統由） 能量增加反應。在離子傳導體中 鋅一鋁次電 浸勢鋅比獲插較得接的入近鍍層,浸一粗鋅糙進對多一孔步電,清附除著極氧力化不，膜良,兩難免端連接適當的電源，如果電流是直流電。
• 冰水機 去除自然氧化膜和粗糙表面,提高結合力;
二次置換浸鋅處理(鋁上打底方法):
• 焗爐 二次置換浸鋅處理(鋁上打底方法):
在電極與溶液的介面，由於電極反應進行而有電荷移動。 如果是交流電則稱為交流電解。
• 挂具 在電極與溶液的介面，由於電極反應進行而有電荷移動。
• 抽風裝置
電鍍生產線
電鍍產品介紹
180~240g/l
60~80g/l
60~150ppm
Cuplight867
20~25oC 1~７A/dm2 10~15min
20~24o
電筆
PP槽
14 光鉻 整流器
電筆
15 烘干
焗爐
16 下掛
17 品檢包裝
名稱 NiSO4 NiCl2 H3BO3 添加劑 電流密度 溫度 時間 比重
电镀基础知识及工艺流程简述(PPT 39张)
珍珠镍故障及其诊断
一般常见的不良现象和处理方法
不良现象
原
因
处理方法
调整沙剂含量 补加开缸剂 提升硫酸镍含量 加活性碳过滤, 重调整添加剂含量
补加走位剂 调整至工艺范围 减慢摇摆速度 出水要喷向缸底 用棉芯过滤镀液2～4小时 粗粒沙镍剂须用温水稀释20倍, 然后才可加入缸中
哑度不足
沙镍剂不足 开缸剂不足 硫酸镍含量过低 有机杂质污染
2、塑胶表面的活化处理
塑膠表面經過調整處理後，催化作用不能發生， 在溶液中浸漬，不容易起還原反應，要使還原作 用順利產生，密著性良好，則須先使塑膠表面活 性化，在還原性溶液中浸漬，以促進表面敏感化 。 预浸敏化：通过吸附作用在塑胶表面吸附一层含 有催化活性的胶体钯颗粒。 解胶：将塑胶表面胶体钯周围的二价锡离子水解 胶层除去，暴露出具有催化活性的金属钯微粒。 在此溶液浸漬之後，必須經過充分之水洗，使附 著於表面之還原性Sn+2完全洗淨，沒有殘存於ABS 塑膠表面，以防止污染溶液以及影響化學電鍍層 之附著力。
ABS 上塑胶镀层的检查
在ABS塑膠上鍍上金屬後，其外觀、厚度與密著性為需要 檢查的主要項目，其中以密著性的好壞最為重要，現簡 介如下： 外觀：依產品的用途而定，以樣本為準檢查之。 厚度：金屬上電鍍主要是為了耐蝕，A. B. S.塑膠上電 鍍則主要是為了耐磨損。A. B. S.上電鍍之厚度之測定 法與一般電鍍一樣。 密著性：現有的檢查密著性的方法有兩種，一是直接剝 離，測其抗拉強度，另一是利用熱週期試驗法測試A. B. S.塑膠與鍍層金層間膨脹係數之差
Runner的表面处理技术 这里从塑胶电镀的一些流程和工艺入手，通过这样 的介绍使大家对表面电镀处理有一个感性的认识。
电镀工艺培训ppt课件
17
谢 谢 大 家
18
毒理学》正泰电器2005 No:10）
12
电镀工艺
3.5电镀与环保
3.5.2镀锌件的钝化处理 3.5.2.1镀锌钝化代号的含义 一般电器产品钢铁材料的镀锌件采用彩色钝化或白色钝 化，钝化的表达代号为Fe/EpZnnc2C和Fe/EpZnnC1B。白 色钝化不如彩虹钝化的防护性能好。军工业生产中还有黑色 钝化和绿色钝化，其防护性能更高，但成本高，不宜在一般
4
电镀工艺
3.2电镀原理
如下图序1金属材料在盛满电解液的镀槽中，发生氧化反应失去电子而成为 带正电荷的金属粒子，被与电源负极连接的金属零件吸引，在其表面发 生还原反应（获得电子）而沉积，这就是电镀的原理。这种电化学反应 可以多种金属同时进行，因而可以得到镀层合金（如铁镀铜锡等）。
5
电镀工艺
3.2电镀原理
境造成污染。
16
电镀工艺
3.5电镀与环保
为了防止钝化膜的污染，现在国内外推荐采用三价铬钝 化液钝化，其化学成分不详。其镀锌钝化的代号为： Fe/EpZnnClA。防护性能不如彩虹钝化。但为了满足环保要 求，只能牺牲部分防护性能。解决办法可以加大镀层厚度和密 实度，或者用其他镀层，如镀铜锡、镀镍来代替，这两种镀层 都要镀铜做底层，影响零件的磁导率，故一般导磁件不能采用。
电器制造工艺学
金属腐蚀原理 3.1.1化学腐蚀 3.1.2电化学腐蚀 3.2电镀原理 3.3低压电器零件常用镀层 3.4镀层后处理 3.4.1钢铁件镀锌后驱氢处理 3.4.2钝化 3.5电镀与环保 3.5.1电镀对水的污染 3.5.2镀锌件的钝化处理
电镀合金的条件是：每种金属在同一电流
密度下有相同的电极电位，这要通过调整
谢 谢 大 家
18
毒理学》正泰电器2005 No:10）
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电镀工艺
3.5电镀与环保
3.5.2镀锌件的钝化处理 3.5.2.1镀锌钝化代号的含义 一般电器产品钢铁材料的镀锌件采用彩色钝化或白色钝 化，钝化的表达代号为Fe/EpZnnc2C和Fe/EpZnnC1B。白 色钝化不如彩虹钝化的防护性能好。军工业生产中还有黑色 钝化和绿色钝化，其防护性能更高，但成本高，不宜在一般
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电镀工艺
3.2电镀原理
如下图序1金属材料在盛满电解液的镀槽中，发生氧化反应失去电子而成为 带正电荷的金属粒子，被与电源负极连接的金属零件吸引，在其表面发 生还原反应（获得电子）而沉积，这就是电镀的原理。这种电化学反应 可以多种金属同时进行，因而可以得到镀层合金（如铁镀铜锡等）。
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电镀工艺
3.2电镀原理
境造成污染。
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电镀工艺
3.5电镀与环保
为了防止钝化膜的污染，现在国内外推荐采用三价铬钝 化液钝化，其化学成分不详。其镀锌钝化的代号为： Fe/EpZnnClA。防护性能不如彩虹钝化。但为了满足环保要 求，只能牺牲部分防护性能。解决办法可以加大镀层厚度和密 实度，或者用其他镀层，如镀铜锡、镀镍来代替，这两种镀层 都要镀铜做底层，影响零件的磁导率，故一般导磁件不能采用。
电器制造工艺学
金属腐蚀原理 3.1.1化学腐蚀 3.1.2电化学腐蚀 3.2电镀原理 3.3低压电器零件常用镀层 3.4镀层后处理 3.4.1钢铁件镀锌后驱氢处理 3.4.2钝化 3.5电镀与环保 3.5.1电镀对水的污染 3.5.2镀锌件的钝化处理
电镀合金的条件是：每种金属在同一电流
密度下有相同的电极电位，这要通过调整
电镀简介(ppt 18)
第十五页，共18页。
后处理
後處理的主要工程是將鍍件弄乾以及作最後檢驗，在某 些情況下電鍍後工件需要進行轉化塗層或噴漆，以提供 (tígōng)保護層。 皮膜處理亦是一選擇，其可維持鍍層不易變色及抵抗環 境污染之侵蝕。但須注意避免造成後續處理之困難。許 多後處理，須接受鹽霧、酸鹼、高溫等測試，尤其是貴 金屬產品，要求日趨嚴格。
電鍍過程即是將一層金屬薄層沉積在導電體表面(biǎomiàn) 上，來裝飾鍍件或防止生銹。香港常見的金屬電鍍包括鎳、 銅、黃銅、鉻、鋅、銀及金等。除了電鍍，常見的金屬表面 (biǎomiàn)處理有無電電鍍、陽極氧化及塗漆等。
第十二页，共18页。
镀铜
以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴為主。除氰化浴外皆為二 價銅沉積，氰化浴適合鐵及鋅合金(héjīn)底材電鍍， 配合合適光澤劑，可得平滑光澤之鍍層。鍍層均一性佳， 鍍液安定已應用多年，但鍍液含大量氰化物毒性高，廢 水處理成本高，除滾鍍及預鍍外已逐漸被取代。 硫酸浴配合合適的添加劑，填平及光澤性高、成本低、 管理容易，廢水處理成本低，已大量應用於電路板、裝 飾品、電鑄等領域。 焦磷酸浴配合合適的添加劑.曾用於電路板。但廢水處 理麻煩，除鋅合金(héjīn)底鍍外，以被硫酸浴取代。
•
电镀(Electroplating)
•
自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为"化学镀
(Chemical Plating)"、"无电镀(Electroless PlaPlating)
•阳极氧化(yǎnghuà)(Anodizing)
•化学转化层(Chemical Conversion Coating)
•
钢铁发蓝(Blackening)，俗称"煲黑"
后处理
後處理的主要工程是將鍍件弄乾以及作最後檢驗，在某 些情況下電鍍後工件需要進行轉化塗層或噴漆，以提供 (tígōng)保護層。 皮膜處理亦是一選擇，其可維持鍍層不易變色及抵抗環 境污染之侵蝕。但須注意避免造成後續處理之困難。許 多後處理，須接受鹽霧、酸鹼、高溫等測試，尤其是貴 金屬產品，要求日趨嚴格。
電鍍過程即是將一層金屬薄層沉積在導電體表面(biǎomiàn) 上，來裝飾鍍件或防止生銹。香港常見的金屬電鍍包括鎳、 銅、黃銅、鉻、鋅、銀及金等。除了電鍍，常見的金屬表面 (biǎomiàn)處理有無電電鍍、陽極氧化及塗漆等。
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镀铜
以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴為主。除氰化浴外皆為二 價銅沉積，氰化浴適合鐵及鋅合金(héjīn)底材電鍍， 配合合適光澤劑，可得平滑光澤之鍍層。鍍層均一性佳， 鍍液安定已應用多年，但鍍液含大量氰化物毒性高，廢 水處理成本高，除滾鍍及預鍍外已逐漸被取代。 硫酸浴配合合適的添加劑，填平及光澤性高、成本低、 管理容易，廢水處理成本低，已大量應用於電路板、裝 飾品、電鑄等領域。 焦磷酸浴配合合適的添加劑.曾用於電路板。但廢水處 理麻煩，除鋅合金(héjīn)底鍍外，以被硫酸浴取代。
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电镀(Electroplating)
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自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为"化学镀
(Chemical Plating)"、"无电镀(Electroless PlaPlating)
•阳极氧化(yǎnghuà)(Anodizing)
•化学转化层(Chemical Conversion Coating)
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钢铁发蓝(Blackening)，俗称"煲黑"